KR101060654B1 - 기판흡착장치 및 기판흡착방법 - Google Patents

Abstract

본 실시예의 기판흡착방법은 다수개의 진공포트를 가지는 진공라인이 복수개 배치된 기판홀더에 기판을 안착시키는 단계, 상기 다수개의 진공라인에 진공펌핑력을 제공하는 단계, 상기 진공펌핑력 제공시에 진공누설이 발생하면 상기 진공라인에 개별적으로 진공펌핑력을 제공하여 진공 누설이 발생하는 진공라인을 식별하는 단계, 상기 진공라인 중 진공 누설이 발생하는 진공라인을 차단하고, 나머지 진공라인에 진공 펌핑력을 제공하여 기판을 흡착하는 단계를 포함하는 것으로, 본 실시예에 따른 기판흡착방법에 따르면 진공누설 검사를 간단한 방법으로 빠른 시간 내에 실시할 수 있는 효과가 있다.

Description

기판흡착장치 및 기판흡착방법{APPARATUS AND METHOD FOR CHUCKING A SUBSTRATE}

본 발명은 기판흡착장치 및 기판흡착방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 진공 흡착함에 있어 진공흡착의 누설감지가 용이한 기판흡착장치 및 기판흡착방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼나 LCD, PDP, EL 등의 대형 기판을 생산할 때 기판에 남아 있는 이물질이나 얼룩 등의 결함을 발견하기 위하여 목시검사, 즉 검사자의 육안으로 결함 여부를 검사한다. 육안검사는 기판을 진공으로 흡착하는 스테이지에 기판을 올려놓고 조명을 조사하는 상태에서, 기판을 지지하고 있는 스테이지를 움직이며 기판의 전면과 배면 전체를 관찰하며 결함을 찾아내게 된다.

이러한 기판의 검사는 스테이지 상에 위치한 기판을 진공을 통해 흡착한 상태에서 검사를 진행하기 때문에 기판을 흡착하는 진공 상태를 검사가 완료되는 시점까지 유지해야 한다.

만약, 기판을 흡착하고 있는 진공 상태가 유지되지 않는 상태에서 스테이지를 움직일 경우 기판이 떨어져 파손되는 문제가 있다. 이러한 문제는 기판을 흡착하는 흡착포트 중 어느 하나가 기판의 표면에 기밀하게 접촉도지 않음으로 진공누설이 발생되는 경우가 대부분이다.

이에 따라, 진공 상태의 유지를 위한 진공누설이 발생하지 않도록 유지하고, 진공누설이 발생할 경우 이를 빠른 시간 내에 발견하여 해당 부분을 보완하는 것이 주요한 문제이다.

본 발명의 목적은 진공흡착의 누설감지가 용이한 기판흡착장치 및 기판흡착방법을 제공하기 위한 것이다.

기판흡착장치는 다수개의 진공포트를 가지는 진공라인이 복수개 배치된 기판홀더, 상기 진공라인으로 진공펌핑력을 제공하는 진공펌프, 상기 진공라인 각각으로 제공되는 진공펌핑력을 제어하는 개폐밸브, 상기 진공라인 중에서 진공누설이 발생하는 진공라인의 개폐밸브를 차단하고, 진공누설이 발생하지 않는 진공라인의 개폐밸브를 개방시키는 제어부를 포함한다.

상기 제어부는 상기 진공라인의 누설 식별을 위하여 누설검사를 수행하는 진공라인 외의 진공라인을 차단하고, 각각의 상기 진공라인에는 압력 게이지가 설치되고, 상기 제어부는 압력이 높은 진공라인부터 진공 누설검사를 진행한다.

그리고 기판흡착방법은 다수개의 진공포트를 가지는 진공라인이 복수개 배치된 기판홀더에 기판을 안착시키는 단계, 상기 다수개의 진공라인에 진공펌핑력을 제공하는 단계, 상기 진공펌핑력 제공시에 진공누설이 발생하면 상기 진공라인에 개별적으로 진공펌핑력을 제공하여 진공 누설이 발생하는 진공라인을 식별하는 단계, 상기 진공라인 중 진공 누설이 발생하는 진공라인을 차단하고, 나머지 진공라 인에 진공 펌핑력을 제공하여 기판을 흡착하는 단계를 포함한다.

상기 진공 누설이 발생하는 진공라인을 식별할 때 복수개의 진공라인 단위로 진공 누설을 검사하고, 상기 진공라인을 식별하는 단계 전에 압력을 각 라인별로 측정하여 진공 누설을 검사한다.

본 실시예에 따른 기판흡착장치 및 기판흡착방법에 따르면 진공누설 검사를 간단한 방법으로 빠른 시간 내에 실시할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 실시예에 따른 기판흡착장치 및 기판흡착방법의 사시도이고, 도 2는 도 1을 구성하고 있는 기판흡착장치의 진공흡착부(200)의 진공라인을 나타낸 평면도이며, 도 3은 기판흡착방법의 블록도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 기판흡착장치(100)는 다수개의 진공포트(202, vacuum pad)를 가지는 진공라인(204)이 복수개 배치된 기판홀더(200)를 구비한다. 기판홀더(200)는 외곽틀을 이루는 프레임(206)을 구비하고 있으며, 프레임(206)의 내측에는 진공라인(204)이 병렬 형태로 일정한 간격으로 다수개가 배치되어 있다.

기판홀더(200)의 양측에는 기판홀더(200)를 회전 및 슬라이딩 가능하도록 지지하는 지지바(210)가 구비된다. 이러한 형태의 기판홀더(200)에 기판(미도시)을 안착시키고 슬라이딩 시켜가며 기판 전 면적의 결함을 찾아내게 된다. 또한, 어느 한 면의 결함 검사가 완료될 경우 기판을 회전시켜 배면측의 결함도 찾아내게 된다.

기판을 회전 및 슬라이딩 시킬 경우 진공라인(204) 및 진공포트(202)에는 진공상태가 유지되어 기판의 검사를 안정적으로 실시할 수 있도록 한다. 이를 위해 각각의 진공라인(204)에는 진공펌프(300)에서 제공되는 진공펌핑력을 제어 하도록 개폐밸브(V1 ~ V6)를 구비하고 있다. 각각의 개폐밸브(V1 ~ V6)는 제어부(400)에서 제어하게 된다.

그리고 각각의 진공라인(204)에는 진공펌프(300)에 의해 각각의 라인 상에 공급된 진공압력을 체크하기 위한 압력 게이지(P1 ~ P6)가 설치된다. 제어부(400)에서는 각각의 진공라인(204)에 설치된 압력 게이지(P1 ~ P6)를 통해 라인 상의 압력을 체크하여 개폐밸브(V1 ~ V6)를 개별 또는 전체적으로 제어하며 진공 누설을 검사하게 된다.

진공 누설을 검사하기 위해서는 먼저 기판을 기판홀더(200)에 안착시켜 모든 진공포트(202)를 사용하여 기판을 흡착하는 상태를 유지해야 한다.

진공누설의 검사는 각각의 진공라인(204)을 개별적으로 실시하는 방법이 있을 수 있다. 이 경우 어느 하나의 진공라인(204)을 선택하고, 해당 개폐밸브(V1)를 차단한다. 그 후 해당 진공라인(204)에 설치된 압력 게이지(P1)를 모니터링 하여 해당라인 상에 압력 변화, 즉 압력이 높아지는 상황이 발생할 경우 그 라인에는 누설이 발생되는 것을 의미하므로 그 라인을 유지보수 하면 된다. 이러한 방법을 모 든 진공라인(204)에 순차적으로 실시하면 진공누설을 검사할 수 있게 된다.

그리고 다른 방법으로 배치된 진공라인을 기준으로 홀수라인 또는 짝수라인으로 검사 대상군을 설정하고, 예를 들어 홀수 군의 진공라인의 개폐밸브(V1, V3, V5)를 차단한 상태에서 압력 게이지(P1, P3, P5)의 변화를 검사하여 누설 검사를 실시할 수 있게 된다. 만약 누설이 감지될 경우 홀수 군의 진공라인 각각을 검사하여 누설이 발생하는 라인을 선택하면 된다.

그리고 진공라인(204)을 복수개로 군을 형성하는 다른 방법으로 가장자리의 진공라인(204)의 개폐밸브(V1, V6)를 하나의 군으로 형성하여 순차적으로 안쪽으로 검사를 진행하거나, 안쪽의 진공라인(204)의 개폐밸브(V3, V4)를 하나의 군으로 형성하여 순차적으로 가장자리 측으로 이동하며 누설검사를 실시하는 방법이 있을 수 있다.

또한, 진공라인(204) 전체를 검사하는 방법이 있을 수 있다. 이 경우 제어부(400)에서는 모든 진공라인(204)에 설치된 압력 게이지(P1 ~ P6)를 체크한다. 압력이 높은 부분의 진공라인(204)의 개폐밸브(V1)는 개방하고, 그 이외의 나머지 진공라인의 개폐밸브(V2 ~ V6)는 차단한다. 이러한 상태에서 진공펌프(300)가 지속적으로 작동하여 진공펌핑력이 공급될 경우 특정 부분에서 누설이 발생하는 것임을 판별할 수 있게 된다.

한편, 본 실시예의 기판흡착방법(S100)은 다수개의 진공포트(202)를 가지는 진공라인(204)이 복수개 배치된 기판홀더(200)에 기판을 안착시키는 단계(S110), 다수개의 진공라인(204)에 진공펌핑력을 제공하는 단계(S120), 진공펌핑력 제공시에 진공누설이 발생하면 각각의 진공라인에 개별적으로 진공펌핑력을 제공하여 진공 누설이 발생하는 진공라인(204)을 식별하는 단계(S140), 진공라인(204) 중 진공 누설이 발생하는 진공라인을 차단하고, 나머지 진공라인에 진공 펌핑력을 제공하여 기판을 흡착하는 단계(S150)를 포함한다.

기판을 안착시키는 단계(S110)는 다수개의 진공포트(202)를 가지는 기판홀더(200)에 기판을 안착시키는 것이다. 이러한 상태에서 진공펌프(300)를 사용하여 진공펌핑력을 제공하여 기판을 흡착하는 단계(S120)를 실시하게 된다.

이후 진공누설이 발생하는 진공라인(204)을 식별하는 단계(S140)를 실시하게 된다. 이 경우 진공누설이 발생하면 각각의 진공라인에 개별적으로 진공펌핑력을 제공하는 것을 통하여 진공 누설을 측정하게 되는데, 진공라인에 개별적으로 구비된 압력을 측정하여 압력의 상승이 발생하는 진공라인(204)을 누설라인으로 식별하게 된다.

그리고 진공누설이 발생하는 진공라인(204)의 개폐밸브(V1)를 차단하고, 해당 라인 내의 압력(P1)을 체크함에 따라 누설 진공라인(204)의 최종판정을 하게 되며, 나머지 진공라인(204)에는 진공펌핑을 통해 기판을 흡착하는 단계(S150)을 실시하게 된다.

진공 누설이 발생하는 것을 식별하는 방법으로는 복수개의 진공라인을 단위 로 하여 누설검사를 실시할 수 있다. 예를 들어, 배치된 진공라인(204)을 기준으로 가장자리의 진공라인(204)을 하나의 단위로 하여 각각에 설치된 압력 게이지(P1, P6)를 측정하여 누설을 측정하는 방법이 있을 수 있다. 이 경우 내측으로 이동하며 순차적인 측정을 실시하게 된다.

또한, 중심 부분의 진공라인을 하나의 단위로 하여 각각에 설치된 압력 게이지(P3, P4)를 측정하여 누설을 측정하는 방법이 있을 수 있으며, 이 경우 외측으로 이동하며 순차적인 측정을 실시하게 된다.

또한, 진공라인(204)을 홀수 및 짝수 라인으로 구분하여 누설을 측정하는 방법도 있을 수 있다.

그리고 진공라인(204)을 식별하는 단계(S140) 전에 압력을 각 라인별로 측정하여 진공 누설을 검사하는 단계(S130)를 실시할 수 있다. 이러한 방법은 진공라인(204)에 진공펌프(300)를 사용하여 진공펌핑력을 제공한 상태에서 각각의 라인에 설치된 개폐밸브(V1 ~ V6)를 차단하고, 각각에 설치된 압력 게이지(P1 ~ P6)의 압력을 측정하는 것이다. 이 경우 진공누설이 발생하는 라인에는 압력이 상승하게 된고, 이를 측정하여 누설여부를 판단하게 되는 것이다.

상기와 같은 방법에 따르면, 진공 누설을 신속하게 식별할 수 있게 되고, 누설이 발생하는 부분을 차단한 상태에서 나머지 진공라인(204)을 사용하여 기판을 흡착할 수 있게 된다.

도 1은 본 실시예에 따른 기판흡착장치의 사시도이다.

도 2는 본 실시예에 따른 기판흡착장치의 진공흡착부의 진공라인을 나타낸 평면도이다.

도 3은 본 실시예에 따른 기판흡착방법의 블록도이다.

Claims (6)

1. 다수개의 진공포트를 가지는 진공라인이 복수개 배치된 기판홀더에 기판을 안착시키는 단계;

   상기 다수개의 진공라인에 진공펌핑력을 제공하는 단계;

   상기 진공펌핑력 제공시에 진공누설이 발생하면 상기 진공라인에 개별적으로 진공펌핑력을 제공하여 진공 누설이 발생하는 진공라인을 식별하는 단계;

   상기 진공라인 중 진공 누설이 발생하는 진공라인을 차단하고, 나머지 진공라인에 진공 펌핑력을 제공하여 기판을 흡착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판흡착방법.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 진공 누설이 발생하는 진공라인을 식별할 때 복수개의 진공라인 단위로 진공 누설을 검사하는 것을 특징으로 하는 기판흡착방법.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 진공라인을 식별하는 단계 전에 압력을 각 라인별로 측정하여 진공 누설을 검사하는 것을 특징으로 하는 기판흡착방법.
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