KR101079951B1 - 진공 라미네이터 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 67
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 79
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 abstract description 7
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
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- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/08—Treatments involving gases
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
본 발명에 따른 진공 라미네이터는, 상부 진공챔버 실린더 작용에 의해 후단부가 고정된 상태에서 전단부가 개폐되어 하부 진공챔버와 결합되어 내부의 기판과 필름을 라미네이팅하는 상부 진공챔버와; 하부 진공챔버 실린더 작용에 의해 상하로 업-다운되어 상기 상부 진공챔버와 결합되어 내부의 기판과 필름을 라미네이팅하는 하부 진공챔버와; 상기 하부 진공챔버 내부로 이송된 필름이 가접된 기판상부에 올려지는 상부측 캐리어 필름을 로딩하는 상부 언-와인더 샤프트와; 가접장치로부터 이송된 기판을 상기 하부 진공챔버 내부로 이송하고, 기판하부에 위치되는 하부측 캐리어 필름을 로딩하는 하부 언-와인더 샤프트와; 상기 기판이 상기 상부 및 하부 진공챔버에 의해 라미네이팅된 후 상부측 캐리어 필름을 재롤링하는 상부 리-와인더 샤프트와; 상기 기판이 상기 상부 및 하부 진공챔버에 의해 라미네이팅된 후 하부측 캐리어 필름을 재롤링하는 하부 리-와인더 샤프트와; 상기 상하부측 캐리어 필름을 그립하여 소정 길이만큼 이송되도록 그립하는 립 롤러;를 포함하여 이루어진다.
Description
도 2는 본 발명에 따른 진공 라미네이터의 정면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 진공 라미네이터의 측면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 진공 라미네이터의 평면도이다.
도 5는 도 2의 A-A 단면도를 도시한 것이다.
3a, 3b : 언-와인더 샤프트 5a, 5b : 리-와인더 샤프트
4a, 4b, 6a, 6b : 샤프트 가이드 브라켓
7 : 립 롤러 8 : 가압 실린더
9 : 회수 플레이트 10 : 고정블록
11 : 고정블록 나사 12 : 서포터
13 : 하부 진공챔버 실린더 14 : 상부 진공챔버 실린더
15, 23, 24 : 서보 모터 16a, 16b : 파우더 브레이크
17a, 17b : 단열판 18a, 18b : 러버히터
19a, 19b : 실리콘 판 20 : 다이아 프램
21a, 21b, 21c, 21d, 21e : 롤러
22, 23 : 지지 브라켓 25 : 고정부
26 : 상부 진공챔버 암 100 : 하부 베이스
110 : 측면 지지플레이트 120 : 지지대
130 : 상부 베이스
Claims (5)
- 상부 진공챔버 실린더 작용에 의해 후단부가 고정된 상태에서 전단부가 개폐되어 하부 진공챔버와 결합되어 내부의 기판과 필름을 라미네이팅하는 상부 진공챔버와;
하부 진공챔버 실린더 작용에 의해 상하로 업-다운되어 상기 상부 진공챔버와 결합되어 내부의 기판과 필름을 라미네이팅하는 하부 진공챔버와;
상기 하부 진공챔버 내부로 이송된 필름이 가접된 기판상부에 올려지는 상부측 캐리어 필름을 로딩하는 상부 언-와인더 샤프트와;
가접장치로부터 이송된 기판을 상기 하부 진공챔버 내부로 이송하고, 기판하부에 위치되는 하부측 캐리어 필름을 로딩하는 하부 언-와인더 샤프트와;
상기 기판이 상기 상부 및 하부 진공챔버에 의해 라미네이팅된 후 상부측 캐리어 필름을 재롤링하는 상부 리-와인더 샤프트와;
상기 기판이 상기 상부 및 하부 진공챔버에 의해 라미네이팅된 후 하부측 캐리어 필름을 재롤링하는 하부 리-와인더 샤프트와;
상기 상하부측 캐리어 필름을 그립하여 소정 길이만큼 이송되도록 그립하는 립 롤러;를 포함하는, 진공 라미네이터. - 제1항에 있어서,
상기 상하부 언-와인더 샤프트에는 상기 상하부측 캐리어 필름이 상기 립 롤러에 의해 소정 길이만큼 이송된 후 이송 정지가 가능하도록 각각 파우더 브레이크가 장착되는, 진공 라미네이터. - 제1항에 있어서,
상기 립 롤러는 상하부 롤러 쌍으로 이루어지며, 그 사이에 상기 상하부측 캐리어 필름이 위치되고, 상기 상하부측 캐리어 필름에 일정의 압력을 가하도록 측면에 가압 실린더가 장착되며,
상기 기판 및 상기 상하부측 캐리어 필름의 정확한 이송 위치를 제어하도록 서보 모터가 장착되는, 진공 라미네이터. - 제1항에 있어서,
상기 상부 진공챔버는 상기 기판과 닿는 면이 단열판, 러버히터, 실리콘 판 및 다이아 프램으로 이루어지며,
상기 하부 진공챔버는 상기 기판과 닿는 면이 단열판, 러버히터 및 실리콘 판으로 이루어지는, 진공 라미네이터. - 제1항에 있어서,
상기 상부 진공챔버는 후단부가 고정된 상태에서 전단부가 수평위치된 상태에서 고정블록 및 고정블록 나사에 의해 고정되며,
상기 상부 진공챔버가 고정된 상태에서 상기 하부 진공챔버가 수직으로 업되어 상기 상하부 진공챔버가 결합되어 기판의 라미네이팅이 이루어지는, 진공 라미네이터.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100039299A KR101079951B1 (ko) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 진공 라미네이터 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020100039299A KR101079951B1 (ko) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 진공 라미네이터 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110119891A KR20110119891A (ko) | 2011-11-03 |
KR101079951B1 true KR101079951B1 (ko) | 2011-11-04 |
Family
ID=45397148
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100039299A Active KR101079951B1 (ko) | 2010-04-28 | 2010-04-28 | 진공 라미네이터 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101079951B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160149000A (ko) | 2015-06-17 | 2016-12-27 | 주식회사 옵티레이 | 진공 라미네이터 및 진공 라미네이팅 방법 |
KR101859089B1 (ko) * | 2016-11-25 | 2018-05-17 | 주식회사 에프원테크 | 필름 라미네이션 장치 |
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---|---|---|---|---|
KR101664090B1 (ko) * | 2014-12-08 | 2016-10-10 | (주)다인스 | 진공 라미네이터 및 이를 이용한 라미네이팅 방법 |
CN110310912B (zh) * | 2019-07-29 | 2024-06-18 | 秦皇岛晟成自动化设备有限公司 | 一种层压机硅胶板输送装置 |
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JP2008119898A (ja) | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Nichigo Morton Co Ltd | フィルム状樹脂積層装置およびそれを用いたフィルム状樹脂積層方法 |
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2010
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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---|---|
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20100428 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20111019 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20111028 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
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|
PG1501 | Laying open of application | ||
PG1601 | Publication of registration | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150810 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150810 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161026 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20161026 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170816 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170816 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180813 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180813 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190809 Year of fee payment: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190809 Start annual number: 9 End annual number: 9 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240930 Start annual number: 14 End annual number: 14 |