KR100984769B1 - Flatness adjustment of the head plate of the prober system - Google Patents
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Abstract
본 발명은 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치에 관한 것으로서, 프로브 시스템의 본체(1) 상측에 착탈 가능하게 결합됨과 아울러 상측에 프로브 카드가 장착되는 헤드 플레이트(2)의 평탄도를 조절하는 장치에 있어서, 본체(1)의 상측에 적어도 세 개 이상이 설치되며, 각각은 본체(1)의 상측에 구비되며, 수직되게 나사홀(111)이 형성되는 지지블럭(110)과, 지지블럭(110)의 나사홀(111)에 나사결합되며, 상측으로 돌출되는 상단에 형성되는 고정핀(121)이 헤드 플레이트(2)에 형성되는 고정홀(2a)에 끼워짐으로써 헤드 플레이트(2)를 지지하는 높이조절볼트(120)와, 지지블럭(110) 하측에 고정되며, 높이조절볼트(120)를 회전시키도록 높이조절볼트(120)에 회전축(131)이 결합되는 높이조절모터(130)를 포함한다. 따라서, 본 발명은, 프로버 시스템의 본체에 헤드 플레이트를 장착시킨 상태에서 모터의 회전력에 의해 헤드 플레이트의 평탄도를 조절함으로써 헤드 플레이트의 평탄도 조절작업이 매우 간편할 뿐만 아니라 소요되는 시간을 단축시키며, 안전하게 헤드 플레이트의 평탄도 조절작업을 실시할 수 있는 효과를 가지고 있다.The present invention relates to a flatness adjustment device of the head plate of the prober system, which is detachably coupled to the upper side of the main body (1) of the probe system and adjusts the flatness of the head plate (2) on which the probe card is mounted. In the device, at least three or more are provided on the upper side of the main body 1, each of which is provided on the upper side of the main body 1, the support block 110, the screw hole 111 is formed vertically, and the support The screw plate 111 is screwed to the screw hole 111 of the block 110, the fixing pin 121 is formed on the upper end protruding upwards is fitted in the fixing hole (2a) formed in the head plate 2 head plate (2) Height adjustment bolt 120 and the support block 110 is fixed to the lower side, the height adjustment motor coupled to the rotating shaft 131 to the height adjustment bolt 120 to rotate the height adjustment bolt 120 ( 130). Therefore, the present invention, by adjusting the flatness of the head plate by the rotational force of the motor in the state that the head plate is mounted on the main body of the prober system is very easy to adjust the flatness of the head plate and shorten the time required It has the effect of safely adjusting the flatness of the head plate.
Description
도 1은 종래의 기술에 따른 프로버 시스템의 본체를 도시한 사시도이고,1 is a perspective view showing a main body of a prober system according to the related art,
도 2는 종래의 기술에 따른 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치를 도시한 사시도이고,Figure 2 is a perspective view showing a flatness adjusting device of the head plate of the prober system according to the prior art,
도 3은 본 발명에 따른 프로버 시스템의 본체를 도시한 사시도이고,3 is a perspective view of a main body of a prober system according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치를 도시한 사시도이고,Figure 4 is a perspective view showing the flatness adjustment device of the head plate of the prober system according to the present invention,
도 5는 본 발명에 따른 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치를 도시한 단면도이다.Figure 5 is a cross-sectional view showing the flatness adjustment device of the head plate of the prober system according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
110 : 지지블럭 111 : 나사홀110: support block 111: screw hole
120 : 높이조절볼트 121 : 고정핀120: height adjustment bolt 121: fixing pin
122 : 지지판 123 : 슬라이딩홈122: support plate 123: sliding groove
124 : 가이드홈 130 : 높이조절모터124: guide groove 130: height adjustment motor
131 : 회전축 132 : 높이조절스위치131: rotating shaft 132: height adjustment switch
133 : 회전억제돌기133: rotation inhibiting projection
본 발명은 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로버 시스템의 본체에 헤드 플레이트를 장착시킨 상태에서 모터의 회전력에 의해 헤드 플레이트의 평탄도를 조절함으로써 헤드 플레이트의 평탄도 조절작업이 간편한 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flatness adjusting device of the head plate of the prober system, and more particularly, by adjusting the flatness of the head plate by the rotational force of the motor while the head plate is mounted on the main body of the prober system The flatness control device of the head plate of the prober system is easy to adjust the flatness of.
일반적으로 웨이퍼를 구성하는 각각의 칩(chip)의 전기적 특성검사를 통하여 불량여부를 선별하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정을 실시하기 위하여 프로버 시스템(prober system)이 사용된다.In general, a prober system is used to perform an electrical die sorting (EDS) process that selects defects by examining electrical characteristics of each chip constituting the wafer.
프로버 시스템은 칩이 제대로 설계되었는지를 검사하며, 이를 위해 프로브 카드(probe card)의 프로브(probe)가 칩(chip)의 패드(pad)에 접촉하여 전류를 인가함으로써 그 출력 특성을 통해 칩의 불량여부를 판단한다.The prober system checks if the chip is properly designed. To do this, the probe on the probe card contacts the pad of the chip and applies a current to the chip, through the output characteristics of the chip. Determine if it is defective.
프로버 시스템은 본체에서 프로브 카드가 장착되는 헤드 플레이트(head plate)와 척(chuck)과의 평탄도가 접촉의 정확도에 많은 영향을 끼친다. 따라서, 프로버 시스템을 장시간 사용하거나 장비의 유지보수로 인해 헤드 플레이트의 평탄도가 틀어지면 헤드 플레이트에 장착된 프로브 카드의 프로브 평탄도도 함께 틀어져서 프로브가 칩의 패드에 제대로 접촉되지 않아 칩의 불량여부를 정확하게 판단하기 어렵기 때문에 프로버 시스템의 본체는 헤드 플레이트의 평탄도를 조절하기 위한 장치가 구비된다.In the prober system, the flatness of the head plate and the chuck on which the probe card is mounted on the main body greatly influences the accuracy of the contact. Therefore, if the flatness of the head plate is changed due to prolonged use of the prober system or maintenance of the equipment, the probe flatness of the probe card mounted on the head plate is also skewed so that the probe does not contact the pads of the chip properly. Since it is difficult to accurately determine whether there is a defect, the main body of the prober system is provided with a device for adjusting the flatness of the head plate.
종래의 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.The flatness adjusting device of the head plate of the conventional prober system will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래의 기술에 따른 프로버 시스템의 본체를 도시한 사시도이고, 도 2는 종래의 기술에 따른 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치를 도시한 사시도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치(10)는 본체(1)의 상측에 네 개가 모서리마다 각각 설치되고, 각각은 본체(1)의 상측에 구비됨과 아울러 수직되게 나사홀(11a)이 형성되는 지지블럭(11)과, 지지블럭(11)에 나사결합되어 상측으로 돌출되는 상단에 형성되는 고정핀(12a)이 헤드 플레이트(2)에 형성되는 고정홀(2a)에 삽입되어 헤드 플레이트(2)를 지지하는 높이조절볼트(12)를 포함한다.1 is a perspective view showing a main body of a prober system according to the prior art, Figure 2 is a perspective view showing a flatness adjusting device of the head plate of the prober system according to the prior art. As shown, the flatness adjusting
본체(1)는 프로브 카드(probe card)를 장착할 수 있는 링 캐리어(ring carrier)와 테스터 시그날(tester signal)을 프로브 카드에 전달하는 포고 블럭(pogo block)이 붙어 있다.The
헤드 플레이트(2)는 네 개의 고정홀(2a)이 모서리 부위마다 각각 형성되며, 고정홀(2a)에 높이조절볼트(12)의 고정핀(12a)이 결합된다.The
높이조절볼트(12)는 본체(1)의 상측에 일체로 형성되는 지지블럭(11)의 나사홀(11a)마다 나사결합되며, 고정핀(12a)이 형성되는 상단에 지지판(12b)이 형성된다.
높이조절볼트(12)는 지지판(12b)이 일정한 면적을 가짐으로써 고정핀(12a)이 헤드 플레이트(2)의 고정홀(2a)에 삽입되어 헤드 플레이트(2)를 고정시 헤드 플레이트(2)의 고정홀(2a) 주변의 하측면을 안정적으로 지지한다.The
높이조절볼트(12)는 고정핀(12a)의 상단에 두 개의 조절홀(12c)이 형성되며, 높이조절볼트(12)를 회전시키기 위한 공구(3)에 형성되는 한 쌍의 조절축(3a)을 조절홀(12c)에 삽입하여 공구를 회전시킴으로써 높이조절볼트(12)의 높이를 조절한다.The
이와 같은 종래의 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치(10)는 헤드 플레이트(2)의 평탄도를 조절하기 위하여 본체(1)로부터 헤드 플레이트(2)를 분리한 후 높이조절볼트(12)의 조절홀(12c)에 조절축(3a)을 삽입한 공구(3)를 적당한 각도로 회전시켜서 높이조절볼트(12)의 높이를 조절한 후 높이조절볼트(12)의 고정핀(12a)이 헤드 플레이트(2)의 고정홀(2a)에 삽입되도록 하여 본체(1)의 상측에 헤드 플레이트(2)를 장착한다.The flatness adjusting
본체(1)의 상측에 헤드 플레이트(2)를 장착하면 수평기 등을 사용하여 헤드 플레이트(2)의 평탄도를 측정하고, 헤드 플레이트(2)의 평탄도가 맞지 않을 경우 다시 헤드 플레이트(2)를 본체(1)로부터 분리한 후 공구(3)를 사용하여 높이조절볼트(12) 각각의 높이를 조절하는 작업을 반복함으로써 헤드 플레이트(2)의 평탄도를 맞춘다.When the
그러나, 이와 같은 종래의 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치는 헤드 플레이트(2)를 본체(1)로부터 분리시킨 상태에서 높이조절볼트(12)의 높이를 대략적으로 조절하기 때문에 헤드 플레이트(2)의 평탄도를 맞추는 작업에 오 랜 시간이 걸릴 뿐만 아니라 헤드 플레이트(2)의 무게가 약 60Kg중에 달하여 작업자 혼자서 작업하기 매우 힘들며, 안전사고에 대한 우려가 높았다.However, the flatness adjusting device of the head plate of the conventional prober system adjusts the height of the
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 프로버 시스템의 본체에 헤드 플레이트를 장착시킨 상태에서 모터의 회전력에 의해 헤드 플레이트의 평탄도를 조절함으로써 헤드 플레이트의 평탄도 조절작업이 매우 간편할 뿐만 아니라 소요되는 시간을 단축시키며, 안전하게 헤드 플레이트의 평탄도 조절작업을 실시할 수 있는 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치를 제공하는데 있다. The present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, an object of the present invention is to adjust the flatness of the head plate by the rotational force of the motor while the head plate is mounted on the main body of the prober system flatness of the head plate Not only is the adjustment work very simple, but also shortens the time required to provide a flatness adjustment device for the head plate of the prober system that can safely control the flatness of the head plate.
이와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은, 프로브 시스템의 본체 상측에 착탈 가능하게 결합됨과 아울러 상측에 프로브 카드가 장착되는 헤드 플레이트의 평탄도를 조절하는 장치에 있어서, 본체의 상측에 적어도 세 개 이상이 설치되며, 각각은 본체의 상측에 구비되며, 수직되게 나사홀이 형성되는 지지블럭과, 지지블럭의 나사홀에 나사결합되며, 상측으로 돌출되는 상단에 형성되는 고정핀이 헤드 플레이트에 형성되는 고정홀에 끼워짐으로써 헤드 플레이트를 지지하는 높이조절볼트와, 지지블럭 하측에 고정되며, 높이조절볼트를 회전시키도록 높이조절볼트에 회전축이 결합되는 높이조절모터를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is at least three or more in the upper side of the main body in the apparatus for detachably coupled to the upper side of the main body of the probe system and adjusting the flatness of the head plate on which the probe card is mounted on the upper side. Is installed, each is provided on the upper side of the main body, the support block is formed vertically screw holes, screwed to the screw holes of the support block, the fixing pin is formed on the head plate protruding upwards is formed on the head plate The height adjustment bolt for supporting the head plate by being inserted into the fixing hole, and is fixed to the lower side of the support block, characterized in that it comprises a height adjustment motor coupled to the rotation axis to the height adjustment bolt to rotate the height adjustment bolt.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설 명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the most preferred embodiment of the present invention will be described in more detail to be easily carried out by those skilled in the art.
도 3은 본 발명에 따른 프로버 시스템의 본체를 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명에 따른 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치를 도시한 단면도이다.Figure 3 is a perspective view showing a main body of the prober system according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a flatness adjusting device of the head plate of the prober system according to the present invention, Figure 5 is a pro according to the present invention It is sectional drawing which shows the flatness adjustment apparatus of the head plate of a burr system.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치(100)는 헤드 플레이트(2)가 장착되는 본체(1)의 상측에 적어도 세 개 이상이 설치되고, 도 3에서 나타낸 본 실시예에서는 사각형상을 가지는 헤드 플레이트(2)의 모서리부위마다 위치하도록 본체(1)의 상측에 네 개가 설치되며, 각각은 본체(1)의 상측에 설치되는 지지블럭(110)과, 지지블럭(110)에 수직되게 나사결합되는 높이조절볼트(120)와, 높이조절볼트(120)를 회전시키는 높이조절모터(130)를 포함한다.As shown, at least three or more flatness adjusting
지지블럭(110)은 본체(1)의 상측에 구비되되, 하측에 높이조절모터(130)가 고정을 위해 출입하도록 네 개의 블럭지지부재(112)에 의해 본체(1)의 상측에 일정 간격을 유지하는 상태로 고정되며, 내측에 암나사가 형성되는 나사홀(111)이 수직되게 형성된다.
높이조절볼트(120)는 외주면에 수나사가 형성되어 지지블럭(110)의 나사홀(111)에 나사결합되며, 지지블럭(110) 상측으로 돌출되는 상단에 고정핀(121)이 형성된다.
고정핀(121)은 헤드 프렐이트(2)에 형성되는 고정홀(2a)에 끼워짐으로써 높 이조절볼트(120) 상단이 헤드 플레이트(2)를 지지하도록 한다.The
높이조절볼트(120)는 고정핀(121)이 형성되는 상단에 헤드 플레이트(2)의 하측면중 고정홀(2a) 주변을 안정적으로 지지함으로써 높이조절볼트(120)의 상단이 마모되는 것을 방지하도록 일정한 접촉면적을 가지는 지지판(122)이 형성된다. The
높이조절모터(130)는 본체(1)의 상측면에 별도의 브라켓(미도시)에 의해 고정되거나 도 3에서 나타낸 바와 같이, 본체(1)의 상측면에 형성되는 고정홈(1a)에 끼워짐으로써 지지블럭(110)의 하측에 고정되며, 높이조절볼트(120)를 회전시키도록 높이조절볼트(120)에 회전축(131)이 결합된다.Height-adjusting
높이조절모터(130)는 스테핑모터임이 바람직하며, 본체(1)의 외측면에 설치되는 높이조절스위치(132)에 의해 외부의 전원공급부로부터 전원을 공급받아 구동한다.The
높이조절스위치(132)는 높이조절모터(130) 각각을 구동시키기 위해 네 개로 이루지며, 각각은 높이조절모터(130)가 회전축(131)을 정방향 및 역방향으로 각각 회전시킴으로써 높이조절볼트(120)를 상승 및 하강시키도록 두 개의 스위치(132a,132b)로 이루어진다.
한편, 높이조절볼트(120)는 하측에 높이조절모터(130)의 회전축(131)이 상하로 슬라이딩 가능하게 삽입되는 슬라이딩홈(123)이 형성되며, 슬라이딩홈(123)의 일측에는 높이조절모터(130)의 회전축(131) 외주면에 형성되는 회전억제돌기(133)가 회전이 억제된 상태에서 상하로 슬라이딩 가능하게 삽입되는 가이드홈(124)이 형성된다.
On the other hand, the
높이조절볼트(120)의 가이드홈(124)은 슬라이딩홈(123)의 양측에 각각 형성되며, 높이조절모터(130)의 회전억제돌기(133)는 가이드홈(124)마다 슬라이딩 삽입되도록 회전축(131)의 외주면 양측에 각각 형성된다.The
이와 같은 구조로 이루어진 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치(100)의 동작은 다음과 같이 이루어진다.Operation of the
프로버 시스템의 본체(1) 상측에 장착된 헤드 플레이트(2)의 평탄도를 조절하기 위하여 각각의 높이조절스위치(132)를 조작하여 해당하는 높이조절모터(130)를 구동시켜서 헤드 플레이트(2)의 고정홀(2a) 각각에 고정핀(121)이 삽입됨으로써 헤드 플레이트(2)의 네 모서리를 지지하는 높이조절볼트(120)의 높이를 조절한다.In order to adjust the flatness of the
즉, 헤드 플레이트(2) 상면에 수평기 등의 평탄도 측정기기(미도시)를 보면서 한 쌍의 스위치(132a,132b)로 이루어진 높이조절스위치(132)를 조작하여 높이조절모터(130)를 구동시킴으로써 높이조절볼트(120)의 높이를 조절하여 헤드 플레이트(2)의 평탄도를 맞춘다.That is, the
높이조절모터(130)가 회전시 회전억제돌기(133)가 높이조절볼트(120)의 가이드홈(124)에 회전이 억제된 상태로 상하로 슬라이딩됨으로써 회전축(131) 역시 회전이 억제된 상태로 슬라이딩홈(123)을 따라 상하로 슬라이딩되어 높이조절모터(130)의 회전력을 높이조절볼트(120)로 전달하여 높이조절볼트(120)의 높이를 조절한다.When the
이상과 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 프로버 시스템의 본체(1)에 헤드 플레이트(2)를 장착시킨 상태에서 높이조절모터(130)의 회전력에 의해 헤 드 플레이트(2)의 평탄도를 조절함으로써 헤드 플레이트(2)의 평탄도 조절작업이 매우 간편할 뿐만 아니라 소요되는 시간을 단축시키며, 안전하게 헤드 플레이트(2)의 평탄도 조절작업을 실시할 수 있다According to the preferred embodiment of the present invention as described above, the flatness of the head plate (2) by the rotational force of the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치는 프로버 시스템의 본체에 헤드 플레이트를 장착시킨 상태에서 모터의 회전력에 의해 헤드 플레이트의 평탄도를 조절함으로써 헤드 플레이트의 평탄도 조절작업이 매우 간편할 뿐만 아니라 소요되는 시간을 단축시키며, 안전하게 헤드 플레이트의 평탄도 조절작업을 실시할 수 있는 효과를 가지고 있다. As described above, the flatness adjustment device of the head plate of the prober system according to the present invention is to adjust the flatness of the head plate by the rotational force of the motor while the head plate is mounted on the main body of the prober system Not only the flatness adjustment is very easy, but it also reduces the time required, and has the effect of safely adjusting the flatness of the head plate.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 프로버 시스템의 헤드 플레이트의 평탄도 조절장치를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for implementing the flatness adjustment device of the head plate of the prober system according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, it is claimed in the claims As will be apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains without departing from the gist of the present invention, the technical spirit of the present invention will be described to the extent that various modifications can be made.
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- 2003-12-12 KR KR1020030090712A patent/KR100984769B1/en not_active Expired - Fee Related
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