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KR100975645B1 - 기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법 - Google Patents

기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법 Download PDF

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KR100975645B1
KR100975645B1 KR1020090127313A KR20090127313A KR100975645B1 KR 100975645 B1 KR100975645 B1 KR 100975645B1 KR 1020090127313 A KR1020090127313 A KR 1020090127313A KR 20090127313 A KR20090127313 A KR 20090127313A KR 100975645 B1 KR100975645 B1 KR 100975645B1
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KR
South Korea
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substrate
optical sensor
edge
vertical
path
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KR1020090127313A
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Inventor
김찬식
주진규
Original Assignee
주식회사 이테크넷
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Publication date
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Abstract

본 발명은 하나의 기판에 대해 하나의 광학 센서 또는 적은 수의 광학 센서를 사용하여 그 기판의 크랙을 검사하는 것으로서, 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판의 반송 방향과 평행한 수평 모서리와 상기 기판의 반송 방향과 수직인 수직 모서리를 가지는 상기 기판의 수직 모서리를 검사하는 적어도 하나의 광학 센서, 광학 센서를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함하고, 광학 센서는 기판의 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며, 광학 센서는 기판의 반송 시 기판의 수직 모서리를 따라 이동한다.
기판 검사 장치, 광학 센서, 회전판

Description

기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법{APPARTUS FOR INSPECTING SUBSTRATE AND METHOD USING THE SAME}
본 발명은 표시 장치용 기판 검사 장치 및 이를 이용한 기판 검사 방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 장치 또는 유기 발광 표시 장치 등의 평판 표시 장치를 제조하는 공정에서, 평판 표시 장치를 이루는 기판의 결함의 유무를 확인하는 기판 검사 공정이 진행된다.
기판 검사 공정에서는 기판에 존재하는 파티클(particle) 또는 크랙(crack)을 검출하기 위해 광학 센서를 사용한다.
최근 들어 평판 표시 장치가 점차 대형화되어 감에 따라 이들의 제조 공정에 사용되는 기판의 크기도 대형화되고 있으며, 이에 따라 기판의 검사하기 위한 광학 센서의 수가 증가한다.
광학 센서는 기판의 전면을 촬영하기 위한 카메라를 포함하는데, 기판의 크기가 대형화됨에 따라 카메라의 수가 증가한다. 또한, 카메라의 수가 증가함에 따라 기판을 촬영한 데이터가 많아진다. 이에 따라 비용이 증가하고, 데이터의 분석 시간이 증가 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 하나의 기판에 대해 하나의 광학 센서 또는 적은 수의 광학 센서를 사용하여 그 기판의 크랙을 검사하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판의 반송 방향과 평행한 수평 모서리와 상기 기판의 반송 방향과 수직인 수직 모서리를 가지는 상기 기판의 수직 모서리를 검사하는 적어도 하나의 광학 센서, 광학 센서를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함하고, 광학 센서는 기판의 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며, 광학 센서는 기판의 반송 시 기판의 수직 모서리를 따라 이동한다.
광학 센서는 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리를 따라 제1 경로로 이동할 수 있다.
광학 센서는 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리를 따라 제2 경로로 이동할 수 있다.
제1 경로와 제2 경로를 동일할 수 있다.
광학 센서를 소정 각도로 회전시키는 광학 센서 회전부를 더 포함할 수 있다.
광학 센서는 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리를 따라 제3 경로로 이동할 수 있다.
제1 경로와 제3 경로를 서로 다를 수 있다.
제1 경로와 제3 경로는 수직 모서리에 대하여 선대칭을 이룰 수 있다.
적어도 하나의 광학 센서의 개수는 두 개 이상이고, 두 개 이상의 광학 센서는 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리 및 뒤쪽 모서리를 따라 이동할 수 있다.
광학 센서는 CCD(charge-coupled device) 카메라 및 CCD 카메라에 광을 공급하는 광원을 포함할 수 있다.
CCD 카메라는 기판의 상부에 위치하고, 광원은 기판의 하부에 위치할 수 있다.
CCD 카메라와 광원은 기판의 상부에 위치할 수 있다.
광학 센서는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라 및 CMOS 카메라에 광을 공급하는 광원을 포함할 수 있다.
CMOS 카메라는 기판의 상부에 위치하고, 광원은 기판의 하부에 위치할 수 있다.
CMOS 카메라와 광원은 기판의 상부에 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 방법은 기판의 반송 방향과 평행한 수평 모서리와 기판의 반송 방향과 수직인 수직 모서리를 가지는 기판을 반송하는 단계, 그리고 기판의 반송 시 기판의 수직 모서리에 따라 이동하는 적어도 하나의 광학 센서를 사용하여 기판의 수직 모서리를 검사하는 단계를 포함하고, 광학 센서는 기판의 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며 이동한다.
기판의 수직 모서리를 검사하는 단계는 광학 센서가 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리를 따라 제1 경로로 이동하면서 검사하는 단계, 광학 센서가 제1 경로의 역방향으로 이동하는 단계, 그리고 광학 센서가 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리를 따라 제2 경로로 이동하면서 검사하는 단계를 포함할 수 있다.
광학 센서는 기판의 수직 모서리의 일정 영역을 검사한 후, 이동하여 다음 일정 영역을 검사할 수 있다.
기판의 수직 모서리를 검사하는 단계는 광학 센서가 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리를 따라 제1 경로로 이동하면서 검사하는 단계, 광학 센서 회전부로 광학 센서를 소정의 각도로 회전시키는 단계, 그리고 광학 센서가 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리를 따라 제3 경로로 이동하면서 검사하는 단계를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 광학 센서의 개수는 두 개 이상일 수 있다.
기판의 수직 모서리를 검사하는 단계는 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리를 두 개 이상의 영역으로 구분하고, 두 개의 광학 센서가 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리의 각 영역를 따라 이동하면서 검사하는 단계, 그리고 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리를 두 개 이상의 영역으로 구분하고, 두 개 이상의 광학 센서가 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리의 각 영역을 따라 이동하면서 검사하는 단계를 포함할 수 있다.
두 개 이상의 광학 센서는 각각 기판의 수직 모서리의 각 영역의 일정 영역을 검사한 후, 이동하여 다음 일정 영역을 검사할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 기판의 모서리 부분의 크랙의 여부를 검사하면, 기판의 전면에 크랙의 여부를 알 수 있으므로, 하나의 기판에 대해 하나의 광학 센서 또는 적은 수의 광학 센서를 사용하여 그 기판의 크랙을 검사할 수 있다.
그에 따라 적은 데이터만으로도 검사가 가능하고, 기판 검사에 대한 비용이 감소한다.
그러면 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판의 반송 방향과 평행한 수평 모서리(130)와 상기 기판의 반송 방향과 수직인 수 직 모서리(110, 120)를 가지는 기판의 수직 모서리(110, 120)를 검사하는 광학 센서(500), 광학 센서(500)를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함한다.
기판(100)은 반송 장치에 의해 반송된다. 반송 장치는 측면을 이루는 측면 프레임(200) 및 측면 프레임(200) 사이에 위치하며, 기판(100)을 반송하는 복수개의 반송 프레임(210)을 포함한다. 각 반송 프레임(210)에는 기판(100)을 지지하며 플라스틱 따위로 이루어진 복수개의 롤러(220; 도면 상에서는 각 반송 프레임(210)당 3개를 도시함)가 구비되어 있다. 반송 프레임(210)의 개수 및 롤러(220)의 개수 및 간격은 반송 장치의 크기 및 운반하는 기판(100)의 크기에 따라 다양한 실시예를 가진다.
기판(100)의 표면에 묻어 있는 파티클이나 크랙을 검출하는 광학 센서(500)를 포함하는데, 광학 센서(500)는 기판(100)의 표면을 촬영하는 CCD(charge-coupled device) 카메라(300)와 CCD 카메라(300)의 촬영에 필요한 광을 공급하기 위하여 광원(400)을 포함한다. 한편, 본 발명의 실시예에서는 CCD 카메라를 적용하였지만, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 사용할 수 있다.
CCD 카메라(300)는 반송 장치의 상부에 배치되어 있고, 광원(400)은 도면상에서는 측면 프레임(200)을 기준으로 하측에 위치하는 실시예가 도시되어 있다. 즉, 광원(400)에서 방출된 빛은 기판(100)을 지나 CCD 카메라(300)로 입사되도록 설정되어 있다. CCD 카메라(300)는 연결선(610)에 의해 CCD 카메라(300)에 의해 검출된 기판(100)의 오염물이나 크랙을 분석하는 컨트롤러(600)에 연결되어 있다.
광학 센서 이동부는 제1 상부 지지 프레임(350) 및 제1 하부 지지 프레임(450)으로 구성된다. CCD 카메라(300)는 제1 상부 지지 프레임(350)에 부착되어 제1 상부 지지 프레임(350)을 따라 움직일 수 있다. 광원(400)은 제1 하부 지지 프레임(450)에 부착되어 제1 하부 지지 프레임(450)을 따라 움직일 수 있다. 제1 상부 지지 프레임(350)의 양단에는 제1 수직 프레임(360)이 연결되어 있고, 제1 하부 지지 프레임(450)의 양단에는 제2 수직 프레임(460)이 연결되어 있다. 제1 수직 프레임(360)과 제2 수직 프레임(460)은 각각 측면 프레임(200)에 고정되어 있으며, 각각 제1 상부 지지 프레임(350)과 제1 하부 지지 프레임(450)을 지지한다. 제1 상부 지지 프레임(350)과 제1 하부 지지 프레임(450)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 소정 각도로 기울어져 배치되어 있다.
기판(100)은 반송 프레임(210)에 구비된 롤러(220)에 의해 반송되고, CCD 카메라(300) 및 광원(400)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 사선 방향으로 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)을 따라 제1 경로로 움직이면서, 반송 중인 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사한다.
이 때, CCD 카메라(300) 및 광원(400)의 이동 속도는 기판(100)의 반송 속도에 맞추거나 사선 방향의 소정 각도를 조절하여 CCD 카메라(300) 및 광원(400)이 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사한다. 또한, 기판(100)의 반송 속도를 CCD 카메라(300) 및 광원(400)이 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사할 수 있도록 조절할 수 있다.
그리고, 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 검사가 완료되면, CCD 카메라(300) 및 광원(400)는 제1 경로에 대해 역방향으로 이동하여 원 지점으로 복귀한다. 그 후 기판(100)의 뒤쪽 모서리(120)가 진입하면 앞쪽 모서리(110)의 검사 시와 동일 속도로 기판(100)의 뒤쪽 모서리(120)을 따라 제2 경로로 움직이면서, 기판(100)의 뒤쪽 모서리(120)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사한다. 여기서, 제1 경로와 제2 경로는 동일하다.
또한, 촬영하는 영역(FOV, Field of View)이 큰 Area Scan 카메라를 사용하여 일정 영역 촬영하는 것을 반복하여 검사할 수 있다.
즉, CCD 카메라(300) 및 광원(400)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 사선 방향으로 기판(100)의 앞쪽 모서리(110) 및 뒤쪽 모서리(120)을 따라 이동한 다음, 일정 영역을 촬영하고, 또 이동한 다음, 일정 영역을 촬영하는 반복적인 촬영과정을 진행하여 반송 중인 기판(100)의 앞쪽 모서리(110) 및 뒤쪽 모서리(120)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사할 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 도 2의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 도 1의 실시예에 따른 기판 검사 장치와 비교하면 제1 수직 프레임(360) 및 제2 수직 프레임(460)이 고정된 위치가 다르다.
도 2의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판의 반송 방향과 평행한 수평 모서리(130)와 상기 기판의 반송 방향과 수직인 수직 모서리(110, 120)를 가지는 기판의 수직 모서리(110, 120)를 검사하는 광학 센서(500), 광학 센서(500)를 이동시 키는 광학 센서 이동부를 포함한다.
기판(100)은 반송 장치에 의해 반송된다. 반송 장치는 측면을 이루는 측면 프레임(200) 및 측면 프레임(200) 사이에 위치하며, 기판(100)을 반송하는 복수개의 반송 프레임(210)을 포함한다. 각 반송 프레임(210)에는 기판(100)을 지지하며 플라스틱 따위로 이루어진 복수개의 롤러(220)가 구비되어 있다. 반송 프레임(210)의 개수 및 롤러(220)의 개수 및 간격은 반송 장치의 크기 및 운반하는 기판(100)의 크기에 따라 다양한 실시예를 가진다.
또한, 측면 프레임(200) 사이에는 고정 프레임(230)이 위치되어 있다. 고정 프레임(230)은 두 개가 존재하며, 고정 프레임(230)은 실시예에 따라서 다양한 개수를 가질 수 있으며, 고정 프레임(230) 사이에 반송 프레임(210)이 위치할 수도 있다.
기판(100)의 표면에 묻어 있는 파티클이나 크랙을 검출하는 광학 센서(500)를 포함한다. 광학 센서(500)는 기판(100)의 표면을 촬영하는 CCD 카메라(300)와 CCD 카메라(300)의 촬영에 필요한 광을 공급하기 위하여 광원(400)을 포함한다. 한편, 본 발명의 실시예에서는 CCD 카메라를 적용하였지만, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 사용할 수 있다.
CCD 카메라(300)는 반송 장치의 상부에 배치되어 있고, 광원(400)은 도면상에서는 측면 프레임(200)을 기준으로 하측에 위치하는 실시예가 도시되어 있다. 즉, 광원(400)에서 방출된 빛은 기판(100)을 지나 CCD 카메라(300)로 입사되도록 설정되어 있다. CCD 카메라(300)는 연결선(610)에 의해 CCD 카메라(300)에 의해 검출된 기판(100)의 오염물이나 크랙을 분석하는 컨트롤러(600)에 연결되어 있다.
광학 센서 이동부는 제1 상부 지지 프레임(350) 및 제1 하부 지지 프레임(450)으로 구성된다. CCD 카메라(300)는 제1 상부 지지 프레임(350)에 부착되어 제1 상부 지지 프레임(350)을 따라 움직일 수 있다. 광원(400)은 제1 하부 지지 프레임(450)에 부착되어 제1 하부 지지 프레임(450)을 따라 움직일 수 있다. 제1 상부 지지 프레임(350)의 양단에는 제1 수직 프레임(360)이 연결되어 있고, 제1 하부 지지 프레임(450)의 양단에는 제2 수직 프레임(460)이 연결되어 있다.
제1 수직 프레임(360)과 제2 수직 프레임(460)은 각각 고정 프레임(230)에 고정되어 있다. 제1 수직 프레임(360) 및 제2 수직 프레임(460)은 하나의 고정 프레임(230)의 일측 끝단과 다른 하나의 고정 프레임(230)의 다른측 끝단에 고정됨에 따라 제1 상부 지지 프레임(350)과 제1 하부 지지 프레임(450)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 소정 각도로 기울어져 배치되어 있다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 도 3 및 도 4의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 도 1 및 도 2의 실시예에 따른 기판 검사 장치와 달리, 제1 상부 지지 프레임(350)과 제1 하부 지지 프레임(450)이 기울어진 사선 방향이 회전할 수 있도록 회전판(700)에 고정되어 있다.
도 3 및 도 4의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판(100)의 반송 방향과 평행한 수평 모서리(130)와 기판(100)의 반송 방향과 수직인 수직 모서리(110, 120)를 가지는 기판(100)의 수직 모서리(110, 120)를 검사하는 광학 센서(500), 광학 센서(500)를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함한다.
기판(100)은 반송 장치에 의해 반송된다. 반송 장치는 측면을 이루는 측면 프레임(200) 및 측면 프레임(200) 사이에 위치하며, 기판(100)을 반송하는 복수개의 반송 프레임(210)을 포함한다. 각 반송 프레임(210)에는 기판(100)을 지지하며 플라스틱 따위로 이루어진 복수개의 롤러(220)가 구비되어 있다. 반송 프레임(210)의 개수 및 롤러(220)의 개수 및 간격은 반송 장치의 크기 및 운반하는 기판(100)의 크기에 따라 다양한 실시예를 가진다.
기판(100)의 표면에 묻어 있는 파티클이나 크랙을 검출하는 광학 센서(500)를 포함한다. 광학 센서(500)는 기판(100)의 표면을 촬영하는 CCD 카메라(300)와 CCD 카메라(300)의 촬영에 필요한 광을 공급하기 위하여 광원(400)을 포함한다. 한편, 본 발명의 실시예에서는 CCD 카메라를 적용하였지만, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 사용할 수 있다.
CCD 카메라(300)는 반송 장치의 상부에 배치되어 있고, 광원(400)은 도면상에서는 측면 프레임(200)을 기준으로 하측에 위치하는 실시예가 도시되어 있다. 즉, 광원(400)에서 방출된 빛은 기판(100)을 지나 CCD 카메라(300)로 입사되도록 설정되어 있다. CCD 카메라(300)는 연결선(610)에 의해 CCD 카메라(300)에 의해 검출된 기판(100)의 오염물이나 크랙을 분석하는 컨트롤러(600)에 연결되어 있다.
광학 센서 이동부는 제1 상부 지지 프레임(350) 및 제1 하부 지지 프레임(450)으로 구성된다. CCD 카메라(300)는 제1 상부 지지 프레임(350)에 부착되어 제1 상부 지지 프레임(350)을 따라 움직일 수 있다. 광원(400)은 제1 하부 지지 프레임(450)에 부착되어 제1 하부 지지 프레임(450)을 따라 움직일 수 있다. 제1 상부 지지 프레임(350)의 양단 및 제1 하부 지지 프레임(450)의 양단에는 제3 수직 프레임(370)이 연결되어 있다.
반송 프레임(210)의 하부에는 제1 상부 지지 프레임(350)과 제1 하부 지지 프레임(450)을 고정하는 회전판(700)이 배치되어 있다. 제1 상부 지지 프레임(350)과 제1 하부 지지 프레임(450)이 기판(100)의 반송 방향에 대해 소정 각도로 기울어지도록 제3 수직 프레임(370)은 회전판(700)에 고정되어 있다.
기판(100)의 반송 시, CCD 카메라(300) 및 광원(400)은 각각 제1 상부 지지 프레임(350) 및 제1 하부 지지 프레임(450)의 일측 끝에서 다른측 끝으로 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)를 따라 제1 경로로 이동하면서 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)를 검사한다.
이 때, CCD 카메라(300) 및 광원(400)의 이동 속도는 기판(100)의 반송 속도에 맞추거나 사선 방향의 각도를 소정 각도로 조절하여 CCD 카메라(300) 및 광원(400)이 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사한다. 또한, 기판(100)의 반송 속도를 CCD 카메라(300) 및 광원(400)이 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사할 수 있도록 조절할 수 있다.
기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 검사가 끝난 후, 회전판(700)을 움직여 제1 상부 지지 프레임(350) 및 제1 하부 지지 프레임(450)의 배치를 최초의 배치에서 일정한 각도만큼 회전시켜 위치시킨다. 회전 각도는 기판(100)의 뒤쪽 모서 리(120)도 검사할 수 있도록 하는 각도를 가져야 한다. 즉, 기판(100)의 속도가 일정한 경우에는 회전 전후의 제1 상부 지지 프레임(350) 및 제1 하부 지지 프레임(450)이 기판(100)의 앞쪽 또는 뒤쪽 모서리(110, 120)에 대하여 선대칭을 이루도록 회전하여 위치시킨다.
그리고 나서, CCD 카메라(300) 및 광원(400)은 각각 제1 상부 지지 프레임(350) 및 제1 하부 지지 프레임(450)의 다른측 끝에서 일측 끝으로 기판(100)의 뒤쪽 모서리(120)를 따라 제3 경로로 이동하면서 기판(100)의 뒤쪽 모서리(120)를 검사한다.
또한, 촬영하는 영역(FOV, Field of View)이 큰 Area Scan 카메라를 사용하여 일정 영역 촬영하는 것을 반복하여 검사할 수 있다.
즉, CCD 카메라(300) 및 광원(400)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 사선 방향으로 기판(100)의 앞쪽 모서리(110) 및 뒤쪽 모서리(120)을 따라 이동한 다음, 일정 영역을 촬영하고, 또 이동한 다음, 일정 영역을 촬영하는 반복적인 촬영과정을 진행하여 반송 중인 기판(100)의 앞쪽 모서리(110) 및 뒤쪽 모서리(120)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 5에 도시한 바와 같이, 도 5의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 앞선 실시예와 달리, 광원(400)이 측면 프레임(200)을 기준으로 상측에 배치되어 있다.
도 5의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판(100)의 반송 방향과 평행한 수 평 모서리(130)와 기판(100)의 반송 방향과 수직인 수직 모서리(110, 120)를 가지는 기판(100)의 수직 모서리(110, 120)를 검사하는 광학 센서(500), 광학 센서(500)를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함한다.
기판(100)은 반송 장치에 의해 반송된다. 반송 장치는 측면을 이루는 측면 프레임(200) 및 측면 프레임(200) 사이에 위치하며, 기판(100)을 반송하는 복수개의 반송 프레임(210)을 포함한다. 각 반송 프레임(210)에는 기판(100)을 지지하며 플라스틱 따위로 이루어진 복수개의 롤러(220)가 구비되어 있다. 반송 프레임(210)의 개수 및 롤러(220)의 개수 및 간격은 반송 장치의 크기 및 운반하는 기판(100)의 크기에 따라 다양한 실시예를 가진다.
기판(100)의 표면에 묻어 있는 파티클이나 크랙을 검출하는 광학 센서(500)를 포함하는데, 광학 센서(500)는 기판(100)의 표면을 촬영하는 CCD 카메라(300)와 CCD 카메라(300)의 촬영에 필요한 광을 공급하기 위하여 광원(400)을 포함한다. 한편, 본 발명의 실시예에서는 CCD 카메라를 적용하였지만, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 사용할 수 있다.
CCD 카메라(300) 및 광원(400)은 반송 장치의 상부에 배치되어 있다. 광원(400)에서 방출된 빛이 기판(100)의 앞쪽 또는 뒤쪽 모서리(110, 120)에서 반사된 후 CCD 카메라(300)로 입사되도록 위치한다. CCD 카메라(300)는 연결선(610)에 의해 CCD 카메라(300)에 의해 검출된 기판(100)의 오염물이나 크랙을 분석하는 컨트롤러(600)에 연결되어 있다.
광학 센서 이동부는 제1 상부 지지 프레임(350)으로 구성된다. CCD 카메 라(300)는 제1 상부 지지 프레임(350)에 부착되어 제1 상부 지지 프레임(350)을 따라 움직일 수 있다. 광원(400)은 광원 지지대(440)에 의해 CCD 카메라(300)에 연결되어 있다. 따라서, 광원(400)은 CCD 카메라(300)가 움직일 때 같이 움직일 수 있다.
제1 상부 지지 프레임(350)의 양단에는 제4 수직 프레임(380)이 연결되어 있다. 제4 수직 프레임(380)은 측면 프레임(200)에 고정되어 있으며, 제1 상부 지지 프레임(350)을 지지한다. 제1 상부 지지 프레임(350)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 소정 각도로 기울어져 배치되어 있다.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 6에 도시한 바와 같이, 도 6의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 앞선 실시예들과는 달리, 기판(100)의 크기가 대형일 경우에 적용된다.
도 6의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판(100)의 반송 방향과 평행한 수평 모서리(130)와 기판(100)의 반송 방향과 수직인 수직 모서리(110, 120)를 가지는 기판(100)의 수직 모서리(110, 120)를 검사하는 제1 광학 센서(510), 제2 광학 센서(520) 및 제3 광학 센서(530), 제1 광학 센서(510), 제2 광학 센서(520) 및 제3 광학 센서(530)를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함한다.
기판(100)은 반송 장치에 의해 반송된다. 반송 장치는 측면을 이루는 측면 프레임(200) 및 측면 프레임(200) 사이에 위치하며, 기판(100)을 반송하는 복수개의 반송 프레임(210)을 포함한다. 각 반송 프레임(210)에는 기판(100)을 지지하며 플라스틱 따위로 이루어진 복수개의 롤러(220)가 구비되어 있다. 반송 프레 임(210)의 개수 및 롤러(220)의 개수 및 간격은 반송 장치의 크기 및 운반하는 기판(100)의 크기에 따라 다양한 실시예를 가진다.
기판(100)의 표면에 묻어 있는 파티클이나 크랙을 검출하는 제1 광학 센서(510), 제2 광학 센서(520), 제3 광학 센서(530)를 포함한다. 제1, 제2 및 제3 광학 센서(510, 520, 530)는 각각 기판(100)의 표면을 촬영하는 제1, 제2 및 제3 CCD(charge-coupled device) 카메라(310, 320, 330)와 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)의 촬영에 필요한 광을 공급하기 위하여 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)을 포함한다. 한편, 본 발명의 실시예에서는 CCD 카메라를 적용하였지만, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 사용할 수 있다.
제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)는 반송 장치의 상부에 배치되어 있고, 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)은 도면상에서는 측면 프레임(200)을 기준으로 하측에 위치하는 실시예가 도시되어 있다. 즉, 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)에서 방출된 빛은 각각 기판(100)을 지나 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)로 입사되도록 설정되어 있다. 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)는 각각 제1, 제2 및 제3 연결선(620, 630, 640)을 통해 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)에 의해 검출된 기판(100)의 오염물이나 크랙을 분석하는 컨트롤러(600)에 연결되어 있다.
광학 센서 이동부는 제1 상부 이동 프레임(351), 제2 상부 이동 프레임(352), 제3 상부 이동 프레임(353), 제1 하부 이동 프레임(451), 제2 하부 이동 프레임(452) 및 제3 하부 이동 프레임(453)으로 구성된다.
제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)는 각각 제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353)에 부착되어 제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353)을 따라 움직일 수 있다. 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)은 제1, 제2 및 제3 하부 이동 프레임(451, 452, 453)에 부착되어 제1, 제2 및 제3 하부 이동 프레임(451, 452, 453)을 따라 움직일 수 있다.
제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353) 각각의 양단에는 제2 상부 지지 프레임(395) 및 제3 상부 지지 프레임(396)이 연결되어 있고, 제1, 제2 및 제3 하부 이동 프레임(451, 452, 453) 각각의 양단에는 제2 하부 지지 프레임(495) 및 제3 하부 지지 프레임(496)이 연결되어 있다.
제2 상부 지지 프레임(395)의 양단에는 제5 수직 프레임(390)이 연결되어 있고, 제3 상부 지지 프레임(396)의 양단에는 제6 수직 프레임(391)이 연결되어 있다. 제2 하부 지지 프레임(495)의 양단에는 제7 수직 프레임(490)이 연결되어 있고, 제3 하부 지지 프레임(496)의 양단에는 제8 수직 프레임(491)이 연결되어 있다.
제5 수직 프레임(390)과 제6 수직 프레임(391)은 측면 프레임(200)에 고정되어 각각 제2 및 제3 상부 지지 프레임(395, 396)을 지지하고, 제7 수직 프레임(490)과 제8 수직 프레임(491)은 측면 프레임(200)에 고정되어 각각 제2 및 제3 하부 지지 프레임(495, 496)을 지지한다.
제2 및 제3 상부 지지 프레임(395, 396)과 제2 및 제3 하부 지지 프레 임(495, 496)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 수직하게 배치되어 있고, 제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353)과 제1, 제2 및 제3 하부 이동 프레임(451, 452, 453)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 소정 각도로 기울어져 배치되어 있다.
기판(100)은 반송 프레임(210)에 구비된 롤러(220)에 의해 반송되고, 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330) 및 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 사선 방향으로 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)을 따라 움직이면서, 반송 중인 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사한다.
기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 검사는 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)를 세 영역으로 나누고, 나누어진 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)을 세 영역을 각각 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330) 및 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)으로 동시에 검사한다.
이 때, 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330) 및 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)의 이동 속도는 기판(100)의 반송 속도에 맞추거나 사선 방향의 소정 각도를 조절하여 검사한다. 또한, 기판(100)의 반송 속도를 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330) 및 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)이 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사할 수 있도록 조절할 수 있다.
그리고, 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 검사가 완료되면, 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330) 및 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)는 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 검사 전의 위치로 복귀한다. 그 후 기판(100)의 뒤쪽 모서리(120)가 진입하면 앞쪽 모서리(110)의 검사 시와 동일 속도로 기판(100)의 뒤쪽 모서리(120)을 따라 움직이면서, 기판(100)의 뒤쪽 모서리(120)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사한다.
기판(100)의 뒤쪽 모서리(120)의 검사는 기판(100)의 앞쪽 모서리(110)의 검사와 같이, 뒤쪽 모서리(120)를 세 영역으로 나누고, 나누어진 기판(100)의 뒤쪽 모서리(120)을 세 영역을 각각 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330) 및 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)으로 동시에 검사한다.
또한, 촬영하는 영역(FOV, Field of View)이 큰 Area Scan 카메라를 사용하여 일정 영역 촬영하는 것을 반복하여 검사할 수 있다.
즉, 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330) 및 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)은 각각 기판(100)의 반송 방향에 대해 사선 방향으로 기판(100)의 앞쪽 모서리(110) 및 뒤쪽 모서리(120)을 따라 이동한 다음, 일정 영역을 촬영하고, 또 이동한 다음, 일정 영역을 촬영하는 반복적인 촬영과정을 진행하여 반송 중인 기판(100)의 앞쪽 모서리(110) 및 뒤쪽 모서리(120)의 일측 끝에서 다른측 끝까지 검사할 수 있다.
이와 같이, 기판이 대형화 되었을 때, 기판을 세 영역으로 나누고, 3개의 CCD 카메라 및 3개의 광원을 사용하여 기판의 각 영역을 검사함으로써, 검사 시간이 줄어든다.
한편, 본 발명의 실시예에서는 기판을 세 영역으로 나누고, 3개의 CCD 카메라 및 3개의 광원을 사용을 사용하였지만, 기판의 크기에 따라 CCD 카메라 및 광원 수 및 기판을 나누는 영역의 수는 다양한 실시예를 가진다.
도 7는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 7에 도시한 바와 같이, 도 7의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 도 6의 실시예에 따른 기판 검사 장치와 비교하면 제5 수직 프레임(390), 제6 수직 프레임(391), 제7 수직 프레임(490) 및 제8 수직 프레임(491)이 고정된 위치가 다르다.
도 7의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판(100)의 반송 방향과 평행한 수평 모서리(130)와 기판(100)의 반송 방향과 수직인 수직 모서리(110, 120)를 가지는 기판(100)의 수직 모서리(110, 120)를 검사하는 제1 광학 센서(510), 제2 광학 센서(520) 및 제3 광학 센서(530), 제1 광학 센서(510), 제2 광학 센서(520) 및 제3 광학 센서(530)를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함한다.
기판(100)은 반송 장치에 의해 반송된다. 반송 장치는 측면을 이루는 측면 프레임(200) 및 측면 프레임(200) 사이에 위치하며, 기판(100)을 반송하는 복수개의 반송 프레임(210)을 포함한다. 각 반송 프레임(210)에는 기판(100)을 지지하며 플라스틱 따위로 이루어진 복수개의 롤러(220)가 구비되어 있다. 반송 프레임(210)의 개수 및 롤러(220)의 개수 및 간격은 반송 장치의 크기 및 운반하는 기판(100)의 크기에 따라 다양한 실시예를 가진다.
또한, 측면 프레임(200) 사이에는 고정 프레임(230)이 위치되어 있다. 고정 프레임(230)은 두 개가 존재하며, 고정 프레임(230)은 실시예에 따라서 다양한 개 수를 가질 수 있으며, 고정 프레임(230) 사이에 반송 프레임(210)이 위치할 수도 있다.
기판(100)의 표면에 묻어 있는 파티클이나 크랙을 검출하는 제1 광학 센서(510), 제2 광학 센서(520), 제3 광학 센서(530)를 포함한다. 제1, 제2 및 제3 광학 센서(510, 520, 530)는 각각 기판(100)의 표면을 촬영하는 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)와 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)의 촬영에 필요한 광을 공급하기 위하여 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)을 포함한다. 한편, 본 발명의 실시예에서는 CCD 카메라를 적용하였지만, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 사용할 수 있다.
제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)는 반송 장치의 상부에 배치되어 있고, 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)은 도면상에서는 측면 프레임(200)을 기준으로 하측에 위치하는 실시예가 도시되어 있다. 즉, 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)에서 방출된 빛은 각각 기판(100)을 지나 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)로 입사되도록 설정되어 있다. 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)는 각각 제1, 제2 및 제3 연결선(620, 630, 640)을 통해 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)에 의해 검출된 기판(100)의 오염물이나 크랙을 분석하는 컨트롤러(600)에 연결되어 있다.
광학 센서 이동부는 제1 상부 이동 프레임(351), 제2 상부 이동 프레임(352), 제3 상부 이동 프레임(353), 제1 하부 이동 프레임(451), 제2 하부 이동 프레임(452) 및 제3 하부 이동 프레임(453)으로 구성된다.
제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)는 각각 제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353)에 부착되어 제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353)을 따라 움직일 수 있다. 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)은 제1, 제2 및 제3 하부 이동 프레임(451, 452, 453)에 부착되어 제1, 제2 및 제3 하부 이동 프레임(451, 452, 453)을 따라 움직일 수 있다.
제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353) 각각의 양단에는 제2 상부 지지 프레임(395) 및 제3 상부 지지 프레임(396)이 연결되어 있고, 제1, 제2 및 제3 하부 이동 프레임(451, 452, 453) 각각의 양단에는 제2 하부 지지 프레임(495) 및 제2 하부 지지 프레임(496)이 연결되어 있다.
제2 상부 지지 프레임(395)의 양단에는 제5 수직 프레임(390)이 연결되어 있고, 제3 상부 지지 프레임(396)의 양단에는 제6 수직 프레임(391)이 연결되어 있다. 제2 하부 지지 프레임(495)의 양단에는 제7 수직 프레임(490)이 연결되어 있고, 제3 하부 지지 프레임(496)의 양단에는 제8 수직 프레임(491)이 연결되어 있다.
제5 수직 프레임(390)과 제6 수직 프레임(391)은 각각 고정 프레임(230)에 고정되어 각각 제2 및 제3 상부 지지 프레임(395, 396)을 지지하고, 제7 수직 프레임(490)과 제8 수직 프레임(491)은 각각 고정 프레임(230)에 고정되어 각각 제2 및 제3 하부 지지 프레임(495, 496)을 지지한다.
제2 및 제3 상부 지지 프레임(395, 396)과 제2 및 제3 하부 지지 프레임(495, 496)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 수직하게 배치되어 있고, 제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353)과 제1, 제2 및 제3 하부 이동 프레임(451, 452, 453)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 소정 각도로 기울어져 배치되어 있다.
도 8는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 8에 도시한 바와 같이, 도 8의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 도 6 및 도 7의 실시예에 따른 기판 검사 장치와 달리, 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)이 측면 프레임(200)을 기준으로 상측에 배치되어 있다.
도 8의 실시예에 따른 기판 검사 장치는 기판(100)의 반송 방향과 평행한 수평 모서리(130)와 기판(100)의 반송 방향과 수직인 수직 모서리(110, 120)를 가지는 기판(100)의 수직 모서리(110, 120)를 검사하는 제1 광학 센서(510), 제2 광학 센서(520) 및 제3 광학 센서(530), 제1 광학 센서(510), 제2 광학 센서(520) 및 제3 광학 센서(530)를 이동시키는 광학 센서 이동부를 포함한다.
기판(100)은 반송 장치에 의해 반송된다. 반송 장치는 측면을 이루는 측면 프레임(200) 및 측면 프레임(200) 사이에 위치하며, 기판(100)을 반송하는 복수개의 반송 프레임(210)을 포함한다. 각 반송 프레임(210)에는 기판(100)을 지지하며 플라스틱 따위로 이루어진 복수개의 롤러(220)가 구비되어 있다. 반송 프레임(210)의 개수 및 롤러(220)의 개수 및 간격은 반송 장치의 크기 및 운반하는 기판(100)의 크기에 따라 다양한 실시예를 가진다.
기판(100)의 표면에 묻어 있는 파티클이나 크랙을 검출하는 제1 광학 센서(510), 제2 광학 센서(520), 제3 광학 센서(530)를 포함한다. 제1, 제2 및 제3 광학 센서(510, 520, 530)는 각각 기판(100)의 표면을 촬영하는 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)와 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)의 촬영에 필요한 광을 공급하기 위하여 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)을 포함한다. 한편, 본 발명의 실시예에서는 CCD 카메라를 적용하였지만, CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라를 사용할 수 있다.
제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)는 반송 장치의 상부에 배치되어 있고, 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)은 도면상에서는 측면 프레임(200)을 기준으로 하측에 위치하는 실시예가 도시되어 있다. 즉, 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)에서 방출된 빛은 각각 기판(100)을 지나 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)로 입사되도록 설정되어 있다. 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)는 각각 제1, 제2 및 제3 연결선(620, 630, 640)을 통해 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)에 의해 검출된 기판(100)의 오염물이나 크랙을 분석하는 컨트롤러(600)에 연결되어 있다.
광학 센서 이동부는 제1 상부 이동 프레임(351), 제2 상부 이동 프레임(352), 제3 상부 이동 프레임(353)으로 구성된다.
제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)는 각각 제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353)에 부착되어 제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353)을 따라 움직일 수 있다. 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)은 각각 제1, 제2 및 제3 광원 지지대(441, 442, 443)에 의해 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)에 연결되어 있다. 따라서, 제1, 제2 및 제3 광원(410, 420, 430)은 제1, 제2 및 제3 CCD 카메라(310, 320, 330)가 움직일 때 같이 움직일 수 있다.
제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353) 각각의 양단에는 제2 상부 지지 프레임(395) 및 제3 상부 지지 프레임(396)이 연결되어 있고, 제2 상부 지지 프레임(395)의 양단에는 제9 수직 프레임(392)이 연결되어 있고, 제3 상부 지지 프레임(396)의 양단에는 제10 수직 프레임(393)이 연결되어 있다. 제9 수직 프레임(392)과 제10 수직 프레임(393)은 측면 프레임(200)에 고정되어 각각 제2 및 제3 상부 지지 프레임(395, 396)을 지지한다.
제2 및 제3 상부 지지 프레임(395, 396) 은 기판(100)의 반송 방향에 대해 수직하게 배치되어 있고, 제1, 제2 및 제3 상부 이동 프레임(351, 352, 353)은 기판(100)의 반송 방향에 대해 소정 각도로 기울어져 배치되어 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 6는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 7는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
도 8는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법을 도시한 도면이다.
<주요 도면 부호의 설명>
100: 기판 110: 앞쪽 수직 모서리
120: 뒤쪽 수직 모서리 210: 반송 프레임
300: CCD 카메라 400: 광원
500: 광학 센서 700: 회전판

Claims (32)

  1. 기판의 반송 방향과 평행한 수평 모서리와 상기 기판의 반송 방향과 수직인 수직 모서리를 가지는 상기 기판의 수직 모서리를 검사하는 적어도 하나의 광학 센서,
    상기 광학 센서를 이동시키는 광학 센서 이동부
    를 포함하고,
    상기 광학 센서는 상기 기판의 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며, 상기 광학 센서는 상기 기판의 반송 시 상기 기판의 수직 모서리를 따라 이동하는 기판 검사 장치.
  2. 제1항에서,
    상기 광학 센서는 상기 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리를 따라 제1 경로로 이동하는 기판 검사 장치.
  3. 제2항에서,
    상기 광학 센서는 상기 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리를 따라 제2 경로로 이동하는 기판 검사 장치.
  4. 제3항에서,
    상기 제1 경로와 상기 제2 경로를 동일한 기판 검사 장치.
  5. 제2항에서,
    상기 광학 센서를 소정 각도로 회전시키는 광학 센서 회전부를 더 포함하는 기판 검사 장치.
  6. 제5항에서,
    상기 광학 센서는 상기 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리를 따라 제3 경로로 이동하는 기판 검사 장치.
  7. 제6항에서,
    상기 제1 경로와 상기 제3 경로를 서로 다른 기판 검사 장치.
  8. 제7항에서,
    상기 제1 경로와 상기 제3 경로는 상기 수직 모서리에 대하여 선대칭을 이루는 기판 검사 장치.
  9. 제1항에서,
    상기 적어도 하나의 광학 센서의 개수는 두 개 이상이고,
    상기 두 개 이상의 광학 센서는 상기 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리 및 뒤쪽 모서리를 따라 이동하는 기판 검사 장치.
  10. 제1항에서,
    상기 광학 센서는 CCD(charge-coupled device) 카메라 및 상기 CCD 카메라에 광을 공급하는 광원을 포함하는 기판 검사 장치.
  11. 제10항에서,
    상기 CCD 카메라는 상기 기판의 상부에 위치하고, 상기 광원은 상기 기판의 하부에 위치하는 기판 검사 장치.
  12. 제10항에서,
    상기 CCD 카메라와 상기 광원은 상기 기판의 상부에 위치하는 기판 검사 장치.
  13. 제1항에서,
    상기 광학 센서는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라 및 상기 CMOS 카메라에 광을 공급하는 광원을 포함하는 기판 검사 장치.
  14. 제13항에서,
    상기 CMOS 카메라는 상기 기판의 상부에 위치하고, 상기 광원은 상기 기판의 하부에 위치하는 기판 검사 장치.
  15. 제14항에서,
    상기 CMOS 카메라와 상기 광원은 상기 기판의 상부에 위치하는 기판 검사 장치.
  16. 기판의 반송 방향과 평행한 수평 모서리와 상기 기판의 반송 방향과 수직인 수직 모서리를 가지는 상기 기판을 반송하는 단계, 그리고
    상기 기판의 반송 시 상기 기판의 수직 모서리에 따라 이동하는 적어도 하나의 광학 센서를 사용하여 상기 기판의 수직 모서리를 검사하는 단계
    를 포함하고,
    상기 광학 센서는 상기 기판의 수평 모서리의 연장선과 소정 각도를 이루며 이동하는 기판 검사 방법.
  17. 제16항에서,
    상기 기판의 수직 모서리를 검사하는 단계는
    상기 광학 센서가 상기 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리를 따라 제1 경로로 이동하면서 검사하는 단계,
    상기 광학 센서가 상기 제1 경로의 역방향으로 이동하는 단계, 그리고
    상기 광학 센서가 상기 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리를 따라 제2 경로 로 이동하면서 검사하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  18. 제17항에서,
    상기 제1 경로와 상기 제2 경로는 동일한 기판 검사 방법.
  19. 제18항에서,
    상기 광학 센서는 상기 기판의 수직 모서리의 일정 영역을 검사한 후, 이동하여 다음 일정 영역을 검사하는 기판 검사 방법.
  20. 제16항에서,
    상기 광학 센서를 소정 각도로 회전시키는 광학 센서 회전부를 더 포함하는 기판 검사 방법.
  21. 제20항에서,
    상기 기판의 수직 모서리를 검사하는 단계는
    상기 광학 센서가 상기 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리를 따라 제1 경로로 이동하면서 검사하는 단계,
    상기 광학 센서 회전부로 상기 광학 센서를 소정의 각도로 회전시키는 단계, 그리고
    상기 광학 센서가 상기 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리를 따라 제3 경로 로 이동하면서 검사하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  22. 제21항에서,
    상기 제1 경로와 상기 제3 경로는 상기 수직 모서리에 대하여 선대칭을 이루는 기판 검사 방법.
  23. 제22항에서,
    상기 광학 센서는 상기 기판의 수직 모서리의 일정 영역을 검사한 후, 이동하여 다음 일정 영역을 검사하는 기판 검사 방법.
  24. 제16항에서,
    상기 적어도 하나의 광학 센서의 개수는 두 개 이상인 기판 검사 방법.
  25. 제23항에서,
    상기 기판의 수직 모서리를 검사하는 단계는
    상기 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리를 두 개 이상의 영역으로 구분하고, 상기 두 개 이상의 광학 센서가 상기 기판의 수직 모서리 중 앞쪽 모서리의 각 영역를 따라 이동하면서 검사하는 단계, 그리고
    상기 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리를 두 개 이상의 영역으로 구분하고, 상기 두 개 이상의 광학 센서가 상기 기판의 수직 모서리 중 뒤쪽 모서리의 각 영역을 따라 이동하면서 검사하는 단계를 포함하는 기판 검사 방법.
  26. 제25항에서,
    상기 두 개 이상의 광학 센서는 각각 상기 기판의 수직 모서리의 각 영역의 일정 영역을 검사한 후, 이동하여 다음 일정 영역을 검사하는 기판 검사 방법.
  27. 제16항에서,
    상기 광학 센서는 CCD(charge-coupled device) 카메라 및 상기 CCD 카메라에 광을 공급하는 광원을 포함하는 기판 검사 방법.
  28. 제27항에서,
    상기 CCD 카메라는 상기 기판의 상부에 위치하고, 상기 광원은 상기 기판의 하부에 위치하는 기판 검사 방법.
  29. 제27항에서,
    상기 CCD 카메라와 상기 광원은 상기 기판의 상부에 위치하는 기판 검사 방법.
  30. 제16항에서,
    상기 광학 센서는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor) 카메라 및 상기 CMOS 카메라에 광을 공급하는 광원을 포함하는 기판 검사 방법.
  31. 제30항에서,
    상기 CMOS 카메라는 상기 기판의 상부에 위치하고, 상기 광원은 상기 기판의 하부에 위치하는 기판 검사 방법.
  32. 제30항에서,
    상기 CMOS 카메라와 상기 광원은 상기 기판의 상부에 위치하는 기판 검사 방법.
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