KR100928305B1 - 금속 산화물 나노 입자의 형성 방법 및 금속 산화물 나노입자가 분포된 발광층을 포함하는 발광 소자 및 그 발광소자 제작 방법 - Google Patents
금속 산화물 나노 입자의 형성 방법 및 금속 산화물 나노입자가 분포된 발광층을 포함하는 발광 소자 및 그 발광소자 제작 방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (18)
- 절연성 고분자 물질과 전도성 고분자 물질이 혼합된 혼합물 박막으로 형성되며, 상기 혼합물 박막의 내부에 발광 매개체인 금속 산화물 나노 입자가 분포되어 있는 발광층을 포함하는 발광 소자.
- 제1항에 있어서,상기 절연성 고분자 물질은 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 발광 소자.
- 제1항에 있어서,상기 전도성 고분자 물질은 N형의 폴리비닐카바졸인 것을 특징으로 하는 발광 소자.
- 제1항에 있어서,상기 금속 산화물 나노 입자는 ZnO, Cu2O, SnO2, MgO2, ZrO2, Zr1-XCdXO, Zn1-XCoXO 및 Zn1-XMnXO 중 어느 하나의 나노 입자이며, 여기서, x는 0 < x < 1의 범위를 가지는 것을 특징으로 하는 발광 소자.
- 제1항에 있어서,상기 발광 소자는 2개의 전극을 포함하되, 상기 발광층은 상기 2개의 전극 사이에 개재되는 것을 특징으로 하는 발광 소자.
- 제5항에 있어서,상기 2개의 전극 중 적어도 하나는 투명 전극으로 구현되는 것을 특징으로 하는 발광 소자.
- 제6항에 있어서,상기 투명 전극은 ITO(indium-tin-oxide) 전극인 것을 특징으로 하는 발광 소자.
- 절연성 고분자 물질의 전구체와 전도성 고분자 물질이 혼합된 제1 혼합물 박막을 형성하는 단계;상기 제1 혼합물 박막의 일면에 금속 박막을 형성하는 단계; 및열처리를 통해 상기 전구체를 경화시켜 상기 절연성 고분자 물질과 상기 전도성 고분자 물질이 혼합된 제2 혼합물 박막을 형성하고, 상기 경화 과정에서 상기 제2 혼합물 박막의 내부에 분포되는 금속 산화물 나노 입자를 형성하는 단계를 포함하는 금속 산화물 나노 입자의 형성 방법.
- 제8항에 있어서,상기 제1 혼합물 박막을 형성하는 단계는,상기 절연성 고분자 물질의 전구체와 상기 전도성 고분자 물질을 용매에 녹인 혼합 용액을 제조하는 단계;상기 혼합 용액을 기판 상에 스핀 코팅하는 단계; 및상기 기판 상에 스핀 코팅된 혼합 용액에서 상기 용매를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 산화물 나노 입자의 형성 방법.
- 제9항에 있어서,상기 용매는 엔-메틸-2-피롤리돈(NMP)인 것을 특징으로 하는 금속 산화물 나노 입자의 형성 방법.
- 제10항에 있어서,상기 용매의 제거는 135℃에서 30분 동안의 가열 공정에 의하는 것을 특징으로 하는 금속 산화물 나노 입자의 형성 방법.
- 제9항에 있어서,상기 혼합 용액을 제조하는 단계는,상기 절연성 고분자 물질의 전구체를 상기 용매에 질량비 1:3 비율로 용해시킨 전구체 용액을 제조하는 단계; 및상기 전구체 용액과 상기 전도성 고분자 물질을 몰비 1:1 비율로 혼합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 산화물 나노 입자의 형성 방법.
- 제8항에 있어서,상기 절연성 고분자 물질의 전구체는 비페닐테트라카르복실릭 디안하이드라이드-피-페닐렌디아민(BPDA-PDA) 형의 폴리아믹산이되,상기 전구체의 경화에 의해 형성되는 상기 절연성 고분자 물질은 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 금속 산화물 나노 입자의 형성 방법.
- 제8항에 있어서,상기 전도성 고분자 물질은 N형의 폴리비닐카바졸인 것을 특징으로 하는 금속 산화물 나노 입자의 형성 방법.
- 제8항에 있어서,상기 금속 박막은 상기 전구체의 경화 과정에서 발생된 산소와 결합함을 통해 상기 제2 혼합물 박막의 내부에서 금속 산화물 나노 입자의 형태로 변환 분포되는 것을 특징으로 하는 금속 산화물 나노 입자의 형성 방법.
- 제8항에 있어서,상기 금속 박막은 아연, 구리, 주석, 지르코늄, 지르코늄-카드뮴 합금, 아연-코발트 합금 및 아연-망간 합금 중 어느 하나의 재료로 형성되되,상기 금속 산화물 나노 입자는 상기 금속 박막을 형성하는 재료에 상응하여 ZnO, Cu2O, SnO2, MgO2, ZrO2, Zr1 - XCdXO, Zn1 - XCoXO 및 Zn1 - XMnXO 중 어느 하나의 나노 입자로 형성되는 것을 특징으로 하는 금속 산화물 나노 입자의 형성 방법.
- 제8항에 있어서,상기 열처리는 질소(N2) 환경에서 350℃에서 2 ~ 4 시간동안 수행되는 것을 특징으로 하는 금속 산화물 나노 입자의 형성 방법.
- 제8항 내지 제17항 중 어느 한 항에 의해 형성된 금속 산화물 나노 입자가 내부에 분포된 발광층을 제작하는 단계;상기 발광층의 일면 및 타면에 전극을 각각 형성하는 단계; 및상기 전극에 전원 공급을 위한 구동 회로를 연결하는 단계를 포함하는 발광 소자의 제작 방법.
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
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KR20060100151A (ko) * | 2005-03-16 | 2006-09-20 | 한양대학교 산학협력단 | 고분자와 결합한 양자점 발광소자 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101139927B1 (ko) * | 2008-11-10 | 2012-04-30 | 한양대학교 산학협력단 | 금속 산화물 반도체 나노 입자 형성 방법, 이 나노 입자를 사용한 고분자 발광 소자 및 그 제조 방법 |
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