KR100991833B1 - Image recognition device - Google Patents
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Abstract
강한 빛과 약한 빛이 순차적으로 입사되거나 강한 빛과 약한 빛이 혼재되어 입사되는 경우에도 화상을 인식할 수 있는 화상 인식 장치가 제공된다. 화상 인식 장치는 수광 렌즈를 포함하여 영상을 인식하는 카메라 모듈과, 투과되는 빛의 양을 감소시키는 제1 광학판과, 제1 광학판이 수광 렌즈와 중첩하거나 중첩하지 않도록 상기 제1 광학판의 위치를 조절하는 구동부를 포함한다.Provided is an image recognition apparatus capable of recognizing an image even when strong light and weak light are sequentially incident or when strong light and weak light are mixed. The image recognition apparatus includes a camera module including a light receiving lens to recognize an image, a first optical plate to reduce the amount of transmitted light, and a position of the first optical plate so that the first optical plate does not overlap or overlap the light receiving lens. It includes a drive for adjusting the.
ND 필터, LCD 패널 ND filter, LCD panel
Description
본 발명은 화상 인식 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 강한 빛과 약한 빛이 순차적으로 입사되거나 강한 빛과 약한 빛이 혼재되어 입사되는 경우에도 화상을 인식할 수 있는 화상 인식 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an image recognition apparatus, and more particularly, to an image recognition apparatus capable of recognizing an image even when a strong light and a weak light are incident or a combination of strong and weak light is incident.
금속 부재를 접합하기 위한 방법으로 가스 용접, 아크 용접, TIG 용접, MIG 용접 등 다양한 용접 방법이 사용된다. 이와 같은 용접 방법은 작업시 고휘도의 빛을 방사하게 된다. Various welding methods, such as gas welding, arc welding, TIG welding, MIG welding, are used as a method for joining a metal member. This welding method emits a high brightness of light during operation.
용접 작업시 방사되는 빛은 작업자가 직접 관찰이 불가능하기 때문에, 작업자는 빛의 강도를 감소시키는 보호 안경 또는 보호 헬멧을 착용하고 작업을 하게 된다. 이와 같은 보호 안경 또는 보호 헬멧에는 광량을 감소시키는 ND(neutral density) 필터가 포함된다.Since the light emitted during the welding operation cannot be directly observed by the worker, the worker wears protective glasses or a helmet to reduce the light intensity. Such protective glasses or helmets include a neutral density (ND) filter that reduces the amount of light.
한편, 용접 작업이 점차 정밀화 및 자동화됨에 따라 용접 과정을 별도의 화면으로 모니터링할 수 있는 장비가 필요하게 되었다. On the other hand, as the welding operation is gradually refined and automated, the equipment for monitoring the welding process on a separate screen is required.
용접 과정을 화면으로 모니터링하기 위해서는 카메라를 통해 화상을 인식하고 모니터로 전달하는 과정을 거쳐야 한다. 그러나, 화상을 인식할 수 있는 카메라가 화상을 인식하기 위해서는 일정한 범위의 강도를 갖는 빛이 입사되어야 한다. 따라서, 카메라에 일정한 범위의 강도를 갖는 빛이 입사되도록 조절할 수 있는 수단이 필요하게 되었다.In order to monitor the welding process on a screen, an image must be recognized by a camera and transferred to a monitor. However, in order for a camera capable of recognizing an image to recognize an image, light having a predetermined range of intensities must be incident. Therefore, there is a need for a means that can be adjusted so that light having a certain range of intensity is incident on the camera.
이에, 용접의 전과정을 모니터링 할 수 있도록 카메라로 입력되는 빛의 세기를 일정하게 조절할 수 있는 수단이 필요하게 되었다. 특히, 동시에 다양한 세기의 빛이 입사되는 경우에도 하나의 카메라로 모두 촬영 가능한 구조가 필요하게 되었다.Thus, a means for constantly adjusting the intensity of the light input to the camera to monitor the whole process of the welding is needed. In particular, even when light of various intensities are incident at the same time, a structure capable of capturing all with one camera is required.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 강한 빛과 약한 빛이 순차적으로 입사되거나 강한 빛과 약한 빛이 혼재되어 입사되는 경우에도 화상을 인식할 수 있는 화상 인식 장치를 제공하고자 하는 것이다.An object of the present invention is to provide an image recognition apparatus capable of recognizing an image even when strong light and weak light are sequentially incident or strong light and weak light are incident.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. The objects of the present invention are not limited to the above-mentioned objects, and other objects that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 화상 인식 장치는 수광 렌즈를 포함하여 영상을 인식하는 카메라 모듈과, 투과되는 빛의 양을 감소시키는 제1 광학판과, 상기 제1 광학판이 상기 수광 렌즈와 중첩하거나 중첩하지 않도록 상기 제1 광학판의 위치를 조절하는 구동부를 포함한다.An image recognition apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above object is a camera module including a light receiving lens for recognizing an image, a first optical plate for reducing the amount of transmitted light, and the first optical plate And a driver configured to adjust the position of the first optical plate so as not to overlap or overlap the light receiving lens.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 화상 인식 장치는 수광 렌즈를 포함하여 영상을 인식하는 카메라 모듈과, 상기 수광 렌즈와 중첩하며 투광량이 서로 다른 복수의 광학면을 포함하는 광학판을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an image recognition apparatus including a camera module including a light receiving lens to recognize an image, and an optical plate including a plurality of optical surfaces overlapping with the light receiving lens and having different light transmission amounts. It includes.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 화상 인식 장치는 수광 렌즈를 포함하여 영상을 인식하는 카메라 모듈과, 상기 수광 렌즈와 중첩하는 제1 편광판 및 제2 편광판과, 상기 제1 편광판 및 상기 제2 편광판 중 적어도 하나를 회전시키는 구동부를 포함한다.According to still another aspect of the present invention, there is provided an image recognition apparatus including a camera module including a light receiving lens to recognize an image, a first polarizing plate and a second polarizing plate overlapping the light receiving lens, and the first And a driver for rotating at least one of the polarizer and the second polarizer.
상술한 바와 같은 본 발명에 실시예들에 따른 화상 인식 장치에 의하면, 다음과 같은 효과가 있다.According to the image recognition apparatus according to the embodiments of the present invention as described above, there are the following effects.
첫째, 강한 빛과 약한 빛이 순차적으로 입사되거나, 다른 위치에서 강한 빛과 약한 빛이 입사될 때, 하나의 카메라를 이용하여 화상을 촬영할 수 있다.First, when a strong light and a weak light are sequentially incident, or when a strong light and a weak light are incident at different positions, it is possible to take an image using one camera.
둘째, 부분적으로 강한 빛이 입사되더라도 주변 환경과 강한 빛 부분을 동시에 관찰할 수 있다.Second, even when strong light is partially incident, the surrounding environment and the strong light part can be simultaneously observed.
셋째, 빛의 강도를 조절하기 위해 공압을 사용하는 경우, 용접 과정에서의 이물질 제거 및 내부 냉각 기능을 함께 수행할 수 있다.Third, in the case of using pneumatic pressure to adjust the intensity of the light, it is possible to perform a foreign matter removal and internal cooling function in the welding process.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims.
이하 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 화상 입력 장치를 상세히 설명한다. 여기서, 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 화상 인식 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 화상 인식 장치의 단면도이고, 도 3은 도 1의 화상 인식 장치에 포함된 광학판의 평면도이다.Hereinafter, an image input device according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 3. 1 is a perspective view of an image recognition apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the image recognition apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a plan view of an optical plate included in the image recognition apparatus of FIG. 1. to be.
먼저 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 화상 인식 장치(1)는 강한 빛과 약한 빛이 카메라 모듈(20)로 순차적으로 입사되는 경우에도, 빛의 세기에 따라 카메라 모듈(20)로 입사되는 빛의 광량을 조절하여 품질이 우수한 화상을 인식할 수 있는 장치로서, 하우징(10), 카메라 모듈(20), 제1 광학판(50), 제2 광학판(30), 구동부(40)를 포함한다.First, referring to FIGS. 1 and 2, the
구체적으로 설명하면, 카메라 모듈(20)은 입사되는 빛을 인식하여 화상을 인식하거나 기록할 수 있는 장치로서, 화상을 필름으로 기록하거나 디지털 신호로 변환할 수 있는 모든 장치를 의미한다. 이와 같은 카메라 모듈(20)은 정지 화면을 기록할 수도 있으며, 동화상을 기록할 수도 있다.Specifically, the
본 명세서 상에서 화상 인식이라 함은, 빛을 입력 받아 육안으로 식별 가능한 형태로 기록하거나, 육안으로 식별 가능한 화상을 재생할 수 있는 신호로 변환하는 것을 말한다.In the present specification, image recognition refers to converting a signal into a signal capable of receiving light, recording it in a form that can be visually identified, or reproducing an image that can be visually identified.
카메라 모듈(20)은 실시간으로 동화상 정보를 입력 받아 디지털 신호로 변환할 수 있는 디지털 카메라를 예를 들어 설명한다. 다만, 이에 한정될 것은 아니고, 필요에 따라 다양한 화상 입력 수단을 이용할 수 있을 것이다.The
카메라 모듈(20)의 일측에는 수광 렌즈(25)가 형성되어 있다. 수광 렌즈(25)는 쵤영 대상물로부터 반사되는 빛을 집속하는 역할을 하는 것으로서, 하나 이상의 렌즈가 중첩되어 형성될 수 있다. 이와 같이, 수광 렌즈(25)로 집속된 빛은 카메라 모듈(20)에 포함된 촬상 소자(미도시)로 전달될 수 있다. The
촬상 소자는 수광 렌즈(25)를 통해 입력된 빛을 전기신호로 변환하여 출력하며, 촬상 소자에 의해 변환된 전기신호는 다시 디지털 신호로 변환하여 출력된다.The imaging device converts and outputs light input through the
화상 정보를 포함하는 디지털 신호는 메모리에 저장되거나 각종 인터페이스를 통하여 외부로 송출된다. 이러한 디지털 신호는 모니터(미도시)를 통하여 화상을 표시하거나, 구동부(40)를 제어하기 위한 기초 신호로 이용될 수 있다.The digital signal containing the image information is stored in the memory or sent out through various interfaces. The digital signal may be used as a basic signal for displaying an image through a monitor (not shown) or for controlling the
한편, 촬상 소자는 CCD(charge coupled device) 방식, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 방식 등이 적용된 소자일 수 있다.The imaging device may be a device in which a charge coupled device (CCD) method, a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) method, or the like is applied.
도 2 및 도 3을 참조하면, 카메라 모듈(20)은 하우징(10) 내부에 배치될 수 있으며, 수광 렌즈(25)의 전면에는 제1 광학판(50)이 형성되어 있다. 제1 광학판(30)은 투과되는 빛의 양을 감소시킬 수 있는 ND(Neutral Density) 필터 등으로 형성된 광학면(53)을 포함한다. 광학면(53)은 프레임(52)에 고정될 수 있으며, 프레임(52)은 연결바(51)에 연결되어 위치가 조절될 수 있다.2 and 3, the
제1 광학판(50)은 수광 렌즈(25)의 전면과 중첩되도록 형성되거나, 수광 렌즈(25) 중 일부분과 중첩되도록 형성될 수 있다. 이와 같은 제1 광학판(50)은 용접 불꽃과 같이 매우 강한 빛의 투광량을 감소시켜 육안으로 관찰할 수 있도록 할 수 있다.The first
제1 광학판(50)은 구동부(40)에 의해 위치가 조절될 수 있다. 제1 광학판(50)은 수광 렌즈(25)로 강한 빛이 입사되는 경우에만 수광 렌즈(25)와 중첩하도록 위치가 이동될 수 있으며, 약한 빛이 입사되는 경우에는 수광 렌즈(25)와 중첩되지 않도록 제거될 수 있다. 이와 같은 제1 광학판(50)은 제1 광학판(50)의 위치를 조절하는 구동부(40)에 의해 동작할 수 있다.The position of the first
구동부(40)는 광학면(53)이 수광 렌즈(25)와 중첩하거나 중첩하지 않도록 제1 광학판(50)이 고정된 제1 광학판(50)의 위치를 조절한다. 이러한 구동부(40)는 제1 광학판(50)을 직선 운동 또는 회전 운동시켜 제1 광학판(50)이 수광 렌즈(25)와 중첩하거나 중첩하지 않도록 조절한다. The
구동부(40)는 제1 광학판(50)의 위치를 조절할 수 있는 구동 장치는 어떠한 것이든지 사용될 수 있다. 예를 들면, 구동부(40)는 공압식 구동기, 유압식 구동기 등을 이용하거나, 모터 또는 솔레노이드 등과 같이 전기식 또는 전자석식 구동 장치를 이용할 수도 있다. 이와 같은, 구동부(40)는 상기 구동 방식을 하나 이상 혼용하여 사용할 수도 있다.The
본 발명의 제1 실시예에 따른 화상 인식 장치(1)에서는 공압식 구동기를 사용하는 것에 대해 기술하나, 이에 한정될 것은 아니다.In the
공압식 구동기를 사용하는 구동부(40)는 카메라 모듈(20)과 같이 하우징(10) 내부에 배치된다. 구동부(40)는 공압식 실린더 등으로 구성될 수 있으며, 하우징(10)의 외부로부터 공압 튜브(41)를 통해 공급된 공기에 의해 구동 로드(42)가 동작한다.The
구동 로드(42)은 제1 광학판(50)의 연결바(51)와 연결되어 제1 광학판(50)을 직선 운동할 수 있도록 한다. 이와 같은 구동 로드(42)는 구동부(40) 내부로 공급되는 공기에 의해 구동된다.The
구동부(40)에서 구동 로드(42)를 구동하는데 사용된 공기는 홀(43)을 통하여 구동부(40) 밖으로 배출된다. 이와 같은 공기는 압축 공기로서, 홀(43)을 통하여 분사되어 하우징(10) 내부의 기압을 증가시킬 수 있다. Air used to drive the
또한, 구동부(40)에서 분사된 공기는 하우징(10) 내부에 일정한 공기의 흐름을 유발할 수 있다. 이와 같이 구동부(40)에서 분사된 공기는 하우징(10) 내부의 각종 구성 요소들을 냉각하는 기능을 함께 할 수 있다. 예를 들면, 구동부(40)에서 분사된 공기는 카메라 모듈(20)의 각종 회로를 냉각하는 기능을 할 수 있으며, 수광 렌즈(25)와 제1 광학판(50)에 부착될 수 있는 이물질을 제거할 수 있다.In addition, the air injected from the
하우징(10) 내부의 높은 압력으로 충전된 공기는 노즐(60) 및 배출구(61, 62)를 통해 하우징(10)의 외부로 배출된다. Air filled at a high pressure inside the
수광 렌즈(25)와 중첩되는 하우징(10)의 일측에는 제2 광학판(30)이 형성될 수 있다. 제2 광학판(30)은 수광 렌즈(25)가 빛을 효과적으로 집광할 수 있도록 하우징(10)의 일측에 빛이 투과되도록 형성된다. 이러한 제2 광학판(30)은 이물질이 하우징(10)의 내부로 유입되는 것을 방지한다.The second
제2 광학판(30)은 보호 유리로 형성될 수 있으며, 집광 효율을 높일 수 있는 렌즈나, 광특성을 조절할 수 있는 필터로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 광학판(30)은 제1 광학판(50)과 같이 투과되는 빛의 양을 줄일 수 있는 ND 필터로 형성될 수 있다.The second
한편, 제2 광학판(30)은 카메라 모듈(20)로 입사되는 빛이 통과하는 경로가 되며, 하우징(10)의 외부로 노출되어 이물질에 의한 오염 가능성이 있다. 이때, 제2 광학판(30)에 부착된 이물질을 제거하기 위해 하우징(10) 내부의 고압 공기를 이용할 수 있다. On the other hand, the second
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 전술한 바와 같이, 구동부(40)를 구동한 공기는 하우징(10) 내부로 분사되며, 하우징(10) 내부의 기압은 높아질 수 있다. 따라서, 하우징(10)의 일측에 노즐(60)을 형성하여 제2 광학판(30)을 향하여 고압의 공기를 분사할 수 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, as described above, air driving the driving
이때, 노즐(60)은 슬릿 형태로 형성될 수 있으며, 제2 광학판(30)에 동시에 고압의 공기를 분사할 수 있을 정도의 길이로 형성할 수 있다.In this case, the
노즐(60)을 통해 분사된 공기는 일종의 에어 커튼(air curtain) 역할을 하게되어, 제2 광학판(30)에 이물질이 부착되기 전에 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다. 이와 같은, 노즐(60)은 용접 현장과 같은 열악한 현장에서 화상 인식 장치(1) 를 효과적으로 사용할 수 있도록 한다.The air injected through the
구동부(40)로부터 분사된 공기는 경로 ①을 따라 하우징(10)의 일측에 형성된 노즐을 통해 밖으로 분사될 수 있으며, 경로 ①을 따라 분사된 공기는 제2 광학판(30)의 표면으로 분사될 수 있다.The air injected from the driving
한편, 경로 ②를 따라 분사된 공기는 카메라 모듈(20)을 향하여 분사됨에 따라 카메라 모듈(20)에 탑재된 각종 회로 부품이나 하우징(10) 내부의 부품을 냉각시키는 역할을 한다. 하우징(10) 내부의 각 부품을 냉각시킨 공기는 배출구(61)를 따라 외부로 배출된다.Meanwhile, the air injected along the
또한, 경로 ③을 따라 분사된 공기는 하우징(10) 내부의 부품을 냉각시키는 역할을 하며, 하우징(10) 내부의 압력을 적절히 유지하면서 배출구(62)를 통해 분사된다. 이와 같은 노즐(60) 및 배출구(61, 62)는 구동부(40)로부터 배출되는 공기의 양을 고려하여 적절히 형성할 수 있다.In addition, the air injected along the
도 4a 및 도 4b는 도 1의 화상 인식 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 도면이다.4A and 4B are diagrams for describing an operation process of the image recognition device of FIG. 1.
먼저, 도 4a를 참조하면, 용접 작업을 시작하기 전에는 모재(P)와 용접봉(N) 및 주변 환경은 육안으로 관찰이 가능하다. First, referring to FIG. 4A, before starting a welding operation, the base material P, the welding rod N, and the surrounding environment may be visually observed.
용접을 시작하기 전에는 자연광이 반사되어 모든 물체들이 육안으로 식별 가능하게 된다. 이때에는 카메라 모듈(20)로 입사되는 빛을 별도의 필터로 처리하지 않고 촬영할 수 있다.Before starting welding, natural light is reflected, making all objects visible to the naked eye. In this case, the light incident on the
다음으로 도 4b를 참조하면, 용접 작업이 시작되고 모재(P)와 용접봉(N) 사 이에는 불꽃이 발생되며, 불꽃과 함께 강력한 빛이 방출된다. 불꽃과 함께 방출되는 빛은 카메라 모듈(20)이 촬영할 수 있는 범위를 벗어날 수 있다.Next, referring to FIG. 4B, a welding operation is started and sparks are generated between the base material P and the welding rod N, and powerful light is emitted along with the sparks. Light emitted with the flame may be out of the range that the
이때, 카메라 모듈(20)이 촬영할 수 있는 빛의 범위내로 빛의 세기를 조절하기 위해 제1 광학판(50)을 이용한다. 구체적으로, 용접 작업이 예정되면, 구동부(40)를 작동시켜 제1 광학판(50)을 수광 렌즈(25)와 중첩되도록 이동시킨다. At this time, the first
따라서, 제1 광학판(50)을 통하여 광량이 감소된 빛을 카메라 모듈(20)을 촬영하게 된다.Therefore, the
제1 광학판(50)은 카메라 모듈(20)이 빛을 인식하여 자동으로 이동시킬 수 있다. 구체적으로, 용접 작업이 시작되고 강한 빛이 방출되면, 카메라 모듈(20)이 이를 인식하여 빛의 세기가 일정 범위를 넘어서면 구동부(40)를 동작하여 제1 광학판(50)을 수광 렌즈(25)와 중첩시킨다.The first
제1 광학판(50)을 동작시키는 방법은 카메라 모듈(20)에 의해 빛을 인식하여 제어하는 방식에 한정될 것은 아니며, 별도의 광센서를 이용하거나 수동에 의해 제어하는 방식 등 다양하게 적용될 수 있을 것이다.The method of operating the first
도 5는 용접 불꽃을 차단한 도 3의 광학판의 평면도이다. 5 is a plan view of the optical plate of FIG. 3 with the welding sparks blocked.
도 5를 참조하면, 용접 불꽃(F)은 제1 광학판(50)을 투과하여 육안으로 관찰 가능하다. 즉, 제1 광학판(50)에 의해 광량이 현저하게 감소된 용접 불꽃(F)은 육안으로 관찰할 수 있을 정도로 빛의 세기가 감소되었으며, 카메라 모듈(20)에 의해 촬영 가능하다.Referring to FIG. 5, the welding spark F may pass through the first
이하, 도 6 내지 도 11e를 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 화상 인식 장치에 관하여 상세히 설명한다. 여기서, 도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 화상 인식 장치의 평면도이고, 도 7은 도 6의 화상 인식 장치에 포함된 광학판의 평면도이고, 도 8a 내지 도 8c는 도 6의 화상 인식 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 도면이다.Hereinafter, an image recognition apparatus according to a second exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 6 through 11E. 6 is a plan view of an image recognition apparatus according to a second embodiment of the present invention, FIG. 7 is a plan view of an optical plate included in the image recognition apparatus of FIG. 6, and FIGS. 8A to 8C are image recognition of FIG. 6. A diagram for explaining the operation of the device.
먼저 도 6을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 화상 인식 장치(1')는 카메라 모듈(20)의 수광 렌즈(25) 앞에 제1 광학판(150)과 제2 광학판(30)을 중첩시킨다. 이때, 제1 광학판(150)은 다단 ND 필터 또는 LCD(liquid crystal display) 패널이 사용된다. 본 실시예를 설명하면서, 제1 광학판(150)의 위치를 조절하기 위한 별도의 구동 장치에 대해서는 설명하지 않으나, 전술한 제1 실시예에 설명한 각종 구동기가 사용될 수 있을 것이다.First, referring to FIG. 6, the
화상 인식 장치(1')는 카메라 모듈(20), 제1 광학판(150), 제2 광학판(30) 및 하우징(110)을 포함한다.The
하우징(110)의 내부에는 카메라 모듈(20)이 배치되며, 카메라 모듈(20)의 수광 렌즈(25)와 중첩되도록 제1 광학판(150)을 배치한다. The
하우징(110)의 일측에는 카메라 모듈(20)로 입사되는 빛이 통과하도록 제2 광학판(30)이 형성되어 있다. 이와 같은, 하우징(110)은 내부의 카메라 모듈(20)로 이물질이 유입되지 않도록 밀폐 구조로 형성할 수 있다.The second
제1 광학판(150)은 전술한 바와 같이 구동부에 의해 구동될 수도 있으며, 카메라 모듈(20)에 중첩하도록 고정될 수 있다. 이러한, 제1 광학판(150)은 복수의 광학면(153, 154, 155)으로 분할되어 프레임(52)에 고정된다. As described above, the first
카메라 모듈(20)이 촬영하는 물체 중 일부분에서만 강한 빛을 방출하고 나머지 부분에서는 약한 빛이 방출되는 경우, 빛의 투과량이 서로 다른 광학면(153, 154, 155)이 다단계로 배치된 제1 광학판(150)을 사용할 수 있다. 구체적으로 설명하면, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 광학판(150)의 일부분에 빛의 투과량이 매우 적은 광학면(153)과 빛의 투과량이 상대적으로 많은 광학면(154, 155)이 배치될 수 있다. 이와 같은 광학면(153, 154, 155)의 배치 및 면적은 촬영 대상에 따라 다양하게 변형될 수 있을 것이다. 예를 들여, 제1 광학판(150)은 광학면(153, 154, 155)이 스트라이프 형상으로 배치될 수 있다.When the
도 8a 내지 도 8c는 도 6의 화상 인식 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 도면이다.8A to 8C are diagrams for describing an operation process of the image recognition device of FIG. 6.
먼저 도 8a는 촬영하기 위한 대상을 도시한 것이다. 모재(P)에 용접봉(N)이 근접하도록 배치된 상태로서, 용접 작업이 시작되지 않아 육안으로 관찰 가능하다.First, FIG. 8A illustrates an object to be photographed. As the welding rod N is disposed close to the base material P, the welding operation is not started and can be observed with the naked eye.
다음으로 도 8b를 참조하면, 용접 작업이 시작되기 전에 제1 광학판(150)을 통하여 촬영 대상을 관찰한 모습이다. 이때, 제1 광학판(150)은 복수의 광학면(153, 154, 155)으로 분할되어 있어, 투광량이 낮은 광학면(153, 154, 155)은 용접 부위의 모재(P)와 용접봉(N)과 중첩되어 있으며, 투광량이 높은 광학면(153, 154, 155)은 나머지 부분과 중첩되어 있다.Next, referring to FIG. 8B, the photographing object is observed through the first
투광량이 낮은 광학면(153, 154, 155)에 가려진 부분은 육안으로 관찰되지 않으며, 투광량이 높은 광학면(153, 154, 155)에 가려진 부분은 육안으로 관찰될 수 있다.Portions obscured by the
다음으로 도 8c를 참조하면, 용접 작업이 시작되면 제1 광학판(150)을 통하여 용접 불꽃(F)이 관찰된다. 즉, 용접 불꽃(F)은 빛의 세기가 매우 강하여 투광량이 낮은 광학면(153, 154, 155)을 통해서 육안으로 식별 가능할 정도로 관찰될 수 있으며, 투광량이 높은 광학면(153, 154, 155)을 통해서는 주변 환경이 관찰된다.Next, referring to FIG. 8C, when the welding operation starts, the welding spark F is observed through the first
따라서, 작업자는 용접 부위의 용접 불꽃(F)과 함께 주변 환경이나 물체까지 함께 관찰할 수 있어, 용접의 정확도를 높일 수 있게된다.Therefore, the operator can observe the surrounding environment and the object together with the welding spark F of the welding site, and can raise the accuracy of welding.
한편, 투광량이 낮은 광학면(153, 154, 155)은 용접 불꽃(F)의 크기나 모양에 따라 다양한 크기와 형상으로 조절 가능하다.Meanwhile, the
이상 설명한 도 8a 내지 도 8b의 과정은 제1 광학판(150)이 ND 필터로 형성되거나 LCD 패널로 형성되는 경우, 모두 적용 가능하다. 즉, ND 필터로 형성될 경우, 다양한 투광특성을 갖는 광학면을 미리 형성하여 용접 부위에 맞게 배열할 수 있으며, LCD 패널로 형성될 경우, 복수의 광학면으로 분할 형성하여 상황에 맞도록 광학면의 투광량을 각각 조절할 수 있다.8A to 8B described above are applicable to the case where the first
도 9는 도 7의 광학판의 제1 변형 실시예이다.FIG. 9 is a first modified embodiment of the optical plate of FIG. 7.
제1 광학판(250)은 복수의 광학면(253, 254, 255, 256)이 동심원 형상으로 배열될 수 있다. 즉, 제1 광학판(250)을 강한 빛이 방출되는 점광원에 사용할 경우, 제1 광학판(250)은 투광량이 서로 다른 광학면(253, 254, 255, 256)이 동심원 형상으로 배열될 수 있다. 광학면(253, 254, 255, 256)은 중심에서부터 외부로 배치될수록 투광량이 증가될 수 있다.In the first
한편, 제1 광학판(250)이 LCD 패널로 형성될 경우, 각 동심원 형상의 광학 면(253, 254, 255, 256)은 각각 제어될 수 있으며, 각 광학면(253, 254, 255, 256)은 필요에 따라 투광량을 조절할 수 있다.Meanwhile, when the first
도 10은 도 7의 광학판의 제2 변형 실시예이다.FIG. 10 is a second modified embodiment of the optical plate of FIG. 7.
제1 광학판(350)은 복수의 광학면(S11 ~ Snm)이 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 이와 같은 제1 광학판(350)은 ND 필터 또는 LCD 패널로 형성될 수 있다. 제1 광학판(350)이 LCD 패널로 형성될 경우, 각 광학면(S11 ~ Snm)은 독립적으로 제어될 수 있다.In the first
도 11a 내지 도 11e는 도 10의 광학판을 포함하는 화상 인식 장치의 영상 처리 방법을 설명하기 위한 도면이다.11A to 11E are diagrams for describing an image processing method of the image recognition apparatus including the optical plate of FIG. 10.
먼저 도 11a를 참조하면, 투광량이 각각 조절되는 복수의 광학면(S11 ~ Snm)이 형성된 제1 광학판(350)을 통하여 화상을 입력 받는다.First, referring to FIG. 11A, an image is input through a first
용접 작업이 시작되기 전에는 모재(P)와 용접봉(N)을 제1 광학판(350)의 전체 광학면(S11 ~ Snm)을 통하여 관찰할 수 있다. 이때, 제1 광학판(350)은 전체 광학면(S11 ~ Snm)이 투명하게 조절될 수 있다.Before the welding operation is started, the base material P and the welding rod N may be observed through the entire optical surfaces S11 to Snm of the first
다음으로 도 11b를 참조하면, 제1 광학판(350)에 기준 이상의 휘도를 갖는 빛이 입사되면 빛이 입사되는 광학면(S11 ~ Snm)의 투광량을 조절한다.Next, referring to FIG. 11B, when light having a luminance greater than or equal to the first
용접 작업이 시작되고 제1 광학판(350)의 전체 광학면(S11 ~ Snm)의 투광량이 줄어들도록 조절한다. 특히, 용접 불꽃(미도시)이 발생되는 부분과 중첩된 광학면(Si,j, Si+1,j)의 투광량은 현저하게 감소시킬 수 있다. 이때, 제1 광학판(350)을 통하여 용접 불꽃은 관찰되지 않을 수 있다.The welding operation is started to adjust the light transmittance of the entire optical surfaces S11 to Snm of the first
다음으로 도 11c를 참조하면, 복수의 광학면(S11 ~ Snm) 중 빛이 직접 투과되는 광학면(Si,j, Si+1,j)의 투광량을 조절한다.Next, referring to FIG. 11C, the light emission amount of the optical surfaces S i, j , S i + 1, j through which light is directly transmitted among the plurality of optical surfaces S11 to Snm is adjusted.
용접 불꽃(F)이 발생되는 부분과 중첩된 광학면(Si,j, Si+1,j)의 투광량을 조절하여, 용접 불꽃(F)이 관찰될 수 있도록 한다. 즉, 광학면(Si,j, Si+1,j)의 투광량을 다소 증가시키면 용접 불꽃(F)이 육안으로 관찰될 수 있다.By adjusting the light emission amount of the optical surface (S i, j , S i + 1, j ) superimposed on the portion where the welding spark (F) is generated, the welding spark (F) can be observed. That is, when the light emission amount of the optical surface (S i, j , S i + 1, j ) is slightly increased, the welding spark F can be visually observed.
다음으로 도 11d 및 도 11e를 차례로 참조하면, 용접 작업을 위한 부분이 이동하는 경우, 용접 불꽃(F)과 중첩되는 광학면(Si,j+1, Si+1,j+1 또는 Si,j+2, Si+1,j+2)의 투광량을 순차적으로 조절할 수 있다. 즉, 용접 불꽃(F)이 도 11d와 도 11e와 같이 순차적으로 이동하는 경우, 용접 불꽃(F)과 중첩되는 광학면(Si,j+1, Si+1,j+1 또는 Si,j+2, Si+1,j+2)의 투광량을 순차적으로 낮출 수 있다.Next, referring to FIGS. 11D and 11E, when the portion for welding operation moves, the optical surfaces S i, j + 1 , S i + 1, j + 1 or overlapping with the welding spark F The amount of light emitted from S i, j + 2 , S i + 1, j + 2 ) can be adjusted sequentially. That is, when the welding spark F moves sequentially as shown in FIGS. 11D and 11E, the optical surfaces S i, j + 1 , S i + 1, j + 1 or overlapping with the welding spark F are provided. The light emission amount of S i, j + 2 , S i + 1, j + 2 ) may be sequentially lowered.
이하, 도 12 내지 도 13b를 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 화상 인식 장치에 관하여 상세히 설명한다. 여기서, 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 화상 인식 장치의 평면도이고, 도 13a 및 도 13b는 도 12의 화상 인식 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 도면이다.Hereinafter, an image recognition apparatus according to a third embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 12 to 13B. 12 is a plan view of an image recognition apparatus according to a third embodiment of the present invention, and FIGS. 13A and 13B are diagrams for describing an operation process of the image recognition apparatus of FIG. 12.
본 발명의 제3 실시예에 따른 화상 인식 장치(1'')는 각각 편광판을 포함하는 제1 광학판(450)과 제2 광학판(430)을 카메라 모듈(20)의 수광 렌즈(25)와 중첩시켜 투광량을 조절한다.The
도 12를 참조하면, 하우징(110)의 내부에는 카메라 모듈(20)의 수광 렌즈(25)와 중첩되는 제1 광학판(450)이 배치되고, 제1 광학판4(50)은 구동부(440)에 의해 작동된다.Referring to FIG. 12, a first
하우징(110)의 일측에는 수광 렌즈(25) 및 제1 광학판(450)과 중첩되는 제2 광학판(430)이 배치된다. 전술한 바와 같이, 카메라 모듈(20)은 제2 광학판(430), 제1 광학판(450) 및 수광 렌즈(25)를 통과한 빛을 인식하게 된다.The second
제1 광학판(450)과 제2 광학판(430)은 각각 일방향으로 편광축을 갖는 편광판을 포함한다. 즉, 제1 광학판(450)과 제2 광학판(430)의 편광축이 직각을 이루면 빛이 차단되고, 편광축이 서로 평행을 이루거나 소정의 각도를 갖게 되면서 투과되는 빛의 양을 조절하게 된다.The first
제1 광학판(450) 및 제2 광학판(430) 중 적어도 하나는 구동부(440)에 의해 회전될 수 있다.At least one of the first
도 13a를 참조하면, 용접 작업 전에 제1 광학판(450) 및 제2 광학판(430)의 편광축은 서로 평행을 유지한다. 이때, 제1 광학판(450) 및 제2 광학판(430)의 편광축이 평행을 유지하면, 빛을 모두 투과시킬 수 있다. Referring to FIG. 13A, the polarization axes of the first
따라서, 제1 광학판(450)과 제2 광학판(430)을 통해서 모재(P) 및 용접봉(N)을 관찰할 수 있으며, 카메라 모듈(20)이 화상을 인식할 수 있게 된다.Accordingly, the base material P and the welding rod N may be observed through the first
도 13b를 참조하면, 용접 작업이 시작되면 제1 광학판(450) 및 제2 광학판(430)의 편광축이 서로 수직에 가깝도록 조절할 수 있다. 이와 같이 제1 광학판(450) 및 제2 광학판(430)의 편광축이 서로 수직에 가깝도록 조절됨으로써, 제1 광학판(450) 및 제2 광학판(430)을 통해 투과되는 빛의 양을 조절하여 용접 불꽃(F)이 육안으로 관찰 가능하도록 할 수 있다. 즉, 카메라 모듈(20)이 용접 불꽃(F)을 촬영할 수 있게 된다.Referring to FIG. 13B, when the welding operation is started, the polarization axes of the first
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 화상 인식 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of an image recognition device according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 화상 인식 장치의 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the image recognition device of FIG. 1.
도 3은 도 1의 화상 인식 장치에 포함된 광학판의 평면도이다.3 is a plan view of an optical plate included in the image recognition device of FIG. 1.
도 4a 및 도 4b는 도 1의 화상 인식 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 도면이다.4A and 4B are diagrams for describing an operation process of the image recognition device of FIG. 1.
도 5는 용접 불꽃을 차단한 도 3의 광학판의 평면도이다. 5 is a plan view of the optical plate of FIG. 3 with the welding sparks blocked.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 화상 인식 장치의 평면도이다.6 is a plan view of an image recognition device according to a second embodiment of the present invention.
도 7은 도 6의 화상 인식 장치에 포함된 광학판의 평면도이다.FIG. 7 is a plan view of an optical plate included in the image recognition device of FIG. 6.
도 8a 내지 도 8c는 도 6의 화상 인식 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 도면이다.8A to 8C are diagrams for describing an operation process of the image recognition device of FIG. 6.
도 9는 도 7의 광학판의 제1 변형 실시예이다.FIG. 9 is a first modified embodiment of the optical plate of FIG. 7.
도 10은 도 7의 광학판의 제2 변형 실시예이다.FIG. 10 is a second modified embodiment of the optical plate of FIG. 7.
도 11a 내지 도 11e는 도 10의 광학판을 포함하는 화상 인식 장치의 영상 처리 방법을 설명하기 위한 도면이다.11A to 11E are diagrams for describing an image processing method of the image recognition apparatus including the optical plate of FIG. 10.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 화상 인식 장치의 평면도이다.12 is a plan view of an image recognition device according to a third embodiment of the present invention.
도 13a 및 도 13b는 도 12의 화상 인식 장치의 작동 과정을 설명하기 위한 도면이다.13A and 13B are diagrams for describing an operation process of the image recognition device of FIG. 12.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1: 화상 인식 장치 10: 하우징1: Image recognition device 10: Housing
20: 카메라 모듈 25: 수광 렌즈20: camera module 25: light receiving lens
30: 제2 광학판 40: 구동부30: second optical plate 40: drive unit
50: 제1 광학판 60: 노즐50: first optical plate 60: nozzle
61, 62: 배출구61, 62: outlet
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