KR101024740B1 - 이미지센서 및 그 제조방법 - Google Patents
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- 제1 컬러에 대한 제1 포토다이오드와 제1 리드아웃 회로를 포함하는 제1 픽셀을 형성하는 단계; 및상기 제1 컬러와 다른 제2 컬러에 대한 제2 포토다이오드와 제2 리드아웃 회로를 포함하는 제2 픽셀을 상기 제1 픽셀 일측에 형성하는 단계;를 포함하며,상기 제1 리드아웃 회로의 제1 드라이브 트랜지스터의 문턱전압과 상기 제2 리드아웃 회로의 제2 드라이브 트랜지스터의 문턱전압이 서로 다르게 형성하며,상기 제1 리드아웃 회로의 제1 드라이브 트랜지스터의 CD(critical dimension)와 상기 제2 리드아웃 회로의 제2 드라이브 트랜지스터의 CD를 서로 다르게 형성하는 것을 특징으로 하는 이미지센서의 제조방법.
- 제3 항에 있어서,상기 제1 리드아웃 회로의 제1 드라이브 트랜지스터에 대한 채널이온주입과 상기 제2 리드아웃 회로의 제2 드라이브 트랜지스터에 대한 채널이온주입이 서로 다른 폭으로 진행되며, 상기 각각의 채널이온주입은 상기 각각의 드라이브 트랜지스터에 대한 드레인 또는 소스를 형성하기 위한 채널이온주입인 것을 특징으로 하는 이미지센서의 제조방법.
- 제4 항에 있어서,상기 제2 리드아웃 회로의 제2 드라이브 트랜지스터에 대한 채널이온주입이 상기 제1 리드아웃 회로의 제1 드라이브 트랜지스터에 대한 채널이온주입 공정 후 추가로 진행되는 것을 특징으로 하는 이미지센서의 제조방법.
- 제5 항에 있어서,상기 추가로 진행되는 채널이온주입공정은상기 제2 드라이브 트랜지스터에 대한 채널이온주입과 같은 타입의 이온으로 진행되는 것을 특징으로 하는 이미지센서의 제조방법.
- 제5 항에 있어서,상기 추가로 진행되는 채널이온주입공정은상기 제2 드라이브 트랜지스터에 대한 채널이온주입과 반대 타입의 이온으로 진행되는 것을 특징으로 하는 이미지센서의 제조방법.
- 제3 항에 있어서,상기 제1 리드아웃 회로의 제1 드라이브 트랜지스터의 채널길이와 상기 제2 리드아웃 회로의 제2 드라이브 트랜지스터의 채널길이를 서로 다르게 형성하는 것을 특징으로 하는 이미지센서의 제조방법.
- 제1 컬러에 대한 제1 포토다이오드와 제1 리드아웃 회로를 포함하는 제1 픽셀; 및상기 제1 컬러와 다른 제2 컬러에 대한 제2 포토다이오드와 제2 리드아웃 회로를 포함하여 상기 제1 픽셀 일측에 형성된 제2 픽셀;을 포함하며,상기 제1 리드아웃 회로의 제1 드라이브 트랜지스터의 문턱전압과 상기 제2 리드아웃 회로의 제2 드라이브 트랜지스터의 문턱전압이 서로 다르며,상기 제1 리드아웃 회로의 제1 드라이브 트랜지스터의 CD(critical dimension)와 상기 제2 리드아웃 회로의 제2 드라이브 트랜지스터의 CD가 서로 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서.
- 제9 항에 있어서,상기 제1 리드아웃 회로의 제1 드라이브 트랜지스터에 대한 채널이온주입과 상기 제2 리드아웃 회로의 제2 드라이브 트랜지스터에 대한 채널이온주입이 서로 다른 폭으로 진행되며, 상기 각각의 채널이온주입은 상기 각각의 드라이브 트랜지스터에 대한 드레인 또는 소스를 형성하기 위한 채널이온주입인 것을 특징으로 하는 이미지센서.
- 제9 항에 있어서,상기 제1 리드아웃 회로의 제1 드라이브 트랜지스터의 채널길이와 상기 제2 리드아웃 회로의 제2 드라이브 트랜지스터의 채널길이를 서로 다르게 형성하는 것을 특징으로 하는 이미지센서.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080096045A KR101024740B1 (ko) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 이미지센서 및 그 제조방법 |
TW098132610A TW201014348A (en) | 2008-09-30 | 2009-09-25 | Image sensor and method for manufacturing the same |
CN200910179133A CN101714523A (zh) | 2008-09-30 | 2009-09-29 | 图像传感器及其制造方法 |
US12/568,876 US20100079651A1 (en) | 2008-09-30 | 2009-09-29 | Image sensor and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080096045A KR101024740B1 (ko) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 이미지센서 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100036698A KR20100036698A (ko) | 2010-04-08 |
KR101024740B1 true KR101024740B1 (ko) | 2011-03-24 |
Family
ID=42057052
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080096045A Expired - Fee Related KR101024740B1 (ko) | 2008-09-30 | 2008-09-30 | 이미지센서 및 그 제조방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20100079651A1 (ko) |
KR (1) | KR101024740B1 (ko) |
CN (1) | CN101714523A (ko) |
TW (1) | TW201014348A (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9344635B2 (en) | 2011-11-08 | 2016-05-17 | Rambus Inc. | Conditional-reset, temporally oversampled image sensor |
US9521338B2 (en) | 2011-11-08 | 2016-12-13 | Rambus Inc. | Image sensor sampled at non-uniform intervals |
US9185311B2 (en) | 2012-07-31 | 2015-11-10 | Rambus Inc. | Image sensor with a split-counter architecture |
CN108288439B (zh) | 2017-01-10 | 2020-06-30 | 陈扬证 | 显示装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100283638B1 (ko) * | 1997-09-29 | 2001-04-02 | 미다라이 후지오 | Mos형 촬상 소자를 이용한 촬상 장치 |
KR20040093988A (ko) * | 2003-04-30 | 2004-11-09 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 균일한 광감도를 갖는 씨모스 이미지센서의 단위화소 어레이 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1174499A (ja) * | 1997-07-04 | 1999-03-16 | Toshiba Corp | 固体撮像装置及びその製造方法並びにその固体撮像装置を用いたシステム |
-
2008
- 2008-09-30 KR KR1020080096045A patent/KR101024740B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-09-25 TW TW098132610A patent/TW201014348A/zh unknown
- 2009-09-29 CN CN200910179133A patent/CN101714523A/zh active Pending
- 2009-09-29 US US12/568,876 patent/US20100079651A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100283638B1 (ko) * | 1997-09-29 | 2001-04-02 | 미다라이 후지오 | Mos형 촬상 소자를 이용한 촬상 장치 |
KR20040093988A (ko) * | 2003-04-30 | 2004-11-09 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 균일한 광감도를 갖는 씨모스 이미지센서의 단위화소 어레이 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201014348A (en) | 2010-04-01 |
US20100079651A1 (en) | 2010-04-01 |
CN101714523A (zh) | 2010-05-26 |
KR20100036698A (ko) | 2010-04-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20080930 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20100708 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20110105 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
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PR1002 | Payment of registration fee | ||
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PC1903 | Unpaid annual fee |