KR100942787B1 - Heat absorbing sheet and method for preparing thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은 열흡수 시트에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 상변화 물질 또는 무기계 물질과 흡열성질을 갖는 수지를 교반기로 분산시킨 후, 소정 두께의 시트 형태로 형성하여 전자기기 등에서 발생하는 열을 흡수토록 하는 열흡수 시트에 관한 것이다. 본 발명은 내열성과 열흡수성을 가지는 수지; 상기 수지에 무기계 상변화물질, 유기계 상변화물질 및 무기계 물질 중에서 선택되는 하나 또는 두 가지 이상이 혼합된 축열물질이 혼합되어 형성되는 열흡수층; 및 상기 열흡수층의 일측면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착층을 포함하며, 시트형태로 성형되는 것을 특징으로 하는 열흡수 시트를 제공한다. 본 발명에 의하면 유기계 상변화물질만을 사용하였을 경우에 비해 더욱 우수한 열흡수 성능을 발휘할 수 있다는 특징이 있다.The present invention relates to a heat absorption sheet. More particularly, the present invention relates to a heat absorbing sheet for dispersing a phase change material or an inorganic material and a resin having endothermic properties with a stirrer, and then forming a sheet having a predetermined thickness to absorb heat generated from an electronic device. The present invention is a resin having heat resistance and heat absorption; A heat absorption layer formed by mixing one or two or more heat storage materials selected from inorganic phase change materials, organic phase change materials, and inorganic materials with the resin; And a pressure-sensitive adhesive layer formed by applying an adhesive to one side of the heat-absorbing layer, and providing a heat-absorbing sheet, which is molded in a sheet form. According to the present invention, it is possible to exhibit more excellent heat absorption performance than the case where only the organic phase change material is used.
Description
본 발명은 열흡수 시트 조성물 및 열흡수 시트의 제조방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 상변화 물질 또는 무기계 물질과 흡열성질을 갖는 수지를 교반기로 분산시킨 후, 소정 두께의 시트 형태로 형성하여 전자기기 등에서 발생하는 열을 흡수토록 하는 열흡수 시트에 관한 것이다.The present invention relates to a heat absorbing sheet composition and a method for producing a heat absorbing sheet. More particularly, the present invention relates to a heat absorbing sheet for dispersing a phase change material or an inorganic material and a resin having endothermic properties with a stirrer, and then forming a sheet having a predetermined thickness to absorb heat generated from an electronic device.
고성능, 고기능화에 따른 각종 전기/전자기기 부품들의 대용량화, 고집적화의 진전은 대량의 열 발생 문제를 초래하여 제품의 성능 및 품질 열화에 큰 요인으로 작용하고 있다. 가령 PDP(Plasma Display Panel), 휴대전화기, PDA(Personal Data Assistant), 노트북 컴퓨터 등과 같은 전자기기의 장시간 사용 시 나타나는 전기/전자기기의 발열현상에 의해 인체에까지 직접적으로 전달되는 열은 사용자에게 불쾌감을 주고, 전기/전자기기에 내장된 회로의 각종 소자에 영향을 미쳐서 기기의 품질 저하, 제품의 수명 단축뿐만 아니라 인체의 안전과 직결되는 배터리 폭발 등의 문제를 야기시킬 수 있는 것이다. 따라서 이들 부품으로부터 발생하는 열을 효율적으로 축열 및 방열하기 위한 장치는 제품의 성능 및 품질과 밀접한 관계 가 있다 하겠다.Advances in high-capacity and high-integration of various electrical and electronic components due to high performance and high functionality have caused a large amount of heat generation problems, which is a major factor in deterioration of product performance and quality. For example, heat transmitted directly to the human body due to the heat generation of electrical / electronic devices that occurs during long-term use of electronic devices such as plasma display panels (PDPs), mobile phones, personal data assistants (PDAs), notebook computers, etc. It may affect the various elements of the circuit embedded in the electrical / electronic device, causing problems such as deterioration of the device quality, shortening the life of the product, and battery explosion which is directly connected to the safety of the human body. Therefore, the device for efficiently accumulating and dissipating heat generated from these components is closely related to the performance and quality of the product.
종래에는 이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 핀팬(Fin fan) 냉각방식, 열전소자(Peltier) 냉각방식, 액체분사(Water-jet) 냉각방식, 잠수(Immersion) 냉각방식, 히트파이프(Heat pipe) 냉각방식 등을 이용하여 전기/전자기기에서 발생되는 열을 제거하였으나, 전기/전자기기가 점차 슬림화 및 소형화되어가는 추세에 있어 냉각장치 또한 경박단소화될 것이 요구되는 실정이다.Conventionally, in order to solve such a problem, a fin fan cooling method, a thermoelectric cooling method, a water-jet cooling method, an immersion cooling method, a heat pipe cooling method, etc. Although the heat generated from the electrical / electronic device is removed by using a method, the cooling device also needs to be light and small in size as the electronic / electronic device is gradually slimmer and smaller.
이러한 요청에 따라 최근에는 빙점과 융점을 갖고 있어 빙점시에는 열을 발산하고, 융점에서는 열을 흡수하는 상변화물질(PCM : Phase Change Material) 또는 무기계 물질의 특성을 이용한 흡열시트를 개발하고, 이를 전기/전자기기에 부착하여 전기/전자기기에서 발생되는 열을 제거할 수 있도록 하였다.In response to this request, it has recently developed a heat-absorbing sheet using the characteristics of a phase change material (PCM) or an inorganic material that has a freezing point and a melting point and thus dissipates heat at the freezing point and absorbs heat at the melting point. It is attached to electrical / electronic devices to remove heat generated from electrical / electronic devices.
이러한 흡열시트에는 일반적으로 유기계 상변화물질이 사용되어왔는데, 유기계 상변화물질을 사용한 흡열시트 또는 열전도시트의 열흡수 용량은 전기/전자기기에서 계속적으로 발생되는 열을 장시간 흡수, 방출하기에는 한계가 있다는 문제점이 있었다.Organic phase change materials have been generally used in such endothermic sheets, and the heat absorption capacity of the endothermic sheet or the thermal conductive sheet using the organic phase change materials has a limit in absorbing and releasing heat generated continuously in electric / electronic devices for a long time. There was a problem.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 산화물류 무기계 물질을 포함하고 전기/전자기기에 부착되어 상기 전기/전자기기에서 발생되는 열을 흡수한 후 서서히 방출함으로써 전기/전자기기에서 발생되는 열을 효율적으로 제거하도록 하는 열흡수 시트를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention includes an oxide-based inorganic material and is attached to an electrical / electronic device to absorb heat generated by the electrical / electronic device, and then gradually release the heat generated by the electrical / electronic device. It is an object of the present invention to provide a heat absorption sheet to be removed.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명은 내열성과 열흡수성을 가지는 수지와, 상기 수지에 무기계 상변화물질, 유기계 상변화물질 및 무기계 물질 중에서 선택되는 하나 또는 두 가지 이상이 혼합된 축열물질이 혼합되어 형성되는 열흡수층; 및 상기 열흡수층의 일측면에 점착제가 도포되어 형성되는 점착층을 포함하며, 시트형태로 성형되는 것을 특징으로 하는 열흡수 시트를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is formed by mixing a resin having heat resistance and heat absorption with one or two or more heat storage materials selected from an inorganic phase change material, an organic phase change material, and an inorganic material. Heat absorption layer; And a pressure-sensitive adhesive layer formed by applying an adhesive to one side of the heat-absorbing layer, and providing a heat-absorbing sheet, which is molded in a sheet form.
상기 상변화물질은 무기계 상변화물질로서 MgCl2·6H2O, Al2(SO4)3·10H2O, NH4Al(SO4)2·12H2O, KAl(SO4)2·12H2O, Mg(SO3)2·6H2O, SrBr2·8H2O, Sr(OH)2·8H2O, Ba(OH)2·8H2O, Al(NO3)2·9H2O, Fe(NO3)2·6H2O, NaCH2S2O2·5H2O, Ni(NO3)2·6H2O, Na2S2O2·5H2O, ZnSO4·7H2O, CaBr2·6H2O, Zn(NO3)2·6H2O, Na2HPO4·12H2O, Na2CO3·10H2O, Na2SO4·10H2O, LiNO2·3H2O, CaCl2·6H2O 중 어느 하나의 물질을 포함할 수 있다.The phase change material is an inorganic phase change material, MgCl 2 · 6H 2 O, Al 2 (SO 4 ) 3 · 10H 2 O, NH 4 Al (SO 4 ) 2 · 12H 2 O, KAl (SO 4 ) 2 · 12H 2 O, Mg (SO 3 ) 2 · 6H 2 O, SrBr 2 · 8H 2 O, Sr (OH) 2 · 8H 2 O, Ba (OH) 2 · 8H 2 O, Al (NO 3 ) 2 · 9H 2 O, Fe (NO 3 ) 2 · 6H 2 O, NaCH 2 S 2 O 2 · 5H 2 O, Ni (NO 3 ) 2 · 6H 2 O, Na 2 S 2 O 2 · 5H 2 O, ZnSO 4 2 O, CaBr 2 · 6H 2 O, Zn (NO 3 ) 2 · 6H 2 O, Na 2 HPO 4 · 12H 2 O, Na 2 CO 3 · 10H 2 O, Na 2 SO 4 · 10H 2 O, LiNO 2 3H 2 O, CaCl 2 It may include a material of any one of 6H 2 O.
또한, 상기 무기계 물질은 무기계 산화물류, 하이드록사이드 금속화합물류, 탄화물류, 질화물류, 붕화물류, 비(卑)금속 산화물류 중에서 선택되는 하나 이상의 무기계 물질을 포함할 수 있다.In addition, the inorganic material may include at least one inorganic material selected from inorganic oxides, hydroxide metal compounds, carbides, nitrides, borides, and non-metal oxides.
또한, 상기 무기계 상변화물질은 나노 에어-포어(nano air-pores)를 포함하는 다공성 상변화물질인 것을 특징으로 한다.In addition, the inorganic phase change material is characterized in that the porous phase change material including nano air-pores (nano air-pores).
또한, 상기 유기계 상변화물질에는 그라파이트가 더 혼합될 수 있다.In addition, graphite may be further mixed with the organic phase change material.
또한, 상기 수지는 폴리이미드 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 중 어느 하나를 포함할 수 있다.In addition, the resin may include any one of polyimide resin, melamine resin, silicone resin, urethane resin, epoxy resin, acrylic resin.
또한, 상기 유기계 상변화물질은 탄소수 11개 내지 36개의 포화탄화수소를 포함한 유기화합물, n-옥타노익산, n-옥타데칸, n-에이코산, 아세트산, 유산, 클로로아세트산으로 이루어진 군으로부터 하나 이상 선택될 수 있다.In addition, the organic phase change material is selected from the group consisting of organic compounds containing 11 to 36 carbon atoms saturated hydrocarbons, n- octanoic acid, n- octadecane, n- ecoic acid, acetic acid, lactic acid, chloroacetic acid Can be.
또한, 상기 무기계 상변화물질 또는 상기 유기계 상변화물질은 분말형인 것을 특징으로 한다.In addition, the inorganic phase change material or the organic phase change material is characterized in that the powder.
한편, 본 발명은 (a) 무기계 상변화물질, 유기계 상변화물질 및 무기계 물질 중에서 선택되는 적어도 하나 또는 두가지 이상이 혼합된 축열물질에 내열성과 열흡수성을 가지는 수지를 혼합교반하는 단계; (b) 상기 교반된 혼합물에 존재하는 기포를 제거하는 단계; 및 (c) 상기 기포가 제거된 혼합물을 시트형태로 성형하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 열흡수 시트 제조방법을 제공한다.On the other hand, the present invention (a) mixing and stirring a resin having heat resistance and heat absorption in the heat storage material of at least one or two or more selected from an inorganic phase change material, an organic phase change material and an inorganic material; (b) removing the bubbles present in the stirred mixture; And (c) molding the mixture from which the bubbles are removed into a sheet form.
또한, 상기 c) 단계 이후의 단계로 d) 상기 성형된 시트의 일측 면에는 점착제로 이루어진 점착층을 적층하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the step after the step c) may further comprise d) laminating an adhesive layer made of an adhesive on one side of the molded sheet.
본 발명에 의하면 유기계 상변화물질만을 사용하였을 경우에 비해 더욱 우수한 열흡수 성능을 발휘할 수 있다는 특징이 있다. 또한, 전기/전자기기에서 발생되는 열을 효율적으로 제거하여 열에 의해 전기/전자기기의 수명이 단축되거나, 성능이 저하되는 현상 등을 방지할 수 있으며, 소형의 전기/전자기기에도 용이하게 적용할 수 있도록 소형 박막 형태로 제작할 수 있다는 장점이 있다.According to the present invention, it is possible to exhibit more excellent heat absorption performance than the case where only the organic phase change material is used. In addition, by efficiently removing the heat generated from the electrical / electronic devices, it is possible to prevent the life of the electrical / electronic device due to heat, or to reduce the performance, and to be easily applied to small electrical / electronic devices It has the advantage that it can be manufactured in the form of a small thin film.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 첨가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In addition, detailed description is abbreviate | omitted when it is judged that it may obscure the summary of this invention. In addition, preferred embodiments of the present invention will be described below, but the technical idea of the present invention may be implemented by those skilled in the art without being limited or limited thereto.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열흡수 시트에 점착층이 적층된 것을 도시한 것이다.Figure 1 shows that the adhesive layer is laminated on the heat absorption sheet according to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 도 1을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열흡수 시트(100)를 설명한다.Hereinafter, the
본 발명에 따른 열흡수 시트(100)는 열흡수층(110)과 점착층(120)을 포함한다. The
열흡수층(110)은 수지와 열흡수 성능을 가지는 축열물질로서 상변화물질 또는 무기계 물질을 포함한다.The heat absorption layer 110 includes a phase change material or an inorganic material as a heat storage material having a resin and heat absorption performance.
수지는 열흡수성, 내열성 및 내약품성을 가지는 것으로서 특히 열흡수성이 우수한 폴리이미드 수지(Polyimide resin), 멜라민 수지(Melamine resin) , 실리콘 수지(Silicone resin), 우레탄 수지(Urethane resin) , 에폭시 수지(Epoxy resin), 아크릴 수지(Acrylic resin) 등인 것이 바람직하다. 수지는 상기 열거한 수지 중에서 어느 하나 또는 둘 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The resin has heat absorption, heat resistance, and chemical resistance, and in particular, polyimide resin, melamine resin, silicone resin, urethane resin, epoxy resin, which are excellent in heat absorption. resin, acrylic resin, and the like. The resin can be used by mixing any one or two or more of the above-listed resins.
이러한 수지에는 상변화물질이 혼합되는데, 이때 사용되는 상변화물질은 MgCl2·6H2O, Al2(SO4)3·10H2O, NH4Al(SO4)2·12H2O, KAl(SO4)2·12H2O, Mg(SO3)2·6H2O, SrBr2·8H2O, Sr(OH)2·8H2O, Ba(OH)2·8H2O, Al(NO3)2·9H2O, Fe(NO3)2·6H2O, NaCH2S2O2·5H2O, Ni(NO3)2·6H2O, Na2S2O2·5H2O, ZnSO4·7H2O, CaBr2·6H2O, Zn(NO3)2·6H2O, Na2HPO4·12H2O, Na2CO3·10H2O, Na2SO4·10H2O, LiNO2·3H2O, CaCl2·6H2O 등의 무기계 상변화물질인 것이 바람직하다. The resin is mixed with a phase change material, wherein the phase change material used is MgCl 2 · 6H 2 O, Al 2 (SO 4 ) 3 · 10H 2 O, NH 4 Al (SO 4 ) 2 · 12H 2 O, KAl (SO4) 2 · 12H 2 O , Mg (SO 3) 2 · 6H 2 O,
이러한 무기계 상변화물질은 유기계 상변화물질에 비해서 밀도가 높고, 잠열량이 커서 열흡수성능이 더 우수하다는 장점이 있다. 또한, 내부식성이 우수하여 제품수명이 길어지게 하는데 기여한다. 한편, 유기계 상변화물질은 그 특성상 마이크로 캡슐화하여 사용해야 하기 때문에 잠열용량이 더 작아질 수밖에 없으나, 무기계 상변화물질은 상기 수지에 직접 혼합하여 사용하는 것이 가능하기 때문에 유기계 상변화물질을 사용함에 따른 한계를 극복할 수 있게 되는 것이다. 이러한 무기 계 상변화물질은 상기 열거한 수화물 형태 이외에 분말형태인 것을 사용하여도 무방하다.The inorganic phase change material has advantages of higher density and higher heat absorption performance than organic phase change material. In addition, the excellent corrosion resistance contributes to long product life. On the other hand, the organic phase change material has a latent heat capacity due to the micro-encapsulated nature, but the inorganic phase change material can be directly mixed with the resin, so the limitation of using the organic phase change material Will be able to overcome. The inorganic phase change material may be in the form of a powder in addition to the hydrate forms listed above.
또한, 이러한 상변화물질은 나노 에어-포어들(nano air-pores)을 포함하는 다공성(porous)의 상변화물질인 것이 바람직하다. In addition, the phase change material is preferably a porous phase change material including nano air-pores.
여기에서, 나노 에어-포어란, 나노 스케일의 에어-포어를 지칭하며, 상기 에어-포어의 직경은 1~10nm의 범위에 있다. Here, nano air-pores refer to nano-scale air-pores, the diameter of the air-pores is in the range of 1 ~ 10nm.
이러한 나노 에어-포어를 포함하는 상변화물질로 형성되는 시트는 공기와 접하는 단위체적당 표면적이 크고, 특히 개포형 구조에서는 서로 연결된 기공들을 통해 기체의 통과가 용이하여, 향상된 흡열효율을 얻을 수 있다. 또한 내부에 형성되는 다수의 기공들로 인하여 완충성을 갖게 되며, 외부에서 가해지는 진동이나 충격 등을 완화시킬 수 있을 뿐만 아니라, 전기/전자기기에서 발생되는 소음(騷音)을 저감시키는 효과가 있다.The sheet formed of a phase change material including such nano air-pores has a large surface area per unit volume in contact with air, and particularly, in an open cell structure, gas is easily passed through pores connected to each other, thereby obtaining an improved endothermic efficiency. In addition, due to the large number of pores formed inside, it has a buffering property, and can not only reduce vibrations or shocks applied from the outside, but also reduce the noise generated in electric / electronic devices. have.
다공성의 상변화물질은 포로젠(porogen : polymeric pore generator) 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 상기 포로젠 물질은 시클로덱스트린(cyclodextrin) 화합물군에서 선택될 수 있는데, 예를들어 식품, 의약품의 중간체로 응용되는 시클로덱스트린(cyclodextrin;CD) 화합물일 수 있다.The porous phase change material may be formed by using a porogen (polymer pore generator) material. The porogen material may be selected from a group of cyclodextrin compounds, for example, a cyclodextrin (CD) compound applied as an intermediate of food and medicine.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열흡수 시트(100)에 사용되는 상변화물질은 무기계인 것에 한정하는 것은 아니며, 상기 무기계 상변화물질에 유기계 상변화물질을 혼합하여 사용할 수도 있다. 다시 말해, 탄소수 11 내지 36개의 포화탄화수소 등을 포함한 유기화합물, n-옥타노익산, n-옥타데칸, n-에이코산, 아세 트산, 유산, 클로로아세트산 등의 산(acid)을 단독으로 또는 혼합하여 첨가하는 것이 가능하다. 또는, 열전도성이 우수한 그라파이트와 유기계 상변화물질을 혼합하여 사용하여도 무방하다. 이러한 유기계 상변화물질은 분말형태인 것을 사용하는 것이 바람직하다.On the other hand, the phase change material used in the
무기계 물질은 무기계 산화물류, 하이드록사이드 금속화합물류, 탄화물류, 질화물류, 붕화물류 중에서 선택되는 하나 이상의 무기계 물질이 사용될 수 있다.As the inorganic material, one or more inorganic materials selected from inorganic oxides, hydroxide metal compounds, carbides, nitrides, and borides may be used.
무기계 산화물류는 내열성을 갖는 세라믹 파우더로서 열흡수 시트(100)의 열흡수 및 내열성능을 향상시키는 역할을 한다. 이러한 무기계 산화물류는 알루미나(Alumina), 실리카(Silica), 티타니아(Titania), 지르코니아(Zirconia), 크로마이트(Chromite), 산화지르콘(Zircon), 산화마그네슘 등의 물질이 하나 이상 포함된 것일 수 있다.Inorganic oxides are ceramic powders having heat resistance, and serve to improve heat absorption and heat resistance of the
하이드록사이드 금속화합물류는 난연성을 가지는 화합물로서 열흡수 시트(100)의 열흡수 및 내열성능을 향상시킨다. 이러한 하이드록사이드 금속화합물류는 수산화마그네슘, 수산화알루미늄 등이 사용될 수 있다.Hydroxide metal compounds are flame retardant compounds that improve heat absorption and heat resistance of the
또한, 실리콘카바이드(Silicon carbide), 티타늄카바이드(Titanium carbide) 등의 탄화물류, 실리콘나이트라이드(Silicon nitride), 알루미늄나이트라이드(Aluminum nitride) 등의 질화물류는 일종의 세라믹(ceramic)으로써, 높은 절연성과 내열성을 가지는 소재로서 열흡수 시트(100)의 절연성을 향상시킨다.In addition, carbides such as silicon carbide, titanium carbide, nitrides such as silicon nitride, aluminum nitride, etc., are a kind of ceramic, which has high insulation properties. As a material having heat resistance, insulation of the
또한, 내열성을 가지는 보론나이트라이드 등의 붕화물류나 세리아, 알루미나, 티타니아 등의 산화물인 비(卑)금속 산화물류가 첨가될 수도 있다.Further, borides such as boron nitride having heat resistance, and nonmetal oxides such as oxides such as ceria, alumina, and titania may be added.
이러한 무기계 물질은 상기 수지 및 상변화물질과 혼합된 상태로 고르게 분산되도록 하여 균일한 특성이 나타나도록 한다.The inorganic material is uniformly dispersed in a mixed state with the resin and the phase change material so that uniform properties are exhibited.
한편, 수지와 상변화물질이 혼합된 기재에는 소포제, 분산제, 유기용제 등의 첨가제를 혼합하여 상기 기재에 발생되는 기포를 제거하고, 수지 중에 상변화물질이 고르게 분포될 수 있도록 하며, 제조된 열흡수 시트(100)가 유연성을 가질 수 있도록 한다.On the other hand, the base material mixed with the resin and the phase change material is mixed with an additive such as an antifoaming agent, a dispersant, an organic solvent to remove bubbles generated in the base material, and the phase change material is evenly distributed in the resin, the heat produced Allow the
여기서, 소포제는 실리콘을 함유한 것으로 자일렌 또는 부틸아세테이트를 용제로 사용하되 전체 배합의 0.05~2중량%가 되도록 첨가한다. 소포제의 첨가량이 0.05중량% 미만이면 기포를 효율적으로 제거할 수 없고, 2중량%를 초과하면 건조속도가 느려져서 열흡수 시트(100)의 생산공정이 비효율적이게 된다.In this case, the antifoaming agent contains silicon and xylene or butyl acetate is added as a solvent, so as to add 0.05 to 2% by weight of the total formulation. If the amount of the antifoaming agent is less than 0.05% by weight, bubbles cannot be efficiently removed. If the amount of the antifoaming agent is more than 2% by weight, the drying speed becomes slow, and the production process of the
분산제로는 물과 각종 용제에 우수한 용해성을 지니는 아크릴릭 코폴리머(Acrylic copolymer)를 전체 배합의 0.2~3% 함량으로 사용하는 것이 바람직하다. 아크릴릭 코폴리머의 함량이 0.2% 미만이면 분산제로서의 기능을 발휘하기 어렵고, 3%를 초과하게 되면 기포가 심하게 발생하게 된다.As a dispersant, it is preferable to use an acrylic copolymer having excellent solubility in water and various solvents in an amount of 0.2 to 3% of the total formulation. When the content of the acrylic copolymer is less than 0.2%, it is difficult to function as a dispersant, and when it exceeds 3%, bubbles are severely generated.
이렇게 교반된 상기 기재는 나이프 코팅, 롤 코팅, 캘린더 코팅, 캐스트 코팅 등의 방법을 이용하여 소정 두께의 시트로 성형한다. 바람직하게는 전기/전자기기의 소형화추세를 고려하여 100~500㎛의 박막형태로 제조하도록 한다.The stirred substrate is molded into a sheet having a predetermined thickness by using a method such as knife coating, roll coating, calender coating, cast coating or the like. Preferably in consideration of the trend of miniaturization of electrical / electronic devices to be produced in a thin film form of 100 ~ 500㎛.
상기와 같이 제조된 열흡수 시트(100)의 일 측면에는 점착제를 도포하여 점착층(120)을 형성하고, 전기/전자기기의 배터리 또는 디스플레이부와 같이 열이 많이 발생하는 부위에 용이하게 부착할 수 있도록 한다. One side of the heat-absorbing
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열흡수 시트의 제조공정을 나타낸 순서도이다.Figure 2 is a flow chart showing the manufacturing process of the heat absorption sheet according to a preferred embodiment of the present invention.
이하, 도 2를 참조하여 열흡수 시트(100)의 제조과정을 설명한다.Hereinafter, a manufacturing process of the
먼저, 폴리이미드 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 우레탄 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지 등의 수지와 상변화물질을 혼합하여 교반시킨다(S200). 이때, 분산제, 소포제 및 유기용제 등의 첨가제를 첨가하여 교반작업이 더욱 원활하게 수행되도록 한다.First, a mixture of a resin such as polyimide resin, melamine resin, silicone resin, urethane resin, epoxy resin, acrylic resin and a phase change material is mixed and stirred (S200). At this time, additives such as a dispersant, an antifoaming agent, and an organic solvent are added to make the stirring work more smoothly.
그리고나서 6시간 정도 슬로우밀링 작업을 통해 교반된 기재에 포함된 기포를 제거하고(S210), 기포가 제거된 기재는 나이프 코팅, 롤 코팅, 캘린더 코팅, 캐스트 코팅 등의 방법을 통해 시트형태로 성형한다(S220). Then, by removing the air bubbles contained in the stirred substrate through a slow milling operation for about 6 hours (S210), the substrate from which the bubbles are removed is formed into a sheet through a method such as knife coating, roll coating, calender coating, cast coating, or the like. (S220).
바람직하게는 시트의 형상으로 성형된 열흡수 시트(100)의 일 측면에는 점착제로 이루어진 점착층(120)을 형성한다(S230). Preferably, at one side of the
하기 [표 1]은 열흡수 시트(100)의 다양한 실시예의 조성물에 대한 함량비를 나타낸 것이다. 이하, 실시예를 통해 본 발명을 구체적으로 설명한다.Table 1 shows the content ratios for the compositions of the various embodiments of the
[실시예 1]Example 1
전체 100중량%에 대하여 우레탄 수지 31.5중량%와 에폭시 수지13.5중량%, 파우더 형태의 무기계 물질로서 수산화마그네슘 35중량%, 용제로서 부틸아세테이트 18.2중량%를 혼합하여 1시간 동안 교반하여 혼합물을 제조하였다. 여기에 소포제로서 자일렌 0.3중량%, 분산제로 아크릴릭 코폴리머 1.5중량%를 첨가하여 1시간 동안 후교반하였다. 그리고나서 6시간 동안 슬로우밀링 작업을 수행하여 혼합물에 포함된 기포를 제거한 후, 나이프 코팅을 이용하여 200㎛ 두께의 열흡수 시트(100)를 제조하였다. 그 다음 상기 시트의 일측면에 점착제를 부착하였다.31.5% by weight of urethane resin, 13.5% by weight of epoxy resin, 35% by weight of magnesium hydroxide as an inorganic substance in powder form, and 18.2% by weight of butyl acetate as a solvent were mixed and stirred for 1 hour to prepare a mixture. 0.3 weight% of xylene as an antifoaming agent and 1.5 weight% of the acrylic copolymer as a dispersant were added thereto, followed by post stirring for 1 hour. Then, after performing a slow milling operation for 6 hours to remove the bubbles contained in the mixture, using a knife coating to prepare a
[실시예 2~3][Examples 2-3]
실시예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 각 조성물의 함량비는 상기 [표 1]의 실시예 2에 기재된 것과 동일하게 하였다.Prepared in the same manner as in Example 1, but the content ratio of each composition was the same as described in Example 2 of Table 1 above.
상기 [실시예 1~3]에 의해 제조된 각각의 열흡수 시트의 열흡수 특성을 알아보기 위해 열용량 측정장치에 [실시예 1~3]의 열흡수 시트를 부착하고, 43kcal/m3hr의 열을 가하여 초기온도인 22℃부터 40℃까지 온도가 상승하는데 걸리는 시간을 각 시트별로 측정하였다.In order to examine the heat absorption characteristics of each heat absorption sheet manufactured by the above [Examples 1 to 3], the heat absorption sheet of [Examples 1 to 3] was attached to a heat capacity measuring apparatus, and 43 kcal / m 3 hr The time required for the temperature to rise from the initial temperature of 22 ° C to 40 ° C by applying heat was measured for each sheet.
그 결과 [실시예 1]에 의해 제조된 열흡수 시트(100)의 온도 상승시간이 가장 늦은 것으로 나타나 열흡수 용량이 가장 큰 것을 확인할 수 있었다. [실시예 2]의 경우에는 상변화물질의 함량이 적어 열흡수 능력이 저하되고, [실시예 3]의 경우에는 무수화 상태인 상변화물질의 함량이 높아 기포가 많이 발생하며 작업성이 떨어지는 것으로 나타났다.As a result, the temperature rise time of the
[실시예 4]Example 4
[실시예 1]과 동일하게 제조하되, 무기계 물질인 수산화마그네슘을 유기계 상변화물질인 n-옥타데칸으로 대체하여 열흡수 시트를 제조하였다. 그리고나서 [실시예 4]의 열흡수 시트를 상기의 측정방법과 동일한 방법으로 열용량 측정장치에 부착하고, 43kcal/m3hr의 열을 가하여 초기온도인 22℃부터 40℃까지 온도가 상승하는데 걸리는 시간을 측정하였다. 그 결과 동일한 함량비로 제조된 열흡수 시트(100)에 있어서, 수산화마그네슘을 함유한 [실시예 1]에 따른 열흡수 시트의 온도 상승 시간이 n-옥타데칸을 함유한 [실시예 4]에 따른 열흡수 시트보다 더 오래걸려 열흡수 성능이 우수하다는 것을 확인할 수 있었다.In the same manner as in [Example 1], a heat absorption sheet was manufactured by replacing magnesium hydroxide, which is an inorganic material, with n-octadecane, which is an organic phase change material. Then, the heat absorption sheet of [Example 4] was attached to the heat capacity measuring device in the same manner as the above measuring method, and it was required to increase the temperature from the initial temperature of 22 ° C. to 40 ° C. by applying 43 kcal / m 3 hr of heat. The time was measured. As a result, in the
[실시예 5]Example 5
[실시예 1]과 동일하게 제조하되, 무기계 물질인 수산화마그네슘을 무기계 상변화물질인 염화마그네슘으로 대체하여 열흡수 시트를 제조하고, 상기 열용량 측정장치에 열흡수 시트를 적용하기 전과 후의 온도상승 시간을 측정하였다. 이때, 가한 열은 43kcal/m3hr이며, 초기온도는 22℃로 하였다. 그 결과, 도 4에 도시된 바와 같이 열흡수 시트를 적용한 것이 적용 전보다 온도 상승시간이 지연되는 것을 확인할 수 있었다. 따라서, 무기계 상변화물질을 포함한 열흡수 시트의 열흡수 용량이 우수하다는 것을 알 수 있다.Prepared in the same manner as in [Example 1], by replacing the magnesium hydroxide of the inorganic material with magnesium chloride of the inorganic phase change material to prepare a heat absorption sheet, the temperature rise time before and after applying the heat absorption sheet to the heat capacity measuring device Was measured. At this time, the added heat was 43 kcal / m 3 hr and the initial temperature was 22 ° C. As a result, it was confirmed that the temperature rise time is delayed than the application of the heat absorption sheet as shown in FIG. 4. Therefore, it can be seen that the heat absorption capacity of the heat absorption sheet including the inorganic phase change material is excellent.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구 범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열흡수 시트에 점착층이 적층된 것을 도시한 것이다.Figure 1 shows that the adhesive layer is laminated on the heat absorption sheet according to a preferred embodiment of the present invention.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 열흡수 시트의 제조공정을 나타낸 순서도이다.Figure 2 is a flow chart showing the manufacturing process of the heat absorption sheet according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 열용량 측정장치를 도시한 것이다.3 shows a heat capacity measuring apparatus.
도 4는 실시예 5에 따른 열흡수 시트 적용 전후의 열흡수 용량을 측정한 결과를 나타낸 그래프이다.Figure 4 is a graph showing the results of measuring the heat absorption capacity before and after applying the heat absorption sheet according to Example 5.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
100 : 열흡수 시트 110 : 열흡수층100: heat absorption sheet 110: heat absorption layer
120 : 점착층120: adhesive layer
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