KR101113840B1 - Ｒｆｉｄ 태그 - Google Patents

Abstract

본 발명의 목적은 별도의 코팅 물질이 필요하지 않거나, 액상의 코팅 물질을 사용하더라도 작업이 효율적으로 편리하게 이루어질 수 있는 집적회로칩의 보호 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이러한 집적회로칩의 보호 구조를 구비한 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위하여 본 발명에서는, 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩을 수용하는 PMF 본체와, 상기 PMF 본체의 내외측에 걸쳐 배치되고 상기 집적회로칩과 전기적으로 연결된 PMF 리드를 포함하는 PMF 케이스를 포함하는 집적회로칩의 보호 구조, 또는 집적회로칩; 내부에 상기 집적회로칩을 수용하고, 소정의 관통 홀이 형성된 PMF 본체; 및 상기 관통 홀을 통해 상기 PMF 본체 내외에 걸쳐 배치되고, 상기 PMF 본체 내부에서 와이어에 의해 상기 집적회로칩과 전기적으로 연결되는 안테나를 포함하는 RFID 태그를 제공한다.

Description

ＲＦＩＤ 태그{RFID tag}

도 1은 RFID 태그의 구성을 개략적으로 보여주는 평면도.

도 2는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그에서 집적회로칩이 연결된 부분의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RFID 태그에서 집적회로칩이 연결된 부분의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10: RFID 태그 11, 111: 안테나

12: RFID 집적회로칩 13: 코팅 물질

14: 크림핑 연결부 15: 알루미늄 포일

16: 와이어 21: PMF 본체

22: PMF 리드 23: 몰딩재

24: PMF 덮개 130, 230: 집적회로칩 설치부

본 발명은 집적회로칩의 보호 구조 및 이를 구비한 RFID 태그(Radio Frequency IDentification tag)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 집적회로칩 및 집적회로칩과 연결 단자간의 결합 부분의 보호 수준을 향상시킬 수 있는 집적회로칩의 보호 구조 및 이를 구비한 RFID 태그에 관한 것이다.

RFID 태그는, 단일 안테나 또는 적어도 하나의 단일 폐루프를 형성하는 안테나와, 적어도 하나의 안테나와 전기적으로 연결된 집적회로칩을 포함하여 구성되고, 상기 안테나를 통하여 외부로부터의 정보가 집적회로칩에 저장 및 갱신되거나 집적회로칩에 저장된 정보가 외부로 송신되는 장치를 말한다.

RFID 태그는 집적회로칩에 다양한 정보를 입력하여 물류 관리 표식, 전자 신분증, 전자 화폐, 신용 카드 등의 다양한 응용분야에 적용될 수 있다. 이러한 RFID 태그는 접촉식 또는 비접촉방식으로 초기 설정데이터가 입력된다. 즉, 전자 무선 인식 장치 상에 형성된 접촉기판이 단말기의 입력단자와 접촉함으로써 소정의 작동이 수행되어지거나, RFID 태그용 라이터기(writer) 등에 의하여 초기 정보가 기록이 된다. 일단 초기 정보가 기록이 된 후의 실제 사용에 있어서는 무선 주파수를 이용하여 RFID 태그와 단말기 사이의 통신에 의해 비접촉식으로 데이터의 송수신이 이루어진다.

도 1에는 RFID 태그의 구성을 개략적으로 보여주는 평면도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1의 II-II 선을 따라 취한 단면도가 도시되어 있다.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, RFID 태그(10)는 RFID 집적회로칩(12) 및 안테나(11)를 포함한다.

상기 RFID 집적회로칩(12)은 상기 안테나(11)와 연결되고, 상기 안테나(11)에 페러데이(Faraday)의 전자기 유도 법칙에 따라 유도되는 전자기장에 의해 발생하는 에너지에 의해 작동하여 소정의 정보를 저장하고 연산한다. 상기 RFID 집적회로칩(12)은 골드 와이어(16)를 통해 상기 안테나(11)의 단자와 전기적으로 연결된다.

상기 안테나(11)는 RFID 태그의 테두리를 따라 코일 형상으로 폐회로를 이루도록 형성되고 상기 RFID 집적회로칩(12)과 연결되어 있다. 이러한 안테나(10)는 소정의 공진주파수를 가지도록 설계되어 리더기(미도시)와의 무선통신을 통해 새로운 정보를 수신하여 상기 집적회로칩(12)에 저장하거나, 저장된 정보를 리더기로 송신한다.

도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 안테나(11)가 폐회로를 이루도록 하기 위해서, 코일 형상으로 배치된 상기 안테나(11)의 양 단부(11a, 11b)는 알루미늄 포일(aluminum foil)(15)과 크림핑(crimping)연결부(14)를 통해 연결될 수 있다.

이러한 구성을 가지는 RFID 태그에서, 송수신 모듈을 포함하는 집적회로칩과 안테나를 연결하는 구조를 보호하기 위해, 액상의 코팅 물질을 사용한다. 이러한 코팅 물질을 사용하는 종래의 방법에서는 액상의 코팅 물질을 취급하기 때문에 각별한 주의를 요하기 때문에 작업 과정이 비효율적인 문제점이 있다. 또한, 보호 구조가 연결 부분의 전자기적인 특성을 해치지 않아야 하기 때문에 다양한 방법의 코팅이나 몰딩 방법을 적용하기 어려운 난점이 있어왔다. 이에 이를 개선할 수 있 는 새로운 집적회로칩의 보호 구조 및 이를 구비한 RFID 태그를 개발할 필요성이 대두되고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 고안된 것으로, 본 발명의 목적은 별도의 코팅 물질이 필요하지 않거나, 액상의 코팅 물질을 사용하더라도 작업이 효율적으로 편리하게 이루어질 수 있는 집적회로칩의 보호 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이러한 집적회로칩의 보호 구조를 구비한 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 집적회로칩; 상기 집적회로칩을 수용하는 PMF 본체; 상기 PMF 본체의 내외측에 걸쳐 배치되고 상기 집적회로칩과 전기적으로 연결된 PMF 리드; 및 상기 PMF 리드와 전기적으로 연결되는 안테나를 포함하는 RFID 태그를 제공함으로써 달성된다.

여기서, 상기 PMF 본체 내부에는 몰딩재가 채워지고 PMF 덮개에 의해 외부와 차단된 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 보다 상세히 설명한다. 이하에서 언급되는 부재 중 종래의 경우와 동일한 부재에 대해서는 동일한 부재번호를 사용한다.

도 3에는 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도가 도시되어 있다.

도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 RFID 태그의 집적회로칩 설치부(130)는 PMF(Pre-Molded Frame) 케이스 및 집적회로칩(12)을 포함한다.

상기 PMF 케이스는 상기 집적회로칩(12)을 수용하여 외부와 차단함으로써 상기 집적회로칩(12) 및 상기 집적회로칩(12)이 전기적으로 외부와 연결되는 연결 부분을 보호하는 기능을 한다. 상기 PMF 케이스는 상기 집적회로칩(12)을 내부에 수용하는 PMF 본체(21), 상기 PMF 본체(21)의 내측과 외측에 걸쳐 배치되는 PMF 리드(22) 및 상기 PMF 본체(21)를 덮어 외부와 상기 집적회로칩(12)이 수용된 공간을 차단하는 PMF 덮개(24)로 구성될 수 있다.

상기 PMF 본체, PMF 리드 및 PMF 덮개는 RFID 태그의 전자기적 특성에 영향을 주지 않기 위해 고분자 재료로 만들어질 수 있고, 소형 금형을 이용하여 사출성형 등의 방식으로 제작될 수 있다.

상기 집적회로칩(12)은 상기 PMF 본체(21) 내에서 상기 PMF 리드(22)와 와이어 본딩 등의 방법으로 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 집적회로칩(12)과 상기 PMF 리드(22)와의 연결 부분은 상기 PMF 본체(21) 위에 덮이는 PMF 덮개(24)에 의해 외부와 차단되어 보호된다. 상기 PMF 케이스 내의 공간에는 단순히 공기가 채워진 상태로 유지되거나 또는 별도의 몰딩재(23) 등이 채워질 수 있다. 상기 몰딩재로는 실리콘이나 에폭시 계열의 겔 타입 물질이나 액상 코팅 물질이 사용될 수 있다.

상기와 같은 RFID 태그에서 외부로 돌출된 상기 PMF 리드(22)의 일부분이 안테나(11)와 전기적으로 연결되어 RFID 태그를 구성하게 된다. 여기에 사용되는 안 테나는 상기 PMF 리드(22)와 동일하게 제작된 안테나, PET, Pi 또는 종이 위에 프린팅(printing)이나 에칭(etching)되어 만들어진 안테나가 모두 포함된다.

도 4에는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RFID 태그의 구성을 개략적으로 보여주는 단면도가 도시되어 있다.

도 4에 도시된 것과 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 RFID 태그는 그 집접회로칩 설치부(230)에 PMF 케이스 및 집적회로칩(12)을 포함한다.

상기 PMF 케이스는 앞서 설명한 제1 실시예에서와 달리 상기 PMF 본체(21)의 내측과 외측에 걸쳐 배치되는 PMF 리드(22)를 구비하지 않는다. 대신에 상기 집적회로칩(12)에 연결되는 안테나의 단부가 상기 PMF 케이스에 상기 PMF 리드(22)와 동일한 위치에 삽입된다.

즉, 별도의 PMF 리드(22)가 안테나와 연결되는 구조가 아니라 안테나의 단부가 상기 PMF 케이스에 삽입되어 상기 PMF 케이스 내부에 수용된 집적회로칩(12)과 와이어에 의해 직접 연결되는 구조를 가진다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 집적회로칩과 안테나 또는 PMF 리드와의 전기적인 연결 부분을 보호하기 위해 별도의 코팅 물질이 필요하지 않거나, 액상의 코팅 물질을 사용하더라도 작업이 효율적으로 편리하게 이루어질 수 있는 RFID 태그를 구현할 수 있다.

또한, 집적회로칩과 그 전기적 연결 부분의 전자기적인 특성을 보호할 수 있는 RFID 태그를 제공할 수 있다.

한편, 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 한다.

Claims (2)

1. 집적회로칩;

   상기 집적회로칩을 수용하는 PMF 본체;

   상기 PMF 본체의 내외측에 걸쳐 배치되고 상기 집적회로칩과 전기적으로 연결된 PMF 리드; 및

   상기 PMF 리드와 전기적으로 연결되는 안테나를 포함하는 RFID 태그.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 PMF 본체 내부에는 몰딩재가 채워지고 PMF 덮개에 의해 외부와 차단된 것을 특징으로 하는 RFID 태그.

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