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KR101022096B1 - Manufacturing method of component mounted printed circuit board - Google Patents

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KR101022096B1
KR101022096B1 KR1020090021223A KR20090021223A KR101022096B1 KR 101022096 B1 KR101022096 B1 KR 101022096B1 KR 1020090021223 A KR1020090021223 A KR 1020090021223A KR 20090021223 A KR20090021223 A KR 20090021223A KR 101022096 B1 KR101022096 B1 KR 101022096B1
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component
dry film
prepreg
printed circuit
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주식회사 코리아써키트
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

본 발명은, (a) 베이스동박의 상면에 제1드라이필름(Dry Film)을 라미네이팅하는 단계; (b) 상기 제1드라이필름에서 부품이 실장될 부분을 제거하고, 제거된 공간에 상기 부품을 접착시키는 단계; (c) 상기 제1드라이필름과 상기 부품의 상면에 제1프리프레그(Prepreg)를 적층하고, 상기 제1프리프레그의 상면에 제1동박을 적층하는 단계; (d) 상기 제1동박의 상면에 제2드라이필름을 라미네이팅하고, 상기 베이스동박을 제거하는 단계; (e) 상기 제1드라이필름과 상기 제2드라이필름을 제거하는 단계; (f) 상기 제2드라이필름의 제거시 노출된 상기 제1프리프레그의 하면과 상기 부품의 하면에 제2프리그레그를 적층하는 단계; 및 (g) 상기 제2프리프레그의 하면에 제2동박을 적층하여, 상하면에 상기 제1동박과 제2동박이 각각 적층되고 상기 부품이 내부에 실장된 형태를 갖는 인쇄회로기판을 제조하는 단계;를 포함하는, 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다. The present invention, (a) laminating a first dry film (Dry Film) on the upper surface of the base copper foil; (b) removing a portion of the first dry film on which the component is to be mounted and adhering the component to the removed space; (c) laminating a first prepreg on an upper surface of the first dry film and the component, and laminating a first copper foil on an upper surface of the first prepreg; (d) laminating a second dry film on an upper surface of the first copper foil, and removing the base copper foil; (e) removing the first dry film and the second dry film; (f) stacking a second pregreg on a lower surface of the first prepreg and a lower surface of the component exposed when the second dry film is removed; And (g) stacking a second copper foil on a lower surface of the second prepreg, manufacturing a printed circuit board having a shape in which the first copper foil and the second copper foil are laminated on the upper and lower surfaces, respectively, and the components are mounted therein. It provides a component-mounted printed circuit board manufacturing method comprising a.

개시된 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 드라이필름에서 부품이 실장될 부분만 제거하여 부품을 안착시킨 후 프리프레그와 동박을 상면과 하면에 차례로 적층하는 공정을 이용함에 따라, 부품의 실장이 용이하고 양산성이 우수하며, 부품 실장을 위한 캐버티 형성 공정과 이를 위한 금형이 별도로 필요하지 않는 이점이 있다.According to the disclosed method for manufacturing a component-mounted printed circuit board, by mounting only the parts to be mounted in the dry film and then seating the parts, the prepreg and the copper foil are laminated on the upper and lower surfaces in turn, so that the mounting of the components is performed. It is easy and mass-produced, and there is an advantage of not requiring a cavity forming process and a mold for the component mounting separately.

Description

부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법{Method for manufacturing chip embedded PCB}Manufacturing method for component-mounted printed circuit boards {Method for manufacturing chip embedded PCB}

본 발명은, 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부품의 내부 실장이 가능한 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing a component-mounted printed circuit board, and more particularly, to a method for manufacturing a printed circuit board capable of internal mounting of a component.

인쇄회로기판에 부품을 실장하는 방법에 관하여 기존에 다양하게 공지된 방 있다. 그 예로서, 양면 기판 상에 부품 실장용 캐버티(Catity)를 관통형으로 가공하여 부품을 삽입하는 방법이 있다. 그런데, 이러한 방식은 상기 캐버티의 가공을 위해 별도의 금형을 필요로 한다. 특히, 캐버티 형성의 반복적인 작업으로 인하여 상기 금형에 마모가 생기는 경우, 기판에 가공되는 캐버티의 사이즈 변화를 유발하여 제품의 양산성을 떨어뜨리고 그 불량률을 증가시키는 요인이 된다.There is a variety of conventionally known methods for mounting components on printed circuit boards. As an example, there is a method of inserting a component by processing a component mounting cavity on a double-sided board in a penetrating manner. However, this method requires a separate mold for processing the cavity. In particular, when wear occurs in the mold due to repetitive work of forming the cavity, it causes a change in the size of the cavity processed on the substrate, thereby lowering the productivity of the product and increasing the defective rate.

본 발명은, 부품 실장을 위해 금형을 이용하지 않고 드라이 필름(Dry Film)을 이용하여 제품의 양산성을 향상시키는 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a component-mounted printed circuit board which improves mass productivity of a product by using a dry film without using a mold for component mounting.

본 발명은, (a) 베이스동박의 상면에 제1드라이필름(Dry Film)을 라미네이팅하는 단계; (b) 상기 제1드라이필름에서 부품이 실장될 부분을 제거하고, 제거된 공간에 상기 부품을 접착시키는 단계; (c) 상기 제1드라이필름과 상기 부품의 상면에 제1프리프레그(Prepreg)를 적층하고, 상기 제1프리프레그의 상면에 제1동박을 적층하는 단계; (d) 상기 제1동박의 상면에 제2드라이필름을 라미네이팅하고, 상기 베이스동박을 제거하는 단계; (e) 상기 제1드라이필름과 상기 제2드라이필름을 제거하는 단계; (f) 상기 제2드라이필름의 제거시 노출된 상기 제1프리프레그의 하면과 상기 부품의 하면에 제2프리그레그를 적층하는 단계; 및 (g) 상기 제2프리프레그의 하면에 제2동박을 적층하여, 상하면에 상기 제1동박과 제2동박이 각각 적층되고 상기 부품이 내부에 실장된 형태를 갖는 인쇄회로기판을 제조하는 단계;를 포함한다.The present invention, (a) laminating a first dry film (Dry Film) on the upper surface of the base copper foil; (b) removing a portion of the first dry film on which the component is to be mounted and adhering the component to the removed space; (c) laminating a first prepreg on an upper surface of the first dry film and the component, and laminating a first copper foil on an upper surface of the first prepreg; (d) laminating a second dry film on an upper surface of the first copper foil, and removing the base copper foil; (e) removing the first dry film and the second dry film; (f) stacking a second pregreg on a lower surface of the first prepreg and a lower surface of the component exposed when the second dry film is removed; And (g) stacking a second copper foil on a lower surface of the second prepreg, manufacturing a printed circuit board having a shape in which the first copper foil and the second copper foil are laminated on the upper and lower surfaces, respectively, and the components are mounted therein. It includes;

본 발명에 따른 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법에 따르면, 드라이필름에서 부품이 실장될 부분만 제거하여 부품을 안착시킨 후 프리프레그와 동박을 상면 과 하면에 차례로 적층하는 공정을 이용함에 따라, 부품의 실장이 용이하고 양산성이 우수하며, 부품 실장을 위한 캐버티 형성 공정과 이를 위한 금형이 별도로 필요하지 않는 이점이 있다.According to the method of manufacturing a component-mounted printed circuit board according to the present invention, after removing a part to be mounted in a dry film, the component is seated, and then the prepreg and copper foil are laminated on the upper and lower surfaces in turn. It is easy to mount and has excellent mass productivity, and there is an advantage in that a cavity forming process and a mold for the component mounting are not required separately.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법의 흐름을 나타내는 단면도이다. 이하에서는 도 1 내지 도 4를 참조로 하여 상기 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법에 관하여 상세히 설명하고자 한다.1 to 4 are cross-sectional views showing the flow of a method of manufacturing a component-mounted printed circuit board according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a method of manufacturing the component mounted printed circuit board will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.

먼저, 도 1을 참조하면, 베이스동박(110)의 상면에 제1드라이필름(120)을 라미네이팅한다(a). 여기서, 상기 제1드라이필름(120)은 상기 부품(10)의 두께와 일치하는 두께로 라미네이팅 가능하다.First, referring to FIG. 1, the first dry film 120 is laminated on the top surface of the base copper foil 110 (a). Here, the first dry film 120 may be laminated to a thickness that matches the thickness of the component 10.

다음, 상기 제1드라이필름(120)에서 부품(10)이 실장될 부분을 제거하고, 제거된 공간(121)에 상기 부품(10)을 안착시킨다(b). 상기 제1드라이필름(120)에서 부품(10)이 실장될 부분의 제거는, 노광 현상에 의한 방법, ( ) 등이 이용될 수 있다. 상기 공간(121) 내에 실장될 부품(10)으로는, 칩 등의 전자부품들이 해당될 수 있다. 물론, 상기 제1드라이필름(120) 내측에 안착된 부품(10)은 외측의 제1드라이필름(120)에 의해 가이드되어 외부로 이탈되지 않는다. Next, the part on which the component 10 is to be mounted is removed from the first dry film 120 and the component 10 is seated in the removed space 121 (b). The removal of the part on which the component 10 is to be mounted in the first dry film 120 may be performed by an exposure phenomenon, (), or the like. As the component 10 to be mounted in the space 121, electronic components such as a chip may correspond. Of course, the component 10 seated on the inside of the first dry film 120 is guided by the first dry film 120 on the outside and is not separated to the outside.

상기 (b) 단계 이후에는, 상기 제1드라이필름(120)과 상기 부품(10)의 상면에 제1프리프레그(130)를 적층하고, 제1프리프레그(130)의 상면에 제1동박(140)을 적층한다(c). 여기서, 상기 부품(10)의 상면과 상기 제1프리프레그(130)의 하면은 상기 제1프리프레그(130)의 적층 과정에서 서로 안정적으로 부착되게 된다.After the step (b), the first prepreg 130 is laminated on the upper surface of the first dry film 120 and the component 10, and the first copper foil ( 140) are stacked (c). Here, the upper surface of the component 10 and the lower surface of the first prepreg 130 are stably attached to each other during the stacking process of the first prepreg 130.

다음으로, 도 2를 참조하면, 상기 제1동박(140)의 상면에 제2드라이필름(150)을 라미네이팅하고, 하측의 베이스동박(110)을 제거한다(d). 상기 베이스동박(110)의 제거시에는 알칼리 에칭 방법이 이용될 수 있는데, 이외에도 공지된 다양한 방식이 적용 가능함은 물론이다.Next, referring to FIG. 2, the second dry film 150 is laminated on the upper surface of the first copper foil 140, and the lower base copper foil 110 is removed (d). When the base copper foil 110 is removed, an alkali etching method may be used. In addition, various known methods may be applied.

상기 (d) 단계 이후, 상기 제1드라이필름(120)과 상기 제2드라이필름(150)을 제거한다(e). 여기서, 각 드라이필름(120,150)의 제거에는 노광 현상 방법 등이 이용 가능하다.After the step (d), the first dry film 120 and the second dry film 150 are removed (e). Here, an exposure developing method or the like may be used to remove the dry films 120 and 150.

이후에는, 제2드라이필름(150)의 제거시 노출된 제1프리프레그(130)의 하면과 부품(10)의 하면에 제2프리그레그(135)를 적층한다(f). 이러한 과정에서, 각 프리프레그(130,135)는 상기 부품(10)의 외부를 감싸는 하나의 프리프레그층을 형성하게 된다.Subsequently, the second pregreg 135 is laminated on the bottom surface of the first prepreg 130 and the bottom surface of the component 10 exposed when the second dry film 150 is removed (f). In this process, each prepreg (130, 135) forms a single prepreg layer surrounding the outside of the component (10).

다음, 상기 제2프리프레그(135)의 하면에 제2동박(160)을 적층한다(g). 결과적으로, 상하면에 제1동박(140)과 제2동박(160)이 각각 적층되고 내부에 상기 부품(10)이 실장된 형태를 갖는 인쇄회로기판이 제조되게 된다.Next, the second copper foil 160 is laminated on the lower surface of the second prepreg 135 (g). As a result, a printed circuit board having a form in which the first copper foil 140 and the second copper foil 160 are stacked on the upper and lower surfaces, respectively, and the component 10 is mounted therein is manufactured.

종래에는 인쇄회로기판 상에 부품 내장용 캐버티(홀)를 금형으로 별도로 가공하는 방식을 이용하였다. 이러한 종래의 방식은, 반복 작업시 금형에 마모가 생기게 되고, 기판마다 캐버티의 가공사이즈 변화를 유발하여 제품의 양산성을 떨어뜨리고 제품의 불량률을 증가시키는 단점이 있다.In the related art, a method of separately processing a cavity for manufacturing a component (hole) on a printed circuit board using a mold is used. This conventional method has a disadvantage that wear occurs in the mold during the repetitive operation, causing a change in the processing size of the cavity for each substrate to reduce the mass productivity of the product and increase the defective rate of the product.

그러나, 상기 제안한 인쇄회로기판 제조방법은, 드라이필름(120)에서 부품이 실장될 부분만 제거하여 부품(10)을 안착시킨 후 프리프레그와 동박을 상면과 하면 에 차례로 적층하는 공정을 이용함에 따라, 부품(10)의 실장이 용이하고 양산성이 우수하며, 부품 실장을 위한 캐버티 형성 공정과 이를 위한 금형이 별도로 필요하지 않는 이점이 있다. 뿐만 아니라, 상기 안착된 부품(10)은 추후 프리프레그(130)를 적층하는 과정에서 그 상면이 접착되게 되므로, 부품(10)의 안착을 위해 별도의 접착제가 필요하지 않는 이점이 있다.However, the proposed method of manufacturing a printed circuit board, by removing only the part to be mounted in the dry film 120, the component 10 is seated, and then prepreg and copper foil are laminated on the upper and lower surfaces in order. In this case, the mounting of the component 10 is easy and the mass production is excellent, and there is an advantage that a cavity forming process and a mold for the component mounting are not required separately. In addition, since the upper surface of the seated part 10 is later bonded in the process of stacking the prepreg 130, there is an advantage that a separate adhesive is not required for mounting the part 10.

한편, 도 3을 참조하면, 상기 (g) 단계 이후에는, 상기 부품(10)의 단자부(11)가 노출되도록, 상기 단자부(11)의 위치에 대응되는 상기 제1동박(140) 부분과 상기 제1프리프레그(130) 부분에 내부홀(141,131)을 형성한 후, 상기 내부홀(141,131)을 동도금(170)하여 상기 부품(10)의 단자부(11)와 상기 제1동박(140) 간을 서로 연결한다(h).Meanwhile, referring to FIG. 3, after the step (g), the portion of the first copper foil 140 corresponding to the position of the terminal part 11 and the portion of the terminal part 11 are exposed so that the terminal part 11 of the component 10 is exposed. After the inner holes 141 and 131 are formed in the first prepreg 130, the inner holes 141 and 131 may be copper plated 170, and thus, between the terminal part 11 of the component 10 and the first copper foil 140. (H).

여기서, 상기 (h) 단계는, 먼저 상기 단자부(11)의 위치에 대응되는 제1동박(140) 부분을 엑스레이 가이드 드릴(X-ray guide drill)로 제거하여 오픈시킴에 따라, 제1동박(140) 부분에 내부홀(141)을 형성한다. 이후, 상기 오픈에 의해 노출된 제1프리프레그(130) 부분을 레이저(Laser)로 제거하여 제1프리프레그(130) 부분에 내부홀(131)을 형성하고, 이에 따라 상기 단자부(11)가 외부로 노출된다. 물론, 상기 내부홀(131)을 형성한 후에는, 내부홀(131) 형성시 생긴 스미어(smear)를 제거하는 디스미어(Desmear) 공정이 포함 가능하다. 디스미어 이후에 적용되는 동도금(170)은 화학 동도금이 적용될 수 있다.Here, in the step (h), the first copper foil 140 corresponding to the position of the terminal portion 11 is first removed by opening with an X-ray guide drill. An inner hole 141 is formed in the portion 140. Thereafter, the portion of the first prepreg 130 exposed by the opening is removed with a laser to form an inner hole 131 in the portion of the first prepreg 130, whereby the terminal portion 11 is Exposed to the outside. Of course, after the inner hole 131 is formed, a desmear process of removing smear generated when the inner hole 131 is formed may be included. Copper plating 170 applied after the desmear may be chemical copper plating.

상기 (h) 단계 이후, 상기 제1동박(140)과 제2동박(160)에 각각 회로를 형성하고, 또한 상기 내부홀(131,141)의 동도금된 상면 부분을 필도금(175)하여 내부를 충진하고 상기 제1동박(140)과 제2동박(160)의 표면을 전기 동도금한다(i). 여기서, 상기 회로는 제1동박(140)과 제2동박을 각각 노광 현상 또는 에칭하여 형성 가능하며, 이외에도 공지된 다양한 회로 형성 방식이 적용 가능하다.After the step (h), a circuit is formed in the first copper foil 140 and the second copper foil 160, and the inside of the inner holes 131 and 141 is plated with the copper plated upper surface portions 175 to fill the inside. And electroplating the surfaces of the first copper foil 140 and the second copper foil 160 (i). Here, the circuit may be formed by exposing or etching the first copper foil 140 and the second copper foil, and various known circuit forming methods may be applied.

다음으로, 도 4를 참조하면, 상기 제1동박(140)의 상면과 상기 제2동박(160)의 하면에 각각 PSR(Photo Solder Resist;180,185)을 적층하여 상기 형성된 회로를 커버하여 보호하되, 상기 회로 중 상기 제1동박(140) 또는 제2동박(160)의 외부 접속용 연결단자부(142)는 노출되도록 커버한다(j). 마지막으로, 상기 연결단자부(142)에 금도금(190)을 수행한다(k). 상기 금도금(190)된 연결단자부(142)는 각종 부품, 칩들이 납땜 등에 의해 연결될 수 있으며, 또한 성능 테스트용 단자로 이용될 수 있다.Next, referring to FIG. 4, a PSR (Photo Solder Resist; 180 and 185) is laminated on the upper surface of the first copper foil 140 and the lower surface of the second copper foil 160 to cover and protect the formed circuit. The connection terminal part 142 for external connection of the first copper foil 140 or the second copper foil 160 of the circuit is exposed to cover (j). Finally, the gold plating 190 is performed on the connection terminal part 142 (k). The gold plated connection terminal 142 may be connected to various components and chips by soldering or the like, and may also be used as a terminal for performance testing.

이상과 같은 상기 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법은, 이러한 각 제조 단계를 응용하여, 보다 다양한 멀티 레이어의 구성이 가능함은 물론이다.The component-mounted printed circuit board manufacturing method as described above, of course, by applying each of these manufacturing steps, it is possible to configure a variety of different layers.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법의 흐름을 나타내는 단면도이다.1 to 4 are cross-sectional views showing the flow of a method of manufacturing a component-mounted printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명 >BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.

10: 부품 11: 단자부10: Part 11: Terminal Block

110: 베이스동박 120: 제1드라이필름110: base copper foil 120: first dry film

130: 제1프리프레그 135: 제2프리프레그130: first prepreg 135: second prepreg

140: 제1동박 150: 제2드라이필름140: first copper foil 150: second dry film

160: 제2동박 170: 동도금160: 2nd copper foil 170: copper plating

180,185: PSR 190: 금도금180, 185: PSR 190: gold plated

Claims (3)

(a) 베이스동박의 상면에 제1드라이필름을 라미네이팅하는 단계;(a) laminating the first dry film on the upper surface of the base copper foil; (b) 상기 제1드라이필름에서 부품이 실장될 부분을 제거하고, 제거된 공간에 상기 부품을 안착시키는 단계;(b) removing a portion of the first dry film on which the component is to be mounted, and seating the component in the removed space; (c) 상기 제1드라이필름과 상기 부품의 상면에 제1프리프레그를 적층하고, 상기 제1프리프레그의 상면에 제1동박을 적층하는 단계;(c) laminating a first prepreg on an upper surface of the first dry film and the component, and laminating a first copper foil on an upper surface of the first prepreg; (d) 상기 제1동박의 상면에 제2드라이필름을 라미네이팅하고, 상기 베이스동박을 제거하는 단계;(d) laminating a second dry film on an upper surface of the first copper foil, and removing the base copper foil; (e) 상기 제1드라이필름과 상기 제2드라이필름을 제거하는 단계;(e) removing the first dry film and the second dry film; (f) 상기 제2드라이필름의 제거시 노출된 상기 제1프리프레그의 하면과 상기 부품의 하면에 제2프리프레그를 적층하는 단계; 및(f) stacking a second prepreg on a lower surface of the first prepreg and a lower surface of the component exposed when the second dry film is removed; And (g) 상기 제2프리프레그의 하면에 제2동박을 적층하여, 상하면에 상기 제1동박과 제2동박이 각각 적층되고 상기 부품이 내부에 실장된 형태를 갖는 인쇄회로기판을 제조하는 단계;를 포함하는, 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법.(g) manufacturing a printed circuit board having a shape in which a second copper foil is laminated on a lower surface of the second prepreg, and the first copper foil and a second copper foil are laminated on upper and lower surfaces, respectively, and the components are mounted therein; Comprising a component-mounted printed circuit board manufacturing method. 청구항 1에 있어서, 상기 (g) 단계 이후,The method according to claim 1, after the step (g), (h) 상기 부품의 단자부가 노출되도록, 상기 단자부의 위치에 대응되는 상기 제1동박 부분과 상기 제1프리프레그 부분에 내부홀을 형성한 후, 상기 내부홀을 동도금하여 상기 부품의 단자부와 상기 제1동박을 서로 연결하는 단계;(h) an inner hole is formed in the first copper foil portion and the first prepreg portion corresponding to the position of the terminal portion so that the terminal portion of the component is exposed, and then the inner hole is copper plated so as to expose the terminal portion of the component and the Connecting the first copper foils to each other; (i) 상기 제1동박과 제2동박에 각각 회로를 형성하고, 상기 내부홀의 동도금된 상면 부분을 필도금하여 충진하고 상기 제1동박과 제2동박의 표면을 동도금하는 단계;(i) forming circuits on the first copper foil and the second copper foil, filling and filling a copper plated upper surface portion of the inner hole, and copper plating the surfaces of the first copper foil and the second copper foil; (j) 상기 제1동박의 상면과 상기 제2동박의 하면에 각각 PSR(Photo Solder Resist)을 적층하여 상기 회로를 커버하되, 상기 회로 중 상기 제1동박 또는 제2동박의 외부 접속용 연결단자부가 노출되도록 커버하는 단계; 및(j) A PSR (Photo Solder Resist) is laminated on the upper surface of the first copper foil and the lower surface of the second copper foil, respectively, to cover the circuit, wherein the connection terminal portion for external connection of the first copper foil or the second copper foil of the circuit The cover is exposed; And (k) 상기 연결단자부에 금도금을 수행하는 단계;를 포함하는, 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법.(k) performing gold plating on the connection terminal part. 청구항 2에 있어서, 상기 (h) 단계는,The method according to claim 2, wherein (h), 상기 단자부의 위치에 대응되는 제1동박 부분을 엑스레이 가이드 드릴로 제거하여 오픈시킨 후, 상기 오픈에 의해 노출된 제1프리프레그 부분을 레이저로 제거하여 상기 내부홀을 형성하는, 부품 실장형 인쇄회로기판 제조방법. A part-mounted printed circuit which removes and opens the first copper foil part corresponding to the position of the terminal part by an X-ray guide drill, and then removes the first prepreg part exposed by the laser to form the inner hole. Substrate manufacturing method.
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