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KR101101256B1 - 엘이디 등 - Google Patents

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KR101101256B1
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최태헌
서호진
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임명춘
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Abstract

본 발명은 방열체에서 LED 모듈의 열이 대류 현상에 의하여 열이 방출될 수 있도록 하며, 공기와 방열체의 접촉 표면적을 최대한 증가시키는 구조를 갖도록 함으로써 높은 효율을 갖는 LED 등에 관한 것으로, 본 발명의 구체적인 특징은 하면에 LED가 설치된 LED 모듈; 상기 LED 모듈의 상면에 접촉되며 중앙에 상하 방향으로 주 방열공이 형성되며, 상기 주 방열공을 중심으로 대칭으로 형성되는 보조 방열공들이 복수개 형성되며, 상기 주 방열공과 상기 보조 방열공들이 상호 연결되는 방열체; 상기 방열체의 상면에 설치되는 회로기판을 포함하는 것이다.
주 방열공, 보조 방열공, 수평 방열공, LED, 방열체

Description

엘이디 등{light of LED}
본 발명은 방열효과가 우수한 방열체가 설치된 엘이디 등에 관한 것이다.
LED는 수명이 반영구적이면서, 효율이 백열전구 및 형광등에 비하여 우수하기 때문에 점차 사용이 증가되고 있는 추세에 있으며, 이러한 LED에서 발생되는 열을 방열시키기 위한 다양한 방열구조를 갖는 LED 등이 연구개발되었다.
도 1은 종래의 LED 등의 전체 구성을 나타내는 분해사시도이다.
도 1에 도시된 LED 등(1)은 전원 소켓에 결합되어 외부 전원이 유입되는 베이스(3), 베이스(3)의 전원을 공급받아 LED를 점등시키기 위한 전원으로 변환하는 전력변환부, 노이즈 등을 제거하기 위한 회로 및 LED 보호회로가 설치되는 전력변환 회로기판(7)과, 하부면에 LED(12)가 설치된 LED 모듈(11)과, 상부면에 전력변환 회로기판(7)이 설치되고 하부면에 LED 모듈(11)이 설치되며 중앙에 통공(8)이 형성된 방열체(9)와, LED 모듈(11)을 보호하고, LED 빛을 확산시키는 하부 커버(13)와, 전력변환 회로기판(7)을 보호하는 상부 커버(5)로 이루어진다.
도 2는 도 1의 방열구조를 설명하는 구성도이다.
방열체(9)는 전체적으로 원주형상으로 이루어지며 중앙에 방열공(8)이 형성 되어 있어 하면에 설치된 LED 모듈(11)에서 발생된 열을 방열체(9)의 하면을 통하여 상부로 전도되면 방열체의 원주형상의 외주면으로 전달되어 공냉되는 한편, 중앙의 방열공을 통하여 열이 상부로 전달되어 방열되게 된다.
그러나 이와 같이 중앙의 방열공을 통하여 외부로 전달되는 열은 전력변환 회로기판(7)에 의하여 더 이상 열의 이동이 발생되지 않게 되어 냉각효율이 떨어지게 된다.
또한, 방열체(9)의 열의 대류는 단순히 방열공에서만 발생하게 되고, 공기와 방열체의 접촉 표면적이 극히 제한적으로 이루어지기 때문에 원활한 방열효과를 기대할 수 없다.
본원은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 해결과제는 방열체에서 LED 모듈의 열이 대류 현상에 의하여 열이 방출될 수 있도록 하며, 공기와 방열체의 접촉표면적을 최대한 증가시키는 구조를 갖도록 함으로써 높은 효율을 갖는 LED 등을 제공하기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 수단은 하면에 LED가 설치된 LED 모듈; 상기 LED 모듈의 상면에 접촉되는 원주 형상의 방열체; 상기 방열체의 상면에 설치되는 회로기판을 포함하고, 상기 방열체의 내부의 중앙에는 상하 방향으로 주방열공이 형성되며, 상기 방열체의 내부에는 상기 주 방열공을 중심으로 대칭으로 형성되는 보조 방열공들이 내부에 복수개 형성되며, 상기 방열체의 상면에는 상기 방열체의 외주면으로부터 상기 주 방열공과 상기 보조 방열공들을 연결하는 대류 홈이 형성되고, 상기 대류 홈은 상기 회로기판에 의하여 덮혀지는 것이다.
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상기 과제와 해결수단을 갖는 본 발명에서 LED 모듈에서 발생되는 열을 방열시키는 방열체가 공기와 접촉되는 표면적을 넓혀주도록 함으로써 방열효과를 높이도록 하고, 주 방열공 뿐만 아니라 보조 방열공, 수평 방열공으로 인하여 원활한 대류 현상이 발생하도록 한다.
이하 첨부된 도면에 따라서 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 전체적인 구성을 설명하는 분해사시도이고, 도 4는 본 발명에서 열의 대류현상을 설명하는 단면도이다.
도 3에 도시된 실시예의 LED 등(100)에서 도 1과 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부가하고 설명을 생략하기로 한다.
베이스(3)에서 전원을 공급받아 LED(12)를 점등시키는 전원으로 변환하는 전력변환 회로기판(31)은 중앙에 방열공이 형성되어 있어 방열체(33)로부터 발산되는 열을 외부로 방출하도록 구성된다.
또한 방열체(33)는 원주 형상으로 이루어지며, 중앙에 상하로 관통하는 주 방열공(301)이 형성되어 있으며, 방열공(301)을 중심으로 대칭으로 상하로 관통하여 열을 대류시키는 보조 방열공(303), (304), (305), (306)이 형성된다. 또한 방열체(33)의 상면은 전력변환 회로기판(31)이 접촉될 때 보조 방열공(303), (304), (305), (306)과 주 방열공(301)으로 방출된 열을 내포하는 기체가 외부로 대류될 수 있도록 방열체(33)의 외주면과 보조 방열공(303), (304), (305), (306)과 주 방열공(301)을 연결하는 대류 홈(307), (308), (309), (310)이 형성되고, 대류 홈의 상부는 전력변환 회로기판(31)에 의하여 덮혀진다.
또한 방열체(33)에는 방열체(33)의 외주면으로부터 수평 방열공(311), (313), (315)이 내측으로 형성되어 있어 주 방열공(301)과 보조 방열공(303), (304), (305), (306)을 관통함으로써 주 방열공(301)과 보조 방열공(303), (304), (305), (306)의 열을 외부로 방출시키도록 한다.
또한 전력변환 회로기판(31)과 방열체(33) 사이에는 대류 홈(307), (309)에 의한 공간이 형성되어 LED 모듈(35)로부터 발열된 열이 도 4에 도시된 바와 같이 보조 방열공(303), (304), (305), (306)과 주 방열공(301)을 통하여 대류되어 대류 홈(307), (308), (309), (310)을 통하여 방열체(33)의 외부로 방출되게 된다.
또한 하면에 설치된 LED(12)가 설치된 LED 모듈(35)은 중앙에 방열공이 형성되어 있어 주 방열공(301)으로부터 방출되는 열이 외부로 발산되도록 한다.
또한, 방열체(33)의 하면도 LED 모듈(35)와 접촉하게 되나 상면과 마찬가지로 동일 형상의 주 방열공(301)과 보조 방열공(303), (304), (305), (306)에 연결되는 대류 홈들이 형성되어 LED 모듈(35)에서 발열되는 열이 하면에 형성된 대류 홈을 따라서 방열되도록 한다.
도 1은 종래의 LED 등의 전체 구성을 나타내는 분해사시도이다.
도 2는 도 1의 방열구조를 설명하는 구성도이다.
도 3은 본 발명의 전체적인 구성을 설명하는 분해사시도이다.
도 4는 본 발명에서 열의 대류현상을 설명하는 단면도이다.

Claims (5)

  1. 하면에 LED가 설치된 LED 모듈;
    상기 LED 모듈의 상면에 접촉되는 원주 형상의 방열체;
    상기 방열체의 상면에 설치되는 회로기판을 포함하고,
    상기 방열체의 내부의 중앙에는 상하 방향으로 주방열공이 형성되며, 상기 방열체의 내부에는 상기 주 방열공을 중심으로 대칭으로 형성되는 보조 방열공들이 내부에 복수개 형성되며, 상기 방열체의 상면에는 상기 방열체의 외주면으로부터 상기 주 방열공과 상기 보조 방열공들을 연결하는 대류 홈이 형성되고, 상기 대류 홈은 상기 회로기판에 의하여 덮혀지는 것을 특징으로 하는 LED 등.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에서, 상기 방열체에는 상기 방열체의 외주면으로부터 상기 보조 방열공을 통과하여 상기 주 방열공에 연결되는 수평 방열공이 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등.
  5. 삭제
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101309843B1 (ko) * 2013-03-25 2013-09-23 에스앤피글로벌주식회사 적층구조의 방열판이 있는 led조명등의 제작방법
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101231551B1 (ko) * 2011-07-26 2013-02-08 주식회사 삼광산전 공기 회전식 방열 프레임을 구비한 led 등기구

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11103002A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Nec Shizuoka Ltd ヒートシンク
KR20080093284A (ko) * 2007-04-16 2008-10-21 주식회사 남영전구 Led전구의 방열장치
KR100925048B1 (ko) * 2008-11-17 2009-11-03 송민훈 대류현상을 이용한 led 램프의 방열구조
KR100925527B1 (ko) 2009-04-07 2009-11-06 지엘레페주식회사 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11103002A (ja) * 1997-09-26 1999-04-13 Nec Shizuoka Ltd ヒートシンク
KR20080093284A (ko) * 2007-04-16 2008-10-21 주식회사 남영전구 Led전구의 방열장치
KR100925048B1 (ko) * 2008-11-17 2009-11-03 송민훈 대류현상을 이용한 led 램프의 방열구조
KR100925527B1 (ko) 2009-04-07 2009-11-06 지엘레페주식회사 엘이디 조명등용 히트 스프레더 피스와 이를 결합한 엘이디 조명등용 히트 스프레더 및 이를 구비한 튜브 타입 엘이디 조명등

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101309843B1 (ko) * 2013-03-25 2013-09-23 에스앤피글로벌주식회사 적층구조의 방열판이 있는 led조명등의 제작방법
KR101309845B1 (ko) 2013-03-25 2013-09-23 에스앤피글로벌주식회사 적층구조의 방열판이 있는 led조명등

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