KR100963298B1 - 기능성 탄성 포장층 시공방법 - Google Patents
기능성 탄성 포장층 시공방법 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 탄성 포장층 시공방법에 관한 것으로, 표면으로부터 일정 깊이로 흙을 파낸 다음, 다짐 공정을 행한 후에 콘크리트를 타설하여 양생시키고, 폴리우레탄수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)칩, 폐타이어칩이나 재생고무칩 등을 이용하여 포장하는 탄성 포장층 시공 방법에 있어서, 가격이 저렴하며 탄성과 인장강도가 우수한 폐타이어칩이나 재생고무칩으로 1차 포설하여 하지층을 형성한 다음, 접착력과 인장력이 우수한 고경도의 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)황토칩으로 2차 포설하여 상지층을 형성하고 항온롤러로 다짐하여 경화시킴으로써 표면이 변색되는 문제점을 해결할 수 있고, 고가인 착색칩의 소량 사용이 가능하여 전체의 착색을 저렴한 비용으로 행할 수 있으며, 내구성이 우수하고 황토가 첨가되어 인체에 해가 되지 않으며 다량의 원적외선이 방출되는 환경친화적인 효과를 얻을 수 있었다.
포장층, 시공 방법, 하지층, 상지층, 탄성, 내구성
Description
본 발명은 탄성 포장층 시공방법에 관한 것으로, 좀더 구체적으로는 표면으로부터 일정 깊이로 흙을 파낸 다음, 다짐 공정을 행한 후에 콘크리트를 타설하여 양생시키고, 폴리우레탄수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)칩, 폐타이어칩이나 재생고무칩 등을 이용하여 포장하는 탄성 포장층 시공 방법에 있어서, 가격이 저렴하며 탄성과 인장강도가 우수한 폐타이어칩이나 재생고무칩으로 1차 포설하여 하지층을 형성한 다음, 접착력과 인장력이 우수한 고경도의 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)황토칩으로 2차 포설하여 상지층을 형성하고 항온롤러로 다짐하여 경화시킴으로써 표면이 변색되는 문제점을 해결할 수 있고, 고가인 착색칩의 소량 사용이 가능하여 전체의 착색을 저렴한 비용으로 행할 수 있으며, 내구성이 우수하고 황토가 첨가되어 인체에 해가 되지 않으며 다량이 원적외선이 방출되는 환경친화적인 효과를 얻을 수 있도록 하는 기능성 탄성 포장층 시공방법에 관한 것이다.
일반적으로 도로포장은 도로면을 보호 강화하고 평탄성을 높여 사람의 통행과 차량의 주행을 편하게 하기 위하여 처리된 노면구조물로서, 여러 층으로 이루어진 층구조이며, 각 층은 각각의 역할을 분담하게 된다.
도로포장은 표층부의 재질에 따라 역청계(아스팔트) 포장, 콘크리트계 포장 및 블록 포장의 세 가지로 크게 분류되는 데, 역청계 포장은 표층부가 아스팔트 또는 타르에 의해 고결된 쇄석 등의 골재로 되어 있는 것으로, 아스팔트 포장, 타르 포장 등과 같이 부르고 있으며, 현재 세계 각국의 도로의 대부분을 차지하고 있고, 그 종류도 대단히 많다.
콘크리트계 포장은 표층부에 콘크리트를 포설한 것인 데, 콘크리트 뿐이거나 콘크리트에 철망을 삽입한 보통의 콘크리트 포장 외에, 철근 콘크리트 포장, 프리스트레스트 콘크리트 포장 등이 있으며, 블록포장은 돌, 벽돌, 시멘트, 나무, 아스팔트 등의 각종 블록을 표층부에 깔아서 된 것으로, 현재 차도에는 별로 쓰이지 않고, 보도나 광장 등에 쓰이고 있을 뿐이다.
한편, 블록포장은 하지면을 다짐 시공한 후에 모래를 이용하여 보조기층을 형성하여 평탄성을 부여한 다음, 보도블록이나 고무블록 등을 설치하거나 포러스 콘크리트를 포설하는 방법이 사용되고 있다.
그러나, 상기의 방법은 강우시 모래층이 유실되거나 특정 부분으로 투과수의 과다한 유출로 인하여 불규칙한 침하가 발생하고, 이는 표층의 균열이나 손상 및 침하로 이어지는 문제점이 있을 뿐만 아니라 블록을 설치하는 데 많은 인력과 시간이 필요하며, 블록이 도로의 넓이와 정확하게 일치하지 않으므로 블록을 절단하여 마무리하여야 하는 등의 단점이 있었다.
또한, 어린이 놀이터는 가장 중요하게 고려되어야 할 부분이 안전이기 때문에 바닥면도 안전사고 예방을 위하여 충격흡수율이 좋아야 하고, 미끄럽지 않아야 하기 때문에 일정 두께 이상으로 모래를 포설하는 방법이 주로 사용되고 있지만, 최근 들어서는 어린이 놀이터가 각종 해충 또는 병원균의 온상이 되고 있어 놀이터에서 노는 것 자체를 꺼려 할 뿐만 아니라 신발이나 의류에 모래가 들어가 찰과상을 입거나 가정집을 포함한 주변 환경을 더럽히는 경우가 종종 발생하였다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 폴리우레탄수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)칩, 폐타이어칩이나 재생고무칩 등을 이용하여 표면을 전체적으로 포장하는 방법이 사용되고 있으며, 인도 및 광장 등의 경우에는 하지층으로 콘크리트를 타설하고 양생한 후에 칩을 이용하여 전체적으로 포장하여 탄성 포장층을 형성하는 방법이 사용된다.
특히, 최근에는 탄성 포장층에 다양한 색상의 칩을 이용하므로서 특정 문양의 도안이나 형상을 형성시켜 미관을 좋게 하거나 각종 표지나 표식은 물론 도로 표지가 되도록 하는 방법이 사용되고 있다.
그러나, 폐타이어칩이나 재생고무칩 또는 경화성우레탄칩을 이용하여 표면을 전체적으로 포장하는 방법으로 시공할 경우, 폐타이어칩, 재생고무칩 또는 경화성우레탄칩의 평균 경도가 65도 이하이므로 포장층이 탄성이 너무 높아 인체공학상 탄성 바닥재 재료로 불합리하고, 이를 해결하기 위하여 중탄 첨가량을 높여 경도가 높은 재료를 제조하여 사용하고 있으나 비중이 높고, 인장강도가 약하며, 변색이 잘 되고, 접착력이 현저히 저하되어 내구성이 저하되는 단점이 있었다.
뿐만 아니라, 열가소성 폴리우레탄 칩 또는 EPDM칩의 평균 경도가 75도 이상이므로 열가소성 폴리우레탄 칩 또는 EPDM칩으로 시공한 포장층은 인장강도와 접착력이 우수하여 내구성은 있으나 어린이 놀이터 등과 같이 탄성을 요하는 탄성 바닥재로서는 부적합한 단점이 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 표면이 변색되는 문제점을 해결할 수 있고, 고가인 착색칩의 소량 사용이 가능하여 전체의 착색을 저렴한 비용으로 행할 수 있으며, 내구성이 우수하고 황토가 첨가되어 인체에 해가 되지 않으며 다량의 원적외선이 방출되는 환경친화적인 효과를 얻을 수 있는 기능성 탄성 포장층 시공 방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적 뿐만 아니라 용이하게 달성할 수 있는 다른 목적들을 달성하기 위하여 본 발명에서는 표면으로부터 일정 깊이로 흙을 파낸 다음, 다짐 공정을 행한 후에 콘크리트를 타설하여 양생시키고, 폴리우레탄수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)칩, 폐타이어칩이나 재생고무칩 등을 이용하여 포장하는 탄성 포장 층 시공 방법에 있어서, 가격이 저렴하며 탄성과 인장강도가 우수한 폐타이어칩이나 재생고무칩으로 1차 포설하여 하지층을 형성한 다음, 접착력과 인장력이 우수한 고경도의 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)황토칩으로 2차 포설하여 상지층을 형성하고 항온롤러로 다짐하여 경화시킴으로써 표면이 변색되는 문제점을 해결할 수 있고, 고가인 착색칩의 소량 사용이 가능하여 전체의 착색을 저렴한 비용으로 행할 수 있으며, 내구성이 우수하고 황토가 첨가되어 인체에 해가 되지 않으며 다량의 원적외선이 방출되는 환경친화적인 탄성 포장층 시공 방법을 발명하게 되었다.
본 발명의 탄성 포장층 시공방법은 하지층에 가격이 저렴하며, 탄성이 우수한 폐타이어칩이나 재생고무칩으로 1차 포설하되 시공면의 좌,우 각각 10㎝ 정도 내측까지만 포설 시공하고, 접착력이 우수하고 인장강도가 높은 고경도의 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM황토칩으로 하지층을 포함한 시공면 전체를 2차 포설하므로서 탄성이 있는 하지층이 형성되고 접착력과 인장력이 우수한 상지층을 형성하여 항온롤러로 다짐 고정 후 경화시키므로서 상,하지층이 일체화되고, 상지층에 다양한 색상으로 착색이 가능하며 접착력과 인장력이 좋고 황토를 첨가하여 탄성이 우수한 기능성탄성 포장층을 시공할 수 있었다.
본 발명에 따른 탄성 포장층 시공방법은 표면으로부터 일정 깊이로 흙을 파 낸 다음, 다짐 공정을 행한 후에 콘크리트를 타설하여 양생시키고, 폴리우레탄수지, EPDM칩, 폐타이어칩이나 재생고무칩 등을 이용하여 포장하는 탄성 포장층 시공 방법에 있어서, 가격이 저렴하며 탄성과 인장강도가 우수한 폐타이어칩이나 재생고무칩으로 1차 포설하여 하지층을 형성한 다음, 접착력과 인장력이 우수한 고경도의 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)황토칩으로 2차 포설하여 상지층을 형성하고 항온롤러로 다짐하여 경화시키는 것으로 특징지워진다.
또한, 하지층 형성시 시공면의 좌,우 각각 10㎝ 정도 내측까지만 포설 시공하여 2차 상지층 포설시 하지층으로 형성되지 않은 좌,우 각각 10㎝ 정도가 상지층만으로 포설되어 하지층의 미약한 접착력으로 인한 손상을 미연에 방지하는 것을 특징으로 한다.
뿐만 아니라, 하지층은 65Hs 이하의 낮은 경도를 갖는 폐타이어칩이나 재생고무칩을 사용하고, 상지층은 75Hs 이상의 높은 경도와 15Mpa 이상의 인장 강도를 갖는 열가소성 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM황토칩을 사용하는 것을 특징으로 한다.
먼저, 표면으로부터 일정 깊이로 흙을 파낸 다음, 다짐 공정을 행한 후에 콘크리트를 타설하여 양생시킨다. 그러나, 이미 아스팔트, 시멘콘크리트, 보도블럭 등으로 포장된 경우에는 포장된 도로 표층의 굴곡진 면을 수평으로 교정한 후, 깨끗하게 청소하고 진공청소기로 틈새의 먼지를 빨아낸 다음, 롤러를 이용하여 우레탄 프라이머를 200 ∼ 400g/㎡의 양으로 정밀하게 도포하고 경화시킨다.
우레탄프라이머가 도포, 경화된 표층에 2 ∼ 3㎜로 분쇄된 폐타이어칩이나 재생고무칩과 우레탄 바인더를 10 : 2.5(중량비)의 비율로 교반기에 투입하여 3 ∼ 4분간 혼합한 후, 1차로 하지층 포설을 한다. 이 때 시공면의 시공면의 좌,우 각각 10㎝ 정도 내측까지만 포설 시공하여 2차 상지층 포설시 하지층으로 형성되지 않은 좌,우 각각 10㎝ 정도가 상지층만으로 포설되어 하지층의 미약한 접착력으로 인한 손상을 미연에 방지하도록 한다.
하지층 포설이 끝난 즉시 표층에 접착력과 인장력이 우수한 고경도의 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM황토칩과 우레탄 바인더를 10 : 2.5(중량비)의 비율로 교반기에 투입하여 3 ∼ 4분간 혼합한 후, 1차 포설한 하지층 위에 덮어씌워 시공면 전체를 2차 포설하므로서 저경도의 탄성이 있는 폐타이어칩이나 재생고무칩의 하지층이 형성되고, 접착력과 인장력이 우수한 고경도 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM황토칩의 상지층이 형성되며, 항온롤러로 다짐하여 경화시키므로써 상,하지층이 일체화되고, 질기며 접착력이 좋은 탄성이 우수한 기능성 황토 탄성 포장층을 얻을 수 있었다.
이 때 하지층은 65Hs 이하의 낮은 경도를 갖는 폐타이어칩이나 재생고무칩을 사용하고, 상지층은 75Hs 이상의 높은 경도와 15Mpa 이상의 인장 강도를 갖는 열가소성 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM황토칩을 사용하는 것이 효과적이며, 열가소성 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM황토칩을 착색시켜 사용하면 다량의 원적외선이 방출되는 다양한 색상의 포장층이 형성된다.
도 1은 본 발명의 시공 방법에 따라 시공된 포장층의 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1. 지반 2. 표층
3. 하지층 4. 상지층
Claims (4)
- 삭제
- 표면으로부터 일정 깊이로 흙을 파낸 다음, 다짐 공정을 행한 후에 콘크리트를 타설하여 양생시키고, 폴리우레탄수지, EPDM칩, 폐타이어칩이나 재생고무칩을 이용하여 포장하는 탄성 포장층 시공 방법에 있어서, 가격이 저렴하며 탄성과 인장강도가 우수한 폐타이어칩이나 재생고무칩으로 1차 포설하여 하지층을 형성한 다음, 접착력과 인장력이 우수한 고경도의 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer)황토칩으로 2차 포설하여 상지층을 형성하고 항온롤러로 다짐하여 경화시키되,상기 하지층 형성시 시공면의 좌,우 각각 10㎝ 정도 내측까지만 포설 시공하여 2차 상지층 포설시 하지층으로 형성되지 않은 좌,우 각각 10㎝ 정도가 상지층만으로 포설되도록 하는 것을 특징으로 하는 탄성 포장층 시공방법.
- 삭제
- 청구항 2에 있어서, 상기 폴리우레탄황토수지칩 또는 EPDM황토칩은 착색된 것임을 특징으로 하는 탄성 포장층 시공방법.
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