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KR100935942B1 - 바이스용 자동 청소 장치 - Google Patents

바이스용 자동 청소 장치 Download PDF

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KR100935942B1
KR100935942B1 KR1020080099032A KR20080099032A KR100935942B1 KR 100935942 B1 KR100935942 B1 KR 100935942B1 KR 1020080099032 A KR1020080099032 A KR 1020080099032A KR 20080099032 A KR20080099032 A KR 20080099032A KR 100935942 B1 KR100935942 B1 KR 100935942B1
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KR
South Korea
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air
space
vise
guide groove
block
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Application number
KR1020080099032A
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English (en)
Inventor
김진수
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우영산업(주)
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Publication date
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    • B23Q3/066—Bench vices

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치는, 고정 블록과 이동 블록 사이에 위치하는 공작물 하부에 마련이 되는 스페이스; 공기 분사 장치에서 공급된 공기를 상기 고정 블록을 지나 상기 스페이스 방향으로 안내하기 위하여 상기 고정 블록을 관통하여 형성된 공기 주입관; 상기 공기 주입관의 출구 측에서 상기 스페이스의 특정 방향을 향해 경사지게 형성되어, 상기 스페이스 방향으로 공기를 분사하는 분사 노즐; 상기 분사 노즐이 형성된 상기 고정 블록 부위에 형성된 것으로, 상기 고정 블록에서 상기 분사 노즐 방향 측으로 함입 처리되어 있는 제 1 가이드 홈; 상기 스페이스 측의 이동 블록 부위에 형성된 것으로, 상기 이동 블록의 내측 방향으로 함입 처리되어 있는 제 2 가이드 홈;으로 구성이 되어, 상기 분사노즐에 의하여 상기 스페이스로 공기를 분사하되, 상기 제 1 가이드 홈의 함입 깊이만큼 분사 공기의 직진성을 확보함과 동시에 공기의 압력으로 상기 칩을 제 2 가이드로 안내한 다음 경사진 상기 분사 노즐의 공기 분사 방향으로 상기 칩을 이동 처리하는 것을 특징으로 한다.
연마장치, 그라인드 머신, 칩 제거, 칩 비산, 바이스

Description

바이스용 자동 청소 장치{AUTOMATIC CLEANING DEVICE FOR VISE}
본 발명은 바이스용 자동 청소 장치에 관한 것으로, 보다 상세히는 바이스에 고정된 공작물이 연마 도중 다량의 칩을 발생하여 작업 능률을 저하시키는 경우 공기 분사 방식에 의하여 자동으로 칩을 제거함과 동시에 소정 위치에 가이드 홈을 형성하여 공기 분사의 직진성을 확보하고 연마장치의 블레이드 회전에 의한 와류 발생을 최소화하여 보다 쾌적하고 능률적인 공작물 연마 공정을 수행하도록 하는 바이스용 자동 청소 장치에 관한 것이다.
바이스(vise)는 기계공작에서 공작물을 블록 사이에 끼워 견고하게 고정을 시키는 장치로서, 주로 드릴링 머신, 밀링 머신, 그라인딩 머신과 같은 연마기와 연계되어 연마기에 의한 공작물의 연마 공정을 공작물의 불필요한 유동성 없이 보다 정교하고 안전하게 수행할 수 있도록 하는 기능을 가진다.
이러한 바이스와 연마기를 연계하여 연마 공정을 할 경우 연마기의 블레이드 회전에 의하여 공작물이 소정 목적을 가지고 연마가 진행되는바, 연마 공정 중에 다량의 조각, 즉 칩(chip)이 공작물에서 발생하게 된다.
이러한 칩은 공작물에 의한 불순물로서, 바이스 주변에 적층이 되면 연마 공정에 저해가 될 수 있을 뿐 아니라, 미세한 크기로 파쇄된 칩의 경우 공기 중으로 비산이 되면 작업자의 신체에 해를 끼치는 등으로 연마 작업 환경에 커다란 악영향을 줄 수가 있고, 이러한 문제는 산업 재해를 야기할 수 있는 우려도 있다.
이러한 문제를 인식하고, 절삭 머신, 그라인딩 머신,밀링 머신 등의 연마 장치에서 발생하는 칩의 비산을 방지하기 위하여 국내 특허 제 769547호 '칩 제거 기계 가공용 절삭 인서트를 구비한 회전식 절삭 공구', 국내 특허 제 671189호 '칩 제거 기계 가공용 절삭 인서트', 국내 특허출원 제 10-2006-0121808호 '컬럼 이동형 절삭 장비의 상부 칩 비산 방지 구조' 등의 기술이 국내 특허공보에 게시되어 있다.
상기 기술은 절삭 장비의 구조 자체를 개량하여 연마 공정 중에서 칩이 비산되는 것을 방지하거나 제거될 수 있도록 하는 것이나, 연마 장비의 구조 자체를 개량하기 때문에 절삭 장비의 제작비용의 상승을 초래할 뿐 아니라 단순히 칩이 상부로 비산되는 것만을 방지할 뿐 칩을 자연스럽게 일정 방향으로 유도하여 보다 깔끔하게 처리할 수 있는 방안을 제시하고 있지 아니하다는 단점이 지적된다.
따라서 바이스에 고정된 공작물을 연마하는 공정에서 필수적으로 발생할 수 밖에 없는 칩을 비산 방지 및 자동으로 청소 케이스로 유도 처리하되, 보다 직관적이고 쾌적하며 편리한 방식을 추구할 수 있는 신규하고 진보한 바이스용 칩 제거 장치, 즉 바이스용 자동 청소 장치가 필요한 실정이다.
본 발명은 상기 기술의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 바이스의 블록 사이에 고정되는 공작물의 하부 주변에 중력 방향으로 낙하하는 칩을 수집할 수 있는 스페이스를 마련함과 아울러 수집된 칩이 공기 분사 장치에 의한 에어 분사 방식에 의하여 자연스럽고 쾌적하게 특정 방향으로 이동하여 스페이스의 자동 청소를 이룰 수 있는 신 개념의 바이스용 자동 청소 장치를 제공하는 것을 주요 목적으로 한다.
삭제
본 발명의 또 다른 목적은 공작물을 고정시키는 고정 블록 및 이동 블록의 하측 부위에 일정한 홈을 형성하여 칩이 이 홈을 따라 일정 방향으로 이동될 수 있는 가이드 역할을 제시하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치는, 바이스 베이스 상에 설치된 고정 블록과 이동 블록 사이에 공작물을 끼운 상태로 연마 공정을 진행하도록 하는 바이스에 제공되는 자동 청소 장치로서, 상기 고정 블록과 이동 블록 사이에 위치하는 공작물 하부에 마련이 되는 스페이스; 공기 분 사 장치에서 공급된 공기를 상기 고정 블록을 지나 상기 스페이스 방향으로 안내하기 위하여 상기 고정 블록을 관통하여 형성된 공기 주입관; 상기 공기 주입관의 출구 측에서 상기 스페이스의 특정 방향을 향해 경사지게 형성되어, 상기 스페이스 방향으로 공기를 분사하는 분사 노즐; 상기 분사 노즐이 형성된 상기 고정 블록 부위에 형성된 것으로, 상기 고정 블록에서 상기 분사 노즐 방향 측으로 함입 처리되어 있는 제 1 가이드 홈; 상기 스페이스 측의 이동 블록 부위에 형성된 것으로, 상기 이동 블록의 내측 방향으로 함입 처리되어 있는 제 2 가이드 홈;으로 구성이 되어, 상기 분사노즐에 의하여 상기 스페이스로 공기를 분사하되, 상기 제 1 가이드 홈의 함입 깊이만큼 분사 공기의 직진성을 확보함과 동시에 공기의 압력으로 상기 칩을 제 2 가이드로 안내한 다음 경사진 상기 분사 노즐의 공기 분사 방향으로 상기 칩을 이동 처리하는 것을 특징으로 한다.
삭제
더불어, 상기 분사 노즐은, 상기 고정 블록의 길이 방향을 따라 일정 간격을 두고 복수 개로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
삭제
본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치에 의하면,
1) 공기 분사 방식에 의하여 칩을 제거함으로, 보다 신속하고 간편하게 칩 제거를 할 수 있는 이점을 가지고,
2) 일 방향을 지향하는 공기 분사 노즐 및 블록 하부에 형성된 가이드 홈에 의하여 칩을 특정 방향으로 자연스럽게 유도하며,
3) 공기 분사 측의 홈과 그 대향 측의 홈의 구조를 특정 형상에 의해 서로 달리 처리하여 보다 원활하고 합리적인 칩의 이동을 도모할 수 있어 보다 깨끗하고 편리하게 칩 제거를 할 수 있을 뿐 아니라,
4) 연마 장치의 구조 변경 없이, 연마 장치에 연계하여 사용되는 바이스에서 칩 비산 방지 및 제거 구조를 제시함으로써 보다 범용성을 가진 상태에서 저렴한 비용으로 산업 현장에서 제공될 수 있다는 효과를 가진다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 첨부된 도면은 축척에 의하여 도시되지 않았으며, 각 도면의 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치에 대한 개략적인 구조를 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치에 대한 개략 구조를 도시한 측면도이다.
본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치는 바이스(100)의 일 부위를 구성하도록 제공되는 것으로서, 우선 본 발명에 따른 기본적인 바이스(100)의 구조를 설명하면 공작물을 사이에 끼워 고정시키도록 하는 고정 블록(101,102)과 이동성을 보장한 이동 블록(105), 이동 블록(105)을 횡 방향으로 좌우 이동 가능하도록 하는 가이드 샤프트(106), 공작물을 고정 블록(101,102)과 이동 블록(105) 사이로 유도 처리하는 가이드 롤러(103), 바이스(100)의 하부 면을 이루는 바이스 베이스(104)로 이루어져 있으며 이러한 바이스(100)의 구성은 공지되어 있는 바이스의 구조와 유사하다 할 것이다.
상기 바이스(100)는 연마 장치(미도시)와 인접하여 연마 장치의 블레이드(10)의 회전에 의하여 고정 블록(101,102)과 이동 블록(105) 사이에 끼워진 공작물(미도시)을 안전한 고정 상태를 확보하면서 정교하게 연마하도록 한다.
다만, 고정 블록(101,102)은 후술할 분사 노즐(120)에 의하여 공기가 유입되어 흘러가는 방향에 따라 칩이 이동되는 경로를 기준으로, 입구 측 고정 블록(101)(즉, 분사 노즐에서 공기 분사가 시작되는 측), 출구 측 고정 블록(102)(즉, 칩이 외부로 이동되는 방향 측)으로 미세 간격을 두고 분할 구성되어 있다.
이렇게 고정 블록(101,102)을 분할 처리하는 것은 이동 블록(105)의 압박에 의하여 공작물에 발생하게 되는 과잉 압력을 분산 처리함과 아울러, 분사 노즐(120)에서 분사되는 공기가 특정 공간, 즉 단일 상태로 이루어진 고정 블록 주변에서 불필요하게 압축되어 원활하게 이동되지 않고 잔류함으로 와류 발생을 야기할 수 있다는 문제를 방지하기 위함이다.
이동 블록(105)은 가이드 샤프트(106)를 따라 횡 방향으로 이동하는 것으로, 도면에 도시되어 있지는 않으나 핸들의 회전에 의하여 좌우로 이동 가능하고, 가이드 롤러(103)는 공작물을 로딩하는 별도의 로딩 장치 내지 로딩 수단을 겸비한 연마 장치와 연계가 되어 바이스(100)로 안내된 공작물을 고정 블록(101,102)과 이동 블록(105) 사이의 공간으로 자연스럽게 안내하는 역할을 한다.
도면에 도시되어 있지는 않으나, 공작물은 고정 블록(101,102)과 이동 블록(105) 사이에 위치하여 연마 장치의 블레이드(10)의 회전에 의하여 연마가 되고, 이러한 공작물이 위치하는 하부에는 스페이스(20)(도 1,2에서 "A" 영역)가 마련되어 있다.
이러한 스페이스(20)는 연마 과정 중에 공작물에서 발생하는 칩(chip)이 중력에 의하여 낙하되면서 칩이 안착됨으로 1차적으로 칩을 임시 수집할 수 있는 공간을 제공하며, 일단 수집이 된 칩은 본 발명의 특유 기능에 의하여 자동으로 청소, 즉 특정 방향으로 이동 처리가 된다.
도 3은 본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치에 의하여 칩이 이동되는 경로를 도시한 평면도이다.
도 1,3을 참조하면, 횡 방향을 따라 고정 블록(101,102)을 관통하여 형성된 공기 주입관(110)에 의하여 공기 공급 장치에서 발생한 공기가 스페이스(20)로 주입이 되는 공기 분사 방식에 의하여, 연마 과정 중에 발생하여 스페이스(20)로 낙하된 칩을 실시간으로 특정 방향, 즉 출구 측(출구 측 고정 블록 측 방향)으로 이동 처리하는 것을 알 수 있다.
도면에 도시되어 있지는 않으나, 공기를 생성 공급하는 공기 공급 장치가 고정 블록(101,102)에 형성된 공기 주입구와 연결(연결관 등에 의하여 연결)이 되어 있되, 공기 공급 장치에서 공급된 공기는 공작물 방향을 따라 고정 블록(101,102) 내부를 횡 방향으로 관통하여 형성된 공기 주입관(110)으로 이동되어 일정 간격을 두고 스페이스(20) 방향 측으로 배치된 복수 개의 분사 노즐(120)을 통해 스페이스(20) 내로 분사 처리된다.
이 때, 복수 개의 분사 노즐(120)은 특정 방향(도면에서는 하부 방향, 즉 출구 방향)을 향해 경사지게 형성되어 있어, 연마 공정 중 공작물에서 발생 낙하하여 스페이스(20)에 수집된 칩을 해당 특정 방향-출구 방향(도 3에서 하 방향으로 뻗은 화살표 방향)으로 이동 처리하도록 한다.
즉, 본 발명에 따른 칩의 자동 청소 방식은 칩이 수납되는 스페이스(20)에 강제적으로 외부 공기를 분사하되, 특정 방향을 향하도록 분사 노즐의 방향을 설정하여 공기를 분사함으로써, 해당 특정 방향으로 자연스럽게 칩이 이동 처리되도록 하고 칩을 이동 처리한 부위, 즉 출구 측 단부에는 칩 수집 케이스를 별도로 마련하여 칩을 편리하게 최종 수집 처리하여 외부로 버리거나 기타 방식으로 처리할 수 있는 기반을 제공하게 된다.
그런데, 연마 장치의 블레이드(10)가 회전하면서 공작물이 연마되는 동안에는, 블레이드(10)의 회전에 의하여 스페이스(20) 주변에 기류가 형성될 수가 있는바, 이러한 상태에서 강제로 공기를 스페이스(20)에 분사하게 되면 블레이드(10)의 회전에 의해 발생된 기류와 분사 공기가 충돌하여 불필요한 와류를 발생하게 됨으로 스페이스(20)에 안착되어 있는 칩이 오히려 상부로 확산, 비산되어 오히려 주변 공기를 오염시킬 수 있는 문제가 따를 수 있다.
이러한 문제를 방지하기 위하여 분사 노즐(120)이 형성된 고정 블록(101,102) 하 측 부위, 즉 바이스 베이스(104)와의 경계 부위에 제 1 가이드 홈(130)을 형성하고, 스페이스(20) 측의 이동 블록(105)의 하 측 부위, 즉 바이스 베이스(104)와의 경계 부위에는 제 2 가이드 홈(140)을 형성하도록 한다.
도 4는 본 발명에 따른 제 1,2 가이드 홈의 형성 위치를 도시한 측면도이고, 도 5는 도 4에서의 A 부위, 즉 제 1 가이드 홈의 구조를 구체적으로 도시한 측면도이며, 도 6은 도 4에서의 B 부위, 즉 제 2 가이드 홈의 구조를 구체적으로 도시한 측면도이다.
도 4,5를 보아 알 수 있듯이, 제 1 가이드 홈(130)은 분사 노즐(120)이 형성된 외측 주변 부위를 향해 고정 블록(101,102)의 내측 횡 방향으로 일정 깊이 함입 구성되어 고정 블록(101,102)의 길이 방향을 따라 길게 형성되어 있는 것으로, 구체적으로는 분사 노즐(120)이 설치된 상기 고정 블록(101,102)의 내측 방향으로 일정 깊이 함입 처리된 함입 홈(131)과, 상기 함입 홈(131)과 동일한 폭으로 이루어져 있되 상기 함입 홈(131)의 하방을 향하여 상기 바이스 베이스(104) 내측으로 일정 깊이 함입 처리된 리세스(132)로 구성이 되어 있다.
이러한 리세스(132)가 형성되어 있는 바이스 베이스(104) 표면 부위와 그렇지 않은 바이스 베이스(104)의 표면 부위에서는 높이 차이에 의한 단턱(133)이 형성된다. 다시 말해, 제 1 가이드 홈(130)이 형성되어 있는 바이스 베이스(104)의 표면 부위가 기타 바이스 베이스(104) 표면 부위보다 낮은 높이를 가지게 된다.
이러한 구조를 가진 제 1 가이드 홈(130)은 분사 노즐(120)에서 공기가 분사될 때 주변 바이스 베이스(104) 부위보다 낮게 형성이 된 리세스(132)에 의하여 단턱(133)에 충돌되면서 다시 함입 홈(131) 측으로 공기를 반사 유도할 수 있어 제 1 가이드 홈(130) 내에서만 와류가 발생할 수 있도록 하고 비록 와류 발생에 의하여 공기가 상측으로 들뜰 수 있겠으나 분사노즐의 분사 공기압에 의하여 자연스럽게 상기 제 1 가이드 홈(130) 주변에 위치한 칩을 출구 측 일 방향(도 3에서의 화살표 방향)으로 유도하도록 하는 역할을 수행한다.
더불어 분사 노즐(120) 측 방향으로 함입 구성되어 있는 함입 홈(131)이 함입 깊이에 따라 마치 회전되는 총알이 직진성을 가지도록 안내하는 총의 총신과 같은 역할을 수행하여 분사 노즐(120)에서 분사되는 공기가 불필요한 부위로 확산되지 않고 이동 블록(105) 측을 향해 최대한 직진 상태를 유지하면서 분사될 수 있도록 한다.
제 2 가이드 홈(140)은 스페이스(20) 측의 이동 블록(105)의 하부에서 이동 블록(105)의 내측 방향(즉, 스페이스 대향 측)을 향해 일정 깊이 함입 구성되어 있는 상태를 가지며, 제 1 가이드 홈(130)과 달리 제 2 가이드 홈(140)이 형성되어 있는 바이스 베이스(104) 부위는 주변과 동일 평면을 이루고 있다.
이러한 제 2 가이드 홈(140)은 분사 노즐(120)에서 제 1 가이드 홈(130)에 의하여 직진성를 가지고 예리하게 분사되는 공기를 수용하되, 일단 공기 분사에 의하여 스페이스(20)에 적층, 안착되어 있는 칩을 제 2 가이드 홈(140)으로 강제로 밀어 넣은 다음 분사 노즐(120)의 경사진 분사 방향 상태에 의하여 도 3에서 이동 블록(105) 측에 그려진 화살표 방향으로 칩을 유도 처리하는 기능을 제공한다.
즉, 스페이스(20)의 표면에서 칩이 흩날리지 않도록 하기 위해 우선 최대한 직진성을 확보한 공기의 압력에 의하여 자연스럽게 제 2 가이드 홈(140) 내부로 칩을 안내하고, 상대적으로 외부로 노출되지 않은 오목한 구조에 의하여 블레이드(10)의 회전에 의한 기류에 영향을 받지 아니 하고 안정적으로 칩을 일 방향으로 이동 처리를 할 수 있게 한다.
상기 제 2 가이드 홈(140)의 상기 이동 블록(105) 내측으로의 함입 깊이는, 상기 제 1 가이드 홈(130)의 상기 고정 블록(101,102) 내측으로의 함입 깊이보다 깊은바, 그 이유는 제 1 가이드 홈(130) 주변에 있는 칩을 제외한 대부분의 칩은 공기의 압력에 의하여 제 2 가이드 홈(140) 측으로 이동되므로 일정 수준의 합산 체적을 가진 칩을 제 2 가이드 홈(140)의 내부 공간에 적절하게 수용할 수 있도록 하기 위해서이다.
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이러한 구성에 의하여, 본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치는 연마 공정에서 발생하는 칩이 비산되는 것을 방지할 뿐 아니라 바이스에 편리한 방식의 칩 제거 구조를 장착하여 연마 장치의 구조를 변경할 필요 없이 바이스와 어떠한 연마 장치를 연계하여 보다 편리하게 범용적으로 사용할 수 있도록 하며, 에어 분사 방식에 의하여 보다 깔끔하고 편리한 칩 청소 기반을 제공할 수 있다는 특성을 부여한다.
지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치의 구성 및 작용을 상기 설명 및 도면에 표현하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하여 본 발명의 사상이 상기 설명 및 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
도 1은 본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치에 대한 개략적인 구조를 도시한 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치에 대한 개략적인 구조를 도시한 측면도.
도 3은 본 발명에 따른 바이스용 자동 청소 장치에 의하여 칩이 이동되는 경로를 도시한 평면도.
도 4는 본 발명에 따른 제 1,2 가이드 홈의 형성 위치를 개략적으로 도시한 측면도.
도 5는 도 4에서의 A 부위, 즉 제 1 가이드 홈을 구체적으로 도시한 측면도.
도 6은 도 4에서의 B 부위, 즉 제 2 가이드 홈을 구체적으로 도시한 측면도.
<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10: 블레이드 105: 이동 블록
20: 스페이스 110: 공기 주입관
100: 바이스 120: 분사 노즐
101: 입구측 고정 블록 130: 제 1 가이드 홈
102: 출구측 고정 블록 140: 제 2 가이드 홈
103: 가이드 롤러
104: 바이스 베이스

Claims (6)

  1. 바이스 베이스 상에 설치된 고정 블록과 이동 블록 사이에 공작물을 끼운 상태로 연마 공정을 진행하도록 하는 바이스에 제공되는 자동 청소 장치로서,
    상기 고정 블록과 이동 블록 사이에 위치하는 공작물 하부에 마련이 되는 스페이스;
    공기 분사 장치에서 공급된 공기를 상기 고정 블록을 지나 상기 스페이스 방향으로 안내하기 위하여 상기 고정 블록을 관통하여 형성된 공기 주입관;
    상기 공기 주입관의 출구 측에서 상기 스페이스의 특정 방향을 향해 경사지게 형성되어, 상기 스페이스 방향으로 공기를 분사하는 분사 노즐;
    상기 분사 노즐이 형성된 상기 고정 블록 부위에 형성된 것으로, 상기 분사 노즐이 설치된 상기 고정 블록의 내측 방향으로 일정 깊이 함입 처리된 함입 홈 및 상기 함입 홈과 동일한 폭으로 이루어져 상기 함입 홈의 하방을 향하여 상기 바이스 베이스 내측으로 일정 깊이 함입 처리된 리세스로 구성된 제 1 가이드 홈;
    상기 스페이스 측의 이동 블록 부위에 형성된 것으로, 상기 이동 블록의 내측 방향으로 함입 처리되어 있는 제 2 가이드 홈;으로 구성이 되어,
    상기 분사노즐에 의하여 상기 스페이스로 공기를 분사하되, 상기 제 1 가이드 홈의 함입 깊이만큼 분사 공기의 직진성을 확보함과 동시에 공기의 압력으로 칩을 제 2 가이드로 안내한 다음 경사진 상기 분사 노즐의 공기 분사 방향으로 상기 칩을 이동 처리하는 것을 특징으로 하는, 바이스용 자동 청소 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 가이드 홈은 상기 이동 블록과 상기 바이스 베이스 경계 부위에서 상기 이동 블록의 내측 방향으로 함입 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 바이스용 자동 청소 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 분사 노즐은,
    상기 고정 블록의 길이 방향을 따라 일정 간격을 두고 복수 개로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 바이스용 자동 청소 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 고정 블록은,
    상기 분사 노즐에 의한 공기가 유입되어 흐름에 따라 칩이 이동되는 방향을 기준으로, 입구 측 고정 블록과 출구 측 고정 블록으로 분할 구성된 것을 특징으로 하는, 바이스용 자동 청소 장치.
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