KR101020706B1 - Card type receiver and manufacturing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수신장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, 카드를 통하여 입출력되는 정보를 진동과 빛을 통하여 확인할 수 있는 카드형 수신장치 및 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a receiving apparatus, and in more detail, relates to a card-type receiving apparatus and a manufacturing method capable of confirming information input and output through a card through vibration and light.
본 발명의 카드형 수신장치는 상면 인쇄 레이어와 하면 인쇄 레이어가 부착된 카드형 바디; 상기 카드형 바디 내부에 형성된 정보 입출력 인터페이스; 상기 정보 입출력 인터페이스를 통하여 입출력되는 정보를 표시하기 위한 플렉서블 디스플레이; 및 상기 정보 입출력 인터페이스를 통하여 정보가 수신되었음을 알리기 위한 진동 모터 또는 발광 다이오드를 포함한다.The card-type receiving device of the present invention includes a card-type body having a top printing layer and a bottom printing layer attached thereto; An information input / output interface formed inside the card body; A flexible display for displaying information input and output through the information input / output interface; And a vibration motor or a light emitting diode for notifying that information has been received through the information input / output interface.
본 발명의 카드형 수신장치의 제조방법은 후면 인쇄 레이어에 경화형 수지를 도포하고 댐을 부착하는 단계; 상기 댐 내부에 정보 입출력 인터페이스, 플렉서블 디스플레이, 진동 모터, 발광 다이오드, 필름형 스피커 및 배터리 중 어느 하나 이상을 포함하는 전자소자를 안착시키는 단계; 상기 전자소자를 가압하는 단계; 상기 댐 내부에 경화형 수지를 주입하는 단계; 및 상기 댐 상부에 IC 칩을 구비하고, 상기 필름형 스피커의 음향과 발광 다이오드의 빛이 외부로 출력되기 위한 홀이 형성된 상면 인쇄 레이어를 부착하는 단계를 포함한다.Method of manufacturing a card-type receiving device of the present invention comprises the steps of applying a curable resin to the back printing layer and attaching a dam; Mounting an electronic device including at least one of an information input / output interface, a flexible display, a vibration motor, a light emitting diode, a film type speaker, and a battery in the dam; Pressing the electronic device; Injecting a curable resin into the dam; And attaching a top printing layer having an IC chip on the dam and having holes for outputting light of the film-type speaker and light of the light emitting diode to the outside.
플렉서블, 디스플레이, 필름형, 스피커, 진동모터, 발광 다이오드 Flexible, Display, Film, Speaker, Vibration Motor, Light Emitting Diode
Description
본 발명은 수신장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, 전자카드를 통하여 입출력되는 정보를 진동과 빛을 통하여 확인할 수 있는 카드형 수신장치 및 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a receiving apparatus, and more particularly, to a card-type receiving apparatus and a manufacturing method which can check information input and output through an electronic card through vibration and light.
가장 일반적으로 사용되고 있는 접촉식 형태의 IC 카드는 흔히 볼 수 있는 전자카드의 한 종류로서 신용카드와 동일한 플라스틱 카드의 표면에 소정의 스마트 IC 칩을 실장할 수 있는 공간을 형성한 후, 자체 연산기능이 있는 마이크로 컨트롤러유닛(MCU, 1k∼64kbytes)와 운영체제(COS), 그리고 안전한 저장영역으로서의 EEPROM이 내장되어 있는 IC 칩을 부착 카드이다. IC 카드는 인터페이스 장치(IFD: Interface Device; 단말기)에 삽입되었을 때 카드의 접점이 IFD의 접점에 접촉됨으로써 카드가 활성화된다. 이러한 형태의 카드는 접점의 잦은 접촉으로 인하여 전기적 충격이나 손상이 있을 우려가 있으나, 고도의 보안을 요하며, 카드 내의 특정 암호화 알고리즘을 수행할 필요가 있는 분야에서 주로 사용된다.The most commonly used contact type IC card is a common type of electronic card, which forms a space for mounting a predetermined smart IC chip on the surface of the same plastic card as a credit card, and then has its own arithmetic function. Is a microcontroller unit (MCU, 1k to 64kbytes), an operating system (COS), and an IC chip incorporating an EEPROM as a safe storage area. When the IC card is inserted into an interface device (IFD), the card contacts with the contact of the IFD to activate the card. This type of card may cause electrical shock or damage due to frequent contact of the contact, but it is highly used and is mainly used in a field that needs to execute a specific encryption algorithm in the card.
그리고, IC 카드와 함께 RFID 모듈의 개발로 대중화된 전자카드가 비접촉식 형태의 RF 카드이다. RF 카드는 정보처리 기능에 필요한 연산소자와 기억소자는 IC 카드와 동일하지만, 무선 주파수 신호(전자유도방식)를 수단으로 단말기(IFD)와 통신하는 카드로서 카드에 내장되어 있는 안테나의 전자결합을 통하여 전원공급이 이루어지며 카드와 리더기 사이에 물리적인 접촉이 필요하지 않다.In addition, an electronic card popularized by the development of an RFID module together with an IC card is an RF card of a contactless type. The RF card is the same as the IC card and the memory device necessary for the information processing function, but communicates with the terminal (IFD) by means of radio frequency signals (electromagnetic induction). Power is supplied and no physical contact is required between the card and the reader.
또한, 접촉식과 비접촉식을 함께 사용할 수 있는 전자카드로서 하이브리드와 콤비 카드가 활용도 면에서 주목을 받고 있으며, 그 사용량이 점차 증가하고 있다.In addition, as an electronic card that can be used together contact and contactless, hybrid and combination cards are attracting attention in terms of utilization, and their usage is gradually increasing.
하이브리드 카드(Hybrid 카드)는 하나의 전자카드 내에 물리적으로 접촉식 카드와 비접촉식 카드가 독립된 형태로 존재하기 때문에 각각의 내부자원들을 공유할 수 없는 것이 특징이다. 별도의 독립된 메모리를 사용하며, 두가지 이상의 별도 운영체제 사용할 수 있고, COB 손상이 없으므로 반영구적으로 사용할 수 있는 특징과 함께 많은 량의 정보를 기록할 수 있으며, 카드 한 장으로 다용도로 사용하여 여러 분야에 적용할 수 있다. Hybrid cards are characterized in that they cannot share their respective internal resources because physically contact and contactless cards exist in a single electronic card. Separate memory is used, two or more separate operating systems can be used, and since there is no COB damage, it can record a large amount of information along with features that can be used semi-permanently. can do.
콤비카드(Combi 카드)는 하나의 전자카드 내에서 접촉/비접촉식 카드가 공유할 수 있는 부분들을 상호 공유하는 화학적 결합형태의 카드이며, 내부 자원공유를 통한 이질적 애플리케이션의 통합 효과가 있으며, 많은 양의 정보를 기록할 수 있고, 고도의 보안기능으로 위/변조가 거의 불가능하다며, 카드 한 장으로 여러 분야에 사용할 수 있다. Combi cards are chemically coupled cards that share parts that can be shared by contact / contactless cards in one electronic card, and have the effect of integrating heterogeneous applications through internal resource sharing. Information can be recorded, and high security features make it almost impossible to forge / false, and one card can be used in various fields.
최근에는 이러한 전자카드에 전원공급 장치와 디스플레이를 더 장착함으로 써, 전자카드 자체 내에 저장되어 있는 내용을 조회할 수 있거나, RFID 모듈을 통하여 출입통제 기능과 함께 MCU를 이용한 비밀번호를 생성하여 표시할 수 있게 되었다. Recently, by attaching more power supply and display to these e-cards, users can search the contents stored in the e-cards themselves, or generate and display passwords using MCUs with access control functions through RFID modules. It became.
이러한 디스플레이가 구비된 전자카드는 IC 칩과 디스플레이를 플라스틱 기판에 고정하고 그 상부에 IC 칩과 디스플레이가 장착될 공간이 형성된 여러 장의 플라스틱 기판을 열압착하여 완성한다. The electronic card equipped with such a display is completed by fixing the IC chip and the display on a plastic substrate and thermocompressing a plurality of plastic substrates on which a space for mounting the IC chip and the display is formed.
그러나 플라스틱 기판을 천공하고 열을 가하여 압착하는 종래의 카드조립방법으로 다양한 크기와 두께를 갖는 전자회로모듈을 제조할 경우, 공정의 단계가 증가할 뿐만 아니라, 카드의 두께도 두꺼워져, 정밀조립이 불가능하다는 단점이 있다. 정밀조립이 어려우면, 국제표준화 규격이 정하는 유연성을 만족하지 못하는 등, 국제규격에서 벗어난다는 단점이 있다. 특히, 열압착 공정에서 가해지는 150℃ 이상 고온의 열은 카드에 내장된 디스플레이에 손상을 준다는 단점이 있다. However, when manufacturing an electronic circuit module having various sizes and thicknesses by using a conventional card assembly method of punching plastic substrates and applying heat, the process steps are increased, and the thickness of the cards is also increased, so that precise assembly is possible. The disadvantage is that it is impossible. If it is difficult to assemble precisely, there is a disadvantage that it deviates from the international standard, such as not satisfying the flexibility set by the international standard. In particular, heat of 150 ° C. or higher applied in the thermocompression process damages the display embedded in the card.
그리고, 이러한 전자카드로 수신되거나 저장된 정보는 디스플레이를 통하여 표시됨으로 인하여 시력이 좋지 못한 노인 및 시각 장애인들에게는 사용이 부적합하다는 단점이 있다. In addition, since the information received or stored by the electronic card is displayed through the display, it is disadvantageous in that it is not suitable for the elderly and the visually impaired who have poor vision.
따라서, 본 발명은 카드 바디에 플렉서블 디스플레이뿐만 아니라 진동 모터, 발광 다이오드 또는 필름형 스피커를 구비함으로써, 카드를 통하여 입출력되는 정보를 진동, 빛 또는 음향으로 확인할 수 있는 카드형 수신장치 및 제조방법을 제공함에 목적이 있다.Accordingly, the present invention provides a card-type receiving apparatus and a manufacturing method which can check information input / output through a card by vibrating, light or sound by including a flexible display as well as a vibration motor, a light emitting diode, or a film speaker in the card body. There is a purpose.
본 발명의 상기 목적은 상면 인쇄 레이어와 하면 인쇄 레이어가 부착된 카드형 바디; 상기 카드형 바디 내부에 형성된 정보 입출력 인터페이스; 상기 정보 입출력 인터페이스를 통하여 입출력되는 정보를 표시하기 위한 액정과 경화형 고분자가 혼합한 후 경화형 고분자를 경화하여 형성한 마이크로 액정 셀을 이용한 플렉서블 디스플레이; 및 상기 정보 입출력 인터페이스를 통하여 정보가 수신되었음을 알리기 위한 진동 모터 또는 발광 다이오드를 포함하는 카드형 수신장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is a card-like body attached to the upper and lower printing layer; An information input / output interface formed inside the card body; A flexible display using a micro liquid crystal cell formed by mixing a liquid crystal and a curable polymer and then curing the curable polymer for displaying information input and output through the information input / output interface; And a vibration motor or a light emitting diode for informing that information has been received through the information input / output interface.
본 발명의 상기 다른 목적은 후면 인쇄 레이어에 경화형 수지를 도포하고 댐을 부착하는 단계; 상기 댐 내부에 정보 입출력 인터페이스, 액정과 경화형 고분자가 혼합한 후 경화형 고분자를 경화하여 형성한 마이크로 액정 셀을 이용한 플렉서블 디스플레이, 진동 모터, 발광 다이오드, 필름형 스피커 및 배터리 중 어느 하나 이상을 포함하는 전자소자를 안착시키는 단계; 상기 전자소자를 가압하는 단계; 상기 댐 내부에 경화형 수지를 주입하는 단계; 및 상기 댐 상부에 IC 칩을 구비하고, 상기 필름형 스피커의 음향과 발광 다이오드의 빛이 외부로 출력되기 위한 홀이 형성된 상면 인쇄 레이어를 부착하는 단계를 포함하는 카드형 수신장치의 제조방법에 의해 달성된다.Another object of the present invention is to apply a curable resin to the back printing layer and attaching a dam; An electronic device including any one or more of a flexible display, a vibration motor, a light emitting diode, a film-type speaker, and a battery using an information input / output interface, a liquid crystal and a curable polymer, and then a micro liquid crystal cell formed by curing the curable polymer. Mounting the device; Pressing the electronic device; Injecting a curable resin into the dam; And attaching a top printing layer having an IC chip on the dam and forming a hole for outputting the sound of the film-type speaker and the light of the light emitting diode to the outside. Is achieved.
따라서, 본 발명은 카드를 통하여 정보가 수신될 경우 출력되는 빛 또는 진동을 통하여 실시간으로 정보의 수신여부를 확인할 수 있는 효과가 있다. Therefore, the present invention has the effect of checking whether the information is received in real time through light or vibration outputted when the information is received through the card.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 따른 카드형 수신장치(100)의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a card-
본 발명의 카드형 수신장치는 경화형 수지(120)가 도포된 후면 인쇄 레이어(110)의 테두리에 소정의 폭과 높이를 갖는 댐(130)이 형성되어 있다.In the card-type receiving device of the present invention, a
본 발명에 따른 경화형 수지는 열 또는 UV 경화형 수지를 사용하며, 열경화형 수지로는 폴리머 계열의 수지 중 어느 하나를 사용할 수 있다.The curable resin according to the present invention uses a heat or UV curable resin, and as the thermosetting resin, any one of polymer-based resins may be used.
본 발명에 따른 댐(130)의 높이는 국제규격에 적합한 카드의 두께인 0.84mm 이하로 형성하거나, 사용 분야에 따라 그 이상으로 형성할 수 있다. 댐(130)의 소재는 열경화형 수지(120)를 경화하기 위하여 가하는 열에도 변형이 없는 소재를 사용하는 것이 바람직하다.The height of the
후면 인쇄필름(110)상에 부착된 댐(130)내에는 배터리(140), 플렉서블 디스플레이(160), MCU가 장착된 플렉서블 PCB(170), 필름형 스피커(180-1), 진동 모터(180-2), 발광 다이오드(180-3), 및 RFID 모듈(150)이 장착된다. In the
본 발명에 따르면, RFID 모듈(150) 대신 무선 통신 단말기에 사용하는 안테나를 구비할 수 있으며, 이 경우, 카드에 사용되는 댐의 높이는 안테나의 크기를 고려하여 설정한다. 안테나를 사용할 경우, 외부에서 호출번호 또는 문자를 수신할 수 있다. 수신받은 호출번호, 기호 또는 문자 등을 포함하는 정보를 포함하는 무선신호는 마이크로 컨트롤러 유닛에 의하여 플렉서블 디스플레이(160)에 표시되고, 필름형 스피커(180-1), 발광 다이오드(180-3) 및 진동 모터(180-2) 중 어느 하나 이상이 작동한다.According to the present invention, instead of the
정보 입출력 인터페이스인 RFID 모듈(150)은 카드내의 정보를 비접촉식 리더기로 송수신할 수 있는 기능을 하며, 보안을 요구하는 사원증과 출입통제용 또는 교통용(선불,후불 교통카드)과 주차용으로 사용할 수 있다. 배터리(140)는 플렉서블 PCB(170)과 연결된 MCU(181), 필름형 스피커(180-1), 진동 모터(180-2), 발광 다이오드(180-3) 및 플렉서블 디스플레이(160)를 작동하기 위하여 필요한 전력을 공급한다.The
본 발명에 따른 배터리(140)는 광전지 포함한 2차전지를 사용하여 디스플레이(160)를 포함한 다른 구성의 작동에 필요한 전력을 제공할 수 있다.The
본 발명에 따른 디스플레이(160)는 카드형 수신장치(100)의 휘어짐에도 손상이 없는 플렉서블 기판을 사용하고 액정은 마이크로 크기의 셀로 형성된 마이크로 액정 셀 LCD를 사용하는 것이 바람직하다. In the
도 2 내지 도 9는 본 발명에 따른 카드형 수신장치의 공정 흐름도이다..2 to 9 are process flowcharts of the card-type receiving apparatus according to the present invention.
먼저, 얼라인 핀(210)이 형성된 배치 플레이트(220)상에 후면 반사층(미도시)이 형성된 인쇄 레이어(110)을 고정한다. First, the
본 발명에 따른 후면 인쇄 레이어(110)는 휘어짐이 가능하고 절연성이 있는 수십 마이크로 두께의 PET 기판을 사용할 수 있다. 후면 인쇄 레이어(110)가 배치 플레이트(220) 상에 고정되면, 경화형 수지(120)를 소정의 두께로 도포한다. 이때, 경화형 수지(120)의 양을 조절함으로써, 후공정으로 댐(130)을 부착하는 과정에서 경화형 수지(120)가 댐(130)을 넘어 흐르지 않도록 하는 것이 바람직하다. The
경화형 수지(120)가 도포되면, 소정의 높이와 폭을 갖는 댐(130)을 후면 인쇄 레이어(110)에 부착한다. 그리고 댐(130) 내부에 형성된 공간에 배터리(140), 플렉서블 디스플레이(160), 플렉서블 PCB(170), MCU(181), 필름형 스피커(180-1), 발광 다이오드(180-3), 진동 모터(180-2) 및 RFID 모듈(150)을 포함한 전자소자(230)를 안착시킨다. 앞선 공정에서 후면 인쇄 레이어(110)에 도포된 경화형 수 지(120)와 전자소자(230)들 사이에 접착력을 향상시키기 위하여 가압 플레이트(240)를 이용하여 상부에서 소정의 힘으로 댐(130)을 제외한 전자소자(230)를 가압하여 댐(130)의 높이 이하로 매립시킨다. When the
다음으로, 댐(130) 내부에 경화형 수지(120)를 적하한 다음 평탄화한다. 댐 내부에 전자소자가 위치한 영역외에 경화형 수지를 주입하는데, 주입된 경화형 수지(120)는 후 공정에서 경화되어 댐(130)과 함께 카드형 수신장치의 바디가 된다.Next, the
이때, 필름형 스피커(180-1)는 어느 정도 휘어짐에 따른 진동에 의하여 음향을 발생시키므로, 필름형 스피커(180-1)가 위치할 영역은 제외하고 경화형 수지(120)를 적하하는 것이 바람직하다. At this time, since the film-type speaker 180-1 generates sound by vibration due to a certain degree of bending, it is preferable to drop the
경화형 수지(120)가 댐 높이로 평탄화 되면, 댐 상부에 상면 인쇄 레이어(200)을 부착하기 위하여, 배치 플레이트(220)에 형성된 얼라인 핀(210)을 이용한다. When the
본 발명에 따르면, 상면 인쇄 레이어(200)은 휘어짐이 가능한 고분자 계열의소재로 형성된 필름을 사용하는 것이 바람직하며, 미리 천공한 후 IC 칩(190)을 실장한다. 그리고, 필름형 스피커(180-1)에서 음향이 나올 수 있도록 복수의 사운드 홀(191)과 발광 다이오드(180-3)로부터 출력되는 빛을 위한 홀(192)을 형성하는 것이 바람직하다.According to the present invention, the
플렉서블 PCB(170) 상에 정확한 위치에서 IC 칩(190)을 실장을 위하여 상면 인쇄 레이어(200)는 배치에 형성된 얼라인 핀과 대응하는 얼라인 홀을 형성되어 있다. 상면 인쇄 레이어(200)를 덮는 과정에서 경화형 수지(120) 사이에 기포(250)가 발생하게 된다. 발생한 기포를 제거하기 위하여, 상면 인쇄 레이어(200)의 일단에서 타단으로 롤러(260)를 이용, 소정의 압력으로 가압하면서 이동한다. 그러면, 기포(250)와 함께 과적된 열경화형 수지(120)가 배출된다. In order to mount the
롤러(260)를 이용한 가압공정이 완료되면, UV 조사 또는 소정의 온도에서 경화형 수지(120)를 경화시킨다. 경화된 수지(120)는 댐(130)과 함께 카드형 바디가 되고 이를 절단하여 복수의 카드형 수신장치를 완성한다.When the pressing process using the
본 발명에 따른 RFID 모듈(150)은 비접촉식 정보 입출력 인터페이스로서 카드 내의 정보를 비접촉식 리더기로 송수신할 수 있는 기능을 하며, 보안을 요구하는 사원증과 출입통제용 또는 교통용(선불,후불 교통카드)과 주차용으로 사용할 수 있다.
배터리(140)는 플렉서블 PCB(170)와 연결된 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU;181), 플렉서블 디스플레이(160), 필름형 스피커(180-1), 구동 모터(180-2) 및 발광 다이오드(180-3)를 작동하기 위하여 필요한 전력을 공급한다.The
본 발명에 따른 배터리(140)는 태양광 전지 또는 2차전지를 사용하여 플렉서블 디스플레이(160)를 포함한 다른 구성의 작동에 필요한 전력을 제공한다.
본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이(160)는 카드형 수신장치(100)의 휘어짐에도 손상이 없는 플렉서블 기판을 사용하고 액정은 마이크로 크기의 셀로 형성된 마이크로 액정 셀 LCD를 사용하는 것이 바람직하다.In the
이렇게 형성된 카드형 수신장치는 IC 칩 또는 RFID 모듈을 통하여 외부로부터 정보가 수신되면, MCU에서 문자로 변환하여 플렉서블 디스플레이에 표시를 한 다. 이와 함께, MCU는 외부로부터 수신된 정보를 사용자에게 알리기 위하여, 발광 다이오드 또는 필름형 스피커에 신호를 발송하여 빛 또는 소리를 출력하게 한다.When the card-type receiving device formed as described above receives information from the outside through an IC chip or an RFID module, the card-type receiving device converts the text into a character in the MCU and displays it on the flexible display. In addition, the MCU sends a signal to the light emitting diode or the film type speaker to output the light or sound to inform the user of the information received from the outside.
본 발명에 따른 마이크로 액정 셀의 제조방법은 다음과 같다.The manufacturing method of the micro liquid crystal cell according to the present invention is as follows.
먼저, 상부 및 하부 기판에 스퍼터링을 이용하여 투명전극을 증착한다. 상부 및 하부 기판을 플라스틱 기판을 사용한다. 플라스틱은 열에 의하여 변형이 일어날 수 있다. 따라서, 투명전극이 형성된 상부 및 하부 기판을 전 열처리함으로써, 후공정에서 발생할 수 있는 기판의 변형을 막는다. First, transparent electrodes are deposited on the upper and lower substrates by sputtering. The upper and lower substrates use plastic substrates. Plastic may be deformed by heat. Therefore, by pre-heating the upper and lower substrates on which the transparent electrode is formed, it is possible to prevent the deformation of the substrate that can occur in a later step.
투명전극이 증착된 전면에 사진식각공정을 이용하여 패터닝된 투명전극을 형성한다. 다음으로 상부 또는 하부 기판에 스페이서를 분사하고 다른 기판에는 봉지재를 도포한다. 봉지재의 소재는 UV 경화형 또는 열 경화형 고분자를 사용하여 액정 혼합물이 주입될 공간을 제외한 곳에 도포한다. A patterned transparent electrode is formed by using a photolithography process on the entire surface where the transparent electrode is deposited. Next, the spacer is sprayed on the upper or lower substrate and the encapsulant is applied to the other substrate. The material of the encapsulant is coated using a UV-curable or heat-curable polymer except for the space where the liquid crystal mixture is to be injected.
다음으로, 스페이서와 봉지재가 형성된 상부 및 하부 기판을 서로 부착한 후, UV 노광 또는 열처리를 하여 봉지재를 경화시켜 세미 LCD 셀을 형성한다. 세미 LCD 셀은 절단하여 독립된 셀로 형성할 수 있다. Next, the spacer and the upper and lower substrates on which the encapsulant is formed are attached to each other, and then the encapsulant is cured by UV exposure or heat treatment to form a semi-LCD cell. Semi-LCD cells can be cut and formed into independent cells.
다음으로, 세미 LCD 셀 또는 독립된 셀 내부에 액정과 경화형 고분자의 혼합물인 액정 마이크로 픽셀 혼합물을 주입한다. Next, a liquid crystal micropixel mixture, which is a mixture of a liquid crystal and a curable polymer, is injected into a semi-LCD cell or an independent cell.
본 발명에 다른 액정 마이크로 픽셀 혼합물은 적절한 점성도를 갖는 경화형 고분자와 액정을 혼합한 후, 교반하여 형성한다. 혼합이 되면 경화형 고분자가 액정의 표면을 둘러싸게 되는데, 5 ~ 200㎛ 크기의 마이크로 셀이 형성된다. 액정을 둘러싸고 있는 경화형 고분자는 인접한 액정을 둘러싸고 있는 경화형 고분자와 경 계를 이루게 되면서 자연스럽게 벽을 형성한다.The liquid crystal micropixel mixture according to the present invention is formed by mixing a curable polymer having a suitable viscosity and a liquid crystal, followed by stirring. When mixed, the curable polymer surrounds the surface of the liquid crystal. A micro cell having a size of 5 to 200 μm is formed. The curable polymer surrounding the liquid crystal forms a wall naturally while forming a boundary with the curable polymer surrounding the adjacent liquid crystal.
경화형 고분자의 농도는 독립된 셀의 벽두께에 영향을 준다. 예를 들어 농도가 낮을수록 셀의 벽 두께는 좁아지게 된다. 경화형 고분자의 농도 조절은 액정과 경화형 고분자를 혼합하는 과정에서 열 또는 UV를 일시적으로 가함으로써 가능하다.The concentration of the curable polymer affects the wall thickness of the independent cell. For example, the lower the concentration, the narrower the wall thickness of the cell. Controlling the concentration of the curable polymer is possible by temporarily applying heat or UV in the process of mixing the liquid crystal and the curable polymer.
이렇게 혼합된 액정 마이크로 픽셀 혼합물을 셀에 주입한다. 보다 원활한 주입을 위하여 25℃ 내지 75℃ 범위 내에서 마이크로 픽셀 혼합물을 열처리한 후, 셀내에 주입할 수 있다. The mixed liquid crystal micropixel mixture is injected into the cell. For more smooth injection, the micro pixel mixture may be heat-treated within the range of 25 ° C. to 75 ° C. and then injected into the cell.
독립된 셀 내부가 액정 마이크로 픽셀 혼합물로 체워지게 되면, 셀을 봉합하고 경화형 고분자를 경화시킨다. UV 경화시 균일한 큐어링을 위하여 셀의 둘레에 복수의 광원을 구비할 수 있다. UV 또는 열 경화형 고분자는 경화가 진행되면서 투명 전극상에서 배향층의 역할을 하게 된다. 다음으로 셀 표면에 편광자(투명판, 반사판 또는 반 투명판)를 부착하고 탭을 연결하여 투명전극에 전압이 인가될 수 있도록 한다. When the independent cell interior is filled with liquid crystal micropixel mixture, the cells are sealed and the curable polymer is cured. A plurality of light sources may be provided around the cell for uniform curing during UV curing. UV or thermosetting polymers act as an alignment layer on the transparent electrode as the curing proceeds. Next, a polarizer (transparent plate, reflective plate, or semi-transparent plate) is attached to the cell surface, and a tab is connected to allow voltage to be applied to the transparent electrode.
본 발명에 따른 스피커는 필름형 스피커(180-1)로서 종이를 사용하거나, 압전필름을 사용할 수 있다. 압전필름의 경우 전극을 증착하기 전, 기계적, 물리적 또는 화학적 방법의 표면처리를 한다.The speaker according to the present invention may use paper or a piezoelectric film as the film type speaker 180-1. In the case of piezoelectric film, the surface is treated by mechanical, physical or chemical method before depositing the electrode.
기계적 방법과 물리적 방법은 플라즈마, 이온빔, 아크, 이온주입, 미디어 블러스터(media blaster) 등의 이온 상태의 물질을 이용한 방법이며, 화학적 방법은 불소화합물과 반응하는 Na 복합염을 사용하는 화학적 방법과 화학도금법 등을 사용 하는 것이다. 기계적, 물리적, 화학적 방법과 같은 특수 처리 방법은 상기 압전필름 표면의 거칠기를 증가시키거나 화학적 구조를 변화시킴으로써, 후 공정으로 증착되는 전극 박막과의 접착력을 높여준다. Mechanical and physical methods are methods using ionic materials such as plasma, ion beam, arc, ion implantation, and media blaster. Chemical methods are chemical and chemical methods using Na complex salt reacting with fluorine compounds. The plating method is used. Special treatment methods, such as mechanical, physical, and chemical methods, increase the roughness of the piezoelectric film surface or change the chemical structure, thereby increasing adhesion to the electrode thin film deposited in a later process.
압전필름의 양면에 도포하는 전도성 물질은 백금, 금, 은, 구리, 크롬, 니켈, 알루미늄, ITO, IGO, IZO, AGO 및 황 화합물 중 하나 이상을 혼합한 혼합물이며, 그외 일반적인 전도성 물질을 모두 포함할 수 있다. 또한, 전도성 물질의 접착력을 증대시키기 위해 특정 용액 및 물질을 첨가하여 혼합 후 사용할 수 있다. The conductive material applied to both surfaces of the piezoelectric film is a mixture of one or more of platinum, gold, silver, copper, chromium, nickel, aluminum, ITO, IGO, IZO, AGO, and sulfur compounds, and includes all other common conductive materials. can do. In addition, certain solutions and materials may be added and mixed to increase the adhesion of the conductive material.
필름형 스피커 유닛은 압전필름에 전도성 물질이 고르게 분포되어 있어 전류인가시 압전필름 전면에 고르게 음향신호를 전달해 주고, 이때 압전필름은 고르게 전달받은 음향신호에 의해 미세하게 진동함으로써 소리를 발생한다. 즉, 필름형 스피커 유닛에 고르게 전달된 전류에 의해 필름형 스피커 유닛이 미세하게 진동함으로써 전기신호를 소리로 변환한다. The film-type speaker unit has an even distribution of conductive material in the piezoelectric film, so that an electric signal is evenly transmitted to the front surface of the piezoelectric film when a current is applied, and the piezoelectric film vibrates finely by the evenly transmitted acoustic signal to generate sound. That is, the film-shaped speaker unit vibrates finely by the current evenly transmitted to the film-type speaker unit, thereby converting the electrical signal into sound.
본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.Although the present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, it is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.
도 1은 본 발명에 따른 카드형 수신장치의 분해 사시도,1 is an exploded perspective view of a card-type receiving apparatus according to the present invention;
도 2 내지 도 9는 본 발명에 따른 카드형 수신장치의 공정 흐름도.2 to 9 are process flowcharts of the card-type receiving apparatus according to the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 설명** Description of the main parts of the drawings *
110: 후면 인쇄필름 120: 경화형 수지 110: rear printing film 120: curable resin
130: 댐 140: 배터리130: dam 140: battery
150: RFID 모듈 160: 플렉서블 디스플레이150: RFID module 160: flexible display
170: 플렉서블 PCB 180-1: 필름형 스피커170: flexible PCB 180-1: film-type speaker
180-2: 진동 모터 180-3: 발광 다이오드180-2: vibration motor 180-3: light emitting diode
181: MCU 190: IC 칩181: MCU 190: IC chip
Claims (8)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR20070011872 | 2007-02-05 | ||
KR1020070011872 | 2007-02-05 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080073222A KR20080073222A (en) | 2008-08-08 |
KR101020706B1 true KR101020706B1 (en) | 2011-03-09 |
Family
ID=39883117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080009868A KR101020706B1 (en) | 2007-02-05 | 2008-01-31 | Card type receiver and manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101020706B1 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002501263A (en) * | 1998-01-27 | 2002-01-15 | ビズテック インコーポレイテッド | Transmission of advertisements to smart cards |
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KR20060083444A (en) * | 2006-06-09 | 2006-07-20 | (주)임팩트코리아 | RF ID Card |
-
2008
- 2008-01-31 KR KR1020080009868A patent/KR101020706B1/en not_active IP Right Cessation
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20080073222A (en) | 2008-08-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20080131 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
PG1501 | Laying open of application | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20091031 Patent event code: PE09021S01D |
|
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Final Notice of Reason for Refusal Patent event date: 20100525 Patent event code: PE09021S02D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20101130 |
|
N231 | Notification of change of applicant | ||
PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20110114 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20110302 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee | ||
PG1601 | Publication of registration | ||
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
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