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KR100975633B1 - 전자부품의 로딩/언로딩장치 및 로딩/언로딩방법 - Google Patents

전자부품의 로딩/언로딩장치 및 로딩/언로딩방법 Download PDF

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KR100975633B1
KR100975633B1 KR1020080057837A KR20080057837A KR100975633B1 KR 100975633 B1 KR100975633 B1 KR 100975633B1 KR 1020080057837 A KR1020080057837 A KR 1020080057837A KR 20080057837 A KR20080057837 A KR 20080057837A KR 100975633 B1 KR100975633 B1 KR 100975633B1
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unloading
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elevator
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Abstract

전자부품의 로딩/언로딩 장치 및 로딩/언로딩 방법이 개시된다. 개시된 로딩/언로딩장치는 도포장치의 일측에 설치되는 제 1 로딩/언로딩 유닛; 및 도포장치의 타측에 설치되는 제 2 로딩/언로딩 유닛;을 포함하며,상기 제 1 및 제 2 로딩/언로딩 유닛 각각은 전자부품을 상기 도포장치에 공급하는 로딩기능과 상기 전자부품을 상기 도포장치로부터 수납하는 언로딩기능을 동시에 행하는 것을 특징으로 한다.
전자부품, 수지, 도포장치, 히터유닛, 로딩/언로딩장치, 레일, 디스펜서

Description

전자부품의 로딩/언로딩장치 및 로딩/언로딩방법{loading-unloading device and loading-unloading method of electric component}
본 발명은 전자부품에 수지를 도포하는 도포장치에 사용되는 로딩/언로딩장치에 관한 것이다.
일반적으로 LED부품, IC 칩과 같은 전자부품은 외부공기 또는 외부충격등의 외부환경에 의해 민감하여 반응하여 오동작을 일으키기 쉽다. 이에 따라, 전자부품의 제조에는 상기 전자부품을 외부의 기계적, 물리적 및 화학적 충격등으로부터 보호하도록 상기 전자부품에 에폭시 수지를 도포하는 도포공정이 포함된다.
도포장치의 레일에 전자부품이 실장된 프레임을 로딩하고 언로딩하기 위해서는 레일의 양측에 로더/언로더장치가 설치된다. 종래의 로딩/언로딩 장치는 레일의 일측에 로더장치가 설치되고 타측에는 언로더장치가 설치되어 매거진에 삽입된 프레임이 로더 장치에 의해서 하나씩 상기 레일에 로딩되고, 도포공정이 완료되어 레일로부터 배출되는 프레임은 빈 매거진에 형성된 슬릿에 하나씩 끼워짐으로서 언로딩된다.
이처럼 종래의 로더/언로더 장치는 일방향으로만 전자부품을 이동시키는 싱 글레일을 갖는 도포장치에만 적용가능하였으나, 전자부품을 다방향으로 이동하는 멀티레일을 갖는 도포장치에는 적용할 수 없는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하고자 창안된 것으로서, 2개 이상의 레일을 구비한 멀티레일을 가지는 도포장치에도 적용할 수 있는 로딩/언로딩장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 로딩/언로딩장치는 도포장치의 일측에 설치되는 제 1 로딩/언로딩 유닛; 및 도포장치의 타측에 설치되는 제 2 로딩/언로딩 유닛;을 포함하며, 상기 제 1 및 제 2 로딩/언로딩 유닛 각각은 전자부품을 상기 도포장치에 공급하는 로딩기능과 상기 전자부품을 상기 도포장치로부터 수납하는 언로딩기능을 동시에 행하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 제 1 로딩/언로딩유닛은 상기 전자부품을 제 1 컨베이어 유닛; 상기 도포장치에 상기 전자부품이 공급되도록 상하이동가능한 제 1 로딩 엘리베이터; 상기 도포장치로부터 배출되는 상기 전자부품을 언로딩하도록 상하이동가능한 제 1 언로딩 엘리베이터 및 상기 제 1 로딩 엘리베이터에 놓여있는 상기 전자부품을 상기 도포장치로 공급하는 제 1 푸셔;를 포함하며, 상기 제 2 로딩/언로딩유닛은 상기 전자부품을 제 2 컨베이어 유닛; 상기 도포장치에 상기 전자부품이 공급되도록 상하이동가능한 제 2 로딩 엘리베이터; 상기 도포장치로부터 배출되는 상기 전자부품을 언로딩하도록 상하이동가능한 제 2 언로딩 엘리베이터 및 상기 제 1 로딩 엘리베이터에 놓여있는 상기 전자부품을 상기 도포장치로 공급하는 제 2 푸셔; 를 포함한다.
또한, 상기 제 1 컨베이터 유닛은 높이 차에 따라 상단 제 1 컨베이어, 중단 제 1 컨베이어, 하단 제 1 컨베이어를 포함하고, 상기 제 2 컨베이터 유닛은 높이 차에 따라 상단 제 2 컨베이어, 중단 제 2 컨베이어, 하단 제 2 컨베이어를 포함할 수 있다.
또한, 상기 상단 제 1 컨베이어 및 상기 상단 제 2 컨베이어에는 로딩작업이 완료된 빈 매거진이 놓여지고, 상기 하단 제 1 컨베이어 및 상기 중단 제 2 컨베이어에는 전체작업공정이 완료된 매거진이 놓여지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 상단, 중단 및 하단 제 1 컨베이어와, 상기 상단, 중단 및 하단 제 2 컨베이어 각각은 연장부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제 1 로딩/언로딩유닛은 빈 매거진을 상기 상단 제 1 컨베이어에서 상기 제 1 언로딩 엘리베이터로 옮기는 제 1 이송유닛;을 더 포함하고, 상기 제 2 로딩/언로딩유닛은 빈 매거진을 상기 제 2 로딩 엘리베이터에서 상기 상단 제 2 컨베이어로 옮기는 제 2 이송유닛;을 더 포함한다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩/언로딩 방법은 또한, 중단 제 1 컨베이어에 적재된 매거진이 제 1 로딩 엘리베이터로 이동되고, 하단 제 2 컨베이어에 적재된 매거진이 제 1 로딩 엘리베이터로 이동되는 단계; 제 1 로딩 엘리베이터의 암에 놓여진 프레임이 제 1 푸셔에 의해 제 2 레일상에 로딩되고, 제 2 로딩 엘리베이터의 암에 놓여진 프레임이 제 2 푸셔에 의해 제 1 레일상에 로딩되는 단계; 제 1 로딩 엘리베이터상의 빈 매거진이 상단 제 1 컨베이어로 옮겨지고, 제 2 로딩 엘리베이터상의 빈 매거진이 상단 제 2 컨베이어로 옮겨지는 단계; 제 1 언로딩 엘리베이터의 암이 제 1 레일로부터 배출되는 프레임을 언로딩하기 위한 빈 매거진을 제 1 컨베이어로부터 받아오고, 제 2 언로딩 엘리베이터의 암이 제 2 레일로부터 배출되는 프레임을 언로딩하기 위한 빈 매거진을 상단 제 2 컨베이어로부터 받아오는 단계; 도포공정이 완료되어 제 2 레일로부터 배출되는 프레임이 제 2 언로딩 엘리베이터의 암에 고정된 빈 매거진에 언로딩되고, 제 1 레일로부터 배출되는 프레임은 제 1 언로딩 엘리베이터의 암에 고정된 빈매거진에 언로딩되는 단계; 및 제 1 언로딩 엘리베이터의 암에 지지된 매거진의 슬릿에 프레임이 다 삽입되면 하단 제 1 컨베이어로 적재되고, 제 2 언로딩 엘리베이터의 암에 지지된 매거진의 스릿에 프레임이 삽입되면 중단 제 2 컨베이어로 적재되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 실시예에 따른 로딩/언로딩방법은 중단 제 1 컨베이어에 적재된 매거진이 제 1 로딩 엘리베이터로 이동되고, 하단 제 2 컨베이어에 적재된 매거진이 제 1 로딩 엘리베이터로 이동되는 단계; 제 1 로딩 엘리베이터의 암에 놓여진 프레임이 제 1 푸셔에 의해 제 2 레일상에 로딩되고, 제 2 로딩 엘리베이터의 암에 놓여진 프레임이 제 2 푸셔에 의해 제 1 레일상에 로딩되는 단계; 제 1 이송유닛 및 제 2 이송유닛에 의해 제 1 로딩 엘리베이터 및 제 2 로딩 엘리베이터에 있는 빈 매거진이 바로 제 1 언로딩 엘리베이터 및 제 2 언로딩 엘리베이터로 옮겨지는 단계; 도포공정이 완료되어 제 2 레일로부터 배출되는 프레임이 제 2 언로딩 엘리베이터의 암에 고정된 빈 매거진에 언로딩되고, 제 1 레일로부터 배출되는 프레임은 제 1 언로딩 엘리베이터의 암에 고정된 빈매거진에 언로딩되는 단계; 제 1 언로딩 엘리베이터의 암에 지지된 매거진의 슬릿에 프레임이 다 삽입되면 하단 제 1 컨베이어로 적재되고, 제 2 언로딩 엘리베이터의 암에 지지된 매거진의 스릿에 프레임이 삽입되면 중단 제 2 컨베이어로 적재되는 단계;를 포함할 수 있다.
상기한 바에 따르면, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩/언로딩장치는 로딩 및 언로딩이 동시에 가능하기 때문에 로딩/언로딩 효율이 향상되며, 도포장치의 도포능률을 향상시킨다.
또한, 작업자가 수동으로 빈 매거진을 옮기지 않고 자동으로 매거진에 프레임이 로딩/언로딩되는 과정이 이루어지기 때문에, 작업공수가 줄어든다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩/언로딩장치(2)에 대해서 자세히 설명하기로 한다. 도 1 내지 도 4는 도포유닛(10)과 결합된 본 실시예의 로딩/언로딩장치(2)를 도시한 것이다.
본 실시예에 따른 로딩/언로딩장치(2)는 도포유닛(10)에 전자부품(E)이 실장된 프레임(P)을 로딩하거나 도포공정이 완료되어 제 1 및 제 2 레일(111,112)로부터 배출되는 프레임(P)을 매거진(M)으로 언로딩하도록 도포장치(10)의 양측면에 설치된다. 이를 위해 로딩/언로딩장치(2)는 제 1 로딩/언로딩유닛(200) 및 제 2 로딩/언로딩유닛(200')을 포함한다.
제 1 로딩/언로딩유닛(200)은, 도 1 내지 도 4를 참조하면, 제 1 레일(111) 로부터 도포공정이 완료되어 배출되는 프레임(P)을 받는 언로더(unloader) 역할과, 제 2 레일(112)에 도포공정이 행해지지 않은 프레임(P)을 공급하는 로더(loader) 역할을 한다. 이를 위해, 제 1 로딩/언로딩유닛(200)은 제 1 컨베이어유닛(210), 제 1 푸셔(220), 제 1 언로딩 엘리베이터(230), 제 1 로딩 엘리베이터(240) 및 제 1 이송유닛(250)을 포함한다. 참고로, 매거진(M)은 도 5와 같이, 다수의 슬릿(S)이 형성되어, 프레임(P)이 슬릿(S)상에 삽입될 수 있는 구조를 지닌다.
제 1 컨베이어 유닛(210)은 프레임(P)이 삽입된 매거진(M)을 이동시키기 위한 것으로서, 높이차이를 두고 설치되는 하단 제 1 컨베이어(211), 중단 제 1 컨베이어(212), 상단 제 1 컨베이어(213)를 포함한다. 하단, 중단 및 상단 제 1 컨베이어(211,212,213)는 각각은 연장부재(211a, 212a, 213a)를 구비한다. 연장부재(211a, 212a, 213a)는 각각 하단, 중단 및 상단 제 1 컨베이어(211,212,213)로부터 연장되어, 매거진(M)을 수평으로 이동시킨다.
제 1 푸셔(220)는 제 2 레일(112)상에 다수의 전자부품(E)이 고정된 프레임(P)을 공급하며, 제 2 레일(112)과 소정간격 이격되어 설치된다. 도 5와 같이, 본 실시예에 따른 제 1 푸셔(220)는 매거진(M)의 슬릿(S)에 끼워진 프레임(P)을 밀어 줌으로써, 제 2 레일(112)상에 프레임(P)이 로딩된다. 제 1 로딩 엘리베이터(240)는 매거진(M)에 형성된 슬릿(S)의 간격만큼 매거진(M)을 점차적으로 상방향 또는 하방향으로 이동시키며, 제 1 푸셔(220)가 프레임(P)을 제 2 레일(112)방향으로 밀어 매거진(M)에 끼워진 프레임(P)을 순차적으로 제 2 레일(112)상에 로딩한다.
제 1 언로딩 엘리베이터(230)는 매거진(M)을 지지하여 하단 제 1 컨베이어(211)부터 상단 제 1 컨베이어(213) 높이까지 상하로 이동가능하도록 제 1 레일(111)의 좌측단과 소정간격 이격되어 설치된다. 제 1 언로딩 엘리베이터(230)는 매거진(M)을 지지한 상태에서 제 1 레일(111)로 부터 배출되는 도포공정이 완성된 프레임(P)이 하나씩 슬릿(S)에 끼워질 수 있도록 슬릿(S)이 형성된 간격만큼 하부로 이동한다. 매거진(M)에 도포공정이 완성된 프레임이 모두 끼워지면, 매거진(M)을 하단 제 2 컨베이어(211)의 높이까지 하강시킨다. 이를 위해, 제 1 언로딩 엘리베이터(230)는 제 1 언로딩 엘리베이터 본체(231), 연결부재(233) 및 암(235)을 포함한다. 제 1 로딩 엘리베이터 본체(231)에 상하방향으로 형성된 슬라이드 홈에 연결부재(233)의 일측이 연결되고, 상기 연결부재(233)의 타측은 암(235)에 고정된다. 이에 따라, 암(235)은 하단 제 1 컨베이어(211)부터 상단 제 1 컨베이어(213) 높이까지 상하로 이동가능하게 된다. 이 때, 암(235)은 실린더 방식에 의해서 매거진(M)을 고정할 수 있는 구조를 지닌다.
제 1 로딩 엘리베이터(240)는 매거진(M)을 고정하여 중단 제 1 컨베이어(212)부터 상단 제 1 컨베이어(213) 높이까지 상하로 이동가능하도록 제 2 레일(111)과 이격되어 설치된다. 제 1 로딩 엘리베이터(240)는 매거진(M)을 지지한 상태에서 슬릿(S) 간격만큼씩 상부로 이동한다. 이때, 제 1 푸셔(220)는 슬릿(S)에 끼워진 프레임(P)을 밀어 제 2 레일(112)에 공급한다. 프레임(P)이 다 빠져나가면, 제 1 로딩 엘리베이터(240)는 빈 매거진(M)을 상단 제 1 컨베이어(213)로 넘겨준다. 이를 위해, 제 1 로딩 엘리베이터 (240)는, 제 1 언로딩 엘리베이터(230)와 마 찬가지로 제 1 로딩 엘리베이터 본체(241), 연결부재(243), 암(245)을 포함한다. 제 1 로딩 2 엘리베이터 본체(241)에 상하방향으로 형성된 슬라이드 홈에 연결부재(243)의 일측이 연결되고, 2 연결부재(243)의 타측은 암(245)에 고정된다. 이에 따라, 암(245)은 중단 제 2 컨베이어(212)부터 상단 제 1 컨베이어(213) 높이까지 상하로 이동가능하게 된다.
제 1 이송 유닛(250)은 본체(11)의 좌측 천장부근에 설치되어, 상단 제 1 컨베이어(213)에 저장된 빈 매거진(M)을 제 1 언로딩 엘리베이어 유닛(230)의 암(235)에 이동시키는 역할을 한다. 이를 위해 제 1 이송 유닛(250)은 제 1 수평이동 실린더(251), 제 1 상하 이동 실린더(255) 및 제 1 집게부재(253)를 포함한다. 제 1 수평이동 실린더(251)는 본체(11)의 좌측 천장부근에 고정되어 있어, 매거진(M)을 수평이동시키며, 제 1 상하이동실린더(255)는 제 1 수평이동 실린더(251)의 자유단에 설치되어 매거진(M)을 상하이동시킨다. 또한, 제 1 집게 부재(253)는 매거진(M)을 지지하도록 제 1 상하 이동실린더(255)의 자유단에 설치된다.
제 2 로딩/언로딩 유닛(200')은 제 2 레일(112)로부터 도포공정이 완료되어 배출되는 프레임(P)을 받는 언로더 역할과 제 1 레일(111)에 프레임(P)을 공급하는 로딩하는 역할을 한다. 이를 위해, 제 2 로딩/언로딩 유닛(200')은 제 2 컨베이어유닛(210'), 제 2 푸셔(220'), 제 2 로딩 엘리베이터(230'), 제 2 언로딩 엘리베이터(240') 및 제 2 이송유닛(250')을 포함한다.
제 2 컨베이어 유닛(210')은 본체(11)의 우측에 설치되어, 프레임(P)이 삽입된 매거진(M)을 이동시키며, 높이차이를 두고 설치되는 하단 제 2 컨베이어(211'), 중단 제 2 컨베이어(212'), 상단 제 2 컨베이어(213')를 포함한다. 하단, 중단 및 상단 제 1 컨베이어(211',212',213')는 연장부재(211'a, 212'a, 213'a)를 구비한다. 연장부재(211'a, 212'a, 213'a)는 각각 하단, 중단 및 상단 제 1 컨베이어(211',212',213')로부터 연장되어, 매거진(M)을 수평으로 이동시킬 수 있는 역할을 한다.
제 2 푸셔(220')는 제 1 레일(111)상에 다수의 전자부품(E)이 실장된 프레임(P)을 로딩하기 위한 것으로서, 제 1 레일(111)과 소정간격 이격되어 설치된다. 본 실시예에 따른 제 2 푸셔(220')는 도 5와 같이, 매거진(M)의 슬릿(S)에 끼워진 프레임(P)을 밀어 줌으로써, 제 1 레일(111)상에 프레임(P)을 공급한다. 제 2 로딩 엘리베이터(230')는 매거진(M)을 슬릿(S) 간격만큼 점차적으로 상부방향으로 이동시켜 매거진(M)에 끼워진 프레임(P)을 순차적으로 제 1 레일(111)상에 로딩한다.
제 2 로딩 엘리베이터(230')는 매거진(M)을 고정하여 하단 제 2 컨베이어(211')로부터 상단 제 2 컨베이어(213') 높이까지 상하로 이동가능하도록 제 1 레일(111)과 소정간격 이격되어 설치된다. 제 2 로딩 엘리베이터(230')는 매거진(M)을 지지한 상태에서 슬릿(S)의 간격만큼 점차적으로 상승한다. 제 2 푸셔(220')는 매거진(M)에 끼워진 프레임(P)을 하나씩 밀어 줌으로써, 제 1 레일(111)상에 프레임(P)을 로딩한다. 매거진(M)으로부터 프레임(P)이 다 빠져나가 빈 매거진(M)이 되면, 제 2 로딩 엘리베이터(230')는 빈 매거진(M)을 상단 제 2 컨베이어(213') 높이까지 상승시킨다. 이를 위해, 제 2 로딩 엘리베이터 유닛(230')은 제 2 로딩 엘리베이터 본체(231'), 연결부재(233') 및, 암(235')을 포함한다. 제 2 로딩 엘리베이터 본체(231')에 상하방향으로 형성된 슬라이드 홈에 연결부재(233')의 일측이 연결되고, 연결부재(233;'의 타측은 암(235')에 고정된다. 이에 따라, 암(235')은 하단 제 2 컨베이어(211')부터 상단 제 2 컨베이어(213') 높이까지 상하로 이동가능하게 된다.
제 2 언로딩 엘리베이터(240')는 매거진(M)을 지지하여 중단 제 2 컨베이어(212')부터 상단 제 2 컨베이어(213') 높이까지 상하로 이동가능하도록 제 2 레일(112)과 소정간격 이격되어 설치된다. 제 2 언로딩 엘리베이터(240')는 매거진(M)을 지지하여 제 2 레일(112)로부터 배출되는 도포공정이 완료된 프레임(P)이 매거진(M)의 슬릿(S)에 하나씩 끼워질 수 있도록 슬릿(S) 간격만큼 순차적으로 하부로 이동한다. 매거진(M)에 프레임(P)이 모두 끼워지면, 그 매거진(M)을 중단 제 2 컨베이어 유닛(212')로 넘겨준다. 이를 위해, 제 2 언로딩 엘리베이터 (240')는, 제 2 로딩 엘리베이터(230')과 마찬가지로, 제 2 언로딩 엘리베이터 본체(241'), 연결부재(243'), 암(245')을 포함한다. 제 2 언로딩 엘리베이터 본체(241')에 상하방향으로 형성된 슬라이드 홈에 연결부재(243')의 일측이 연결되고, 연결부재(243')의 타측은 암(245')에 고정된다. 이에 따라, 암(245')은 중단 제 2 컨베이어(212')부터 상단 제 2 컨베이어(213') 높이까지 상하로 이동가능하게 된다.
제 2 이송 유닛(250')은 제 2 로딩 엘리베이터(230')로부터 빈 매거진(M)을 전달받아, 상단 제 2 컨베이어(213')로 이동시킨다. 이를 위해 제 2 이송 유닛(250')은 제 2 수평이동 실린더(251'), 제 2 상하 이동 실린더(255') 및 제 2 집게부재(253')를 포함한다. 제 1 수평이동 실린더(251')는 본체(11)의 우측 천장부 근에 고정되어 있어, 매거진(M)을 수평이동시키며, 제 2 상하이동실린더(255')는 제 2 수평이동 실린더(251')의 자유단에 설치되어 매거진(M)의 상하이동시킨다. 또한, 제 2 지게 부재(253')는 매거진(M)을 고정하도록 제 2 상하 이동실린더(255')의 자유단에 설치된다.
이하, 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩/언로딩방법에 대해서 자세히 설명한다.
먼저, 작업자는 도포공정이 이루어지지 않은 다수의 프레임(P)이 삽입되어 있는 매거진(M2)을 중단 제 1 컨베이어(212) 및 하단 제 2 컨베이어(211')에 적재한다.
이하에서는 이해의 편의를 위해, M1은 빈 매거진, M2는 도포되지 않은 프레임이 삽입된 매거진, M3는 도포공정이 완료된 프레임이 삽입된 매거진으로 구분 표기한다.
이후, 도포유닛(10) 및 로딩/언로딩장치(2)에 전원을 공급하여 작동이 시작되면, 중단 제 1 및 하단 제 2 컨베이어(212,211')에 적재된 매거진(M2)은 제 1 로딩 및 제 2 로딩 엘리베이터(240,230')로 이동된다 (S1).
이를 자세히 설명하면, 중단 제 1 컨베이어(212)의 매거진(M2)이 중단 제 1 컨베이어(212)의 연장부재(212a)로 전달되고, 하단 제 2 컨베이어(211')의 매거진(M2)은 제 2 컨베이어(211')의 연장부재(211'a)로 이동된다.
그런 다음, 도 2 및 도 4를 참조하면, 중단 1 컨베이어(212)의 연장부재(212a)는 매거진(M2)이 제 1 로딩 엘리베이터(240)의 암(245)의 위치까지 이동하 도록 연장된다. 또한, 도 3 및 도 4를 참조하면, 하단 제 2 컨베이어(211')의 연장부재(211'a)는 매거진(M)이 제 2 로딩 엘리베이터(230')의 암(235')의 위치까지 이동하도록 연장된다. 이 경우, 제 1 로딩 엘리베이터(240)의 암(245) 및 제 2 로딩 엘리베이터(230')의 암(235')은 중단 1 컨베이어(212)의 연장부재(212a) 및 하단 제 2 컨베이어(211')의 연장부재(211'a)보다 낮은 위치에서 대기한다. 그런 다음, 도 2를 참조하면, 제 1 로딩 엘리베이터(240)의 암(245)이 상승하고, 연장부재(212a)에 놓여진 매거진(M2)이 암(245)으로 옮겨진다. 암(245)에 놓여진 매거진(M2)의 상측단이 제 2 레일(112)과 동일한 위치가 되는 높이까지 메거진(M2)을 하강시킨다. 또한, 도 3를 참조하면, 제 2 로딩엘리베이터(230')의 암(235')이 상승하여, 연장부재(211'a)에 놓여진 매거진(M)이 암(235')으로 옮겨지면, 암(235')은 매거진(M)의 상측단이 제 1 레일(111)과 동일한 위치가 되는 높이까지 매거진(M)을 상승시킨다.
그러나, 도 1 및 도 4를 참조하면, 제 1 로딩 엘리베이터(240)의 암(245)에 놓여진 매거진(M2)에 삽입되어 있는 프레임(P)은 제 1 푸셔(220)에 의해 제 2 레일(112)상으로 로딩된다 (S2). 이 경우, 암(245)은 매거진(M2)의 슬릿(S)의 간격만큼 순차적으로 상승되도록 이동하며, 이와 동시에 제 1 푸셔(220)가 매거진(M2)에 삽입되어 있는 프레임(P)을 순차적으로 하나씩 밀어 줌으로써, 프레임(P)이 제 2 레일(112)에 로딩된다. 한편, 매거진(M)에 삽입되어 있던 프레임(P)이 모두가 제 2 레일(112)에 로딩되어 빈 매거진(M1) 상태가 되면, 제 1 로딩 엘리베이터(240)의 빈 매거진(M1)은 상단 제 1 컨베이어(213)로 옮겨진다(S3). 즉, 암(245)은 상단 제 1 컨베이어(213)의 연장부재(213a)보다 높은 위치까지 상승하여 대기 하였다가, 연장부재(213a)가 암(245)의 위치까지 연장된 상태가 되면 암(245)이 하강하게 된다. 이에 따라, 암(245)에 놓여있던 빈 매거진(M1)은 연장부재(213a)로 옮겨지고, 이후, 연장부재(213a)가 수축하여 빈 매거진(M1)은 상단 제 1 컨베이어(213)에 옮겨진다.
또한, 제 2 로딩 엘리베이터(230')의 암(235')에 놓여진 매거진(M2)에 삽입되어 있는 프레임(P)은 제 2 푸셔(220')에 의해 제 1 레일(111)상으로 로딩된다(S2). 이 경우, 암(235')은 매거진(M2)의 슬릿(S)의 간격만큼 순차적으로 상승되도록 이동하며, 이와 동시에 제 2 푸셔(220')가 매거진(M)에 삽입되어 있는 프레임(P)을 순차적으로 하나씩 밀어 줌으로써, 프레임(P)이 제 1 레일(111)에 로딩된다. 한편, 매거진(M2)에 삽입되어 있던 프레임(P)이 제 1 레일(111)에 모두 다 로딩되어 빈 매거진(M1) 상태가 되면, 제 2 로딩 엘리베이터(230')상의 빈 매거진(M1)을 상단 제 2 엘리베이터(213')로 옮겨진다(S3). 즉, 암(235')은 상단 제 2 컨베이어(213')의 연장부재(213'a)의 높이까지 상승하여 대기한다. 이 상태에서 제 2 이송유닛(250')에 의해 암(235')에 놓여 있는 빈 매거진(M1)은 상단 제 2 컨베이어(213')로 옮겨지게 된다. 좀더 자세히 말하면, 제 2 집게부재(253')가 암(235')에 놓인 빈 매거진(M)을 잡은 후, 제 2 수평이동실린더 및 제 2 상하이동 실린더(251',255')에 의해 제 2 집게부재(253')에 있는 빈 매거진(M)은 상단 제 2 컨베이어(213')로 옮겨지게 된다.
제 1 및 제 2 레일(111,112)상에 로딩된 각각의 프레임(P)은 도포장치(10)에 의해 프레임(P)에 실장된 전자부품(E)에 수지를 도포한다. 이 경우, 도 4에서 보는 바와 같이, 제 1 레일(111)에 놓여진 프레임(P)은 우측에서 좌측으로 즉 A 방향으로, 제 2 레일(112)에 놓여진 프레임(P)은 좌측에서 우측으로 즉 B방향으로 이동하면서 도포공정이 이루어진다.
그런 다음, 제 2 레일(112)로부터 배출되는 프레임(P)를 언로딩하기 위한 빈 매거진(M1)이 암(245')에 놓여 대기상태에 있기 위해서는, 암(245')은 상단 제 2 컨베이어(213')로부터 빈 매거진(M1)을 받아온다(S4). 좀더 자세히 말하면, 빈 매거진(M)이 놓여진 상단 제 2 컨베이어(213)의 연장부재(213'a)가 연장하여 제 2 언로딩 엘리베이터(240')의 암(245')의 위치에 있으면, 암(245')이 연장부재(213'a)보다 높은 위치까지 상승하여, 연장부재(213'a)에 놓여있던 빈 매거진(M1)이 암(245')으로 옮겨지고, 연장부재(213'a)가 수축되면, 암(245')은 하강하여 제 2 레일(112)로부터 배출되는 프레임(P)을 받도록 대기상태에 있게 된다.
그런 다음, 도포공정이 완료되어 제 2 레일(112)로부터 배출되는 프레임(P)은 제 2 언로딩 엘리베이터(240')의 암(245')에 고정된 빈 매거진(M1)에 언로딩된다(S5). 이때, 암(245')은 매거진(M1)의 슬릿(S)의 간격만큼 순차적으로 하강하면서 제 2 레일(112)로부터 배출되는 도포과정이 완료된 프레임(P)을 다수의 슬릿(S)에 순차적으로 언로딩한다. 빈 매거진(M1)의 슬릿(S)에 프레임(P)이 다 삽입되면, 매거진(M3)은 중단 제 2 컨베이어(212')로 적재된다(S6). 암(245')은 중단 제 2 컨베이어(212')의 연장부재(212'a)의 높이보다 높은 위치까지 상승하여 대기하다가, 연장부재(212'a)가 암(245')의 위치까지 연장되면, 암(245')이 하강되면서 암(245')에 놓여 있던 도포공정이 완료된 프레임(P)이 삽입된 매거진(M3)은 연장부재(212'a)로 옮겨진다. 이 후, 연장부재(212'a)가 수축되어 조립완료매거진(M3)을 중단 제 2 컨베이어(212')에 적재한다.
또한, 제 1 레일(111)로부터 배출되는 프레임(P)를 언로딩하기 위한 빈 매거진(M1)이 암(235)에 놓여 대기상태에 있기 위해서는, 암(235)은 빈 매거진(M1)을상단 제 1 컨베이어(213)로부터 받아온다(S4). 좀더 자세히 말하면, 암(235)이 상단 제 1 컨베이어(213)의 위치까지 상승해 있으면, 제 1 이송유닛(250)의 제 1 집게부재(253)가 상단 제 1 컨베이어(213)에 놓여진 빈 매거진(M1)을 잡아 제 1 수평 이동실린더 및 제 1 상하이동 실린더(250)의 상하/수평이동동작에 의해 빈 매거진(M1)을 암(235)에 옮겨놓는다. 이렇게 옮겨진 빈 매거진(M1)을 암(235)이 하강하여 제 1 레일(111)로부터 배출되는 프레임(P)이 언로딩되도록 대기상태에 있게 된다.
또한, 도포공정이 완료되어 제 1 레일(111)로부터 배출되는 프레임(P)은 제 1 언로딩 엘리베이터(230)의 암(235)에 고정된 빈 매거진(M1)에 언로딩된다(S5). 이때, 암(235)은 매거진(M1)의 슬릿(S)의 간격만큼 순차적으로 하강하면서 제 2 레일(111)로부터 배출되는 도포과정이 완료된 프레임(P)을 다수의 슬릿(S)에 순차적으로 언로딩한다. 매거진(M1)의 슬릿(S)에 프레임(P)이 다 삽입되면, 암(235)은 하단 제 1 컨베이어(211)의 연장부재(211a)가 암(235) 위치까지 연장된 상태에서연장부재(211a)보다 낮은 위치까지 하강하게 된다. 이에 따라, 암(235)에 놓여 있던 매거진(M3)은 연장부재(211)로 옮겨지고, 연장부재(211a)가 수축하여 매거진(M3)은 하단 제 1 컨베이어(211)에 저장된다(S6).
이처럼 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티레일을 가지는 도포장치에 적용된 로딩/언로딩 장치 및 이를 이용한 로딩/언로딩방법에 의하면 작업자가 도포공정을 하기 위한 프레임(P)이 삽입된 매거진(M2)을 중단 제 1 컨베이어(212) 및 하단 제 2 컨베이어(211')에 올려 놓기만 하면, 그 이후에 작업자가 수동으로 매거진을 이동하지 않아도 빈 매거진(M1)은 상단 제 1 및 제 2 컨베이어(213,213')에 저장되고, 조립완료매거진(M3)은 하단 제 1 컨베이어 및 중단 제 2 컨베이어(211,212')에 저장되기 때문에, 보다 용이하고 편리하게 로딩/언로딩과정이 이루어 질 수 있다.
이상 설명된 실시예에 따른 로딩/언로딩 방법에서는 빈 매거진(M1)이 모두 상단 제 1 컨베이어(213) 또는 상단 제 2 컨베이어(213')에 일시적재되는 것으로 설명하였으나, 제 1 이송 유닛(250) 및 제 2 이송유닛(250')에 의해 제 1 로딩 엘리베이터(240) 및 제 2 로딩 엘리베이터(230')에 있는 빈 매거진이 바로 제 1 언로딩 엘리베이터(230) 및 제 2 언로딩 엘리베이터(240')로 옮겨질 수 있다(S3).
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티레일을 이용한 도포장치의 정면도이고,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티레일을 이용한 도포장치의 좌측면도이고,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 멀티레일을 이용한 도포장치의 우측면도이고,
도 4는 도 1에 표시된 IV-IV선을 따라 나타낸 멀티레일을 이용한 도포장치의 평단면도이고,
도 5는 본 발명의 매거진(M)에 끼어진 프레임(P)가 푸셔유닛에 의해 매거진으로부터 빠져나오는 상태를 나타낸 도면이고,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩/언로딩 방법을 나타낸 절차도이고,
도 7은 본 발명의 다른 형태의 로딩/언로딩 방법을 나타낸 절차도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
2... 로딩/언로딩장치
10... 도포장치 11... 본체
111, 112... 제 1 및 제 2 레일 121, 122... 제 1 및 제 2 히터유닛
131, 133... 제 1 및 제 2 디스펜서
200, 200'... 제 1 및 제 2 로딩/언로딩유닛
210, 210'... 제 1 및 제 2 컨베이어 유닛
220, 220'... 제 1 및 제 2 푸셔유닛
230, 230'... 제 1 언로딩 엘리베이터 / 제 2 로딩엘리베이터
240, 240'... 제 1 로딩 엘리베이터 / 제 2 언로딩엘리베이터
250, 250'... 제 1 및 제 2 이송유닛

Claims (8)

  1. 도포장치의 일측에 설치되는 제 1 로딩/언로딩 유닛; 및
    도포장치의 타측에 설치되는 제 2 로딩/언로딩 유닛;을 포함하며,
    상기 제 1 및 제 2 로딩/언로딩 유닛 각각은 전자부품을 상기 도포장치에 공급하는 로딩기능과 상기 전자부품을 상기 도포장치로부터 수납하는 언로딩기능을 동시에 행하는 것을 특징으로 하는 로딩/언로딩장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 로딩/언로딩유닛은
    상기 전자부품을 제 1 컨베이어 유닛;
    상기 도포장치에 상기 전자부품이 공급되도록 상하이동가능한 제 1 로딩 엘리베이터;
    상기 도포장치로부터 배출되는 상기 전자부품을 언로딩하도록 상하이동가능한 제 1 언로딩 엘리베이터 및
    상기 제 1 로딩 엘리베이터에 놓여있는 상기 전자부품을 상기 도포장치로 공급하는 제 1 푸셔;를 포함하며,
    상기 제 2 로딩/언로딩유닛은
    상기 전자부품을 제 2 컨베이어 유닛;
    상기 도포장치에 상기 전자부품이 공급되도록 상하이동가능한 제 2 로딩 엘 리베이터;
    상기 도포장치로부터 배출되는 상기 전자부품을 언로딩하도록 상하이동가능한 제 2 언로딩 엘리베이터 및
    상기 제 1 로딩 엘리베이터에 놓여있는 상기 전자부품을 상기 도포장치로 공급하는 제 2 푸셔;를 포함하는 것을 특징으로 하는 로딩/언로딩장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 컨베이터 유닛은 높이 차에 따라 상단 제 1 컨베이어, 중단 제 1 컨베이어, 하단 제 1 컨베이어를 포함하고,
    상기 제 2 컨베이터 유닛은 높이 차에 따라 상단 제 2 컨베이어, 중단 제 2 컨베이어, 하단 제 2 컨베이어를 포함하는 것을 특징으로 하는 로딩/언로딩장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 상단 제 1 컨베이어 및 상기 상단 제 2 컨베이어에는 로딩작업이 완료된 빈 매거진이 놓여지고,
    상기 하단 제 1 컨베이어 및 상기 중단 제 2 컨베이어에는 전체작업공정이 완료된 매거진이 놓여지는 것을 특징으로 하는 로딩/언로딩장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 상단, 중단 및 하단 제 1 컨베이어와, 상기 상단, 중단 및 하단 제 2 컨베이어 각각은 연장부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로딩/언로딩장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 로딩/언로딩유닛은
    빈 매거진을 상기 상단 제 1 컨베이어에서 상기 제 1 언로딩 엘리베이터로 옮기는 제 1 이송유닛;을 더 포함하고,
    상기 제 2 로딩/언로딩유닛은
    빈 매거진을 상기 제 2 로딩 엘리베이터에서 상기 상단 제 2 컨베이어로 옮기는 제 2 이송유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로딩/언로딩장치.
  7. 중단 제 1 컨베이어에 적재된 매거진이 제 1 로딩 엘리베이터로 이동되고, 하단 제 2 컨베이어에 적재된 매거진이 제 1 로딩 엘리베이터로 이동되는 단계;
    제 1 로딩 엘리베이터의 암에 놓여진 프레임이 제 1 푸셔에 의해 제 2 레일상에 로딩되고, 제 2 로딩 엘리베이터의 암에 놓여진 프레임이 제 2 푸셔에 의해 제 1 레일상에 로딩되는 단계;
    제 1 로딩 엘리베이터상의 빈 매거진이 상단 제 1 컨베이어로 옮겨지고, 제 2 로딩 엘리베이터상의 빈 매거진이 상단 제 2 컨베이어로 옮겨지는 단계;
    제 1 언로딩 엘리베이터의 암이 제 1 레일로부터 배출되는 프레임을 언로딩하기 위한 빈 매거진을 제 1 컨베이어로부터 받아오고, 제 2 언로딩 엘리베이터의 암이 제 2 레일로부터 배출되는 프레임을 언로딩하기 위한 빈 매거진을 상단 제 2 컨베이어로부터 받아오는 단계;
    도포공정이 완료되어 제 2 레일로부터 배출되는 프레임이 제 2 언로딩 엘리베이터의 암에 고정된 빈 매거진에 언로딩되고, 제 1 레일로부터 배출되는 프레임은 제 1 언로딩 엘리베이터의 암에 고정된 빈매거진에 언로딩되는 단계;
    제 1 언로딩 엘리베이터의 암에 지지된 매거진의 슬릿에 프레임이 다 삽입되면 하단 제 1 컨베이어로 적재되고, 제 2 언로딩 엘리베이터의 암에 지지된 매거진의 스릿에 프레임이 삽입되면 중단 제 2 컨베이어로 적재되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 로딩/언로딩방법.
  8. 중단 제 1 컨베이어에 적재된 매거진이 제 1 로딩 엘리베이터로 이동되고, 하단 제 2 컨베이어에 적재된 매거진이 제 1 로딩 엘리베이터로 이동되는 단계;
    제 1 로딩 엘리베이터의 암에 놓여진 프레임이 제 1 푸셔에 의해 제 2 레일상에 로딩되고, 제 2 로딩 엘리베이터의 암에 놓여진 프레임이 제 2 푸셔에 의해 제 1 레일상에 로딩되는 단계;
    제 1 이송유닛 및 제 2 이송유닛에 의해 제 1 로딩 엘리베이터 및 제 2 로딩 엘리베이터에 있는 빈 매거진이 바로 제 1 언로딩 엘리베이터 및 제 2 언로딩 엘리베이터로 옮겨지는 단계;
    도포공정이 완료되어 제 2 레일로부터 배출되는 프레임이 제 2 언로딩 엘리베이터의 암에 고정된 빈 매거진에 언로딩되고, 제 1 레일로부터 배출되는 프레임은 제 1 언로딩 엘리베이터의 암에 고정된 빈매거진에 언로딩되는 단계;
    제 1 언로딩 엘리베이터의 암에 지지된 매거진의 슬릿에 프레임이 다 삽입되 면 하단 제 1 컨베이어로 적재되고, 제 2 언로딩 엘리베이터의 암에 지지된 매거진의 스릿에 프레임이 삽입되면 중단 제 2 컨베이어로 적재되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 로딩/언로딩방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101676184B1 (ko) 2015-08-20 2016-11-15 주식회사 두오텍 리드 프레임 도포장치 및 도포방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000072552A (ko) * 2000-09-08 2000-12-05 송재식 칩 패키지용 디스펜싱장치
KR100327170B1 (ko) 1999-02-03 2002-03-13 최녹일 반도체칩 제조용 듀얼 로봇 디스펜싱장치
JP2002176090A (ja) 2000-12-07 2002-06-21 Anelva Corp インライン式基板処理装置
KR20040078723A (ko) * 2003-03-04 2004-09-13 주식회사 쎄크 4헤드 포팅시스템

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100327170B1 (ko) 1999-02-03 2002-03-13 최녹일 반도체칩 제조용 듀얼 로봇 디스펜싱장치
KR20000072552A (ko) * 2000-09-08 2000-12-05 송재식 칩 패키지용 디스펜싱장치
JP2002176090A (ja) 2000-12-07 2002-06-21 Anelva Corp インライン式基板処理装置
KR20040078723A (ko) * 2003-03-04 2004-09-13 주식회사 쎄크 4헤드 포팅시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101676184B1 (ko) 2015-08-20 2016-11-15 주식회사 두오텍 리드 프레임 도포장치 및 도포방법

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