KR101054972B1

KR101054972B1 - The light-

Info

Publication number: KR101054972B1
Application number: KR1020100009725A
Authority: KR
Inventors: 손원진
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2010-02-02
Filing date: 2010-02-02
Publication date: 2011-08-05
Anticipated expiration: 2030-02-02

Abstract

실시예에 따른 발광소자 패키지는, 발광 칩과, 상기 발광 칩과 전기적으로 연결된 리드 프레임을 포함하는 몸체; 상기 발광 칩에서 출광된 빛의 색상 및 광학 특성 중 적어도 어느 하나를 변화시키는 광학필름; 및 상기 광학필름의 외곽 영역을 홀딩하여 상기 광학필름이 상기 몸체의 광 출사면에 개재되도록 고정시키는 필름 고정캡을 포함한다.A light emitting device package according to an embodiment includes: a body including a light emitting chip and a lead frame electrically connected to the light emitting chip; An optical film for changing at least one of color and optical properties of light emitted from the light emitting chip; And a film fixing cap for holding the outer region of the optical film to fix the optical film to be interposed on the light exit surface of the body.

Description

Light emitting device package {LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE}

실시예는 발광소자 패키지에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device package.

발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED)는 전류를 빛으로 변환시키는 반도체 발광소자이다. 최근 발광 다이오드는 휘도가 점차 증가하게 되어 디스플레이용 광원, 자동차용 광원 및 조명용 광원으로 사용이 증가하고 있다.Light Emitting Diodes (LEDs) are semiconductor light emitting devices that convert current into light. In recent years, the light emitting diode has gradually increased in brightness and is being used as a light source for a display, an automotive light source, and an illumination light source.

최근에는 청색 또는 녹색 등의 단파장 광을 생성하여 풀 컬러 구현이 가능한 고출력 발광 칩이 개발된바 있다. 이에, 발광 칩으로부터 출력되는 광의 일부를 흡수하여 광의 파장과 다른 파장을 출력하는 형광체를 발광 칩 상에 포팅함으로써, 다양한 색의 발광 다이오드를 조합할 수 있으며 백색 광을 발광하는 발광 다이오드도 구현이 가능하다.Recently, high output light emitting chips capable of realizing full color by generating short wavelength light such as blue or green have been developed. Thus, by porting a phosphor on the light emitting chip that absorbs a part of the light output from the light emitting chip and outputs a wavelength different from the light wavelength, the light emitting diodes of various colors can be combined and a light emitting diode emitting white light can be realized. Do.

실시예는 사용자의 선택에 따라 발광 색상을 용이하게 변경할 수 있고, 다양한 발광 색상을 구현할 수 있는 발광소자 패키지를 제공한다.The embodiment can easily change the emission color according to the user's selection, and provides a light emitting device package capable of realizing various emission colors.

실시예에 의한 발광소자 패키지는, 발광 칩과, 상기 발광 칩과 전기적으로 연결된 리드 프레임을 포함하는 몸체; 상기 발광 칩에서 출광된 빛의 색상 및 광학 특성 중 적어도 어느 하나를 변화시키는 광학필름; 및 상기 광학필름의 외곽 영역을 홀딩하여 상기 광학필름이 상기 몸체의 광 출사면에 개재되도록 고정시키는 필름 고정캡을 포함한다.In one embodiment, a light emitting device package includes: a body including a light emitting chip and a lead frame electrically connected to the light emitting chip; An optical film for changing at least one of color and optical properties of light emitted from the light emitting chip; And a film fixing cap for holding the outer region of the optical film to fix the optical film to be interposed on the light exit surface of the body.

실시예에 의하면, 사용자의 선택에 따라 발광 색상을 용이하게 변경할 수 있고, 다양한 발광 색상을 구현할 수 있는 발광소자 패키지를 제공할 수 있다.According to the embodiment, it is possible to easily change the emission color according to the user's selection, it is possible to provide a light emitting device package that can implement a variety of emission colors.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이다.
도 2는 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대도이다.
도 3은 제2실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이다.
도 4는 제3실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대도이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to a first embodiment.
2 is an enlarged view illustrating main parts of a light emitting device package according to a first embodiment.
3 is a perspective view of a light emitting device package according to a second embodiment.
4 is an enlarged view illustrating main parts of a light emitting device package according to a third embodiment;

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 실시예에 따른 발광소자 패키지에 대해서 상세하게 설명한다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description of an embodiment, each layer (film), region, pattern, or structure is formed “on” or “under” a substrate, each layer (film), region, pad, or pattern. In the case where it is described as "to", "on" and "under" include both "directly" or "indirectly" formed. Also, the criteria for top, bottom, or bottom of each layer will be described with reference to the drawings. In the drawings, the thickness or size of each layer is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. In addition, the size of each component does not necessarily reflect the actual size.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도이고, 도 2는 제1실시예에 따른 발광소자 패키지의 요부 확대도이다.1 is a perspective view of a light emitting device package according to a first embodiment, and FIG. 2 is an enlarged view illustrating main parts of the light emitting device package according to the first embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 제1실시예에 따른 발광소자 패키지는, 발광 칩(50)이 안착되고, 발광 칩(50)에 전기적으로 연결된 리드 프레임(21)을 포함하며, 소정 영역에는 고정홈(10)이 형성된 몸체(1)와, 몸체(1)의 고정홈(10)에 결합되어 몸체(1)의 광 출사면에 광학필름(Photo Luminescent Film)(100)을 고정시키는 필름 고정캡(150)을 포함한다.1 and 2, the light emitting device package according to the first embodiment includes a lead frame 21 on which a light emitting chip 50 is seated and electrically connected to the light emitting chip 50, and in a predetermined region. Fixing film for fixing the optical film (Photo Luminescent Film) 100 to the light emitting surface of the body 1 is coupled to the body 1 and the fixing groove 10 of the body 1, the fixing groove 10 is formed A cap 150.

몸체(1)는 대략 직육면체 형태로 형성되어, 상부에 제1캐비티(13)가 형성될 수 있다. 몸체(1)의 소정 영역에는 필름 고정캡(150)의 고정을 위한 고정홈(10)이 형성될 수 있으며, 제1실시예에 따른 발광소자 패키지는 고정홈(10)이 발광 칩(50)의 광이 출사되는 광 출사면의 외곽 영역에 형성된 경우를 예시하고 있다. 몸체(1)는 발광 칩(50)과 리드 프레임(21) 등, 발광 칩(50)의 구동을 위한 구성들을 패키지로 집적하기 위한 구조물로서, 그 형태는 다양하게 변형될 수 있다. 이에, 몸체(1)는 사출이 용이한 폴리머(Polymer)계 수지를 이용하여 형성될 수 있으며, 폴리머계 수지로는 예를 들어, PPA(Polyphthal amide) 또는 LCP(Liquid Crystal Polymer) 등과 같은 재질이 이용될 수 있다. 물론, 몸체(1)의 재질이 이와 같은 수지 재질에 한정되는 것은 아니며 다양한 수지재가 소재로 이용될 수 있다. The body 1 may be formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and the first cavity 13 may be formed at an upper portion thereof. A fixing groove 10 for fixing the film fixing cap 150 may be formed in a predetermined region of the body 1. In the light emitting device package according to the first embodiment, the fixing groove 10 is a light emitting chip 50. The case where the light is formed in the outer region of the light exit surface is emitted. The body 1 is a structure for integrating components for driving the light emitting chip 50, such as the light emitting chip 50 and the lead frame 21, into a package, and the shape thereof may be variously modified. Thus, the body 1 may be formed using a polymer-based resin that is easy to inject, and the polymer-based resin may be formed of, for example, a material such as PPA (Polyphthal amide) or LCP (Liquid Crystal Polymer). Can be used. Of course, the material of the body 1 is not limited to such a resin material, and various resin materials may be used as the material.

리드 프레임(21)은 몸체(1)에 형성되어 외부로부터 공급되는 구동전원을 발광 칩(50)에 전달한다. 이러한, 리드 프레임(21)은 복수개의 리드 프레임(21)이 상호 서로 전기적으로 분리되어 몸체(1)를 관통하며, 리드 프레임(21)의 일측은 제1캐비티(13) 내로 노출되고 타측이 몸체(1)의 양측면으로 노출된다. 실시예에서 리드 프레임(21)은 몸체(1)의 측면에 세 부분으로 분기되어 노출된 것이 예시되어 있으나, 한 부분 또는 두 부분으로 분기되어 노출될 수도 있다. 여기서, 복수개의 리드 프레임(21) 중 하나는 제1캐비티(13)에 노출된 부분의 중앙부가 하측 방향으로 함몰되어 제2캐비티(23)를 형성한다. The lead frame 21 is formed in the body 1 to transfer driving power supplied from the outside to the light emitting chip 50. The lead frame 21 has a plurality of lead frames 21 electrically separated from each other to penetrate the body 1, one side of the lead frame 21 is exposed into the first cavity 13 and the other side is the body. It is exposed to both sides of (1). In the exemplary embodiment, the lead frame 21 is illustrated by branching to three parts on the side of the body 1, but may be exposed by branching to one or two parts. Here, one of the plurality of lead frames 21 has a central portion of the portion exposed to the first cavity 13 is recessed downward to form the second cavity 23.

발광 칩(50)은 리드 프레임(21)이 형성하는 제2캐비티(23) 상에 설치될 수 있다. 발광 칩(50)으로는 청색 LED 칩, 적색 LED 칩, 녹색 LED 칩 등과 같은 유색의 LED 칩이거나, 백색 LED 칩일 수 있으며, 이러한 칩 종류는 다양하게 선택될 수 있다.The light emitting chip 50 may be installed on the second cavity 23 formed by the lead frame 21. The light emitting chip 50 may be a colored LED chip such as a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, or the like, or may be a white LED chip. Such a chip type may be variously selected.

이와 같이, 발광 칩(50)은 몸체(1)의 제2캐비티(23) 상에는 설치되어 광을 출사할 수 있으며, 이러한 경우 발광 칩(50)의 광이 출사되는 몸체(1)의 상면부가 광 출사면으로 설정될 수 있다. As such, the light emitting chip 50 may be installed on the second cavity 23 of the body 1 to emit light, and in this case, the upper surface of the body 1 to which the light of the light emitting chip 50 is emitted may be light. It can be set to the exit surface.

광학필름(100)은 발광 칩(50)에서 출사된 제1빛에 의해 여기되어 황색, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 황색, 적색, 녹색, 청색 형광체, 혹은, 백색 형광체 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있으나, 사용 가능한 형광체의 종류는 이에 한정되지 아니한다. 이러한 광학필름(100)은, 광 투과성 및 내열성을 가지는 베이스필름에 수지 혹은 실리콘과 형광체의 혼합물을 경화시킨 형태로 구현될 수 있다. 광학필름(100)에 포함된 형광체로는, 실리케이트(Silicate) 계열, YAG 계열 및 TAG 계열 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. 또한, 광학필름(100)은 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등, 광의 확산이나 산란 기능을 수행하는 시트들을 포함할 수 있다. The optical film 100 is at least one of yellow, red, green, blue phosphors, or white phosphors excited by the first light emitted from the light emitting chip 50 to emit yellow, red, green, and blue light. It may include, but the type of the phosphor can be used is not limited thereto. The optical film 100 may be implemented in a form in which a resin or a mixture of silicon and a phosphor is cured on a base film having light transmittance and heat resistance. As the phosphor included in the optical film 100, at least one of a silicate series, a YAG series, and a TAG series may be used. In addition, the optical film 100 may include sheets for performing a diffusion or scattering function of light, such as a diffusion sheet, a scattering sheet, a prism sheet.

필름 고정캡(150)은 광학필름(100)의 외곽 영역을 홀딩하여, 광학필름(100)이 몸체(1)의 광 출사면에 개재되도록 고정홈(10)에 고정된다.The film fixing cap 150 holds the outer region of the optical film 100 so that the optical film 100 is fixed to the fixing groove 10 so that the optical film 100 is interposed on the light exit surface of the body 1.

필름 고정캡(150)은, 개구부(153)를 통해 광학필름(100)의 외곽 영역의 일 구간을 홀딩하는 홀딩부(152)와, 몸체(1)의 고정홈(10)에 삽입되어 홀딩부(152)를 고정시키는 고정대(155)를 포함한다. The film fixing cap 150 is a holding part 152 for holding a section of the outer region of the optical film 100 through the opening 153, and is inserted into the holding groove 10 of the body 1 to hold it. And a holder 155 for fixing 152.

홀딩부(152)는 개구부(153)에 개재된 광학필름(100)을 홀딩하여 이탈을 방지한다. 홀딩부(152)는 광학필름(100)의 외곽 영역의 모서리, 면 등의 일 구간을 홀딩할 수 있다. 또한, 홀딩부(152)는 개구부(153)에 둘 이상 복수개의 광학필름(100)을 홀딩하는 것도 가능하며, 개구부(153)에 홀딩되어 있는 광학필름(100)을 다른 광학필름(100)으로 교체하는 것이 가능하다. 예컨대, 홀딩부(152)에는 원하는 색상 혹은 형광체를 포함하는 광학필름(100)을 용이하게 장착하거나 교체할 수 할 수 있다. 여기서, 캐비티(13, 23)를 형광물질을 포함하는 수지물로 몰딩한 경우, 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등의 광학필름(100)이 장착될 수 있다. 또한, 홀딩부(152)에는 각기 다른 형광체를 포함하는 복수개의 광학필름(100)을 장착할 수 있으며, 형광체를 포함하는 광학필름(100)과 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등의 광학필름(100)을 함께 장착하는 것도 가능하다.The holding unit 152 holds the optical film 100 interposed in the opening 153 to prevent separation. The holding unit 152 may hold one section such as an edge, a surface, or the like of the outer region of the optical film 100. In addition, the holding unit 152 may hold two or more optical films 100 in the opening 153, and the optical film 100 held in the opening 153 may be replaced with another optical film 100. It is possible to replace. For example, the holding unit 152 may easily mount or replace the optical film 100 including the desired color or phosphor. Here, when the cavities 13 and 23 are molded with a resin material containing a fluorescent material, an optical film 100 such as a diffusion sheet, a scattering sheet, and a prism sheet may be mounted. The holding unit 152 may be equipped with a plurality of optical films 100 including different phosphors, and an optical film 100 including phosphors and an optical film such as a diffusion sheet, a scattering sheet, and a prism sheet. It is also possible to mount 100 together.

고정대(155)은 홀딩부(152)로부터 연장되어 몸체(1)의 고정홈(10)에 착탈 가능하게 결합된다. 고정대(155)은 홀딩부(152)에 홀딩된 광학필름(100)이 몸체(1)의 광 출사면 상에 개재되도록 홀딩부(152)를 고정시킨다.The fixing stand 155 extends from the holding part 152 and is detachably coupled to the fixing groove 10 of the body 1. The holder 155 fixes the holding part 152 such that the optical film 100 held by the holding part 152 is interposed on the light exit surface of the body 1.

제1실시예의 발광소자 패키지의 경우 사각형상의 몸체(1) 및 광학필름(100)을 적용하고 있음으로, 광학필름(100)의 4개의 모서리를 각각 고정하는 필름 고정캡(150)을 예시하고 있다. 그러나, 필름 고정캡(150)은 광학필름(100)의 이탈을 방지하고 광학필름(100)을 평탄하게 유지할 수 있는 위치 및 개수를 고려하여 다양한 개수 및 배열을 가질 수 있다. 예컨대, 2개의 필름 고정캡(150)을 이용하여 광학필름(100)의 마주보는 양 측 모서리만을 고정하거나, 모서리가 아닌, 면 영역을 홀딩하는 2개 이상의 필름 고정캡(150)을 형성하는 것도 가능하다.In the case of the light emitting device package of the first embodiment, since the rectangular body 1 and the optical film 100 are applied, the film fixing cap 150 for fixing the four corners of the optical film 100 is illustrated. . However, the film fixing cap 150 may have various numbers and arrangements in consideration of the position and the number of preventing the separation of the optical film 100 and keeping the optical film 100 flat. For example, the two film fixing caps 150 may be used to fix only two opposite edges of the optical film 100 or to form two or more film fixing caps 150 holding the surface area instead of the edges. It is possible.

이러한 구성에 따라, 제1실시예에 따른 발광소자 패키지는, 필름 고정캡(150)을 몸체(1)의 광 출사면에 형성된 고정홈(10)에 고정하여, 광학필름(100)이 몸체(1)의 광 출사면에 개재되도록 한다. According to this configuration, the light emitting device package according to the first embodiment, the film fixing cap 150 is fixed to the fixing groove 10 formed on the light exit surface of the body 1, the optical film 100 is the body ( The light exit surface of 1) is interposed.

따라서, 특별한 공정을 거치지 아니하고도 원하는 형광체를 포함하는 광학필름(100)이나, 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등, 광학 특성을 변화시키는 광학필름(100)을 발광소자 패키지에 추가할 수 있다. 또한, 필름 고정캡(150)에는 각기 다른 형광체를 포함하는 복수개의 광학필름(100)을 장착할 수 있으며, 형광체를 포함하는 광학필름(100)과 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등의 광학필름(100)을 함께 장착하는 것도 가능하다. 이에, 다양한 색상 및 광 특성을 갖는 발광소자 패키지를 구현할 수 있다.Therefore, the optical film 100 including the desired phosphor, the diffusion sheet, the scattering sheet, the prism sheet, or the like, may be added to the light emitting device package without undergoing a special process. In addition, the film fixing cap 150 may be equipped with a plurality of optical films 100 including different phosphors, an optical film 100 including a phosphor and an optical film such as a diffusion sheet, scattering sheet, prism sheet, etc. It is also possible to mount the 100 together. Thus, a light emitting device package having various colors and optical characteristics may be implemented.

도 3은 제2실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도로서, 필름 고정캡의 변형 예를 도시한 것이다. 제2실시예의 발광소자 패키지를 설명함에 있어서, 제1실시예와 동일한 구성에 대해서는 제1실시예의 설명을 참조하여 중복된 설명을 생략하기로 한다.3 is a perspective view of a light emitting device package according to a second embodiment, showing a modification of the film fixing cap. In the description of the light emitting device package of the second embodiment, the same configuration as that of the first embodiment will be omitted with reference to the description of the first embodiment.

제2실시예에 따른 발광소자 패키지는, 발광 칩(50)이 안착되고 발광 칩(50)에 전기적으로 연결된 리드 프레임(21)을 포함하며, 소정 영역에는 고정홈(10)이 형성된 몸체(1)와, 몸체(1)의 고정홈(10)에 결합되어 몸체(1)의 광 출사면에 광학필름(100)을 고정시키는 필름 고정캡(160)을 포함한다.The light emitting device package according to the second embodiment includes a lead frame 21 on which the light emitting chip 50 is seated and electrically connected to the light emitting chip 50, and the body 1 having the fixing groove 10 formed in a predetermined region. And a film fixing cap 160 coupled to the fixing groove 10 of the body 1 to fix the optical film 100 to the light exit surface of the body 1.

제2실시예에 따른 필름 고정캡(160)은, 광학필름(100)의 외주면 전체를 홀딩하는 프레임 홀딩부(162)와 몸체(1)의 고정홈(10)에 삽입되어 프레임 홀딩부(162)를 고정시키는 고정대(165)를 포함한다. The film fixing cap 160 according to the second embodiment is inserted into the frame holding portion 162 and the fixing groove 10 of the body 1 to hold the entire outer circumferential surface of the optical film 100 and the frame holding portion 162. Fixture 165 for fixing the).

프레임 홀딩부(162)은 광학필름(100)의 외주면 전체를 홀딩하는 프레임 형상으로 형성될 수 있으며, 둘 이상 복수개의 광학필름(100)을 홀딩할 수 있다. 이와 같이, 프레임 홀딩부(162)가 광학필름(100)의 외주면 전체를 홀딩하는 경우, 광학필름(100)의 이탈 및 움 현상을 효과적으로 방지할 수 있다.The frame holding part 162 may be formed in a frame shape holding the entire outer circumferential surface of the optical film 100, and may hold two or more optical films 100. As such, when the frame holding unit 162 holds the entire outer circumferential surface of the optical film 100, the frame holding unit 162 may effectively prevent the optical film 100 from being separated and entangled.

고정대(165)는 프레임 홀딩부(162)로부터 연장되어 몸체(1)의 고정홈(10)에 착탈 가능하게 결합된다. 고정대(165)는 프레임 홀딩부(162)에 홀딩된 광학필름(100)이 몸체(1)의 광 출사면 상에 개재되도록 홀딩부(162)를 고정시킨다.The fixing stand 165 extends from the frame holding part 162 and is detachably coupled to the fixing groove 10 of the body 1. The holder 165 fixes the holding part 162 such that the optical film 100 held by the frame holding part 162 is interposed on the light exit surface of the body 1.

도 4는 제3실시예에 따른 발광소자 패키지의 사시도 및 요부 확대도이다. 제3실시예를 설명함에 있어서, 전술한 실시예와 동일한 구성에 대해서는 전술한 실시예를 참조하여 중복 설명은 생략하기로 한다.4 is a perspective view and an enlarged view of main parts of a light emitting device package according to a third embodiment; In describing the third embodiment, a description of the same configuration as the above-described embodiment will be omitted with reference to the above-described embodiment.

제3실시예에 따른 발광소자 패키지는, 발광 칩(50)이 안착되고 발광 칩(50)에 전기적으로 연결된 리드 프레임(21)을 포함하는 몸체(1)와, 몸체(1)의 소정 영역에 걸림 결합되어 몸체(1)의 광 출사면에 광학필름(100)을 고정시키는 필름 고정캡(170)을 포함한다.The light emitting device package according to the third embodiment includes a body 1 including a lead frame 21 on which the light emitting chip 50 is seated and electrically connected to the light emitting chip 50, and a predetermined region of the body 1. It is coupled to include a fixing cap 170 for fixing the optical film 100 to the light exit surface of the body (1).

제3실시예에 따른 발광소자 패키지는 몸체(1)에 고정홈(10)을 형성하지 아니하고 필름 고정캡(170)을 고정하는 구성을 예시하고 있다.The light emitting device package according to the third embodiment illustrates a configuration of fixing the film fixing cap 170 without forming the fixing groove 10 in the body 1.

필름 고정캡(170)은, 광학필름(100)의 외주면 전체를 홀딩하는 프레임 홀딩부(172)와 프레임 홀딩부(172)로부터 몸체(1)의 측벽 방향으로 연장되는 고정대(175)와 고정대(175)의 단부에 형성되어 몸체(1)에 걸림 결합하는 걸림턱(177)을 포함한다.The film fixing cap 170 may include a holder 175 and a holder (175) extending from the frame holding part 172 and the frame holding part 172 in the direction of the side wall of the body 1 to hold the entire outer circumferential surface of the optical film 100. It is formed at the end of the 175 includes a locking step 177 for engaging the body (1).

프레임 홀딩부(172)는 광학필름(100)의 외주면 전체를 홀딩하는 프레임 형상으로 형성될 수 있으며, 둘 이상 복수개의 광학필름(100)을 홀딩할 수 있다. 이와 같이, 프레임 홀딩부(172)가 광학필름(100)의 외주면 전체를 홀딩하는 경우, 광학필름(100)의 이탈 및 움 현상을 방지할 수 있는 고정 강도를 향상시킬 수 있다. 여기서, 프레임 홀딩부(172)는 광학필름(100)의 외곽 영역의 일 구간만을 홀딩하는 형태로 형성하는 것도 가능하다.The frame holding part 172 may be formed in a frame shape holding the entire outer circumferential surface of the optical film 100, and may hold two or more optical films 100. As such, when the frame holding part 172 holds the entire outer circumferential surface of the optical film 100, it is possible to improve the fixing strength that can prevent the optical film 100 from being separated and entangled. Here, the frame holding unit 172 may be formed to hold only one section of the outer region of the optical film 100.

고정대(175)는 프레임 홀딩부(172)로부터 연장되어 몸체(1)의 측벽에 위치한다. 고정대(175)는 프레임 홀딩부(172)에 홀딩된 광학필름(100)이 몸체(1)의 광 출사면 상에 개재되도록 홀딩부(162)를 지지한다. The fixture 175 extends from the frame holding part 172 and is located on the side wall of the body 1. The holder 175 supports the holding part 162 such that the optical film 100 held by the frame holding part 172 is interposed on the light exit surface of the body 1.

걸림턱(177)은 고정대(175)의 단부에 형성되어 몸체(1)의 하단 연부에 걸림 결합할 수 있다. 여기서, 몸체(1)에는 걸림턱(177)의 걸림 결합 상태를 견고히 하기 위한 걸림홈(미도시)을 형성하는 것도 가능하다.The locking jaw 177 is formed at the end of the fixing table 175 can be coupled to the lower edge of the body (1). Here, it is also possible to form a locking groove (not shown) in the body 1 to secure the locking engagement state of the locking jaw 177.

이러한 구성에 의해, 광학필름(100)을 필름 고정캡(150, 160, 170)에 홀딩시켜 몸체(1)의 광 출사면에 장착할 수 있으며, 장착된 필름 고정캡(150, 160, 170)을 분리하여 광학필름(100)을 교체함으로써 발광 패키지에서 출사되는 광의 색상을 용이하게 변환할 수 있다. By such a configuration, the optical film 100 may be held on the film fixing caps 150, 160, and 170 to be mounted on the light exit surface of the body 1, and the film fixing caps 150, 160 and 170 may be mounted. By separating and replacing the optical film 100 can be easily converted the color of the light emitted from the light emitting package.

또한, 필름 고정캡(150, 160, 170)에 각기 다른 형광체를 포함하는 복수개의 광학필름(100)을 장착할 수 있으며, 형광체를 포함하는 광학필름(100)과 확산 시트, 산란 시트, 프리즘 시트 등의 광학필름(100)을 함께 장착하는 것도 가능하다. 이에, 다양한 색상 및 광 특성을 갖는 발광소자 패키지를 구현할 수 있다.In addition, the plurality of optical films 100 including different phosphors may be mounted on the film fixing caps 150, 160, and 170, and the optical film 100 including the phosphors, the diffusion sheet, the scattering sheet, and the prism sheet. It is also possible to mount the optical film 100, such as. Thus, a light emitting device package having various colors and optical characteristics may be implemented.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Features, structures, effects, and the like described in the above embodiments are included in at least one embodiment of the present invention, and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects, and the like illustrated in the embodiments may be combined or modified with respect to other embodiments by those skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
In addition, the above description has been made with reference to the embodiment, which is merely an example, and is not intended to limit the present invention. It will be appreciated that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. And differences relating to such modifications and applications will have to be construed as being included in the scope of the invention defined in the appended claims.

Claims

A body including a light emitting chip and a lead frame electrically connected to the light emitting chip;
An optical film for changing at least one of color and optical properties of light emitted from the light emitting chip; And
And a film fixing cap for holding the outer region of the optical film to fix the optical film so as to be interposed on the light exit surface of the body.

The method of claim 1,
The film fixing cap,
A holding unit holding at least one section of an outer region of the optical film;
A fixing stand extending from the holding part to be in close contact with the side wall of the body; And
The light emitting device package is formed on the end of the fixing unit including a locking jaw coupled to the body.

The method of claim 1,
A fixing groove is formed in the light exit surface of the body,
The film fixing cap may include a holding part holding at least one section of an outer region of the optical film and a fixing part extending from the holding part and inserted into the fixing groove of the body.

The method according to claim 2 or 3,
The holding unit is a light emitting device package for holding two or more optical films.

The method of claim 1,
The light emitting chip,
A light emitting device package comprising at least one of a blue LED chip, a red LED chip, a green LED chip, and a white LED chip.

The method of claim 1,
The optical film,
A light emitting device package comprising at least one of a yellow phosphor, a red phosphor, a green phosphor, a blue phosphor, and a white phosphor.

The method of claim 1,
The optical film,
A light emitting device package comprising at least one of silicate series phosphor, YAG series phosphor, and TAG series phosphor.

The method of claim 1,
The optical film,
A light emitting device package comprising at least one of a scattering sheet, a diffusion sheet, and a prism sheet.