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KR100920781B1 - Camera module - Google Patents

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KR100920781B1
KR100920781B1 KR1020080031579A KR20080031579A KR100920781B1 KR 100920781 B1 KR100920781 B1 KR 100920781B1 KR 1020080031579 A KR1020080031579 A KR 1020080031579A KR 20080031579 A KR20080031579 A KR 20080031579A KR 100920781 B1 KR100920781 B1 KR 100920781B1
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윤현성
최재호
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삼성전기주식회사
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    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Signal Processing (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
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Abstract

본 발명은 하우징과 인쇄회로기판의 결합구조를 개선하여, 하우징 내부로의 이물 투입 가능성을 최소화하고, 하우징 틸트에 의한 해상도 편차를 줄일 수 있도록 하기 위한 것이다.The present invention is to improve the coupling structure of the housing and the printed circuit board, to minimize the possibility of foreign material into the housing, and to reduce the resolution deviation due to the housing tilt.

이를 위해, 본 발명은, 이미지 센서가 실장되고, 일측 모서리에 단차 홈부가 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 설치되고, 저면에 상기 단차 홈부와 결합되는 단차 돌기부가 형성된 하우징;을 포함하는 카메라 모듈을 제공한다.To this end, the present invention, the image sensor is mounted, a printed circuit board having a stepped groove portion on one side edge; And a housing installed at an upper portion of the printed circuit board and having a stepped protrusion formed at a bottom thereof to be coupled to the stepped groove.

Description

카메라 모듈{Camera module}Camera module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하우징과 인쇄회로기판의 결합구조를 개선하여, 하우징 내부로의 이물 투입 가능성을 최소화하고, 하우징 틸트에 의한 해상도 편차를 줄일 수 있도록 한 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, to improve the coupling structure of the housing and the printed circuit board, to minimize the possibility of foreign material into the housing, and to reduce the resolution deviation due to the housing tilt It is about.

현재 휴대폰 및 PDA 등과 같은 휴대용 단말기는 최근 그 기술의 발전과 더불어 단순한 전화기능 뿐만 아니라, 음악, 영화, TV, 게임 등으로 멀티 컨버전스로 사용되고 있으며, 이러한 멀티 컨버전스로의 전개를 이끌어 가는 것 중의 하나로서 카메라 모듈(camera module)이 가장 대표적이라 할 수 있다. 이러한 카메라 모듈은 기존의 30만 화소(VGA급)에서 현재 800만 화소 이상의 고화소 중심으로 변화됨과 동시에 오토포커싱(AF), 광학 줌(optical zoom) 등과 같은 다양한 부가 기능의 구현으로 변화되고 있다.Nowadays, portable terminals such as mobile phones and PDAs are being used as a multi-convergence with music, movies, TV, and games as well as simple telephone functions with the development of the technology. The camera module is the most representative. The camera module is changing from the existing 300,000 pixels (VGA level) to the high pixel center of 8 million pixels or more, and is being changed to implement various additional functions such as auto focusing (AF) and optical zoom.

일반적으로, 카메라 모듈(CCM:Compact Camera Module)은 소형으로써 카메라폰이나 PDA, 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기 등의 다양한 IT 기기에 적용 되고 있는 바, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형의 카메라 모듈이 장착된 기기의 출시가 점차 늘어나고 있는 실정이다.In general, a compact camera module (CCM) is a small size, and is applied to various IT devices such as a camera phone, a PDA, a smart phone, and a portable mobile communication device. The market is gradually increasing the number of devices equipped with camera modules.

이와 같은 카메라 모듈은, CCD나 CMOS 등의 이미지센서를 주요 부품으로 하여 제작되고 있으며 상기 이미지센서를 통하여 사물의 이미지를 집광시켜 기기내의 메모리상에 데이터로 저장되고, 저장된 데이터는 기기내의 LCD 또는 PC 모니터 등의 디스플레이 매체를 통해 영상으로 디스플레이된다.Such a camera module is manufactured using an image sensor such as a CCD or a CMOS as a main component, and collects an image of an object through the image sensor and stores it as data in a memory in the device, and the stored data is stored in the LCD or PC in the device. The image is displayed through a display medium such as a monitor.

이러한 카메라 모듈의 조립방법을 아래 도시된 도면을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.A method of assembling the camera module will be briefly described with reference to the drawings shown below.

도 1은 종래 카메라 모듈의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a conventional camera module.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 카메라 모듈은, 내부에 도전성 패턴이 인쇄된 인쇄회로기판(10)과, 상기 인쇄회로기판(10)의 일측에 결합되는 하우징(40)을 구비하는 이미지 센서부(20)와, 상기 인쇄회로기판(10)의 타측에 장착되어 외부 기기와 연결되는 커넥터부(30)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a conventional camera module includes an image sensor unit including a printed circuit board 10 having a conductive pattern printed therein and a housing 40 coupled to one side of the printed circuit board 10. 20 and a connector 30 mounted on the other side of the printed circuit board 10 and connected to an external device.

상기 하우징(40)의 내부에는 이미지 센서(50) 등이 내장되며, 상기 하우징(40)에 의해서 이미지 센서(50)가 외부로부터 보호될 수 있다.An image sensor 50 or the like is embedded in the housing 40, and the image sensor 50 may be protected from the outside by the housing 40.

그리고, 상기 하우징(40)에는 렌즈 배럴(60)이 삽입되어 있다.In addition, the lens barrel 60 is inserted into the housing 40.

이러한 카메라 모듈의 인쇄회로기판(10)에는 적어도 하나 이상의 핀삽입공(10a)이 형성되고, 이에 대응되는 위치의 하우징(40)의 저면에는 소정 개수의 가이드핀(40a)이 형성된다.At least one pin insertion hole 10a is formed in the printed circuit board 10 of the camera module, and a predetermined number of guide pins 40a are formed on the bottom surface of the housing 40 at a position corresponding thereto.

이때, 상기 핀삽입공(10a)은 인쇄회로기판(10)의 모서리에 인접한 부분에 형 성되는 것이 일반적이며, 그 직경은 하우징(40)에 형성된 가이드핀(40a)이 삽입될 수 있는 직경으로 형성된다.At this time, the pin insertion hole (10a) is generally formed in a portion adjacent to the edge of the printed circuit board 10, the diameter is a diameter that can be inserted into the guide pin (40a) formed in the housing 40 Is formed.

상기 하우징(40)의 가이드핀(40a)을 상기 핀삽입공(10a)에 삽입시키고, 이들의 접합면에 열경화 접착제를 도포하여 본딩 처리하게 된다.The guide pin 40a of the housing 40 is inserted into the pin insertion hole 10a, and a thermosetting adhesive is applied to the bonding surfaces thereof to perform the bonding process.

한편, 이와 같이 하우징(40)과 인쇄회로기판(10)의 결합이 이루어지기 위해서는 상기 인쇄회로기판(10)의 절단작업이 선행되어야 한다. 상기 절단작업은, 도면에 도시하지는 않았지만, 대형 인쇄회로기판 원판을 이용하여 다수의 인쇄회로기판(10)들을 형성한 다음, 이들 인쇄회로기판(10)들을 연결하고 있는 각각의 브리지 부분을 타발 절단하여 낱개의 인쇄회로기판(10)들을 제조하게 된다.On the other hand, in order for the housing 40 and the printed circuit board 10 to be combined as described above, the cutting operation of the printed circuit board 10 must be preceded. Although not shown in the drawing, the cutting operation is performed by forming a plurality of printed circuit boards 10 using a large printed circuit board original, and then cutting each bridge portion connecting the printed circuit boards 10 to each other. Thereby manufacturing a single printed circuit board (10).

그러나, 상기 인쇄회로기판(10)의 외형 타발시, 상기 인쇄회로기판(10)의 모서리부와 핀삽입공(10a) 사이 공간이 협소하기 때문에, 상기 핀삽입공(10a)과 인쇄회로기판(10)의 모서리부 사이에 깨짐 현상이 일어남으로써, 상기 깨진 인쇄회로기판(10)의 모서리부와 하우징(40)의 접착 부분에 본딩 접착제의 미도포 공간이 생기게 되고, 이러한 미도포 공간을 통해 이물이 투입될 가능성이 있다.However, when the outer shape of the printed circuit board 10 is punched out, the space between the edge portion of the printed circuit board 10 and the pin insertion hole 10a is narrow, so that the pin insertion hole 10a and the printed circuit board ( The cracking phenomenon occurs between the corners of 10), so that the uncoated space of the bonding adhesive is formed at the corners of the broken printed circuit board 10 and the adhesive portion of the housing 40, and the foreign material through the uncoated space. This is likely to be committed.

또한, 상기와 같은 깨짐 현상에 의한 인쇄회로기판(10)의 단차 발생으로 인해 하우징(40)의 가이드핀(40a)이 상기 인쇄회로기판(10)의 핀삽입공(10a)에 제대로 삽입되지 못하고 틸트(tilt)되어 해상도 편차가 발생하는 문제점이 있다.In addition, the guide pin 40a of the housing 40 may not be properly inserted into the pin insertion hole 10a of the printed circuit board 10 due to the occurrence of a step of the printed circuit board 10 due to the cracking phenomenon. There is a problem in that the resolution variation occurs due to the tilt (tilt).

따라서, 본 발명은 상술한 종래 기술에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 하우징과 인쇄회로기판의 결합구조를 개선하여, 하우징 내부로의 이물 투입 가능성을 최소화하고, 하우징 틸트에 의한 해상도 편차를 줄일 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 데 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned disadvantages and problems raised in the above-described prior art, and an object of the present invention is to improve the coupling structure of the housing and the printed circuit board, and to insert foreign materials into the housing. Minimize, and to provide a camera module that can reduce the deviation of the resolution due to the housing tilt.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 카메라 모듈은, 이미지 센서가 실장되고, 일측 모서리에 단차 홈부가 형성된 인쇄회로기판; 및 상기 인쇄회로기판의 상부에 설치되고, 저면에 상기 단차 홈부와 결합되는 단차 돌기부가 형성된 하우징;을 포함한다.The camera module according to the present invention for achieving the above object is a printed circuit board mounted with an image sensor, the stepped groove is formed at one corner; And a housing installed at an upper portion of the printed circuit board and having a stepped protrusion formed at a bottom thereof to be coupled to the stepped groove.

여기서, 상기 단차 홈부는 계단 형상으로 형성되고, 상기 단차 돌기부는 상기 단차 홈부와 대응되는 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.The stepped groove may be formed in a stepped shape, and the stepped protrusion may be formed in a shape corresponding to the stepped groove.

또한, 상기 단차 홈부는 상기 인쇄회로기판의 대향된 양측 모서리에 형성된 것을 특징으로 한다.The stepped groove may be formed at opposite edges of the printed circuit board.

또한, 상기 인쇄회로기판과 상기 하우징은 접착제를 이용한 본딩 방식으로 결합 고정되는 것을 특징으로 한다.In addition, the printed circuit board and the housing is characterized in that the bonding by the bonding method using an adhesive.

또한, 상기 인쇄회로기판은 경연성인쇄회로기판(RFPCB)인 것을 특징으로 한다.In addition, the printed circuit board is characterized in that the flexible printed circuit board (RFPCB).

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈에 의하면, 하우징에 형성된 단차 돌기부가 인쇄회로기판의 모서리에 형성된 단차 홈부에 결합됨으로써, 하우징 내부로의 이물 투입 가능성을 최소화할 수 있고, 하우징의 틸트를 방지하여 해상도 편차를 줄일 수 있는 이점이 있다.As described above, according to the camera module according to the present invention, the stepped projection formed in the housing is coupled to the stepped groove formed in the corner of the printed circuit board, it is possible to minimize the possibility of foreign material into the housing, the tilt of the housing There is an advantage to reduce the resolution deviation by preventing the.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Matters relating to the operational effects including the technical configuration of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 배면 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈이 결합된 구조를 나타낸 사시도이다.Figure 2 is a rear exploded perspective view of the camera module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a structure in which the camera module according to the embodiment of the present invention is coupled.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은, 내부에 도전성 패턴이 인쇄된 인쇄회로기판(100)과, 상기 인쇄회로기판(100)의 일측 상부에 설치된 하우징(400)과, 상기 인쇄회로기판(100)의 타측에 장착되어 외부 기기와 연결되는 커넥터부(300)를 포함한다.As shown in Figures 2 and 3, the camera module according to an embodiment of the present invention, a printed circuit board 100 having a conductive pattern printed therein, and a housing installed on one side of the printed circuit board 100 400 and a connector 300 mounted on the other side of the printed circuit board 100 and connected to an external device.

상기 인쇄회로기판(100)은 경연성인쇄회로기판(RFPCB)인 것이 바람직하며, 상기 인쇄회로기판(100)에는 이미지 센서(500)가 와이어(도시안함) 본딩 방식에 의 해서 실장된다.The printed circuit board 100 is preferably a flexible printed circuit board (RFPCB), and the image sensor 500 is mounted on the printed circuit board 100 by a wire (not shown) bonding method.

상기 하우징(400)에는 렌즈 배럴(600)이 삽입된다.The lens barrel 600 is inserted into the housing 400.

본 발명의 실시예에 의한 카메라 모듈에 있어서, 상기 인쇄회로기판(100)의 일측 모서리에는 단차 홈부(100a)가 형성되어 있고, 상기 하우징(400)의 저면에는 상기 인쇄회로기판(100)의 단차 홈부(100a)와 결합되는 단차 돌기부(400a)가 형성되어 있다.In the camera module according to the embodiment of the present invention, a stepped groove 100a is formed at one corner of the printed circuit board 100, and a step of the printed circuit board 100 is formed on a bottom surface of the housing 400. A stepped protrusion 400a coupled to the groove 100a is formed.

여기서, 상기 하우징(400)의 단차 돌기부(400a)는, 상기 하우징(400)의 성형시에 일체로 제작될 수 있다.Here, the stepped protrusion 400a of the housing 400 may be integrally manufactured when the housing 400 is molded.

이러한 본 발명에 의한 카메라 모듈은 상기 하우징(400)의 단차 돌기부(400a)를 상기 인쇄회로기판(100)의 단차 홈부(100a)에 결합시키고, 상기 인쇄회로기판(100)과 하우징(400)의 접합면에 열경화 접착제를 이용한 본딩 방식으로 고정시켜 제작될 수 있다.The camera module according to the present invention couples the stepped protrusion 400a of the housing 400 to the stepped groove 100a of the printed circuit board 100, and the printed circuit board 100 and the housing 400 of the camera module. It can be produced by fixing in a bonding method using a thermosetting adhesive to the bonding surface.

이때, 상기 인쇄회로기판(100)의 단차 홈부(100a)는 도면에 도시한 바와 같은 계단 형상으로 형성됨이 바람직하고, 상기 하우징(400)의 단차 돌기부(400a)는 상기 단차 홈부(100a)와 대응되는 형상, 예컨대 'ㄱ' 또는 'ㄴ'자로 형성됨이 바람직하다.In this case, the stepped groove 100a of the printed circuit board 100 is preferably formed in a step shape as shown in the drawing, and the stepped protrusion 400a of the housing 400 corresponds to the stepped groove 100a. It is preferred that the shape is formed, for example, a letter 'b' or 'b'.

또한, 상기 하우징(400)과 인쇄회로기판(100)의 결합이 균형적으로 이루어질 수 있도록, 상기 단차 홈부(100a)는 상기 인쇄회로기판(100)의 대향된 양측 모서리에 형성됨이 바람직하다.In addition, the stepped groove 100a may be formed at opposite edges of the printed circuit board 100 so that the coupling between the housing 400 and the printed circuit board 100 is balanced.

한편, 이와 같이 하우징(400)과 인쇄회로기판(100)의 결합이 이루어지기 위 해서는 상기 인쇄회로기판(100)의 절단작업이 선행되어야 한다. 상기 절단작업은, 상술한 바와 같이 대형 인쇄회로기판 원판을 이용하여 다수의 인쇄회로기판(100)들을 형성한 다음, 이들 인쇄회로기판(100)들을 연결하고 있는 각각의 브리지 부분을 타발 절단하여 낱개의 인쇄회로기판(100)들을 제조하게 된다.On the other hand, in order for the housing 400 and the printed circuit board 100 to be combined in this way, the cutting operation of the printed circuit board 100 must be preceded. In the cutting operation, as described above, a plurality of printed circuit boards 100 are formed by using a large printed circuit board original, and then each cut portion of each bridge connecting the printed circuit boards 100 is punched out and then individually. The printed circuit boards 100 are manufactured.

이때, 종래기술에 따른 카메라 모듈에 의하면, 상기한 바와 같은 인쇄회로기판(10)의 외형 타발시, 인쇄회로기판(10)의 모서리부와 핀삽입공(10a) 사이 공간이 협소한 것으로 인해 상기 인쇄회로기판(10)의 모서리부에 깨짐 현상이 쉽게 일어나고, 이로 인해 하우징 내부로 이물이 투입될 가능성이 있었다.At this time, according to the camera module according to the prior art, when the outer appearance of the printed circuit board 10 as described above, the space between the edge of the printed circuit board 10 and the pin insertion hole (10a) is narrowed A cracking phenomenon easily occurs at the corners of the printed circuit board 10, and thus foreign matter may be introduced into the housing.

하지만, 본 발명의 실시예에 의한 카메라 모듈은 인쇄회로기판(100)에 핀삽입공(10a)을 형성하지 않고, 상기 인쇄회로기판(100)의 외측 모서리에 단차 홈부(100a)를 형성하기 때문에, 상기 인쇄회로기판(100)의 외형 타발시 기판의 깨짐 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판(100)과 하우징(400)의 접합면에 본딩이 제대로 이루어지도록 하여 하우징 내부로 이물이 투입될 가능성을 최소화할 수 있는 장점이 있다.However, the camera module according to the embodiment of the present invention does not form the pin insertion hole 10a in the printed circuit board 100, and forms the stepped groove 100a at the outer edge of the printed circuit board 100. When the external appearance of the printed circuit board 100 is punched out, it is possible to prevent the breakage of the substrate. Therefore, the bonding is properly made on the bonding surface of the printed circuit board 100 and the housing 400, thereby minimizing the possibility of foreign substances being introduced into the housing.

뿐만 아니라, 본 발명은 상술한 바와 같은 기판 깨짐 현상에 의한 인쇄회로기판(100)의 단차 발생을 방지함으써, 하우징(400)이 틸트(tilt)되는 것을 막을 수 있으므로, 해상도 편차를 줄일 수 있는 이점이 있다.In addition, the present invention can prevent the housing 400 from being tilted by preventing the generation of the step difference of the printed circuit board 100 due to the above-described substrate cracking phenomenon, thereby reducing the resolution variation. There is an advantage.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 종래 카메라 모듈의 분해 사시도.1 is an exploded perspective view of a conventional camera module.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 배면 분해 사시도.Figure 2 is a rear exploded perspective view of the camera module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈이 결합된 구조를 나타낸 사시도.Figure 3 is a perspective view showing a structure coupled to the camera module according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 인쇄회로기판 100a: 단차 홈부100: printed circuit board 100a: step groove

300: 커넥터부 400: 하우징300: connector 400: housing

400a: 단차 돌기부 500: 이미지 센서400a: step protrusion 500: image sensor

600: 렌즈 배럴600: lens barrel

Claims (5)

이미지 센서가 실장되고, 대향된 양측 모서리에 계단 형상의 단차 홈부가 형성된 인쇄회로기판; 및A printed circuit board having an image sensor mounted thereon and having stepped stepped grooves formed at opposite edges thereof; And 상기 인쇄회로기판의 상부에 설치되고, 저면에 상기 계단 형상의 단차 홈부와 그 내측면이 결합되는 단차 돌기부가 상기 단차 홈부와 대응되는 형상으로 형성된 하우징;A housing installed on an upper portion of the printed circuit board and having a stepped protrusion formed on a bottom surface thereof to which the stepped groove portion and the inner surface of the stepped shape correspond to the stepped groove portion; 을 포함하는 카메라 모듈.Camera module comprising a. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판과 상기 하우징은 접착제를 이용한 본딩 방식으로 결합 고정되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The printed circuit board and the housing is a camera module, characterized in that coupled to the bonding method using an adhesive. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인쇄회로기판은 경연성인쇄회로기판(RFPCB)인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The printed circuit board is a flexible printed circuit board (RFPCB).
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