KR100920384B1 - Lift pin module of flat panel display device manufacturing device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 디척킹(Dechucking)시 상기 기판의 상 하부 압력을 동일하게 하여 기판 파손을 방지하는 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a lift pin module of a flat panel display device manufacturing apparatus, and more particularly, a lift pin of a flat panel display device manufacturing apparatus to prevent damage to the substrate by equalizing the upper and lower pressures of the substrate during substrate dechucking. It is about a module.
즉, 본 발명은, 평판표시소자 제조장치의 챔버 내부에 설치되어 기판이 승강되게 하는 리프트 핀 모듈에 있어서, 상기 리프트 핀 모듈은, 다수개가 일정 간격으로 전극에 배열되는 리프트 핀; 상기 전극에 구비되되 상기 리프트 핀이 내부에 삽입되며 기체가 전극과 기판과의 접촉 공간으로 유입될 수 있도록 경로가 구비되는 핀 하우징; 을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈에 관한 것이다.That is, the present invention provides a lift pin module installed inside a chamber of a flat panel display device manufacturing apparatus and allowing a substrate to be lifted, the lift pin module comprising: a plurality of lift pins arranged at electrodes at a predetermined interval; A pin housing provided at the electrode, the lift pin being inserted therein, and having a path to allow gas to flow into the contact space between the electrode and the substrate; It relates to a lift pin module of the flat panel display device manufacturing apparatus comprising a.
평판표시소자 제조장치, 기판, 디척킹(Dechucking), 리프트 핀, 핀 하우징, 홈부, 압력 Flat panel display device manufacturing apparatus, substrate, dechucking, lift pin, pin housing, groove, pressure
Description
도 1은 종래의 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈이 제조장치에 구비된 상태를 도시한 측단면도이다.1 is a side cross-sectional view showing a state in which a lift pin module of a conventional flat panel display device manufacturing apparatus is provided in a manufacturing apparatus.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈이 하부전극에 구비되는 상태를 도시한 측단면도이다.2 is a side cross-sectional view illustrating a state in which a lift pin module of a flat panel display device manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment is provided in a lower electrode.
도 3은 상기 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating a lift pin module of the flat panel display device manufacturing apparatus.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈을 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a lift pin module of a flat panel display device manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
114 : 하부전극 114a : 삽입홀114:
120 : 리프트 핀 122 : 핀 하우징120: lift pin 122: pin housing
122a : 확장부 122b : 홈부122a:
122c : 간격 형성 돌기122c: spacing forming protrusion
본 발명은 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 디척킹(Dechucking)시 상기 기판의 상 하부 압력을 동일하게 하여 기판 파손을 방지하는 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a lift pin module of a flat panel display device manufacturing apparatus, and more particularly, a lift pin of a flat panel display device manufacturing apparatus to prevent damage to the substrate by equalizing the upper and lower pressures of the substrate during substrate dechucking. It is about a module.
일반적으로, 평판표시소자 제조장치는 내부에 평판표시소자 기판을 반입시키고, 플라즈마 등을 이용하여 식각 등의 처리를 실시하는데 사용된다. 이때, 평판표시소자(Flat Panel Display)는 액정 표시소자(Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel), 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diodes) 등을 말하며, 이러한 평판표시소자 제조장치 중 진공처리용 장치는 일반적으로 로드락(Load lock) 챔버, 반송 챔버 및 공정 챔버의 3개의 진공 챔버로 구성된다.In general, a flat panel display device manufacturing apparatus is used to carry in a flat panel display device substrate therein and to perform an etching process using plasma or the like. In this case, the flat panel display refers to a liquid crystal display, a plasma display panel, organic light emitting diodes, and the like. The processing apparatus generally consists of three vacuum chambers: a load lock chamber, a transfer chamber and a process chamber.
여기서, 상술한 로드락 챔버는 대기압 상태와 진공 상태를 번갈아 가면서 외부로부터 처리되지 않은 기판을 받아들이거나 처리가 끝난 기판을 외부로 반출하는 역할을 하며, 상술한 반송 챔버는 기판을 각 챔버들 간에 반송하기 위한 운송 로봇이 구비되어 있어서 처리가 예정된 기판을 로드락 챔버에서 공정 챔버로 전달하거나, 처리가 완료된 기판을 공정 챔버에서 로드락 챔버로 전달하는 역할을 하며, 상술한 공정 챔버는 진공 중에서 플라즈마를 이용하거나 열 에너지를 이용하여 기판상에 막을 성막하거나 에칭을 수행하는 역할을 한다.Here, the load lock chamber described above serves to accept the unprocessed substrate from the outside or to take out the processed substrate to the outside while alternating the atmospheric pressure and the vacuum state, and the transfer chamber transfers the substrate between the chambers. A transport robot is provided to transfer a substrate scheduled for processing from a load lock chamber to a process chamber, or to transfer a processed substrate from a process chamber to a load lock chamber. To form a film on the substrate or to perform etching using thermal energy.
종래의 평판표시소자 제조장치는 도 1에 도시된 바와 같이 그 내부는 진공 상태와 대기압 상태를 반복적으로 유지하면서 외부와 접촉되며, 내부에서 공정 처리가 수행되는 챔버(10)와, 상술한 챔버(10)내 상부 영역에 마련되는 상부전극(12) 과, 상술한 상부전극(12)과 이격된 하부 영역에 마련되어 기판(S)이 적재되는 하부전극(14)으로 구성된다.In the conventional flat panel display device manufacturing apparatus, as shown in FIG. 1, the inside thereof is repeatedly contacted with the outside while maintaining a vacuum state and an atmospheric pressure state, and a
상술한 상부전극(12)은 최하단에 공정 가스가 기판(S)에 분사되는 샤워 헤드(Shower head)가 구비된다.The
상술한 하부전극(14)은 외벽과 상부 영역 가장자리부에 플라즈마로부터 이 하부전극(14)을 보호하는 절연판(도면에 미도시)이 전극의 둘레를 감싸도록 한 다음 다수개의 볼트에 의해 상면 가장자리부와 측면 및 저면에서 각각 체결된다.The
그리고 상술한 챔버(10)의 소정 부분에는 기판(S) 처리에 이미 사용된 처리 가스와 그 부산물 등을 제거하는 배기수단(도면에 미도시)이 더 구비된다. 물론 이 배기수단은 챔버(10) 내부를 진공분위기로 형성시키기 위하여 챔버(10) 내부의 기체를 배기하는 경우에도 사용된다. 더욱이, 상기 하부전극(14)에는 기판(S)을 정전기력에 의해 흡착시키는 정전척(ESC : 도면에 미도시)이 구비된다.In addition, the predetermined portion of the
여기서, 상술한 하부전극(14)의 가장자리 영역에는 이 하부전극(14)에 탑재된 기판(S)의 가장자리를 지지할 수 있게 하부전극(14)을 두께 방향으로 관통하여 형성된 다수개의 삽입 홀(14a)에 각각 리프트 핀(Lift pin : 20)을 구비시켜 이 리프트 핀(20)이 그 삽입 홀(14a)을 따라 상승 및 하강하면서 기판(S)을 들어올리거나 챔버(10)의 내부로 반입된 기판(S)을 하부전극(14) 상에 위치시키는 역할을 하게 된다.Here, in the edge region of the
즉, 상술한 리프트 핀(20)은 챔버(10) 외부에서 운송 수단에 의하여 반입된 기판(S)을 소정 높이 만큼 들어올린 후, 운송 수단이 챔버(10) 밖으로 퇴피하면 그 기판(S)을 하강시켜 하부전극(14) 상에 적재하는 역할을 한다.That is, the
이때, 상술한 리프트 핀(20)은 하나의 하부전극(14)에 다수개가 구비되지만, 다수개의 리프트 핀(20)이 동시에 상승하거나 하강하여야 한다. 따라서, 상술한 하부전극(14) 외부 하측에 다수개의 리프트 핀(20) 전체와 결합하는 리프트 핀 고정 플레이트(24)가 마련되고, 이 리프트 핀 고정 플레이트(24)를 별도의 구동수단(도면에 미도시)에 의해 상승시킴으로써 이 구동수단에 의해 다수개의 리프트 핀(20)이 동시에 상승하게 된다. In this case, although the plurality of
한편, 상술한 리프트 핀(20)은 다수개가 챔버(10)의 하벽을 관통하여 이 챔버(10)의 하측까지 연장되도록 위치되며, 각각의 리프트 핀(20)의 하부 영역에 고정되도록 구비되는 리프트 핀 플레이트(30)는 챔버(10) 하측 외부에 구비되는 것이다.On the other hand, the
이러한 리프트 핀(20)은 리프트 핀 고정 플레이트(30)에 구동수단의 상승력을 부가하여 이 리프트 핀 고정 플레이트(30)에 고정된 리프트 핀(20)을 상승하게 하지만, 하강할 경우에는 구동수단의 구동력에 의해 하강하는 것이 아니고 자중에 의해 리프트 핀(20)이 원위치로 복귀하는 것이다.The
여기서, 상술한 리프트 핀(20)에서 챔버(10)의 하측으로 노출되는 부분 즉, 상술한 챔버(10)의 저면과 리프트 핀 플레이트(30)의 사이에 노출되는 리프트 핀(20)을 감싸도록 벨로우즈(Bellows : B)가 마련된다.Here, to surround the
이러한 벨로우즈(B)는 다수개의 리프트 핀(20) 상승시 수축하게 되고 이 리프트 핀(20)의 하강시 이완하게 되며, 챔버(10) 내부의 진공 상태를 유지하게 하는 기능을 하게 된다.The bellows B is contracted when the plurality of
한편, 상기 리프트 핀(20)이 삽입되는 하부전극(14)의 삽입 홀(14a)에는 핀 하우징(22)이 개입되는바, 상기 핀 하우징(22)은 외주면 하단에 플랜지 형상으로 돌출되며 축 중심에는 상기 리프트 핀(20)의 외경과 상응한 내경을 갖도록 형성된다.On the other hand, the
또한, 상기 핀 하우징(22)은 그 내주면을 따라 리프트 핀(20)이 승강하게 되는데 부싱(Bushing) 기능도 한다.In addition, the
그리고 상기 하부전극(14)의 모서리 부분 네 지점에는 상기 리프트 핀(20)과 평행하면서 개별적으로 구동되며 고정 플레이트(28)에 의해 승강되는 승강핀(26)이 더 마련된다.Four lifting edges of the
상기 승강핀(26)은 리프트 핀(20)과 함께 상기 기판(S)의 모서리 네 지점과 저면 중심부를 상승시켜 기판(S)을 디척킹할 때 기판(S)과 하부전극(14)과의 접촉 공간에 헬륨가스를 공급하기 위함이다.The
이는 상기 기판(S)의 디척킹시 챔버(10) 내부에 헬륨(He)가스를 공급하여 기판(S)의 냉각과 정전기력에 의해 기판(S)을 하부전극(14)에 흡착한 후 정전기력을 저감시키기 위함이다.When the substrate S is dechucked, helium gas is supplied into the
그러나 상기 기판(S)을 디척킹할 때 다수개의 리프트 핀(20)과 승강핀(26)에 의해 기판(S)을 상승시키는 과정에서 잔존하는 정전기력에 의해 상기 리프트 핀(20)과 승강핀(26)의 사이에 접촉면은 분리되지 않으며 더 나아가서는 리프트 핀(20)의 상승력에 의해 기판(S)이 파손된다.However, when the substrate S is dechucked, the
즉, 상기 기판(S)과 하부전극(14)과의 사이는 접촉되나 리프트 핀(20)이 삽입된 핀 하우징(22)과 삽입 홀(14a)의 사이에서 틈이 발생되며 이 틈이 발생되지 않더라도 파형 형상으로 흡착된 기판(S)의 들떠있는 내부 공간 압력이 기판(S) 외부 압력보다 작으므로 상기 기판(S)이 하부전극(14)에서 분리되지 않아 기판(S) 파손을 초래하는 문제점이 있었다.That is, the substrate S is in contact with the
본 발명은 상기 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 그 목적은 기판 디척킹시 기판과 하부전극 사이 공간에 가스를 공급하여 압력차에 의해 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있게 한 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and its object is to provide a gas to the space between the substrate and the lower electrode during substrate dechucking to prevent the substrate from being damaged by the pressure difference. It is to provide a lift pin module of the manufacturing apparatus.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 평판표시소자 제조장치의 챔버 내부에 설치되어 기판이 승강되게 하는 리프트 핀 모듈에 있어서, 상기 리프트 핀 모듈은, 다수개가 일정 간격으로 전극에 배열되는 리프트 핀; 상기 전극에 구비되되 상기 리프트 핀이 내부에 삽입되며 기체가 전극과 기판과의 접촉 공간으로 유입될 수 있도록 경로가 구비되는 핀 하우징; 을 포함하여 이루어짐으로써, 상기 핀 하우징에 가스 및 에어가 기판과 하부전극과의 접촉 공간으로 주입될 수 있는 경로가 형성되어 압력차에 의해 기판이 파손되는 것을 방지하므로 바람직하다.In order to achieve the above object, the present invention is a lift pin module installed in the chamber of the flat panel display device manufacturing apparatus for lifting the substrate, the lift pin module, a plurality of lift pins are arranged on the electrode at regular intervals ; A pin housing provided at the electrode, the lift pin being inserted therein, and having a path to allow gas to flow into the contact space between the electrode and the substrate; In this case, a path through which gas and air can be injected into the contact space between the substrate and the lower electrode is formed in the pin housing, and thus, the substrate is prevented from being damaged by the pressure difference.
또한, 본 발명에서의 상기 핀 하우징은, 원통 형상으로 중심부에 상기 리프 트 핀의 외경과 상응한 내경을 갖고 외주면 하단에 상단 직경보다 확대되어 플랜지 형상의 확장부가 형성되며 상면에서부터 시작하여 확장부 상면까지의 외주면에 방사상으로 홈부가 형성되고 상기 확장부 상면에 하부전극과의 간격을 유지하도록 대향되는 간격 형성 돌기가 구비됨으로써, 상기 간격 형성 돌기에 의해 하부전극으로부터 핀 하우징이 이격되고 상기 홈부를 따라 가스 및 에어가 기판과 하부전극 사이에 공급되므로 바람직하다.In addition, in the present invention, the pin housing has a cylindrical shape and has an inner diameter corresponding to the outer diameter of the lift pin at the center thereof, and an extension portion having a flange shape is formed at a lower end of the outer circumferential surface thereof to form a flange-shaped expansion portion, starting from an upper surface of an expansion upper surface. A groove is formed radially on the outer circumferential surface to and the gap forming protrusion is provided on the upper surface of the extension to face the gap with the lower electrode, so that the pin housing is spaced apart from the lower electrode by the gap forming protrusion and along the groove. It is preferable because gas and air are supplied between the substrate and the lower electrode.
또한, 본 발명에서의 상기 핀 하우징은, 원통 형상으로 중심부에 상기 리프트 핀의 외경과 상응한 내경을 갖고 외주면 하단에 상단 직경보다 확대되어 플랜지 형상의 확장부가 형성되며 상단 외주면에서부터 시작하여 확장부 둘레면까지 방사상으로 절곡 형상의 홈부가 형성됨으로써, 상기 핀 하우징의 확장부가 하부전극의 저면에 밀착하여도 상기 홈부가 상기 확장부와 외주면에 일체로 형성되어 홈부를 따라 가스 및 에어가 기판과 하부전극 사이에 공급되므로 바람직하다.In addition, the pin housing in the present invention, the cylindrical shape has an inner diameter corresponding to the outer diameter of the lift pin in the center and is enlarged than the upper diameter at the bottom of the outer peripheral surface to form a flange-shaped expansion portion starting from the upper outer peripheral surface around the expansion portion As the grooves are bent radially to the surface, the grooves are integrally formed on the expansion portion and the outer circumferential surface of the fin housing even when the extension portion of the pin housing is in close contact with the bottom surface of the lower electrode. It is preferable because it is supplied between.
이하, 본 발명의 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈을 첨부도면을 참조하여 실시 예들을 들어 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the lift pin module of the flat panel display device manufacturing apparatus of the present invention will be described as follows.
본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 리프트 핀(120)과 핀 하우징(122)으로 구성되며, 평판표시소자 제조장치의 챔버와 상부전극 등 리프트 핀 모듈을 제외한 나 머지는 종래의 그것과 동일한 구조와 기능을 하므로 상세한 설명은 생략한다.Lift pin module of the flat panel display device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention is composed of a
더욱이, 상기 리프트 핀(120)은 하부전극(114)을 일정 간격만큼 두께 방향으로 관통 형성된 삽입 홀(114a)에 핀 하우징(122)을 삽입한 다음 상기 핀 하우징(122)의 내주면에 리프트 핀(120)이 삽입되는 것이다.In addition, the
상기 리프트 핀(120)은 직립된 핀 형상으로 상기 하부전극(114)의 삽입 홀(114a)에 삽입된 핀 하우징(122)의 중심부에 삽입되어 승강된다.The
상기 핀 하우징(122)은 상기 하부전극(114)과 기판(S)과의 접촉 공간에 헬륨가스 및 에어가 유입될 수 있도록 경로가 구비되며, 축 중심에 상기 리프트 핀(120)의 외경과 상응되는 내경을 갖고 외주면 하단에 플랜지 형상으로 형성되는 확장부(122a)가 형성되고 상기 확장부(122a)의 상면 양단에 중심점을 기준으로 대향되는 간격 형성 돌기(122c)가 한 쌍 구비된다.The
그리고 상기 핀 하우징(122)은 외주면 상단에서 시작하여 상기 확장부(122a)의 상면까지 홈부(122b)가 방사상으로 형성되며, 본 실시 예에서는 그 개수를 8개로 예시하고 개수의 증감은 가능하다.In addition, the
한편, 상기 간격 형성 돌기(122c)는 하부전극(114)의 삽입 홀(114a)에 삽입되는 핀 하우징(122)이 상기 하부전극(114)의 저면과 이격되도록 하는 기능을 하여 이 하부전극(114)과 핀 하우징(122)과의 이격 공간으로 가스 및 에어가 유입된 후 상기 핀 하우징(122)의 홈부(122b)를 따라 기판(S)과 하부전극(114)과의 접촉 공간으로 공급된다. Meanwhile, the
결국, 상기 기판(S)과 하부전극(114)과의 접촉 공간의 압력과 기판(S) 외부 압력과 동일하게 한 상태에서 이 기판(S)의 상승시키므로 기판(S)의 손상 없이 탈착이 더욱 용이하게 실시된다.As a result, since the substrate S is raised in the same state as the pressure of the contact space between the substrate S and the
더욱이, 상기 홈부(122b)는 도면에는 도시하지 않았지만 핀 하우징(122)의 내주면에 방사상으로 형성될 수도 있다.Further, although not shown in the drawing, the
한편, 상기 리프트 핀 모듈은 플라즈마에 의한 에쳐(Etcher) 장비 및 기판 합착기에 모두 적용이 가능하다.On the other hand, the lift pin module is applicable to both the Etcher (Etcher) equipment and the substrate bonder by the plasma.
그러므로 본 발명의 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈에 의한 기판 디척킹하는 과정은 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 상기 기판(S)이 안착되는 하부전극(114)과의 접촉 부위에서 압력차에 의해 기판(S)이 파손되는 것을 방지할 수 있도록 상기 리프트 핀(120)의 외부에 결합되는 핀 하우징(122)에 방사상의 홈부(122b)가 형성되되 상기 확장부(122a)에 간격 형성 돌기(122c)가 형성되어 하부전극(114)으로부터 간격이 발생된 상태에서 상기 홈부(122b)를 따라 기판(S)과 하부전극(114)의 사이로 가스 또는 에어가 공급되어 기판(S)의 외부 압력과 기판(S)의 내부 압력이 동일하게 된다.Therefore, the process of dechucking the substrate by the lift pin module of the flat panel display device manufacturing apparatus according to the present invention may be performed by contacting the
즉, 상기 기판(S)과 하부전극(114)과의 사이 공간 압력과 기판(S)의 외부 압력을 동일하게 유지한 상태에서 기판(S)을 상승시켜 이 기판(S) 탈착이 용이하다.That is, the substrate S is easily detached by raising the substrate S while maintaining the same space pressure between the substrate S and the
또한, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈은 도 4에 도시된 바와 같이 리프트 핀(120')과 핀 하우징(122')으로 구성되 며, 상기 핀 하우징(122')은 상기 하부전극(114)과 기판(S)과의 접촉 공간에 헬륨가스 및 에어가 유입될 수 있도록 경로가 구비된다.In addition, the lift pin module of the flat panel display device manufacturing apparatus according to another embodiment of the present invention is composed of a lift pin 120 'and a pin housing 122', as shown in Figure 4, the pin housing 122 ') Is provided with a path to allow helium gas and air to flow into the contact space between the
즉, 상기 핀 하우징(122')은 축 중심에 상기 리프트 핀(120')의 외경과 상응되는 내경을 갖고 외주면 하단에 플랜지 형상으로 형성되는 확장부(122a')가 형성되고 외주면 상단에서 시작하여 상기 확장부(122a)의 둘레면까지 이어지는 절곡형 홈부(122b')가 방사상으로 형성되며, 본 실시 예에서는 그 개수를 8개로 예시하고 개수의 증감은 가능하다.That is, the
결국, 상기 핀 하우징(122')의 확장부(122a') 상면이 하부전극(114)의 저면에 밀착되어도 상기 확장부(122a')의 둘레면 상단에서 시작하여 상면까지 연결되는 홈부(122b')에 의해 기판(S)과 하부전극(114) 사이에 가스 및 에어를 공급하게 되는 것이다. As a result, even when the upper surface of the
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시 예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.
이와 같은 본 발명의 평판표시소자 제조장치의 리프트 핀 모듈은 기판 디척킹시 기판과 하부전극과의 접촉 공간에 가스 또는 에어가 공급되어 상기 기판 하부와 기판 상부와의 압력을 동일하게 한 상태에서 기판을 상승시킴에 따라 압력차에 의해 기판이 파손되는 것을 방지하는 효과가 있다.The lift pin module of the flat panel display device manufacturing apparatus of the present invention is a gas or air is supplied to the contact space between the substrate and the lower electrode when the substrate is dechucked, the substrate under the same pressure between the lower substrate and the upper substrate As the value is raised, the substrate is prevented from being damaged by the pressure difference.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210023427A (en) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | 세메스 주식회사 | Assembly for supporting substrate and apparatus for processing having the same |
US11282738B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-03-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lift pin module |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100910750B1 (en) * | 2007-09-21 | 2009-08-05 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | Lift pin device and flat panel display device manufacturing device using same |
CN106582914A (en) * | 2016-12-31 | 2017-04-26 | 合肥优亿科机电科技有限公司 | Electrode probing device for super clean bench |
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JP7128534B2 (en) * | 2020-05-26 | 2022-08-31 | Aiメカテック株式会社 | Board assembly device and board assembly method |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0129663B1 (en) * | 1988-01-20 | 1998-04-06 | 고다까 토시오 | Method and apparatus for etching process |
JP2001210584A (en) * | 1999-11-18 | 2001-08-03 | Tokyo Electron Ltd | Sylilation apparatus and sylilaton method |
-
2005
- 2005-12-28 KR KR1020050131712A patent/KR100920384B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0129663B1 (en) * | 1988-01-20 | 1998-04-06 | 고다까 토시오 | Method and apparatus for etching process |
JP2001210584A (en) * | 1999-11-18 | 2001-08-03 | Tokyo Electron Ltd | Sylilation apparatus and sylilaton method |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210023427A (en) * | 2019-08-23 | 2021-03-04 | 세메스 주식회사 | Assembly for supporting substrate and apparatus for processing having the same |
KR102297311B1 (en) | 2019-08-23 | 2021-09-02 | 세메스 주식회사 | Assembly for supporting substrate and apparatus for processing having the same |
US11282738B2 (en) | 2019-12-16 | 2022-03-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lift pin module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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