KR101053169B1

KR101053169B1 - THC parallel light package using SiOW

Info

Publication number: KR101053169B1
Application number: KR1020090066443A
Authority: KR
Inventors: 황미희; 윤석한; 이상호
Original assignee: 주식회사 오이솔루션
Priority date: 2009-07-21
Filing date: 2009-07-21
Publication date: 2011-08-01
Anticipated expiration: 2029-07-21
Also published as: KR20110008891A

Abstract

광 결합 효율을 향상시켜 광 출력 POWER를 높여 장거리 전송이 가능하게 하고, 제조공정의 단순화 및 비용을 절감하게 하는 양방향 BOSA(Bi-directional Optical Sub-Assembly)용의 TO-CAN 평행광 패키지 및 제조 방법이 개시된다. 본 발명에 따르면, 레이저 다이오드 칩에서 발생하는 발산광을 반사시키도록 일측이 43°에서 48°의 각도 범위로 기울어진 반사면을 구비한 제1 돌출면과 상기 제1 돌출면과 이웃한 제2 돌출면을 구비하여 TO Stem 상에 형성되는 SiOB 기판, 상기 제2 돌출면의 상부에 형성되는 레이저 다이오드 칩, 상기 제1 돌출면의 상부에 형성되어 상기 반사면을 통해 반사된 광을 수집하여 최상의 평행광을 생성하도록 상기 레이저 다이오드 칩 간의 최적의 거리 공차에 위치한 평행광 렌즈, 상기 SiOB 기판, 레이저 다이오드 칩 및 평행광 렌즈를 덮고 상기 TO Stem 상에 형성되는 TO CAP 및 상기 제1 돌출면과 평행광 렌즈 사이에 형성되어, 상기 평행광 렌즈를 고정하고, 레이저 다이오드 칩과 평행광 렌즈 간의 거리 공차를 보정하는 렌즈 고정 수단을 포함하는 평행광 패키지가 제공된다.TO-CAN parallel light package and manufacturing method for bi-directional optical sub-assembly (BOSA) to improve optical coupling efficiency to increase optical output power to enable long-distance transmission, simplifying manufacturing process and reducing cost This is disclosed. According to the present invention, a first projecting surface having a reflecting surface inclined in an angular range of 43 ° to 48 ° and a second projecting surface adjacent to the first projecting surface to reflect divergent light generated from the laser diode chip SiOB substrate having a protruding surface formed on the TO Stem, a laser diode chip formed on the upper surface of the second protruding surface, and formed on top of the first protruding surface to collect light reflected through the reflective surface to obtain the best A parallel light lens positioned at an optimum distance tolerance between the laser diode chips, a TO CAP formed on the TO Stem and parallel to the first protruding surface covering the SiOB substrate, the laser diode chip and the parallel light lens to generate parallel light; A parallel light package is formed between the optical lenses, the parallel light package including the lens fixing means for fixing the parallel light lens and correcting the distance tolerance between the laser diode chip and the parallel light lens. Is provided.

이에 의하면, 반사면이 구비된 SiOB 기판을 통해 레이저 다이오드 및 평행광 렌즈 간의 거리 공차를 최적으로 조절하게 되고, 윈도우 글래스 내에 다수의 구성 요소를 형성하게 됨으로써, 광 결합 효율을 크게 향상시키고, 제조 시간 및 비용을 크게 낮추는 효과가 달성된다.According to this, the tolerance of the distance between the laser diode and the parallel light lens is optimally adjusted through the SiOB substrate provided with the reflective surface, and a large number of components are formed in the window glass, thereby greatly improving the optical coupling efficiency and manufacturing time. And the effect of significantly lowering the cost is achieved.

평행광, 광결합 효율, TO CAN, 평행광 패키지, 평행광 렌즈, 레이저 다이오드, SiOB Parallel Light, Optical Coupling Efficiency, TO CAN, Parallel Light Package, Parallel Light Lens, Laser Diode, SiOB

Description

TO CAN COLLIMATING-LIGHT PACKAGE USING SILICON OPTICAL BENCH}

본 발명은 평행광 패키지 및 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 광 결합 효율을 향상시켜 광 출력 POWER를 높여 장거리 전송이 가능하게 하고, 제조공정의 단순화 및 비용을 절감하게 하는 양방향 BOSA(Bi-directional Optical Sub-Assembly)용의 TO-CAN 평행광 패키지 및 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a parallel light package and a manufacturing method, and more particularly, bidirectional BOSA (Bi) to improve the optical coupling efficiency to increase the light output power to enable long-distance transmission, simplifying the manufacturing process and reducing costs The present invention relates to a TO-CAN parallel light package and a manufacturing method for -directional Optical Sub-Assembly.

최근에는 광통신 기술의 발전으로 다양한 형태의 광통신 부품이 개발되고 있다. 이중에서도 데이터 전송을 광에 의해 고속으로 송,수신하기 위하여 단방향성인 옵티컬 서브-어셈블리(Optical Sub-Assembly; OSA) 또는 양방향성인 바이-디렉션 서브-어셈블리 (Bi-direction Optical Sub-Assembly)라는 광통신 부품이 개발되어 왔다.Recently, various types of optical communication components have been developed due to the development of optical communication technology. Optical communication components called unidirectional optical sub-assembly (OSA) or bi-directional bi-direction optical sub-assembly to transmit and receive data transmission at high speed by light. Has been developed.

통상적으로, 옵티컬 서브-어셈블리 또는 바이-디렉션 서브-어셈블리에는 레이저 다이오드, 모니터 포토 다이오드 및 평행광 렌즈 등으로 구성된 평행광 패키지를 채용하고 있는데, 평행광 패키지는 TO CAN 평행광 패키지, 세라믹 패키지, 금속 패키지 등과 같이 적용되는 모양, 형태에 따라 다양한 형태의 평행광 패키지로 나눠질 수 있다. 상기 TO CAN 평행광 패키지에 대하여 일예로 살펴보면 다음과 같다.Typically, optical sub-assemblies or bi-directive sub-assemblies employ parallel light packages consisting of laser diodes, monitor photodiodes, parallel light lenses, and the like. The parallel light packages include TO CAN parallel light packages, ceramic packages, and metals. The light may be divided into various types of parallel light packages according to shapes and shapes applied to the package. An example of the TO CAN parallel light package is as follows.

도 1a 및 도 1b는 종래의 타입에 따라 구분된 TO CAN 평행광 패키지의 구조를 나타낸 도면으로서, 도 1a는 종래의 렌즈 캡 타입의 TO CAN 평행광 패키지(100)를 나타내고, 도 1b는 종래의 윈도우 캡 + 평행광 렌즈 타입의 TO CAN 평행광 패키지(110)를 나타낸 것이다.1A and 1B illustrate a structure of a TO CAN parallel light package divided according to a conventional type, and FIG. 1A shows a TO CAN parallel light package 100 of a conventional lens cap type, and FIG. 1B is a conventional view. TO CAN parallel light package 110 of the window cap + parallel light lens type is shown.

먼저, 도 1a에 도시한 종래의 렌즈 캡 타입의 TO CAN 평행광 패키지(100)는 TO Stem(101)의 위부분에 부착되는 모니터 포토 다이오드 칩(Monitor Photo Diode Chip, 102) 및 레이저 다이오드 칩(Laser Diode Chip, 103)과, 내부의 부품을 안전하게 밀봉하기 위한 캡 하우싱(Cap Housing, 104)과 평행광을 생성하기 위한 평행광 렌즈(Colliminating Lens, 105)가 결합된 구조인 평행광 렌즈 캡 하우싱(Collinating Lensed Cap Housing)으로 이루어지고, 도 1b에 도시한 종래의 윈도우 캡 + 평행광 렌즈 타입의 TO CAN 평행광 패키지(110)는 도 1a에서 설명한 것과 동일하게 TO Stem(111), 모니터 포토 다이오드 칩(112), 레이저 다이오드 칩(113), 렌즈 홀더(114), 렌즈 홀더(114) 내에 있는 평행광 렌즈(115)뿐만 아니라 윈도우 캡(116)을 더 구성하여 이루어지는데, 윈도우 캡(116)의 내부에 레이저 다이오드 칩(113) 및 모니터 포토 다이오드 칩(112)이 형성되는 구조를 갖는다.First, the TO lens parallel light package 100 of the conventional lens cap type shown in FIG. 1A includes a monitor photo diode chip 102 and a laser diode chip attached to an upper portion of the TO Stem 101. Parallel light lens cap housing, which combines a laser diode chip (103), a cap housing (104) for safely sealing internal components, and a collimating lens (105) for generating parallel light. (Collinating Lensed Cap Housing), and the TO CAN parallel light package 110 of the conventional window cap + parallel light lens type shown in FIG. 1B is the same as the TO Stem 111 and monitor photodiode described in FIG. 1A. In addition to the chip 112, the laser diode chip 113, the lens holder 114, the parallel light lens 115 in the lens holder 114, as well as the window cap 116, the window cap 116 Laser diode chip 113 and monitor inside Sat diode chip 112 has a structure that is formed.

도 1a의 렌즈 캡 타입의 TO CAN 평행광 패키지(100)는 고유 특성상 최상의 평행광을 만들기 위하여 레이저 다이오드 칩(103)과 평행광 렌즈(105) 간의 거리 공차를 정확히 조절하는데 촛점을 두고 있으나, 평행광 렌즈(105)와 결합된 캡 하 우싱(104)을 x 및 y 축으로 능동 정렬(active align)시켜 최대 광 결합효율(max coupling)을 얻는 위치에서 수동 용접(passive welding)을 행해야 하므로, 가장 중요한 레이저 다이오드 칩(103)과 평행광 렌즈(105) 간의 거리를 +/- 10um 이내로 맞출 수 없기 때문에 평행광이 구현될 수 없어 광 결합 효율이 떨어지는 문제점을 안고 있는 실정이다.The lens cap type TO CAN parallel light package 100 of FIG. 1A focuses on precisely adjusting the distance tolerance between the laser diode chip 103 and the parallel light lens 105 in order to create the best parallel light due to its inherent characteristics. Passive welding must be performed at the position where the cap housing 104 coupled with the optical lens 105 is active aligned on the x and y axes to obtain the maximum optical coupling efficiency. Since the distance between the important laser diode chip 103 and the parallel light lens 105 cannot be adjusted within +/- 10um, parallel light cannot be realized and thus the light coupling efficiency is deteriorated.

반면, 도 1b의 윈도우 캡 + 평행광 렌즈 타입(110)의 경우에는, 윈도우 캡(116)을 이용하여 밀봉된 후 상기 윈도우 캡(116)의 외곽에서 평행광 렌즈(115)를 정렬시키고 있으므로, 레이저 다이오드 칩(113)과 평행광 렌즈(115) 간의 거리를 렌즈 캡 타입(100)에 비하여 비교적 정확히 맞출 수 있는 장점을 가질 수 있으나, 다소 복잡한 3D(3차원) 능동 정렬(active align)을 행하는 관계로, 제조 시간 및 제조 공정이 복잡한 비 효율적인 문제점을 안고 있는 실정이다.On the other hand, in the case of the window cap + parallel light lens type 110 of FIG. 1B, since the parallel light lens 115 is aligned at the outside of the window cap 116 after being sealed using the window cap 116, Although the distance between the laser diode chip 113 and the parallel light lens 115 can be adjusted relatively accurately compared to the lens cap type 100, it is possible to perform a rather complicated 3D (3D) active alignment. In this regard, the manufacturing time and manufacturing process is a complex inefficient problem.

본 발명은 위와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 평탄한 STEM위에 반사면을 구비한 SiOB 기판과 그 기판 윗부분 일정한 위치에 평행광 렌즈를 EPOXY등의 고정 수단을 이용하여 고정함으로써 기존의 방법과 같은 복잡한 능동정렬 방법을 사용하지 않고 간단한 수동 정렬 방법을 적용하여 렌즈 정렬시간 및 비용을 크게 낮추는 TO-CAN 평행광 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 하나의 목적으로 한다.The present invention is to solve the above conventional problems, by fixing the SiOB substrate having a reflective surface on a flat STEM and a parallel light lens at a fixed position on the substrate using a fixing means such as EPOXY, such as the conventional method It is an object of the present invention to provide a TO-CAN parallel light package and a method of manufacturing the same, which greatly reduce lens alignment time and cost by applying a simple passive alignment method without using a complicated active alignment method.

또한, 본 발명은 TO-CAN 내부에 열전도가 우수한 HEAT SINK구조를 적용하여 열적인 구조를 최적화함으로서 레이저 다이오드와 모니터포토 다이오드의 고온 특성을 개선하여 기존 TO-CAN의 구조적인 단점을 보완하여 응용되는 광통신 모듈의 신뢰성을 향상 시키는 TO-CAN 평행광 패키지 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.In addition, the present invention improves the high temperature characteristics of the laser diode and the monitor photodiode by applying a heat seal structure having excellent thermal conductivity inside the TO-CAN to improve the high-temperature characteristics of the existing TO-CAN applied to Another object of the present invention is to provide a TO-CAN parallel light package and a method of manufacturing the same, which improve reliability of an optical communication module.

또한, 본 발명은 TO CAN 평행광 패키지 외에도 세라믹 패키지, 금속 패키지, 플라스틱 패키지 등 다양한 형태의 평행광 패키지에 적용하는 것을 또 다른 목적으로 한다.In addition, another object of the present invention is to apply to various types of parallel light package, such as a ceramic package, a metal package, a plastic package, in addition to the TO CAN parallel light package.

상기한 바와 같은 본 발명의 목적을 달성하고, 후술하는 본 발명의 특징적인 기능을 수행하기 위한, 본 발명의 대표적인 구성은 다음과 같다.In order to achieve the object of the present invention as described above, and to perform the characteristic functions of the present invention described below, the representative configuration of the present invention is as follows.

본 발명의 실시예에 따르면, 레이저 다이오드 칩에서 발생하는 발산광을 반사시키도록 일측이 43°에서 48°의 각도 범위로 기울어진 반사면을 구비한 제1 돌출면과 상기 제1 돌출면과 이웃한 제2 돌출면을 구비하여 TO Stem 상에 형성되는 SiOB 기판, 상기 제2 돌출면의 상부에 형성되는 레이저 다이오드 칩, 상기 제1 돌출면의 상부에 형성되어 상기 반사면을 통해 반사된 광을 수집하여 최상의 평행광을 생성하도록 상기 레이저 다이오드 칩 간의 최적의 거리 공차에 위치한 평행광 렌즈, 상기 SiOB 기판, 레이저 다이오드 칩 및 평행광 렌즈를 덮고 상기 TO Stem 상에 형성되는 TO CAP 및 상기 제1 돌출면과 평행광 렌즈 사이에 형성되어, 상기 평행광 렌즈를 고정하고, 레이저 다이오드 칩과 평행광 렌즈 간의 거리 공차를 보정하는 렌즈 고정 수단을 포함하는 평행광 패키지가 제공된다.According to an embodiment of the present invention, a first protruding surface having a reflecting surface inclined in an angular range of 43 ° to 48 ° and neighboring the first protruding surface so as to reflect divergent light generated from the laser diode chip A SiOB substrate having a second protruding surface formed on the TO Stem, a laser diode chip formed on the second protruding surface, and light formed on the first protruding surface and reflected through the reflective surface A parallel light lens positioned at an optimum distance tolerance between the laser diode chips, a TO CAP formed on the TO Stem, and the first protrusion covering the SiOB substrate, the laser diode chip, and the parallel light lens to collect and produce the best parallel light; Parallel light including a lens fixing means formed between a surface and a parallel light lens to fix the parallel light lens and correct a distance tolerance between the laser diode chip and the parallel light lens. Package is provided.

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또한, 상기 TO CAN 평행광 패키지는, 제2 돌출면의 상부에 형성되되, 레이저 다이오드 칩과 단차를 두고 이웃하여 형성되는 모니터 포토 다이오드 칩을 더 포함하는 것이 바람직하다.The TO CAN parallel light package may further include a monitor photodiode chip formed on the second protruding surface and formed adjacent to the laser diode chip.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, (a) 일측이 43°에서 48°의 각도 범위로 기울어진 반사면을 구비한 제1 돌출면과 상기 제1 돌출면과 이웃한 제2 돌출면을 구비한 SiOB 기판을 TO Stem 상에 형성하는 단계, (b) 레이저 다이오드 칩을 상기 제2 돌출면의 상부에 형성하는 단계, (c) 상기 제1 돌출면의 상부에 평행광 렌즈 고정 및 레이저 다이오드 칩과 평행광 렌즈 간의 거리 공차를 보정하도록 렌즈 고정 수단을 형성하는 단계, (d) 상기 제1 돌출면의 상부 또는 상기 렌즈 고정 수단의 상부에 평행광 렌즈를 형성하는 단계, (e) 상기 제2 돌출면의 상부에 형성되되, 상기 레이저 다이오드 칩과 단차를 두고 이웃하여 모니터 포토 다이오드 칩을 형성하는 단계, 및 (f) TO Stem 상에 상기 SiOB 기판, 레이저 다이오드 칩, 평행광 렌즈 및 모니터 포토 다이오드 칩을 덮는 TO CAP을 형성하는 단계를 포함하는 TO CAN 평행광 패키지의 제조방법이 제공된다.In addition, according to another embodiment of the present invention, (a) one side of the first protrusion having a reflective surface inclined in an angle range of 43 ° to 48 ° and the second protrusion surface adjacent to the first protrusion surface Forming a SiOB substrate on the TO Stem, (b) forming a laser diode chip on top of the second protrusion, (c) fixing a parallel light lens on the top of the first protrusion, and laser diode Forming lens fixing means for correcting a distance tolerance between the chip and the parallel light lens, (d) forming a parallel light lens on top of the first projecting surface or on top of the lens fixing means, (e) (2) forming a monitor photodiode chip adjacent to the laser diode chip at a step with respect to the laser diode chip, and (f) the SiOB substrate, the laser diode chip, the parallel light lens, and the monitor photo on the TO Stem. Covering diode chip A method of manufacturing a TO CAN parallel light package is provided, comprising forming a TO CAP.

여기서, 상기 (a) 단계는, 금속-상기 금속은 Au, Ag를 포함- 및 유전체-상기 유전체는 SiO2 및 SiN를 포함- 중 어느 하나의 재질로 반사면을 코팅 처리하여 반사 효율을 향상시킬 수 있게 된다.Here, in the step (a), the metal—the metal may include Au, Ag—and the dielectric material—the dielectric may include SiO 2 and SiN—to coat the reflective surface to improve reflection efficiency. Will be.

또한, 상기 (c) 단계는, AR 코팅된 투명 유리, 세라믹, 금속 및 플라스틱 중 어느 하나를 재질로 이루어진 렌즈 고정 수단을 이용하게 됨으로써, 거리 공차 보정을 용이하는 장점을 갖는다.In addition, the step (c), by using the lens fixing means made of any one of the AR-coated transparent glass, ceramic, metal and plastic material, has the advantage of easy distance tolerance correction.

또한, 상기 (d) 단계는, 평행광 렌즈를 상기 제1 돌출면의 윗부분 일정한 위치상에 EPOXY등의 렌즈 고정 수단의 형성으로 평행광을 갖는 TO CAN 제조 시간 및 비용을 줄일 수 있게 된다.In addition, in the step (d), it is possible to reduce the time and cost of manufacturing TO CAN having parallel light by forming a lens fixing means such as EPOXY on the constant position of the parallel light lens above the first protruding surface.

또한, 상기 (d) 단계는, 비구면, 구면, GRIN 및 실리콘 렌즈 중 어느 하나의 형태로 이루어진 평행광 렌즈를 사용하는 것이 바람직하다.In addition, in the step (d), it is preferable to use a parallel light lens formed of any one of an aspherical surface, a spherical surface, a GRIN, and a silicon lens.

본 발명에 따르면, 반사면이 구비된 SiOB 기판을 통해 레이저 다이오드 및 평행광 렌즈 간의 거리 공차를 최적으로 조절하게 되고, 윈도우 글래스 내에 다수의 구성 요소를 형성하게 됨으로써, 광 결합 효율을 크게 향상시켜 높은 광 출력을 이용한 양방향 광 트랜시버의 장거리 전송이 가능하고, 기존 능동 정렬을 통한 평 행광 TO CAN 공정을 수동 정렬로 개선하게 되어 제조 시간 및 비용을 크게 낮추는 효과가 달성된다.According to the present invention, the SiOB substrate with a reflecting surface is optimally adjusted for the distance tolerance between the laser diode and the parallel light lens, and a large number of components are formed in the window glass, thereby greatly improving the light coupling efficiency. The long-distance transmission of bidirectional optical transceivers using optical outputs and passive alignment of the parallel light TO CAN process through existing active alignment can be achieved, resulting in significant reductions in manufacturing time and cost.

또한, 본 발명에 따르면, 기존 TO CAN의 단점인 열특성을 향상하기 위하여 TO CAN 내부에 열전도가 우수한 HEAT SINK 재질을 사용하여 온도특성을 향상 시킴으로써 응용되는 광 트랜시버의 신뢰성을 향상시키는 효과가 달성된다.In addition, according to the present invention, the effect of improving the reliability of the optical transceiver is applied by improving the temperature characteristics by using a heat sink material having excellent thermal conductivity inside the TO CAN to improve the thermal characteristics, which is a disadvantage of the existing TO CAN. .

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시 예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily implement the present invention. Like reference numerals in the drawings refer to the same or similar functions throughout the several aspects.

TO CAN 평행광 패키지의 구조 예Structure example of a TO CAN parallel light package

도 2는 본 발명의 TO CAN 평행광 패키지의 구조를 예시적으로 나타낸 도면이다.2 is a diagram illustrating a structure of a TO CAN parallel light package of the present invention by way of example.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 TO CAN 평행광 패키지(200)는 SiOB 기판(202), 레이저 다이오드 칩(203), 평행광 렌즈(204), TO CAP(205), 모니터 포토 다이오드 칩(206), 윈도우 글래스(207) 및 냉각소자/온도 센서(208) 등을 포함하여 구성된다. 각 구성요소는 참조 번호의 순서에 관계없이 설명한다.As shown in FIG. 2, the TO CAN parallel light package 200 according to an exemplary embodiment of the present invention may include a SiOB substrate 202, a laser diode chip 203, a parallel light lens 204, a TO CAP 205, And a monitor photo diode chip 206, a window glass 207, a cooling element / temperature sensor 208, and the like. Each component is described regardless of the order of reference numbers.

먼저, 본 발명의 SiOB 기판(202)은 TO Stem(201) 상에 형성되고, 제1 돌출면(202a)과 제2 돌출면(202b)을 구비하게 되는데, 제1 돌출면(202a)은 레이저 다이오드 칩(203)에서 발생하는 발산광을 반사시킬 수 있도록 43°에서 48°의 각도 범위로 기울어진 반사면과 상기 반사면의 상단과 수평으로 연장된 수평면으로 이루어진다.First, the SiOB substrate 202 of the present invention is formed on the TO Stem 201, and has a first projecting surface 202a and a second projecting surface 202b, the first projecting surface 202a is a laser The reflective surface is inclined in an angular range of 43 ° to 48 ° so as to reflect divergent light generated from the diode chip 203 and a horizontal plane extending horizontally with the upper end of the reflective surface.

여기서, 반사면은 레이저 다이오드 칩에서 발생하는 발산광을 정확히 반사시켜 평행광 렌즈(204)로 전송시키는 역할을 할 수 있도록 43°에서 48°의 각도 범위를 갖는다. 레이저 다이오드 칩(203)과 평행광 렌즈(204)간의 거리 공차를 최적하는데 도움이 되도록 제2 돌출면의 레이저 다이오드 칩을 놓는 위치가 기준이 된다. 상부의 수평면에는 이후에 설명할 평행광 렌즈(204)가 형성되는 면이다.Here, the reflective surface has an angle range of 43 ° to 48 ° to accurately reflect the divergent light generated from the laser diode chip and transmit the light to the parallel light lens 204. The position where the laser diode chip of the second projecting surface is placed is a reference to help optimize the distance tolerance between the laser diode chip 203 and the parallel light lens 204. In the upper horizontal plane, a parallel light lens 204 to be described later is formed.

본 발명의 제2 돌출면(202b)은 제1 돌출면(202a)의 옆에 형성되고, 제1 돌출면(202a)과 일체로 하며, 상단이 크기가 다른 단차 구조로 이루어진다. 상단이 단차 구조를 갖는 이유는 상부에 형성될 레이저 다이오드 칩(203)의 후면으로 발산되는 레이저 광을 모니터 포토 다이오드 칩(206)의 최적의 위치에서 수광할 수 있도록 레이저 다이오드 칩(203)의 전단부에서 방출되는 출력을 안정적으로 제어하기 위함이다.The second protruding surface 202b of the present invention is formed next to the first protruding surface 202a, is integral with the first protruding surface 202a, and has a stepped structure in which the upper end is different in size. The reason why the upper end has a stepped structure is that the front end of the laser diode chip 203 can receive the laser light emitted to the rear side of the laser diode chip 203 to be formed at the optimum position of the monitor photodiode chip 206. This is to stably control the output emitted from the unit.

본 발명의 레이저 다이오드 칩(203)은 제2 돌출면(202b)의 상부에 형성되되, 다른 관점에서 보면 모니터 포토 다이오드(206)과 제1 돌출면(202a)의 반사면 사이에 형성된다. 이러한 레이저 다이오드 칩(203)은 TO Stem(201)으로부터 전기 신호를 입력받아 광 신호로 변환시켜 출력하되, 일부의 광 신호를 모니터 포토 다이오드(206)으로 전송하고, 대부분의 광 신호를 SiOB 기판(202)의 발산광의 형태로 하여 반사면으로 보내는 역할을 수행하게 된다.The laser diode chip 203 of the present invention is formed on the upper surface of the second protruding surface 202b, but is formed between the monitor photodiode 206 and the reflecting surface of the first protruding surface 202a. The laser diode chip 203 receives an electrical signal from the TO Stem 201 and converts the electrical signal into an optical signal, and outputs the optical signal. In the form of divergent light of 202, it serves to send to the reflective surface.

본 발명의 평행광 렌즈(204)는 SiOB 기판(202)의 제1 돌출면(202a)의 상부에 형성되는데, 보다 구체적으로는, 제1 돌출면(202a)의 상단부에 있는 수평면 상에 형성될 수 있다. 평행광 렌즈(204)에 접하는 제1 돌출면(202a)의 수평면의 단면이 작은 관계로 접합이 용이한 새로운 구조물인 렌즈 고정 수단을 이용하여 평행광 렌즈(204)가 제1 돌출면의 수평면 상에 형성되는 것이 바람직하다. 렌즈 고정 수단에 대해서는 이후의 도 3에서 보다 상세히 설명하기로 한다.The parallel light lens 204 of the present invention is formed on the upper surface of the first projecting surface 202a of the SiOB substrate 202, more specifically, to be formed on the horizontal surface at the upper end of the first projecting surface 202a. Can be. Since the cross section of the horizontal surface of the first projecting surface 202a in contact with the parallel light lens 204 is small, the parallel optical lens 204 is formed on the horizontal plane of the first projecting surface by using a lens fixing means which is a new structure that is easy to bond. It is preferably formed in. The lens fixing means will be described later in more detail with reference to FIG. 3.

본 발명의 모니터 포토 다이오드 칩(206)은 제2 돌출면(202b)의 상부에 형성되되, 레이저 다이오드 칩(203)과 임의의 크기로 단차를 두고 이웃하여 형성되는 구조를 갖는다. 여기서 단차는 실제 SiOB 기판(202)의 제2 돌출면(202a) 상단의 높이가 다른 것을 의미하나, 이웃하는 레이저 다이오드 칩(203)과의 발광 및 수광점의 높이가 다름으로 인해 발생하는 차이일 수도 있다. 이와 같이 단차를 두는 이유는 레이저 다이오드 칩(203)의 후단부에서 방출되는 부터 광 출력을 최적의 위치에서 수광 하여 모니터 전류를 최적화함으로서 레이저다이오드 전단부에서 방출되는 광출력을 일정하게 유지하기 위함이다. 단차의 관계는 도 4에 보다 상세하게 나타내고 있다.The monitor photodiode chip 206 of the present invention is formed on the second protruding surface 202b, and has a structure formed adjacent to the laser diode chip 203 at a predetermined size. Here, the step means that the height of the upper end of the second protruding surface 202a of the SiOB substrate 202 is different, but the difference caused by the difference in the height of the light emission point and the light receiving point from the neighboring laser diode chip 203 is different. It may be. The reason for this step is to maintain the constant light output emitted from the laser diode front end by optimizing the monitor current by receiving the light output from the rear end of the laser diode chip 203 at an optimal position. . The relationship between the steps is shown in more detail in FIG.

또한, 본 발명의 모니터 포토 다이오드 칩(206)은 레이저 다이오드 칩(203)의 자동 파워 컨트롤을 위하여 평면 수신형 및 엣지(EDGE) 수신 형태 중 어느 하나의 형태를 취할 수 있고, 레이저 다이오드의 후단부에서 방출되는 레이저 광이 포도 다이오드의 수광면에 반사되어 다시 되돌아오는 것을 방지하기 위하여 레이저 다이오드 칩(203)과 마주보는 선상에서 3°에서 7°의 범위 내로 좌우 조절되는 구조를 갖는다.In addition, the monitor photodiode chip 206 of the present invention may take one of a planar receiving type and an edge receiving type for automatic power control of the laser diode chip 203, and the rear end of the laser diode. In order to prevent the laser light emitted from the light reflected from the light-receiving surface of the grape diode to come back again, the structure is controlled left and right within the range of 3 ° to 7 ° on the line facing the laser diode chip 203.

본 발명의 냉각소자(TE-Cooler)/온도 센서(208)는 온도보정을 수행하는 열전소자로서, To Stem(201)과 SiOB 기판(202) 사이에 형성되어 레이저 다이오드 칩(203)에서 발생되는 열을 HEAT SINK(미도시) 및 TO STEM을 통하여 외부로 방출시키는 역할을 하며, 고온 분위기에서도 레이저 다이오드 칩(203)의 온도를 일정하게 유지시켜 줌으로써, 중심 파장의 변화 및 광 출력을 상온과 같이 유지하여 DWDM(Dense Wavelength Division Multiflexing)과 같이 파장컨트롤이 매우 미세한 응용 분야에 적용할 수 있도록 하는 역할을 수행한다.The cooling element (TE-Cooler) / temperature sensor 208 of the present invention is a thermoelectric element for performing temperature correction, which is formed between the To Stem 201 and the SiOB substrate 202 is generated in the laser diode chip 203 It emits heat to outside through HEAT SINK (not shown) and TO STEM, and keeps the temperature of laser diode chip 203 constant even in high temperature atmosphere. It allows the wavelength control to be applied to very fine applications such as Dense Wavelength Division Multiflexing (DWDM).

본 발명의 TO CAP(205)은 앞서 설명한 SiOB 기판(202), 레이저 다이오드 칩(203), 평행광 렌즈(204), 모니터 포토 다이오드 칩(206), 윈도우 글래스(207) 및 TEC(208) 등을 덮고, TO Stem(201) 상에 형성되는 구조로서, 상단이 개구된 구조를 이뤄, 평행광 렌즈(204)에서 생성된 최적 상태의 평행광을 윈도우 글래스(207)을 통하여 외부로 전송할 수 있게 한다.The TO CAP 205 of the present invention includes the SiOB substrate 202, the laser diode chip 203, the parallel light lens 204, the monitor photo diode chip 206, the window glass 207, the TEC 208, and the like described above. And a structure formed on the TO Stem 201 and having an open top structure so that the optimal parallel light generated by the parallel light lens 204 can be transmitted to the outside through the window glass 207. do.

렌즈 고정 수단의 예Example of lens fixing means

도 3은 본 발명의 렌즈 고정 수단을 중심으로 한 TO CAN 평행광 패키지를 예시적으로 나타낸 도면이다.3 is a diagram illustrating a TO CAN parallel light package centered on the lens fixing means of the present invention.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 TO CAN 평행광 패키지(200)의 렌즈 고정 수단(209)은 SiOB 기판(202)의 제1 돌출면(202)과 평행광 렌즈(204) 사이에 형성되어, 평행광 렌즈(204)를 제1 돌출면(202)의 수평면에 고정시키는 역할을 한다. 평행광 렌즈(204)를 수평면에 단단히 고정하기 위해서는 렌즈 고정 수단(209) 상에 엑폭쉬와 같은 접착제를 붙이는 것이 바람직한데, 접착제로 인하여 평행광 렌즈(204)가 제1 돌출면(202)의 수평면에 고정될 수 있게 된다.As shown in FIG. 3, the lens fixing means 209 of the TO CAN parallel light package 200 according to the embodiment of the present invention is a parallel light lens 204 and a first protruding surface 202 of the SiOB substrate 202. And the parallel light lens 204 to the horizontal plane of the first protruding surface 202. In order to fix the parallel light lens 204 firmly on the horizontal plane, it is preferable to attach an adhesive such as epoxy on the lens fixing means 209, which causes the parallel light lens 204 to be formed on the first protruding surface 202. It can be fixed to the horizontal plane.

특히, 본 발명의 렌즈 고정 수단(209)은 레이저 다이오드 칩(203)과 평행광 렌즈(204) 간에 거리 공차(210)를 보정하는 수단으로서 제공된다. 즉, 렌즈 고정 수단(209)은 레이저 다이오드 칩(203)과 평행광 렌즈(204) 간에 광 결합 효율에 지대한 영향을 미치는 거리 공차(210)를 조절할 수 있게 하는 수단으로 제공됨으로써, 거리 공차(210)를 최적화하여 광결합 효율을 크게 향상시킬 수 있게 되는 것이다.In particular, the lens fixing means 209 of the present invention is provided as a means for correcting the distance tolerance 210 between the laser diode chip 203 and the parallel light lens 204. That is, the lens fixing means 209 is provided as a means for adjusting the distance tolerance 210 which greatly affects the light coupling efficiency between the laser diode chip 203 and the parallel light lens 204, thereby providing a distance tolerance 210 By optimizing), the optical coupling efficiency can be greatly improved.

이상의 실시예에서와 같이, 각 구성요소(202, 203, 204, 205, 206, 207, 208)는 TO CAN 평행광 패키지에 적용되는 것으로만 설명하고 있으나, 반드시 이에 한정되지 않으며, 세라믹 패키지, 금속 패키지 및 플라스틱 패키지 등과 같은 다양한 형태의 패키지를 채용하여 사용하고 있는 관계로, 세라믹 패키지, 금속 패키지 및 플라스틱 패키지 등에서도 적용될 수 있다.As in the above embodiment, each component 202, 203, 204, 205, 206, 207, 208 is described as being applied only to the TO CAN parallel light package, but is not necessarily limited to this, ceramic package, metal Since various types of packages such as packages and plastic packages are used, the present invention can be applied to ceramic packages, metal packages, and plastic packages.

단차 관계의 예Example of step relationship

도 4는 본 발명의 모니터 포토 다이오드 칩과 레이저 다이오드 칩 간의 관계를 예시적으로 설명하기 위한 도면으로서, 제2 돌출면(202b)의 상단이 단차로 이루어짐으로써, 각각의 단차된 양 부위에 형성된 모니터 포토 다이오드 칩(206)과 레이저 다이오드 칩(203) 간에는 소정의 높이(211)만큼 차이가 발생하게 된다. 이러한 높이의 차이로 인한 효과는 도 2의 설명에서 단차 관계로 설명하였으므로 여기서는 생략한다.4 is a view for explaining the relationship between the monitor photodiode chip and the laser diode chip of the present invention, the upper end of the second protruding surface 202b is made of a step, so that the monitor formed on each stepped portion A difference occurs between the photodiode chip 206 and the laser diode chip 203 by a predetermined height 211. Effects due to the difference in height have been described in the step relationship in the description of FIG.

TO CAN 평행광 패키지의 제조방법의 예Example of manufacturing method of TO CAN parallel light package

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 TO CAN 평행광 패키지의 제조방법을 예시적으로 설명하기 위한 도면으로서, 앞서 설명한 TO CAN 평행광 패키지의 특징을 채용하며, 중복되지 않는 범위 내에서 설명한다.5A and 5B are views for exemplarily describing a method for manufacturing a TO CAN parallel light package according to the present invention. FIG. 5A and FIG. 5B employ the features of the TO CAN parallel light package described above and will be described within a range not overlapping.

도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 TO CAN 평행광 패키지의 제조방법(300)은 기울어진 반사면을 구비한 제1 돌출면과 제1 돌출면과 이웃한 제2 돌출면을 구비한 SiOB 기판(202= 202a, 202b)을 TO Stem 상에 형성하는 과정(a)을 수행한다. 상기 (a) 단계의 수행 결과로, 제조된 반사면은 금속 및 유전체의 재질 중 어느 하나로 코팅 처리되며, Au 및 Ag 등과 같은 금속으로 코팅되거나, SiO2 및 SiN 등과 같은 유전체로 코팅되는 것이 바람직하다. 이와 같은 반사면의 코팅 처리는 레이저 다이오드 칩(203)으로부터 발산된 발산광의 반사 효율을 향상시킬 수 있는 역할을 하게 된다.5A and 5B, the method 300 of manufacturing a TO CAN parallel light package according to an exemplary embodiment of the present invention includes a first protruding surface having an inclined reflective surface and a first protruding surface adjacent to the first protruding surface. Step (a) is performed to form the SiOB substrates 202 = 202a and 202b having the protruding surfaces on the TO Stem. As a result of performing step (a), the prepared reflecting surface is coated with any one of a material of a metal and a dielectric material, and is preferably coated with a metal such as Au and Ag, or a dielectric such as SiO 2 and SiN. Such coating of the reflective surface serves to improve the reflection efficiency of the divergent light emitted from the laser diode chip 203.

한편, SiOB 기판(202)의 제조 공정이 있어, SiOB 기판(202)은 레이저 다이오드 칩(203)이 부착되는 부분에 고주파 매칭(matching)을 위하여 스트립 라인(strip line), coplanar waveguide, 나선형 인덕터(inductor), thin film 저항 및 bulk type L,R,C 중 어느 하나를 사용하게 됨으로써, 레이저 다이오드 칩(203)의 성능이 향상될 수 있게 되는 것이다.On the other hand, since there is a manufacturing process of the SiOB substrate 202, the SiOB substrate 202 is a strip line, coplanar waveguide, spiral inductor (for the high frequency matching (matching) to the portion where the laser diode chip 203 is attached ( Inductor), a thin film resistor, and any one of the bulk types L, R, and C, thereby improving the performance of the laser diode chip 203.

다음으로, 본 발명의 TO CAN 평행광 패키지의 제조방법(300)은 레이저 다이오드 칩(203)을 SiO2 기판의 제2 돌출면(202a)의 상부에 형성하는 과정(b)을 수행하며, 평행광 렌즈(204)의 고정 및 레이저 다이오드 칩(203)과 평행광 렌즈(204) 간의 거리 공차(210)를 보정하도록 SiO2 기판의 제1 돌출면(202a)의 상부에 렌즈 고정 수단(209)을 형성하는 과정(c)을 수행하게 된다.Next, the manufacturing method 300 of the TO CAN parallel light package of the present invention performs a process (b) of forming the laser diode chip 203 on the second protruding surface 202a of the SiO 2 substrate, and parallel light Lens fixing means 209 is formed on top of the first protruding surface 202a of the SiO 2 substrate to fix the lens 204 and correct the distance tolerance 210 between the laser diode chip 203 and the parallel light lens 204. Process (c) is performed.

상기 (c) 단계의 수행 결과로, 제조된 렌즈 고정 수단(209)은 AR 코팅된 투명 유리, 세라믹, 금속 및 플라스틱 중 어느 하나를 재질로 이루어지는 것이 바람직한데, 이는 상부에 형성될 평행광 렌즈(204)를 용이하게 부착되게끔 EPOXY 등과 같은 접착제의 사용이 용이하게 하기 위함이다.As a result of performing step (c), the manufactured lens fixing means 209 is preferably made of any one of AR coated transparent glass, ceramic, metal, and plastic, which is formed on the parallel light lens ( 204) to facilitate the use of an adhesive such as EPOXY to easily attach.

다음으로, 본 발명의 TO CAN 평행광 패키지의 제조방법(300)은 레이저 다이오드 칩(203)과 평행광 렌즈(204) 간의 최적의 거리 공차(210)를 발생시키도록 제1 돌출면(202a)의 상부 또는 렌즈 고정 수단(209)의 상부에 평행광 렌즈(204)를 형성하는 과정(d)을 수행하게 된다.Next, the manufacturing method 300 of the TO CAN parallel light package according to the present invention includes the first projecting surface 202a to generate an optimum distance tolerance 210 between the laser diode chip 203 and the parallel light lens 204. The process (d) of forming the parallel light lens 204 on the upper portion of the lens fixing means 209 or above.

상기 (d) 단계의 수행 결과로, 제조된 평행광 렌즈(204)는 평행광의 수집을 용이하게 하기 위하여 비구면, 구면, GRIN 및 실리콘 렌즈 중 어느 하나의 형태로 이루어지며, 수동 정렬(passive align) 공정을 이용하여 SiO2 기판의 제1 돌출면(202a)과 SiOB 기판(202)의 중심에 각각 정렬됨으로서, 기존의 능동 정렬과 동일한 수준으로 평행광 형성의 정확도를 높일 수 있으면서도 공정 시간을 기존의 능동 정렬 방법보다 크게 단축시키는 장점을 가질 수 있게 된다. 이때, SiOB 기판(202)은 상단부에 정렬 키(align key)를 형성하여 이를 기준으로 수동 정렬이 가능하도록 하여 제작되는 것이 바람직하다.As a result of performing step (d), the manufactured parallel light lens 204 is formed of any one of an aspherical surface, a spherical surface, a GRIN and a silicon lens in order to facilitate the collection of parallel light, and passive alignment By using the process to align the center of the first projection surface 202a and SiOB substrate 202 of the SiO2 substrate, respectively, it is possible to increase the accuracy of parallel light formation to the same level as the existing active alignment, while maintaining the process time of the existing active It can have the advantage of greatly shortening the alignment method. In this case, the SiOB substrate 202 is preferably manufactured by forming an alignment key at the upper end thereof to enable manual alignment based on the alignment key.

다음으로, 본 발명의 TO CAN 평행광 패키지의 제조방법은 SiO2 기판의 제2 돌출면(202b)의 상부에 모니터 포토 다이오드 칩을 형성하는 과정(e)을 수행하게 되는데, 레이저 다이오드 칩(203)과 단차를 두고 이웃하여 형성되도록 한다. 마지 막으로, 본 발명의 TO CAN 평행광 패키지의 제조방법은 TO Stem 상에 앞서 설명한 SiOB 기판(202), 레이저 다이오드 칩(203), 평행광 렌즈(204) 및 모니터 포토 다이오드 칩(206) 등을 덮고 TO Stem(201) 상에 형성하는 과정(f)을 수행하게 됨으로써, 안전하게 밀봉이 이루어질 수 있다.Next, in the method of manufacturing the TO CAN parallel light package of the present invention, a process (e) of forming a monitor photodiode chip on the second protruding surface 202b of the SiO 2 substrate is performed. The laser diode chip 203 To be formed adjacent to the step with the step. Finally, the manufacturing method of the TO CAN parallel light package of the present invention includes the above-described SiOB substrate 202, laser diode chip 203, parallel light lens 204, monitor photodiode chip 206, and the like on the TO Stem. By performing the process (f) to cover and to form on the TO Stem (201), it can be securely sealed.

한편, 본 실시예에서 설명한 각 과정은 순서에 한정에 되지 않는다. 즉, SiOB 기판 상에 레이저 다이오드 칩(203)보다 모니터 포토 다이오드 칩(206)을 먼저 형성할 수도 있으며, 레이저 다이오드 칩(203)이 평행광 렌즈(204)보다 먼저 형성되는 등, 다양한 순서를 가질 수 있다.On the other hand, each process described in this embodiment is not limited to the order. That is, the monitor photodiode chip 206 may be formed earlier than the laser diode chip 203 on the SiOB substrate, and the laser diode chip 203 may be formed before the parallel light lens 204, and may have various orders. Can be.

이상에서와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 위와 같은 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.As described above, those skilled in the art will fully understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not as restrictive. The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the above detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts are included in the scope of the present invention. Should be.

도 1a 및 도 1b는 종래의 타입에 따라 구분된 TO CAN 평행광 패키지의 구조를 나타낸 도면이다.1A and 1B illustrate a structure of a TO CAN parallel light package classified according to a conventional type.

도 4는 본 발명의 모니터 포토 다이오드 칩과 레이저 다이오드 칩 간의 관계를 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.4 is a diagram for exemplarily describing a relationship between a monitor photodiode chip and a laser diode chip of the present invention.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 TO CAN 평행광 패키지의 제조방법을 예시적으로 설명하기 위한 도면이다.5A and 5B are views for exemplarily describing a method of manufacturing a TO CAN parallel light package according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

200 : TO CAN 평행광 패키지 201 : TO Stem200: TO CAN parallel light package 201: TO Stem

202 : SiOB 기판 203 : 레이저 다이오드 칩202: SiOB substrate 203: laser diode chip

204 : 평행광 렌즈 205 : TO CAP204: Parallel light lens 205: TO CAP

206 : 모니터 포토 다이오드 칩 207 : 윈도우 글래스206: Monitor Photodiode Chip 207: Window Glass

208 : 냉각소자/온도 센서 209 : 렌즈 고정 수단208: cooling element / temperature sensor 209: lens fixing means

Claims

A first protrusion having a reflecting surface inclined in an angular range of 43 ° to 48 ° and a second projecting surface adjacent to the first projecting surface to reflect divergent light generated from the laser diode chip SiOB substrate formed on the TO Stem,

A laser diode chip formed on the second protruding surface,

A parallel light lens formed on an upper portion of the first protruding surface and positioned at an optimum distance tolerance between the laser diode chips to collect light reflected through the reflecting surface to produce the best parallel light;

A TO CAP covering the SiOB substrate, the laser diode chip, and the parallel light lens and formed on the TO Stem;

And a lens fixing means formed between the first protruding surface and the parallel light lens to fix the parallel light lens and to correct a distance tolerance between the laser diode chip and the parallel light lens.

delete

The method of claim 1,

The TO CAN parallel light package,

And a monitor photodiode chip formed on an upper portion of the second protruding surface and formed adjacent to the laser diode chip at a stepped distance.

The method of claim 3,

The monitor photodiode chip,

A parallel light package, characterized in that it takes one of a planar receiving type and an edge receiving type for automatic power control of a laser diode chip.

5. The method of claim 4,

The monitor photodiode chip,

Parallel light package, characterized in that the left and right adjustment within the range of 3 ° to 7 °.

The method of claim 1,

The reflective surface has a angular range of 43 ° to 48 °, characterized in that the parallel light package.

The method of claim 1,

The TO CAN parallel light package,

And a cooling device and a temperature sensor for performing temperature correction between the To Stem and the SiOB substrate.

(a) forming a SiOB substrate on TO Stem having a first protruding surface having a reflecting surface inclined at an angle range of 43 ° to 48 ° and a second protruding surface adjacent to the first protruding surface; step,

(b) forming a laser diode chip on top of the second protrusion;

(c) forming lens fixing means to fix the parallel light lens on the first protruding surface and to correct the distance tolerance between the laser diode chip and the parallel light lens,

(d) forming a parallel light lens on the first protruding surface or on the lens fixing means;

(e) forming a monitor photodiode chip formed on an upper portion of the second protruding surface and neighboring with the laser diode chip at a step;

(f) forming a TO CAP on a TO Stem covering the SiOB substrate, laser diode chip, parallel light lens and monitor photodiode chip

Method of manufacturing a TO CAN parallel light package comprising a.

The method of claim 8,

In step (a),

And a metal, wherein the metal includes Au, Ag, and a dielectric, wherein the dielectric includes SiO 2 and SiN.

The method of claim 8,

In step (c),

Method of manufacturing a parallel light package, characterized in that using a lens fixing means made of any one of AR (Anti Reflection) coated transparent glass, ceramic, metal and plastic.

The method of claim 8,

The step (d)

And forming a parallel light lens by aligning the parallel light lens with the center of the first protruding surface and the SiOB substrate using a manual alignment process.

The method of claim 11,

The step (d)

A method of manufacturing a parallel light package, comprising using a parallel light lens made of any one of aspherical surface, spherical surface, GRIN, and silicon lens.