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KR101012871B1 - Electronic device with waterproof and dustproof structure - Google Patents

Electronic device with waterproof and dustproof structure Download PDF

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KR101012871B1
KR101012871B1 KR1020090069028A KR20090069028A KR101012871B1 KR 101012871 B1 KR101012871 B1 KR 101012871B1 KR 1020090069028 A KR1020090069028 A KR 1020090069028A KR 20090069028 A KR20090069028 A KR 20090069028A KR 101012871 B1 KR101012871 B1 KR 101012871B1
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KR
South Korea
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cover
gasket
protrusion
receiving groove
electronic device
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KR1020090069028A
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Korean (ko)
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김신일
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(주)엠쓰리모바일
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Abstract

수분이나 먼지가 많은 곳에서도 안전하게 사용할 수 있는 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기가 개시된다. 전자기기는 제1 커버를 포함한다. 제2 커버는 제1 커버와 결합되고, 제1 커버와의 사이에 전자 회로부를 수용한다. 제1 개스킷은 제1 커버에 일체로 형성되는 것으로, 제2 커버를 향한 면에 수용 홈이 형성된다. 제2 개스킷은 제2 커버에 일체로 형성되는 것으로, 제1 커버와 제2 커버가 분리된 상태에서 제1 커버를 향한 면에 수용 홈의 깊이보다 큰 높이를 갖도록 수용 홈 쪽으로 돌출되고, 제1 커버와 제2 커버가 결합된 상태에서 수용 홈 내에 압착 변형되되 수용 홈 내의 복수 면들에 접촉되는 제1 돌출부가 형성된다. 이에 따라, 방수 및 방진 효과가 증대될 수 있고, 작업자가 간편하고 신속하게 조립할 수 있다. Disclosed are an electronic device having a waterproof and dustproof structure that can be safely used even in a place where there is a lot of moisture or dust. The electronic device includes a first cover. The second cover is coupled with the first cover and receives the electronic circuit portion therebetween. The first gasket is formed integrally with the first cover, and the receiving groove is formed on the surface facing the second cover. The second gasket is integrally formed with the second cover, protrudes toward the receiving groove to have a height greater than the depth of the receiving groove on the surface facing the first cover in a state where the first cover and the second cover are separated from each other. A first protrusion is formed in the receiving groove in a state where the cover and the second cover are coupled to each other and is in contact with a plurality of surfaces in the receiving groove. Accordingly, the waterproof and dustproof effect can be increased, and the worker can assemble simply and quickly.

Description

방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기{Electronic device with waterproof and dustproof structure}Electronic device with waterproof and dustproof structure

본 발명은 전자기기에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 수분이나 먼지가 많은 곳에서도 안전하게 사용할 수 있는 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기에 관한 것이다. The present invention relates to an electronic device, and more particularly, to an electronic device having a waterproof and dustproof structure that can be safely used even in a place with a lot of moisture or dust.

전자기기, 예컨대 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistants), 엠피쓰리(MP3) 플레이어, 노트북 등의 휴대용 전자기기는, 사용자가 장소에 구애를 받지 않고 이동하면서 자유로이 사용할 수 있는 기기들이다. 이들 휴대용 전자기기는 수분이나 먼지가 많은 곳에 노출될 가능성이 높다. 만일, 휴대용 전자기기의 내부로 수분이나 먼지가 침투하게 되면, 내부의 전자회로부가 손상됨으로 인해, 기기 고장을 일으킬 수 있다. 따라서, 전자기기는 방수 및 방진 기능을 가질 필요가 있다. Electronic devices such as mobile phones, PDAs (Personal Digital Assistants), MP3 players, and notebooks are devices that can be used freely by the user regardless of location. These portable electronic devices are likely to be exposed to moisture or dusty places. If moisture or dust penetrates into the portable electronic device, the electronic circuit part may be damaged, thereby causing device failure. Therefore, the electronic device needs to have a waterproof and dustproof function.

도 1은 종래에 따른 전자기기에 적용된 방수 및 방진 구조의 일 예를 도시한 것이다. 도 1에 도시된 바에 따르면, 프런트 커버(11)에는 백 커버(12)와 결합되는 면을 따라 러버(rubber) 소재의 개스킷(gasket, 13)이 삽입되는 홈(11a)이 형성 된다. 개스킷(13)이 홈(11a)에 삽입된 상태에서 프런트 커버(11)와 백 커버(12)가 결합되면, 개스킷(13)은 압착 변형되면서 프런트 커버(11)와 백 커버(12) 사이를 밀폐하게 된다. 1 illustrates an example of a waterproof and dustproof structure applied to an electronic apparatus according to the related art. As shown in FIG. 1, the front cover 11 is formed with a groove 11a into which a gasket 13 of a rubber material is inserted along a surface coupled with the back cover 12. When the front cover 11 and the back cover 12 are coupled while the gasket 13 is inserted into the groove 11a, the gasket 13 is compressed and deformed while the front cover 11 and the back cover 12 are separated from each other. It will be sealed.

그런데, 전술한 구조는, 작업자가 정밀한 수작업에 의해 프런트 커버(11)의 홈(11a)에 개스킷(13)을 삽입하여야 하므로, 조립 작업이 어렵고, 조립 시간도 길어질 수 있다. 또한, 개스킷(13)과 홈(11a)의 제조 공차에 따른 조립 편차가 발생할 수 있다. 이로 인해, 개스킷(13)이 홈(11a)에 정확하게 삽입되지 않거나, 개스킷(13)이 트위스트 된 채로 삽입되어, 방수 및 방진 효과가 떨어질 수 있다. However, in the above-described structure, since the operator must insert the gasket 13 into the groove 11a of the front cover 11 by precise manual work, the assembling work may be difficult and the assembly time may be long. In addition, assembly deviation may occur due to manufacturing tolerances of the gasket 13 and the groove 11a. For this reason, the gasket 13 may not be correctly inserted into the groove 11a, or the gasket 13 may be inserted with a twist, so that the waterproof and dustproof effect may be deteriorated.

게다가, 개스킷(13)은 원형 단면을 갖는 구조이므로, 프런트 커버(11)와 백 커버(12) 사이에 압착 변형된 상태에서, 백 커버(12)의 한 면(12a)에 대해서만 접촉되어, 프런트 커버(11)와 백 커버(12) 사이를 밀폐하게 된다. 따라서, 방수 및 방진 효과를 높이는데 한계가 있을 수 있다. 개스킷(13)이 사각형 단면을 갖는 구조인 경우에도 마찬가지이다. 전술한 이유 등으로 인해, 전자기기의 생산 또는 A/S시 시간 및 업무량이 증가할 수 있고, 전자기기의 신뢰성이 손상되는 문제가 있을 수 있다. In addition, since the gasket 13 has a circular cross section, in contact with the front cover 11 and the back cover 12 in a crimped and deformed state, only the one surface 12a of the back cover 12 is brought into contact with the front face. The cover 11 and the back cover 12 are sealed. Therefore, there may be a limit in enhancing the waterproof and dustproof effect. The same applies to the case where the gasket 13 has a rectangular cross section. Due to the above-described reasons, the time and work load may increase during production or A / S of the electronic device, and there may be a problem that the reliability of the electronic device is impaired.

본 발명의 과제는 방수 및 방진 효과가 증대될 수 있고, 간편하고 신속하게 조립할 수 있는 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기를 제공함에 있다. An object of the present invention is to provide an electronic device having a waterproof and dustproof structure that can be increased waterproof and dustproof effect, can be assembled easily and quickly.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기는, 제1 커버; 상기 제1 커버와 결합되고, 상기 제1 커버와의 사이에 전자 회로부가 수용되는 제2 커버; 상기 제1 커버에 일체로 형성되는 것으로, 상기 제2 커버를 향한 면에 수용 홈이 형성된 제1 개스킷; 및 상기 제2 커버에 일체로 형성되는 것으로, 상기 제1 커버와 제2 커버가 분리된 상태에서 상기 제1 커버를 향한 면에 상기 수용 홈의 깊이보다 큰 높이를 갖도록 상기 수용 홈 쪽으로 돌출되고, 상기 제1 커버와 제2 커버가 결합된 상태에서 상기 수용 홈 내에 압착 변형되되 상기 수용 홈 내의 복수 면들에 접촉되는 제1 돌출부가 형성된 제2 개스킷;을 포함한다. An electronic device having a waterproof and dustproof structure according to the present invention for achieving the above object, the first cover; A second cover coupled to the first cover and having an electronic circuit portion received therebetween; A first gasket formed integrally with the first cover and having a receiving groove formed on a surface facing the second cover; And integrally formed in the second cover, protruding toward the accommodation groove to have a height greater than a depth of the accommodation groove on a surface facing the first cover in a state where the first cover and the second cover are separated, And a second gasket formed by compressing and deforming in the accommodation groove while the first cover and the second cover are coupled to each other, and having a first protrusion contacting a plurality of surfaces in the accommodation groove.

본 발명에 따르면, 제1 개스킷과 제2 개스킷이 제1 커버와 제2 커버에 일체로 형성되므로, 종래와 달리, 개스킷을 커버의 홈 내에 삽입하는 과정이 생략될 수 있다. 따라서, 작업자는 제1 커버와 제2 커버를 간편하고 신속하게 조립할 수 있다. According to the present invention, since the first gasket and the second gasket are integrally formed in the first cover and the second cover, unlike the related art, the process of inserting the gasket into the groove of the cover may be omitted. Thus, the worker can easily and quickly assemble the first cover and the second cover.

또한, 본 발명에 따르면, 제1 개스킷과 제2 개스킷은 복수 면에 걸쳐 상호 접촉되므로, 제1 커버와 제2 커버 사이의 밀폐성을 높일 수 있다. 따라서, 전자기기에 대한 방수 및 방진 효과가 증대될 수 있다. Further, according to the present invention, since the first gasket and the second gasket are in contact with each other over a plurality of surfaces, the sealing property between the first cover and the second cover can be improved. Therefore, the waterproof and dustproof effect on the electronic device can be increased.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기를 상세히 설명하기로 한다. 여기서, 전자기기는 PDA를 예로 들어 설명하고 있으나, PDA 이외에 휴대폰, 엠피쓰리 플레이어, 노트북 등 각종 전자기기일 수 있으므로, 예시된 바에 반드시 한정되지 않는다. Hereinafter, an electronic device having a waterproof and dustproof structure according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, although the electronic device has been described using a PDA as an example, since the electronic device may be various electronic devices such as a mobile phone, an MP3 player, a notebook computer, and the like, the electronic device is not necessarily limited to the illustrated example.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기에 대한 사시도이다. 도 3은 도 2에 있어서, Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 절취한 단면도이다. 도 4는 도 3에 있어서, 제1 커버와 제2 커버가 분리된 상태를 일부 도시한 단면도이다. 도 5는 도 4의 제1 커버와 제2 커버가 결합된 상태를 도시한 단면도이다. 2 is a perspective view of an electronic device having a waterproof and dustproof structure according to an embodiment of the present invention. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 2. 4 is a cross-sectional view partially illustrating a state in which the first cover and the second cover are separated in FIG. 3. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the first cover and the second cover of FIG. 4 are coupled.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기(100)는, 제1 커버(110)와, 제2 커버(120)와, 제1 개스킷(130), 및 제2 개스킷(140)을 포함한다. 2 to 5, the electronic device 100 having a waterproof and dustproof structure includes a first cover 110, a second cover 120, a first gasket 130, and a second gasket ( 140).

제1 커버(110) 및 제2 커버(120)는 전자기기(100)의 외관을 형성하고, 내부에 수용된 전자 회로부를 보호하기 위한 것이다. 제1,2 커버(110)(120)는 제1 커버(110)의 오목한 면과 제2 커버(120)의 오목한 면이 마주한 상태로 서로 결합되어, 이들 사이에 공간을 형성할 수 있다. 제1 커버(110)와 제2 커버(120) 사이의 공간에 전자 회로부가 수용된다. 제1,2 커버(110)(120)는 플라스틱 소재 등으로 사출 성형될 수 있다. 제1 커버(110)에 디스플레이와 버튼들이 장착되는 것으로 예시하고 있으나, 제2 커버(120)에 디스플레이와 버튼들이 장착될 수도 있다. The first cover 110 and the second cover 120 form an appearance of the electronic device 100 and protect the electronic circuit unit accommodated therein. The first and second covers 110 and 120 may be coupled to each other with the concave surface of the first cover 110 and the concave surface of the second cover 120 facing each other, thereby forming a space therebetween. The electronic circuit unit is accommodated in the space between the first cover 110 and the second cover 120. The first and second covers 110 and 120 may be injection molded from a plastic material or the like. Although the display and the buttons are mounted on the first cover 110, the display and the buttons may be mounted on the second cover 120.

제1 개스킷(130)은 제1 커버(110)에 일체로 형성된다. 제1 개스킷(130)은 제2 커버(120)를 향한 면에 수용 홈(131)이 형성된다. 제2 개스킷(140)은 제2 커버(120)에 일체로 형성된다. 제2 개스킷(140)은 제1 커버(110)를 향한 면에 제1 돌출부(141)가 형성된다. The first gasket 130 is integrally formed with the first cover 110. The first gasket 130 has an accommodating groove 131 formed on a surface of the first gasket 130 facing the second cover 120. The second gasket 140 is integrally formed with the second cover 120. The first gasket 141 is formed on the surface of the second gasket 140 facing the first cover 110.

제1 돌출부(141)는 제1 커버(110)와 제2 커버(120)가 분리된 상태에서 수용 홈(131)의 깊이(H1)보다 큰 높이(H2)를 갖도록 수용 홈(131) 쪽으로 돌출되어 형성된다. 그리고, 제1 돌출부(141)는 제1 커버(110)와 제2 커버(120)가 결합된 상태에서 수용 홈(131) 내에 압착 변형되되, 수용 홈(131) 내의 복수 면들에 접촉되게 형성된다. 따라서, 제1 돌출부(141)는 수용 홈(131)과 함께 제1 커버(110)와 제2 커버(120) 사이를 밀폐하게 한다. The first protrusion 141 protrudes toward the accommodation groove 131 to have a height H2 greater than the depth H1 of the accommodation groove 131 in a state where the first cover 110 and the second cover 120 are separated from each other. It is formed. In addition, the first protrusion 141 is compressively deformed in the accommodation groove 131 in a state in which the first cover 110 and the second cover 120 are coupled to each other, and are formed to contact a plurality of surfaces in the accommodation groove 131. . Accordingly, the first protrusion 141 seals between the first cover 110 and the second cover 120 together with the receiving groove 131.

예컨대, 수용 홈(131)은 사각형 단면을 갖도록 형성될 수 있고, 제1 돌출부(141)는 삼각형 단면을 갖도록 형성될 수 있다. 제1 돌출부(141)가 삼각형 단면을 갖도록 형성된 경우, 수용 홈(131)은 양쪽 내벽이 제1 돌출부(141)의 양쪽 경사면과 동일한 각도의 경사면을 갖도록 각각 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 커버(110)와 제2 커버(120)가 결합된 상태에서 제1 돌출부(141)는 a, b, c로 나타낸 수용 홈(131) 내의 3개의 면들에 접촉되어 제1 커버(110)와 제2 커버(120) 사이를 밀폐할 수 있다. 제1 돌출부(141)는 반원형 단면을 갖도록 형성되는 것도 가능하다. For example, the receiving groove 131 may be formed to have a rectangular cross section, and the first protrusion 141 may be formed to have a triangular cross section. When the first protrusion 141 is formed to have a triangular cross section, the receiving grooves 131 may be formed so that both inner walls have inclined surfaces at the same angle as both inclined surfaces of the first protrusion 141. Accordingly, in a state where the first cover 110 and the second cover 120 are coupled, the first protrusion 141 is in contact with three surfaces in the receiving groove 131 represented by a, b, and c to cover the first cover. It is possible to seal between the 110 and the second cover 120. The first protrusion 141 may be formed to have a semicircular cross section.

전술한 바와 같이, 제1 돌출부(141)는 제1 커버(110)와 제2 커버(120)가 결합된 상태에서 수용 홈(131) 내의 복수 면들에 접촉되어 제1 커버(110)와 제2 커버(120)를 밀폐하므로, 한 면에 접촉되는 것에 비해, 밀폐성을 높일 수 있다. 따라서, 전자기기(100)에 대한 방수 및 방진 효과가 증대될 수 있다. As described above, the first protrusion 141 is in contact with a plurality of surfaces in the receiving groove 131 in a state where the first cover 110 and the second cover 120 are coupled to each other so that the first cover 110 and the second cover 120 are contacted with each other. Since the cover 120 is sealed, the sealing property can be improved as compared with being in contact with one surface. Therefore, the waterproof and dustproof effect on the electronic device 100 can be increased.

또한, 제1 개스킷(130)과 제1 커버(110)에 일체로 형성되고, 제2 개스킷(140)은 제2 커버(120)에 일체로 형성되므로, 종래와 달리, 개스킷을 커버의 홈 내에 삽입하는 과정이 생략될 수 있다. 따라서, 작업자는 제1 커버(110)와 제2 커버(120)를 간편하고 신속하게 조립할 수 있다. In addition, since the first gasket 130 and the first cover 110 are integrally formed, and the second gasket 140 is integrally formed with the second cover 120, unlike the prior art, the gasket is formed in the groove of the cover. The insertion process can be omitted. Therefore, the worker can easily and quickly assemble the first cover 110 and the second cover 120.

한편, 제1 개스킷(130)에는 제2 커버(120)를 향한 면에서 수용 홈(131)보다 바깥쪽에 형성된 제2 돌출부(132)를 더 포함할 수 있다. 제2 돌출부(132)는 제1 커버(110)와 제2 커버(120)가 결합된 상태에서 압착 변형되어 d로 나타낸 부분에서 제2 개스킷(140)과 접촉되게 형성된다. 이에 따라, 제1 커버(110)와 제2 커버(120)가 결합된 상태에서 제1 개스킷(130)과 제2 개스킷(140) 간의 접촉 부위가 3개의 면들에서 4개의 면들로 증가할 수 있으므로, 방수 및 방진 효과가 더욱 높아질 수 있다. 제2 돌출부(132)는 삼각형 단면 또는 반원형 단면을 갖도록 형성될 수 있다. Meanwhile, the first gasket 130 may further include a second protrusion 132 formed at an outer side of the receiving groove 131 at the surface facing the second cover 120. The second protruding portion 132 is formed to be in contact with the second gasket 140 at a portion indicated by d by being deformed by compression in a state in which the first cover 110 and the second cover 120 are coupled to each other. Accordingly, the contact portion between the first gasket 130 and the second gasket 140 may be increased from three sides to four sides while the first cover 110 and the second cover 120 are coupled to each other. The waterproof and dustproof effect can be further enhanced. The second protrusion 132 may be formed to have a triangular cross section or a semi-circular cross section.

제2 돌출부(132)는 제2 개스킷(140)과의 접촉 면적을 최대한 넓힐 수 있게, 제1 커버(110)와 제2 커버(120)가 결합된 상태에서 제1 돌출부(141)와 밀착되게 형성될 수 있다. 그리고, 제2 돌출부(132)는 제1 돌출부(141)보다 작은 단면적을 갖도록 형성됨이 바람직하다. 제2 돌출부(132)가 제1 돌출부(141)보다 동일한 단면적을 갖거나 큰 단면적을 갖게 되면, 제2 돌출부(132)가 변형된 상태에서 제2 개스킷(140)과의 사이에 외부 틈새가 발생할 수 있기 때문이다. 외부 틈새는 이물질이 낄 수 있는 공간으로 작용하여, 전자기기(100)를 지저분하게 하는 등의 원인이 될 수 있다. The second protrusion 132 may be in close contact with the first protrusion 141 in a state in which the first cover 110 and the second cover 120 are coupled to maximize the contact area with the second gasket 140. Can be formed. In addition, the second protrusion 132 may be formed to have a smaller cross-sectional area than the first protrusion 141. When the second protrusion 132 has the same cross-sectional area or a larger cross-sectional area than the first protrusion 141, an external gap may occur between the second protrusion 132 and the second gasket 140 in a deformed state. Because it can. The external gap acts as a space where foreign matter may fit, and may cause the electronic device 100 to be dirty.

한편, 제1 커버(110)는 결합 면에서 안쪽 영역에 위치결정 리브(111)가 돌출되어 형성될 수 있다. 위치결정 리브(111)는 돌출 높이가 높게 형성될수록 제1 돌 출부(141)의 압축력이 작아지게 할 수 있고, 돌출 높이가 낮게 형성될수록 제1 돌출부(141)의 압축력이 커지게 할 수 있다. 즉, 위치결정 리브(111)는 돌출 높이에 따라 제1 돌출부(141)의 압축력을 원하는 값으로 조절하도록 제어할 수 있는 것이다. On the other hand, the first cover 110 may be formed by the positioning rib 111 protrudes in the inner region from the mating surface. The positioning rib 111 may reduce the compressive force of the first protrusion 141 as the protrusion height is higher, and increase the compressive force of the first protrusion 141 as the protrusion height is lower. That is, the positioning ribs 111 can be controlled to adjust the compression force of the first protrusion 141 to a desired value according to the protrusion height.

그리고, 제1 개스킷(130)은 제1 커버(110)에 견고하게 결합되도록, 위치결정 리브(111)의 바깥쪽 면과 제1 커버(110)의 결합 면의 바깥쪽 영역에 걸쳐 형성될 수 있다. 제2 개스킷(140)은 제1 커버(110)와 제2 커버(120)가 결합된 상태에서 위치결정 리브(111)의 돌출 면이 제2 커버(120)의 결합 면에 맞닿게 제2 커버(120)의 결합 면의 바깥쪽 영역에 형성될 수 있다. 여기서, 제2 개스킷(140)은 제1 커버(110)와 제2 커버(120)가 결합된 상태에서 위치결정 리브(111)의 바깥 면에 밀착되게 형성될 수 있다. In addition, the first gasket 130 may be formed over the outer surface of the outer surface of the positioning rib 111 and the outer surface of the engaging surface of the first cover 110 to be firmly coupled to the first cover 110. have. The second gasket 140 has a second cover such that the protruding surface of the positioning rib 111 abuts on the engaging surface of the second cover 120 while the first cover 110 and the second cover 120 are coupled to each other. It may be formed in the outer region of the mating surface of 120. Here, the second gasket 140 may be formed to be in close contact with the outer surface of the positioning rib 111 in a state where the first cover 110 and the second cover 120 are coupled.

제1 개스킷(130) 및 제2 개스킷(140)은 이중 사출 성형에 의해 제1 커버(110)와 제2 커버(120)에 각각 일체로 형성될 수 있다. 이중 사출 성형이라 함은, 성질이 다른 2종의 소재나, 색상이 다른 2종의 소재로 복합 성형하는 것을 일컫는다. 본 실시예에서는, 플라스틱 소재로 제1 커버(110)와 제2 커버(120)를 사출 성형한 후, 성형된 제1 커버(110)와 제2 커버(120)에 대해 러버 소재 또는 폴리우레탄 소재로 제1,2 개스킷(130)(140)을 사출 성형할 수 있다. 그 결과, 제1 개스킷(130) 및 제2 개스킷(140)은 제1 커버(110)와 제2 커버(120)에 각각 일체로 형성될 수 있다. The first gasket 130 and the second gasket 140 may be integrally formed on the first cover 110 and the second cover 120 by double injection molding. Double injection molding refers to composite molding of two kinds of materials having different properties or two kinds of materials having different colors. In the present embodiment, after injection molding the first cover 110 and the second cover 120 with a plastic material, a rubber material or a polyurethane material with respect to the molded first cover 110 and the second cover 120 The first and second gaskets 130 and 140 may be injection molded. As a result, the first gasket 130 and the second gasket 140 may be integrally formed on the first cover 110 and the second cover 120, respectively.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기를 도시한 정면도이고, 도 7은 도 6에 있어서, Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 절취한 단면도이다. 6 is a front view illustrating an electronic device having a waterproof and dustproof structure according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII of FIG. 6.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자기기(200)의 제1 커버(210)와 제2 커버(220)는 전자기기(200)의 외관을 형성하고, 내부에 수용된 전자 회로부를 보호할 수 있게 한다. 6 and 7, the first cover 210 and the second cover 220 of the electronic device 200 according to the present embodiment form an appearance of the electronic device 200 and are housed therein. To protect it.

제1 개스킷(230)은 제1 커버(210)의 외면을 적어도 일부 감싸고 수용 홈(231)은 제1 커버(210)의 결합 부위에 인접하게 형성된다. 여기서, 수용 홈(231)은 제1 개스킷(230)의 제2 커버(220)를 향한 면에 형성될 수 있다. 그리고, 제1 개스킷(230)에는 제2 커버(220)를 향한 면에서 수용 홈(231)보다 바깥쪽에 형성된 제2 돌출부(232)를 더 포함할 수 있다. 수용 홈(231)과 제2 돌출부(232)는 전술한 실시예의 수용 홈(131)과 제2 돌출부(132)와 동일한 형태로 이루어질 수 있다. The first gasket 230 surrounds at least a portion of the outer surface of the first cover 210 and the receiving groove 231 is formed adjacent to the coupling portion of the first cover 210. Here, the receiving groove 231 may be formed on the surface facing the second cover 220 of the first gasket 230. In addition, the first gasket 230 may further include a second protrusion 232 formed at an outer side of the receiving groove 231 at the surface facing the second cover 220. The receiving groove 231 and the second protrusion 232 may be formed in the same shape as the receiving groove 131 and the second protrusion 132 of the above-described embodiment.

제2 개스킷(240)은 제2 커버(220)의 외면을 적어도 일부 감싸고 제1 돌출부(241)는 제2 커버(220)의 결합 부위에 인접하게 형성된다. 여기서, 제1 돌출부(241)는 제2 개스킷(240)의 제1 커버(210)를 향한 면에 수용 홈(231) 쪽으로 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 돌출부(241)는 전술한 실시예의 제1 돌출부(141)와 동일한 형태로 이루어질 수 있다. The second gasket 240 surrounds at least a portion of the outer surface of the second cover 220 and the first protrusion 241 is formed adjacent to the coupling portion of the second cover 220. Here, the first protrusion 241 may protrude toward the receiving groove 231 on a surface of the second gasket 240 facing the first cover 210. The first protrusion 241 may have the same shape as the first protrusion 141 of the above-described embodiment.

본 실시예에서도, 제1 돌출부(241)는 제1 커버(210)와 제2 커버(220)가 결합된 상태에서 수용 홈(231) 내의 복수 면들에 접촉되고, 제2 돌출부(232)가 제2 개스킷(240)과 접촉되어, 제1 커버(210)와 제2 커버(220)를 밀폐할 수 있다. 따라 서, 제1 개스킷(230)과 제2 개스킷(240)이 한 면에서 접촉되는 것에 비해, 본 실시예의 경우, 전자기기(200)에 대한 방수 및 방진 효과가 증대될 수 있다. Also in this embodiment, the first protrusion 241 is in contact with a plurality of surfaces in the receiving groove 231 in a state in which the first cover 210 and the second cover 220 are coupled, and the second protrusion 232 is formed of the first protrusion 241. In contact with the two gaskets 240, the first cover 210 and the second cover 220 may be sealed. Therefore, the first gasket 230 and the second gasket 240 is in contact with one side, in the case of the present embodiment, the waterproof and dustproof effect on the electronic device 200 can be increased.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

도 1은 종래에 따른 전자기기에 적용된 방수 및 방진 구조의 일 예를 도시한 단면도. 1 is a cross-sectional view showing an example of a waterproof and dustproof structure applied to the electronic device according to the prior art.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기에 대한 사시도. Figure 2 is a perspective view of an electronic device having a waterproof and dustproof structure according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 있어서, Ⅲ-Ⅲ 선을 따라 절취한 단면도. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 2;

도 4는 도 3에 있어서, 제1 커버와 제2 커버가 분리된 상태를 일부 도시한 단면도. 4 is a cross-sectional view partially showing a state in which the first cover and the second cover are separated in FIG. 3; FIG.

도 5는 도 4의 제1 커버와 제2 커버가 결합된 상태를 도시한 단면도. 5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the first cover and the second cover of FIG. 4 are coupled;

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기를 도시한 정면도, 6 is a front view showing an electronic device having a waterproof and dustproof structure according to another embodiment of the present invention,

도 7은 도 6에 있어서, Ⅶ-Ⅶ 선을 따라 절취한 단면도. FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in FIG. 6; FIG.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

110,210..제1 커버 111..위치결정 리브110, 210. First cover 111. Positioning rib

120,220..제2 커버 130,230..제1 개스킷120,220..2nd cover 130,230..1st gasket

131,231..수용 홈 132,232..제2 돌출부131,231 Receiving groove 132,232 Second projection

140,240..제2 개스킷 141,241..제1 돌출부140,240 .. 2nd gasket 141,241..1st protrusion

Claims (10)

삭제delete 삭제delete 결합 면에서 안쪽 영역에 위치결정 리브가 돌출되어 형성된 제1 커버; A first cover formed by protruding positioning ribs in an inner region of the mating surface; 상기 제1 커버와 결합되고, 상기 제1 커버와의 사이에 전자 회로부가 수용되는 제2 커버; A second cover coupled to the first cover and having an electronic circuit portion received therebetween; 상기 제1 커버에 일체로 형성되는 것으로, 상기 위치결정 리브의 바깥쪽 면과 상기 제1 커버의 결합 면의 바깥쪽 영역에 걸쳐 형성되며, 상기 제2 커버를 향한 면에 수용 홈이 형성된 제1 개스킷; 및 A first formed integrally with the first cover, the outer surface of the positioning rib and the outer surface of the engaging surface of the first cover, and a first receiving groove formed on the surface facing the second cover Gaskets; And 상기 제2 커버에 일체로 형성되는 것으로, 상기 제1 커버와 제2 커버가 결합된 상태에서 상기 위치결정 리브의 돌출 면이 상기 제2 커버의 결합 면에 맞닿게 상기 제2 커버의 결합 면의 바깥쪽 영역에 형성되며, 상기 제1 커버와 제2 커버가 분리된 상태에서 상기 제1 커버를 향한 면에 상기 수용 홈의 깊이보다 큰 높이를 갖도록 상기 수용 홈 쪽으로 돌출되고, 상기 제1 커버와 제2 커버가 결합된 상태에서 상기 수용 홈 내에 압착 변형되되 상기 수용 홈 내의 복수 면들에 접촉되는 제1 돌출부가 형성된 제2 개스킷을 포함하는 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기. It is formed integrally with the second cover, the protruding surface of the positioning rib in the state in which the first cover and the second cover is coupled to the engaging surface of the second cover to abut the engaging surface of the second cover Is formed in the outer area, protrudes toward the receiving groove to have a height greater than the depth of the receiving groove on the surface facing the first cover in a state in which the first cover and the second cover is separated, and the first cover and An electronic device having a waterproof and dustproof structure including a second gasket formed by compressing and deforming in the accommodating groove while the second cover is coupled and having a first protrusion contacting a plurality of surfaces in the accommodating groove. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 제1 개스킷에는 상기 제2 커버를 향한 면에서 상기 수용 홈보다 바깥쪽에 형성되되, 상기 제1 커버와 제2 커버가 결합된 상태에서 압착 변형되어 상기 제2 개스킷과 접촉되게 형성된 제2 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기. The second gasket may be formed on the first gasket in an outer side than the receiving groove in a surface facing the second cover, and may be compressed and deformed in contact with the first cover and the second cover to be in contact with the second gasket. Electronic device having a waterproof and dustproof structure further comprising. 제 4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 제2 돌출부는 상기 제1 돌출부보다 작은 단면적을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기. And the second protrusion is formed to have a smaller cross-sectional area than the first protrusion. 제1 커버; A first cover; 상기 제1 커버와 결합되고, 상기 제1 커버와의 사이에 전자 회로부가 수용되는 제2 커버; A second cover coupled to the first cover and having an electronic circuit portion received therebetween; 상기 제1 커버의 바깥 전체면 중 상기 제1 커버의 결합 부위의 바깥 면을 포함한 적어도 일부 면을 감싸며 상기 제1 커버에 일체로 형성되는 것으로, 상기 제1 커버의 결합 부위에 인접한 단부 면에 수용 홈이 형성된 제1 개스킷; 및 It is formed integrally with the first cover to surround at least a portion of the outer entire surface of the first cover including the outer surface of the coupling portion of the first cover, it is received in the end surface adjacent to the coupling portion of the first cover A grooved first gasket; And 상기 제2 커버의 바깥 전체면 중 상기 제2 커버의 결합 부위의 바깥 면을 포함한 적어도 일부 면을 감싸며 상기 제2 커버에 일체로 형성되는 것으로, 상기 제1 커버와 제2 커버가 분리된 상태에서 상기 제1 개스킷을 향한 면에 상기 수용 홈의 깊이보다 큰 높이를 갖도록 상기 수용 홈 쪽으로 돌출되고, 상기 제1 커버와 제2 커버가 결합된 상태에서 상기 수용 홈 내에 압착 변형되되 상기 수용 홈 내의 복수 면들에 접촉되는 제1 돌출부가 형성된 제2 개스킷을 포함하는 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기.It is formed integrally with the second cover to surround at least a portion of the outer surface of the second cover including the outer surface of the coupling portion of the second cover, in the state in which the first cover and the second cover is separated Protrudes toward the receiving groove to have a height greater than a depth of the receiving groove on a surface facing the first gasket, and is pressed and deformed in the receiving groove while the first cover and the second cover are coupled to each other, An electronic device having a waterproof and dustproof structure comprising a second gasket formed with a first protrusion in contact with the surfaces. 제 6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 제1 개스킷에는 상기 제2 개스킷을 향한 면에서 상기 수용 홈보다 바깥쪽에 형성되되, 상기 제1 커버와 제2 커버가 결합된 상태에서 압착 변형되어 상기 제2 개스킷과 접촉되게 형성된 제2 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기. The second gasket is formed on the surface of the first gasket outside the receiving groove from the surface facing the second gasket, and the second protrusion formed by contact with the second gasket is compressed and deformed while the first cover and the second cover are coupled to each other. Electronic device having a waterproof and dustproof structure further comprising. 제 7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 제2 돌출부는 상기 제1 돌출부보다 작은 단면적을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기. And the second protrusion is formed to have a smaller cross-sectional area than the first protrusion. 제 3항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 3 to 8, 상기 제1 돌출부는 삼각형 단면을 갖도록 형성되며; The first protrusion is formed to have a triangular cross section; 상기 수용 홈은 바닥이 편평한 면으로 형성되고 양쪽 내벽이 상기 제1 돌출부의 양쪽 경사면과 동일한 각도의 경사면을 갖도록 각각 형성된 것을 특징으로 하는 방수 및 방진 구조를 갖는 전자기기. And the receiving groove is formed with a flat bottom surface and both inner walls are formed to have inclined surfaces at the same angle as both inclined surfaces of the first protrusion, respectively. 삭제delete
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