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KR100914004B1 - Automatic exposure system of pcb and the method thereof - Google Patents

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KR100914004B1
KR100914004B1 KR1020070091446A KR20070091446A KR100914004B1 KR 100914004 B1 KR100914004 B1 KR 100914004B1 KR 1020070091446 A KR1020070091446 A KR 1020070091446A KR 20070091446 A KR20070091446 A KR 20070091446A KR 100914004 B1 KR100914004 B1 KR 100914004B1
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Abstract

본 발명은 노광 공정의 자동화를 구현하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템 및 그 작동방법을 개시한다. 본 발명의 인쇄회로기판 자동화 시스템은, 인쇄회로기판을 투입시키는 투입컨베이어와; 상기 투입컨베이어의 일측에 설치되어 상기 인쇄회로기판을 취출시키는 취출 컨베이어와; 상기 취출컨베이어와 소정간격 이격되며 상기 취출컨베이어와 길이 방향을 따라 배치되는 복수의 노광기와; 상기 취출컨베이어와 상기 노광기 사이에 위치하며 상기 취출컨베이어의 길아 방향을 따라 나란하게 배치되는 로봇가이드레일과; 상기 로봇가이드레일을 따라 이동가능하도록 상기 로봇가이드레일 상에 설치되는 바디와, 상기 바디의 단부에 회동가능하게 결합되는 아암과, 상기 아암의 단부에 회동가능하게 결합되어 상기 인쇄회로기판을 흡착하여 상기 투입컨베이어 및 상기 노광기에서 이탈시키는 행거로 이루어지며, 상기 인쇄회로기판을 상기 투입컨베이어에서 상기 노광기로 이동시키는 투입로봇과, 상기 노광기에서 상기 취출컨베이어로 이동시키는 취출로봇으로 이루어지는 복수의 로봇을; 포함하여 구성됨으로써, 인쇄회로기판 노광 공정의 자동화를 구현하여 인쇄회로기판 노광에 소요되는 시간을 단축하고 인쇄회로기판의 노광작업이 정확하게 이루어질 수 있도록 한다. The present invention discloses a printed circuit board exposure automation system for implementing the automation of the exposure process and a method of operating the same. The printed circuit board automation system of the present invention includes an input conveyor for inputting a printed circuit board; A takeout conveyor installed on one side of the input conveyor to take out the printed circuit board; A plurality of exposure units spaced apart from the takeout conveyor at a predetermined interval and disposed along a length direction of the takeout conveyor; A robot guide rail positioned between the takeout conveyor and the exposure machine and arranged side by side along the longitudinal direction of the takeout conveyor; The robot is installed on the guide rail so that the robot is movable along the guide rail, an arm rotatably coupled to the end of the body, and rotatably coupled to the end of the arm to absorb the printed circuit board A plurality of robots comprising an input robot and a hanger for disengaging from the exposure machine, an input robot for moving the printed circuit board from the input conveyor to the exposure machine, and a take-out robot for moving from the exposure machine to the extraction conveyor; It is configured to include, by implementing the automation of the printed circuit board exposure process to shorten the time required for the printed circuit board exposure and to accurately perform the exposure operation of the printed circuit board.

인쇄회로기판, 컨베이어, 로봇 Printed Circuit Boards, Conveyors, Robots

Description

인쇄회로기판 노광 자동화 시스템 및 그 작동방법{AUTOMATIC EXPOSURE SYSTEM OF PCB AND THE METHOD THEREOF} Automated printed circuit board exposure system and its operation method {AUTOMATIC EXPOSURE SYSTEM OF PCB AND THE METHOD THEREOF}

본 발명은, 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템 및 그 작동방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 인쇄회로기판 노광 공정의 자동화를 구현하여 인쇄회로기판 노광에 소요되는 시간을 단축하고 인쇄회로기판의 노광작업이 정확하게 이루어질 수 있도록 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템 및 그 작동방법에 관한 것이다. The present invention relates to an automated system for exposing a printed circuit board and a method of operating the same, and more particularly, to shorten the time required for exposing a printed circuit board by implementing automation of the printed circuit board exposure process and to expose the printed circuit board. The present invention relates to a printed circuit board exposure automation system and a method of operating the same.

통상적으로, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 종이 에폭시 또는 유리 에폭시계의 평판 위에 부착된 동박을 필요한 회로에 따라 인쇄, 식각하여 배선을 형성시킨 기판이다.In general, a printed circuit board is a substrate on which a copper foil attached on a sheet of paper epoxy or glass epoxy is printed and etched according to a necessary circuit to form a wiring.

이러한 인쇄회로기판을 제품에 적용하여 사용하기 위해서는, 그 판면에 패턴형성을 위해 배선하는 작업, 트랜지스터 등의 전자부품을 실장하는 작업, 경화를 위해 오븐 내에서 베이킹하는 작업 등이 이루어져야 한다. 여기서 패턴을 형성하는 작업은 합성수지로 된 회로기판상에 도료를 도포하고 약품처리를 하여 인쇄면이 형성되도록 하는 작업이다.In order to apply and use such a printed circuit board to a product, a wiring work for pattern formation on the board surface, mounting of electronic components such as transistors, and baking in an oven for curing should be performed. The operation of forming a pattern is to apply a paint on a circuit board made of synthetic resin and to perform chemical treatment to form a printed surface.

이때, 인쇄면을 형성시키기 위해서는 노광기(Exposure M/C)를 사용하여 마스 크(Mask)에 그려진 회로패턴에 빛을 통과시켜 감광막이 형성된 회로기판 위에 회로패턴을 사진 찍고, 회로패턴을 형성시켜 주기 위해 화학물질이나 반응성 가스를 사용하여 필요없는 부분을 선택적으로 제거시키는 식각 작업이 이루어져야 한다. In this case, in order to form the printed surface, an exposure machine (Exposure M / C) is used to pass light through the circuit pattern drawn on the mask to take a circuit pattern on the circuit board on which the photosensitive film is formed, and to form a circuit pattern. Etching should be done to selectively remove unwanted parts using hazardous chemicals or reactive gases.

그런데, 종래의 인쇄회로기판 노광시스템은, 컨베이어를 통하여 이송되는 인쇄회로기판을 작업자가 직접 수작업으로 노광기 측으로 이동시키고, 노광 작업이 완료된 인쇄회로기판은 다시 수작업을 통하여 컨베이어 측으로 이동시켜 외부로 취출함으로써 인쇄회로기판의 노광 작업이 이루어지므로 인쇄회로기판을 노광시키는데 장시간이 소요되며, 작업자의 수작업을 통하여 인쇄회로기판을 컨베이어에서 노광기로 이동시키므로 작업자의 착오로 인하여 노광기의 정확한 위치에 인쇄회로기판이 안착되지 않으면 정확한 노광 작업이 이루어지지 않는다는 문제점이 있다. However, in the conventional printed circuit board exposure system, the operator directly moves the printed circuit board transferred through the conveyor to the exposure machine side, and the printed circuit board after the exposure work is completed again by moving to the conveyor side through the manual operation and taken out to the outside. It takes a long time to expose the printed circuit board because the work of exposing the printed circuit board takes place, and it moves the printed circuit board from the conveyor to the exposure machine through manual operation of the operator. If not, there is a problem that an accurate exposure operation is not performed.

상기와 같은 점을 감안하여 안출한 본 발명의 목적은, 인쇄회로기판 노광 공정의 자동화를 구현하여 인쇄회로기판 노광에 소요되는 시간을 단축하고 인쇄회로기판의 노광작업이 정확하게 이루어질 수 있도록 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템 및 그 작동방법을 제공함에 있다.The object of the present invention devised in view of the above point is to realize the automation of a printed circuit board exposure process to shorten the time required for the printed circuit board exposure and to ensure that the exposure operation of the printed circuit board can be made accurately The present invention provides an automated substrate exposure system and a method of operating the same.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템은, 인쇄회로기판을 투입시키는 투입컨베이어와; 상기 투입컨베이어의 일측에 설치되어 상기 인쇄회로기판을 취출시키는 취출 컨베이어와; 상기 취출컨베이어와 소정간격 이격되며 상기 취출컨베이어와 길이 방향을 따라 배치되는 복수의 노광기와; 상기 취출컨베이어와 상기 노광기 사이에 위치하며 상기 취출컨베이어의 길아 방향을 따라 나란하게 배치되는 로봇가이드레일과; 상기 로봇가이드레일을 따라 이동가능하도록 상기 로봇가이드레일 상에 설치되는 바디와, 상기 바디의 단부에 회동가능하게 결합되는 아암과, 상기 아암의 단부에 회동가능하게 결합되어 상기 인쇄회로기판을 흡착하여 상기 투입컨베이어 및 상기 노광기에서 이탈시키는 행거로 이루어지며, 상기 인쇄회로기판을 상기 투입컨베이어에서 상기 노광기로 이동시키는 투입로봇과, 상기 노광기에서 상기 취출컨베이어로 이동시키는 취출로봇으로 이루어지는 복수의 로봇을; 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.Printed circuit board exposure automation system for achieving the object of the present invention as described above, the input conveyor for inputting the printed circuit board; A takeout conveyor installed on one side of the input conveyor to take out the printed circuit board; A plurality of exposure units spaced apart from the takeout conveyor at a predetermined interval and disposed along a length direction of the takeout conveyor; A robot guide rail positioned between the takeout conveyor and the exposure machine and arranged side by side along the longitudinal direction of the takeout conveyor; The robot is installed on the guide rail so that the robot is movable along the guide rail, an arm rotatably coupled to the end of the body, and rotatably coupled to the end of the arm to absorb the printed circuit board A plurality of robots comprising an input robot and a hanger for disengaging from the exposure machine, an input robot for moving the printed circuit board from the input conveyor to the exposure machine, and a take-out robot for moving from the exposure machine to the extraction conveyor; Characterized in that it comprises a.

또한, 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템은, 인쇄회로기판이 안착되는 안착판을 구비하며 직선 왕복운동 가능하게 설치되는 팔레트와; 상기 팔레트의 전방에 배치되며 회동가능하게 설치되는 반전판을 구비한 흡착반전기와; 상기 흡착반전기의 전방에 배치되어 인쇄회로기판이 안착되는 테이블거치대와; 상기 테이블거치대와 근접한 위치에 배치되며 상기 인쇄회로기판을 노광시키는 노광기와; 상기 팔레트와 상기 흡착반전기 및 상기 노광기 사이로 상기 인쇄회로기판을 이동시키며, 바닥면에 고정 설치되는 바디와, 상기 바디의 단부에 회동가능하게 결합되는 아암과, 상기 아암의 단부에 회동가능하게 결합되어 상기 인쇄회로기판을 흡착하는 행거로 이루어지는 로봇을; 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, a printed circuit board exposure automation system for achieving another object of the present invention, the pallet is provided with a mounting plate on which the printed circuit board is seated and installed in a linear reciprocating motion; An adsorption reversal device disposed in front of the pallet and having a reverse plate installed rotatably; A table supporter disposed in front of the adsorption vane and having a printed circuit board mounted thereon; An exposure unit disposed at a position proximate to the table mounting stage and exposing the printed circuit board; A body fixed to a bottom surface, an arm rotatably coupled to an end of the body, and rotatably coupled to an end of the arm between the pallet, the adsorption counter, and the exposure machine; A robot made of a hanger to suck the printed circuit board; Characterized in that it comprises a.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의한 인쇄회로기판 노광자동화 시스템 및 그 작동방법은, 인쇄회로기판 노광 공정의 자동화를 구현하여 인쇄회로기판 노 광에 소요되는 시간을 단축하고 인쇄회로기판의 노광 작업이 정확하게 이루어질 수 있도록 하는 효과가 있다.As described above, the printed circuit board exposure automation system and its operation method according to the present invention implement the automation of the printed circuit board exposure process to shorten the time required for the exposure of the printed circuit board, and the exposure operation of the printed circuit board is performed. It has the effect of making it accurate.

이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예인 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a printed circuit board exposure automation system, which is a preferred embodiment of the present invention, will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구조를 도시한 평면도이고, 도 2는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구조를 도시한 측면도이며, 도 3은 도 1의 행거의 구조를 도시한 평면도이고, 도 4는 행거의 구조를 도시한 측면도이며, 도 5는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 작동방법을 도시한 동작흐름도이다. 1 is a plan view showing the structure of a printed circuit board exposure automation system according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view showing the structure of a printed circuit board exposure automation system, Figure 3 is a hanger of Figure 1 4 is a side view illustrating the structure of a hanger, and FIG. 5 is an operation flowchart illustrating a method of operating the automated printed circuit board exposure system.

이들 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템은, 인쇄회로기판을 투입시키는 투입컨베이어(10)와, 투입컨베이어(10)의 일측에 설치되어 상기 인쇄회로기판을 취출시키는 취출컨베이어(20)와, 취출컨베이어(20)와 소정간격 이격되며 취출컨베이어(20)의 길이 방향을 따라 배치되는 복수의 노광기(30)와; 취출컨베이어(20)와 노광기(30) 사이에 위치하며 취출컨베이어(20)의 길이 방향을 따라 나란하게 배치되는 로봇가이드레일(40)과; 로봇가이드레일(40)을 따라 이동가능하도록 로봇가이드레일(40) 상에 설치되는 바디(51)와, 바디(51)의 단부에 회동가능하게 결합되는 아암(52)과, 아암(52)의 단부에 회동가능하게 결합되어 상기 인쇄회로기판을 흡착하여 투입컨베이어(10) 및 노광기(30)에서 이탈시키는 행거(53)로 이루어지는 복수의 로봇(50)을 포함하여 구성 되어 있다. As shown in these figures, the printed circuit board exposure automation system according to an embodiment of the present invention, the input conveyor 10 for feeding the printed circuit board, and is installed on one side of the input conveyor 10 is the printed circuit A takeout conveyor 20 for taking out the substrate, and a plurality of exposure machines 30 spaced apart from the takeout conveyor 20 and disposed along the longitudinal direction of the takeout conveyor 20; A robot guide rail 40 positioned between the takeout conveyor 20 and the exposure machine 30 and arranged side by side in the longitudinal direction of the takeout conveyor 20; The body 51 is installed on the robot guide rail 40 to move along the guide rail 40, the arm 52 rotatably coupled to the end of the body 51, and the arm 52 It comprises a plurality of robots (50) consisting of a hanger (53) which is rotatably coupled to an end and adsorbs the printed circuit board and is separated from the input conveyor (10) and the exposure machine (30).

투입컨베이어(10)는 소정의 길이를 갖고 일직선 상으로 설치되어 인쇄회로기판을 이송하는 이송부(11)와, 외부의 인쇄회로기판을 이송부(11) 측으로 이동시킬 수 있도록 이송부(11)의 길이 방향에 대하여 수직을 이루고 상호 이격 배치되는 복수의 투입부(12)로 구성되어 있다. The feeding conveyor 10 has a predetermined length and is installed in a straight line to convey the printed circuit board 11 and the longitudinal direction of the conveying part 11 so that the external printed circuit board can be moved to the conveying part 11 side. It is composed of a plurality of input unit 12 is perpendicular to the spaced apart from each other.

취출컨베이어(20)는 이송부(11)와 소정 거리 이격되는 위치에 이송부(11)의 길이 방향을 따라 나란하게 배치되며 그 일단부에는 취출컨베이어(20)를 따라 이송된 인쇄회로기판이 외부로 취출되는 취출부(21)가 마련되어 있다. The takeout conveyor 20 is arranged side by side along the longitudinal direction of the transfer part 11 at a position spaced apart from the transfer part 11, and at one end thereof, the printed circuit board transferred along the takeout conveyor 20 is taken out. A take-out part 21 is provided.

노광기(30)는 취출컨베이어(20)의 길이 방향을 따라 소정의 간격을 갖고 6대가 나란하게 배치되며, 취출컨베이어(20)와 노광기(30) 사이에는 로봇가이드레일(40)이 설치되어 있다. The six exposure units 30 are arranged side by side at predetermined intervals along the longitudinal direction of the take-out conveyor 20, and a robot guide rail 40 is provided between the take-out conveyor 20 and the exposure machine 30.

로봇(50)은 투입컨베이어(10)를 통하여 투입된 인쇄회로기판을 노광기(30)로 이동시키는 투입로봇(A)과, 반전되어 배면의 노광 작업이 완료된 인쇄회로기판을 취출컨베이어(20)로 이동시키는 취출로봇(B)으로 구성되며 이들은 아래와 같이 동일한 구조를 갖는다. The robot 50 moves an input robot A for moving the printed circuit board, which has been input through the input conveyor 10, to the exposure machine 30, and moves the inverted and printed circuit board that has completed the backside exposure work to the take-out conveyor 20. To take out the robot (B) and they have the same structure as follows.

로봇(50)의 바디(51)는 로봇가이드레일(40) 상에 직선 왕복운동 가능하도록 설치되며, 로봇가이드레일(40)에 이동 가능하게 결합된 바디(51)의 일단부와 대응되는 타단부에는 아암(52)이 상하 방향을 따라 원주를 그리도록 회동가능하게 결합되어 있으며, 마찬가지로 아암(52)의 단부에는 행거(53)가 상하 방향을 따라 원주를 그리도록 회동가능 하게 결합되어 있다. The body 51 of the robot 50 is installed on the robot guide rail 40 so as to linearly reciprocate, and the other end corresponding to one end of the body 51 movably coupled to the robot guide rail 40. The arm 52 is rotatably coupled to draw a circumference along the up and down direction, and likewise, the end of the arm 52 is rotatably coupled to draw the circumference along the up and down direction.

행거(53)는 장방 형상으로 형성되어 아암(52)의 단부에 회동 가능하게 결합되는 회동패널(53a)과, 회동패널(53a)의 두께 방향을 따라 소정의 길이로 돌출 형성되며 회동패널(53a)의 꼭지점의 근접한 위치에 구비되는 네 개의 흡착패드(53b)로 구성되어 있다. The hanger 53 is formed in a rectangular shape and is rotatably coupled to the end of the arm 52 so as to be rotatable, and is formed to protrude to a predetermined length along the thickness direction of the rotatable panel 53a. It consists of four adsorption pads 53b which are provided in the vicinity of the vertex of ().

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템이 작동되는 과정은 다음과 같다.A process of operating the printed circuit board exposure automation system according to the exemplary embodiment of the present invention configured as described above is as follows.

상기 인쇄회로기판이 투입컨베이어(10)의 투입부(12)를 통하여 이송부(11) 측으로 이동되면 인쇄회로기판은 이송부(11)를 따라 이송되다가 투입대기 위치에서 투입로봇(A)의 행거(53)에 흡착되어 노광기(30)로 이동된다. When the printed circuit board is moved to the transfer unit 11 side through the input unit 12 of the input conveyor 10, the printed circuit board is transferred along the transfer unit 11 and hanger 53 of the input robot A at the input standby position. ) Is moved to the exposure apparatus 30.

상기 노광기(30)에 인쇄회로기판을 투입 완료한 투입로봇(A)은 다음 위치의 노광기(30)로 이동하여, 인쇄회로기판 투입 작업을 복수의 노광기(30)를 따라 순차적으로 옮겨가면서 작업을 한다.The input robot A, which has completed the input of the printed circuit board to the exposure machine 30, moves to the exposure machine 30 at the next location, and moves the printed circuit board input work sequentially along the plurality of the exposure machines 30. do.

전면의 노광 작업이 완료된 인쇄회로기판은 그 전면은 투입로봇(A)의 행거에 흡착되고, 그 후 인쇄회로기판의 배면이 취출로봇(B)의 행거에 흡착되면서 인쇄회로기판의 반전을 이루어지며, 취출로봇(B)의 행거에 흡착된 인쇄회로기판은 다시 노광기(30)에 투입되어 배면 노광작업이 완료된다.The printed circuit board of which the exposure operation of the front surface is completed is sucked on the hanger of the feeding robot A, and then the back side of the printed circuit board is sucked on the hanger of the take-out robot B, and the inversion of the printed circuit board is performed. The printed circuit board adsorbed on the hanger of the take-out robot B is again put into the exposure machine 30 to complete the back exposure operation.

상기 노광기(30)에 인쇄회로기판을 반전하여 투입 완료한 투입로봇(A)과 취출로봇(B)은 다음 위치의 노광기(30)로 이동하여, 인쇄회로기판을 반전하여 투입하는 작업을 복수의 노광기(30)를 따라 순차적으로 옮겨가면서 작업을 한다.The input robot A and the extraction robot B which have completed the inversion of the printed circuit board to the exposure machine 30 are moved to the exposure machine 30 at the next position, and the operation of inverting the printed circuit board and inputting the plurality of operations is performed. The operation is performed while sequentially moving along the exposure machine 30.

배면의 노광 작업이 완료된 인쇄회로기판은 취출로봇(B)에 의하여 취출컨베 이어(20)로 이동되고 취출컨베이어(20)의 일단에 마련된 취출부(21)에 의하여 외부로 취출되면서 인쇄회로기판의 노광 자동화 과정은 완료된다. The printed circuit board on which the backside exposure is completed is moved to the takeout conveyor 20 by the takeout robot B and taken out to the outside by the takeout unit 21 provided at one end of the takeout conveyor 20. The exposure automation process is completed.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구조를 도시한 평면도이며, 도 7은 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구조를 도시한 측면도이고, 도 8은 도 4의 행거의 구조를 도시한 평면도이며, 도 9는 행거의 구조를 도시한 측면도이고, 도 10은 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 작동방법을 도시한 동작흐름도이다. 6 is a plan view illustrating a structure of an automated system for exposing a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention, FIG. 7 is a side view illustrating the structure of an automated system for exposing a printed circuit board, and FIG. 8 is a view of the hanger of FIG. 9 is a side view illustrating the structure of a hanger, and FIG. 10 is an operation flowchart illustrating a method of operating a printed circuit board exposure automation system.

이들 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템은, 인쇄회로기판이 안착되는 안착판(110)을 구비한 팔레트(100)와, 팔레트(100)의 일측에 전후방 이동가능하게 설치되며 회동되는 반전판(210)을 구비한 흡착반전기(200)와, 흡착반전기(200)의 전방에 배치되어 인쇄회로기판이 안착되는 테이블거치대(300)과, 테이블거치대(300)과 근접한 위치에 배치되며 상기 인쇄회로기판을 노광시키는 노광기(400)와, 팔레트(100)와 흡착반전기(200) 및 노광기(300) 사이로 상기 인쇄회로기판을 이동시키며, 바닥면에 고정 설치되는 바디(510)와, 바디(510)의 단부에 회동가능하게 결합되는 아암(520)과, 아암(520)의 단부에 회동가능하게 결합되어 상기 인쇄회로기판을 흡착하는 행거(530)로 이루어지는 로봇(500)을 포함하여 구성되어 있다. As shown in these figures, a printed circuit board exposure automation system according to another embodiment of the present invention, the pallet 100 having a mounting plate 110 on which the printed circuit board is seated, and one side of the pallet 100 And a table holder 300 which is installed in the front and rear of the adsorption reactor 200 and installed on the front side of the adsorption reactor 200, on which the printed circuit board is seated. The printed circuit board is disposed between the cradle 300 and exposed to the printed circuit board, and the printed circuit board is moved between the pallet 100, the adsorption switch 200, and the exposure machine 300, and the bottom surface thereof. A body 510 fixedly installed in the body, an arm 520 rotatably coupled to an end of the body 510, and a hanger 530 rotatably coupled to an end of the arm 520 to adsorb the printed circuit board. It is comprised including the robot 500 which consists of a).

팔레트(100)는 그 상단에는 인쇄회로기판이 안착되는 안착판(110)이 구비되어 있으며, 흡착반전기(200)는 전후방 직선 왕복 운동가능하도록 팔레트(100)의 직선 왕복운동 선상에 배치되고, 흡착반전기(200)의 높이는 팔레트(100) 높이의 절반 정도로 형성되며, 그 상단에는 360도 회전 가능하게 설치되는 반전판(210)이 구비되어 있다. The pallet 100 is provided with a seating plate 110 on which the printed circuit board is mounted at the upper end thereof, and the adsorption switch 200 is disposed on a linear reciprocating line of the pallet 100 so as to enable forward and backward linear reciprocation. The height of the adsorption half 200 is formed about half of the height of the pallet 100, the upper end is provided with a reverse plate 210 is installed to be rotated 360 degrees.

테이블거치대(300)는 흡착반전기(200)의 직선 왕복 운동 선상에 설치되며, 그 상단면에는 인쇄회로기판이 안착시 의도하는 이탈이 발생되지 않도록 하는 안착판(310)이 마련되어 있다. The table holder 300 is installed on a linear reciprocating line of the adsorption inverter 200, and a mounting plate 310 is provided on an upper end surface thereof so that the intended departure does not occur when the printed circuit board is mounted.

안착판(310)의 주연부를 따라 일측에는 인쇄회로기판이 정확한 위치에 안착될 수 있도록 안착판(310)의 두께 방향을 따라 소정의 높이를 갖는 가이드(320)가 돌출 형성되어 있다. A guide 320 having a predetermined height along the thickness direction of the seating plate 310 is formed to protrude from one side along the periphery of the seating plate 310 so that the printed circuit board may be seated at the correct position.

노광기(400)는 테이블거치대(300)의 전방에 배치되며, 그 상면에 인쇄회로기판이 안착되어 노광이 이루어지게 되며, 팔레트(100), 흡착반전기(200), 테이블거치대(300) 및 노광기(400)는 로봇(500) 한대 당 상호 대향되는 위치에 각각 2대씩 설치되어 있다. The exposure machine 400 is disposed in front of the table holder 300, and the printed circuit board is mounted on the upper surface of the table holder 300 so that the exposure is performed. The pallet 100, the adsorption counter 200, the table holder 300 and the exposure machine Each of the 400 and 400 robots 500 is installed at positions opposed to each other.

로봇(500)은 상호 대향되게 설치되어 있는 팔레트(100), 흡착반전기(200), 테이블거치대(300) 및 노광기(400)의 중심에 설치되어 있으며, 로봇(500)의 바디(510)는 컨베이어(200)와 근접한 위치에 소정의 높이를 갖도록 고정 결합되고, 고정 결합된 바디(510)의 일단부와 대응되는 타단부에는 아암(520)이 상하 방향을 따라 원주를 그리도록 회동가능하게 결합되어 있으며, 마찬가지로 아암(520)의 단부에는 행거(530)가 상하 방향을 따라 원주를 그리도록 회동가능 하게 결합되어 있다. The robot 500 is installed at the center of the pallet 100, the adsorption counter 200, the table holder 300, and the exposure machine 400 which are installed to face each other, and the body 510 of the robot 500 is The arm 520 is rotatably coupled to the other end corresponding to one end of the body 510 which is fixedly coupled to have a predetermined height at a position close to the conveyor 200 and to draw a circumference along the vertical direction. Similarly, the end of the arm 520 is rotatably coupled to the hanger 530 to draw a circumference along the vertical direction.

행거(530)는 직육면체 형상으로 형성되어 일측 장방부가 아암(520)의 단부에 회동 가능하게 결합되며, 상기 장방부에 대하여 직각으로 배치되는 상, 하 두개의 회동패널(531)과, 각각의 회동패널(531)의 두께 방향을 따라 소정의 길이로 돌출 형성되며 회동패널(531)의 장방변를 따라 고정 결합되는 복수의 흡착패드(532)와, 회동패널(531)의 일측 장방변에서 회동패널(531)의 내측 방향으로 소정 길이 돌출되어 각각 구비되는 두 대의 감지카메라(533)로 구성되어 있다. The hanger 530 is formed in a rectangular parallelepiped shape so that one side part is rotatably coupled to the end of the arm 520, and the upper and lower two rotating panels 531 disposed at right angles with respect to the rectangular part, respectively, are rotated. A plurality of adsorption pads 532 are formed to protrude to a predetermined length along the thickness direction of the panel 531 and fixedly coupled along the long sides of the rotation panel 531, and the rotation panel (at one side of the rotation panel 531). It consists of two detection cameras 533 which protrude a predetermined length inwardly of the 531.

상기 인쇄회로기판의 일측에는 인쇄회로기판이 팔레트(100), 흡착반전기(200), 테이블거치대(300) 및 노광기(400)를 로봇(500)에 의하여 이동되면서 감지카메라(533)가 인쇄회로기판의 정보를 인지할 수 있도록 하는 정보태그(미도시)가 부착되어 있다. On one side of the printed circuit board, the printed circuit board is moved to the pallet 100, the adsorption switch 200, the table holder 300 and the exposure machine 400 by the robot 500, the sensing camera 533 is a printed circuit An information tag (not shown) is attached to recognize the information on the substrate.

상기와 같이 구성된 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템이 작동되는 과정은 다음과 같다.A process of operating the printed circuit board exposure automation system according to another embodiment of the present invention configured as described above is as follows.

우선, 팔레트(100)의 안착판(110)에 안착된 인쇄회로기판은 로봇(500)의 행거(530)에 흡착되면서 감지카메라(533)가 인쇄회로기판의 일측에 구비된 정보태그(미도시)를 통하여 그 정보를 인지함과 동시에 노광기(400)로 이동된 후 그 일측면의 노광 작업이 이루어진다. First, the printed circuit board seated on the seating plate 110 of the pallet 100 is absorbed by the hanger 530 of the robot 500, the information camera (not shown) provided with a sensing camera 533 on one side of the printed circuit board. At the same time, the information is recognized and moved to the exposure machine 400, and then one side of the exposure operation is performed.

일측면의 노광 작업이 완료된 인쇄회로기판은 전후방 이동가능한 흡착반전기(200)의 반전판(210)으로 옮겨진 후 흡착되며, 반전판(210)의 180도 회전에 의하여 반전되고, 반전이 완료된 인쇄회로기판은 테이블거치대(300)의 가이드(320)에 의하여 안착판(310)으로 안내되어 안착판(310)에 안착된다. The printed circuit board on which one side of the exposure work is completed is transferred to the inverting plate 210 of the adsorption and return unit 200 which is movable forward and backward, and is absorbed and inverted by the rotation of the inverting plate 210 by 180 degrees. The circuit board is guided to the seating plate 310 by the guide 320 of the table support 300 to be seated on the seating plate 310.

반전되어 테이블거치대(300)에 안착된 인쇄회로기판은 다시 로봇(500)의 행 거(530)에 흡착되어 노광기(400)로 이동되며, 노광기(400)에 의하여 노광이 완료된 일측면의 대응측에 있는 타측면의 노광 작업이 진행된다.The printed circuit board inverted and seated on the table holder 300 is absorbed by the hanger 530 of the robot 500 and moved to the exposure machine 400, and the corresponding side of one side of which the exposure is completed by the exposure machine 400. The exposure operation of the other side in progress is performed.

인쇄회로기판 타측면의 노광작업이 완료된 후, 인쇄회로기판은 로봇(500)의 행거(530)에 흡착되어 팔레트(100)의 안착판(110)으로 옮겨져서 외부로 취출됨으써 인쇄회로기판의 노광 자동화 시스템의 동작은 완료된다. After the exposure operation on the other side of the printed circuit board is completed, the printed circuit board is absorbed by the hanger 530 of the robot 500 and moved to the seating plate 110 of the pallet 100 to be taken out to the outside of the printed circuit board. The operation of the exposure automation system is completed.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific preferred embodiments, and various modifications can be made by any person having ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention claimed in the claims. Of course, such changes will fall within the scope of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구조를 도시한 평면도, 1 is a plan view showing the structure of a printed circuit board exposure automation system according to an embodiment of the present invention;

도 2는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구조를 도시한 측면도,2 is a side view showing the structure of a printed circuit board exposure automation system;

도 3은 도 1의 행거의 구조를 도시한 평면도, 3 is a plan view showing the structure of the hanger of FIG.

도 4는 행거의 구조를 도시한 측면도, 4 is a side view showing the structure of the hanger,

도 5는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 작동방법을 도시한 동작흐름도,5 is an operation flowchart showing a method of operating a printed circuit board exposure automation system;

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구조를 도시한 평면도, 6 is a plan view showing the structure of a printed circuit board exposure automation system according to another embodiment of the present invention;

도 7은 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구조를 도시한 측면도, 7 is a side view showing the structure of a printed circuit board exposure automation system;

도 8은 도 4의 행거의 구조를 도시한 평면도, 8 is a plan view showing the structure of the hanger of FIG.

도 9는 행거의 구조를 도시한 측면도, 9 is a side view showing the structure of the hanger,

도 10는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 작동방법을 도시한 동작흐름도이다. 10 is a flowchart illustrating a method of operating a printed circuit board exposure automation system.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**** Description of the symbols for the main parts of the drawings **

10 : 투입컨베이어 11 : 이송부10: input conveyor 11: transfer unit

12 : 투입부 20 : 취출컨베이어12: input part 20: takeout conveyor

21 : 취출부 30 : 노광기21: blowout part 30: the exposure machine

40 : 로봇가이드레일 50 : 로봇40: robot guide rail 50: robot

51 : 바디 52 : 아암51: Body 52: Arm

53 : 행거 53a : 회동패널53: hanger 53a: rotating panel

53b : 흡착패드 100 : 팔레트53b: adsorption pad 100: pallet

110 : 안착판 200 : 흡착반전기110: mounting plate 200: adsorption half

210 : 반전판 300 : 테이블거치대210: inverted plate 300: table holder

310 : 안착판 320 : 가이드310: seating plate 320: guide

400 : 노광기 500 : 로봇400: exposure machine 500: robot

510 : 바디 520 : 아암510: body 520: arm

530 : 행거 531 : 회동패널530: hanger 531: rotating panel

532 : 흡착패드 533 : 감지카메라532: adsorption pad 533: detection camera

Claims (14)

인쇄회로기판을 투입시키는 투입컨베이어와;An input conveyor for inputting a printed circuit board; 상기 투입컨베이어의 일측에 설치되어 상기 인쇄회로기판을 취출시키는 취출 컨베이어와;A takeout conveyor installed on one side of the input conveyor to take out the printed circuit board; 상기 취출컨베이어와 소정간격 이격되며 상기 취출컨베이어와 길이 방향을 따라 배치되는 복수의 노광기와;A plurality of exposure units spaced apart from the takeout conveyor at a predetermined interval and disposed along a length direction of the takeout conveyor; 상기 취출컨베이어와 상기 노광기 사이에 위치하며 상기 취출컨베이어의 길아 방향을 따라 나란하게 배치되는 로봇가이드레일과;A robot guide rail positioned between the takeout conveyor and the exposure machine and arranged side by side along the longitudinal direction of the takeout conveyor; 상기 로봇가이드레일을 따라 이동가능하도록 상기 로봇가이드레일 상에 설치되는 바디와, 상기 바디의 단부에 회동가능하게 결합되는 아암과, 상기 아암의 단부에 회동가능하게 결합되어 상기 인쇄회로기판을 흡착하여 상기 투입컨베이어 및 상기 노광기에서 이탈시키는 행거로 이루어지며, 상기 인쇄회로기판을 상기 투입컨베이어에서 상기 노광기로 이동시키는 투입로봇과, 상기 노광기에서 상기 취출컨베이어로 이동시키는 취출로봇으로 이루어지는 복수의 로봇을;The robot is installed on the guide rail so that the robot is movable along the guide rail, an arm rotatably coupled to the end of the body, and rotatably coupled to the end of the arm to absorb the printed circuit board A plurality of robots comprising an input robot and a hanger for disengaging from the exposure machine, an input robot for moving the printed circuit board from the input conveyor to the exposure machine, and a take-out robot for moving from the exposure machine to the extraction conveyor; 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템.Printed circuit board exposure automation system characterized in that it comprises a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 행거는, 장방 형상으로 형성되어 상기 아암의 단부에 회동 가능하게 결합되는 회동패널과, 상기 인쇄회로기판이 흡착될 수 있도록 하는 복수의 흡착패드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템.The hanger includes a rotating panel formed in a rectangular shape and rotatably coupled to an end of the arm, and a plurality of suction pads for allowing the printed circuit board to be adsorbed. Automation system. 삭제delete 상기 제1항 또는 상기 제2항의 상기 인쇄회로기판을 투입시키는 제1단계와;A first step of inserting the printed circuit board of claim 1 or 2; 상기 투입로봇에 의하여 투입된 인쇄회로기판이 상기 노광기로 이동되는 제2단계와;A second step in which the printed circuit board fed by the feeding robot is moved to the exposure machine; 상기 노광기에서 상기 인쇄회로기판이 노광되는 제3단계와;A third step of exposing the printed circuit board in the exposure machine; 노광이 완료된 인쇄회로기판이 상기 취출로봇에 의하여 상기 노광기에서 상기 취출컨베이어로 이동되는 제4단계와;A fourth step in which the exposed printed circuit board is moved from the exposure machine to the takeout conveyor by the takeout robot; 상기 취출컨베이어로 이동된 인쇄회로기판이 외부로 취출되는 제5단계를;A fifth step in which the printed circuit board moved to the takeout conveyor is taken out; 순차적으로 진행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구동방법.A method of driving a printed circuit board exposure automation system, characterized in that it proceeds sequentially. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제3단계와 상기 제4단계 사이에는 상기 투입로봇에 의하여 상기 인쇄회로기판이 복수의 노광기를 순차적으로 경유하는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구동방법.And a step in which the printed circuit board sequentially passes through a plurality of exposure machines by the injection robot between the third step and the fourth step. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 복수의 노광기를 순차적으로 경유하는 단계 후에는 상기 인쇄회로기판이 상기 투입로봇과 상기 취출로봇에 의하여 반전되는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구동방법.And after the step of sequentially passing through the plurality of exposure machines, the printed circuit board further comprising the step of inverting by the input robot and the take-out robot. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제4단계와 상기 제5단계 사이에는 상기 취출로봇에 의하여 일면이 노광된 상기 인쇄회로기판이 복수의 노광기를 순차적으로 경유하는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구동방법.Between the fourth step and the fifth step, the method of driving a printed circuit board exposure automation system, characterized in that the printed circuit board exposed to one surface by the take-out robot sequentially pass through a plurality of exposure machines. . 인쇄회로기판이 안착되는 안착판을 구비한 팔레트와;A pallet having a mounting plate on which a printed circuit board is mounted; 상기 팔레트의 일측에 전후방 이동가능하게 설치되며 회동되는 반전판을 구비한 흡착흡착반전기와;An adsorption and adsorption inverter having one side of the pallet movable forward and backward and having a rotating plate; 상기 흡착흡착반전기의 전방에 배치되어 인쇄회로기판이 안착되는 테이블거치대와;A table supporter disposed at the front of the adsorption adsorption switch and on which a printed circuit board is mounted; 상기 테이블거치대와 근접한 위치에 배치되며 상기 인쇄회로기판을 노광시키는 노광기와;An exposure unit disposed at a position proximate to the table mounting stage and exposing the printed circuit board; 상기 팔레트와 상기 흡착반전기 및 상기 노광기 사이로 상기 인쇄회로기판을 이동시키며, 바닥면에 고정 설치되는 바디와, 상기 바디의 단부에 회동가능하게 결 합되는 아암과, 상기 아암의 단부에 회동가능하게 결합되어 상기 인쇄회로기판을 흡착하는 행거로 이루어지는 로봇을;A body fixed to the bottom surface, an arm rotatably coupled to an end of the body, and rotatably connected to an end of the arm, between the pallet, the adsorption counter, and the exposure machine, the printed circuit board being moved; A robot comprising a hanger coupled to the printed circuit board; 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템.Printed circuit board exposure automation system characterized in that it comprises a. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 행거는, 상기 아암의 단부에 회동 가능하게 결합되는 회동패널과, 상기 인쇄회로기판이 흡착될 수 있도록 하는 복수의 흡착패드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템.And said hanger comprises a rotatable panel rotatably coupled to an end of said arm and a plurality of adsorption pads for adsorbing said printed circuit board. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 행거의 일측에는 감지카메라가 고정 결합되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템.One side of the hanger is a printed circuit board exposure automation system, characterized in that the detection camera is fixedly coupled. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 인쇄회로기판의 일측에는 상기 감지카메라가 상기 인쇄회로기판의 정보를 인지할 수 있는 정보태그가 구비되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템.Printed circuit board exposure automation system, characterized in that the one side of the printed circuit board is provided with an information tag for the detection camera to recognize the information of the printed circuit board. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항의 상기 팔레트의 상기 안착판에 안착된 상기 인쇄회로기판을 상기 로봇에 의하여 상기 노광기로 이동시키는 제1단계와;A first step of moving the printed circuit board mounted on the seating plate of the pallet according to any one of claims 8 to 11 to the exposure apparatus by the robot; 상기 노광기에서 일측면의 노광이 완료된 인쇄회로기판을 상기 흡착반전기의 반전판으로 이동시키는 제2단계와;A second step of moving the printed circuit board on which the exposure of one side of the exposure machine is completed to the inverting plate of the adsorption resistor; 상기 흡착반전기에서 상기 인쇄회로기판이 반전되는 제3단계와;A third step of inverting the printed circuit board in the adsorption inverter; 반전된 인쇄회로기판이 상기 테이블거치대에 안착되는 제4단계와;A fourth step of mounting the inverted printed circuit board on the table holder; 상기 테이블거치대에 안착된 인쇄회로기판이 상기 로봇에 의하여 상기 노광기로 이동되어 타측면이 노광되는 제5단계와;A fifth step in which the printed circuit board mounted on the table holder is moved to the exposure apparatus by the robot to expose the other side; 상기 노광기에서 타측면의 노광이 완료된 인쇄회로기판이 상기 로봇에 의하여 상기 팔레트로 이동되는 제6단계를 순차적으로 진행하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구동방법.And a sixth step of sequentially moving the printed circuit board on which the exposure of the other side is completed to the pallet by the robot. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 제1단계는 상기 인쇄회로기판의 정보를 상기 로봇이 인지하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구동방법.Wherein the first step comprises the step of the robot recognizes the information on the printed circuit board driving method of a printed circuit board exposure automation system. 제12항에 있어서,The method of claim 12, 상기 제5단계는 상기 인쇄회로기판이 안착된 위치를 상기 로봇이 감지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 노광 자동화 시스템의 구동방법.The fifth step further comprises the step of the robot to detect the position on which the printed circuit board is seated.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980075658A (en) * 1997-03-31 1998-11-16 윤종용 Wafer transfer system and wafer transfer method of photolithography process equipment
JP2006287178A (en) 2005-03-11 2006-10-19 Tokyo Electron Ltd Coating and developing equipment
KR20070027013A (en) * 2005-08-29 2007-03-09 삼성전자주식회사 Exposure apparatus and control method thereof
KR20070116431A (en) * 2006-06-05 2007-12-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Photo device and method

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980075658A (en) * 1997-03-31 1998-11-16 윤종용 Wafer transfer system and wafer transfer method of photolithography process equipment
JP2006287178A (en) 2005-03-11 2006-10-19 Tokyo Electron Ltd Coating and developing equipment
KR20070027013A (en) * 2005-08-29 2007-03-09 삼성전자주식회사 Exposure apparatus and control method thereof
KR20070116431A (en) * 2006-06-05 2007-12-10 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Photo device and method

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