[go: up one dir, main page]

KR100929155B1 - 반도체 메모리 장치 및 그것의 메모리 셀 억세스 방법 - Google Patents

반도체 메모리 장치 및 그것의 메모리 셀 억세스 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100929155B1
KR100929155B1 KR1020070008029A KR20070008029A KR100929155B1 KR 100929155 B1 KR100929155 B1 KR 100929155B1 KR 1020070008029 A KR1020070008029 A KR 1020070008029A KR 20070008029 A KR20070008029 A KR 20070008029A KR 100929155 B1 KR100929155 B1 KR 100929155B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
address
memory cell
predetermined number
input
activated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020070008029A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080070248A (ko
Inventor
한용주
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020070008029A priority Critical patent/KR100929155B1/ko
Priority to US12/007,855 priority patent/US7830742B2/en
Priority to US12/219,600 priority patent/US7929372B2/en
Publication of KR20080070248A publication Critical patent/KR20080070248A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100929155B1 publication Critical patent/KR100929155B1/ko
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/04Arrangements for selecting an address in a digital store using a sequential addressing device, e.g. shift register, counter
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/10Decoders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • G11C16/349Arrangements for evaluating degradation, retention or wearout, e.g. by counting erase cycles
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/18Address timing or clocking circuits; Address control signal generation or management, e.g. for row address strobe [RAS] or column address strobe [CAS] signals

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법은: (a) 어드레스를 입력받는 단계; (b) 상기 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되었는지 판단하는 단계; 및 (c) 상기 판단 결과 상기 어드레스를 소정 횟수 이상 입력받았으면, 상기 어드레스에 의해 활성화되는 메모리 셀을 변경해 주는 단계를 포함한다.
유동, 어드레스, 억세스

Description

반도체 메모리 장치 및 그것의 메모리 셀 억세스 방법{SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND MEMORY CELL ACCESSING METHOD THEREOF}
도 1은 일반적인 반도체 메모리 장치를 보여주고 있다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치를 보여주고 있다.
도 3은 도 2에 도시된 유동 어드레스 디코더에 대한 실시예를 보여주고 있다.
도 4는 도 3에 도시된 어드레스 비교기에 대한 실시예를 보여주고 있다.
도 5는 본 발명에 따른 또 다른 반도체 메모리 장치를 보여주고 있다.
도 6은 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법을 보여주고 있다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100,200,300: 반도체 메모리 장치 279: 인버터
120,220,240,320: 메모리 셀 어레이 340: 리던던시 셀 어레이
122,222,242: 메모리 셀 260: 유동 어드레스 디코더
264: 어드레스 비교기 262: 레지스터
266: 카운터 268: 메모리 셀 위치 변경기
270~277: 엑스오아 278: 낸드
본 발명은 반도체 메모리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법에 관한 것이다.
반도체 메모리 장치(Semiconductor Memory Device)는 데이터를 저장해 두고 필요할 때 꺼내어 읽어볼 수 있는 기억장치이다. 반도체 메모리 장치는 크게 램(Random Access Memory;RAM)과 롬(Read Only Memory;ROM)으로 나눌 수 있다. 램(RAM)은 전원이 끊어지면 저장된 데이터가 소멸되는 휘발성 메모리 장치(Volatile Memory Device)이다. 롬(ROM)은 전원이 끊어지더라도 저장된 데이터가 소멸되지 않는 불휘발성 메모리(Nonvolatile Memory Device)이다. 램(RAM)은 DRAM(Dynamic RAM), SRAM(Static RAM) 등을 포함한다. 롬(ROM)은 PROM(Programmable ROM), EPROM(Erasable PROM), EEPROM(Electrically EPROM), 플래시 메모리 장치(Flash Memory Device) 등을 포함한다.
도 1은 일반적인 반도체 메모리 장치(100)를 보여주고 있다. 도 1을 참조하면, 반도체 메모리 장치(100)는 메모리 셀 어레이(120) 및 어드레스 디코더(140)를 포함하고 있다. 반도체 메모리 장치(100)에서, 어드레스 디코더(140)는 어드레스(ADDR)에 응답하여 메모리 셀 어레이(120)의 해당하는 메모리 셀(122)을 선택한다. 그런데 반도체 메모리 장치의 메모리 셀은 억세스에 횟수에 따라 신뢰성이 저하되는 특성이 있을 수 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 메모리 셀의 신뢰성을 향상할 수 있는 반도체 메모리 장치 및 그것의 메모리 셀 억세스 방법을 제공하는데 있다.
본 발명에 따른 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법은: (a) 어드레스를 입력받는 단계; (b) 상기 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되었는지 판단하는 단계; 및 (c) 상기 판단 결과 상기 어드레스를 소정 횟수 이상 입력받았으면, 상기 어드레스에 의해 활성화되는 메모리 셀을 변경해 주는 단계를 포함한다.
실시예에 있어서, 상기 (b) 단계에서, 상기 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되었는지 판단하기 위하여 상기 어드레스를 상기 반도체 메모리 장치에 저장해 두는 단계를 더 포함한다.
실시예에 있어서, 상기 반도체 메모리 장치는 모든 어드레스를 저장해 둔다.
실시예에 있어서, 상기 (b) 단계에서, 상기 저장된 어드레스와 상기 입력된 어드레스가 동일한지 판단하는 단계를 포함한다.
실시예에 있어서, 상기 저장된 어드레스와 상기 입력된 어드레스가 동일할 경우, 카운트 업하는 단계를 더 포함하는 반도체 메모리 장치의 활성화된다.
실시예에 있어서, 상기 (c) 단계에서, 상기 카운트 업 결과 소정 횟수 이상이면, 상기 반도체 메모리 장치는 상기 어드레스가 활성화시키는 메모리 셀을 변경해 준다.
실시예에 있어서, 상기 반도체 메모리 장치는 소정 횟수 이상일 때만 상기 어드레스에 의해 활성화되는 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 어레이를 더 포함한다.
실시예에 있어서, 상기 메모리 셀 어레이는 리던던시 메모리 셀 어레이이다.
본 발명에 따른 반도체 메모리 장치는: 어드레스를 입력받아 활성화되는 제 1 메모리 셀을 포함하는 제 1 메모리 셀 어레이; 및 상기 어드레스를 소정 횟수 이상 입력받았을 때, 상기 어드레스에 의해 활성화되는 제 2 메모리 셀을 포함하는 제 2 메모리 셀 어레이를 포함하되, 상기 어드레스를 소정 횟수 이상 입력받았을 때, 상기 어드레스에 의해 상기 제 1 메모리 셀은 활성화되지 않는다.
실시예에 있어서, 상기 반도체 메모리 장치는 상기 어드레스를 입력받아 소정 횟수 이상 입력받았는지 판단하고 상기 어드레스에 의해 상기 제 1 메모리 셀 혹은 상기 제 2 메모리 셀을 활성화시키는 유동 어드레스 디코더를 더 포함한다.
실시예에 있어서, 상기 유동 어드레스 디코더는 상기 어드레스를 저장하고 있으며 상기 저장된 어드레스와 상기 입력되는 어드레스를 비교하여 상기 소정 횟수 이상 입력되었는지 판단한다.
실시예에 있어서, 상기 저장된 어드레스는 모든 어드레스이다.
실시예에 있어서, 상기 유동 어드레스 디코더는, 상기 어드레스를 저장하는 레지스터; 상기 레지스터에 저장된 어드레스 및 상기 입력되는 어드레스가 동일한지 비교하는 어드레스 비교기; 및 상기 어드레스 비교기의 비교결과 동일하면 카운트 업을 실시하는 카운터를 포함하되, 상기 카운트 업 결과 상기 카운트 값이 상기 소정 횟수 이상이면 상기 어드레스는 상기 제 2 메모리 셀을 활성화시킨다.
실시예에 있어서, 상기 유동 어드레스 디코더는, 상기 카운트 업 결과에 따라 상기 어드레스가 상기 제 1 메모리 셀을 활성화시킬지 혹은 상기 제 2 메모리 셀을 활성화시킬지 결정하는 메모리 셀 위치 변경기를 더 포함한다.
실시예에 있어서, 상기 카운트 업 결과 상기 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되었을 때, 상기 레지스터에 새로운 어드레스가 저장된다.
실시예에 있어서, 상기 제 2 메모리 셀 어레이는 리던던시 셀을 포함한다.
본 발명에 따른 또 다른 반도체 메모리 장치는: 제 1 어드레스에 의해 활성화되는 제 1 메모리 셀을 포함하는 제 1 메모리 셀 어레이; 제 2 어드레스에 의해 활성화되는 제 2 메모리 셀을 포함하는 제 2 메모리 셀 어레이; 및 상기 제 1 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되면 상기 제 1 어드레스에 의해 상기 제 1 메모리 셀을 활성화하지 않고 상기 제 2 메모리 셀 어레이의 제 3 메모리 셀을 활성화시키고, 상기 제 2 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되면 상기 제 2 어드레스에 의해 상기 제 2 메모리 셀을 활성화하지 않고 상기 제 1 메모리 셀 어레이의 제 4 메모리 셀을 활성화시키는 유동 어드레스 디코더를 포함한다.
본 발명의 또 다른 반도체 메모리 장치는: 제 1 어드레스에 의해 활성화되는 제 1 메모리 셀을 포함하는 제 1 메모리 셀 어레이; 제 2 어드레스에 의해 활성화되는 제 2 메모리 셀을 포함하는 제 2 메모리 셀 어레이; 및 상기 제 1 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되면 상기 제 1 어드레스에 의해 상기 제 1 메모리 셀을 활성화하지 않고 상기 제 2 메모리 셀 어레이의 제 3 메모리 셀을 활성화시키고, 상기 제 2 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되면 상기 제 2 어드레스에 의해 상기 제 2 메모리 셀을 활성화하지 않고 상기 제 1 메모리 셀 어레이의 제 4 메모리 셀을 활성화시키는 유동 어드레스 디코더를 포함하되, 상기 유도 어드레스 디코더는 MRS(Mode Register Set)의 정보에 의해 선택적으로 활성화된다.
실시예에 있어서, 상기 반도체 메모리 장치는 디램이다.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치(200)를 보여주고 있다. 도 2를 참조하면, 반도체 메모리 장치(200)는 제 1 메모리 셀 어레이(220) 및 제 2 메모리 셀 어레이(240) 및 유동 어드레스 디코더(260)를 포함하고 있다.
본 발명의 반도체 메모리 장치(200)는 제 1 메모리 셀 어레이(220)의 특정 메모리 셀(122)을 일정 횟수 이상 억세스하게 되면, 해당 어드레스(ADDR)에 대한 메모리 셀(122)에 대한 억세스를 제 2 메모리 셀 어레이(240)의 특정 메모리 셀(142)로 변경해 주는 유동 어드레스 디코더(260)를 포함하고 있다. 여기서 어드레스(ADDR)는 로우 어드레스 혹은 컬럼 어드레스가 될 수 있다.
메모리 셀 어레이들(120,140)은 반도체 메모리 장치(200)의 종류에 따라 다양한 메모리 셀들을 포함하게 된다. 여기서 제 1 및 제 2 메모리 셀 어레이들(220)은 일반적인 메모리 셀 어레이이다.
제 2 메모리 셀 어레이(240)는 제 1 메모리 셀 어레이(220)의 중에서 일정 횟수 이상 억세스된 메모리 셀들(예를 들어 메모리셀(222))에 대하여 어드레스(ADDR)에 따라 억세스되는 새로운 메모리 셀들(예를 들어 메모리셀(242))을 포함하고 있다.
한편, 제 1 메모리 셀 어레이(220) 역시 제 2 메모리 셀 어레이(240)에서 일정 횟수 이상 억세스된 메모리 셀에 대하여 어드레스(ADDR)에 따라 억세스되는 새로운 메모리 셀들을 포함할 수 있다. 즉, 메모리 셀 어레이들(220,240)은 모두 특정회수 이상 메모리 셀을 억세스하게 되면 다른편의 메모리 셀을 억세스하도록 어드레스(ADDR)에 따라 활성화되는 물리적인 메모리 셀이 변경된다.
본 발명의 반도체 메모리 장치(200)는 입력되는 어드레스(ADDR)를 제어하여, 메모리 셀이 일정 횟수 이상 억세스되는 것을 방지하게 된다. 따라서 메모리 셀 어레이(220)의 메모리 셀(222)은 그만큼 신뢰성을 확보하게 된다.
도 3은 본 발명의 유동 어드레스 디코더(260)에 대한 실시예를 보여주고 있다. 도 3을 참조하면, 유동 어드레스 디코더(260)는 레지스터(262), 어드레스 비교기(264), 카운터(266) 및 메모리 셀 위치 변경기(268)를 포함하고 있다. 본 발명의 유동 어드레스 디코더(260)는 전에 억섹스 되었던 어드레스(ADDRprior)와 입력되는 어드레스(ADDR)를 비교하여 어드레스(ADDR)에 대응하는 물리적인 메모리 셀을 변경할지 여부를 결정하게 된다.
도 3을 참조하면, 물리적인 메모리 셀 변경 과정은 다음과 같다. 반도체 메모리 장치(200)에 m-비트의 어드레스(ADDR)가 입력된다. 여기서, 설명의 편의를 위하여 m은 8로 한정하겠다. 어드레스(ADDR)는 어드레스 비교기(264) 및 레지스 터(262)에 입력된다.
레지스터(262)는 스토리지(263)에 어드레스(ADDRprior)를 저장하고 있다. 어드레스(ADDRprior)는 반도체 메모리 장치(200)가 동작을 개시할 때 최초로 입력되는 어드레스(ADDR) 값을 저장하게 된다. 버퍼(261)는 반도체 메모리 장치(200)에 입력되는 어드레스(ADDR)를 임시적으로 저장하고 있다. 이때 입력되는 어드레스(ADDR)가 스토리지(263)에 저장된 어드레스(ADDRprior)와 동일하다면, 버퍼(261)는 어드레스(ADDR)가 저장되지 않는다. 만약, 특정 메모리 셀(222)가 일정 횟수 이상 억세스되어 메모리 셀의 위치가 변경되면, 스토리지(263)는 메모리 셀 억세스 변경 인에이블 신호(CONVEN)의 논리 '하이'레벨에 응답하여 버퍼(261)에 저장된 어드레스(ADDR)가 저장된다.
어드레스 비교기(264)는 레지스터(262)로부터 어드레스(ADDRprior) 및 어드레스(ADDR)가 동일한지 비교한다. 만약, 새로 입력된 어드레스(ADDR)가 레지스터(262)에 저장된 어드레스(ADDRprior)과 동일하다면, 어드레스 비교기(264)는 카운트업 신호(CNTUP)를 논리 '하이' 레벨로 출력한다.
카운터(266)는 카운트업 신호(CNTUP)에 응답하여 카운트한다. 카운터(266)는 일정 횟수(M) 이상이 되면, 메모리 셀 억세스 변경 인에이블 신호(CONVEN)를 논리 '하이' 레벨로 출력한다. 만약 일정 횟수(M)을 넘지 않으면, 카운터(266)는 메모리 셀 억세스 변경 인에이블 신호(CONVEN)는 논리 '로우' 레벨로 출력한다. 카운터(266)는 어드레스(ADDR)를 억세스한 횟수를 카운트 한값을 저장하는 불휘발성 메모리(도시되지 않음)를 포함하고 있다.
메모리 셀 위치 변경기(268)는 카운터(266)로부터 메모리 셀 억세스 변경 인에이블 신호(CONVEN)를 입력받아 해당하는 메모리 셀 억세스를 변경할지 여부를 결정하게 된다. 여기서 메모리 셀 위치 변경기(268)는 어드레스 디코딩 기능을 함께 수행하고 있다. 메모리 셀 억세스 변경 인에이블 신호(CONVEN)가 논리 '하이' 레벨이면, 메모리 셀 위치 변경기(268)는 해당 어드레스(ADDR)를 입력받아 제 2 메모리 셀 어레이(240)의 메모리 셀을 활성화하도록 물리적인 메모리 셀을 변경하게 된다. 만약 메모리 셀 억세스 변경 인에이블 신호(CONVEN)이 논리 '로우' 레벨이면, 메모리 셀 위치 변경기(268)는 해당 어드레스(ADDR)를 입력받아 제 1 메모리 셀 어레이(220)의 해당 메모리 셀을 인에이블 시키게 된다.
도 4는 본 발명에 따른 어드레스 비교기(264)의 실시예를 보여주고 있다. 도 4를 참조하면, 어드레스 비교기는 7개의 엑오아 논리 회로들(270~177), 낸드 논리 회로(278) 및 인버터(279)를 포함하고 있다.
엑오아 논리 회로들(270~177)은 각각 입력되는 현재의 어드레스(ADDR) 및 레지스터(262)에 저장된 어드레스(ADDRprior)을 각각의 비트별로 입력 받아 XOR 연산한다. 낸드 논리회로(278)는 엑오아 논리 회로들(270~177)의 각각의 출력값들을 낸드 논리 연산하여 인버터(279)에 전달한다. 인버터(279)는 낸드 논리회로(278)의 출력값을 인버팅하여 카운트업 신호(CNTUP)를 생성하게 된다. 여기서 카운트업 신호(CNTUP)는 엑오아 논리 회로들(270~177)에 입력되는 어드레스들이 모두 동일할 때만 논리 '하이' 레벨을 출력한다.
본 발명의 레지스터(262)는 이전 어드레스(ADDRprior) 하나만 저장되어 있 다. 그러나 반드시 그럴 필요는 없다. 레지스터(262)는 복수의 어드레스를 저장하고 있을 수 있다. 그리고 어드레스 비교기는 복수의 어드레스와 현재 입력되는 어드레스(ADDR)이 동일한지 판단하여 카운트업 신호(CNTUP)를 생성할 수 있다.
또한 레지스터(262)는 일정횟수(M) 이상이 되어 물리적인 어드레스가 변경될 경우, 마지막으로 입력되는 어드레스를 새롭게 저장한다.
본 발명의 반도체 메모리 장치(200)는 특정 메모리 셀에 대한 일정횟수 이상 억세스가 실시되면 다른 셀로 물리적인 위치를 변경해 준다. 따라서 반도체 메모리 장치(200)는 메모리 셀의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 된다.
본 발명의 반도체 메모리 장치(200)는 제 2 메모리 셀 어레이(240)의 특정 메모리 셀이 일정횟수 이상 억세스될 때 제 1 메모리 셀 어레이(220)의 메모리 셀로 물리적인 위치를 변경해 줄 수도 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 반도체 메모리 장치(300)를 보여주고 있다. 도 5를 참조하면, 반도체 메모리 장치(300)는 메모리 셀 어레이(320) 및 리던던시 셀 어레이(340) 및 유동 어드레스 디코더(360)를 포함하고 있다.
본 발명의 반도체 메모리 장치(300)는 메모리 셀 어레이(320) 중에서 특정 메모리 셀(도시되지 않음)이 일정횟수 이상 억세스되면 리던던시 셀 어레이의 메모리 셀로 물리적인 위치를 변경해 준다. 여기서 유동 어드레스 디코더(360)는 도 2에서 상술한 바와 같다.
도 6은 본 발명에 따른 어드레스 변경 방법을 보여주고 있다. 도 2, 도 3 및 도 6을 참조하면 어드레스 변경 방법은 다음과 같다.
S110 단계에서 반도체 메모리(200)에 어드레스(ADDR)가 입력된다. 어드레스(ADDR)는 소정 비트값이다. 입력된 어드레스(ADDR)는 레지스터(262) 및 어드레스 비교기(264)에 전달된다.
S120 단계에서 어드레스 비교기(264)는 현재 입력되는 어드레스(ADDR)가 레지스터(262)에 저장되어 있는 어드레스(ADDRprior)인지 비교한다. 만약, 어드레스가 서로 동일하다면, 어드레스 비교기(264)는 카운트업 신호(CNTUP)를 논리 '하이'레벨로 출력한다.
S130 단계에서 카운터(266)는 어드레스 비교기(264)로부터 전달받은 카운트업 신호(CNTUP)를 입력받아 카운트를 증가시킨다.
S140 단계에서 카운터(266)는 카운트 값(CNT)이 일정 값(M) 이상이 되는지를 판단한다. 카운트 값(CNT)이 일정 값(M) 이상이 되지 않으면, 카운터(266)는 메모리 셀 억세스 변경 인에이블 신호(CONVEN)를 논리 '로우'레벨로 출력하여 메모리 셀 위치 변경기(268)에 전달한다. 이때 메모리 셀 위치 변경기(268)는 논리 '로우' 레벨의 메모리 셀 억세스 변경 인에이블 신호(CONVEN)에 응답하여 제 1 메모리 셀 어레이(220)의 메모리 셀을 억세스하게 된다.
S150 단계에서 메모리 셀 위치 변경기(268)는 메모리 셀 억세스 변경 인에이블 신호(CONVEN)에 응답하여 제 1 메모리 셀 어레이(200)의 메모리 셀을 제 2 메모리 셀 어레이(240)의 메모리 셀로 억세스되는 물리적인 위치를 변경해 준다. 즉, 카운트 값(CNT)이 일정 값(M) 이상이 되면, 카운터(266)는 메모리 셀 억세스 변경 인에이블 신호(CONVEN)를 논리 '하이'레벨로 출력하여 메모리 셀 위치 변경기(268) 에 전달한다. 이때 메모리 셀 위치 변경기(268)는 논리 '하이' 레벨의 메모리 셀 억세스 변경 인에이블 신호(CONVEN)에 응답하여 제 1 메모리 셀 어레이(220)의 메모리 셀을 제 2 메모리 셀 어레이(240)의 메모리 셀로 물리적인 어드레스를 변경한다.
본 발명에 반도체 메모리 장치는 메모리 셀에 대한 억세스의 빈도를 변경함으로 신뢰성을 향상할 수 있다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지로 변형할 수 있다. 그러므로 본 발명의 범위는 상술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안되며 후술하는 특허청구범위 뿐만 아니라 이 발명의 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 메모리 장치 및 그것의 메모리 셀 억세스 방법은 어드레스가 입력되는 횟수를 파악하고, 소정 횟수 이상 메모리 셀이 억세스되면 다른 메모리 셀을 억세스되도록 하는 유동 어드레스 디코더를 구비하여 메모리 셀의 신뢰성을 향상시키게 된다.

Claims (19)

  1. (a) 어드레스를 입력받는 단계;
    (b) 상기 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되었는지 판단하는 단계; 및
    (c) 상기 판단 결과 상기 어드레스를 소정 횟수 이상 입력받았으면, 상기 어드레스에 의해 활성화되는 메모리 셀의 물리적인 위치를 변경해 주는 단계를 포함하는 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서, 상기 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되었는지 판단하기 위하여 상기 어드레스를 상기 반도체 메모리 장치에 저장해 두는 단계를 더 포함하는 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 반도체 메모리 장치는 모든 어드레스를 저장해 두는 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 (b) 단계에서, 상기 저장된 어드레스와 상기 입력된 어드레스가 동일한지 판단하는 단계를 포함하는 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 저장된 어드레스와 상기 입력된 어드레스가 동일할 경우, 카운트 업하는 단계를 더 포함하는 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서, 상기 카운트 업 결과 소정 횟수 이상이면, 상기 반도체 메모리 장치는 상기 어드레스에 의해 활성화되는 메모리 셀의 물리적인 위치를 변경해 주는 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 메모리 장치는 상기 어드레스가 상기 소정 횟수 이상 입력될 때만 상기 어드레스에 의해 활성화되는 메모리 셀들을 포함하는 메모리 셀 어레이를 더 포함하는 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 메모리 셀 어레이는 리던던시 메모리 셀 어레이인 반도체 메모리 장치의 메모리 셀 억세스 방법.
  9. 어드레스를 입력받아 활성화되는 제 1 메모리 셀을 포함하는 제 1 메모리 셀 어레이; 및
    상기 어드레스를 소정 횟수 이상 입력받았을 때, 상기 어드레스에 의해 활성화되는 제 2 메모리 셀을 포함하는 제 2 메모리 셀 어레이를 포함하되,
    상기 어드레스를 소정 횟수 이상 입력받았을 때, 상기 어드레스에 의해 상기 제 1 메모리 셀은 활성화되지 않는 반도체 메모리 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 반도체 메모리 장치는 상기 어드레스를 입력받아 소정 횟수 이상 입력받았는지 판단하고 상기 어드레스에 의해 상기 제 1 메모리 셀 혹은 상기 제 2 메모리 셀을 활성화시키는 유동 어드레스 디코더를 더 포함하는 반도체 메모리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 유동 어드레스 디코더는 상기 어드레스를 저장하고 있으며 상기 저장된 어드레스와 상기 입력되는 어드레스를 비교하여 상기 소정 횟수 이상 입력되었는지 판단하는 반도체 메모리 장치.
  12. 삭제
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 유동 어드레스 디코더는,
    상기 어드레스를 저장하는 레지스터;
    상기 레지스터에 저장된 어드레스 및 상기 입력되는 어드레스가 동일한지 비교하는 어드레스 비교기; 및
    상기 어드레스 비교기의 비교결과 동일하면 카운트 업을 실시하는 카운터를 포함하되,
    상기 카운트 업 결과 상기 카운트 값이 상기 소정 횟수 이상이면 상기 어드레스는 상기 제 2 메모리 셀을 활성화시키는 반도체 메모리 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 유동 어드레스 디코더는,
    상기 카운트 업 결과에 따라 상기 어드레스가 상기 제 1 메모리 셀을 활성화시킬지 혹은 상기 제 2 메모리 셀을 활성화시킬지 결정하는 메모리 셀 위치 변경기를 더 포함하는 반도체 메모리 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 카운트 업 결과 상기 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되었을 때, 상기 레지스터에 새로운 어드레스가 저장되는 반도체 메모리 장치.
  16. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 메모리 셀 어레이는 리던던시 셀을 포함하는 반도체 메모리 장치.
  17. 제 1 어드레스에 의해 활성화되는 제 1 메모리 셀을 포함하는 제 1 메모리 셀 어레이;
    제 2 어드레스에 의해 활성화되는 제 2 메모리 셀을 포함하는 제 2 메모리 셀 어레이; 및
    상기 제 1 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되면 상기 제 1 어드레스에 의해 상기 제 1 메모리 셀을 활성화하지 않고 상기 제 2 메모리 셀 어레이의 제 3 메모리 셀을 활성화시키고, 상기 제 2 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되면 상기 제 2 어드레스에 의해 상기 제 2 메모리 셀을 활성화하지 않고 상기 제 1 메모리 셀 어레이의 제 4 메모리 셀을 활성화시키는 유동 어드레스 디코더를 포함하는 반도체 메모리 장치.
  18. 제 1 어드레스에 의해 활성화되는 제 1 메모리 셀을 포함하는 제 1 메모리 셀 어레이;
    제 2 어드레스에 의해 활성화되는 제 2 메모리 셀을 포함하는 제 2 메모리 셀 어레이; 및
    상기 제 1 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되면 상기 제 1 어드레스에 의해 상기 제 1 메모리 셀을 활성화하지 않고 상기 제 2 메모리 셀 어레이의 제 3 메모리 셀을 활성화시키고, 상기 제 2 어드레스가 소정 횟수 이상 입력되면 상기 제 2 어드레스에 의해 상기 제 2 메모리 셀을 활성화하지 않고 상기 제 1 메모리 셀 어레이의 제 4 메모리 셀을 활성화시키는 유동 어드레스 디코더를 포함하되,
    상기 유동 어드레스 디코더는 MRS(Mode Register Set)의 정보에 의해 선택적으로 활성화되는 반도체 메모리 장치.
  19. 삭제
KR1020070008029A 2007-01-25 2007-01-25 반도체 메모리 장치 및 그것의 메모리 셀 억세스 방법 Active KR100929155B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070008029A KR100929155B1 (ko) 2007-01-25 2007-01-25 반도체 메모리 장치 및 그것의 메모리 셀 억세스 방법
US12/007,855 US7830742B2 (en) 2007-01-25 2008-01-16 Semiconductor memory device and memory cell accessing method thereof
US12/219,600 US7929372B2 (en) 2007-01-25 2008-07-24 Decoder, memory system, and physical position converting method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070008029A KR100929155B1 (ko) 2007-01-25 2007-01-25 반도체 메모리 장치 및 그것의 메모리 셀 억세스 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080070248A KR20080070248A (ko) 2008-07-30
KR100929155B1 true KR100929155B1 (ko) 2009-12-01

Family

ID=39667811

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070008029A Active KR100929155B1 (ko) 2007-01-25 2007-01-25 반도체 메모리 장치 및 그것의 메모리 셀 억세스 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7830742B2 (ko)
KR (1) KR100929155B1 (ko)

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8456926B2 (en) * 2010-11-18 2013-06-04 Grandis, Inc. Memory write error correction circuit
US11024352B2 (en) 2012-04-10 2021-06-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory system for access concentration decrease management and access concentration decrease method
US9324398B2 (en) 2013-02-04 2016-04-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for targeted refreshing of memory
US9047978B2 (en) 2013-08-26 2015-06-02 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for selective row refreshes
KR102193993B1 (ko) 2014-02-21 2020-12-22 삼성전자주식회사 메모리 장치 및 이를 포함하는 메모리 시스템
JP2015219938A (ja) 2014-05-21 2015-12-07 マイクロン テクノロジー, インク. 半導体装置
JP2017182854A (ja) * 2016-03-31 2017-10-05 マイクロン テクノロジー, インク. 半導体装置
US10490251B2 (en) 2017-01-30 2019-11-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for distributing row hammer refresh events across a memory device
KR102730503B1 (ko) * 2017-02-09 2024-11-14 에스케이하이닉스 주식회사 반도체장치
US10672449B2 (en) 2017-10-20 2020-06-02 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for refreshing memory
US10170174B1 (en) 2017-10-27 2019-01-01 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for refreshing memory
US10580475B2 (en) 2018-01-22 2020-03-03 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for calculating row hammer refresh addresses in a semiconductor device
US10388363B1 (en) 2018-01-26 2019-08-20 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for detecting a row hammer attack with a bandpass filter
KR102583448B1 (ko) * 2018-04-10 2023-09-27 에스케이하이닉스 주식회사 온도 관리를 위해 주소를 제어하는 반도체 메모리 장치
CN112106138B (zh) 2018-05-24 2024-02-27 美光科技公司 用于行锤击刷新采样的纯时间自适应采样的设备和方法
US11152050B2 (en) 2018-06-19 2021-10-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for multiple row hammer refresh address sequences
US10573370B2 (en) 2018-07-02 2020-02-25 Micron Technology, Inc. Apparatus and methods for triggering row hammer address sampling
US10685696B2 (en) 2018-10-31 2020-06-16 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for access based refresh timing
CN113168861B (zh) 2018-12-03 2024-05-14 美光科技公司 执行行锤刷新操作的半导体装置
CN117198356A (zh) 2018-12-21 2023-12-08 美光科技公司 用于目标刷新操作的时序交错的设备和方法
US10957377B2 (en) 2018-12-26 2021-03-23 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for distributed targeted refresh operations
US10770127B2 (en) 2019-02-06 2020-09-08 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for managing row access counts
US11043254B2 (en) 2019-03-19 2021-06-22 Micron Technology, Inc. Semiconductor device having cam that stores address signals
US11227649B2 (en) 2019-04-04 2022-01-18 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for staggered timing of targeted refresh operations
US11264096B2 (en) 2019-05-14 2022-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for a content addressable memory cell with latch and comparator circuits
US11158364B2 (en) 2019-05-31 2021-10-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking victim rows
US11069393B2 (en) 2019-06-04 2021-07-20 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling steal rates
US11158373B2 (en) 2019-06-11 2021-10-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for determining extremum numerical values
KR102080192B1 (ko) * 2019-06-27 2020-05-18 삼성전자주식회사 억세스 집중 감소 매니지먼트를 위한 메모리 콘트롤 장치 및 억세스 집중 감소방법
US10832792B1 (en) 2019-07-01 2020-11-10 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for adjusting victim data
US11139015B2 (en) 2019-07-01 2021-10-05 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for monitoring word line accesses
US11386946B2 (en) 2019-07-16 2022-07-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking row accesses
US10943636B1 (en) 2019-08-20 2021-03-09 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for analog row access tracking
US10964378B2 (en) 2019-08-22 2021-03-30 Micron Technology, Inc. Apparatus and method including analog accumulator for determining row access rate and target row address used for refresh operation
US11302374B2 (en) 2019-08-23 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic refresh allocation
US11200942B2 (en) 2019-08-23 2021-12-14 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for lossy row access counting
US11302377B2 (en) 2019-10-16 2022-04-12 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamic targeted refresh steals
US11309010B2 (en) 2020-08-14 2022-04-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for memory directed access pause
US11380382B2 (en) 2020-08-19 2022-07-05 Micron Technology, Inc. Refresh logic circuit layout having aggressor detector circuit sampling circuit and row hammer refresh control circuit
US11348631B2 (en) 2020-08-19 2022-05-31 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for identifying victim rows in a memory device which cannot be simultaneously refreshed
US11222682B1 (en) 2020-08-31 2022-01-11 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for providing refresh addresses
US11557331B2 (en) 2020-09-23 2023-01-17 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh operations
US11222686B1 (en) 2020-11-12 2022-01-11 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for controlling refresh timing
US11462291B2 (en) 2020-11-23 2022-10-04 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for tracking word line accesses
US11264079B1 (en) 2020-12-18 2022-03-01 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for row hammer based cache lockdown
US11482275B2 (en) 2021-01-20 2022-10-25 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for dynamically allocated aggressor detection
US11600314B2 (en) 2021-03-15 2023-03-07 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for sketch circuits for refresh binning
US11664063B2 (en) 2021-08-12 2023-05-30 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for countering memory attacks
US11688451B2 (en) 2021-11-29 2023-06-27 Micron Technology, Inc. Apparatuses, systems, and methods for main sketch and slim sketch circuit for row address tracking
US12165687B2 (en) 2021-12-29 2024-12-10 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for row hammer counter mat
US12154611B2 (en) 2022-02-10 2024-11-26 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for sample rate adjustment
US12112787B2 (en) 2022-04-28 2024-10-08 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for access based targeted refresh operations
US12125514B2 (en) 2022-04-28 2024-10-22 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for access based refresh operations

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10283787A (ja) 1997-04-02 1998-10-23 Nkk Corp 不揮発性半導体記憶装置の閾値制御装置
KR20000035149A (ko) * 1998-11-11 2000-06-26 가나이 쓰토무 반도체집적회로, 메모리모듈, 기억매체 및반도체집적회로의 구제방법

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4716586A (en) 1983-12-07 1987-12-29 American Microsystems, Inc. State sequence dependent read only memory
US5479640A (en) 1990-08-31 1995-12-26 International Business Machines Corporation Memory access system including a memory controller with memory redrive circuitry
JP3275224B2 (ja) 1994-11-30 2002-04-15 富士通株式会社 ディジタル信号処理システム
US5765219A (en) 1995-02-23 1998-06-09 Sony Corporation Apparatus and method for incrementally accessing a system memory
KR100244864B1 (ko) * 1996-03-18 2000-03-02 니시무로 타이죠 불휘발성 반도체 기억 장치
US5715193A (en) 1996-05-23 1998-02-03 Micron Quantum Devices, Inc. Flash memory system and method for monitoring the disturb effect on memory cell blocks due to high voltage conditions of other memory cell blocks
JP3749354B2 (ja) * 1997-08-11 2006-02-22 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置
US6070238A (en) 1997-09-11 2000-05-30 International Business Machines Corporation Method and apparatus for detecting overlap condition between a storage instruction and previously executed storage reference instruction
US6035377A (en) 1997-12-17 2000-03-07 Ncr Corporation Method and apparatus for determining memory pages having greatest frequency of access in a non-uniform memory access computer system
KR100333720B1 (ko) 1998-06-30 2002-06-20 박종섭 강유전체메모리소자의리던던시회로
JP3242890B2 (ja) * 1998-12-16 2001-12-25 株式会社ハギワラシスコム 記憶装置
US6259646B1 (en) 2000-01-28 2001-07-10 Micron Technology, Inc. Fast accessing of a memory device
US6345001B1 (en) 2000-09-14 2002-02-05 Sandisk Corporation Compressed event counting technique and application to a flash memory system
US7113432B2 (en) 2000-09-14 2006-09-26 Sandisk Corporation Compressed event counting technique and application to a flash memory system
JP2003059288A (ja) 2001-08-09 2003-02-28 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US6898668B2 (en) 2002-06-24 2005-05-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for reorganizing data in a raid storage system
JP4073799B2 (ja) 2003-02-07 2008-04-09 株式会社ルネサステクノロジ メモリシステム
US7096341B1 (en) 2003-12-17 2006-08-22 Storage Technology Corporation System and method for reference count regeneration
KR100622349B1 (ko) 2004-08-04 2006-09-14 삼성전자주식회사 불량 블록 관리 기능을 가지는 플레시 메모리 장치 및플레시 메모리 장치의 불량 블록 관리 방법.
KR100689706B1 (ko) 2004-11-01 2007-03-08 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 리던던시 회로 및 리페어 방법
TW200717527A (en) 2005-08-10 2007-05-01 Seiko Epson Corp Semiconductor memory device
US7472252B2 (en) 2005-08-15 2008-12-30 Microsoft Corporation Merging identical memory pages

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10283787A (ja) 1997-04-02 1998-10-23 Nkk Corp 不揮発性半導体記憶装置の閾値制御装置
KR20000035149A (ko) * 1998-11-11 2000-06-26 가나이 쓰토무 반도체집적회로, 메모리모듈, 기억매체 및반도체집적회로의 구제방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080070248A (ko) 2008-07-30
US20080181048A1 (en) 2008-07-31
US7830742B2 (en) 2010-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100929155B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 그것의 메모리 셀 억세스 방법
US9799391B1 (en) Dram circuit, redundant refresh circuit and refresh method
US9922729B2 (en) Soft post package repair of memory devices
CN105321550B (zh) 存储器件
US10217525B2 (en) Memory apparatus with post package repair
US9076526B2 (en) OTP memories functioning as an MTP memory
US7330376B1 (en) Method for memory data storage by partition into narrower threshold voltage distribution regions
US8797808B2 (en) Semiconductor device and semiconductor memory device
CN100411059C (zh) 具低自更新电流的动态随机存取存储器的制造方法及系统
US6480429B2 (en) Shared redundancy for memory having column addressing
US9772901B2 (en) Memory reliability using error-correcting code
US11211142B2 (en) Memory repair scheme
JP4767401B2 (ja) 半導体記憶装置及びその製造方法
KR102597291B1 (ko) 리페어 제어 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치
US11532375B2 (en) Latch circuit and memory device including the same
US9672894B2 (en) Device and method of controlling refresh operation for dynamic random access memory (DRAM)
US20210365210A1 (en) Apparatuses and methods for data management in a memory device
US9627026B1 (en) Refresh control device
US8325546B2 (en) Method and system for processing a repair address in a semiconductor memory apparatus
US8488407B2 (en) Nonvolatile memory apparatus and method for processing configuration information thereof
KR20150072043A (ko) 반도체 장치
US20060279988A1 (en) System and method for matching resistance in a non-volatile memory
CN116206664A (zh) 存储器系统中执行地址故障检测的分层rom编码器系统
KR102031143B1 (ko) 데이터 저장회로 및 이를 포함하는 메모리의 리페어 회로
KR20040008015A (ko) 반도체 메모리 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20070125

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20080328

Patent event code: PE09021S01D

PG1501 Laying open of application
E601 Decision to refuse application
PE0601 Decision on rejection of patent

Patent event date: 20080731

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PE06012S01D

Patent event date: 20080328

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event code: PE06011S01I

J201 Request for trial against refusal decision
PJ0201 Trial against decision of rejection

Patent event date: 20080829

Comment text: Request for Trial against Decision on Refusal

Patent event code: PJ02012R01D

Patent event date: 20080731

Comment text: Decision to Refuse Application

Patent event code: PJ02011S01I

Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal

Decision date: 20090227

Appeal identifier: 2008101008782

Request date: 20080829

J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20080829

Effective date: 20090227

PJ1301 Trial decision

Patent event code: PJ13011S01D

Patent event date: 20090227

Comment text: Trial Decision on Objection to Decision on Refusal

Appeal kind category: Appeal against decision to decline refusal

Request date: 20080829

Decision date: 20090227

Appeal identifier: 2008101008782

PS0901 Examination by remand of revocation
S901 Examination by remand of revocation
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20090326

Patent event code: PE09021S01D

GRNO Decision to grant (after opposition)
PS0701 Decision of registration after remand of revocation

Patent event date: 20090901

Patent event code: PS07012S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20090302

Patent event code: PS07011S01I

Comment text: Notice of Trial Decision (Remand of Revocation)

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20091123

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20091124

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121031

Year of fee payment: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20121031

Start annual number: 4

End annual number: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131031

Year of fee payment: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20131031

Start annual number: 5

End annual number: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141031

Year of fee payment: 6

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20141031

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151030

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20151030

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181031

Year of fee payment: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20181031

Start annual number: 10

End annual number: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191031

Year of fee payment: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20191031

Start annual number: 11

End annual number: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20211027

Start annual number: 13

End annual number: 13

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20241024

Start annual number: 16

End annual number: 16