KR100963249B1 - Stacked Crystal Oscillator - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스택 구조의 수정발진기에 관한 것으로서, 도선이 형성되며 모서리 부분에 다수 개의 관통홀과 도전성을 갖는 다수 개의 패드가 형성된 하층 및 상층 PCB와, 상기 하층 및 상층 PCB 중 어느 하나에 실장된 수정진동자와, 상기 하층 및 상층 PCB 중 상기 수정진동자가 실장된 것을 제외한 곳에 실장된 트랜슬레이터와, 상기 수정진동자와 상기 트랜슬레이터를 구동시키는 것이 상기 하층 및 상층 PCB 상의 각각에 상기 수정진동자와 상기 트랜슬레이터와 함께 실장된 다수의 구동 소자와, 상기 하층 및 상층 PCB를 이격하여 적층시키면서 패드와 솔더링에 의해 전기적으로 연결되는 도전성을 갖는 다수 개의 연결핀과, 상기 하층 및 상층 PCB를 덮도록 형성된 도전성을 갖는 캡을 포함한다. 따라서, 수정진동자 및 트랜슬레이터와 이들을 각각 구동시키는 다수의 구동 소자를 적층된 하층 및 PCB 상에 각각 실장하는 것에 의해 외관 크기를 줄여 표면 실장 면적을 감소시키므로 시스템 보드의 집적도를 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a crystal oscillator having a stack structure, and includes a lower layer and an upper layer PCB having conductive lines formed therein, and a plurality of pads having a plurality of through holes and conductive edges, and a crystal mounted on one of the lower layer and the upper layer PCB. The oscillator, the translator mounted in the lower layer and the upper layer PCB except that the mounted crystal oscillator, and driving the crystal oscillator and the translator are the crystal oscillator and the translator on each of the lower and upper PCB And a plurality of driving elements mounted together with the plurality of driving pins having a plurality of connection pins electrically connected to each other by padding and soldering while separating the lower and upper PCBs, and having a conductivity formed to cover the lower and upper PCBs. It includes a cap. Accordingly, by mounting the crystal oscillator and the translator and the plurality of driving elements respectively driving the crystal oscillator and the translator on the laminated lower layer and the PCB, the appearance size can be reduced and the surface mounting area can be reduced, thereby improving the integration degree of the system board.
수정발진기, 스택 구조, PCB, 표면 실장 Crystal Oscillators, Stacked Structures, PCBs, Surface Mount
Description
본 발명은 수정발진기에 관한 것으로서, 특히, 2개의 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하, PCB라 칭함)를 사용하여 외관 크기를 줄여 표면 실장 면적을 감소시켜 시스템 보드에서 집적도를 향상시킬 수 있는 스택 구조의 수정발진기에 관한 것이다.The present invention relates to a crystal oscillator, and in particular, by using two printed circuit boards (hereinafter referred to as a PCB) a stack that can improve the integration density in the system board by reducing the surface size by reducing the appearance size A crystal oscillator of a structure.
일반적으로, 수정발진기(crystal oscillator)는 수정진동자, 신호를 변환하는 트랜슬레이터(translator)와, 수정진동자를 구동하는 구동 소자 등이 PCB(Printed Circuit Board) 상에 표면 실장되어 구성되는 것으로 정밀도가 요구되는 이동통신 단말기 등 통신기기의 부품으로 사용된다. In general, a crystal oscillator requires a crystal oscillator, a translator for converting a signal, a driving element for driving the crystal oscillator, and the like mounted on a printed circuit board (PCB). It is used as a part of a communication device such as a mobile communication terminal.
상기에서 수정발진기는 이동통신 등의 단말기에 적용하기 위하여 트랜슬레이터 및 구동 소자 등이 원칩(Onechip)화 되어있는 IC를 사용하여 소형화를 이루도록 하는데, 이러한 제품들은 50MHz 이상의 주파수에서 위상잡음특성이 매우 나쁘다. The crystal oscillator is designed to be miniaturized by using an IC in which a translator and a driving element are one-chip in order to be applied to a terminal such as mobile communication, and these products have very poor phase noise characteristics at frequencies of 50 MHz or more. .
그러므로, 위상잡음특성이 저하되는 것을 방지하고 신뢰성을 향상시키기 위 해 표면 실장용 수정발진기는 트랜슬레이터 및 구동 소자 등 개별 소자를 사용하고 있다.Therefore, in order to prevent degradation of phase noise characteristics and to improve reliability, surface-mounted crystal oscillators use individual elements such as translators and driving elements.
도 1은 종래 기술에 따른 수정발진기의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a crystal oscillator according to the prior art.
종래 기술에 따른 수정발진기는 PCB(11) 상에 수정진동자(13), 트랜슬레이터(15) 및 구동 소자(17) 등이 표면 실장되고, 이 수정진동자(13), 트랜슬레이터(15) 및 구동 소자(17) 등은 도전성 금속으로 형성된 캡(19)에 의해 패키징된다. The crystal oscillator according to the prior art has a
즉, 종래 기술에 따른 수정발진기는 PCB(11) 상에 수정진동자(13), 트랜슬레이터(15) 및 구동 소자(17) 등이 개별 소자 형태로 실장되고, 이 PCB(11) 상에 수정진동자(13), 트랜슬레이터(15) 및 구동 소자(17) 등이 캡(19)에 의해 덮이게 된다. That is, in the crystal oscillator according to the related art, a
그러나, 상술한 종래 기술에 따른 수정발진기는 PCB 상에 수정진동자, 트랜슬레이터 및 구동 소자 등의 개별 소자가 각각 실장되므로 크기를 감소시키기 어려운 문제점이 있었다.However, the above-described crystal oscillator according to the related art has a problem in that it is difficult to reduce the size because individual elements such as crystal oscillators, translators, and driving elements are mounted on the PCB.
따라서, 본 발명의 목적은 PCB 상에 개별 소자가 실장되어도 크기를 감소시켜 소형화할 수 있는 스택 구조의 수정발진기를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a crystal oscillator having a stack structure which can be reduced in size even if individual devices are mounted on a PCB.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 스택 구조의 수정발진기는 도선이 형성되며 모서리 부분에 다수 개의 관통홀과 도전성을 갖는 다수 개의 패드가 형성된 하층 및 상층 PCB와, 상기 하층 및 상층 PCB 중 어느 하나에 실장된 수정진동자와, 상기 하층 및 상층 PCB 중 상기 수정진동자가 실장된 것을 제외한 곳에 실장된 트랜슬레이터와, 상기 수정진동자와 상기 트랜슬레이터를 구동시키는 것이 상기 하층 및 상층 PCB 상의 각각에 상기 수정진동자와 상기 트랜슬레이터와 함께 실장된 다수의 구동 소자와, 상기 하층 및 상층 PCB를 이격하여 적층시키면서 패드와 솔더링에 의해 전기적으로 연결되는 도전성을 갖는 다수 개의 연결핀과, 상기 하층 및 상층 PCB를 덮도록 형성된 도전성을 갖는 캡을 포함한다.The crystal oscillator of the stack structure according to the present invention for achieving the above object is a lower layer and an upper layer PCB, the conductive layer is formed and a plurality of through holes and a plurality of pads are formed in the corner portion, any one of the lower and upper layer PCB The crystal oscillator mounted on the lower layer and the upper layer PCB, the translator mounted in the lower layer and the upper layer PCB except that the crystal oscillator is mounted, and driving the crystal oscillator and the translator are respectively on the lower layer and the upper layer PCB. And a plurality of driving elements mounted together with the translator, a plurality of connecting pins electrically connected by pads and soldering while spaced apart from the lower and upper PCBs, and covering the lower and upper PCBs. A cap having conductivity formed.
상기에서 하층 PCB는 상기 도선이 상부 표면에 형성되고, 상기 상부 PCB는 상기 도선이 상부 및 하부 표면에 형성된다.In the lower PCB, the conductors are formed on the upper surface, and the upper PCB is formed on the upper and lower surfaces.
상기에서 연결핀은 양측 끝단이 상기 관통홀의 지름보다 가늘고 중간 부분이 상기 관통홀의 지름보다 굵은 원형으로 형성된다.In the connecting pin, both ends are thinner than the diameter of the through hole and the middle part is formed in a circular shape thicker than the diameter of the through hole.
따라서, 본 발명에 따른 스택 구조의 수정발진기는 수정진동자 및 트랜슬레이터와 이들을 각각 구동시키는 다수의 구동 소자를 적층된 하층 및 PCB 상에 각각 실장하는 것에 의해 외관 크기를 줄여 표면 실장 면적을 감소시키므로 시스템 보드의 집적도를 향상시킬 수 있는 이점이 있다.Therefore, the crystal oscillator of the stack structure according to the present invention reduces the appearance size and reduces the surface mounting area by mounting the crystal oscillator and the translator and the plurality of driving elements respectively driving them on the stacked lower layer and the PCB, respectively. There is an advantage to improve the board density.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the present invention.
도 2는 본 발명에 따른 스택 구조의 수정발진기의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 하층 및 상층 PCB를 결합한 상태를 도시한 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of the crystal oscillator of the stack structure according to the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a state in which the lower and upper PCB of Figure 2 combined.
본 발명에 따른 스택 구조의 수정발진기는 하층 및 상층 PCB(21)(23), 수정진동자(29), 트랜슬레이터(31), 구동 소자(33), 연결핀(35) 및 캡(37)을 포함한다.The crystal oscillator of the stack structure according to the present invention is a lower and upper PCB (21) (23), crystal oscillator (29), translator (31), drive element (33), connecting pin (35) and cap (37) Include.
상기에서 하층 및 상층 PCB(21)(23)는 도선(도시되지 않음)이 형성된 것으로 원형의 다수 개의 연결핀(35)에 의해 다층, 예를 들면, 2층 구조로 적층된다. 그러므로, 하층 및 상층 PCB(21)(23)는 모서리 부분에 다수 개의 연결핀(35)이 삽입되는 관통홀(25)과 패드(27)가 형성된다.In the above, the lower and
상기에서 하층 및 상층 PCB(21)(23) 중 하층에 위치하는 하층 PCB(21)는 도선이 상부 표면에 형성되고, 상층에 위치하는 상층 PCB(23)는 도선이 상부 및 하부 표면에 형성된다.In the above, the
상기에서 다수 개의 연결핀(35)은 하층 및 상층 PCB(21)(23) 사이를 이격하면서 적층시킬 뿐만 아니라 전기적으로 연결시키는 것으로 알루미늄 또는 구리 등의 도전성 금속으로 형성된다.In the above, the plurality of
그리고, 다수 개의 연결핀(35)은 양측 끝단이 관통홀(25)에 삽입되기 위해 가늘고 중간 부분은 관통홀(25)의 지름보다 굵게 형성된다. 그러므로, 다수 개의 연결핀(35)은 관통홀(25)의 지름보다 굵게 형성된 중간 부분이 하층 및 상층 PCB(21)(23) 사이의 간격을 유지하면서 패드(27)와 접촉되어 전기적으로 연결된다.In addition, the plurality of
상기에서 다수 개의 연결핀(35)은 하층 및 상층 PCB(21)(23)를 적층시킨 상태에서 솔더링에 의해 고정시키면서 도선들과 전기적으로 연결된 패드(27)와 전기적으로 연결된다.The plurality of
수정진동자(29)는 전압이 인가될 때 압전 현상에 의해 진동하여 주파수를 갖는 신호를 발생하는 것으로 하층 및 상층 PCB(21)(23) 중 어느 하나, 예를 들면, 상층 PCB(23) 상에 실장된다.The
그리고, 트랜슬레이터(31)는 수정진동자(29)에서 발생된 신호의 주파수를 변환하는 것으로 하층 및 상층 PCB(21)(23) 중 수정진동자(29)가 표면 실장되지 않은 하층 PCB(21) 상에 실장된다.In addition, the
상기에서 수정진동자(29) 및 트랜슬레이터(31)가 하층 PCB(21)와 상층 PCB(23) 상에 각각 실장되므로 표면적을 감소시킬 수 있다.Since the
그리고, 구동 소자(33)는 다수 개가 수정진동자(29) 및 트랜슬레이터(31)를 각각 구동하는 것으로 하층 및 상층 PCB(21)(23)에 각각 실장된다. 즉, 다수 개의 구동 소자(33) 중 수정진동자(29)를 구동하는 것은 상층 PCB(23)에 실장되고, 트랜슬레이터(31)를 구동하는 것은 하층 PCB(21)에 실장된다.A plurality of
캡(37)은 PCB(11) 상에 실장된 수정진동자(13), 트랜슬레이터(15) 및 구동 소자(17) 등을 덮는다. 상기에서 캡(37)은 알루미늄 또는 구리 등의 도전성 금속으로 형성되어 전자파를 차폐할 뿐만 아니라 하층 및 상층 PCB(21)(23) 상에 각각 실장된 수정진동자(29), 트랜슬레이터(31) 및 구동 소자(33) 등의 물리적 충격 및 오염을 방지한다.The
상술한 구성의 스택 구조의 수정발진자는 하층 및 상층 PCB(21)(23) 중 어느 하나, 예를 들면, 상층 PCB(23) 상에 수정진동자(29)와 다수 개의 구동 소자(33) 중 수정진동자(29)를 구동하는 것을 표면 실장한다. 그리고, 하층 및 상층 PCB(21)(23) 중 수정진동자(29)가 표면 실장되지 않은 하층 PCB(21) 상에 트랜슬레이터(31)와 다수 개가 구동 소자(33) 중 트랜슬레이터(31)를 구동하는 것을 표면 실장한다. 상기에서 수정진동자(29) 및 트랜슬레이터(31)가 상층 및 하층 PCB(23)(21)에 각각 실장되므로 표면적을 감소시킬 수 있다.The crystal oscillator of the stack structure having the above-described configuration is any one of the lower and
그리고, 수정진동자(29), 트랜슬레이터(31) 및 다수 개가 구동 소자(33)가 각각 실장된 하층 및 상층 PCB(21)(23)를 다수 개의 연결핀(35)을 사이에 개재시켜 적층한다. The lower and
이때, 다수 개의 연결핀(35)의 양측 끝단은 관통홀(25)에 삽입되고 관통홀(25)의 지름보다 굵게 형성된 중간 부분은 하층 및 상층 PCB(21)(23) 사이의 간격을 유지하면서 패드(27)와 접촉된다. 그리고, 다수 개의 연결핀(35)과 패드(27)를 솔더링하여 전기적으로 연결시키면서 하층 및 상층 PCB(21)(23)를 고정시킨다.At this time, both ends of the plurality of connecting
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 스택 구조의 수정발진기는 수정진동자, 트랜슬레이터 및 다수 개가 구동 소자가 하층 및 상층 PCB에 각각 선택적으로 실장되고, 이 하층 및 상층 PCB가 다수 개의 연결핀을 사이에 개재시켜 적층된다.As described above, the crystal oscillator of the stack structure according to the present invention has a crystal oscillator, a translator and a plurality of driving elements selectively mounted on the lower layer and the upper layer PCB, and the lower layer and the upper layer PCB interpose a plurality of connection pins. To be laminated.
상기에서 설명한 바와 같이 본 발명은 하나의 실시예에 불과한 것으로, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.As described above, the present invention is only one embodiment, and the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications may be made by those skilled in the art within the technical spirit of the present invention. It is possible.
도 1은 종래 기술에 따른 수정발진기의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a crystal oscillator according to the prior art.
도 2는 본 발명에 따른 스택 구조의 수정발진기의 분해 사시도.Figure 2 is an exploded perspective view of the crystal oscillator of the stack structure according to the present invention.
도 3은 도 2의 하층 및 상층 PCB를 결합한 상태를 도시한 사시도.3 is a perspective view illustrating a state in which the lower and upper PCBs of FIG. 2 are combined;
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
21 : 하층 PCB 23 : 상층 PCB21: Lower PCB 23: Upper PCB
25 : 관통홀 27 : 패드25 through
29 : 수정진동자 31 : 트랜슬레이터29: crystal oscillator 31: translator
33 : 구동 소자 35 : 연결핀33: drive element 35: connecting pin
37 : 캡37: cap
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