KR101042561B1 - 결정성 및 휘도가 우수한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 - Google Patents
결정성 및 휘도가 우수한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101042561B1 KR101042561B1 KR1020110018227A KR20110018227A KR101042561B1 KR 101042561 B1 KR101042561 B1 KR 101042561B1 KR 1020110018227 A KR1020110018227 A KR 1020110018227A KR 20110018227 A KR20110018227 A KR 20110018227A KR 101042561 B1 KR101042561 B1 KR 101042561B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- nitride
- light emitting
- layer
- buffer layer
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 title claims abstract description 98
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 17
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 5
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 claims description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 2
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 2
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- -1 AlN Chemical class 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/815—Bodies having stress relaxation structures, e.g. buffer layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/819—Bodies characterised by their shape, e.g. curved or truncated substrates
- H10H20/82—Roughened surfaces, e.g. at the interface between epitaxial layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/822—Materials of the light-emitting regions
- H10H20/823—Materials of the light-emitting regions comprising only Group II-VI materials, e.g. ZnO
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/01—Manufacture or treatment
- H10H20/011—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers
- H10H20/013—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group III-V materials
- H10H20/0133—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group III-V materials with a substrate not being Group III-V materials
- H10H20/01335—Manufacture or treatment of bodies, e.g. forming semiconductor layers having light-emitting regions comprising only Group III-V materials with a substrate not being Group III-V materials the light-emitting regions comprising nitride materials
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/81—Bodies
- H10H20/817—Bodies characterised by the crystal structures or orientations, e.g. polycrystalline, amorphous or porous
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Luminescent Compositions (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 질화물계 발광소자는 성장 기판; 상기 성장 기판 상에 형성되는 격자완충층; 상기 격자완충층 상에 형성되는 p-타입 질화물층; 상기 p-타입 질화물층 상에 형성되는 발광 활성층; 및 상기 발광 활성층 상에 형성되는 n-타입 ZnO층;을 포함하고, 상기 격자완충층은 Wurtzite 구조를 갖는 물질의 파우더로 형성되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 격자완충층은 ZnO 파우더로 형성되어, 질화물 성장시 발생하는 선결함(dislocation)을 최소화할 수 있다.
Description
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 질화물계 발광소자 제조 방법을 개략적으로 나타낸 것이다.
도 3은 질화물 성장 과정에서 ZnO가 식각되어 에어 홀을 형성하는 것을 나타낸 사진이다.
130 : p-타입 질화물층 140 : 발광 활성층
150 : n-타입 ZnO층 160 : 버퍼층
Claims (12)
- 성장 기판;
상기 성장 기판 상에 형성되는 격자완충층;
상기 격자완충층 상에 형성되는 p-타입 질화물층;
상기 p-타입 질화물층 상에 형성되는 발광 활성층; 및
상기 발광 활성층 상에 형성되는 n-타입 ZnO층;을 포함하고,
상기 격자완충층은 Wurtzite 구조를 갖는 물질의 파우더로 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자.
- 제1항에 있어서,
상기 격자완충층은
ZnO 파우더로 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자.
- 제2항에 있어서,
상기 ZnO 파우더는
평균 입경이 10nm ~ 1㎛ 인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자.
- 제1항에 있어서,
상기 성장 기판은
실리콘 기판 또는 사파이어 기판인 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자.
- 제1항에 있어서,
상기 성장 기판은
표면에 요철이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자.
- 제1항에 있어서,
상기 발광 소자는
상기 격자완충층과 상기 p-타입 질화물층 사이에, 질화물로 형성되는 버퍼층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자.
- 제6항에 있어서
상기 버퍼층은
AlN, ZrN 및 GaN 중에서 선택되는 1종 이상의 질화물로 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자.
- 제6항에 있어서
상기 버퍼층은
p-타입 질화물로 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자.
- (a) 성장 기판 상에, Wurtzite 구조를 갖는 물질의 파우더를 이용하여 격자완충층을 형성하는 단계;
(b) 상기 격자완충층 상에 버퍼층을 형성하는 단계;
(c) 상기 버퍼층 상에 p-타입 질화물층을 형성하는 단계;
(d) 상기 p-타입 질화물층 상에 발광 활성층을 형성하는 단계; 및
(e) 상기 발광 활성층 상에 n-타입 ZnO층을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자 제조 방법.
- 제9항에 있어서,
상기 격자완충층은
ZnO 파우더로 형성되는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자 제조 방법.
- 제10항에 있어서,
상기 ZnO 파우더는
실리콘 또는 사파이어 기판 상에 ZnO를 증착하는 단계와, 상기 ZnO가 증착된 기판을 분쇄하여 파우더화하는 단계를 통하여 제조된 것을 이용하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자 제조 방법.
- 제10항에 있어서,
상기 (b) 단계는 불활성 가스 분위기에서 실시되고,
상기 (c) 단계 및 상기 (d) 단계는 수소 가스 분위기에서 실시되어, 수소 가스에 의하여 상기 ZnO 파우더의 일부 또는 전부가 식각되어 상기 성장 기판과 버퍼층 사이에 에어 홀(air hole)을 형성하는 것을 특징으로 하는 질화물계 발광소자 제조 방법.
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110018227A KR101042561B1 (ko) | 2011-02-28 | 2011-02-28 | 결정성 및 휘도가 우수한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 |
EP11167411A EP2492973A2 (en) | 2011-02-28 | 2011-05-25 | Nitride based light emitting device with excellent crystallinity and brightness and method of manufacturing the same |
TW100118765A TW201236202A (en) | 2011-02-28 | 2011-05-27 | Nitride based light emitting device with excellent crystallinity and brightness and method of manufacturing the same |
CN2011101403203A CN102651434A (zh) | 2011-02-28 | 2011-05-27 | 氮化物基发光器件及其制造方法 |
PCT/KR2011/004059 WO2012118249A1 (ko) | 2011-02-28 | 2011-06-03 | 결정성 및 휘도가 우수한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 |
JP2011137868A JP2012182417A (ja) | 2011-02-28 | 2011-06-21 | 窒化物系発光素子及びその製造方法 |
US13/189,555 US20120217536A1 (en) | 2011-02-28 | 2011-07-24 | Nitride based light emitting device with excellent crystallinity and brightness and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110018227A KR101042561B1 (ko) | 2011-02-28 | 2011-02-28 | 결정성 및 휘도가 우수한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101042561B1 true KR101042561B1 (ko) | 2011-06-20 |
Family
ID=44405766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110018227A Expired - Fee Related KR101042561B1 (ko) | 2011-02-28 | 2011-02-28 | 결정성 및 휘도가 우수한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120217536A1 (ko) |
EP (1) | EP2492973A2 (ko) |
JP (1) | JP2012182417A (ko) |
KR (1) | KR101042561B1 (ko) |
CN (1) | CN102651434A (ko) |
TW (1) | TW201236202A (ko) |
WO (1) | WO2012118249A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101263133B1 (ko) | 2012-02-28 | 2013-05-15 | 고려대학교 산학협력단 | 발광다이오드 및 이의 제조방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI617047B (zh) * | 2017-06-30 | 2018-03-01 | 膠囊化基板、製造方法及具該基板的高能隙元件 | |
CN117174802B (zh) * | 2023-11-02 | 2024-02-20 | 江西兆驰半导体有限公司 | 发光二极管的外延结构及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002222991A (ja) | 2001-01-25 | 2002-08-09 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 半導体発光素子 |
KR20060023776A (ko) * | 2004-09-10 | 2006-03-15 | (주)에피플러스 | 광 추출 효율이 향상된 질화갈륨 소자 및 그 제작방법 |
KR20070109696A (ko) * | 2006-05-12 | 2007-11-15 | 서울옵토디바이스주식회사 | 산화아연계 발광 소자의 제조 방법 및 그에 의해 제조된산화아연계 발광 소자 |
KR20080110340A (ko) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | 삼성전기주식회사 | 반도체 발광소자 및 그의 제조방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3882539B2 (ja) * | 2000-07-18 | 2007-02-21 | ソニー株式会社 | 半導体発光素子およびその製造方法、並びに画像表示装置 |
KR20040005271A (ko) * | 2002-07-09 | 2004-01-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 질화갈륨 결정기판 및 그 제조방법 |
KR101171324B1 (ko) * | 2005-04-12 | 2012-08-10 | 서울옵토디바이스주식회사 | 질화물 반도체 발광소자용 버퍼층을 형성하는 방법 및그것에 의해 형성된 버퍼층 |
US20070069225A1 (en) * | 2005-09-27 | 2007-03-29 | Lumileds Lighting U.S., Llc | III-V light emitting device |
-
2011
- 2011-02-28 KR KR1020110018227A patent/KR101042561B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2011-05-25 EP EP11167411A patent/EP2492973A2/en not_active Withdrawn
- 2011-05-27 TW TW100118765A patent/TW201236202A/zh unknown
- 2011-05-27 CN CN2011101403203A patent/CN102651434A/zh active Pending
- 2011-06-03 WO PCT/KR2011/004059 patent/WO2012118249A1/ko active Application Filing
- 2011-06-21 JP JP2011137868A patent/JP2012182417A/ja not_active Withdrawn
- 2011-07-24 US US13/189,555 patent/US20120217536A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002222991A (ja) | 2001-01-25 | 2002-08-09 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 半導体発光素子 |
KR20060023776A (ko) * | 2004-09-10 | 2006-03-15 | (주)에피플러스 | 광 추출 효율이 향상된 질화갈륨 소자 및 그 제작방법 |
KR20070109696A (ko) * | 2006-05-12 | 2007-11-15 | 서울옵토디바이스주식회사 | 산화아연계 발광 소자의 제조 방법 및 그에 의해 제조된산화아연계 발광 소자 |
KR20080110340A (ko) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | 삼성전기주식회사 | 반도체 발광소자 및 그의 제조방법 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101263133B1 (ko) | 2012-02-28 | 2013-05-15 | 고려대학교 산학협력단 | 발광다이오드 및 이의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012182417A (ja) | 2012-09-20 |
WO2012118249A1 (ko) | 2012-09-07 |
EP2492973A2 (en) | 2012-08-29 |
US20120217536A1 (en) | 2012-08-30 |
CN102651434A (zh) | 2012-08-29 |
TW201236202A (en) | 2012-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5807015B2 (ja) | 発光素子の製造方法 | |
US20170069793A1 (en) | Ultraviolet light-emitting device and production method therefor | |
US20110095327A1 (en) | Group iii nitride semiconductor light emitting device and production method thereof, and lamp | |
KR101053116B1 (ko) | 패턴화된 격자 완충층을 이용한 질화물계 발광소자 제조 방법 | |
KR101042562B1 (ko) | Wurtzite 파우더를 이용한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 | |
KR101042561B1 (ko) | 결정성 및 휘도가 우수한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 | |
JP4457609B2 (ja) | 窒化ガリウム(GaN)の製造方法 | |
KR101053111B1 (ko) | 실리콘 기판을 이용한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 | |
JP2009516377A (ja) | シリコン基板上に高品質の半導体発光デバイスを製造するための方法 | |
JP2011187862A (ja) | Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法 | |
KR101053114B1 (ko) | GaN 파우더 제조 방법 및 그 방법으로 제조된 GaN 파우더를 이용한 질화물계 발광소자 | |
KR101053115B1 (ko) | 결정성 및 휘도가 우수한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 | |
CN116093219A (zh) | 一种发光二极管外延片及其制备方法、发光二极管 | |
CN106129201A (zh) | 一种发光二极管的外延片及其制备方法 | |
CN106848008B (zh) | 一种利用v型缺陷改善led光电特性的方法 | |
KR20120138050A (ko) | 초격자 버퍼층을 이용한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 | |
JP2008227103A (ja) | GaN系半導体発光素子 | |
JP2007251168A (ja) | 発光素子及びその製造方法 | |
KR20120138049A (ko) | 발광 효율 및 전기적 특성이 우수한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 | |
KR101429811B1 (ko) | 반도체 소자 및 그 제조 방법 | |
KR20120138048A (ko) | 발광 효율이 우수한 질화물계 발광소자 및 그 제조 방법 | |
KR20120117721A (ko) | 질화물계 반도체 발광소자의 제조 방법 | |
KR20120043270A (ko) | 질화물계 반도체 발광소자 및 그의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20110228 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20110303 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20110228 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20110422 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20110613 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20110613 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20150509 |