KR100948805B1

KR100948805B1 - Electromagnetic interference detecting apparatus, and controlling method

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Publication number: KR100948805B1
Application number: KR1020090073024A
Authority: KR
Inventors: 정진상; 정성진; 전선중
Original assignee: 주식회사 에이디엔티
Priority date: 2009-08-07
Filing date: 2009-08-07
Publication date: 2010-03-24
Anticipated expiration: 2029-08-07

Abstract

전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법이 개시된다.Disclosed are an electromagnetic interference detection device and a control method thereof.

개시되는 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해(EMI)를 감지할 수 있는 프로브(probe) 부재; 상기 플레이트 상에서 상기 프로브 부재의 접촉을 감지할 수 있는 프로브 감지 센서; 및 상기 프로브 감지 센서에 의해 상기 프로브 부재의 접촉이 감지되면, 그 접촉 시의 상기 프로브 부재의 말단의 높이값을 이용하여 상기 프로브 부재의 Z축 상의 위치 오차를 보정하는 제어부;를 포함한다.The disclosed electromagnetic interference detecting apparatus includes a main body including a plate on which a detection subject of electromagnetic interference is placed; A probe member installed on the main body and moving to detect an electromagnetic interference (EMI) of the detection object on the plate; A probe detection sensor capable of detecting contact of the probe member on the plate; And a controller configured to correct a position error on the Z axis of the probe member by using a height value of the distal end of the probe member when the contact is detected by the probe detection sensor.

개시되는 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이고, 신호가 인가되는 구획선이 형성되는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 구획선에서 인가되는 상기 신호와 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해 중 적어도 하나를 감지할 수 있는 프로브 부재; 상기 구획선이 형성된 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재; 및 상기 영상 촬영 부재에서 촬영된 상기 구획선의 위치값과, 상기 프로브 부재에 의해 감지되는 상기 신호에 따른 상기 구획선의 위치값을 이용하여, 상기 프로브 부재의 평면에서의 위치값을 보정하는 제어부;를 포함한다.The disclosed electromagnetic interference detecting apparatus includes a main body including a plate on which a detection object of electromagnetic interference is placed and a partition line to which a signal is applied is formed; A probe member installed on the main body and capable of sensing at least one of the signal applied from the partition line and an electromagnetic interference of the detection object placed on the plate; An image capturing member capable of capturing an image of the plate on which the partition line is formed; And a controller configured to correct the position value in the plane of the probe member by using the position value of the partition line photographed by the image capturing member and the position value of the partition line according to the signal detected by the probe member. Include.

개시되는 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해를 감지할 수 있는 프로브 부재; 상기 플레이트에 놓인 상기 검출 대상체에 레이저를 조사할 수 있는 레이저 조사 부재; 및 상기 검출 대상체가 놓인 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재;를 포함하고, 상기 영상 촬영 부재에 의해 촬영된 영상의 특정한 지점과 상기 레이저 조사 부재에서 조사되어 상기 검출 대상체에 입사된 레이저의 입사 지점 사이의 이격 거리와, 상기 영상 촬영 부재와 상기 레이저 조사 부재가 이루는 각도를 이용하여, 상기 검출 대상체의 높이를 산출하는 것을 특징으로 할 수 있다.The disclosed electromagnetic interference detecting apparatus includes a main body including a plate on which a detection subject of electromagnetic interference is placed; A probe member installed and moved in the main body to detect electromagnetic interference of the detection object placed on the plate; A laser irradiation member capable of irradiating a laser to the detection object placed on the plate; And an image capturing member capable of capturing an image of the plate on which the detection object is placed, wherein the laser is irradiated from a specific point of the image photographed by the image capturing member and the laser irradiation member and incident on the detection object. The height of the detection object may be calculated using a separation distance between the incident points of and an angle formed by the image capturing member and the laser irradiation member.

개시되는 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법에 의하면, 프로브 감지 센서를 구비하여, 프로브 감지 센서에 의해 프로브 부재의 접촉 감지를 통해 프로브 부재의 높이값(Z값)을 보정하고, 영상 촬영 부재 및 플레이트 상의 구획선을 구비하여, 영상 촬영 부재의 구획선 촬영 및 프로브 감지 센서의 구획선의 신호 감지를 통해 프로브 부재의 평면에서의 위치값(X값 및 Y값)을 보정함으로써, 프로브 부재의 정확한 위치 정보를 수득할 수 있는 장점이 있다.According to the disclosed electromagnetic interference detecting apparatus and a control method thereof, a probe sensing sensor is provided to correct a height value (Z value) of the probe member through touch detection of the probe member by the probe detection sensor, and the image photographing member and the plate are provided. Compensating the position values (X value and Y value) in the plane of the probe member by partition line imaging of the image capturing member and signal detection of the partition line of the probe sensing sensor, thereby obtaining accurate position information of the probe member. There is an advantage to this.

Description

Electromagnetic interference detecting apparatus, and controlling method

본 발명은 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an electromagnetic interference detection device and a control method thereof.

전자 방해(EMI, electromagnetic interference)는 전자 장치에 발생되는 것으로, 다른 기기의 작동을 방해하는 전자 장치의 잡음을 말한다. 전자 장치에서 이러한 전자 방해가 발생되는 위치를 검출하는 장치가 전자 방해 검출 장치이다.Electromagnetic interference (EMI) occurs in electronic devices and refers to noise of electronic devices that interfere with the operation of other devices. An apparatus for detecting a location where such electromagnetic interference occurs in an electronic device is an electromagnetic interference detecting device.

일반적으로 전자 방해 검출 장치는 프로브 부재(probe)를 검출 대상체인 전자 장치에 접촉하여, 그 전자 방해를 검출한다.In general, an electromagnetic interference detecting device contacts a probe member with an electronic device that is a detection object to detect the electromagnetic interference.

그러나, 종래의 전자 방해 검출 장치에 의하면, 전자 방해 검출 장치의 작동 초기의 프로브 부재 높이에 대한 정확한 정보가 없는 상태에서 프로브 부재가 작동되는 경우가 많은데, 이러한 경우 프로브 부재에 의해 측정된 전자 방해의 위치에 오차가 발생될 수도 있고, 프로브 부재가 검출 대상체에 과도하게 닿아 파손될 수도 있는 단점이 있다.However, according to the conventional electromagnetic interference detecting apparatus, the probe member is often operated in the absence of accurate information on the height of the probe member at the beginning of the operation of the electromagnetic interference detecting apparatus. An error may occur in a position, or the probe member may be excessively damaged due to excessive contact with a detection object.

본 발명은 프로브 부재의 정확한 위치 정보를 수득할 수 있는 구조를 가진 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an electromagnetic interference detection device having a structure capable of obtaining accurate position information of a probe member and a control method thereof.

본 발명의 일 측면에 따른 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해(EMI)를 감지할 수 있는 프로브(probe) 부재; 상기 플레이트 상에서 상기 프로브 부재의 접촉을 감지할 수 있는 프로브 감지 센서; 및 상기 프로브 감지 센서에 의해 상기 프로브 부재의 접촉이 감지되면, 그 접촉 시의 상기 프로브 부재의 말단의 높이값을 이용하여 상기 프로브 부재의 Z축 상의 위치 오차를 보정하는 제어부;를 포함한다.Electromagnetic interference detection device according to an aspect of the present invention includes a main body including a plate on which the detection object of electromagnetic interference; A probe member installed on the main body and moving to detect an electromagnetic interference (EMI) of the detection object on the plate; A probe detection sensor capable of detecting contact of the probe member on the plate; And a controller configured to correct a position error on the Z axis of the probe member by using a height value of the distal end of the probe member when the contact is detected by the probe detection sensor.

상기 프로브 감지 센서는 상기 프로브 부재의 접촉 시의 압력을 감지하는 압력 센서일 수 있다.The probe detection sensor may be a pressure sensor that detects a pressure at the time of contact of the probe member.

상기 프로브 감지 센서는 상기 플레이트에 놓일 수 있는 테스트 부재에 설치될 수 있다.The probe detection sensor may be installed on a test member that may be placed on the plate.

본 발명의 다른 측면에 따른 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이고, 신호가 인가되는 구획선이 형성되는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 구획선에서 인가되는 상기 신호와 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해 중 적어도 하나를 감지할 수 있는 프 로브 부재; 상기 구획선이 형성된 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재; 및 상기 영상 촬영 부재에서 촬영된 상기 구획선의 위치값과, 상기 프로브 부재에 의해 감지되는 상기 신호에 따른 상기 구획선의 위치값을 이용하여, 상기 프로브 부재의 평면에서의 위치값을 보정하는 제어부;를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic interference detecting apparatus, comprising: a main body including a plate on which a detection object of electromagnetic interference is placed and a partition line to which a signal is applied is formed; A probe member installed on the main body and capable of sensing at least one of the signal applied from the partition line and the electromagnetic interference of the detection object placed on the plate; An image capturing member capable of capturing an image of the plate on which the partition line is formed; And a controller configured to correct the position value in the plane of the probe member by using the position value of the partition line photographed by the image capturing member and the position value of the partition line according to the signal detected by the probe member. Include.

본 발명의 일 측면에 따른 전자 방해 검출 장치의 제어 방법은 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해(EMI)를 감지할 수 있는 프로브(probe) 부재; 상기 플레이트 상에서 상기 프로브 부재의 접촉을 감지할 수 있는 프로브 감지 센서; 및 제어부;를 포함하는 전자 방해 검출 장치의 제어 방법에 관한 것으로서,
상기 프로브 감지 센서를 상기 플레이트에 배치하는 단계; 상기 플레이트에 배치된 상기 프로브 감지 센서를 향해 상기 프로브 부재를 이동시키는 단계; 상기 이동된 프로브 부재가 상기 프로브 감지 센서에 접촉되면, 그 접촉을 상기 프로브 감지 센서가 감지하는 단계; 및 상기 프로브 감지 센서에 의해 상기 프로브 부재의 접촉이 감지되면, 그 접촉 시의 상기 프로브 부재의 말단의 높이값을 이용하여, 상기 제어부가 상기 프로브 부재의 Z축 상의 위치 오차를 보정하는 단계;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a control method of an electromagnetic interference detecting apparatus, comprising: a main body including a plate on which a detection object of electromagnetic interference is placed; A probe member installed on the main body and moving to detect an electromagnetic interference (EMI) of the detection object on the plate; A probe detection sensor capable of detecting contact of the probe member on the plate; And relates to a control method of the electromagnetic interference detection device comprising a,
Placing the probe detection sensor on the plate; Moving the probe member toward the probe detection sensor disposed on the plate; If the moved probe member contacts the probe detection sensor, detecting the contact by the probe detection sensor; And correcting a position error on the Z axis of the probe member by using the height value of the distal end of the probe member when the contact is detected by the probe detection sensor. Include.

본 발명의 다른 측면에 따른 전자 방해 검출 장치의 제어 방법은 전자 방해의 검출 대상체가 놓이고, 신호가 인가되는 구획선이 형성되는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 구획선에서 인가되는 상기 신호와 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해 중 적어도 하나를 감지할 수 있는 프로브 부재; 상기 구획선이 형성된 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재; 및 제어부;를 포함하는 전자 방해 검출 장치의 제어 방법에 관한 것으로서,
상기 플레이트의 구획선에 신호를 인가하는 단계; 상기 인가된 신호를 상기 프로브 부재에서 감지하는 단계; 상기 플레이트의 구획선에 대한 영상을 상기 영상 촬영 부재가 촬영하는 단계; 및 상기 영상 촬영 부재에서 촬영된 상기 구획선의 위치값과, 상기 프로브 부재에 의해 감지되는 상기 신호에 따른 상기 구획선의 위치값을 이용하여, 상기 제어부가 상기 프로브 부재의 평면에서의 위치값을 보정하는 단계;를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a control method of an electromagnetic interference detecting apparatus, comprising: a main body including a plate on which a detection object of electromagnetic interference is placed and a partition line to which a signal is applied is formed; A probe member installed on the main body and capable of sensing at least one of the signal applied from the partition line and an electromagnetic interference of the detection object placed on the plate; An image capturing member capable of capturing an image of the plate on which the partition line is formed; And relates to a control method of the electromagnetic interference detection device comprising a,
Applying a signal to the partition line of the plate; Sensing the applied signal at the probe member; Photographing, by the imaging member, an image of a partition line of the plate; And the control unit corrects the position value in the plane of the probe member by using the position value of the partition line photographed by the image capturing member and the position value of the partition line according to the signal sensed by the probe member. It includes; step.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 전자 방해 검출 장치는 전자 방해의 검출 대상체가 놓이는 플레이트를 포함하는 본체; 상기 본체에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해를 감지할 수 있는 프로브 부재; 상기 플레이트에 놓인 상기 검출 대상체에 레이저를 조사할 수 있는 레이저 조사 부재; 및 상기 검출 대상체가 놓인 상기 플레이트에 대한 영상을 촬영할 수 있는 영상 촬영 부재;를 포함하고, 상기 영상 촬영 부재에 의해 촬영된 영상의 특정한 지점과 상기 레이저 조사 부재에서 조사되어 상기 검출 대상체에 입사된 레이저의 입사 지점 사이의 이격 거리와, 상기 영상 촬영 부재와 상기 레이저 조사 부재가 이루는 각도를 이용하여, 상기 검출 대상체의 높이를 산출하는 것을 특징으로 할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided an electromagnetic interference detecting apparatus comprising: a main body including a plate on which a detection object of electromagnetic interference is placed; A probe member installed and moved in the main body to detect electromagnetic interference of the detection object placed on the plate; A laser irradiation member capable of irradiating a laser to the detection object placed on the plate; And an image capturing member capable of capturing an image of the plate on which the detection object is placed, wherein the laser is irradiated from a specific point of the image photographed by the image capturing member and the laser irradiation member and incident on the detection object. The height of the detection object may be calculated using a separation distance between the incident points of and an angle formed by the image capturing member and the laser irradiation member.

본 발명의 일 측면에 따른 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법에 의하면, 프로브 감지 센서를 구비하여, 프로브 감지 센서에 의해 프로브 부재의 접촉 감지를 통해 프로브 부재의 높이값(Z값)을 보정하고, 영상 촬영 부재 및 플레이트 상의 구획선을 구비하여, 영상 촬영 부재의 구획선 촬영 및 프로브 감지 센서의 구획선의 신호 감지를 통해 프로브 부재의 평면에서의 위치값(X값 및 Y값)을 보정함으로써, 프로브 부재의 정확한 위치 정보를 수득할 수 있는 효과가 있다.According to an electromagnetic interference detecting apparatus and a control method thereof according to an aspect of the present invention, a probe sensing sensor is provided to correct a height value (Z value) of a probe member through touch sensing of a probe member by a probe sensing sensor, Comprising the image capturing member and the partition line on the plate, by correcting the position value (X value and Y value) in the plane of the probe member through the partition line imaging of the image capturing member and the signal detection of the partition line of the probe detection sensor, There is an effect of obtaining accurate location information.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, an electromagnetic interference detecting apparatus and a control method thereof according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치를 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치에 적용되는 테스트 부재를 보이는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 일 제어 방법을 보이는 순서도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 다른 제어 방법을 보이는 순서도이다.1 is a perspective view showing an electromagnetic interference detection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view showing a test member applied to the electromagnetic interference detection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a present invention 4 is a flowchart illustrating a control method of the electromagnetic interference detecting apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a flowchart illustrating another control method of the electromagnetic interference detecting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치(100)는 본체(110)와, 플레이트(120)와, 영상 촬영 부재(130)와, 프로브 부재(140)와, 제어부(150)와, 테스트 부재(160)를 포함한다.1 to 4, the electromagnetic interference detecting apparatus 100 according to the present embodiment includes a main body 110, a plate 120, an image capturing member 130, a probe member 140, The controller 150 and the test member 160 are included.

상기 본체(110)는 상체(111)와, 하체(112)와, 연결부(113)로 구성된다.The main body 110 includes an upper body 111, a lower body 112, and a connection part 113.

상기 하체(112) 상에는 상기 플레이트(120)가 설치된다. 상기 플레이트(120)는 소정 면적으로 넓게 형성된 것으로, 전자 방해(EMI)의 검출 대상체가 놓이는 부분이다.The plate 120 is installed on the lower body 112. The plate 120 is formed to be wide in a predetermined area, and is a portion on which a detection object of electromagnetic interference (EMI) is placed.

상기 상체(111)는 상기 하체(112)에서 소정 높이 상에 형성된 것으로, 그 하단에 상기 프로브 부재(140)가 설치되고, 상기 프로브 부재(140)를 이동시키기 위한 부재들이 내부에 설치된다.The upper body 111 is formed on the lower body 112 at a predetermined height, and the probe member 140 is installed at the lower end thereof, and members for moving the probe member 140 are installed therein.

상기 연결부(113)는 상기 상체(111)와 상기 하체(112)를 연결하는 부분으로, 상기 상체(111)를 지지한다.The connection part 113 is a portion connecting the upper body 111 and the lower body 112 to support the upper body 111.

상기 플레이트(120)에는 구획선(121)이 형성된다. 상기 구획선(121)은 복수 개로 서로 교차되도록 구성될 수 있다. 상기 하체(112)에는 상기 구획선(121)에 신호를 인가할 수 있는 부재들이 내부에 설치된다.Partition plate 121 is formed on the plate 120. The partition line 121 may be configured to intersect with each other in plurality. The lower body 112 is provided with members that can apply a signal to the partition line 121 therein.

상기 영상 촬영 부재(130)는 상기 상체(111)의 하단에 설치되어, 상기 구획선(121)이 형성된 상기 플레이트(120)에 대한 영상을 촬영할 수 있는 것이다. 상기 영상 촬영 부재(130)는 상기 프로브 부재(140) 옆에 나란히 배치될 수 있다.The image capturing member 130 may be installed at a lower end of the upper body 111 to capture an image of the plate 120 on which the partition line 121 is formed. The image capturing member 130 may be disposed side by side next to the probe member 140.

상기 프로브(probe) 부재(140)는 상기 본체(110)를 구성하는 상기 상체(111)의 하단에 설치되는 것으로, 그 상체(111)의 하단을 따라 이동되면서 상기 플레이트(111) 상에 놓인 상기 검출 대상체의 전자 방해를 감지할 수 있는 것이다.The probe member 140 is installed at a lower end of the upper body 111 constituting the main body 110, and moves along the lower end of the upper body 111 and placed on the plate 111. The electronic interference of the detection subject can be detected.

상기 프로브 부재(140)는 상기 검출 대상체에 직접 접촉되는 프로브(142)와, 상기 프로브(142)를 상기 상체(111)에 이동 가능하게 연결하는 프로브 부재 몸체(141)로 구성된다.The probe member 140 includes a probe 142 which is in direct contact with the detection object, and a probe member body 141 which movably connects the probe 142 to the upper body 111.

상기 테스트 부재(160)는 테스트 부재 몸체(161)와, 걸림부(162)와, 센서 설치부(163)와, 프로브 감지 센서(164)를 포함한다. 상기 테스트 부재(160)는 상기 본체(110)와 독립된 물품으로 구성될 수도 있고, 상기 본체(110)에 이동 가능하게 연결되도록 구성될 수도 있다.The test member 160 includes a test member body 161, a locking portion 162, a sensor installation unit 163, and a probe detection sensor 164. The test member 160 may be formed of an article independent of the main body 110, or may be configured to be movably connected to the main body 110.

상기 테스트 부재 몸체(161)는 소정 길이로 길게 형성된 것이고, 상기 걸림부(162)는 상기 테스트 부재 몸체(161)로부터 하방으로 절곡되어 상기 하체(111)의 상단 모서리 부분에 걸리는 부분이다. 상기 센서 설치부(163)는 상기 테스트 부재 몸체(161)로부터 상방으로 돌출된 것으로, 상기 프로브 감지 센서(164)가 그 상단에 설치된다.The test member body 161 is formed to be long in a predetermined length, the locking portion 162 is bent downward from the test member body 161 is a portion that is caught on the upper edge portion of the lower body 111. The sensor installation unit 163 protrudes upward from the test member body 161, and the probe detection sensor 164 is installed at an upper end thereof.

상기 프로브 감지 센서(164)는 상기 프로브 부재(140)가 접촉될 경우, 그 프로브 부재(140)의 접촉을 감지할 수 있는 것이다. 상기 프로브 감지 센서(164)로는 상기 프로브 부재(140)의 접촉 시의 압력을 감지하는 압력 센서가 제시될 수 있고, 그 밖에 다양한 센서가 적용될 수 있다.The probe detection sensor 164 may detect the contact of the probe member 140 when the probe member 140 contacts. As the probe detection sensor 164, a pressure sensor that detects a pressure at the time of contact of the probe member 140 may be provided. In addition, various sensors may be applied.

또한, 상기 프로브 감지 센서(164)는 상기 구획선(121)에서 인가되는 신호도 감지할 수 있다.In addition, the probe detection sensor 164 may also detect a signal applied from the partition line 121.

여기서, 상기 프로브 감지 센서(164)는 상기 테스트 부재(160) 상에 설치되는 것으로 제시되나, 이는 예시적인 것이고, 상기 본체(110)에 직접 설치될 수도 있다.Here, the probe detection sensor 164 is presented as being installed on the test member 160, but this is exemplary and may be installed directly on the main body 110.

상기 제어부(150)는 상기 본체(110) 내의 각종 부재들, 예를 들어 상기 프로브 부재(120)를 이동시키기 위한 부재들, 상기 구획선(121)에 신호를 인가하기 위한 부재들과 연결되고, 상기 프로브 부재(140), 상기 프로브 감지 센서(164)와도 연결된다.The controller 150 is connected to various members in the main body 110, for example, members for moving the probe member 120, members for applying a signal to the partition line 121, and It is also connected to the probe member 140 and the probe detection sensor 164.

상기 제어부(150)는 상기 프로브 감지 센서(164)에 의해 상기 프로브 부재(140)의 프로브(142)의 접촉이 감지되면, 그 접촉 시의 위치 정보를 이용하여 상기 프로브 부재(140)의 높이, 상세히는 상기 프로브(142) 말단의 높이를 산출한다. 즉, 상기 프로브(142)가 상기 프로브 감지 센서(164)와 접촉된 위치를 기준으로 상기 프로브(142) 말단의 높이를 산출할 수 있다. 그 산출된 높이값을 이용하여, 상기 프로브(142)의 길이값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 상기 상체(111)와 상기 하체(112) 사이의 거리값에서 상기 상체(111) 하단으로부터 상기 프로브 부재 몸체(141) 하단까지의 거리, 상기 센서 설치부(163) 상에 설치된 상기 프로브 감지 센서(164)의 상기 하체(112) 상단으로부터의 높이값을 차감하면, 상기 프로브 부재 몸체(141)에 결합을 위해 삽입된 부분을 제외한 상기 프로브(142)의 실제 길이가 산출될 수 있다. 그러면, 상기 프로브(142)의 정확한 위치값(Z값)을 알 수 있고, 그 위치값을 기준으로 상기 프로브 부재(120)의 Z축 상의 위치 오차를 보정할 수 있다.When the contact of the probe 142 of the probe member 140 is detected by the probe detection sensor 164, the controller 150 uses the positional information at the time of contact, to determine the height of the probe member 140. In detail, the height of the end of the probe 142 is calculated. That is, the height of the end of the probe 142 may be calculated based on the position where the probe 142 is in contact with the probe detection sensor 164. The length value of the probe 142 may be calculated using the calculated height value. For example, the distance from the lower end of the upper body 111 to the lower end of the probe member body 141 in the distance value between the upper body 111 and the lower body 112, the installed on the sensor installation unit 163 Subtracting the height value from the upper end of the lower body 112 of the probe detection sensor 164, the actual length of the probe 142 except for the portion inserted for coupling to the probe member body 141 may be calculated. . Then, an accurate position value (Z value) of the probe 142 may be known, and a position error on the Z axis of the probe member 120 may be corrected based on the position value.

또한, 상기 제어부(150)는 상기 영상 촬영 부재(130)에서 촬영된 영상에서 상기 구획선(121)의 위치값(X값 및 Y값)을 산출하고, 상기 프로브 부재(140)에 의해 감지되는 상기 구획선(121)의 신호에 따른 상기 구획선(121)의 위치값을 산출하여, 상기와 같이 산출된 두 위치값을 이용하여, 상기 프로브 부재(120)의 X축 및 Y축 상의 위치 오차를 보정할 수 있다.In addition, the controller 150 calculates a position value (X value and Y value) of the partition line 121 in the image photographed by the image capturing member 130, and detects by the probe member 140. The position value of the partition line 121 according to the signal of the partition line 121 is calculated, and the position error on the X and Y axes of the probe member 120 is corrected using the two position values calculated as described above. Can be.

예를 들어, 상기 제어부(150)가 상기 영상 촬영 부재(130)에서 촬영된 영상에서 산출된 상기 구획선(121)의 위치값과, 상기 프로브 부재(140)에 의해 감지되는 상기 구획선(120)의 신호에 따라 산출된 상기 구획선(121)의 위치값의 X값 및 Y값의 차이를 위치 오차로 하여, 그 위치 오차를 보정할 수 있다.For example, the controller 150 may determine the position value of the partition line 121 calculated from the image photographed by the image capturing member 130 and the partition line 120 detected by the probe member 140. The position error can be corrected by taking the difference between the X value and the Y value of the position value of the partition line 121 calculated according to the signal as the position error.

상기와 같이, 상기 프로브 감지 센서(164)를 구비하여, 상기 프로브 감지 센서(164)에 의해 상기 프로브 부재(140)의 접촉 감지를 통해 상기 프로브 부재(140)의 높이값(Z값)을 보정하고, 상기 영상 촬영 부재(130) 및 상기 플레이트(120) 상의 구획선(121)을 구비하여, 상기 영상 촬영 부재(130)의 상기 구획선(121) 촬영 및 상기 프로브 감지 센서(164)의 상기 구획선(121)의 신호 감지를 통해 상기 프로브 부재(140)의 평면에서의 위치값(X값 및 Y값)을 보정함으로써, 상기 프로브 부재(140)의 정확한 위치 정보를 수득할 수 있다.As described above, the probe detection sensor 164 is provided to correct the height value (Z value) of the probe member 140 through the touch detection of the probe member 140 by the probe detection sensor 164. And the partition line 121 on the image capturing member 130 and the plate 120, to photograph the partition line 121 of the image capturing member 130 and the partition line of the probe detection sensor 164. By correcting the position values (X value and Y value) in the plane of the probe member 140 through signal detection of 121, accurate position information of the probe member 140 may be obtained.

이하에서 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치(100)의 제어 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of controlling the electromagnetic interference detecting apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 3을 참조하여 높이값(Z값)을 보정하는 방법에 대하여 먼저 설명한다.A method of correcting the height value (Z value) will first be described with reference to FIG. 3.

먼저, 상기 테스트 부재(160)를 상기 플레이트(120)에 설치한다(S100). 그러면, 상기 프로브 감지 센서(164)가 상기 플레이트(120) 상에 배치된다.First, the test member 160 is installed on the plate 120 (S100). Then, the probe detection sensor 164 is disposed on the plate 120.

그 후, 상기 플레이트(120)에 배치된 상기 프로브 감지 센서(164)를 향해 상기 프로브 부재(140)를 이동시킨다(S110). 상기 프로브 부재(140)가 상기 프로브 감지 센서(164) 상측에 위치하게 한 후, 상기 프로브 부재(140)를 하강시킬 수 있다.Thereafter, the probe member 140 is moved toward the probe detection sensor 164 disposed on the plate 120 (S110). After the probe member 140 is positioned above the probe detection sensor 164, the probe member 140 may be lowered.

상기 하강된 프로브 부재(140)의 프로브(142)가 상기 프로브 감지 센서(164)에 접촉되면, 그 접촉을 상기 프로브 감지 센서(164)가 감지한다(S120).When the probe 142 of the lowered probe member 140 contacts the probe detection sensor 164, the probe detection sensor 164 detects the contact (S120).

그런 다음, 상기 프로브 감지 센서(164)에 의해 상기 프로브(142)의 접촉이 감지되면, 상기 제어부(150)는 상기 프로브(142) 말단의 높이를 산출하고, 상기와 같이 산출된 상기 프로브(142) 말단의 높이값을 이용하여, 상기 프로브(142)의 길이값을 산출할 수 있다. 예를 들어, 상기 상체(111)와 상기 하체(112) 사이의 거리값에서 상기 상체(111) 하단으로부터 상기 프로브 부재 몸체(141) 하단까지의 거리, 상기 센서 설치부(163) 상에 설치된 상기 프로브 감지 센서(164)의 상기 하체(112) 상단으로부터의 높이값을 차감하면, 상기 프로브 부재 몸체(141)에 결합을 위해 삽입된 부분을 제외한 상기 프로브(142)의 실제 길이가 산출될 수 있다. 그러면, 상기 제어부(150)는 상기 프로브(142)의 정확한 위치값(Z값)을 알 수 있고, 그 위치값을 기준으로 상기 프로브 부재(120)의 Z축 상의 위치 오차를 보정하여, 상기 프로브 부재(140)의 높이값을 보정한다(S130).Then, when the contact of the probe 142 is detected by the probe detection sensor 164, the controller 150 calculates the height of the end of the probe 142, and the probe 142 calculated as described above The length value of the probe 142 may be calculated using the height value of the terminal. For example, the distance from the lower end of the upper body 111 to the lower end of the probe member body 141 in the distance value between the upper body 111 and the lower body 112, the installed on the sensor installation unit 163 Subtracting the height value from the upper end of the lower body 112 of the probe detection sensor 164, the actual length of the probe 142 except for the portion inserted for coupling to the probe member body 141 may be calculated. . Then, the controller 150 can know the exact position value (Z value) of the probe 142, and corrects the position error on the Z axis of the probe member 120 based on the position value, so that the probe The height value of the member 140 is corrected (S130).

도 4를 참조하여 평면에서의 위치값(X값 및 Y값)을 보정하는 방법에 대하여 설명한다.With reference to FIG. 4, the method of correct | amending the position value (X value and Y value) in a plane is demonstrated.

먼저, 상기 플레이트(120)의 상기 구획선(121)에 신호를 인가한다(S200).First, a signal is applied to the partition line 121 of the plate 120 (S200).

그런 다음, 상기 인가된 신호를 상기 프로브 부재(140)의 상기 프로브(142)가 감지한다(S210).Then, the probe 142 of the probe member 140 detects the applied signal (S210).

한편, 상기 플레이트(120)의 상기 구획선(121)에 대한 영상을 상기 영상 촬영 부재(130)가 촬영한다(S220).Meanwhile, the image capturing member 130 captures an image of the partition line 121 of the plate 120 (S220).

그 후, 상기 영상 촬영 부재(130)에서 촬영된 상기 구획선(121)의 평면에서의 위치값과, 상기 프로브 부재(140)에 의해 감지되는 상기 신호에 따른 상기 구획 선의 평면에서의 위치값을 이용하여, 상기 제어부(150)가 상기 프로브 부재(140)의 평면에서의 위치값을 보정한다(S230).Thereafter, the position value in the plane of the partition line 121 photographed by the image capturing member 130 and the position value in the plane of the partition line according to the signal detected by the probe member 140 are used. The controller 150 corrects the position value in the plane of the probe member 140 (S230).

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 일 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In carrying out this description, descriptions overlapping with those already described in the above-described embodiments of the present invention will be replaced with the description thereof, and will be omitted herein.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 일부 구성을 보이는 도면이고, 도 6은 도 5에 도시된 전자 방해 검출 장치의 일부 구성의 작동을 보이는 도면이다.5 is a view showing a part of the configuration of the electromagnetic interference detection apparatus according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a view showing the operation of some components of the electromagnetic interference detection device shown in FIG.

도 5 및 도 6을 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치(200)는 본체를 이루는 상체(211)와, 플레이트(220)와, 영상 촬영 부재(230)와, 프로브 부재(240)와, 레이저 조사 부재(270)를 포함한다.5 and 6 together, the electromagnetic interference detecting apparatus 200 according to the present embodiment is the upper body 211 constituting the body, the plate 220, the image capturing member 230, the probe member 240 ) And a laser irradiation member 270.

상기 플레이트(220)는 전자 방해의 검출 대상체(10)가 놓이는 부분이다.The plate 220 is a portion on which the detection object 10 of the electromagnetic interference is placed.

상기 프로브 부재(240)는 상기 상체(211)에 설치되어 이동되면서, 상기 플레이트(220) 상에 놓인 상기 검출 대상체(10)의 전자 방해를 감지할 수 있는 부분이다.The probe member 240 may be installed and moved on the upper body 211 to detect electromagnetic interference of the detection object 10 placed on the plate 220.

상기 레이저 조사 부재(270)는 상기 플레이트(220)에 대해 소정 각도로 경사지도록 배치되어, 상기 플레이트(220)에 놓인 상기 검출 대상체(10)에 레이저를 비스듬히 조사할 수 있는 부분이다.The laser irradiation member 270 is disposed to be inclined at a predetermined angle with respect to the plate 220, and is a portion capable of irradiating the laser at an angle to the detection object 10 placed on the plate 220.

상기 영상 촬영 부재(230)는 상기 검출 대상체(10)가 놓인 상기 플레이트(220)에 대한 영상을 촬영할 수 있는 부분이다. 상기 레이저 조사 부재(270)가 작동하는 경우, 상기 영상 촬영 부재(230)에 의해 촬영된 영상에는 상기 레이저 조사 부재(270)에서 조사되어 상기 플레이트(220) 또는 상기 검출 대상체(10)에 입사된 레이저의 입사 지점도 촬영된다.The image capturing member 230 is a part capable of capturing an image of the plate 220 on which the detection object 10 is placed. When the laser irradiation member 270 is operated, an image captured by the image capturing member 230 is irradiated from the laser irradiation member 270 to be incident on the plate 220 or the detection object 10. The point of incidence of the laser is also photographed.

상기 영상 촬영 부재(230)는 상기 플레이트(220)에 대해 대략 수직으로 영상을 촬영할 수 있다.The image capturing member 230 may photograph an image approximately perpendicular to the plate 220.

상기 영상 촬영 부재(230)의 영상 촬영 기준선, 예를 들어 중심선과 상기 레이저 조사 부재(270)의 레이저 조사선 사이의 각도, 즉 상기 영상 촬영 부재(230)와 상기 레이저 조사 부재(270)가 이루는 각도(θ)는 소정의 예각으로 이루어질 수 있고, 이러한 각도는 상기 영상 촬영 부재(230)와 상기 레이저 조사 부재(270)의 설치 시에 미리 정해질 수 있다.An image photographing reference line of the image capturing member 230, for example, an angle between a center line and a laser irradiation line of the laser irradiation member 270, that is, an angle formed by the image capturing member 230 and the laser irradiation member 270. [theta] may be formed at a predetermined acute angle, and this angle may be predetermined when the image capturing member 230 and the laser irradiation member 270 are installed.

제어부에서는 상기 영상 촬영 부재(230)에 의해 촬영된 영상의 특정한 지점, 예를 들어 영상의 중심점과 상기 레이저 조사 부재(270)에서 조사되어 상기 검출 대상체(10)에 입사된 레이저의 입사 지점 사이의 이격 거리(d)와, 상기 영상 촬영 부재(230)와 상기 레이저 조사 부재(270)가 이루는 각도(θ)를 이용하여, 상기 검출 대상체(10)의 높이(h)를 산출한다. 이러한 높이(h) 산출을 위하여, 상기 이격 거리(d), 상기 각도(θ)를 삼각함수에 대입할 수 있다.The controller may control a specific point of an image captured by the image capturing member 230, for example, a center point of the image and an incident point of a laser emitted from the laser irradiation member 270 and incident on the detection object 10. The height h of the detection object 10 is calculated using the separation distance d and the angle θ formed by the image capturing member 230 and the laser irradiation member 270. In order to calculate the height h, the separation distance d and the angle θ may be substituted into the trigonometric function.

상기와 같이 산출된 검출 대상체(10)의 높이(h)에 대한 정보는 상기 프로브 부재(240)의 이동 예정 경로를 따라 산출되고, 상기 프로브 부재(240)의 작동 시에 적용되어, 상기 프로브 부재(240)가 상기 검출 대상체(10)의 높이(h)에 따라 승강되면서 감지를 할 수 있게 한다. 따라서, 상기 프로브 부재(240)의 감지 동작이 원 활하고 정확하게 이루어질 수 있다.The information about the height h of the detection object 10 calculated as described above is calculated along the path to be moved of the probe member 240, and is applied when the probe member 240 is operated to provide the probe member 240. The 240 makes it possible to detect while being raised and lowered according to the height h of the detection object 10. Therefore, the sensing operation of the probe member 240 can be made smooth and accurate.

한편, 상기 상체(211)를 승강시켜, 상기 이격 거리(d)가 제로(O)가 되도록 함으로써, 그러한 이격 거리(d)가 제로가 될 때의 높이값을 상기 검출 대상체(10)의 높이로 이용할 수도 있다.On the other hand, by raising and lowering the upper body 211, so that the separation distance d becomes zero (O), the height value when the separation distance (d) becomes zero to the height of the detection object 10 It can also be used.

상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments thereof, those skilled in the art can variously modify the invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. And that it can be changed. Nevertheless, it will be clearly understood that all such modifications and variations are included within the scope of the present invention.

본 발명의 일 측면에 따른 전자 방해 검출 장치 및 그 제어 방법에 의하면, 프로브 부재의 정확한 위치 정보를 수득할 수 있으므로, 그 산업상 이용 가능성이 높다고 하겠다.According to the electromagnetic interference detecting apparatus and the control method thereof according to an aspect of the present invention, since accurate position information of the probe member can be obtained, the industrial applicability thereof is high.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치를 보이는 사시도.1 is a perspective view showing an electromagnetic interference detection device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치에 적용되는 테스트 부재를 보이는 사시도.Figure 2 is a perspective view showing a test member applied to the electromagnetic interference detection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 일 제어 방법을 보이는 순서도.Figure 3 is a flow chart showing one control method of the electromagnetic interference detection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 다른 제어 방법을 보이는 순서도.Figure 4 is a flow chart showing another control method of the electromagnetic interference detection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 전자 방해 검출 장치의 일부 구성을 보이는 도면.5 is a view showing a part of the configuration of the electromagnetic interference detection apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 전자 방해 검출 장치의 일부 구성의 작동을 보이는 도면.FIG. 6 is a view showing operation of some components of the electromagnetic interference detection device shown in FIG. 5; FIG.

Claims

A main body including a plate on which the subject of detection of electromagnetic interference is placed;

A probe member installed on the main body and moving to detect an electromagnetic interference (EMI) of the detection object on the plate;

A probe detection sensor capable of detecting contact of the probe member on the plate; And

And a controller configured to correct a position error on the Z axis of the probe member by using a height value of the distal end of the probe member when the contact is detected by the probe detection sensor. Device.

The method of claim 1,

The probe detection sensor is an electromagnetic disturbance detection device, characterized in that the pressure sensor for detecting the pressure when the probe member is in contact.

The method of claim 1,

And the probe detection sensor is installed on a test member that can be placed on the plate.

A main body including a plate on which a detection object of electromagnetic interference is placed and a partition line to which a signal is applied is formed;

A probe member installed on the main body and capable of sensing at least one of the signal applied from the partition line and an electromagnetic interference of the detection object placed on the plate;

An image capturing member capable of capturing an image of the plate on which the partition line is formed; And

And a controller configured to correct the position value in the plane of the probe member by using the position value of the partition line photographed by the image capturing member and the position value of the partition line according to the signal detected by the probe member. Electronic interference detection device.

A main body including a plate on which the subject of detection of electromagnetic interference is placed; A probe member installed on the main body and moving to detect an electromagnetic interference (EMI) of the detection object on the plate; A probe detection sensor capable of detecting contact of the probe member on the plate; In the control method of the electromagnetic interference detection device comprising a;

Placing the probe detection sensor on the plate;

Moving the probe member toward the probe detection sensor disposed on the plate;

If the moved probe member contacts the probe detection sensor, detecting the contact by the probe detection sensor; And

And correcting a position error on the Z axis of the probe member by using the height value of the distal end of the probe member when the contact is detected by the probe detection sensor. The control method of the electromagnetic interference detection device.

A main body including a plate on which a detection object of electromagnetic interference is placed and a partition line to which a signal is applied is formed; A probe member installed on the main body and capable of sensing at least one of the signal applied from the partition line and an electromagnetic interference of the detection object placed on the plate; An image capturing member capable of capturing an image of the plate on which the partition line is formed; In the control method of the electromagnetic interference detection device comprising a;

Applying a signal to the partition line of the plate;

Sensing the applied signal at the probe member;

Photographing, by the imaging member, an image of a partition line of the plate; And

Correcting, by the controller, the position value in the plane of the probe member by using the position value of the partition line photographed by the image capturing member and the position value of the partition line according to the signal detected by the probe member. Control method of the electromagnetic interference detection device comprising a.

A probe member installed and moved in the main body to detect electromagnetic interference of the detection object placed on the plate;

A laser irradiation member capable of irradiating a laser to the detection object placed on the plate; And

And an image capturing member capable of capturing an image of the plate on which the detection object is placed.

The separation distance between a specific point of the image photographed by the image capturing member and the laser beam irradiated from the laser irradiation member and incident on the detection object, and an angle between the image capturing member and the laser irradiation member And a height of the detection object is calculated.