KR100957487B1 - Method for fabricating plastic electrode film - Google Patents
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- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 29
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 30
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 claims abstract description 82
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 claims abstract description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 11
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 10
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 claims description 5
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 claims description 5
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 3
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002991 molded plastic Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000005389 semiconductor device fabrication Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
- C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/288—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition
- H01L21/2885—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a liquid, e.g. electrolytic deposition using an external electrical current, i.e. electro-deposition
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Materials Engineering (AREA)
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- Organic Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
본 발명은 미세패턴이 형성된 금형을 이용하여 전기가 통하는 플라스틱 전극필름을 제조하는 방법을 개시한다. 본 발명의 기판이 되는 플라스틱 필름은 미세패턴이 형성된 롤러금형으로 음각패턴을 형성하거나 수십미터 길이의 미세패턴이 형성된 평판금형에 액체상태의 플라스틱 필름을 코팅·성형하여 음각패턴을 형성한 후 그 각인부에 도전성 물질을 충전하고, 각인부 외 부분의 도전성 물질을 제거한 후, 다시 내식성과 전기저항을 부여하기 위해 도금 또는 ITO코팅을 하여 전극회로가 필름에 매립된 형태의 플라스틱 전극필름을 제조하는 방법을 제공한다.The present invention discloses a method of manufacturing a plastic electrode film that is electrically conductive using a mold having a fine pattern formed thereon. The plastic film serving as the substrate of the present invention forms an intaglio pattern with a roller mold having a fine pattern, or forms a intaglio pattern by coating and molding a liquid plastic film on a flat plate mold having a fine pattern of several tens of meters in length. A method of manufacturing a plastic electrode film in which an electrode circuit is embedded in a film by filling a conductive material in a portion, removing the conductive material outside the stamp portion, and then plating or ITO coating to impart corrosion resistance and electrical resistance. To provide.
Description
본 발명은 플라스틱 전극필름 제조방법에 관한 것으로, 구체적으로는 플라스틱 필름에 도전성 물질을 충전한 후 도금을 하여 미세한 패턴이 필름에 매립된 전극회로를 형성하는 것이 주요 특징인 플라스틱 전극필름 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a plastic electrode film, and more particularly, to a method for manufacturing a plastic electrode film, in which a conductive film is filled with a conductive material and then plated to form an electrode circuit having a fine pattern embedded in the film. will be.
최근, 정보를 시각화하여 전달하는 디스플레이 산업의 중요성이 증대되고 있다. 그 중에서 플렉시블 디스플레이는 더 얇고 가벼우며 휴대하기가 편리하여 차세대 디스플레이로 주목받고 있다. 이러한 플렉시블 디스플레이를 실현하기 위해서는 기존의 유리기판이 아니라 유연한 플라스틱 필름에 전극회로를 구현할 수 있는 전극 제조기술이 필요하다. Recently, the importance of the display industry for visualizing and transmitting information is increasing. Among them, flexible displays are attracting attention as next-generation displays because they are thinner, lighter and easier to carry. In order to realize such a flexible display, an electrode manufacturing technology capable of implementing an electrode circuit on a flexible plastic film is required rather than a conventional glass substrate.
또한 전자제품의 각종 부품을 연결해 주거나 지지해 주며 제품의 소형화, 고밀도화가 가능한 인쇄회로기판인 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 회로 간격의 미세회로(30㎛이하)를 구현하는데 한계를 가지고 있다. 그리고 기존의 화석연료를 대신할 대체 에너지원으로써 태양 전지가 각광을 받고 있는데 그 중 실리콘계 태양전지의 문제점(대형 고가장비, 원료가격, 설치장소 문제 등)을 해결할 방안으 로 가장 근접한 기술이 염료 감응형 태양전지이다. 염료 감응형 태양전지는 플렉시블한 기판에 전극을 코팅한 후 태양전지로 응용가능하며 세계적으로 집중적인 연구가 진행되고 있다. In addition, FPCB (Flexible Printed Circuit Board), which is a printed circuit board that connects or supports various parts of electronic products and enables miniaturization and high density of products, has a limitation in realizing fine circuits of circuit spacing (less than 30 μm). In addition, solar cells have been in the spotlight as alternative energy sources to replace conventional fossil fuels. Among them, the closest technology is a dye-sensitized solution to solve problems of silicon-based solar cells (large expensive equipment, raw material price, installation location, etc.). Type solar cell. Dye-sensitized solar cells can be applied to solar cells after coating electrodes on flexible substrates, and intensive research is being conducted worldwide.
기존의 전극 제조기술에는 가장 널리 사용되고 있는 산화인듐주석(Indumn Tin Oxide, ITO)를 비롯하여 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT), 전도성 고분자 등을 이용하여 제조하고 있다. 하지만 산화인듐주석과 같은 금속 산화물 소재의 전극은 진공증착 공정과 포토리소그래피 공정에 의한 높은 제조비용으로 값이 고가일뿐만 아니라 주원료인 인듐은 금속물질로 유연성이 필요한 플렉시블 전극에는 깨지기 때문에 부적합하다.Indium tin oxide (ITO), carbon nanotubes (CNT), conductive polymers, and the like, which are widely used in the existing electrode manufacturing technology, are manufactured. However, an electrode made of a metal oxide material such as indium tin oxide is not only expensive because of high manufacturing cost by a vacuum deposition process and a photolithography process, but also indium, which is a main raw material, is unsuitable because it is broken to a flexible electrode that needs flexibility as a metal material.
따라서 산화인듐주석을 이용한 전극 제조의 문제점 해결을 위해 탄소나노튜브나 고분자 물질을 이용한 제조기술이 연구되고 있지만 현재까지는 연구단계에 머물러 있어 제조공정 개발에는 시간이 더 필요한 실정이다. 또한 반도체 소자제작에 널리 사용되고 있는 나노 임프린팅 기술은 유연한 전극을 제조할 수 있으나 대면적(A4 이상) 사이즈에는 불가능하다. Therefore, in order to solve the problem of electrode manufacturing using indium tin oxide, manufacturing techniques using carbon nanotubes or polymer materials have been studied, but until now, research is still in the research stage, which requires more time for manufacturing process development. In addition, nano-imprinting technology, which is widely used in semiconductor device fabrication, can produce flexible electrodes but is impossible for large area (A4 or larger) size.
상기 배경기술의 문제점을 해결하고자 본 발명은 유연한 플라스틱 필름에 미세한 패턴을 매립하여 전극회로를 형성하는것 뿐만 아니라 최종적으로 도금 또는 ITO코팅을 통해 회로를 형성함으로 도금의 종류에 따라 전기저항을 컨트롤할 수 있는 도전성 미세회로가 매립된 플라스틱 전극필름 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.In order to solve the problem of the background art, the present invention not only forms an electrode circuit by embedding a fine pattern in a flexible plastic film, but also finally forms a circuit through plating or ITO coating to control electric resistance according to the type of plating. The present invention provides a method for manufacturing a plastic electrode film in which conductive microcircuits are embedded.
본 발명의 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법은, 양각의 미세패턴이 형성된 롤러금형을 Roll to Roll 기계에 장착하여 플라스틱 필름을 상기 Roll to Roll 기계 사이에 통과시켜 상기 플라스틱 필름 일면에 대면적으로 음각패턴을 각인하는 단계; 상기 음각패턴이 각인된 플라스틱 필름 상부에 도전성 물질을 충전하는 단계; 상기 음각패턴이 각인된 부분이외의 상기 플라스틱 필름 상부의 도전성 물질을 제거하고 소성시켜 전극패턴을 형성하는 단계; 및 상기 플라스틱 필름의 전극패턴에 도금처리를 하여 전극회로를 형성하는 단계;를 포함한다.Plastic electrode film manufacturing method according to an embodiment of the present invention, by mounting a roller mold formed with an embossed micro-pattern in a Roll to Roll machine to pass a plastic film between the Roll to Roll machine to a large area on one surface of the plastic film Stamping the intaglio pattern; Filling a conductive material over the engraved plastic film; Forming an electrode pattern by removing and firing the conductive material on the upper portion of the plastic film except for the portion where the intaglio pattern is imprinted; And forming an electrode circuit by plating the electrode pattern of the plastic film.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법은, 양각의 미세패턴이 형성된 롤러금형을 Roll to Roll 기계에 장착하여 플라스틱 필름을 상기 Roll to Roll 기계 사이에 통과시켜 상기 플라스틱 필름 일면에 대면적으로 음각패턴을 각인하는 단계; 상기 음각패턴이 각인된 플라스틱 필름 상부에 도전성 물질을 충전하는 단계; 상기 음각패턴이 각인된 부분이외의 상기 플라스틱 필름 상부 의 도전성 물질을 제거하고 소성시켜 전극패턴을 형성하는 단계; 및 상기 플라스틱 필름의 전극패턴에 ITO 코팅을 하여 전극회로를 형성하는 단계;를 포함한다.In addition, according to another embodiment of the present invention, a method of manufacturing a plastic electrode film includes mounting a roller mold having an embossed micropattern on a roll to roll machine to pass a plastic film between the roll to roll machines on one surface of the plastic film. Engraving the intaglio pattern in a large area; Filling a conductive material over the engraved plastic film; Forming an electrode pattern by removing and firing the conductive material on the upper portion of the plastic film other than the portion where the intaglio pattern is imprinted; And forming an electrode circuit by coating ITO on the electrode pattern of the plastic film.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법은, 양각의 미세패턴이 형성된 평판금형 상부에 플라스틱 필름을 코팅성형하는 단계; 상기 평판금형에 코팅된 플라스틱 필름을 1차 소성 후 분리하여 2차 소성하여 상기 플라스틱 필름의 일면에 대면적으로 음각패턴을 각인하는 단계; 상기 음각패턴이 각인된 플라스틱 필름 상부에 도전성 물질을 충전하는 단계; 상기 음각패턴이 각인된 부분이외의 상기 플라스틱 필름 상부의 도전성 물질을 제거하고 소성시켜 전극패턴을 형성하는 단계; 및 상기 플라스틱 필름의 전극패턴에 도금처리를 하여 전극회로를 형성하는 단계;를 포함한다.In addition, the plastic electrode film manufacturing method according to another embodiment of the present invention, the step of coating the plastic film on the upper surface of the flat plate mold is embossed fine pattern; Marking the intaglio pattern on a large surface of one surface of the plastic film by separating and then firing the plastic film coated on the plate mold after the first firing; Filling a conductive material over the engraved plastic film; Forming an electrode pattern by removing and firing the conductive material on the upper portion of the plastic film except for the portion where the intaglio pattern is imprinted; And forming an electrode circuit by plating the electrode pattern of the plastic film.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법은, 양각의 미세패턴이 형성된 평판금형 상부에 플라스틱 필름을 코팅성형하는 단계; 상기 평판금형에 코팅된 플라스틱 필름을 1차 소성 후 분리하여 2차 소성하여 상기 플라스틱 필름의 일면에 대면적으로 음각패턴을 각인하는 단계; 상기 음각패턴이 각인된 플라스틱 필름 상부에 도전성 물질을 충전하는 단계; 상기 음각패턴이 각인된 부분이외의 상기 플라스틱 필름 상부의 도전성 물질을 제거하고 소성시켜 전극패턴을 형성하는 단계; 및 상기 플라스틱 필름의 전극패턴에 ITO 코팅을 하여 전극회로를 형성하는 단계;를 포함한다.In addition, the plastic electrode film manufacturing method according to another embodiment of the present invention, the step of coating the plastic film on the upper surface of the flat plate mold is embossed fine pattern; Marking the intaglio pattern on a large surface of one surface of the plastic film by separating and then firing the plastic film coated on the plate mold after the first firing; Filling a conductive material over the engraved plastic film; Forming an electrode pattern by removing and firing the conductive material on the upper portion of the plastic film except for the portion where the intaglio pattern is imprinted; And forming an electrode circuit by coating ITO on the electrode pattern of the plastic film.
본 발명의 실시예들에 따르면 대면적의 플라스틱 전극필름을 제조할 수 있으 며, 플라스틱 필름에 미세패턴을 각인하고 도전성 물질을 충전하고 소성한 후 도금함으로써, 각인부는 깊이가 깊은 뿌리부와 입상부로 구성되어 밀착력이 우수하고 전극회로의 단락이 없을뿐 아니라 필름 표면에 스크레치가 발생되지 않아 투과율이 높고 최종적으로 도금을 통해 우수한 저항값을 가지는 효과를 얻을 수 있어 터치패널 및 플렉시블 디스플레이 전극기판, 태양전지용 음극판, FPCB 등으로 사용이 가능한 전극 필름을 제조할 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a large-area plastic electrode film may be manufactured, and by stamping the micropattern on the plastic film, filling the conductive material, and baking the plate, the stamping part may have deep roots and granular parts. It is composed of excellent adhesion, no short circuit of electrode circuit, no scratch on film surface, high transmittance and finally have excellent resistance value through plating. The electrode film which can be used as a negative electrode plate, FPCB, etc. can be manufactured.
이하에서는 본 발명에 따른 도전성 미세회로가 매립된 플라스틱 투명필름의 제조방법을 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시적 실시예에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.Hereinafter, a method of manufacturing a plastic transparent film in which a conductive microcircuit according to the present invention is embedded will be described with reference to the accompanying drawings. However, this is only an exemplary embodiment and the present invention is not limited thereto.
본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다. 한편, 첨부 도면의 일부 구성요소는 생략되거나 개략적으로 도시되며, 각 구성 요소의 크기는 실 크기를 반영한 것이 아니다.In describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the known technology related to the present invention may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and may be changed according to the intention or custom of the user, the operator, and the like. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout the specification. In addition, in the description of the present invention, a detailed description of the configuration is omitted in order not to obscure the subject matter of the present invention. On the other hand, some components of the accompanying drawings are omitted or schematically illustrated, the size of each component does not reflect the actual size.
결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시 예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.As a result, the technical spirit of the present invention is determined by the claims, and the following embodiments are one means for efficiently explaining the technical spirit of the present invention to those skilled in the art to which the present invention pertains. It is only.
실시예 1Example 1
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법을 나타내는 공정도이다.1 is a process chart showing a plastic electrode film manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 먼저, 전주도금으로 가공되어진 양각의 미세패턴(111)이 형성된 롤러금형(100)을 제작한다.[A] 상기 양각의 미세패턴(111)은 후술할 플라스틱 필름(120)에 각인될 음각패턴(122)에 대응하는 것으로서, 메쉬 형태, 스프라이트 형태 등 다양한 형상으로 변형 가능하다. 상기 롤러금형(100)은 수십미터의 대면적으로 형성가능하기 때문에 이를 통해 대면적의 플라스틱 전극필름을 제조할 수 있다.Referring to FIG. 1, first, a
상기 롤러금형(100)과 이에 대응하는 회전롤러(109)를 장착한 Roll to Roll 기계(110) 사이에 기판이 되는 플라스틱 필름(120)을 통과시켜 연속적으로 플라스틱 필름(120)의 앞면을 음각패턴(122)으로 각인시킨다.[B] 여기서, 기판이 되는 플라스틱 필름(120)의 소재로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET), 폴리카보네이트(polycarbonate; PC), 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN) 등 다양한 소재의 기판이 사용될 수도 있다. 이때, 플라스틱 필름(120)의 음각패턴(122)은 10㎛이상의 깊이를 갖는 각인부가 형성된다. The engraved pattern of the front surface of the
다음으로, 상기 플라스틱 필름(120)의 음각패턴(122)으로 각인된 부위에 도전성 물질(125)을 도포하여 충전시킨다.[C] Next, the
다음으로, 상기 음각패턴(122) 내부의 충전부위 이외의 플라스틱 필름(120)표면은 스퀴즈를 통해 제거후 소성시켜 전극패턴(126)을 형성한다.[D]Next, the surface of the
마지막으로, 상기 플라스틱 필름(120)의 전극패턴(126)에 최종적으로 요구되어지는 저항에 맞는 도금을 통해 전극회로(127)를 형성하게 된다.[E] 이때 최종적으로 도금을 하는 도금물은 니켈, 구리, 금 등 전도성이 좋은 금속물질 중에 하나를 사용하게 된다.Finally, the
이와 같은 본 발명의 제 1 실시예에 따르면, 대면적의 전극회로가 매립된 플라스틱 필름의 생산이 가능하고, 플라스틱 필름에 미세패턴을 각인하고 도전성 물질을 충전하고 소성한 후 도금함으로써, 각인부는 깊이가 깊은 뿌리부와 입상부로 구성되어 밀착력이 우수하고 전극회로의 단락이 없을뿐 아니라 필름 표면에 스크레치가 발생되지 않아 투과율이 높고 최종적으로 도금을 통해 우수한 저항값을 가지는 효과를 제공한다.According to the first embodiment of the present invention, it is possible to produce a plastic film embedded with a large-area electrode circuit, by stamping the fine pattern on the plastic film, filling the conductive material and baking, and then plating It is composed of deep root and granular part, so it has good adhesion, no short circuit of electrode circuit, and no scratch on film surface, so it has high transmittance and finally has excellent resistance value through plating.
실시예 2Example 2
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법을 나타내는 공정도이다.2 is a process chart showing a plastic electrode film manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 먼저, 전주도금으로 가공되어진 양각의 미세패턴(211)이 형성된 롤러금형(200)을 제작한다.[A] 양각의 미세패턴(211)은 후술할 플라스틱 필 름(220)에 각인될 음각패턴(222)에 대응하는 것으로서, 메쉬 형태, 스프라이트 형태 등 다양한 형상으로 변형 가능하다. 상기 롤러금형(200)은 수십미터의 대면적으로 형성가능하기 때문에 이를 통해 대면적의 플라스틱 전극필름을 제조할 수 있다.Referring to FIG. 2, first, a
상기 롤러금형(200)과 이에 대응하는 회전롤러(209)를 장착한 Roll to Roll 기계(210) 사이에 기판이 되는 플라스틱 필름(220)을 통과시켜 연속적으로 플라스틱 필름(220)의 앞면을 음각패턴(222)으로 각인시킨다.[B] 여기서, 기판이 되는 플라스틱 필름(220)의 소재로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET), 폴리카보네이트(polycarbonate; PC), 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN) 등 다양한 소재의 기판이 사용될 수도 있다. 이때, 플라스틱 필름(220)의 음각패턴(222)은 10㎛이상의 깊이를 갖는 각인부가 형성된다. The engraved pattern of the front surface of the
다음으로, 상기 플라스틱 필름(220)의 음각패턴(222)으로 각인된 부위에 스퍼터링(sputtering)방식으로 도전성 물질(225)을 충전시킨다.[C]Next, the
다음으로, 상기 음각패턴(222) 내부의 충전부위 이외의 플라스틱 필름(220)표면은 연마를 통해 제거후 소성시켜 전극패턴(226)을 형성한다.[D]Next, the surface of the
마지막으로, 상기 플라스틱 필름(220)의 전극패턴(226)에 최종적으로 요구되어지는 저항에 맞는 도금을 통해 전극회로(227)를 형성하게 된다.[E] 이때 최종적으로 도금을 하는 도금물은 니켈, 구리, 금 등 전도성이 좋은 금속물질 중에 하나를 사용하게 된다. Finally, the
이와 같이 본 발명의 제 2 실시예는 제 1 실시예와 다르게 플라스틱 필 름(220)의 음각패턴(122)이 각인된 부위에 도전성 물질을 도포하는 방식이 아닌 스퍼터링 방식으로 제공하고, 음각패턴(122) 이외의 표면은 스퀴즈 방식이 아닌 연마과정을 통해 제거하는 점에서 차이가 있다. As described above, the second embodiment of the present invention provides a sputtering method rather than applying a conductive material to a portion where the
실시예 3Example 3
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법을 나타내는 공정도이다.3 is a process chart showing a plastic electrode film manufacturing method according to a third embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 먼저, 전주도금으로 가공되어진 양각의 미세패턴(311)이 형성된 롤러금형(300)을 제작한다.[A] 상기 양각의 미세패턴(111)은 후술할 플라스틱 필름(320)에 각인될 음각패턴(322)에 대응하는 것으로서, 메쉬 형태, 스프라이트 형태 등 다양한 형상으로 변형 가능하다. 상기 롤러금형(300)은 수십미터의 대면적으로 형성가능하기 때문에 이를 통해 대면적의 플라스틱 전극필름을 제조할 수 있다.Referring to FIG. 1, first, a
상기 롤러금형(300)과 이에 대응하는 회전롤러(309)를 장착한 Roll to Roll 기계(310) 사이에 기판이 되는 플라스틱 필름(320)을 통과시켜 연속적으로 플라스틱 필름(320)의 앞면을 음각패턴(322)으로 각인시킨다.[B] 여기서, 기판이 되는 플라스틱 필름(120)의 소재로는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET), 폴리카보네이트(polycarbonate; PC), 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN) 등 다양한 소재의 기판이 사용될 수도 있다. 이때, 플라스틱 필름(320)의 음각패턴(322)은 10㎛이상 의 깊이를 갖는 각인부가 형성된다. The engraved pattern of the front surface of the
다음으로, 상기 플라스틱 필름(320)의 음각패턴(322)으로 각인된 부위에 스퍼터링(sputtering)방식 또는 도포방식으로 도전성 물질(325)을 충전시킨다.[C] Next, the
다음으로, 상기 음각패턴(322) 내부의 충전부위 이외의 플라스틱 필름(320)표면은 스퀴즈방식 또는 연마과정을 통해 제거후 소성시켜 전극패턴(326)을 형성한다.[D]Next, the surface of the
마지막으로, 상기 전극패턴(326)이 형성된 플라스틱 필름(320) 상부에 내식·내화학성을 증대하기 위해 100~200Å 두께로 ITO(산화인듐주석) 코팅을 실시하여 전극회로(327)를 형성하게 된다.[E] Finally, in order to increase the corrosion resistance and chemical resistance on the
이와 같이, 플라스틱 필름에 미세패턴을 각인하고 도전성 물질을 충전하고 소성한 후 ITO 코팅을 수행함으로써, 내식·내화학성을 증대하고, 음각패턴부의 도전성물질의 밀착력이 우수하고 전극회로의 단락이 없을뿐 아니라 필름 표면에 스크레치가 발생되지 않아 투과율이 높고 최종적으로 도금을 통해 우수한 저항값을 가지는 효과가 있다.As such, by imprinting the fine pattern on the plastic film, filling the conductive material, and firing the same, ITO coating is performed to increase corrosion resistance and chemical resistance, and excellent adhesion of the conductive material of the intaglio pattern portion, and there is no short circuit of the electrode circuit. Rather, no scratch is generated on the surface of the film, and thus the transmittance is high and finally, the plating has an excellent resistance value.
본 발명의 제 3 실시예는 제 1 및 제 2 실시예와 다르게 전극패턴 형성 후 최종적으로 도금하는 방식이 아닌 ITO 코팅을 공정을 제공하는 점에서 차이가 있다. The third embodiment of the present invention differs from the first and second embodiments in that it provides a process for ITO coating rather than a method of finally plating after forming an electrode pattern.
실시예 4Example 4
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법을 나타내 는 공정도이다.4 is a process chart showing a plastic electrode film manufacturing method according to a fourth embodiment of the present invention.
도 4를 참조하면, 먼저 음각의 전극패턴을 형성하기 위해 양각의 미세패턴(411)이 형성된 수십미터 길이의 대면적(A4 이상)의 평판 금형(400)을 제작한다.[A] Referring to FIG. 4, first, a
이어서, 양각의 미세패턴(411)이 형성된 평판 금형(400) 상부에 액체상태의 플라스틱 필름(420)을 코팅·성형한다.[B] 이때에, 플라스틱 필름의 소재로는 액체상태의 폴리이미드(polyimide; PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate; PET), 폴리카보네이트(polycarbonate; PC), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate; PEN) 등이 사용 가능하다. Subsequently, the
한편, 상기 평판 금형(400) 상부에 액체상태의 플라스틱 필름(420)을 코팅성형하기 전에 상기 플라스틱 필름(420)의 용이한 이탈을 위해 이형제를 먼저 도포하는 이형처리 단계가 추가될 수도 있다. Meanwhile, a release treatment step of first applying a releasing agent for easy detachment of the
다음으로, 이렇게 코팅성형된 플라스틱 필름(420)을 1차 소성을 거친 후 평판 금형에서 분리하여 2차 소성을 한다.[C] 그러면, 플라스틱 필름의 상부는 상기 평판금형(400)의 양각 미세패턴(111)에 대응하는 미세한 음각패턴(422)이 형성된다.Next, the coating-molded
다음으로, 상기 플라스틱 필름(420)의 음각패턴(422)으로 각인된 부위에 스퍼터링(sputtering)방식 또는 도포방식으로 도전성 물질(425)을 충전시킨다.[D] Next, the
다음으로, 상기 음각패턴(422) 내부의 충전부위 이외의 플라스틱 필름(420)표면은 연마 또는 스퀴즈를 통해 제거후 소성시켜 전극패턴(426)을 형성한다.[E]Next, the surface of the
마지막으로, 상기 플라스틱 필름(420)의 전극패턴(426)에 최종적으로 요구되어지는 저항에 맞는 도금을 통해 전극회로(427)를 형성하게 된다.[F] 이때 최종적으로 도금을 하는 도금물은 니켈, 구리, 금 등 전도성이 좋은 금속물질 중에 하나를 사용하게 된다. Finally, the
한편, 상기 마지막 도금공정 대신에 전극패턴(426)이 형성된 플라스틱 필름(420) 상부에 내식·내화학성을 증대하기 위해 100~200Å 두께로 ITO(산화인듐주석) 코팅을 실시하여 전극회로(427)를 형성할 수도 있다.[F'] On the other hand, instead of the last plating process, to improve the corrosion resistance and chemical resistance on the
이와 같이 본 발명의 제 4 실시예는 제 1 내지 제3 실시예와 다르게 롤러금형을 이용하여 플라스틱 필름부에 직접적으로 각인하는 방법이 아닌 양각의 미세패턴이 형성된 평판금형 상부에 액체상태의 플라스틱 필름을 코팅성형하고, 음각패턴이 형성된 플라스틱 필름부를 분리하여 도전성 물질 충전, 전극회로를 형성한다는 점에서 차이가 있다. As described above, the fourth embodiment of the present invention is different from the first to third embodiments, and the plastic film in the liquid state is formed on the flat plate mold on which the fine pattern of the relief is formed. There is a difference in that the coating is formed and the plastic film portion having the intaglio pattern is separated to form a conductive material and form an electrode circuit.
이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. Although the present invention has been described in detail with reference to exemplary embodiments above, those skilled in the art to which the present invention pertains can make various modifications to the above-described embodiments without departing from the scope of the present invention. Will understand.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법에 대한 공정도이다.1 is a process chart for a plastic electrode film manufacturing method according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법에 대한 공정도이다.2 is a process chart for the plastic electrode film manufacturing method according to a second embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법에 대한 공정도이다.3 is a process chart for the plastic electrode film manufacturing method according to a third embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에 따른 플라스틱 전극필름 제조방법에 대한 공정도이다.4 is a process chart for the plastic electrode film manufacturing method according to a fourth embodiment of the present invention.
Claims (10)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090095104A KR100957487B1 (en) | 2009-10-07 | 2009-10-07 | Method for fabricating plastic electrode film |
| PCT/KR2010/006807 WO2011043580A2 (en) | 2009-10-07 | 2010-10-05 | Method for fabricating a plastic electrode film |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020090095104A KR100957487B1 (en) | 2009-10-07 | 2009-10-07 | Method for fabricating plastic electrode film |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100957487B1 true KR100957487B1 (en) | 2010-05-14 |
Family
ID=42281633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020090095104A Expired - Fee Related KR100957487B1 (en) | 2009-10-07 | 2009-10-07 | Method for fabricating plastic electrode film |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100957487B1 (en) |
| WO (1) | WO2011043580A2 (en) |
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2009
- 2009-10-07 KR KR1020090095104A patent/KR100957487B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2010
- 2010-10-05 WO PCT/KR2010/006807 patent/WO2011043580A2/en active Application Filing
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2011043580A2 (en) | 2011-04-14 |
| WO2011043580A3 (en) | 2011-09-09 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20091007 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20091019 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20091007 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20091208 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20100405 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20100504 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20100504 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130429 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130429 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20150409 |