[go: up one dir, main page]

KR101011932B1 - Large Board Placement Device - Google Patents

Large Board Placement Device Download PDF

Info

Publication number
KR101011932B1
KR101011932B1 KR1020090057080A KR20090057080A KR101011932B1 KR 101011932 B1 KR101011932 B1 KR 101011932B1 KR 1020090057080 A KR1020090057080 A KR 1020090057080A KR 20090057080 A KR20090057080 A KR 20090057080A KR 101011932 B1 KR101011932 B1 KR 101011932B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
large substrate
mounting apparatus
substrate mounting
support
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020090057080A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20100138510A (en
Inventor
이기웅
김종명
백성환
김성진
Original Assignee
에이피시스템 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에이피시스템 주식회사 filed Critical 에이피시스템 주식회사
Priority to KR1020090057080A priority Critical patent/KR101011932B1/en
Publication of KR20100138510A publication Critical patent/KR20100138510A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101011932B1 publication Critical patent/KR101011932B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

대형 기판 안착장치에 관하여 개시한다. 본 발명의 안착장치는 챔버 내에서 대형 기판을 안착시키기 위한 것으로서, 안착되는 상기 대형 기판과의 사이에 존재하는 에어가 빠져나가도록 해주는 에어벤트 채널과, 안착된 상기 대형 기판을 진공으로 잡아주도록 진공펌프와 연결되는 진공흡입채널이 그 상면에 형성된 지지판과; A large substrate mounting apparatus is disclosed. The seating apparatus of the present invention is for seating a large substrate in a chamber, and an air vent channel allowing air existing between the large substrate to be seated and a vacuum to hold the large substrate seated in a vacuum. A support plate having a vacuum suction channel connected to the pump formed on an upper surface thereof;

상기 대형 기판을 지지하여 받아주되, 상기 대형 기판이 휘어지는 곡률에 따른 곡면으로 형성된 상단부를 가지며, 상기 지지판을 기준으로 상하로 이동되는 복수 개의 지지대를 구비하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 휘어지는 대형 기판의 곡률에 따라 형성된 곡면이 있는 지지대에 의하여 기판이 안정적으로 지지될 수 있으며, 반사되는 레이저 빔이 유리 기판의 국부 영역에 집중되는 것을 방지하고, 레이저에 의한 파티클의 생성을 방지하여 공정상의 불량발생을 억제할 수 있다.The large substrate is supported and received, and the large substrate has an upper end formed with a curved surface according to a curvature, and has a plurality of supports that are moved up and down based on the support plate. According to the present invention, the substrate can be stably supported by a curved support formed in accordance with the curvature of the large substrate to be bent, preventing the reflected laser beam from concentrating on the local region of the glass substrate, It is possible to prevent the generation of defects in the process by preventing the production.

대형 기판, 유리 기판, 곡률, 곡면, 에어벤트 채널, 바(bar), 핀 Large Substrates, Glass Substrates, Curvature, Curved, Air Vent Channels, Bars, Pins

Description

대형 기판 안착장치 {Apparatus for holding large substrate}Large substrate mounting device {Apparatus for holding large substrate}

본 발명은 대형 기판 안착장치에 관한 것으로, 특히 자중에 의해 휘어지는 대형 기판을 안정적으로 안착시킬 수 있는 대형 기판 안착장치에 관한 것이다.The present invention relates to a large substrate mounting apparatus, and more particularly, to a large substrate mounting apparatus capable of stably mounting a large substrate bent by its own weight.

LCD 등에 사용되는 유리 기판은 공정의 발달로 인하여 갈수록 대형화되고 있다. 그런데, 대형화된 유리 기판은 자중(自重)에 의해 중앙부가 주변부에 비해 아래로 쳐지게 되어 자연스럽게 휘어지게 된다. 이를 국소적인 부분만을 지지해주는 지지대로 지지하여 기판 안착장치에 안착시킬 경우에는, 도 2a에 도시하는 바와 같이, 지지대(20)의 상단부와 기판(10)의 저면이 A 부분에서 면접촉이 아닌 선접촉을 하게 되어 기판의 지지가 불안정해지게 되는 문제점이 있다. 이렇게 유리 기판의 지지가 불안정해져서 유리 기판이 지지대로부터 이탈되면, 정밀 가공을 요하는 유리 기판 가공 공정에서 불량품이 발생하게 될 우려가 있다.Glass substrates used in LCDs and the like are becoming larger in size due to the development of processes. However, the enlarged glass substrate is naturally bent due to its center being struck down by its own weight. In the case where it is supported by a support supporting only a local part and seated on the substrate mounting apparatus, as shown in FIG. 2A, the upper end of the support 20 and the bottom surface of the substrate 10 are not in line contact at the A portion. There is a problem that the contact is made unstable support of the substrate. Thus, when the support of a glass substrate becomes unstable and a glass substrate is separated from a support stand, there exists a possibility that a defective product may arise in the glass substrate processing process which requires precision processing.

한편, 레이저 가열 공정 등에 의해 유리 기판을 가공할 경우에는, 도 2b에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(10)을 투과한 레이저 빔(B)이 기판 지지판(100)에 서 반사되어 다시 유리 기판(10)에 입사되게 되는데, 이 경우 유리 기판(10)과 기판 지지판(100) 사이에 통상적으로 형성되는 에어 벤트 채널(air vent channel; 112)에서도 반사가 일어나게 된다. 에어 벤트 채널이란 안착되는 유리 기판(10)과 기판 지지판(100) 사이에 존재하는 에어가 신속하게 빠져나가도록 해주어서 유리 기판(10)이 기판 지지판(100)에 놓여진 후에 유리 기판(10)이 기판 지지판(100)으로부터 들뜨지 않도록 해주는 것인데, 만약, 이러한 에어 벤트 채널(112)이 그 길이방향에 수직으로 절단한 단면이 직사각형이 아니고 도 2b에 도시한 바와 같이 일정한 곡률반경을 갖거나 V자 형태라면, 에어 벤트 채널(112)의 내면에서 반사된 레이저 빔은 유리 기판(10)의 일부 국소점에 집중되며, 이러한 레이저 빔의 집중은 유리 기판(10) 내부에 함유된 불순물을 변형시켜 궁극적으로는 에어 벤트 채널(112)을 따라서 지워지지 않는 얼룩이 유리 기판(10)에 발생하는 결과를 낳는다. 이러한 얼룩은 결국 제품의 불량으로 귀결된다. 도 2b에서는 도시의 명확화를 위하여 하나의 에어 벤트 채널(112)만을 도시하였으나, 이러한 에어 벤트 채널은 지지판(100)의 상면에 격자형으로 여러 개 형성되는 것이 통상적이다.On the other hand, when processing a glass substrate by a laser heating process, etc., as shown in FIG. 2B, the laser beam B which permeate | transmitted the glass substrate 10 is reflected by the board | substrate support plate 100, and again the glass substrate ( 10), in which case reflection occurs in an air vent channel 112 that is typically formed between the glass substrate 10 and the substrate support plate 100. The air vent channel allows the air present between the glass substrate 10 to be seated and the substrate support plate 100 to be quickly released so that the glass substrate 10 is placed after the glass substrate 10 is placed on the substrate support plate 100. If the air vent channel 112 is not rectangular, the cross section cut perpendicularly to the longitudinal direction is not rectangular and has a constant radius of curvature or a V shape as shown in FIG. 2B. If so, the laser beam reflected at the inner surface of the air vent channel 112 is concentrated at some local point of the glass substrate 10, and the concentration of the laser beam deforms impurities contained in the glass substrate 10 and ultimately This results in unstained stains on the glass substrate 10 along the air vent channel 112. These stains eventually lead to product defects. In FIG. 2B, only one air vent channel 112 is illustrated for clarity of illustration, but a plurality of such air vent channels are generally formed in a lattice shape on an upper surface of the support plate 100.

따라서 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 대형 유리 기판을 정확한 위치에 안착시킬 수 있고, 반사되는 레이저 빔에 의한 불량을 방지할 수 있는 대형 기판 안착장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a large substrate mounting apparatus capable of mounting a large glass substrate at an accurate position and preventing defects caused by the reflected laser beam.

상기 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판 안착장치는 챔버 내에서 대형 기판을 안착시키기 위한 것으로서,As a substrate mounting apparatus according to the present invention for achieving the above object is to seat a large substrate in the chamber,

안착되는 상기 대형 기판과의 사이에 존재하는 에어가 빠져나가도록 해주는 에어벤트 채널과, 안착된 상기 대형 기판을 진공으로 잡아주도록 진공펌프와 연결되는 진공흡입채널이 그 상면에 형성된 지지판과; An air vent channel for allowing air existing between the large substrate to be seated and the vacuum suction channel connected to the vacuum pump to hold the large substrate to be vacuumed thereon;

상기 대형 기판을 지지하여 받아주되, 상기 대형 기판이 휘어지는 곡률에 따른 곡면으로 형성된 상단부를 가지며, 상기 지지판을 기준으로 상하로 이동되는 복수 개의 지지대;A plurality of supports supported and supported by the large substrate, the upper substrate having an upper end formed in a curved surface according to a curvature of the large substrate, and moving up and down based on the support plate;

를 구비하는 것을 특징으로 한다.Characterized in having a.

여기서, 상기 대형 기판 안착장치가, 얹혀지는 상기 대형 기판의 정해진 테두리에 위치하여 상기 대형 기판의 위치를 지정해주는 위치지정부재를 더 구비하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the large substrate mounting apparatus further includes a positioning member positioned at a predetermined edge of the large substrate on which the large substrate mounting apparatus is placed and designating the position of the large substrate.

또한, 상기 지지대가, 상기 대형 기판의 양측부에 각각 위치하는 바(bar) 형태의 측부 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 대형 기판 안착장치.In addition, the support is a large substrate mounting apparatus, characterized in that it comprises a side bar support bar (bar) located on each side of the large substrate.

한편, 상기 에어벤트 채널이나 진공흡입채널은, 그 길이방향에 수직으로 절단한 단면이 직사각형인 것이 바람직하다.On the other hand, the air vent channel or the vacuum suction channel, it is preferable that the cross section cut perpendicular to the longitudinal direction is rectangular.

더욱이, 상기 지지판을 둘러싸는 테두리 부분에는 투명판과 상기 투명판의 고정장치가 설치되는 것이 바람직하며, 이 경우, 상기 투명판은 석영재질로 이루어 지고, 상기 투명판 고정장치는 아노다이징(anodizing)이 되지 않은 알루미늄으로 이루어지는 것이 더욱 바람직하다.In addition, it is preferable that the transparent plate and the fixing device of the transparent plate is installed on the edge portion surrounding the support plate, in this case, the transparent plate is made of quartz material, the transparent plate fixing device is anodizing (anodizing) is It is more preferable that it consists of aluminum which is not.

본 발명에서, 상기 기판이 소정 공정을 거친 투명 기판일 경우 더욱 유용하며, 이 투명기판은 유리 기판이어도 좋다.In the present invention, it is more useful when the substrate is a transparent substrate having undergone a predetermined process, and the transparent substrate may be a glass substrate.

한편, 상기 복수 개의 지지대의 각각이 복수 개의 돌출부를 포함하되, 상기 복수 개의 돌출부가 상기 대형 기판의 자중에 따른 단차를 고려하여 상기 대형 기판의 중앙보다 가장자리부에서 더 높은 높이를 갖는 것이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable that each of the plurality of supports includes a plurality of protrusions, and the plurality of protrusions have a higher height at the edge portion than the center of the large substrate in consideration of the step according to the weight of the large substrate.

본 발명에 의하면, 휘어지는 대형 기판의 곡률에 따른 곡면으로 형성된 상단부를 가지는 지지대에 의하여 기판이 안정적으로 정확한 위치에 안착될 수 있다.According to the present invention, the substrate can be stably seated at the correct position by the support having the upper end formed in the curved surface according to the curvature of the large substrate to be bent.

또한, 반사되는 레이저 빔이 유리 기판의 국부 영역에 집중되어 유리 기판에 얼룩이 형성되는 현상을 방지하고, 레이저 빔에 의한 파티클의 생성을 방지하여 공정상의 불량을 억제할 수 있다.In addition, the phenomenon that the reflected laser beam is concentrated in the local region of the glass substrate to prevent the formation of spots on the glass substrate, and the generation of particles by the laser beam can be prevented to suppress process defects.

이하에서, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 아래의 실시예는 본 발명의 내용을 이해하기 위해 제시된 것일 뿐이며 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상 내에서 많은 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명의 권리범위가 이러한 실시예에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following examples are only presented to understand the content of the present invention, and those skilled in the art will be capable of many modifications within the technical spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as limited to these examples.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 기판 안착장치를 설명하기 위한 개략도이고, 도 1b는 도 1a의 기판 안착장치의 B-B' 선에 따른 단면을 A 방향에서 바라본 측면도이며, 도 1c는 기판이 휘어지는 상태와 측부 지지대의 돌출부의 상단부 형상을 개략적으로 나타낸 단면도이다.Figure 1a is a schematic view for explaining a substrate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 1b is a side view of the cross-sectional view along the line BB 'of the substrate mounting apparatus of Figure 1a viewed from the A direction, Figure 1c is a substrate bent It is sectional drawing which shows the state and the shape of the upper end of the protrusion of a side support.

도 1a를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 대형 기판 안착장치는 챔버(미도시) 내에서 대형 기판(미도시)을 안착시키기 위한 것으로서, 지지판(100)과, 지지판(100)을 기준으로 상하로 움직이는 복수 개의 지지대(210, 215)와 위치지정부(220)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 지지판(100)이란 안착장치에 있어서 기판이 놓여 고정되는 부분을 의미한다. 지지판(100)에는 에어벤트 채널(110)이 지지판(100)의 중앙부를 제외한 부분에 격자형태로 형성되어 있으며, 중앙부에는 진공 흡입채널(120)이 형성되어 있다. 진공 흡입채널(120)에는 외부에 별도로 마련된 진공 펌프(미도시)가 연결되어 진공에 의해 기판이 고정된다. 에어벤트 채널(110)은 본 발명의 실시예에 따른 안착장치의 지지판(100)에 기판이 안착되었을 때 기판과 지지판(100) 사이에 잔류하는 에어가 흘러서 빠져 나갈 수 있도록 지지판(100)의 상면에 형성한 것이다. 이러한 에어벤트 채널(110)이 있기 때문에, 기판이 지지판(100)에 밀착될 때에 에어가 자연스럽게 빠져나가면서 기판이 지지판(100)으로부터 들뜨지 않고 밀착, 고정되게 된다. 이 때 에어벤트 채널(110)의 형상은, 도 1d에 도시한 바와 같이, 기판(10)을 투과한 레이저 빔이 에어벤트 채널(110)에 수직으로 입사하였다가 다시 수직으로 반사하여, 에어벤트 채널(110)이 있는 곳과 없는 곳에서 각각 반사한 레이저 빔이 기판(10)에 끼치는 영향을 최소화할 수 있도록 그 길이방향에 수직으로 절단한 단면이 직사각형으로 되어 있다. 이와 같이 에어벤트 채널(110)의 단면 형상을 직사각형으로 한정한 이유는, 도 2b에 대한 설명에서 언급한 바와 같이 얼룩이 유리 기판에 발생하는 문제를 없애기 위함이다. 에어벤트 채널(110)의 단면 형상 뿐만 아니라, 진공 흡입채널(120)의 단면 형상도 마찬가지 이유로 그 길이방향에 수직으로 절단한 단면이 직사각형으로 되어 있다.Referring to FIG. 1A, a large substrate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention is for mounting a large substrate (not shown) in a chamber (not shown), based on a support plate 100 and a support plate 100. It includes a plurality of support (210, 215) and the position positioning unit 220 to move up and down. Here, the support plate 100 means a portion in which the substrate is placed and fixed in the mounting apparatus. In the support plate 100, the air vent channel 110 is formed in a lattice shape except for the center portion of the support plate 100, and the vacuum suction channel 120 is formed in the center portion. A vacuum pump (not shown) provided separately is connected to the vacuum suction channel 120 to fix the substrate by vacuum. The air vent channel 110 has an upper surface of the support plate 100 so that air remaining between the substrate and the support plate 100 flows out when the substrate is seated on the support plate 100 of the seating apparatus according to the embodiment of the present invention. It is formed on. Since there is such an air vent channel 110, the air is naturally released when the substrate is in close contact with the support plate 100, the substrate is in close contact with, and fixed without being lifted from the support plate 100. At this time, the shape of the air vent channel 110, as shown in Figure 1d, the laser beam transmitted through the substrate 10 is incident vertically to the air vent channel 110, and then reflected vertically again, the air vent The cross section cut perpendicular to the longitudinal direction is rectangular in order to minimize the influence of the laser beam reflected on the substrate 10 in and out of the channel 110. As such, the reason for limiting the cross-sectional shape of the air vent channel 110 to the rectangle is to eliminate the problem of unevenness occurring in the glass substrate as mentioned in the description of FIG. 2B. Not only the cross-sectional shape of the air vent channel 110, but also the cross-sectional shape of the vacuum suction channel 120 has a rectangular cross section perpendicular to the longitudinal direction for the same reason.

한편, 챔버 내로 들어온 기판은 대각선 방향으로 기판의 테두리에 위치하도록 설치된 핀 형태의 위치지정부(220)에 의해 위치가 지정되며, 지지판(100)의 중앙부에 핀 형태로 설치된 중앙 지지대(215)와 기판의 양측부에 각각 위치하는 바(bar) 형태의 측부 지지대(210)에 의해 상하 이동가능하게 지지된다. 지지대(210, 215) 상에 기판이 지지되면, 지지대(210, 215)는 지지판(100)을 기준으로 아래로 내려와서 지지판(100)의 상면에 기판을 얹어놓게 된다. 도 1b를 참조하면 알 수 있듯이, 측부 지지대(210)는 하나의 바(bar)로 이루어지되, 복수의 돌출부(212)가 상부로 연장된 형태로 되어 있다. 또한, 돌출부(212)의 상단부가, 자중에 의해 중앙부가 주변부에 비해 아래로 쳐지게 된 기판(10) 저면의 곡률에 따른 곡면으로 형성되어 있어서 기판(10)이 돌출부(212)의 상단부에 선접촉이 아닌 면접촉으로 지지된다. 따라서, 종래기술과는 달리 안정적인 지지가 가능하여 기판(10)이 측부 지지대(210)로부터 이탈될 경우 발생하게 되는 불량품 발생이 줄어든다. 이와 같이 아래로 쳐지게 된 기판(10) 저면의 곡률에 맞게 지지대 상단부의 형상을 만드는 것은 측부 지지대(210)의 돌출부(212) 뿐만 아니라 지지판(100)의 중앙부에 핀 형태로 설치된 중앙 지지대(215)의 상단부에도 마찬가지로 적용될 수 있음은 물론이다.On the other hand, the substrate entered into the chamber is positioned by the pin-shaped positioning unit 220 installed to be positioned at the edge of the substrate in a diagonal direction, and the central support 215 installed in the form of a pin in the center of the support plate 100 and It is supported to be movable up and down by a bar-shaped side support 210, respectively located on both sides of the substrate. When the substrate is supported on the support (210, 215), the support (210, 215) is lowered on the basis of the support plate 100 to place the substrate on the upper surface of the support plate (100). As can be seen with reference to Figure 1b, the side support 210 is made of one bar (bar), a plurality of protrusions 212 is in the form of extending upward. In addition, the upper end of the protruding portion 212 is formed with a curved surface according to the curvature of the bottom surface of the substrate 10 whose center portion is struck down from the periphery due to its own weight, so that the substrate 10 is placed on the upper end of the protruding portion 212. It is supported by surface contact, not by contact. Therefore, unlike the prior art, stable support is possible, thereby reducing the occurrence of defective products generated when the substrate 10 is separated from the side support 210. The shape of the upper end portion of the support in accordance with the curvature of the bottom surface of the substrate 10 struck down as described above is not only the protrusion 212 of the side support 210 but also the center support 215 installed in the form of a pin in the center of the support plate 100. Of course, it can also be applied to the upper end of the).

다시 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 지지판(100)을 둘러싸는 테두리 부분에는 석영(quartz) 재질의 투명판(300)이 설치되어 있으며, 투명판(300)의 바깥 둘레에는 투명판(300)의 고정장치(400)가 설치되어 있다. 이와 같이 지지판(100)을 둘러싸는 테두리 부분을 투명판(300)으로 만드는 이유는, 그 부분이 불투명 재질일 경우에 레이저 빔이 그 부분에 조사될 경우, 조사된 부분이 손상되어 파티클의 근원으로 작용할 우려가 있기 때문이다. 그에 반해 본 실시예와 같이 지지판(100)을 둘러싸는 테두리 부분이 투명판(300)으로 되어 있다면, 레이저 빔이 그 부분에 조사되어도 레이저 빔이 투명판(300)을 투과하여 파티클이 발생하더라도 투명판(300)의 하부에서 발생하므로, 발생한 파티클이 기판(10)에 영향을 주지 않도록 하기 위함이다. 한편, 투명판(300)을 고정하는 고정장치(400)는 레이저 빔에 의한 변색 또는 파티클 발생을 방지하기 위해서 아노다이징(anodizing)이 되지 않은 알루미늄 재질로 형성하였다.Referring again to FIGS. 1A and 1B, a transparent plate 300 of quartz material is installed at an edge portion surrounding the support plate 100, and a transparent plate 300 is disposed at an outer circumference of the transparent plate 300. Fixing device 400 is installed. The reason for making the edge portion surrounding the support plate 100 as the transparent plate 300 is that when the laser beam is irradiated to the portion when the portion is an opaque material, the irradiated portion is damaged to the source of particles. This is because there is a risk of working. On the other hand, if the edge portion surrounding the support plate 100 is the transparent plate 300 as in this embodiment, even if the laser beam is irradiated to the portion, even if the laser beam passes through the transparent plate 300 to generate particles In order to prevent the generated particles from affecting the substrate 10, since they are generated at the bottom of the plate 300. On the other hand, the fixing device 400 for fixing the transparent plate 300 is formed of an aluminum material that is not anodized (anodizing) in order to prevent discoloration or particle generation by the laser beam.

도 1c를 다시 참조하면, 각각의 지지대(210)가 복수 개의 돌출부(212)를 포함하고 있는데, 복수 개의 돌출부(212)가 대형 기판의 자중에 따른 처짐에 기인한 단차를 고려하여 대형 기판의 중앙보다 가장자리부에서 더 높은 높이를 가짐을 알 수 있다. 이와 같이 돌출부(212)의 높이가 다를 경우에는, 대형 기판을 기판 지지판(100)에 내려 놓을 때 대형 기판의 중앙부가 기판 지지판(100)에 먼저 닿고, 대형 기판의 가장자리로 가면서 점차적으로 기판 지지판(100)에 닿기 때문에 대형 기 판의 중앙 하부에 있는 공기를 용이하게 대형 기판의 하부에서 제거할 수 있다. 따라서, 대형 기판의 전체면이 기판 지지판에 같은 높이로 동시에 접촉할 경우에 발생하는 공기잔류 현상을 방지할 수 있어서, 결국 공기에 따른 갭(gap)을 없앨 수 있다.Referring again to FIG. 1C, each support 210 includes a plurality of protrusions 212, wherein the plurality of protrusions 212 are centered on the large substrate in consideration of a step caused by deflection due to the weight of the large substrate. It can be seen that it has a higher height at the edges. When the heights of the protrusions 212 are different as described above, when the large substrate is placed on the substrate support plate 100, the center portion of the large substrate first touches the substrate support plate 100, and gradually goes to the edge of the large substrate. 100), the air at the bottom center of the large substrate can be easily removed from the bottom of the large substrate. Therefore, it is possible to prevent the air residual phenomenon that occurs when the entire surface of the large substrate in contact with the substrate support plate at the same height at the same time, thereby eliminating the gap (gap) due to the air.

상기한 바와 같은 본 발명의 기본 개념은 기판 지지대의 상단부가 휘어진 대형 기판의 저면의 곡률에 맞춰진 형태를 갖는 것이기 때문에, 일반적인 대형 기판에 적용되지만, 에어벤트 채널이 특별한 형상을 가지는 것은 특히 대형 기판이 투명할 경우, 특히 소정 공정을 거친 유리 기판일 경우 더욱 유용하다. 여기서 소정 공정을 거쳤다는 의미는 레이저 조사에 의한 열 가공 등을 거치기 위한 막 형성 공정 등이 유리 기판에 미리 행해졌음을 의미한다.The basic concept of the present invention as described above is applied to a general large substrate because the upper end of the substrate support has a shape that is adapted to the curvature of the bottom surface of the large substrate that is bent, but the air vent channel has a special shape, in particular, When transparent, it is more useful especially in the case of a glass substrate which has undergone a certain process. Here, having passed through a predetermined process means that a film forming step or the like for undergoing thermal processing by laser irradiation or the like has been previously performed on the glass substrate.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른 기판 안착장치를 설명하기 위한 개략도;1A is a schematic view for explaining a substrate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 1b는 도 1a의 기판 안착장치의 B-B' 선에 따른 단면을 A 방향에서 바라본 측면도;FIG. 1B is a side view of the cross section taken along line B-B 'of the substrate mounting apparatus of FIG. 1A viewed from the A direction; FIG.

도 1c는 기판이 휘어지는 상태와 측부 지지대의 돌출부의 상단부 형상을 개략적으로 나타낸 단면도; 1C is a cross-sectional view schematically showing a state where the substrate is bent and an upper end shape of the protrusion of the side support;

도 1d는 본 발명의 실시예에 따른 기판 안착장치의 에어벤트 채널의 구조를 설명하기 위한 도면;Figure 1d is a view for explaining the structure of the air vent channel of the substrate mounting apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 2a는 종래기술에 따른 기판 안착장치의 문제점의 일 예를 설명하기 위한 도면; 및Figure 2a is a view for explaining an example of the problem of the substrate mounting apparatus according to the prior art; And

도 2b는 종래기술에 따른 기판 안착장치의 문제점의 다른 예를 설명하기 위한 도면이다.Figure 2b is a view for explaining another example of the problem of the substrate mounting apparatus according to the prior art.

* 도면의 주요부분에 대한 참조번호의 설명 *Explanation of Reference Numbers for Main Parts of Drawings

100: 지지판 110, 112: 에어벤트 채널100: support plate 110, 112: air vent channel

120: 진공흡입채널 210: 측부 지지대120: vacuum suction channel 210: side support

212: 돌출부 215: 중앙 지지대212: protrusion 215: center support

300: 투명판 400: 투명판 고정장치300: transparent plate 400: transparent plate fixing device

Claims (10)

챔버 내에서 대형 기판을 안착시키기 위한 안착장치에 있어서, In the seating device for seating a large substrate in the chamber, 안착되는 상기 대형 기판과의 사이에 존재하는 에어가 빠져나가도록 해주는 에어벤트 채널과, 안착된 상기 대형 기판을 진공으로 잡아주도록 진공펌프와 연결되는 진공흡입채널이 그 상면에 형성된 지지판과; An air vent channel for allowing air existing between the large substrate to be seated and the vacuum suction channel connected to the vacuum pump to hold the large substrate to be vacuumed thereon; 상기 대형 기판을 지지하여 받아주되, 상기 대형 기판이 휘어지는 곡률에 따른 곡면으로 형성된 상단부를 가지며, 상기 지지판을 기준으로 상하로 이동되는 복수 개의 지지대;A plurality of supports supported and supported by the large substrate, the upper substrate having an upper end formed in a curved surface according to a curvature of the large substrate, and moving up and down based on the support plate; 를 구비하는 대형 기판 안착장치.Large substrate mounting apparatus having a. 제 1항에 있어서, 상기 대형 기판 안착장치가, 얹혀지는 상기 대형 기판의 정해진 테두리에 위치하여 상기 대형 기판의 위치를 지정해주는 위치지정부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 대형 기판 안착장치.The large substrate mounting apparatus of claim 1, wherein the large substrate mounting apparatus further includes a positioning member positioned at a predetermined edge of the large substrate on which the large substrate mounting apparatus is placed, to designate a position of the large substrate. 제 1항에 있어서, 상기 지지대가, 상기 대형 기판의 양측부에 각각 위치하는 바(bar) 형태의 측부 지지대를 포함하는 것을 특징으로 하는 대형 기판 안착장치.The large substrate mounting apparatus of claim 1, wherein the support includes a bar-shaped side support positioned on both sides of the large substrate. 제 1항에 있어서, 상기 에어벤트 채널은, 그 길이방향에 수직으로 절단한 단면이 직사각형인 것을 특징으로 하는 대형 기판 안착장치.The large-sized substrate mounting apparatus according to claim 1, wherein the air vent channel has a rectangular cross section perpendicular to the longitudinal direction thereof. 제 1항에 있어서, 상기 진공흡입채널은, 그 길이방향에 수직으로 절단한 단면이 직사각형인 것을 특징으로 하는 대형 기판 안착장치.The large-sized substrate mounting apparatus according to claim 1, wherein the vacuum suction channel has a rectangular cross section perpendicular to the longitudinal direction thereof. 제 1항에 있어서, 상기 지지판을 둘러싸는 테두리 부분에는 투명판과 상기 투명판의 고정장치가 설치되는 것을 특징으로 하는 대형 기판 안착장치.The large substrate mounting apparatus of claim 1, wherein a transparent plate and a fixing device of the transparent plate are installed at an edge portion surrounding the support plate. 제 6항에 있어서, 상기 투명판은 석영재질로 이루어지고, 상기 투명판 고정장치는 아노다이징(anodizing)이 되지 않은 알루미늄으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 대형 기판 안착장치.7. The large substrate mounting apparatus of claim 6, wherein the transparent plate is made of quartz and the transparent plate fixing device is made of aluminum which is not anodized. 제 1항에 있어서, 상기 기판이 소정 공정을 거친 투명 기판인 것을 특징으로 하는 대형 기판 안착장치.The large-sized substrate mounting apparatus according to claim 1, wherein the substrate is a transparent substrate having undergone a predetermined process. 제 8항에 있어서, 상기 기판이 유리 기판인 것을 특징으로 하는 대형 기판 안착장치.The large-sized substrate mounting apparatus according to claim 8, wherein the substrate is a glass substrate. 제 1항에 있어서, 상기 복수 개의 지지대의 각각이 복수 개의 돌출부를 포함하되, 상기 복수 개의 돌출부가 상기 대형 기판의 자중에 따른 단차를 고려하여 상기 대형 기판의 중앙보다 가장자리부에서 더 높은 높이를 갖는 것을 특징으로 하는 대형 기판 안착장치.The method of claim 1, wherein each of the plurality of support comprises a plurality of protrusions, the plurality of protrusions having a higher height at the edge portion than the center of the large substrate in consideration of the step according to the weight of the large substrate Large substrate mounting apparatus, characterized in that.
KR1020090057080A 2009-06-25 2009-06-25 Large Board Placement Device Active KR101011932B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090057080A KR101011932B1 (en) 2009-06-25 2009-06-25 Large Board Placement Device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090057080A KR101011932B1 (en) 2009-06-25 2009-06-25 Large Board Placement Device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100138510A KR20100138510A (en) 2010-12-31
KR101011932B1 true KR101011932B1 (en) 2011-02-08

Family

ID=43511980

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090057080A Active KR101011932B1 (en) 2009-06-25 2009-06-25 Large Board Placement Device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101011932B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210129929A (en) 2020-04-21 2021-10-29 에이피시스템 주식회사 Chuck table, laser processing apparatus having the same and method for manufacturing support plate for chuck table

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101432152B1 (en) * 2012-11-13 2014-08-22 삼성디스플레이 주식회사 Substrate supporting module
KR101958694B1 (en) 2016-03-03 2019-03-19 에이피시스템 주식회사 Substrate supporting module for ELA apparatus
KR101717680B1 (en) 2016-07-19 2017-03-20 디앤에이 주식회사 Transfer lifter module

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002181714A (en) 2000-12-19 2002-06-26 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Sheet inspection equipment
JP2005085881A (en) 2003-09-05 2005-03-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating device and method
KR20060042871A (en) * 2004-01-30 2006-05-15 동경 엘렉트론 주식회사 Floating Substrate Transfer Processing Equipment
KR20060081423A (en) * 2002-04-18 2006-07-12 올림푸스 가부시키가이샤 Board Carrier

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002181714A (en) 2000-12-19 2002-06-26 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Sheet inspection equipment
KR20060081423A (en) * 2002-04-18 2006-07-12 올림푸스 가부시키가이샤 Board Carrier
JP2005085881A (en) 2003-09-05 2005-03-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate treating device and method
KR20060042871A (en) * 2004-01-30 2006-05-15 동경 엘렉트론 주식회사 Floating Substrate Transfer Processing Equipment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210129929A (en) 2020-04-21 2021-10-29 에이피시스템 주식회사 Chuck table, laser processing apparatus having the same and method for manufacturing support plate for chuck table

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100138510A (en) 2010-12-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101011932B1 (en) Large Board Placement Device
KR101325762B1 (en) Optical inspection device
KR101325761B1 (en) Optical inspection device
KR20110000542A (en) Glass substrate inspection apparatus and glass substrate inspection method
KR20140069325A (en) Controlled surface roughness in vacuum retention
JP4964176B2 (en) Glass plate thickness measuring apparatus and glass plate thickness measuring method
JP2018067668A (en) Sheet expansion device
TWI242634B (en) Substrate holder, substrate processing apparatus, substrate inspection device and method of using the same
KR20110055787A (en) Bonded wafer inspection device using laser
JP2000343257A (en) Method and device for return beam removal
KR102227051B1 (en) Pellicle
US10503081B2 (en) Carrying platform and exposure method
JP5331189B2 (en) Substrate break device
CN111107958A (en) Laser processing apparatus
JP2010054933A (en) Exposure apparatus
JP2007084333A (en) Self-sustaining assisting mechanism of plate material and defect inspection device
CN212083890U (en) Back exposure machine
KR101984386B1 (en) Visual inspection apparatus of wafer cleaning equipment
JP4084653B2 (en) 2D measuring machine
JP2010002571A (en) Substrate exposure apparatus
JP5166058B2 (en) Substrate holder and substrate flash irradiation method
JP2010066242A (en) Substrate inspection device and substrate inspection method
JP2015085599A (en) Laser break device
US10469692B2 (en) Scanning exposure device
KR100941762B1 (en) How to process pellicle frame

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20090625

PA0201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20101220

PG1501 Laying open of application
GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20110125

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20110125

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140128

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20140128

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150127

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20150127

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160126

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20160126

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170126

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20170126

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180124

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20180124

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190124

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20190124

Start annual number: 9

End annual number: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200123

Year of fee payment: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20200123

Start annual number: 10

End annual number: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20220126

Start annual number: 12

End annual number: 12

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240123

Start annual number: 14

End annual number: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20250102

Start annual number: 15

End annual number: 15