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KR100899722B1 - LED lighting device - Google Patents

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KR100899722B1
KR100899722B1 KR1020080099133A KR20080099133A KR100899722B1 KR 100899722 B1 KR100899722 B1 KR 100899722B1 KR 1020080099133 A KR1020080099133 A KR 1020080099133A KR 20080099133 A KR20080099133 A KR 20080099133A KR 100899722 B1 KR100899722 B1 KR 100899722B1
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이종범
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Abstract

발광다이오드 조명장치를 제공한다.Provided is a light emitting diode illumination device.

본 발명은 적어도 하나의 발광원이 탑재되는 기판과, 상기 발광원의 발광시 발생되는 빛을 반사시키는 반사층을 구비하는 전방본체; 상기 발광원에 전원을 공급하는 전원부를 구비하는 후방본체 ; 상기 기판과 접하도록 상기 전방본체와 후방본체사이에 구비되어 상기 발광원의 발광시 발생되는 열을 냉각하는 냉각블록 ; 및 상기 냉각블록과 적어도 하나의 방열봉을 매개로 연결되는 팬블록에 구비되어 전원인가시 회전구동되는 냉각팬을 포함한다.  The present invention includes a front body having a substrate on which at least one light emitting source is mounted and a reflective layer reflecting light generated when the light emitting source emits light; A rear body having a power supply unit for supplying power to the light emitting source; A cooling block provided between the front body and the rear body to be in contact with the substrate to cool heat generated when the light emitting source emits light; And a cooling fan provided at a fan block connected to the cooling block via at least one heat dissipation rod and rotating when the power is applied.

본 발명에 의하면, 방송용 조명으로 적합한 고출력 발광다이오드의 발광시 발생되는 고온의 열을 효과적으로 냉각하면서 외부로 방출하여 냉각효율을 높일 수 있고, 취급 및 이동이 용이하여 사용상 편리성을 향상시킬 수 있는 소형화 설계가 가능해진다. According to the present invention, it is possible to increase the cooling efficiency by efficiently cooling the high temperature heat generated during the light emission of a high output light emitting diode suitable for broadcasting lighting to the outside, and to improve the convenience of use as it is easy to handle and move. The design becomes possible.

발광다이오드, 조명, 열전소자, 냉각, 방열 Light Emitting Diode, Lighting, Thermoelectric Element, Cooling, Heat Dissipation

Description

발광다이오드 조명장치{Light Emitting Diode Illumination Device} Light Emitting Diode Illumination Device

본 발명은 발광다이오드를 이용한 조명장치에 관한 것으로, 더욱 상세히는 q방송용 조명으로 적합한 고출력 발광다이오드의 발광시 발생되는 고온의 열을 효과적으로 냉각하면서 외부로 방출하여 냉각효율을 높일 수 있고, 취급 및 이동이 용이하여 사용상 편리성을 향상시킬 수 있고, 소형화 설계가 가능하도록 개선한 발광다이오드 조명장치에 관한 것이다. The present invention relates to a lighting device using a light emitting diode, and more particularly, q can be released to the outside while cooling the high-temperature heat generated during the light emission of a high output light emitting diode suitable for broadcasting lighting to increase the cooling efficiency, handling and movement The present invention relates to a light emitting diode illumination device that can be easily used to improve convenience in use and can be made compact in design.

일반적으로 발광다이오드(Light Emitting Diode)는 기존의 형광등, 백열등 과같은 조명원에 비하여 소형이고, 수명이 길뿐만 아니라 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력소모가 적어 에너지효율이 높고, 높은 광휘도를 가지며, 빠른 응답특성을 갖는다. 이에 따라, 이러한 발광다이오드를 발광원으로 하는 조명장치가 다양하게 개발되고 있다. In general, the light emitting diode (Light Emitting Diode) is smaller than the conventional light source such as fluorescent lamps, incandescent lamps, and has a long lifespan and electrical energy is directly converted into light energy, so the power consumption is low, high energy efficiency and high brightness It has a degree and has a fast response characteristic. Accordingly, various lighting apparatuses using such light emitting diodes as light emitting sources have been developed.

또한, 발광다이오드를 발광원으로 하는 조명장치는 각종 환경규제 및 기후변화협약에 대응하는 미래 친환경적인 측면에서 백열등, 형광등과는 달리 필라멘트, 수은을 전혀 사용하지 않아 안전하고, 유해물질 사용제한이 없으며, 전자제품 회수의무가 없으며 이산화탄소 배출제한이 없어 친환경 미래산업으로 조명산업에서의 중요성이 점차 커지고 있는 실정이다. In addition, the lighting device using the light emitting diode as a light emitting source is safe in the future in response to various environmental regulations and climate change conventions, unlike incandescent lamps and fluorescent lamps. There is no obligation to collect electronics and electronics and there is no CO2 emission restriction. Therefore, the importance of the lighting industry is increasing as an eco-friendly future industry.

한편, 방송용 조명장치는 할로겐 조명이나 메탈조명등을 사용하며, 통상 75W 내지 150W의 고출력을 갖는 제품으로 조명시 높은 열을 발생하고, 이로 인하여 조명시 발생되는 높은 열에 의해서 사진촬영시 많은 문제점을 유발시킨다. On the other hand, the broadcast lighting device uses a halogen light or a metal light, and usually has a high output of 75W to 150W to generate a high heat when lighting, thereby causing a lot of problems when taking pictures by the high heat generated during lighting. .

그리고, 할로겐이나 메탈조명의 경우 소비전력이 높고 전원구조가 반드시 교류전원을 시용해야만 하기 때문에 이동식 조명장치를 구현하는데 한계가 있었다. In addition, in the case of halogen or metal lighting, the power consumption is high and the power structure must use an AC power source, so there is a limit in implementing a mobile lighting device.

이에 따라 최근에는 발광다이오드를 조명원으로 하는 다양한 형태의 방송용 조명장치가 개발되고 있으나, 이러한 조명장치는 높은 휘도와 조도를 갖기 위해서 50W 이상의 전력소모를 갖는 고출력 발광다이오드를 채용해만 하기 때문에 발광시 발생되는 열을 방출하는 방열판을 필요로 하고, 소비전력이 커질수록 이에 비례하여 방열판의 크기도 커져야만 하기 때문에 이동성이 좋도록 조명장치의 크기를 줄이는데 한계가 있었다.Recently, various types of broadcasting lighting apparatuses have been developed using light emitting diodes as illumination sources. However, such lighting apparatuses have to adopt high output light emitting diodes having a power consumption of 50 W or more in order to have high luminance and illumination. Since a heat sink is required to emit heat generated and the power consumption is increased, the size of the heat sink must be increased in proportion to the power consumption.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 방송용 조명으로 적합한 고출력 발광다이오드의 발광시 발생되는 고온의 열을 효과적으로 냉각하면서 외부로 방출하여 냉각효율을 높일 수 있고, 취급 및 이동이 용이하여 사용상 편리성을 향상시킬 수 있는 한편, 소형화 설계가 가능한 발광다이오드 조명장치를 제공하고자 한다. Accordingly, the present invention is to solve the above problems, the object of which is to effectively discharge the high temperature heat generated during the light emission of the high output light emitting diode suitable for broadcast lighting to the outside to increase the cooling efficiency, handling and The present invention provides a light emitting diode lighting device that can be easily moved due to its ease of use and miniaturization.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 구체적인 수단으로서, 본 발명은 적어도 하나의 발광원이 탑재되는 기판과, 상기 발광원의 발광시 발생되는 빛을 반사시키는 반사층을 구비하는 전방본체; 상기 발광원에 전원을 공급하는 전원부를 구비하는 후방본체 ; 상기 기판과 접하도록 상기 전방본체와 후방본체사이에 구비되어 상기 발광원의 발광시 발생되는 열을 냉각하는 냉각블록 ; 및 상기 냉각블록과 적어도 하나의 방열봉을 매개로 연결되는 팬블록에 구비되어 전원인가시 회전구동되는 냉각팬을 포함하는 발광다이오드 조명장치를 제공한다. As a specific means for achieving the above object, the present invention includes a front body having a substrate on which at least one light emitting source is mounted, and a reflective layer reflecting light generated when the light emitting source emits light; A rear body having a power supply unit for supplying power to the light emitting source; A cooling block provided between the front body and the rear body to be in contact with the substrate to cool heat generated when the light emitting source emits light; And a cooling fan provided at a fan block connected to the cooling block through at least one heat dissipation rod, the cooling fan being rotated when the power is applied.

바람직하게, 상기 후방본체는 상기 냉각팬과 대응하는 외부면에 관통형성되는 복수개의 제1관통공과, 상기 전원부와 대응하는 외부면에 관통형성되는 복수개의 제2관통공을 구비한다. Preferably, the rear body includes a plurality of first through holes formed through the outer surface corresponding to the cooling fan, and a plurality of second through holes formed through the outer surface corresponding to the power supply unit.

바람직하게, 상기 전원부는 적어도 하나의 충전지와, 상기 충전지가 내장되는 수용부를 포함하며, 상기 수용부는 후방본체로부터 연장되는 리브와 연결되는 외부케이싱과, 상기 외부케이싱과 일정간격을 두고 이격되도록 상기 외부케이싱내에 배치되는 내부케이싱과, 상기 내부케이싱에 구비되는 충전지를 분할배치하는 내부격벽을 구비한다. Preferably, the power supply unit includes at least one rechargeable battery and an accommodating part in which the rechargeable battery is embedded, and the accommodating part is connected to a rib extending from the rear main body, and the outer casing is spaced apart from the outer casing at a predetermined interval. An inner casing disposed in the casing, and an inner partition wall for dividing and arranging a rechargeable battery included in the inner casing.

바람직하게, 상기 냉각블록은 상기 기판에 면접하는 냉각부재와, 상기 냉각부재에 면접하는 열전소자와, 상기 열전소자에 면접하고 상기 방열봉의 일단이 조립되는 방열부재를 포함한다. Preferably, the cooling block includes a cooling member in contact with the substrate, a thermoelectric element in contact with the cooling member, and a heat dissipation member in which one end of the heat dissipation rod is assembled to the thermoelectric element.

더욱 바람직하게, 상기 냉각부재는 제1케이싱에 삽입배치되고, 상기 방열부재는 제2케이싱에 삽입배치되며, 상기 제1케이싱과 제2케이싱사이에는 상기 냉각부재와 방열부재간의 간격을 좁히는 방향으로 탄성력을 제공하도록 상기 탄성부를 구비한다. More preferably, the cooling member is inserted into the first casing, the heat dissipating member is inserted into the second casing, and in the direction of narrowing the distance between the cooling member and the heat dissipating member between the first casing and the second casing. The elastic part is provided to provide an elastic force.

더욱 바람직하게, 상기 기판은 하부면에 하부 요철면을 구비하고, 상기 냉각부재는 상부면에 상기 하부 요철면과 합형되어 면접하는 상부 요철면을 구비한다.More preferably, the substrate has a lower concave-convex surface on the lower surface, and the cooling member has an upper concave-convex surface on the upper surface to be joined with the lower concave-convex surface.

더욱 바람직하게, 상기 방열부재는 상기 제2케이싱에 배치되어 상하적층되는 상부방열블록과 하부방열블록을 포함하고, 상기 상,하부방열블록의 계면에는 상기 방열봉이 배치되는 배치홈을 각각 구비한다. More preferably, the heat dissipation member includes an upper heat dissipation block and a lower heat dissipation block disposed on the second casing and stacked up and down, and each of the upper and lower heat dissipation blocks has an arrangement groove in which the heat dissipation bar is disposed.

바람직하게, 상기 전원부와 발광원사이에 제어부를 추가 포함하고, 상기 제어부는 정전압 구동회로, 과전압 및 과충전 보호회로 및 고온방지회로를 구비한다. Preferably, a control unit is further included between the power supply unit and the light emitting source, and the control unit includes a constant voltage driving circuit, an overvoltage and overcharge protection circuit, and a high temperature prevention circuit.

본 발명에 의하면, 발광원이 탑재되는 기판을 구비하는 전방몸체와 전원부를 구비하는 후방본체사이에 발광원의 발광시 발생되는 열을 냉각하는 냉각블록을 갖 추고 냉각블록을 통하여 팬블록으로 전달되는 열을 방열하도록 회전구동되는 냉각팬을 갖춤으로써, 발광다이오드의 발광시 수반되는 고온의 열을 열전소자의 펠티어 효과에 의해서 냉각하면서 열전달되는 열을 외부로 방출할 수 있기 때문에, 고출력 발광다이오드를 사용하는 방송용 조명을 저전력형으로 구현할 수 있고, 취급 및 이동이 용이하도록 전원부를 충전형으로 구비하여 사용상 편리성을 향상시킬 수 있고, 소형화 설계가 가능하여 고출력 발광다이오드의 광조도 및 광휘도를 그대로 유지하면서 제품크기를 줄일 수 있다. According to the present invention, between the front body having a substrate on which the light emitting source is mounted and the rear body having the power supply unit, a cooling block for cooling the heat generated when the light emitting source emits light is transferred to the fan block through the cooling block. By having a cooling fan rotated to dissipate heat, a high output light emitting diode is used because the heat of heat transfer can be discharged to the outside while cooling the high temperature heat accompanying the light emitting diode by the Peltier effect of the thermoelectric element. It is possible to realize broadcasting lighting with low power type, and it is possible to improve the convenience of use by equipping the power supply unit for easy handling and movement, and to maintain the light intensity and brightness of the high output light emitting diode as it is possible to miniaturize the design. The product size can be reduced.

이하 본 발명의 실시 예에 대해 첨부된 도면에 따라 더욱 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치를 도시한 종단면도이고, 도 2는 도 1의 2-2'선을 따라 절단한 종단면도이며, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치를 도시한 외관도이고, 도 4는본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치를 도시한 것으로서, a) 는 전방본체의 정면도이고, b)는 후방본체의 종단면도이다. 1 is a longitudinal sectional view showing a light emitting diode lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, Figure 2 is a longitudinal sectional view taken along the line 2-2 'of Figure 1, Figure 3 is a preferred embodiment of the present invention 4 is an external view showing a light emitting diode lighting apparatus according to the present invention, and FIG. 4 shows a light emitting diode lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, wherein a) is a front view of the front body and b) is a longitudinal cross-sectional view of the rear body. .

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 조명장치(100)는 도 1 내지 도 4(a)(b)에 도시한 바와 같이, 전방본체(110), 후방본체(120), 냉각블록(130) 및 냉각팬(140)을 포함한다Lighting device 100 according to a preferred embodiment of the present invention, as shown in Figures 1 to 4 (a) (b), the front body 110, the rear body 120, the cooling block 130 and cooling Includes a fan 140

상기 전방본체(110)는 적어도 하나의 발광원(111)이 탑재되는 기판(113)과, 상기 발광원(111)의 발광시 발생되는 빛을 전방으로 반사시키는 반사층(114)을 구비한다. The front body 110 includes a substrate 113 on which at least one light emitting source 111 is mounted, and a reflective layer 114 reflecting light generated when the light emitting source 111 emits light forward.

상기 발광원(111)은 단일칩 구조를 갖는 고출력 발광다이오드로 구비될 수 있으며, 이러한 발광원(111)은 기판상에 도트 매트릭스 구조로 배치될 수 있도록 복수개로 구비될 수도 있다. The light emitting source 111 may be provided as a high output light emitting diode having a single chip structure, and the plurality of light emitting sources 111 may be provided in a dot matrix structure on a substrate.

상기 전방본체(110)는 상기 발광원(111)의 발광시 발생되는 빛을 전방으로 집중하여 조사할 수 있도록 일정크기의 내부곡률을 갖는 돔형상으로 구비될 수 있으며, 이러한 전방본체(110)의 내부면에 반사층(114)을 구비한다. The front body 110 may be provided in a dome shape having an internal curvature of a predetermined size so that the light generated when the light emitting source 111 emits light can be focused and irradiated forward. A reflective layer 114 is provided on the inner surface.

상기 반사층(114)은 발광원에서 발생된 빛을 반사시키는 반사경으로 구비될 수 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 알루미늄, 은 또는 이들 금속을 포함하는 합금중 어느 하나로 이루어지는 반사성 물질을 소재로 하여 높은 진공하에서 이루어지는 열증착(Thermal Evaporation)방식, 스퍼터링 증착(Sputtering Deposition)방식 또는 도금방식중 어느 하나의 방식으로 구비될 수 있다. The reflective layer 114 may be provided as a reflector reflecting light generated from a light emitting source, but is not limited thereto. The reflective layer 114 may be formed under a high vacuum using a reflective material made of aluminum, silver, or an alloy containing these metals. Thermal evaporation (Thermal Evaporation), sputtering deposition (Sputtering Deposition) may be provided by any one of the plating method.

이때, 상기 전방본체(110)의 전면에는 상기 발광원(111)을 외부환경으로부터 보호할 수 있도록 보호용 투명유리로 구비하는 것이 바람직하다. In this case, the front body 110 is preferably provided with a transparent transparent glass to protect the light emitting source 111 from the external environment.

상기 후방본체(120)는 상기 발광원(111)에 전원을 공급하는 전원부(121)와 더불어 제어부(125)를 구비하도록 일정크기의 내부공간을 갖는 구조물이다. The rear body 120 is a structure having an internal space of a predetermined size to include a control unit 125 together with a power supply unit 121 for supplying power to the light emitting source 111.

이러한 후방본체(120)는 상기 냉각팬(140)과 대응하는 외부면에 관통형성되는 복수개의 제1관통공(128)을 구비하고, 상기 전원부(121)와 대응하는 외부면에 관통형성되는 복수개의 제2관통공(129)을 구비한다. 이에 따라, 상기 후방본체(120)의 내부공기는 상기 제1관통공(128)을 통하여 외부로 강제배출되는 반면에 상기 내부공기보다 상대적으로 낮은 온도를 갖는 외부공기는 상기 제2관통공(129)을 통하여 후방본체(120)의 내부공간으로 유입되어 공기순환을 원활하면서 냉각효율을 높일 수 있는 것이다. The rear body 120 includes a plurality of first through holes 128 formed through the outer surface corresponding to the cooling fan 140, and formed through the outer surface corresponding to the power supply 121. Two second through holes (129). Accordingly, the internal air of the rear body 120 is forcibly discharged to the outside through the first through hole 128, while the outside air having a relatively lower temperature than the internal air is the second through hole 129 Through) is introduced into the inner space of the rear body 120 to increase the cooling efficiency while smoothly air circulation.

여기서, 상기 제1,2관통공(128,128)은 슬릿상으로 관통형성되는 것으로 도시하고 설명하였지만 이에 한정되는 것은 아니며 원형공 또는 사각공으로 관통형성되어 내부공기를 외부로 방출하고,외부공기를 내부로 유입하는 공기통로기능을 수행할 수 있다. Here, the first and second through holes 128 and 128 are illustrated and described as being formed through the slit, but are not limited thereto. The first and second through holes 128 and 128 are formed to penetrate through the circular holes or the square holes to discharge the internal air to the outside, and the external air to the inside. Inlet air passage function can be performed.

그리고, 상기 전원부(121)는 적어도 하나이상의 충전지(122)와, 상기 충전지(122)가 내장되는 수용부(123)를 포함하며, 상기 수용부(123)는 후방본체(120)의 내부면으로부터 연장되는 리브(123a)와 연결되는 외부케이싱(123b)과, 상기 외부케이싱(123b)의 내부면과 외부면이 일정간격을 두고 이격되도록 상기 외부케이싱내에 배치되는 내부케이싱(123c)과, 상기 내부케이싱(123c)에 구비되는 충전지(122)를 분할배치하는 내부격벽(123d)을 구비한다. The power supply unit 121 includes at least one rechargeable battery 122 and an accommodating part 123 in which the rechargeable battery 122 is embedded, and the accommodating part 123 is formed from an inner surface of the rear body 120. An outer casing 123b connected to the extending rib 123a, an inner casing 123c disposed in the outer casing so that an inner surface and an outer surface of the outer casing 123b are spaced at a predetermined interval, and the inner An inner partition 123d for dividing and arranging the rechargeable battery 122 provided in the casing 123c is provided.

이에 따라, 상기 외부케이싱(123b)은 일정간격을 두고 충전지(122)가 배치되는 내부케이싱(123c)과 이격됨으로써 후방본체(120)내에서 발생된 열이 내부케이싱(123c)으로 전달되거나 충전지에서 발생된 열이 외부케이싱(123b)으로 전달되는 것을 방지하여 과열현상을 방지하게 된다. Accordingly, the outer casing 123b is spaced apart from the inner casing 123c in which the rechargeable battery 122 is disposed at a predetermined interval so that heat generated in the rear body 120 is transferred to the inner casing 123c or in the rechargeable battery. The generated heat is prevented from being transferred to the outer casing 123b to prevent overheating.

상기 내부격벽(123d)은 상기 내부케이싱의 내부면에 형성된 조립턱(123e)에 조립되어 삽입된다. The inner partition 123d is assembled and inserted into the assembly step 123e formed on the inner surface of the inner casing.

여기서, 상기 충전지(122)는 4열직렬 또는 2열병렬로 배치되고, 2.4V의 출력 전압과, 2400mA의 충전용량을 갖는 리튬이온 충전지로 구비될 수 있다.Here, the rechargeable battery 122 may be arranged in four columns or two columns in parallel, and may be provided as a lithium ion rechargeable battery having an output voltage of 2.4 V and a charging capacity of 2400 mA.

그리고, 상기 전원부(121)와 발광원(111)사이에는 제어부(125)를 전기적으로 연결하고, 상기 제어부(125)에는 상기 발광원(111)으로 일정한 전압으로 전원을 공급할 수 있도록 정전압 구동회로를 구비하며, 상기 충전지(122)의 충전이 원활하게 이루어지도록 과전압 및 과충전 보호회로 및 고온방지회로를 구비하는 것이 바람직하다. In addition, the controller 125 is electrically connected between the power supply unit 121 and the light emitting source 111, and the constant voltage driving circuit is provided to the control unit 125 to supply power to the light emitting source 111 at a constant voltage. It is preferable to include an overvoltage and overcharge protection circuit and a high temperature prevention circuit to smoothly charge the rechargeable battery 122.

상기 냉각블록(130)은 상기 발광원(111)이 탑재되는 기판(113)과 접하여 상기 발광원(111)의 발광시 발생되는 열을 냉각하면서 열을 외부로 방출하도록 상기 전방본체(110)와 후방본체(120)사이에 구비되어 냉각방열구조물이다. The cooling block 130 is in contact with the substrate 113 on which the light emitting source 111 is mounted and the front body 110 so as to discharge heat to the outside while cooling the heat generated when the light emitting source 111 is emitted. It is provided between the rear body 120 is a cooling radiating structure.

이러한 냉각블록(130)은 도 5와 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 기판(111)의 일측면과 면접하는 냉각부재(131)와, 상기 냉각부재(131)의 일측면과 면접하는 열전소자(132)와, 상기 열전소자(132)의 일측면과 면접하는 방열부재(133)를 포함하고, 상기 방열부재(133)에는 방열봉(135)의 일단이 조립된다. As shown in FIGS. 5 and 6, the cooling block 130 includes a cooling member 131 that is in contact with one side of the substrate 111, and a thermoelectric element that is in contact with one side of the cooling member 131. 132 and a heat dissipation member 133 in contact with one side surface of the thermoelectric element 132, one end of the heat dissipation rod 135 is assembled to the heat dissipation member 133.

상기 냉각부재(131)는 제1케이싱(136)의 내부에 삽입배치되고, 상기 방열부재(133)는 제2케이싱(137)에 삽입배치되며, 상기 제1케이싱(136)의 플랜지(136a)와 상기 제2케이싱(137)의 플랜지(137a)사이에는 상기 냉각, 방열부재(131,132)간에 형성된 간격을 좁히는 방향으로 일정세기의 탄성력을 제공하여 상기 냉각,방열부재(131,133)와 열전소자(132)간의 면접촉력을 향상시키는 탄성부(138)를 구비한다. The cooling member 131 is inserted into and disposed in the first casing 136, and the heat dissipation member 133 is inserted into and disposed in the second casing 137 and the flange 136a of the first casing 136. Between the cooling and heat-dissipating members 131 and 133 and the thermoelectric element 132 by providing an elastic force of a predetermined strength in a direction to narrow the gap formed between the cooling and heat-dissipating members 131 and 132 between the flange 137a of the second casing 137. The elastic part 138 which improves the surface contact force between ()) is provided.

여기서, 상기 탄성부(138)는 상기 제1케이싱(136)의 플랜지(136a)과 상기 제 2케이싱(137)의 플랜지(137a)에 형성된 조립공으로 삽입되는 지지봉(138a)과, 상기 지지봉(138a)에 삽입배치되는 탄성부재(138b) 및 상기 지지봉(138a)의 일단에 체결되는 너트부재(138c)를 포함하여 구비될 수도 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 지지봉(138a)에 배치되는 탄성부재(138b)를 상기 너트부재(138c)와 제1케이싱(136)의 플랜지(136a)사이에 구비하거나 상기 제2케이싱(137)의 플랜지(138a)와 지지봉(138b)의 머리부사이에 구비할 수도 있다. Here, the elastic portion 138 is a support rod 138a inserted into the assembly hole formed in the flange 136a of the first casing 136 and the flange 137a of the second casing 137, and the support rod 138a. It may be provided, including, but not limited to, an elastic member 138b inserted into and disposed on one end of the support rod 138a, but is not limited thereto. Elastic member 138b disposed on the support rod 138a. ) May be provided between the nut member 138c and the flange 136a of the first casing 136 or between the flange 138a of the second casing 137 and the head of the support rod 138b.

이러한 탄성부(138)는 상기 제1,2케이싱(136,137)의 플랜지를 따라 원주방향으로 등간격을 두고 적어도 2개이상 구비되는 것이 바람직하다.At least two elastic parts 138 may be provided at equal intervals in the circumferential direction along the flanges of the first and second casings 136 and 137.

그리고, 상기 발광원인 발광다이오드가 탑재되는 기판(113)은 도 7(a)에 도시한 바와 같이, 하부면에 하부요철면(113a)을 구비하고, 상기 기판(113)의 하부면과 접하는 냉각부재(131)의 상부면에 상기 하부요철면(113a)과 합형되어 면접하는 상부요철면(131a)을 구비하며, 상기 상,하부요철면(113a,131a)은 나사산단면상으로 구비된다.. Subsequently, as shown in FIG. 7A, the substrate 113 on which the light emitting diode, which is the light emitting source, is mounted, has a lower uneven surface 113a on its lower surface, and is in contact with the lower surface of the substrate 113. The upper surface of the member 131 is provided with an upper concave-convex surface 131a which is joined with the lower concave-convex surface 113a and the upper and lower concave-convex surfaces 113a and 131a are provided on a threaded end surface.

이에 따라, 상기 기판(113)과 냉각부재(131)간의 열교환은 상기 기판과 냉각부재가 평판상으로 면접하는 것에 비하여 상대적으로 넓은 면적에서 이루어지기 때문에 냉각효율을 높일 수 있다. Accordingly, heat exchange between the substrate 113 and the cooling member 131 may be performed in a relatively large area compared to the substrate and the cooling member being interviewed on a flat plate, thereby improving cooling efficiency.

또한, 상기 발광원(111)은 도 7(b)에 도시한 바와 같이, 냉각부재(131)의 정중앙영역에 배치되는 기판(113)상에 탑재되는 것이 바람직하며, 상기 열전소자(132)는 도 7(c)에 도시한 바와 같이, 상기 방열부재(133)의 상부면에 중앙영역에 배치되는 것이 바람직하며, 상기 열전소자(132)는 상기 기판의 탑재면적과 대략 동일하거나 크게 구비되는 것이 바람직하다. In addition, as shown in FIG. 7B, the light emitting source 111 may be mounted on the substrate 113 disposed in the center region of the cooling member 131, and the thermoelectric element 132 may be disposed on the substrate 113. As shown in FIG. 7C, the heat dissipation member 133 is preferably disposed in a central region, and the thermoelectric element 132 is provided to be substantially the same as or larger than the mounting area of the substrate. desirable.

여기서, 상기 열전소자(132)는 도면상 상측인 상부면이 상기 기판(113)과 면접하고, 도면상 하측인 하부면이 냉각부재(131)와 면접하여 상기 발광원의 발광시 발생되는 열과 열교환되어 기판을 통하여 발광원을 냉각시키는 것이다. Here, in the thermoelectric element 132, an upper surface of the upper side of the drawing interviews the substrate 113, and a lower surface of the thermoelectric element 132 of the drawing faces the cooling member 131 to exchange heat with heat generated when the light emitting source emits light. Thus, the light emitting source is cooled through the substrate.

즉, 상기 열전소자(132)에 전원이 공급되면 상기 냉각부재를 통하여 기판과 접하는 열전소자의 상부면은 냉각되는 반면에 상기 방열부재(133)와 접하는 열전소자의 하부면은 가열되기 때문에, 상기 열전소자의 상부면과 접하는 냉각부재가 냉각됨과 동시에 이에 접하는 기판(113)도 발광원(111)과 더불어 상온이하의 온도로 낮아지도록 열교환되어 냉각되고, 상기 열전소자의 하부면은 방열부재를 통하여 열을 외부로 방출시킴으로써 냉각되는 것이다. That is, when power is supplied to the thermoelectric element 132, the upper surface of the thermoelectric element contacting the substrate through the cooling member is cooled while the lower surface of the thermoelectric element contacting the heat dissipation member 133 is heated. At the same time as the cooling member in contact with the upper surface of the thermoelectric element is cooled, the substrate 113 in contact with the upper surface of the thermoelectric element is also heat-exchanged and cooled so as to be lowered to a temperature below the room temperature together with the light emitting source 111. It is cooled by releasing heat to the outside.

그리고, 상기 방열부재(133)는 도 7(d)와 도 7(e)에 도시한 바와 같이, 상기 제2케이싱(137)에 배치되어 상하적층되는 상부방열블록(133a)과 하부방열블록(133b)을 포함하고, 상기 상,하부방열블록(133a,133b)의 계면에는 상기 방열봉(135)이 배치되는 배치홈(134a,134b)을 구비한다. And, as shown in Figure 7 (d) and 7 (e), the heat dissipation member 133 is disposed in the second casing 137, the upper heat dissipation block 133a and the lower heat dissipation block ( 133b, and the upper and lower heat dissipation blocks 133a and 133b are provided with arrangement grooves 134a and 134b in which the heat dissipation rods 135 are disposed.

여기서, 상기 방열봉(135)의 일단은 상기 상,하부 방열블록(133a,133b)의 상하합형시 배치홈에 의해서 형성되는 조립공에 조립되어 고정되고, 상기 방열봉(135)의 타단은 상기 팬블록(141)에 관통형성되는 조립공(141a)에 삽입되어 고정된다. Here, one end of the heat dissipation rod 135 is assembled and fixed to the assembly hole formed by the placement grooves when the top and bottom heat dissipation block (133a, 133b) of the top and bottom combination, and the other end of the heat dissipation rod 135 is the fan It is inserted into and fixed to the assembly hole 141a formed through the block 141.

이에 따라, 상기 열전소자(132)의 하면을 통하여 상기 방열부재(133)측으로 전달되는 열중 일부는 상기 후방몸체(120)의 내부공간에서 외부노출되는 방열 봉(135)의 표면을 통하여 방출되지만 나머지는 상기 방열봉(135)을 통하여 팬블록(141)으로 열전달되어 이를 통하여 외부방출된다. Accordingly, some of the heat transmitted to the heat dissipation member 133 through the lower surface of the thermoelectric element 132 is discharged through the surface of the heat dissipation rod 135 exposed outside in the inner space of the rear body 120, but the rest The heat is transferred to the fan block 141 through the heat dissipation rod 135 is discharged through the outside.

상기 냉각팬(140)은 전원인가시 일방향으로 회전구동되어 상기 후방본체(120)내의 내부공기를 외부로 방출하도록 상기 냉각블록(130)의 방열부재(133)와 적어도 하나의 방열봉(135)을 매개로 연결되는 팬블록(141)에 구비된다. The cooling fan 140 is rotated in one direction when the power is applied to the heat dissipation member 133 and the at least one heat dissipation rod 135 of the cooling block 130 to discharge the internal air in the rear body 120 to the outside It is provided in the fan block 141 connected through.

이러한 냉각팬(140)은 도 6과 도 7(e)에 도시한 바와 같이, 상부는 밀폐되고 하부로 개방된 팬블록(141)의 팬배치홈(142)에 배치되며, 상기 방열봉(135)은 수평방향으로 관통형성된 조립공(141a)에 삽입되어 고정된다.As shown in Figure 6 and 7 (e), the cooling fan 140 is disposed in the fan arrangement groove 142 of the fan block 141 of the upper part is sealed and opened to the lower, the heat dissipation rod 135 ) Is inserted into and fixed to the assembling hole 141a formed in the horizontal direction.

여기서, 상기 냉각팬(140)의 회전구동시 소음발생을 최소화시킬 수 있는 무소음팬으로 구비되는 것이 바람직하다. Here, the cooling fan 140 is preferably provided as a silent fan that can minimize the generation of noise during the rotation drive.

한편, 상기 냉각부재(131), 방열부재(133), 방열봉(135) 및 팬블록(141)은 열전도성이 우수한 알루미늄과 같은 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. Meanwhile, the cooling member 131, the heat dissipation member 133, the heat dissipation rod 135, and the fan block 141 may be made of a material such as aluminum having excellent thermal conductivity.

상기한 구성을 갖는 조명장치(100)의 발광원(111)에 전원이 인가되면, 상기 발광원은 빛을 발생시키도록 발광됨과 더불어 열을 발생시키고 발생된 열은 기판을 통하여 냉각블록측으로 전달된다. When power is applied to the light emitting source 111 of the lighting device 100 having the above-described configuration, the light emitting source emits light to generate light, and heat is generated, and the generated heat is transferred to the cooling block through the substrate. .

그리고, 상기 냉각블록(130)의 냉각부재(131)와 방열부재(133)사이에 구비되는 열전소자(132)에 전원인 직류전압을 인가하게 되면, 기판(113)에 면접하는 냉각부재(131)와 접하는 열전소자의 상면인 흡열면에서 상기 방열부재(133)와 접하는 하면인 발열면으로 열이 이동하게 되는 펠티어효과를 발생시키게 되고, 이러한 펠 티어효과에 의해서 시간이 지남에 따라 상기 열전소자의 상면인 흡열면은 온도가 떨어지고 발열면인 하면은 온도가 상승하게 되는 것입니다In addition, when a direct current voltage is applied to the thermoelectric element 132 provided between the cooling member 131 and the heat dissipation member 133 of the cooling block 130, the cooling member 131 interviewing the substrate 113. ) And a Peltier effect in which heat is transferred from the heat absorbing surface, which is the upper surface of the thermoelectric element, to the heat generating surface, which is the lower surface, which is in contact with the heat dissipation member 133. The endothermic surface, which is the upper surface of, decreases in temperature, and the lower surface, which is the exothermic surface, increases in temperature.

이에 따라, 상기 열전소자의 흡열면인 상면과 접하는 냉각부재(131)가 냉각되면서 이에 접하는 기판(113)도 발광원(111)과 더불어 냉각되어 발광원의 과열을 방지하게 되고, 상기 열전소자의 발열면인 하면으로 이동되는 열은 도 8에 도시한 바와 같은 화살표 A방향으로 방열부재(133), 방열봉(135) 및 팬블록(141)을 거쳐 전달된다. Accordingly, the cooling member 131 in contact with the upper surface of the heat absorbing surface of the thermoelectric element is cooled and the substrate 113 in contact with the light is cooled together with the light emitting source 111 to prevent overheating of the light emitting source. Heat transferred to the lower surface, which is a heat generating surface, is transmitted through the heat dissipation member 133, the heat dissipation rod 135, and the fan block 141 in the direction of arrow A as shown in FIG. 8.

그리고, 상기 방열부재(133)와 방열봉(135)을 매개로 연결된 팬블록(141)에 구비된 냉각팬(140)에 전원을 인가하게 되어 상기 냉각팬(140)이 회전구동되면, 상기 후방본체(120)의 내부에서 뜨거워진 공기는 도 8의 화살표 B방향으로 상기 후방본체(120)의 외부면에 형성된 제1관통공(128)을 통하여 배출된다. When the cooling fan 140 is rotated and driven by applying power to the cooling fan 140 provided in the fan block 141 connected to the heat dissipation member 133 and the heat dissipation rod 135, the rear The air heated inside the main body 120 is discharged through the first through hole 128 formed in the outer surface of the rear main body 120 in the direction of the arrow B of FIG.

이와 동시에, 상기 냉각팬(140)의 회전구동시 상기 팬블록의 주변에 발생되는 부압에 의해서 내부공기보다 상대적으로 낮은 온도를 갖는 외부공기가 도 8의 화살표 C방향으로 상기 후방본체(120)의 외부면에 형성된 제1관통공(129)을 통하여 내부로 유입되면서 팬블록, 방열봉과 열교환되어 이들을 냉각시키게 되고, 냉각효율을 높일 수 있는 것이다. At the same time, the external air having a temperature lower than the internal air due to the negative pressure generated around the fan block when the cooling fan 140 rotates is rotated in the direction of arrow C of FIG. 8. Through the first through-hole 129 formed on the outer surface is introduced into the fan block, heat exchange with the heat dissipation rod to cool them, it is possible to increase the cooling efficiency.

한편, 상기 열전소자(132)에 의한 냉각을 위한 전원인가는 상기 발광원에 전원을 인가하여 빛을 발생시키는 것과 동시에 이루어질 수도 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 냉각블록(130) 또는 기판(113), 발광원(111)의 온도를 측정하는 온도센서(미도시)의 측정 온도값에 따라 선택적으로 이루어질 수도 있다. On the other hand, the application of power for cooling by the thermoelectric element 132 may be made at the same time as generating power by applying power to the light emitting source, but is not limited thereto, the cooling block 130 or the substrate 113, It may be selectively made according to the measured temperature value of the temperature sensor (not shown) for measuring the temperature of the light emitting source 111.

또한, 상기 냉각팬(140)을 회전구동시키기 위한 전원인가는 상기 열전소자(132)에 전원을 인가함과 동시에 이루어질 수도 있지만 이에 한정되는 것은 아니며 상기 냉각블록(130) 또는 기판(113), 발광원(111)의 온도를 측정하는 온도센서(미도시)의 측정 온도값에 따라 선택적으로 이루어질 수도 있다. In addition, the application of power for rotating the cooling fan 140 may be performed at the same time as applying power to the thermoelectric element 132, but is not limited thereto. The cooling block 130 or the substrate 113 may emit light. It may be selectively made according to the measured temperature value of the temperature sensor (not shown) for measuring the temperature of the circle 111.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도 내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진 자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.While the invention has been shown and described with respect to particular embodiments, it will be understood that various changes and modifications can be made in the art without departing from the spirit or scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that those skilled in the art can easily know.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치를 도시한 종단면도이다.1 is a longitudinal sectional view showing a light emitting diode lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 2-2'선을 따라 절단한 종단면도이다.FIG. 2 is a longitudinal cross-sectional view taken along the line 2-2 ′ of FIG. 1.

도 3은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치를 도시한 외관도이다. 3 is an external view illustrating a light emitting diode lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치를 도시한 것으로서, 4 shows a light emitting diode lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention,

a)는 전방본체의 정면도이고, a) is a front view of the front body,

b)는 후방본체의 종단면도이다. b) is a longitudinal sectional view of the rear body;

도 5은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치에 구비되는 냉각블록과 팬블록을 도시한 종단면도이다. 5 is a longitudinal sectional view showing a cooling block and a fan block provided in the LED lighting apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.

도 6은 도 5의 6-6'선을 따라 절단한 종단면도이다. 6 is a longitudinal cross-sectional view taken along the line 6-6 ′ of FIG. 5.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치의 세부상세도로서, 7 is a detailed detailed view of a light emitting diode lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

a)는 기판과 방열부재간의 계면 상세도이고, a) is the interface detail between the substrate and the heat dissipation member,

b)는 도 5의 7b-7b'선을 따라 절단한 종단면도이다. b) is a longitudinal cross-sectional view taken along the line 7b-7b 'of FIG.

c)는 도 5의 7c-7c'선을 따라 절단한 종단면도이다. c) is a longitudinal cross-sectional view cut along the line 7c-7c 'of FIG.

d)는 도 5의 7d-7d'선을 따라 절단한 종단면도이다. d) is a longitudinal cross-sectional view taken along the line 7d-7d 'of FIG.

e)는 도 5의 7e-7e'선을 따라 절단한 종단면도이다. e) is a longitudinal cross-sectional view cut along the line 7e-7e 'of FIG.

f)는 방열부재의 분해사시도이다. f) is an exploded perspective view of the heat dissipation member.

도 8은 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 발광다이오드 조명장치에서 열흐름 상태를 도시한 개략도이다. 8 is a schematic diagram showing a heat flow state in the LED lighting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *   Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 전방본체 111 : 발광원110: front body 111: light emitting source

113 : 기판 114 : 반사층113: substrate 114: reflective layer

120 : 후방본체 121 : 전원부120: rear body 121: power supply

122 : 충전지 123 : 수용부122: rechargeable battery 123: receiving portion

125 : 제어부 130 : 냉각블록125 control unit 130 cooling block

131 : 냉각부재 132 : 열전소자131: cooling member 132: thermoelectric element

133 ; 방열부재 135 : 방열봉133; Heat dissipation member 135: heat dissipation rod

136 : 제1케이싱 137 : 제2케이싱136: first casing 137: second casing

140 : 냉각팬 141 : 팬블록140: cooling fan 141: fan block

Claims (8)

적어도 하나의 발광원이 탑재되는 기판과, 상기 발광원의 발광시 발생되는 빛을 반사시키는 반사층을 구비하는 전방본체;A front body including a substrate on which at least one light emitting source is mounted and a reflective layer reflecting light generated when the light emitting source emits light; 상기 발광원에 전원을 공급하는 전원부를 구비하는 후방본체 ;A rear body having a power supply unit for supplying power to the light emitting source; 상기 기판과 접하도록 상기 전방본체와 후방본체사이에 구비되어 상기 발광원의 발광시 발생되는 열을 냉각하는 냉각블록 ; 및A cooling block provided between the front body and the rear body to be in contact with the substrate to cool heat generated when the light emitting source emits light; And 상기 냉각블록과 적어도 하나의 방열봉을 매개로 연결되는 팬블록에 구비되어 전원인가시 회전구동되는 냉각팬을 포함하고,And a cooling fan provided in the fan block connected to the cooling block through at least one heat dissipation rod to rotate when the power is applied. 상기 냉각블록은 상기 기판에 면접하는 냉각부재와, 상기 냉각부재에 면접하는 열전소자와, 상기 열전소자에 면접하고 상기 방열봉의 일단이 조립되는 방열부재를 포함하고,  The cooling block includes a cooling member in contact with the substrate, a thermoelectric element in contact with the cooling member, and a heat dissipation member in which the one end of the heat dissipation rod is assembled to the thermoelectric element, 상기 방열부재는 제2케이싱에 배치되어 상하적층되는 상부방열블록과 하부방열블록을 포함하고, 상기 상,하부방열블록의 계면에는 상기 방열봉이 배치되는 배치홈을 각각 구비함을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치. The heat dissipation member includes an upper heat dissipation block and a lower heat dissipation block disposed on the second casing and stacked up and down, and each of the upper and lower heat dissipation blocks has an arrangement groove in which the heat dissipation bar is disposed. Lighting equipment. 제1항에 있어서, 상기 후방본체는 상기 냉각팬과 대응하는 외부면에 관통형성되는 복수개의 제1관통공과, 상기 전원부와 대응하는 외부면에 관통형성되는 복수개의 제2관통공을 구비함을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치. The method of claim 1, wherein the rear body has a plurality of first through holes formed in the outer surface corresponding to the cooling fan and a plurality of second through holes formed in the outer surface corresponding to the power supply unit. Light emitting diode illumination device. 제1항에 있어서, 상기 전원부는 적어도 하나의 충전지와, 상기 충전지가 내장되는 수용부를 포함하며, 상기 수용부는 후방본체로부터 연장되는 리브와 연결되는 외부케이싱과, 상기 외부케이싱과 일정간격을 두고 이격되도록 상기 외부케이싱내에 배치되는 내부케이싱과, 상기 내부케이싱에 구비되는 충전지를 분할배치하는 내부격벽을 구비함을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치. The battery pack of claim 1, wherein the power supply unit includes at least one rechargeable battery and an accommodating part in which the rechargeable battery is embedded, and the accommodating part is spaced apart from the outer casing connected to the rib extending from the rear main body and at a predetermined distance from the outer casing. And an inner casing disposed in the outer casing, and an inner partition wall for dividing a rechargeable battery provided in the inner casing. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 냉각부재는 제1케이싱에 삽입배치되고, 상기 방열부재는 제2케이싱에 삽입배치되며, 상기 제1케이싱과 제2케이싱사이에는 상기 냉각부재와 방열부재간의 간격을 좁히는 방향으로 탄성력을 제공하도록 상기 탄성부를 구비함을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치. The method of claim 1, wherein the cooling member is inserted into the first casing, the heat dissipation member is inserted into the second casing, the gap between the cooling member and the heat dissipating member is narrowed between the first casing and the second casing. Light emitting diode illumination device, characterized in that provided with the elastic portion to provide an elastic force in the direction. 제1항에 있어서, 상기 기판은 하부면에 하부 요철면을 구비하고, 상기 냉각부재는 상부면에 상기 하부 요철면과 합형되어 면접하는 상부 요철면을 구비함을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치. The light emitting diode lighting apparatus of claim 1, wherein the substrate has a lower uneven surface on a lower surface thereof, and the cooling member has an upper uneven surface on which an upper uneven surface is joined to the lower uneven surface to be interviewed. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 전원부와 발광원사이에 제어부를 추가 포함하고, 상기 제어부는 정전압 구동회로, 과전압 및 과충전 보호회로 및 고온방지회로를 구비함을 특징으로 하는 발광다이오드 조명장치. The light emitting diode lighting apparatus of claim 1, further comprising a control unit between the power supply unit and the light emitting source, wherein the control unit includes a constant voltage driving circuit, an overvoltage and overcharge protection circuit, and a high temperature prevention circuit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100742182B1 (en) 2007-04-19 2007-07-24 화우테크놀러지 주식회사 LED luminaire with heat storage
KR200442041Y1 (en) * 2008-01-24 2008-10-08 (주)에이치맥스 LED lighting

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4963798A (en) 1989-02-21 1990-10-16 Mcdermott Kevin Synthesized lighting device
KR100742182B1 (en) 2007-04-19 2007-07-24 화우테크놀러지 주식회사 LED luminaire with heat storage
KR200442041Y1 (en) * 2008-01-24 2008-10-08 (주)에이치맥스 LED lighting

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