KR101100931B1 - 부품 이송용 흡착식 픽커 - Google Patents
부품 이송용 흡착식 픽커 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101100931B1 KR101100931B1 KR1020100009164A KR20100009164A KR101100931B1 KR 101100931 B1 KR101100931 B1 KR 101100931B1 KR 1020100009164 A KR1020100009164 A KR 1020100009164A KR 20100009164 A KR20100009164 A KR 20100009164A KR 101100931 B1 KR101100931 B1 KR 101100931B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lifting
- lifting shaft
- air
- inner space
- fixed cylinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
- B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/02—Feeding of components
- H05K13/021—Loading or unloading of containers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
상기와 같이 이루어지는 본 발명의 부품 이송용 흡착식 픽커는, 내부의 마찰부위에 고무 오링을 사용하지 않음으로써, 가령 오링의 손상이나 눌러붙는 현상 등과 같은 문제가 발생할 염려가 없고, 특히 바디 내부공간의 내주면을 커버하는 별도의 고정실린더를 가지므로, 사용이 오래되더라도 마찰에 의한 바디 자체의 마모가 없어, 유지 보수가 간단하고 동작 정밀성이 뛰어나 신뢰성이 높다.
Description
도 2a 및 도 2b는 종래의 부품 이송용 흡착식 픽커의 내부 구조를 나타내 보인 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 이송용 흡착식 픽커의 분해 사시도이다.
도 4및 도 5는 상기 도 3에 도시한 흡착식 픽커의 동작을 설명하기 위하여 도시한 도면이다.
15a:흡착판 19:바디 19a:배기통로
19b:제 1급기통로 19c:제 2급기통로 19d:상부공간
19e:하부공간 19f:캡 21:배기관
23:급기관 25:승강샤프트 25a:관통로
27:중공로드 29:홀더유니트 31:차단링
49a,49b:오링 51:픽커 53:바디
53a:배기통로 53b:제 1급기통로 53c:제 2급기통로
53d:제 1공간부 53e:제 2공간부 53f:지지면
53m,53n:연통구 55:캡 55a:써포터
55b:관통구멍 57:승강샤프트 57a:헤드부
57b:스프링지지턱 57c:핀홈 57d:삽입지지부
57e:관통로 58:밀폐디스크 58a:관통구멍
59:제 2공기유도디스크 59a:슬릿 59b:관통구멍
60:스프링 61:승강실린더 61a:핀구멍
61c:암나사부 62:사이드핀 63:링부재
65:고정캡 65a:관통구 67:고정실린더
69:제 1공기유도디스크 69a:슬릿 69b:관통구멍
70:상단가이더 70a:외통 70b:내통
70c:오링홈 70d:오링 71:홀더유니트
Claims (5)
- 승강 및 수평 운동을 통해 부품을 흡착하여 목표지점으로 이송시키는 것으로서,
일정내경 및 높이를 가지며 하부로 개방된 제 1내부공간부와, 상기 제 1내부공간부보다 작은 내경 및 높이를 가지며, 제 1내부공간부의 상부에 위치하고 제 1내부공간부로 개방되는 제 2내부공간부와, 상기 제 2내부공간부를 외부로 연통시키는 배기통로와, 상기 제 1내부공간부의 상하단부에 각각 연통하는 제 1,2급기통로가 마련되어 있는 바디와;
상기 바디의 하단부에 결합하여 제 1,2내부공간부를 밀폐하는 캡과;
그 상단부가 상기 제 1내부공간부를 거쳐 제 2내부공간부에 위치하고, 하단부는 상기 캡을 하향 통과하여 캡의 하부에서 흡착노즐과 결합하며 길이방향으로 승강 가능한 중공형 승강샤프트와;
상기 제 2내부공간부에 장착되어 승강샤프트의 상단부를 그 내부에 수용하며 승강샤프트의 승강운동을 가이드하는 상단가이더와;
상기 제 1내부공간부의 내주면에 밀착하며 상하로 개방된 일정 직경 및 높이를 갖는 실린더형 부재로서, 제 1급기통로의 연통구와, 제 2급기통로의 연통구의 사이에 위치하는 고정실린더와;
상기 승강샤프트에 지지된 상태로 고정실린더의 내부 영역에 위치하며, 상기 제 1급기통로로 공급된 공기의 압력에 의해 고정실린더의 내부에서 하향 이동하여 승강샤프트를 하강시키고, 제 2급기통로를 통해 공급된 공기의 압력에 의해 고정실린더의 내부에서 상향 이동하여 승강샤프트를 상승시키는 홀더유니트를 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 이송용 흡착식 픽커. - 제 1항에 있어서,
상기 승강샤프트의 외주면에는 상방향으로 지지력을 제공하는 걸림턱이 형성되어 있고,
상기 홀더유니트는;
상기 고정실린더의 내주면에 면접한 상태로 슬라이딩 가능하고 그 중앙부로 상기 승강샤프트를 통과시키며 상기 걸림턱을 그 내부에 포함하는 승강실린더와,
상기 걸림턱에 걸려 지지되는 스프링과,
상기 승강실린더의 상단부에 결합하며 스프링을 하향 지지하는 고정캡과,
상기 승강샤프트에 승강실린더를 링크시키는 연결수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 이송용 흡착식 픽커. - 제 2항에 있어서,
상기 승강샤프트의 외주면에는 걸림홈이 형성되어 있고,
상기 연결수단은;
상기 걸림홈을 수평으로 가로지르며 그 양단부가 승강실린더에 고정된 사이드핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 부품 이송용 흡착식 픽커. - 제 1항에 있어서,
상기 고정실린더의 상부에는, 제 1급기통로를 통해 공급된 공기를 홀더유니트의 상부로 유도하는 제 1공기유도부재가 구비되고,
상기 고정실린더의 하부에는, 제 2급기통로를 통해 공급된 공기를 홀더유니트의 하부로 유도하는 제 2공기유도부재가 설치된 것을 특징으로 하는 부품 이송용 흡착식 픽커. - 제 2항에 있어서,
상기 고정실린더는;
상기 제 1내부공간부의 내부에 압입 고정된 상태로 상기 승강실린더의 승강운동을 가이드하는 것으로서, 세라믹, 초경합금, 금속 중 어느 하나로 제작된 것을 특징으로 하는 부품 이송용 흡착식 픽커.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100009164A KR101100931B1 (ko) | 2010-02-01 | 2010-02-01 | 부품 이송용 흡착식 픽커 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100009164A KR101100931B1 (ko) | 2010-02-01 | 2010-02-01 | 부품 이송용 흡착식 픽커 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110089667A KR20110089667A (ko) | 2011-08-09 |
KR101100931B1 true KR101100931B1 (ko) | 2012-01-02 |
Family
ID=44927637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100009164A Active KR101100931B1 (ko) | 2010-02-01 | 2010-02-01 | 부품 이송용 흡착식 픽커 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101100931B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210082591A (ko) * | 2019-12-26 | 2021-07-06 | (주)대봉기연 | 소재 흡착 이송 장치 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101289309B1 (ko) * | 2011-11-08 | 2013-07-24 | 삼익정공(주) | 소형 및 경량 픽커 액츄에이터 |
KR101462598B1 (ko) * | 2013-04-30 | 2014-11-19 | 주식회사 에스에프에이 | 기판 이/적재용 로봇 핸드 |
NL2013584B1 (nl) * | 2014-10-07 | 2017-01-27 | Assembléon B V | Componentplaatsingsinrichting alsmede werkwijze voor het opnemen van een component en het plaatsen van een component op een substraat. |
KR101616268B1 (ko) * | 2015-02-17 | 2016-04-29 | 삼익정공(주) | 픽커 액츄에이터 |
KR101638996B1 (ko) * | 2016-01-14 | 2016-07-13 | 제너셈(주) | 반도체패키지의 흡착이송장치 |
KR102265894B1 (ko) * | 2019-08-30 | 2021-06-16 | 주식회사 아이플렉스 | 진공 블럭을 구비한 픽업 장치 |
KR102392499B1 (ko) * | 2020-05-22 | 2022-04-28 | 이현오 | 픽업헤드의 조립구조를 개선한 픽업 장치 |
CN114516537A (zh) * | 2020-11-19 | 2022-05-20 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 吸附组件及吸附装置 |
KR102442143B1 (ko) * | 2021-11-01 | 2022-09-13 | (주)에이씨아이케미칼아시아 | 폐기물 자동선별로봇 피킹 장치 및 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990087237A (ko) * | 1996-02-26 | 1999-12-15 | 모리시타 요이찌 | 부품흡착방법 |
KR20050106507A (ko) * | 2003-03-07 | 2005-11-09 | 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. | 튜브로부터 전자 부품들을 추출하기 위한 방법 및 장치 |
KR20080006636A (ko) * | 2005-04-28 | 2008-01-16 | 알바니 인터내셔널 코포레이션 | 줄어든 간섭 패턴을 갖는 다축 직물 |
KR20080032499A (ko) * | 2006-10-10 | 2008-04-15 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장 장비, 그리고 이를 이용한 부품 픽업 및 실장방법 |
-
2010
- 2010-02-01 KR KR1020100009164A patent/KR101100931B1/ko active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990087237A (ko) * | 1996-02-26 | 1999-12-15 | 모리시타 요이찌 | 부품흡착방법 |
KR20050106507A (ko) * | 2003-03-07 | 2005-11-09 | 이스메카 세미컨덕터 홀딩 에스.아. | 튜브로부터 전자 부품들을 추출하기 위한 방법 및 장치 |
KR20080006636A (ko) * | 2005-04-28 | 2008-01-16 | 알바니 인터내셔널 코포레이션 | 줄어든 간섭 패턴을 갖는 다축 직물 |
KR20080032499A (ko) * | 2006-10-10 | 2008-04-15 | 삼성테크윈 주식회사 | 부품 실장 장비, 그리고 이를 이용한 부품 픽업 및 실장방법 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210082591A (ko) * | 2019-12-26 | 2021-07-06 | (주)대봉기연 | 소재 흡착 이송 장치 |
KR102350774B1 (ko) * | 2019-12-26 | 2022-01-14 | (주)대봉기연 | 소재 흡착 이송 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110089667A (ko) | 2011-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101100931B1 (ko) | 부품 이송용 흡착식 픽커 | |
JP6115628B2 (ja) | ゲートバルブ | |
KR102350774B1 (ko) | 소재 흡착 이송 장치 | |
KR100900388B1 (ko) | 가공 테이블 | |
JP4895518B2 (ja) | 基板保持装置及び基板の保持方法 | |
CN114141685A (zh) | 一种自动化晶圆载台及其使用方法 | |
TW201627215A (zh) | 元件拾取機構 | |
KR101042233B1 (ko) | 부품이송용 흡착식 픽커 | |
CN111571629B (zh) | 机器人夹具 | |
KR102284152B1 (ko) | 반도체 소자 픽업 장치 | |
CN116207029A (zh) | 晶片移动装置及固晶设备 | |
CN114695237A (zh) | 用于拾取半导体器件的装置及包括该装置的测试处理器 | |
JP5062130B2 (ja) | 部品実装機 | |
CN119230466A (zh) | 选择器 | |
JPH0572386U (ja) | Ic搬送装置 | |
KR100651816B1 (ko) | 부품 실장기용 헤드 모듈 및 이를 구비한 부품 실장기 | |
JP5643540B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
CN111571630B (zh) | 一种不伤工件的机器人夹具 | |
KR100585594B1 (ko) | 부품실장용 그립퍼 | |
CN114394428A (zh) | 可旋转柔性吸头及取料装置 | |
CN111293062B (zh) | 一种空气顶针式芯片膜上分离装置 | |
CN219575605U (zh) | 承载装置及晶圆检测设备 | |
CN116177219B (zh) | 一种柔性吸盘机构及工件搬运方法 | |
KR101192823B1 (ko) | 리프팅장치 | |
TWI572259B (zh) | 半導體基板之真空吸附裝置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20100201 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20110426 Patent event code: PE09021S01D |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20111215 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20111223 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20111226 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141010 Year of fee payment: 4 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20141010 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151012 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20151012 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161108 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20161108 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181025 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20181025 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191031 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20191031 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20201102 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20211025 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20221110 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20231031 Start annual number: 13 End annual number: 13 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241223 Start annual number: 14 End annual number: 14 |