KR100915222B1 - adhesion - Sheet for ceramic laminate progress and laminate method. - Google Patents
adhesion - Sheet for ceramic laminate progress and laminate method.Info
- Publication number
- KR100915222B1 KR100915222B1 KR1020080097341A KR20080097341A KR100915222B1 KR 100915222 B1 KR100915222 B1 KR 100915222B1 KR 1020080097341 A KR1020080097341 A KR 1020080097341A KR 20080097341 A KR20080097341 A KR 20080097341A KR 100915222 B1 KR100915222 B1 KR 100915222B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lamination
- ceramic
- adhesive
- sheet
- pet film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 103
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 92
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims abstract description 139
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 75
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 73
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 48
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 35
- 239000006260 foam Substances 0.000 claims description 18
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 claims description 5
- 238000003854 Surface Print Methods 0.000 claims description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 2
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 1
- 229920006266 Vinyl film Polymers 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 1
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000008267 milk Substances 0.000 description 1
- 210000004080 milk Anatomy 0.000 description 1
- 235000013336 milk Nutrition 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
- C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
- C09J7/243—Ethylene or propylene polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
본 발명은 세라믹 적층 공정용 접착 시트 및 이를 이용한 적층 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 세라믹의 적층 공정에서 적층 안정성 및 Cutting 안정성을 확보할 수 있는 세라믹 적층 공정용 접착 시트 및 이를 이용한 적층 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive sheet for a ceramic lamination process and a lamination method using the same, and more particularly, to an adhesive sheet for a ceramic lamination process and a lamination method using the same, which can ensure lamination stability and cutting stability in a ceramic lamination process. will be.
본 발명인 세라믹 적층 공정용 접착 시트는,The adhesive sheet for ceramic lamination processes of this invention,
PET film;을 포함하여 구성되는 접착시트에 있어서,In the adhesive sheet comprising a PET film,
PVB(Binder) 100 중량% 와,With 100% by weight of PVB (Binder),
상기 PVB(Binder) 100 중량% 대비 30 중량% 이하인 가소제를 포함하여 이루어지는 조성물을 상기 PET film의 어느 한 면에 도포하여 접착층;을 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.It characterized in that the adhesive layer is formed by applying a composition comprising a plasticizer of 30% by weight or less relative to 100% by weight of the PVB (Binder) on one side of the PET film.
본 발명을 통해 적층단계에서 사용한 바닥 접착 Tape을 그대로 cutting단계까지 사용함으로써, 단계의 안정성 및 적층품질, cutting품질을 안정적으로 확보할 수 있게 된다.Through the present invention, by using the bottom adhesive tape used in the lamination step as it is to the cutting step, it is possible to secure the stability of the step and lamination quality, cutting quality.
Description
본 발명은 세라믹 적층 공정용 접착 시트 및 이를 이용한 적층 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 세라믹의 적층 공정에서 적층 안정성 및 Cutting 안정성을 확보할 수 있는 세라믹 적층 공정용 접착 시트 및 이를 이용한 적층 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive sheet for a ceramic lamination process and a lamination method using the same, and more particularly, to an adhesive sheet for a ceramic lamination process and a lamination method using the same, which can ensure lamination stability and cutting stability in a ceramic lamination process. will be.
일반적으로 도 1에 도시한 바와 같이, 후막 적층 공정에서는 Green sheet를 형성한 후 여기에 설계에 따라 내부전극을 형성한 후 이 낱장의 sheet를 열 압착을 통해 접착시켜서 cutting하는 일련의 공정을 갖게 된다.In general, as shown in FIG. 1, in the thick film lamination process, a green sheet is formed and an internal electrode is formed therein according to a design, and then the sheet is bonded by thermal compression to have a series of processes for cutting. .
즉, Ball Milling을 통해 Slurry를 제조하며, 상기 제조된 Slurry를 Tape Casting 단계를 거치게 되며, Sheet Cutting 단계를 통해 시트로 제조되어진다.That is, the slurry is manufactured through ball milling, the manufactured slurry is subjected to a tape casting step, and the sheet is manufactured through a sheet cutting step.
상기 제조된 시트에 Punching 단계에 의하여 비아홀(Via-hole)을 형성하게 되며 상기 비아홀이 형성된 시트에 Printing 단계를 통해 코일을 인쇄하게 된다.Via-holes are formed by the punching step on the manufactured sheet, and coils are printed through the printing step on the sheet on which the via-holes are formed.
상기 코일이 인쇄된 시트들을 Stacking단계를 통해 적층하게 되며 상기 적층한 후 Lamination 단계에 의해 등축가압되어 적층 구조물이 형성되게 된다.The coil-printed sheets are laminated through a stacking step, and the laminated structure is formed by isotropically pressing the lamination step after the lamination step.
상기 형성된 적층 구조물을 Cutting단계에 의해 원하는 사이즈로 절단되게 되며, 상기 절단된 적층 구조물들은 Binder Burn-out단계를 통해 적층시 사용되었던 접착 시트(유기물)를 열분해하여 탈지시키게 되며, Co-firing단계를 통해 세라믹 메탈 소성을 하게 되는 것이다.The formed laminated structure is cut to a desired size by a cutting step, and the cut laminated structures are degreased by thermal decomposition of an adhesive sheet (organic material) used in the lamination through a binder burn-out step, and a co-firing step is performed. Through the ceramic metal firing will be.
상기 단계를 거친 후 해당 적층 구조물에 Termination단계를 통해 외부전극을 형성시켜 Sn/Ni 도금처리하는 Plating단계를 거쳐 특성 선별 및 외관선별 단계를 거쳐서 최종 테이핑처리되는 것이다.After the above steps, an external electrode is formed on the laminated structure through a termination step, and a final taping process is performed through a plating step of Sn / Ni plating and a characteristic selection and appearance selection step.
상기한 공정 중 특히, Stacking단계는 다음과 같은 방식이 제시되고 있다.In particular, the stacking step of the above process is presented in the following manner.
첫째, 도 2에 도시한 방식은 PET film 밑면 적층방식으로서, Sheet의 PET film이 바닥에 위치한 상태이며, 상부의 적층판이 Sheet를 진공으로 흡착한다. First, the method shown in Figure 2 is a PET film bottom lamination method, the PET film of the sheet is located on the bottom, the upper laminated plate adsorbs the sheet in a vacuum.
흡착이 된 sheet의 밑에 있는 PET film을 제거한다. Remove the PET film under the adsorbed sheet.
그 다음에 상부 프레스가 내려와 바닥에 준비된 ceramic sheet에 열 접착을 한다. The top press then comes down and heat-bonds the ceramic sheet on the floor.
이런 방식의 적층은 Sheet에 Via hole등이 형성되지 않는 MLCC구조의 제품에 대한 적층방식에 활용되고 있다.This type of lamination is used for the lamination method for products of MLCC structure in which no via hole is formed in the sheet.
둘째, 도 3에 도시한 방식은 PET film 위면 적층방식으로서, PET film이 위로 향하게 위치시킨 후 상부 Press가 내려와 열압착을 한다. Second, the method shown in Figure 3 is a PET film laminated on the upper side, the PET film is placed upwards and then the upper press is pressed down and thermally compressed.
그 다음에 상부에 있는 PET film을 제거하는 방식으로 적층을 진행한다. Lamination is then carried out by removing the PET film on top.
이런 방식은 via hole등이 형성되는 적층형 coil제품 또는 Module등의 제품에 대한 적층방식으로 활용되고 있다.This method is used as a lamination method for a laminated coil product or a module such as a via hole.
상기 적층방식에서 Ceramic sheet는 sheet내에 포함되어져 있는 PVB(Polyvinyl butyral)가 온도가 높은 열 압착과정에서 다시 활성화가 되어 ceramic sheet간에 접착력이 발생하기 때문에 접착이 가능하게 되는 것이다. In the lamination method, the ceramic sheet is able to be bonded because PVB (Polyvinyl butyral) contained in the sheet is activated again in a high temperature thermocompression process to generate adhesive force between the ceramic sheets.
이런 적층 공정에서 바닥의 적층이 흔들리지 않고 안정적으로 sheet를 접착해야만 하는 것은 당연한 이치이다. In this lamination process, it is natural that the lamination of the bottom must be bonded stably without shaking.
통상의 경우 가장 밑바닥에 형성해야 하는 적층 접착물을 양면 발포 테이프등을 사용하는 것이 일반적이다. In general, it is common to use a double-sided foam tape or the like for the laminated adhesive to be formed at the bottom.
이 경우 열 압착에 의해 ceramic sheet를 접합시키는 과정에서는 안정적인 적층 접합력을 유지해야 하고 적층이 완료된 상태에서는 이보다 고온에서 접착물질이 발포하면서 부피가 변해 ceramic sheet와 분리가 되어야만 한다. In this case, in the process of joining the ceramic sheet by thermocompression bonding, it is necessary to maintain a stable lamination bonding force, and when the lamination is completed, it must be separated from the ceramic sheet by changing the volume while foaming the adhesive material at a higher temperature than this.
이것은 이후 Lamination공정까지 발포 테이프(Tape)를 붙인 상태로 진행할 경우 발포성능이 떨어져 탈착이 않되기 때문이다.This is because if the foam tape (Tape) is attached to the lamination process afterwards, the foaming performance is deteriorated and the desorption cannot be performed.
이렇게 분리되는 면에서 볼 때 도 4와 같이 발포제의 표면이 그대로 적층체에 남아있게 되는 단점이 있다.In view of this separation there is a disadvantage that the surface of the foaming agent remains in the laminate as shown in FIG.
또한 이런 바닥 적층 Tape의 경우 PET film위에 도포되는 발포제의 두께가 최소 25㎛ 이상이 되기 때문에 적층 시 고온, 고압에서의 밀림현상 또한 나타날 수 있게 된다.In addition, in the case of the bottom laminated tape, the thickness of the foaming agent applied on the PET film is at least 25 μm or more, so that the phenomena of high temperature and high pressure during lamination may also appear.
상기한 공정 중 Lamination 단계는 다음과 같다.Lamination step of the above process is as follows.
적층(Stacking)단계가 완료된 Ceramic sheet적층체는 상/하 일축 가압 접착방식이기 때문에 Sheet간의 약한 물리적 접합만 이루어진 상태이다. Since the stacking step is completed, the ceramic sheet laminate has only weak physical bonding between sheets because of its up / down uniaxial pressure bonding method.
따라서 전체 sheet가 균일한 밀도로 완벽하게 접합된 상태를 만들기 위해 추가적인 가압성형을 하게 되는데 그것이 바로 Lamination단계이며 통상적으로 Warm Isotropic Press 방식(WIP)을 사용한다.Therefore, additional press molding is performed to make the whole sheet perfectly bonded at a uniform density, which is a lamination step, and typically uses a warm isotropic press method (WIP).
적층체를 지지할 수 있는 Metal Plate(supproting plate)위에 적층체와 Plate가 직접 닿지 않도록 PET film등 만나도록 한 다음에 적층체를 올려놓고 진공포장 비닐에 넣은 다음 진공포장을 한다. Put the laminate on a metal plate (supproting plate) that can support the laminate so that the laminate does not come into direct contact with the PET film. Then, put the laminate on, put it in vacuum-packed vinyl, and vacuum-pack it.
그 이후에 60~80℃의 온도로 가열되어 있는 물이 가압 용기에 채워져 있는 베셀에 진공포장된 적층체를 넣어준다. After that, the vacuum-packed laminate is placed in a vessel filled with a pressure vessel filled with water heated to a temperature of 60 to 80 ° C.
이 베셀을 밀봉한 후 베셀에 압력을 증가시킨다. After sealing the vessel, pressure is increased in the vessel.
압력은 통상 25~35MPa의 압력으로 수 분에서 수십 분유지를 시켜준다. The pressure is usually between 25 and 35 MPa, giving several minutes to several tens of milk powders.
이렇게 가압이 끝난 후 진공을 해체하여 진공포장된 비닐에서 적층체를 빼낸다.After pressurization is completed, the vacuum is disassembled and the laminate is removed from the vacuum-packed vinyl.
이런 가압 환경에서 통상 적층 시 사용하는 발포tape의 경우 Ceramic 적층체와 완벽하게 붙어버려 가열-발포를 해도 적층체가 떨어지지 않게 되기 때문에 통상 Lamination단계에서는 이전 단계에서 사용한 발포 tape를 떼어낸 후 Metal Plate위에 PET film을 올려놓고 진공포장하는 것이 일반적이다.In this pressurized environment, the foamed tape used in the normal lamination is perfectly adhered to the ceramic laminate, so that the laminate does not fall even when heated and foamed. It is common to put a film and vacuum-pack it.
상기한 단계 중 절단(Cutting)단계는 다음과 같다.Cutting step is as follows.
Lamination단계가 완료된 적층체는 매우 정밀한 size로 cutting을 해야만 낱개의 적층부품 형상을 갖게 된다. Laminations that have completed the lamination step have to be cut to a very precise size to have the shape of individual laminated parts.
최근 들어 chip size가 0603(0.6× 0.3㎜), 0402(0.4× 0.2㎜)로 극한으로 작아지는 경향이 있으며 이런 설계의 제품의 경우 cutting과정에서 적층체가 밀리는 현상이 발생하면 않되므로 적층 바닥의 지지층의 선택은 매우 중요하다고 볼 수 있다. Recently, the chip size tends to be extremely small, with 0603 (0.6 × 0.3mm) and 0402 (0.4 × 0.2mm). In the case of products of this design, the laminate is not pushed during the cutting process. The choice of is very important.
Cutting단계는 다공판으로 제작된 작업대 위에 적층체를 지지해 줄 수 있는 접착 Tape이 있고 그 위에 적층체는 접착Tape과 완벽하게 접착되어져 있어야 한다. 이런 상태에서 Cutting칼날이 원활히 진행될 수 있도록 50℃이상의 온도로 가열을 한다. In the cutting step, there is an adhesive tape that can support the laminate on the workbench made of perforated plate, and the laminate must be perfectly bonded to the adhesive tape. In such a state, the cutting blade is heated to a temperature of 50 ℃ or more to proceed smoothly.
따라서 적층체를 지지하는 접착Tape의 경우 50℃이상의 온도에서도 접착특성이 안정적으로 나타나야 한다. Therefore, in the case of the adhesive tape supporting the laminate, the adhesive properties should be stable even at a temperature above 50 ° C.
이후 다공판의 작업대는 진공흡착을 해서 적층체와 접착Tape을 붙잡게 되고 여기에 cutting blade가 가속/감속을 하며 적층체를 절단한다. After that, the workbench of the perforated plate is vacuum-adsorbed to catch the laminate and the adhesive tape, and the cutting blade accelerates / decelerates and cuts the laminate.
이때 칼날의 깊이는 적층체만 cutting할 수 있도록 해야 하고 접합 Tape를 손상시켜서는 안된다. At this time, the depth of the blade should be able to cut only the laminate and not damage the joint tape.
절단이 완료되면 접착 Tape와 적층체를 작업대에서 빼낸 후 접착 Tape에서 절단된 제품으로 분리를 시켜줘야 한다. When the cutting is completed, the adhesive tape and the laminate should be removed from the workbench and separated from the cut product on the adhesive tape.
통상 이런 Cutting단계에서는 Interimar Tape란 것을 사용하는 경우가 많이 있는데 이는 상온에서는 접착성이 없고 고온에서는 접착성이 있는 열 가변형 접착물질이 PET film위에 도포되어진 형태의 Tape이며 여러번 재사용이 가능하다는 특징이 있다. In general, these cutting steps often use Interimar Tape, which is a tape in which a heat-adhesive adhesive material is coated on a PET film, which is non-adhesive at room temperature and adhesive at high temperature, and can be reused many times. .
그러나 이 역시 열 가변형 접착물질을 사용하기 때문에 도 5에 도시한 바와 같이, Cutting 후 분리할 경우 가변물질의 표면과 동일하게 표면의 요철이 발생하게 되며 열 가변형 접착물질의 두께가 최소 25㎛이상이 되기 때문에 cutting시 밀림 현상 등이 발생될 수 있다.However, since this also uses a heat-adhesive adhesive material, as shown in Figure 5, when separated after cutting, the surface irregularities are generated the same as the surface of the variable material and the thickness of the heat-adhesive adhesive material is at least 25㎛ As a result, cutting may occur during cutting.
따라서 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 감안하여 제안된 것으로서, 종래 단계의 경우 적층에서 사용한 발포 Tape는 Lamination 단계에서는 제거하고 PET film을 사용한 후 다시 cutting공정에서는 열 가변형 접착 Tape을 사용해야만 하며 상기한 각각의 접착 film은 각 단계별 요구 특성을 충족시키지 못하고 있는 상태이다. Therefore, the present invention has been proposed in view of the problems of the prior art as described above. In the case of the conventional step, the foam tape used in the lamination should be removed in the lamination step, and then the PET film should be used again in the cutting process. Each of the adhesive films described above does not meet the requirements of each step.
따라서 본 발명의 목적은 적층단계에서 사용한 바닥 접착 Tape을 그대로 cutting단계까지 사용함으로써, 단계의 안정성 및 적층품질, cutting품질을 안정적으로 확보할 수 있도록 하는데 있다.Therefore, an object of the present invention is to use the bottom adhesive tape used in the lamination step as it is to the cutting step, to ensure the stability of the step, lamination quality, cutting quality.
또한, 본 발명의 다른 목적은 종래의 접착 tape의 경우 접착물질이 적층체 ceramic에 붙어있지 않게 해야 했으나 이것을 완전히 적층체에 붙도록 해 주고 이후 탈지(Binder Burn-Out)단계에서 완전히 열 분해될 수 있도록 해서 접착 안정성을 확보할 수 있도록 하는데 있다.In addition, another object of the present invention was to prevent the adhesive material from adhering to the laminate ceramic in the case of the conventional adhesive tape, so that the adhesive material is completely adhered to the laminate, which can be completely thermally decomposed in a binder burn-out step. To ensure adhesion stability.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 접착물질의 도포 두께를 기존 25㎛이상의 두께가 아닌 5㎛두께로 형성하여 적층 또는 Cutting시 밀림 현상이 없도록 하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to form a coating thickness of the adhesive material to a thickness of 5㎛ rather than the thickness of the existing 25㎛ or more so as not to be pushed during lamination or cutting.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 표면에 전극이 형성되는 제품의 경우에 접착층에 전극 패턴을 형성하고 있는 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 제공함으로써, 별도의 상단면Printing 단계를 거칠 필요없이 커팅단계를 실행할 수 있는 공정상 편리성을 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention by providing an adhesive sheet for a ceramic lamination process in which the electrode pattern is formed on the adhesive layer in the case of the electrode is formed on the surface, the cutting step without having to go through a separate top printing step To provide a viable process convenience.
본 발명이 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여,In order to achieve the problem to be solved by the present invention,
본 발명의 일실시예에 따른 세라믹 적층 공정용 접착 시트는,Adhesive sheet for ceramic lamination process according to an embodiment of the present invention,
PET film;을 포함하여 구성되는 접착시트에 있어서,In the adhesive sheet comprising a PET film,
PVB(Binder) 100 중량% 와,With 100% by weight of PVB (Binder),
상기 PVB(Binder) 100 중량% 대비 30 중량% 이하인 가소제를 포함하여 이루어지는 조성물을 상기 PET film의 어느 한 면에 도포하여 접착층;을 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.It characterized in that the adhesive layer is formed by applying a composition comprising a plasticizer of 30% by weight or less relative to 100% by weight of the PVB (Binder) on one side of the PET film.
이상의 구성 및 작용을 지니는 본 발명인 세라믹 적층 공정용 접착 시트 및 이를 이용한 적층 방법은, Adhesive sheet for ceramic lamination process and a lamination method using the same according to the present invention having the above configuration and action,
적층단계에서 사용한 바닥 접착 Tape을 그대로 cutting단계까지 사용함으로써, 단계의 안정성 및 적층품질, cutting품질을 안정적으로 확보할 수 있게 된다.By using the bottom adhesive tape used in the lamination step until the cutting step, the stability of the step, lamination quality, and cutting quality can be secured.
또한, 종래의 접착 tape의 경우 접착물질이 적층체 ceramic에 붙어있지 않게 해야 했으나 이것을 완전히 적층체에 붙도록 해 주고 이후 탈지(Binder Burn-Out)단계에서 완전히 열 분해될 수 있도록 해서 접착 안정성을 확보할 수 있게 된다.In addition, in the case of the conventional adhesive tape, it was necessary to prevent the adhesive material from adhering to the laminated ceramic, but it was required to completely adhere to the laminated body, and then to be completely thermally decomposed in the binder burn-out step to secure adhesive stability. You can do it.
또한, 접착물질의 도포 두께를 기존 25㎛이상의 두께가 아닌 5㎛ 이하 두께로 형성하여 적층 또는 Cutting시 밀림 현상을 방지할 수 있게 된다.In addition, the coating thickness of the adhesive material is formed to a thickness of 5 μm or less, rather than a thickness of 25 μm or more, thereby preventing a rolling phenomenon during lamination or cutting.
또한, 표면에 전극이 형성되는 제품의 경우에 접착층에 전극 패턴을 형성하고 있는 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 제공함으로써, 별도의 상단면Printing 단계를 거칠 필요없이 커팅단계를 실행할 수 있는 공정상 편리성을 제공하게 된다.In addition, by providing an adhesive sheet for a ceramic lamination process in which an electrode pattern is formed on an adhesive layer in the case of a product having an electrode formed on a surface, process convenience that can be performed without a separate top printing step. Will be provided.
도 1은 종래의 후막 적층 공정을 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing a conventional thick film lamination process.
도 2는 일반적인 PET film 밑면 적층방식을 나타낸 예시도이다.Figure 2 is an exemplary view showing a general PET film bottom stacking method.
도 3은 일반적인 PET film 위면 적층방식을 나타낸 예시도이다.Figure 3 is an exemplary view showing a general PET film laminated method.
도 4는 종래의 발포제의 표면이 적층체에 그대로 남아있는 상태를 나타낸 예시도이다.4 is an exemplary view showing a state in which the surface of a conventional blowing agent remains in the laminate.
도 5는 종래의 커팅단계시 발생하는 밀림 현상을 나타낸 예시도이다.5 is an exemplary view showing a sliding phenomenon occurring during the conventional cutting step.
도 5a는 본 발명의 시트가 적층체에 완전히 붙어있는 상태를 나타낸 예시도이다.5A is an exemplary view showing a state in which the sheet of the present invention is completely attached to the laminate.
도 6은 종래의 슬러리 제작 구성비를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a conventional slurry production configuration ratio.
도 7은 종래의 시트 구성비를 나타낸 도면이다.7 is a view showing a conventional sheet configuration ratio.
도 8은 가소제의 TG 특성을 나타낸 도면이다.8 shows TG characteristics of a plasticizer.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 나타낸 도면이다.9 is a view showing an adhesive sheet for a ceramic lamination process according to an embodiment of the present invention.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 이용하여 적층시 밀림 현상이 발생하지 않는 상태를 나타낸 도면이다.FIG. 10 is a view illustrating a state in which a rolling phenomenon does not occur when lamination using the adhesive sheet for a ceramic lamination process according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.
도 11은 본 발명의 일실시예에 따른 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 이용하여 커팅시 밀림 현상이 발생하지 않는 상태를 나타낸 도면이다.11 is a view illustrating a state in which a rolling phenomenon does not occur when cutting using an adhesive sheet for a ceramic lamination process according to an embodiment of the present invention.
도 12는 종래의 세라믹 시트 위에 전극 패턴을 형성할 경우와 본 발명의 세라믹 적층 공정용 접착 시트 위에 전극 패턴을 형성할 경우를 대비한 도면이다.FIG. 12 is a view illustrating a case where an electrode pattern is formed on a conventional ceramic sheet and a case where an electrode pattern is formed on an adhesive sheet for a ceramic lamination process of the present invention.
도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 나타낸 단면도이다.13 is a cross-sectional view showing an adhesive sheet for a ceramic lamination process according to an embodiment of the present invention.
도 14는 본 발명의 다른 일실시예에 따른 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 나타낸 단면도이다.14 is a cross-sectional view showing an adhesive sheet for a ceramic lamination process according to another embodiment of the present invention.
도 15는 종래의 상면 및 하면에 전극 패턴이 형성된 세라믹 적층 방법을 나타낸 공정도이다.15 is a process diagram illustrating a ceramic lamination method in which electrode patterns are formed on a top and a bottom of a conventional art.
도 16은 본 발명의 일실시예에 따른 상면 및 하면에 전극 패턴이 형성된 세라믹 적층 방법을 나타낸 공정도이다.16 is a process diagram illustrating a ceramic lamination method in which electrode patterns are formed on upper and lower surfaces according to an embodiment of the present invention.
도 17은 일반적인 Mirror 대칭의 인쇄 패턴을 나타낸 예시도이다.17 is an exemplary view showing a printing pattern of a general mirror symmetry.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
100 : PET film100: PET film
100a : 코팅면100a: coated surface
110 : 접착층110: adhesive layer
120 : 전극패턴120: electrode pattern
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 세라믹 적층 공정용 접착 시트는,Adhesive sheet for a ceramic lamination process according to an embodiment of the present invention for achieving the above object,
PET film;을 포함하여 구성되는 접착시트에 있어서,In the adhesive sheet comprising a PET film,
PVB(Binder) 100 중량% 와,With 100% by weight of PVB (Binder),
상기 PVB(Binder) 100 중량% 대비 30 중량% 이하인 가소제를 포함하여 이루어지는 조성물을 상기 PET film의 어느 한 면에 도포하여 접착층;을 형성하고 있는 것을 특징으로 한다.It characterized in that the adhesive layer is formed by applying a composition comprising a plasticizer of 30% by weight or less relative to 100% by weight of the PVB (Binder) on one side of the PET film.
이때, 상기 조성물은,At this time, the composition,
PVB(Binder) 100 중량% 대비하여 유기안료 3 중량% 이하를 더 포함하여 구성하여 상기 접착층의 색상이 나타나도록 하는 것을 특징으로 한다.It is characterized by further comprising 3% by weight or less of organic pigments compared to 100% by weight of PVB (Binder) to the color of the adhesive layer appears.
이때, 상기 접착층은,At this time, the adhesive layer,
PET film의 비코팅면에 도포되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it is applied to the uncoated surface of the PET film.
이때, 상기 PET film의 어느 한 면에 도포되는 접착층의 두께는,At this time, the thickness of the adhesive layer applied to any one surface of the PET film,
5㎛이하로 형성하는 것을 특징으로 한다.It is characterized by forming below 5㎛.
한편, 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 이용한 세라믹 적층 방법은,On the other hand, the ceramic lamination method using the adhesive sheet for a ceramic lamination process,
세라믹 적층체에 발포 테이프를 사용하여 적층하는 적층단계와;A laminating step of laminating the ceramic laminate using foam tape;
상기 적층단계에서 사용된 발포 테이프를 떼어낸 후 등축 가압하는 라미네이션단계와;A lamination step of removing the foam tape used in the lamination step and then isometrically pressurizing;
접착 테이프(시트)를 세라믹 적층체에 접착시켜 원하는 사이즈로 자르는 커팅단계;를 포함하여 이루어지는 세라믹 적층 방법에 있어서,In the ceramic lamination method comprising a; cutting step of adhering the adhesive tape (sheet) to the ceramic laminate to cut to a desired size,
상기 발포 테이프 대신에 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 사용하여 떼어내지 않고, 그대로 커팅단계까지 사용하는 것을 특징으로 한다.Instead of using the foam tape, the adhesive sheet for the ceramic lamination process is not removed, and is used as it is until the cutting step.
이때, 상기 세라믹 적층 공정용 접착 시트는,At this time, the adhesive sheet for ceramic lamination process,
PET film과,PET film,
PVB(Binder) 100 중량% 와,With 100% by weight of PVB (Binder),
상기 PVB(Binder) 100 중량% 대비 30 중량% 이하인 가소제를 포함하여 이루어지는 조성물을 상기 PET film의 어느 한 면에 도포하여 접착층을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The composition comprising a plasticizer of 30% by weight or less relative to 100% by weight of the PVB (Binder) is applied to any one side of the PET film, characterized in that it comprises an adhesive layer.
이때, 상기 PET film의 어느 한 면에 도포되는 접착층의 두께는,At this time, the thickness of the adhesive layer applied to any one surface of the PET film,
5㎛이하로 형성하는 것을 특징으로 한다.It is characterized by forming below 5㎛.
이때, 상기 접착층은,At this time, the adhesive layer,
PET film의 비코팅면에 도포되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it is applied to the uncoated surface of the PET film.
또한, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 세라믹 적층 공정용 접착 시트는,In addition, the adhesive sheet for a ceramic lamination process according to another embodiment of the present invention,
PET film;을 포함하여 구성되는 접착시트에 있어서,In the adhesive sheet comprising a PET film,
PVB(Binder) 100 중량% 와,With 100% by weight of PVB (Binder),
상기 PVB(Binder) 100 중량% 대비 30 중량% 이하인 가소제를 포함하여 이루어지는 조성물을 상기 PET film의 어느 한 면에 도포하여 접착층;을 형성하되, 상기 접착층에 전극 패턴을 프린팅하여 적층단계에서 바로 적층해줌으로써, 별도의 상단면Printing단계를 거칠 필요가 없는 것을 특징으로 한다.Applying a composition comprising a plasticizer of less than 30% by weight compared to 100% by weight of the PVB (Binder) on one side of the PET film to form an adhesive layer; by printing an electrode pattern on the adhesive layer immediately laminated in the lamination step By zooming, there is no need to go through a separate top printing step.
이때, 상기 조성물은,At this time, the composition,
PVB(Binder) 100 중량% 대비하여 유기안료 3 중량% 이하를 더 포함하여 구성하여 상기 접착층의 색상이 나타나도록 하는 것을 특징으로 한다.It is characterized by further comprising 3% by weight or less of organic pigments compared to 100% by weight of PVB (Binder) to the color of the adhesive layer appears.
이때, 상기 접착층은,At this time, the adhesive layer,
PET film의 코팅면에 도포되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it is applied to the coating surface of the PET film.
이때, 상기 PET film의 어느 한 면에 도포되는 접착층의 두께는,At this time, the thickness of the adhesive layer applied to any one surface of the PET film,
5㎛이하로 형성하는 것을 특징으로 한다.It is characterized by forming below 5㎛.
한편, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 이용한 세라믹 적층 방법은,On the other hand, the ceramic lamination method using an adhesive sheet for a ceramic lamination process according to another embodiment of the present invention,
상면 및 하면에 표면 전극을 형성하고 있는 세라믹 적층체에 비아홀이 형성된 시트의 아래면에 전극 패턴을 인쇄하는 Printing 단계와;A printing step of printing an electrode pattern on a bottom surface of a sheet on which a via hole is formed in a ceramic laminate having surface electrodes formed on top and bottom surfaces thereof;
발포 테이프를 사용하여 적층하는 적층단계와;Lamination step of laminating using foam tape;
상기 적층된 적층체의 상단면에 전극 패턴을 인쇄하는 상단면Printing 단계와;A top surface printing step of printing an electrode pattern on the top surface of the stacked laminates;
상기 적층단계에서 사용된 발포 테이프를 떼어낸 후 등축 가압하는 라미네이션단계와;A lamination step of removing the foam tape used in the lamination step and then isometrically pressurizing;
접착 테이프(시트)를 세라믹 적층체에 접착시켜 원하는 사이즈로 자르는 커팅단계;를 포함하여 이루어지는 세라믹 적층 방법에 있어서,In the ceramic lamination method comprising a; cutting step of adhering the adhesive tape (sheet) to the ceramic laminate to cut to a desired size,
상기 발포 테이프 대신에 PVB(Binder) 100 중량% 와, 상기 PVB(Binder) 100 중량% 대비 30 중량% 이하인 가소제를 포함하여 이루어지는 조성물이 PET film의 어느 한 면에 도포하여 접착층;을 형성하며, 상기 접착층에 전극 패턴을 프린팅하여 적층단계에서 바로 적층해줌으로써 별도의 상단면Printing단계를 거칠 필요가 없는 것을 특징으로 한다.Instead of the foam tape, a composition comprising 100% by weight of PVB (Binder) and a plasticizer of 30% by weight or less relative to 100% by weight of PVB (Binder) is applied to either side of the PET film to form an adhesive layer; By printing the electrode pattern on the adhesive layer and directly laminated in the lamination step, it is not necessary to go through a separate top printing step.
이때, 상기 접착층은,At this time, the adhesive layer,
PET film의 코팅면에 도포되는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it is applied to the coating surface of the PET film.
이때, 상기 PET film의 어느 한 면에 도포되는 접착층의 두께는,At this time, the thickness of the adhesive layer applied to any one surface of the PET film,
5㎛이하로 형성하는 것을 특징으로 한다.It is characterized by forming below 5㎛.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 세라믹 적층 공정용 접착 시트 및 이를 이용한 적층 방법의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the adhesive sheet for a ceramic lamination process of the present invention and a lamination method using the same.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 일반적인 후막 적층 공정에 사용되는 Ceramic Sheet의 경우 Slurry를 제작하는 구성비는 도 6과 같다.1 is a configuration ratio of manufacturing a slurry in the case of a ceramic sheet used in a general thick film lamination process according to an embodiment of the present invention.
여기서 Tape Casting 단계를 통해 Slurry를 Sheet로 제작하게 되면 Slurry에 포함되어진 Solvent성분이 대부분 휘발해서 Ceramic Sheet로 만들어지게 된다. If the slurry is manufactured into a sheet through the tape casting step, most of the solvent components included in the slurry are volatilized to be made into a ceramic sheet.
이때 Solvent가 완전히 건조되었다고 가정할 경우 Sheet의 구성물은 도 7과 같다. At this time, assuming that the solvent is completely dried, the composition of the sheet is as shown in FIG.
따라서, 일반적인 Sheet를 구성하는 PVB는 6~8%정도가 포함되어지며 Sheet의 가소성을 나타내게 해 주는 Plasticizer(가소제)는 PVB(Binder) 100중량% 대비 30중량%이 포함되게 된다. Therefore, PVB constituting the general sheet is included 6 ~ 8%, plasticizer (plasticizer) that shows the plasticity of the sheet will be included 30% by weight compared to 100% by weight of PVB (Binder).
특히, Plasticizer는 도 8에 도시한 바와 같이 PVB의 TG를 조정해 주는 역할을 하게 된다. In particular, the plasticizer plays a role of adjusting the TG of the PVB as shown in FIG. 8.
즉 가소제 함량이 적으면 적층 단계에서 온도를 높게 해 주어야만 PVB가 활성화되어 접착력을 갖게 되고 가소제 함량이 많으면 적층 단계의 온도를 낮추어도 쉽게 접착력을 갖게 된다는 것이다. That is, if the plasticizer content is low, PVB is activated only when the temperature is increased in the lamination step, and the adhesive force is obtained. If the plasticizer content is high, the adhesive force is easily obtained even when the temperature of the lamination step is lowered.
그러나 과잉의 가소제를 첨가하게 될 경우 적층 단계에서 sheet의 형상 자체가 변형이 될 뿐만 아니라 기포가 적층체에 형성되는 등의 특징이 있다. However, when the excess plasticizer is added, the shape of the sheet itself is not only deformed in the lamination step, but also bubbles are formed in the laminate.
다음은 본 발명에 대하여 설명하도록 하겠다.Next, the present invention will be described.
본 발명의 세라믹 적층 공정용 접착 시트에 대해 이런 접합 특성을 갖는 물질로 PVB를 선택할 경우 종래 Sheet에 포함되어져 있는 물질과 동일해 적층체에 완전히 접합을 시키더라도 탈지(Binder Burn-Out)단계에서 완전히 열 분해 되기 때문에 사용에 아무런 문제가 없다고 볼 수 있다.When PVB is selected as the material having such bonding property for the adhesive sheet for ceramic lamination process of the present invention, it is the same as the material included in the conventional sheet, and it is completely removed in the binder burn-out step even when completely bonded to the laminate. Because it is thermally decomposed, there is no problem in use.
그러나, PVB를 이용한 접착 Tape의 경우 종래 Ceramic Sheet를 제작할 경우와 동일한 구성비로 만들게 되면 접착력이 상온에서도 나타나 사용할 수 없을 뿐만 아니라 PET film위에 도포 및 건조를 할 수 없다는 문제가 있다. However, when the adhesive tape using PVB is made in the same composition ratio as in the case of manufacturing a conventional ceramic sheet, there is a problem that the adhesive force is not available at room temperature and can not be used and applied and dried on the PET film.
따라서 가소제(Plasticizer)를 PVB(Binder) 100 중량% 대비 30 중량 %이하로 설정해야 하며, 도포작업의 건조속도를 향상시키기 위해 Binary Solvent의 구성 비율을 종래 6/4 ~ 7/3에서 9/1~ 단일 Solvent계를 사용해야 한다. Therefore, plasticizer should be set to 30% by weight or less compared to 100% by weight of PVB (Binder) .In order to improve the drying speed of the coating process, the ratio of the composition of the binary solvent is 6/4 to 7/3 to 9/1. ~ Use a single solvent system.
즉, 본 발명인 세라믹 적층 공정용 접착 시트는 PET film(100)의 어느 한 면에 PVB(Binder) 100 중량% 와, 상기 PVB(Binder) 100 중량% 대비 30 중량% 이하인 가소제를 포함하여 이루어지는 조성물을 도포한 접착층(110)을 형성하고 있다.That is, the adhesive sheet for the ceramic lamination process of the present invention comprises a composition comprising 100% by weight of PVB (Binder) and 30% by weight or less compared to 100% by weight of the PVB (Binder) on either side of the PET film (100) The applied adhesive layer 110 is formed.
또한, PVB solution으로 접착층을 구성할 경우 투명한 접착피막이 형성되기 때문에 사용상 PET film에 도포된 쪽을 구분하기 어렵기 때문에 유기안료를 첨가해서 film위에 도포된 접착층에 색상이 나타나도록 해야 한다.In addition, when the adhesive layer is composed of PVB solution, since a transparent adhesive film is formed, it is difficult to distinguish the side applied to the PET film. Therefore, an organic pigment should be added to make the color appear on the adhesive layer applied on the film.
즉, PVB(Binder) 100 중량% 대비하여 유기안료 3 중량% 이하를 포함하여 구성하여 상기 접착층의 색상이 나타나도록 하는 것이다. That is, it comprises 3% by weight or less of the organic pigment relative to 100% by weight of PVB (Binder) to the color of the adhesive layer appears.
또한, PET film에 도포되는 접착층의 두께를 종래 25㎛이상의 두께가 아닌 5㎛이하로 형성하여 적층 또는 Cutting시 밀림 현상을 제거하게 된다.In addition, the thickness of the adhesive layer applied to the PET film is formed to be 5 μm or less instead of the thickness of 25 μm or more, thereby eliminating the slidability during lamination or cutting.
본 발명의 세라믹 적층 공정용 접착 시트는 이형피막 처리가 되지 않는 PET film면에 도포할 경우 도 9와 같이 매우 얇은 비닐 피막처럼 PET film위에 도포되며 두께는 5㎛이하로 균일하게 도포된다. When the adhesive sheet for the ceramic lamination process of the present invention is applied to the PET film surface which is not a release coating treatment, it is applied on the PET film like a very thin vinyl film as shown in Figure 9 and the thickness is uniformly applied to 5㎛ or less.
또한, 상기 접착층은,In addition, the adhesive layer,
PET film의 비코팅면에 도포되는 것을 특징으로 하고 있다.It is characterized in that it is applied to the uncoated surface of the PET film.
이는 코팅면에 형성하게 되면 Ceramic sheet와 같이 적층단계에서 쉽게 sheet와 분리되는 특징을 갖기 때문이다. This is because, when formed on the coated surface has a feature that is easily separated from the sheet in the lamination step like the ceramic sheet.
따라서 비코팅면에 접착층을 형성함으로써 적층단계에서 Ceramic sheet와 완벽한 적층안정성을 구현하게 된다. Therefore, by forming an adhesive layer on the uncoated surface, it is possible to realize perfect lamination stability with the ceramic sheet in the lamination step.
또한 Laminaiton단계를 거치게 되면 PVB가 열경화성 특성을 갖기 때문에 비교적 고형화 특성을 갖게 된다. In addition, after the Laminaiton step, the PVB has a thermosetting characteristic and thus has a relatively solidification characteristic.
따라서 cutting단계에서 Blade로 적층체를 cutting해 줌으로써 비코팅면과 접착되었던 성질이 물리적으로 해체되게 되어 분리성이 용이하게 되는 것이다.Therefore, by cutting the laminated body with the blade in the cutting step, the properties that were adhered to the uncoated surface are physically dismantled to facilitate separation.
본 발명의 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 사용하여 적층 고정의 바닥에 접착 sheet로 사용하여 적층을 할 경우 바닥의 Tape에 있는 PVB 피막이 PET film과 Ceramic sheet를 완벽하게 접착하게 되기 때문에 도 10과 같이 내부전극을 인쇄한 ceramic sheet를 적층해도 밀림현상 없이 적층이 이루어지게 된다. When the lamination using the adhesive sheet for fixing the lamination using the adhesive sheet for ceramic lamination process of the present invention as the adhesive sheet, since the PVB film on the tape of the bottom completely adheres the PET film and the ceramic sheet as shown in FIG. Even if the ceramic sheet printed with the electrode is laminated, the lamination is performed without the sliding phenomenon.
또한 바닥에 본 발명의 접착 sheet를 그대로 붙인 상태로 Lamination을 해 주어도 Film의 변형이 없는 한 적층체와 완벽한 접합특성을 그대로 유지하게 되고 이것을 그대로 Cutting단계에 사용하여 cutting을 해도 도 11과 같이 밀림 현상 없이 cutting지시선과 정확하게 일치되는 cutting특성과 함께 수직의 cutting 계면이 형성되게 된다.In addition, even if the lamination is carried out with the adhesive sheet of the present invention attached to the bottom as it is, as long as there is no deformation of the film, the laminated body and the perfect bonding property are maintained as it is, and even if the cutting is performed using the cutting step as it is, as shown in FIG. 11. Vertical cutting interfaces are formed with the cutting characteristics exactly matched with the cutting leader.
한편, 본 발명인 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 이용한 세라믹 적층 방법은,On the other hand, the ceramic lamination method using the adhesive sheet for ceramic lamination process of the present invention,
세라믹 적층체에 발포 테이프를 사용하여 적층하는 적층단계와;A laminating step of laminating the ceramic laminate using foam tape;
상기 적층단계에서 사용된 발포 테이프를 떼어낸 후 등축 가압하는 라미네이션단계와;A lamination step of removing the foam tape used in the lamination step and then isometrically pressurizing;
접착 테이프(시트)를 세라믹 적층체에 접착시켜 원하는 사이즈로 자르는 커팅단계;를 포함하여 이루어지는 세라믹 적층 방법에 있어서,In the ceramic lamination method comprising a; cutting step of adhering the adhesive tape (sheet) to the ceramic laminate to cut to a desired size,
상기 발포 테이프 대신에 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 사용하여 떼어내지 않고, 그대로 커팅단계까지 사용하는 것을 특징으로 한다.Instead of using the foam tape, the adhesive sheet for the ceramic lamination process is not removed, and is used as it is until the cutting step.
상기 본 발명의 세라믹 적층 방법은 세라믹 후막 적층 방법에 적용된다.The ceramic lamination method of the present invention is applied to a ceramic thick film lamination method.
즉, 종래의 경우 적층에서 사용한 발포 Tape은 Lamination 단계에서는 제거하고 PET film을 사용한 후 다시 cutting단계에서는 열 가변형 접착 Tape을 사용해야만 하며 이런 각각의 접착 film은 각 단계별 요구 특성을 충족시키지 못하고 있는 상태이다. That is, in the conventional case, the foamed tape used in the lamination should be removed in the lamination step, the PET film should be used, and then the thermally variable adhesive tape should be used in the cutting step. Each of the adhesive films does not meet the requirements of each step. .
그러나, 본 발명의 경우는 적층 단계에서 사용한 바닥 접착 Tape(세라믹 적층 공정용 접착 시트)를 그대로 cutting 단계까지 사용할 수 있게 되어 단계의 안정성 및 적층품질, cutting품질을 안정적으로 확보할 수 있게 된다.However, in the case of the present invention, the bottom adhesive tape (adhesive sheet for ceramic lamination process) used in the laminating step can be used as it is until the cutting step, so that the stability of the step, lamination quality, and cutting quality can be secured stably.
또한, 종래 접착 tape의 경우 접착물질이 적층체 ceramic에 붙어있지 않게 해야 했으나 본 발명은 도 5a에 도시한 바와 같이 본 발명의 시트를 완전히 적층체에 붙도록 해 주고 이후 탈지(Binder Burn-Out)단계에서 완전히 열 분해될 수 있도록 하여 접착 안정성을 확보할 수 있게 되는 것이다.In addition, in the case of the conventional adhesive tape, the adhesive material should not be attached to the laminated ceramic, but the present invention allows the sheet of the present invention to completely adhere to the laminated body as shown in FIG. 5A, and then debinding (Binder Burn-Out). It can be completely thermally decomposed in a step to secure the adhesion stability.
또한, 본 발명의 시트에 형성된 접착층의 두께를 5㎛이하로 형성하여 적층 또는 cutting시 밀림 현상을 제거할 수 있는 효과를 제공하게 된다. In addition, the thickness of the adhesive layer formed on the sheet of the present invention to form a thickness of 5㎛ or less to provide the effect of removing the sliding phenomenon during lamination or cutting.
한편, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 세라믹 적층 공정용 접착 시트는,On the other hand, the adhesive sheet for a ceramic lamination process according to another embodiment of the present invention,
PET film;을 포함하여 구성되는 접착시트에 있어서,In the adhesive sheet comprising a PET film,
PVB(Binder) 100 중량% 와,With 100% by weight of PVB (Binder),
상기 PVB(Binder) 100 중량% 대비 30 중량% 이하인 가소제를 포함하여 이루어지는 조성물을 상기 PET film의 어느 한 면에 도포하여 접착층(110);을 형성하되, 상기 접착층에 전극 패턴(120)을 프린팅하여 적층단계에서 바로 적층해줌으로써, 별도의 상단면Printing단계를 거칠 필요가 없는 것을 특징으로 한다.By applying a composition comprising a plasticizer of less than 30% by weight compared to 100% by weight of the PVB (Binder) on one side of the PET film to form an adhesive layer 110; by printing an electrode pattern 120 on the adhesive layer By laminating directly in the lamination step, it is not necessary to go through a separate top printing step.
한편, Ceramic Prove, LTCC Module 같은 제품의 경우 일반적인 Passive component인 Chip MLCC, Chip Inductors의 상/하부 Cover가 없이 표면에 전극이 형성되는 경우가 있으며, 상기 제품을 생산하기 위하여 종래의 적층 방법을 사용할 경우 맨 마지막 전극 패턴, 또는 맨 처음 전극 패턴을 적층한 후 도 17에 도시한 바와 같이 Mirror 대칭의 인쇄 패턴을 별도로 제작해서 적층체 인쇄를 해 주어야만 하는 공정상의 번거로움을 제공할 수 밖에 없었다.On the other hand, in the case of products such as ceramic probes and LTCC modules, electrodes may be formed on the surface without upper and lower covers of general passive components Chip MLCC and Chip Inductors, and when conventional lamination methods are used to produce the products. After stacking the last electrode pattern or the first electrode pattern, as shown in FIG. 17, a mirror symmetrical printing pattern was separately manufactured to provide a process inconvenience in that laminate printing should be performed.
도 17에 대해 구체적으로 설명하자면, 상단 도면은 PET film위의 Ceramic sheet에 인쇄 패턴을 인쇄한 모식도를 나타낸 것이며, 중단 도면은 적층시 PET film이 위로 오게 sheet를 뒤집은 상태를 나타낸 것이며, 하단 도면은 Ceramic sheet를 적층한 후에 맨 위쪽에 인쇄 패턴을 형성한 것을 나타낸 것이다.Specifically, FIG. 17 illustrates a schematic diagram of a printing pattern printed on a ceramic sheet on a PET film. The interruption diagram illustrates a state in which a PET film is turned upside down upon lamination. It shows the printing pattern formed at the top after laminating ceramic sheet.
따라서 인쇄 패턴이 미러대칭으로 별도 인쇄를 해야 하는 공정을 거쳐야 하므로 상당한 공정상의 어려움을 제공할 수 밖에 없었다.Therefore, since the print pattern has to go through a process of separately printing in mirror symmetry, it has to provide a considerable process difficulty.
그러나, 본 발명의 접착층에 전극 패턴을 형성하고 있는 세라믹 적층 공정용 접착 시트를 사용함으로써, 적층체로 전사시키는 것이 가능한 장점을 제공하게 되어 미러대칭 인쇄 패턴을 사용하지 않아도 되며 이에 따른 공정상의 간편성을 제공할 수 있게 되는 것이다.However, by using the adhesive sheet for the ceramic lamination process in which the electrode pattern is formed in the adhesive layer of the present invention, it provides the advantage that it can be transferred to the laminate, thus eliminating the use of the mirror symmetrical printing pattern and thus providing the convenience of the process. You can do it.
이때, 상기 접착층은 PET film의 코팅면(100a)에 도포되어야 하는데, 전사시키고 난 후 PET film을 쉽게 제거하기 위한 것이다.At this time, the adhesive layer is to be applied to the coating surface (100a) of the PET film, for easy removal of the PET film after transferring.
구체적으로 설명하자면, 종래의 상면 및 하면에 표면 전극을 형성하고 있는 세라믹 적층체에 비아홀이 형성된 시트의 아래면에 전극 패턴을 인쇄하는 Printing 단계와;Specifically, a printing step of printing an electrode pattern on a lower surface of a sheet on which a via hole is formed in a ceramic laminate in which surface electrodes are formed on the upper and lower surfaces of the related art;
발포 테이프를 사용하여 적층하는 적층단계와;Lamination step of laminating using foam tape;
상기 적층된 적층체의 상단면에 전극 패턴을 인쇄하는 상단면Printing 단계와;A top surface printing step of printing an electrode pattern on the top surface of the stacked laminates;
상기 적층단계에서 사용된 발포 테이프를 떼어낸 후 등축 가압하는 라미네이션단계와;A lamination step of removing the foam tape used in the lamination step and then isometrically pressurizing;
접착 테이프(시트)를 세라믹 적층체에 접착시켜 원하는 사이즈로 자르는 커팅단계;를 포함하여 이루어지는 세라믹 적층방법 중 상기 적층된 적층체의 상단면에 전극 패턴을 인쇄하는 상단면Printing 단계를 적층한 후 재차 거쳐야 하므로 이에 따른 공정상의 추가가 발생하여 비효율성 및 비경제성을 제공할 수밖에 없었다.A cutting step of bonding the adhesive tape (sheet) to the ceramic laminate to cut to a desired size; Laminating the top surface printing step of printing the electrode pattern on the top surface of the laminated laminate of the ceramic lamination method comprising a; As a result, process additions have occurred, which inevitably provided inefficiencies and inefficiencies.
그러나, 본 발명의 경우에는 상기 발포 테이프 대신에 PVB(Binder) 100 중량% 와, 상기 PVB(Binder) 100 중량% 대비 30 중량% 이하인 가소제를 포함하여 이루어지는 조성물을 상기 PET film의 어느 한 면에 도포하여 접착층을 형성시키며, 상기 접착층에 전극 패턴을 프린팅하여 적층단계에서 바로 적층해줌으로써, 별도의 상단면Printing 단계를 거칠 필요가 없으므로 이에 따른 효율성 및 경제성을 제공하게 된다.However, in the present invention, instead of the foam tape, a composition comprising 100% by weight of PVB (Binder) and a plasticizer of 30% by weight or less relative to 100% by weight of PVB (Binder) is applied to either side of the PET film. By forming an adhesive layer, and by printing an electrode pattern on the adhesive layer to be directly laminated in the lamination step, there is no need to go through a separate top printing step, thereby providing efficiency and economy.
통상적인 PET film의 경우 인쇄용 도전체 Paste에 대한 wetting성이 없고 또한 인쇄 후 건조를 하게 되면 PET film위에 Paste가 붙어있지 못하기 때문에 상기와 같은 전사 공정을 활용할 수 없었다. In the case of the conventional PET film, there is no wetting property for the printed conductor paste, and the transfer process as described above could not be utilized because the paste was not stuck on the PET film after drying.
그러나, 본 발명과 같이 PET film 위에 접합 물질을 형성한 경우 인쇄 Paste에 대한 wetting성이 있으며 건조 이후에도 접합 물질과 도전체 Paste의 접착성이 좋아 일반 Ceramic sheet에서와 같이 동일한 인쇄 특성을 갖게 된다. However, when the bonding material is formed on the PET film as in the present invention, the wetting property of the printing paste is good and the adhesion between the bonding material and the conductor paste is good even after drying, and thus has the same printing characteristics as in the general ceramic sheet.
더불어 접착물질 도포 시 PET film의 이형막(코팅면) 위에 접착물질을 도포하게 되면 적층 단계를 통해 쉽게 PET film과 접착물질을 분리할 수 있게 되기 때문에 적층 후 표면에 별도로 인쇄를 해야 하는 번거로움을 없앨 수 있어 공정 구성을 절감할 수 있게 된다.In addition, if the adhesive material is applied onto the release film (coating surface) of the PET film when the adhesive material is applied, the PET film and the adhesive material can be easily separated through the lamination step, so that the printing has to be done separately on the surface after lamination. Elimination can reduce process configuration.
이상에서와 같은 내용의 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시된 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. Those skilled in the art to which the present invention pertains as described above may understand that the present invention may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative in all respects and not restrictive.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구 범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the invention is indicated by the following claims rather than the above description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included in the scope of the invention. do.
본 발명인 본 발명인 세라믹 적층 공정용 접착 시트 및 이를 이용한 적층 방법은, The adhesive sheet for a ceramic lamination process of this invention and this invention lamination method using this,
적층단계에서 사용한 바닥 접착 Tape을 그대로 cutting단계까지 사용함으로써, 단계의 안정성 및 적층품질, cutting품질을 안정적으로 확보할 수 있게 된다.By using the bottom adhesive tape used in the lamination step until the cutting step, the stability of the step, lamination quality, and cutting quality can be secured.
또한, 종래의 접착 tape의 경우 접착물질이 적층체 ceramic에 붙어있지 않게 해야 했으나 이것을 완전히 적층체에 붙도록 해 주고 이후 탈지(Binder Burn-Out)단계에서 완전히 열 분해될 수 있도록 해서 접착 안정성을 확보할 수 있게 되어 세라믹 생산 공정 분야에 널리 유용하게 활용될 것이다.In addition, in the case of the conventional adhesive tape, it was necessary to prevent the adhesive material from adhering to the laminated ceramic, but it was required to completely adhere to the laminated body, and then to be completely thermally decomposed in the binder burn-out step to secure adhesive stability. It will be widely available in the ceramic production process field.
Claims (15)
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080097341A KR100915222B1 (en) | 2008-10-02 | 2008-10-02 | adhesion - Sheet for ceramic laminate progress and laminate method. |
| JP2009230496A JP2010087521A (en) | 2008-10-02 | 2009-10-02 | Method of manufacturing multi-layer ceramic substrate, and pedestal sheet applied to the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080097341A KR100915222B1 (en) | 2008-10-02 | 2008-10-02 | adhesion - Sheet for ceramic laminate progress and laminate method. |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR100915222B1 true KR100915222B1 (en) | 2009-09-02 |
Family
ID=41355274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020080097341A Expired - Fee Related KR100915222B1 (en) | 2008-10-02 | 2008-10-02 | adhesion - Sheet for ceramic laminate progress and laminate method. |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2010087521A (en) |
| KR (1) | KR100915222B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3361841B1 (en) * | 2015-10-09 | 2020-07-01 | Hitachi Metals, Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate |
| JP6888324B2 (en) * | 2017-02-23 | 2021-06-16 | 株式会社村田製作所 | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic components |
| WO2019054421A1 (en) * | 2017-09-12 | 2019-03-21 | 日東電工株式会社 | Sheet for suction fixing |
| CN113179581B (en) * | 2021-04-28 | 2023-12-29 | 深圳振华富电子有限公司 | LTCC device and manufacturing method thereof |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0157972B1 (en) * | 1988-06-07 | 1999-01-15 | 에스. 르 바그르즈 | Thermoplastic compositions based on polyvinyl butyral and films made therefrom useful for adhering substrates to glass |
| KR20030045091A (en) * | 2000-09-28 | 2003-06-09 | 솔루티아인코포레이티드 | Intrusion resistant glass laminate |
| KR20070022816A (en) * | 2004-06-28 | 2007-02-27 | 티디케이가부시기가이샤 | Manufacturing method of laminated electronic component |
| KR20080012982A (en) * | 2007-12-20 | 2008-02-12 | 티디케이가부시기가이샤 | Manufacturing method of an electronic component having an internal electrode |
-
2008
- 2008-10-02 KR KR1020080097341A patent/KR100915222B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2009
- 2009-10-02 JP JP2009230496A patent/JP2010087521A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR0157972B1 (en) * | 1988-06-07 | 1999-01-15 | 에스. 르 바그르즈 | Thermoplastic compositions based on polyvinyl butyral and films made therefrom useful for adhering substrates to glass |
| KR20030045091A (en) * | 2000-09-28 | 2003-06-09 | 솔루티아인코포레이티드 | Intrusion resistant glass laminate |
| KR20070022816A (en) * | 2004-06-28 | 2007-02-27 | 티디케이가부시기가이샤 | Manufacturing method of laminated electronic component |
| KR20080012982A (en) * | 2007-12-20 | 2008-02-12 | 티디케이가부시기가이샤 | Manufacturing method of an electronic component having an internal electrode |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010087521A (en) | 2010-04-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5271150A (en) | Method for fabricating a ceramic multi-layer substrate | |
| CA1323750C (en) | Method of manufacturing ceramic laminate | |
| WO2017061324A1 (en) | Method for manufacturing multilayer ceramic substrate | |
| CN102148081A (en) | Manufacturing method of laminated type ceramic electronic element | |
| CN107266083A (en) | Zero shrinks the preparation method of LTCC multilayer ceramic substrates | |
| KR100915222B1 (en) | adhesion - Sheet for ceramic laminate progress and laminate method. | |
| JPH0611018B2 (en) | How to stack ceramic green sheets | |
| CN102501557A (en) | LTCC lamination method | |
| JPWO2015129340A1 (en) | Manufacturing method of ceramic substrate and module component | |
| WO2004088686A1 (en) | Production method for laminated ceramic electronic component | |
| JP2005217278A5 (en) | ||
| CN100358062C (en) | Manufacturing method of ceramic electronic components and its manufacturing equipment | |
| JPS5988816A (en) | Method of producing laminated ceramic part | |
| WO2004088687A1 (en) | Production method for laminated ceramic electronic component | |
| JP4201882B2 (en) | Laminate production method | |
| KR20010075388A (en) | Method of manufacturing ceramic electronic components | |
| CN113179581B (en) | LTCC device and manufacturing method thereof | |
| CN113767470A (en) | Instantly sintered silver film | |
| JP2009132153A (en) | Method of manufacturing dielectric sheet and multilayer ceramic substrate | |
| JP2006173240A (en) | Manufacturing method of ceramic substrate | |
| CN103342550A (en) | Bonding method based lamination process of cordierite ceramic blank piece | |
| CN103871907B (en) | Manufacturing technology of ultra-thin substrate | |
| JP4539148B2 (en) | Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component | |
| TW200911072A (en) | Multi-layer ceramic substrate with embedded cavity and manufacturing method thereof | |
| JPS6346716A (en) | Manufacture of laminated sintered unit |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20081002 |
|
| PA0201 | Request for examination | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20090116 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| PA0302 | Request for accelerated examination |
Patent event date: 20090129 Patent event code: PA03022R01D Comment text: Request for Accelerated Examination Patent event date: 20081002 Patent event code: PA03021R01I Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20090331 Patent event code: PE09021S01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20090803 |
|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20090818 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20090826 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20090827 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120601 Year of fee payment: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120601 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130610 Year of fee payment: 5 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130610 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
| PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20150709 |