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KR100887127B1 - 적층 세라믹 기판의 제조방법 - Google Patents

적층 세라믹 기판의 제조방법 Download PDF

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KR100887127B1
KR100887127B1 KR1020070120470A KR20070120470A KR100887127B1 KR 100887127 B1 KR100887127 B1 KR 100887127B1 KR 1020070120470 A KR1020070120470 A KR 1020070120470A KR 20070120470 A KR20070120470 A KR 20070120470A KR 100887127 B1 KR100887127 B1 KR 100887127B1
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ceramic green
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유수현
이종면
박은태
김형호
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삼성전기주식회사
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Abstract

적층 세라믹 기판의 성능에 영향을 미치지 않으면서 수행할 수 있는 효율적이고 간단한 저비용의 적층 세라믹 기판의 제조방법이 제안된다. 본 발명의 적층 세라믹 기판의 제조방법에서는, 복수개의 세라믹 그린 시트를 적층하여 세라믹 적층체를 형성하되, 세라믹 그린시트 중 적어도 하나의 세라믹 그린시트 상에 유기물 페이스트를 이용하여 먼저 절단영역을 인쇄한 후 적층한다. 적층된 세라믹 적층체를 소성하고, 절단영역에 따라 절단하여 적층 세라믹 기판을 제조한다.
유기물 페이스트, 절단공정, 공극

Description

적층 세라믹 기판의 제조방법{Manufacturing method of multilayer ceramic substrate}
본 발명은 적층 세라믹 기판의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 적층 세라믹 기판의 성능에 영향을 미치지 않으면서 수행할 수 있는 효율적이고 간단한 저비용의 적층 세라믹 기판의 제조방법에 관한 것이다.
최근 LTCC의 소성방식은 종래의 x, y, z 방향으로 모두 수축이 있는 방식(수축 소성)에서 x-y면 내에서는 수축이 거의 없고 z 방향으로만 수축이 있는 방식(무수축 소성 방식이라고 함)으로 바뀌어 가는 추세에 있다. 이는 표면에 실장되는 IC 및 각종 소자들이 정확한 위치에 실장될 수 있게 하기 위하여 적층 세라믹 기판의 x, y 방향의 치수가 매우 정밀해야 하기 때문이다. 일반적으로 무수축 소성방법은 종래의 수축 소성 방식에 비하여 x, y 방향의 치수 정밀도가 뛰어나다.
무수축 소성을 위해서는 소성 전 중간 제품의 크기가 일정이상 되어야 하며, 되도록 큰 것이 양산성이나 재료 효율성 측면에서 유리하다. 그러나 LTCC 최종 제 품의 크기는 RF 모듈의 경우 예를 들면 가로, 세로가 각각 1.5cm이하이기 때문에 소성 후에 최종 제품의 크기로 절단하여야 한다. 그러나, 소성 후, LTCC 제품은 경도가 크고 취성이 큰 세라믹의 성질을 그대로 갖고 있기 때문에 절단 시에 절단면 이외의 부분이 파괴된다든지(이하 치핑(chipping)이라 칭함) 제품 전체가 깨져버리는 등의 문제가 발생한다. 최근에는 적층 세라믹 기판의 신뢰성 문제 때문에 점점 강도가 강한 소재를 사용하는 추세에 있기 때문에 절단 공정에서의 문제발생은 더욱 중요한 문제로 고려되고 있으며 이를 해소하고자, 레이저 커팅 또는 하프 커팅(Half cutting) 등의 여러 가지 방법이 시도되고 있다.
적층 세라믹 기판의 절단 방식은 크게 두 가지가 있다. 먼저, 고속 회전 블레이드(blade)를 사용하는 방식이 있다. 도 1을 참조하면, 소성된 세라믹층(11, 12, 13, 14, 15, 16)이 적층된 세라믹 적층체(10)를 회전 블레이드(20)를 절단영역(C1)에 적용하여 기판을 절단한다.
그러나, 고속 회전 블레이드를 이용하는 방식은 본래 유기기판인 인쇄회로기판(Printed circuit board; PCB)를 절단하는 데 사용되는 방식이다. 따라서, 이 방식을 적층 세라믹 기판에 적용하면 적층 세라믹 기판의 소재인 세라믹의 경도가 PCB의 내부소재의 경도보다 훨씬 크기 때문에 각종 문제들이 발생한다.
첫 번째 문제는 소결된 적층 세라믹 기판의 경도가 크기 때문에 적층 세라믹 기판이 절단되지 않고 절단 속도가 느려지는 점이다. 두 번째는 세라믹의 취성 때문에 공정상의 약간의 오차에도 치핑(chipping: 원하지 않는 부분이 깨지는 현상)이 발생한다는 것이다. 또한 마지막으로 적층 세라믹 기판용 세라믹 재료의 주된 구성물 중에 하나인 Al2O3의 경도가 9에 가까운 수치를 보이기 때문에, 블레이드의 회전 날의 수명이 매우 짧아져 블레이드의 유지 및 보수 비용이 높아진다는 점이다.
소결된 적층 세라믹 기판을 절단하기 위해, 레이저(Laser)를 이용할 수 있다. 레이저 출력이 강하고 빠른 속도로 가공할 수 있게 하는 레이저로서, CO2 레이저가 제안되었는데, CO2 레이저에서 레이저의 파장(~10㎛)으로는 세라믹 재료내의 원자간의 결합을 끊는 방식으로 절단하는 것은 어려우며 출력을 높여 절단영역에 열을 발생시켜 녹여낼 수 있다. 그러나, 이러한 고출력 레이저 열에 의한 절단은 절단영역 이외의 영역에 열의 의한 영향을 억제할 수 없으므로 전체 세라믹 기판에 손상을 줄 가능성이 크다.
또한 UV(ultraviolet: 자외선), IR(infrared: 적외선) 파장대의 레이저를 사용하면 제품을 절단할 수는 있지만 가공 속도가 너무 느리기 때문에 대량생산공정에는 적용하기 어렵다. 통상적으로 Nd:YAG (Neodymium Yttrium Aluminum Garnet) 소스를 사용하는 UV, IR 레이저의 가공 속도는 20mm/sec를 넘기가 어렵다.
따라서, 이러한 종래방법에 따른 적층 세라믹 기판 절단방법에 대하여, 쉽게 절단공정을 수행할 수 있으면서 세라믹 기판의 절단영역 이외의 영역에 영향을 미치지 않는 절단방법이 요청되었다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 적층 세라믹 기판의 성능에 영향을 미치지 않으면서 수행할 수 있는 효율적이고 간단한 저비용의 적층 세라믹 기판의 제조방법을 제공하는데 있다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 적층 세라믹 기판의 제조방법은 복수개의 세라믹 그린 시트를 적층하여 세라믹 적층체를 형성하되, 세라믹 그린시트 중 적어도 하나의 세라믹 그린시트 상에 유기물 페이스트로 절단영역을 인쇄하는 단계; 세라믹 적층체를 소성하는 단계; 및 소성된 세라믹 적층체의 절단영역을 따라 절단하는 단계;를 포함한다.
절단영역을 인쇄하는 단계는, 세라믹 그린시트 상에 유기물 페이스트를 스크린 프린팅(screen printing) 또는 잉크젯 프린팅(inkjet printing) 중 어느 하나의 방법을 이용하여 인쇄하여 수행될 수 있다.
세라믹 적층체는, 세라믹 그린시트상의 절단영역이 적층방향으로 정렬되도록 적층되는 것이 바람직하다.
절단영역을 인쇄할 유기물 페이스트는, 난연성 유기물질을 포함하는 것이 바람직하고, 특히, 유기물 페이스트는, 중합도가 높은 고분자물질을 포함할 수 있다. 또한, 유기물 페이스트는, 유기용매를 더 포함할 수 있다.
유기물 페이스트는, 에틸 셀룰로오스(Ethyl cellulose), 폴리비닐 부티랄(Polyvinyl butyral), 메타크릴레이트(Metacrylate) 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나인 유기물질을 포함할 수 있다.
절단영역의 폭은, 세라믹 그린시트의 두께의 1배 내지 2배일 수 있다.
적층 세라믹 기판의 절단단계는, 절단영역에 압력 또는 열을 가하여 수행될 수 있는데, 절단영역에 레이저를 인가하여 수행될 수도 있다.
복수의 세라믹 그린시트 중 일부의 세라믹 그린시트에 절단영역이 인쇄된 경우에는 절단영역이 인쇄된 세라믹 그린시트 및 절단영역이 인쇄되지 않은 세라믹 그린시트는 교호하여 적층되는 것이 바람직하다.
본 발명의 적층 세라믹 기판 제조방법에서는 소결된 세라믹 기판내에 유기물로 인한 공극이 절단영역에 형성된다. 따라서, 종래기술인 고출력 레이저나 회전블 레이드와 같이 고가의 장비를 이용하지 않고, 원하는 절단영역만을 절단할 수 있고, 절단공정시 세라믹 기판에 물리적인 힘을 가하지 않아 제품신뢰성이 유지되는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 적층 세라믹 기판의 제조방법은 복수개의 세라믹 그린 시트를 적층하여 세라믹 적층체를 형성하되, 세라믹 그린시트 중 적어도 하나의 세라믹 그린시트 상에 유기물 페이스트로 절단영역을 인쇄하는 단계; 세라믹 적층체를 소성하는 단계; 및 소성된 세라믹 적층체의 절단영역을 따라 절단하는 단계;를 포함한다. 본 방법에서는 세라믹 그린시트 중 절단하고자 하는 영역에 유기물 페이스트를 도포하고 소성하여 유기물 페이스트가 가열로 인하여 수축되어 생성되는 공극에 힘을 가하여 세라믹 기판을 절단한다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일실시예에 따른 적층 세라믹 기판의 제조방법의 설명에 제공되는 도면이다. 이하, 본 발명의 일실시예에 따른 적층 세라믹 기판의 제조방법을 도 2a 내지 도 2f를 참조하여 설명하기로 한다.
도 2a에 세라믹 그린시트(111)가 도시되어 있다. 세라믹 그린시트(111)는 3개의 영역으로 분리되어 있다. 세라믹 그린시트(111)는 사용하고자 하는 영역인 가용영역(A1, A2) 및 절단공정에 사용되는 영역인 절단영역(C2)을 포함한다. 절단영역(C2)은 유기물 페이스트(121)를 인쇄하여 형성한다. 세라믹 그린시트(111)는 공지의 방법에 따라, 세라믹 분말과 글래스, 유기 바인더 및 기타 첨가제 등을 용매에 혼합하여 슬러리 형태로 제조한 후 시트 형태로 성형하여 제조한다.
유기물 페이스트(121)는 유기물질, 용매 및 기타 첨가제를 포함하는 용액을 페이스트 형태로 제조한다. 유기물질은 세라믹 그린시트(111)와 함께 소성되어 세라믹 소결시 먼저 연소되어 절단영역(C2)에 공극을 형성한다. 다만, 절단영역(C2)에 인쇄될 유기물 페이스트(121)는 난연성 유기물질을 포함하는 것이 바람직한데, 이는 비교적 높은 온도에서 소성되는 세라믹 그린시트를 소성할 때, 난연성 유기물질이 불완전 연소되어 공극형성이 더 용이하기 때문이다. 난연성 유기물질로는 중합도가 높은 고분자물질을 예로 들 수 있다. 유기물 페이스트(121)는 유기용매에 유기물질을 첨가하고, 기타 물성을 향상시킬 수 있는 첨가제를 더 포함할 수 있다.
본 발명에서 사용될 수 있는 유기물 페이스트는, 에틸 셀룰로오스(Ethyl cellulose), 폴리비닐 부티랄(Polyvinyl butyral), 메타크릴레이트(Metacrylate) 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나의 유기물질을 포함할 수 있다. 이들은 비교적 분자량 또는 중합도가 높은 물질들로서 난연성 유기물질이다.
절단영역(C2)의 폭은, 세라믹 그린시트(111)의 두께의 1배 내지 2배일 수 있다. 세라믹 그린시트(111)의 두께가 두꺼우면, 세라믹 그린시트(111)를 절단하기 위하여 큰 공극이 형성될 필요가 있고, 세라믹 그린시트(111)의 두께가 얇은 경우 작은 공극만으로도 절단이 가능하다. 따라서, 절단영역(C2)의 폭은 세라믹 그린시트(111)의 두께와 비례하여 증감될 수 있다. 절단영역(C2)의 폭은 세라믹 그린시트(111)의 2배인 경우가 바람직한데, 보다 작은 힘을 가하여 절단공정수행이 가능하기 때문이다.
절단영역(C2)에 유기물 페이스트(121)를 인쇄하는 단계는, 세라믹 그린시트(111) 상에 유기물 페이스트(121)스트를 스크린 프린팅(screen printing) 또는 잉크젯 프린팅(inkjet printing)과 같은 방법을 이용하여 원하는 영역에 인쇄하여 수행할 수 있다.
도 2b에서는 유기물 페이스트(121, 122, 123, 124)가 인쇄된 세라믹 그린시트(111, 112, 113, 114)를 준비하고, 절단영역(C2)이 유기물 페이스트로 도포되지 않은 세라믹 그린시트(115)도 함께 준비한다. 절단영역(C2)이 유기물 페이스트로 도포되지 않은 세라믹 그린시트(115)는 세라믹 적층체의 최상위층에 위치하므로 유기물 페이스트로 적층될 필요가 없다.
세라믹 그린시트를 준비하면, 절단영역(C2)에 유기물 페이스트(121, 122, 123, 124)가 인쇄된 세라믹 그린시트(111, 112, 113, 114)를 적층하고, 최상위층에는 절단영역(C2)이 유기물 페이스트로 도포되지 않은 세라믹 그린시트(115)를 적층하여 세라믹 적층체(110)를 형성한다(도 2c참조). 도 2에서는 세라믹 적층체(110) 중 4개의 세라믹 그린시트(111, 112, 113, 114)에 유기물 페이스트(121, 122, 123, 124)가 인쇄되어 있으나, 이와 달리 유기물 페이스트가 인쇄되지 않은 세라믹 그린시트를 인쇄된 세라믹 그린시트 사이에 적층할 수도 있다. 이에 대하여는 이하, 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하기로 한다. 세라믹 그린시트는 적층 후 소정 압력으로 가압하여 접착시킨다. 세라믹 그린시트(111, 112, 113, 114, 115)는 소성 전에는 연성을 나타내므로, 유기물 페이스트(121, 122, 123, 124)는 각각 세라믹 그린시트(115, 111, 112, 113)에 압입된다.
세라믹 적층체(110)를 형성하면, 소정의 소성온도로 세라믹 적층체(110)를 소성한다. 세라믹 적층체(110)의 소성온도는 세라믹 그린시트에 포함되는 세라믹 분말 및 글래스 성분에 따라 상이한데, 일반적으로 세라믹 분말 및 글래스는 600℃ 내지 900℃의 저온에서 소결하므로 그 온도에서 소성하는 것이 바람직하다. 도 2d에는 소성된 세라믹 적층체(110')가 도시되어 있다. 소성된 세라믹 그린시트(111', 112', 113', 114', 115')의 절단영역(C2)에 인쇄된 유기물 페이스트(121, 122, 123, 124)의 유기물질은 소성온도에서 불완전 연소하여 공극(131, 132, 133, 134)을 형성한다.
공극(131, 132, 133, 134)이 형성된 소성된 세라믹 적층체(110')는 절단영역(C2)에 힘을 가한다. 절단영역(C2)에 힘을 가하게 되므로, 소성 전에 세라믹 그린시트는 공극이 절단영역(C2)상에 형성되도록 적층되는 것이 바람직하다. 세라믹 적층체는, 세라믹 그린시트 상의 절단영역이 적층방향으로 정렬되도록 적층되는 것이 바람직하다.
적층 세라믹 기판의 절단단계는, 절단영역에 압력 또는 열을 가하여 수행될 수 있다(도 2e참조). 또한, 레이저를 인가하여 수행될 수도 있다. 압력, 열 또는 레이저를 인가하는 경우에는 이미 절단영역(C2)에 공극(131, 132, 133, 134)이 형성되어 있고, 공극이 정렬되어 있으므로 보다 작은 압력이나 열을 가하여 절단할 수 있다.
도 2f에는 도 2e의 소성된 세라믹 적층체(110')가 공극(131, 132, 133, 134)부분에 힘을 받아 절단된 두개의 세라믹 적층체(110'', 110''')가 도시되어 있다. 각 세라믹 적층체(110'', 110''')는 공극부분이 절단(C3)되어 있고, 가용영역(A1, A2)에는 영향을 미치지 않았다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따라 적층된 세라믹 기판의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라 적층된 세라믹 기판의 단면도이다.
유기물 페이스트를 이용하여 생성되는 공극은 반드시 세라믹 적층체의 전체 세라믹 그린시트에 형성될 필요는 없다. 이는 유기물의 특성, 절단공정에 사용되는 물리적 힘, 또는 세라믹 그린시트의 두께 등과 관련하여 적절히 조절될 수 있다. 예를 들어, 유기물 페이스트의 유기물이 소성 후, 공극발생이 용이하고 생성된 공극의 크기가 크다면 유기물 페이스트는 세라믹 그린시트 중 일부 시트에만 인쇄할 수 있을 것이고, 공극발생이 어렵거나 공극이 작게 형성된다면 그보다 더 많은 시트에 인쇄될 수 있다.
복수의 세라믹 그린시트 중 일부의 세라믹 그린시트에 절단영역이 인쇄된 경우에는 절단영역이 인쇄된 세라믹 그린시트 및 절단영역이 인쇄되지 않은 세라믹 그린시트는 교호하여 적층되는 것이 바람직하다. 이는 생성된 공극이 전체 세라믹 적층체내에 균일하게 분포하도록 하여 힘을 가할때 균일한 힘을 전제적으로 전달할 수 있기 때문이다.
도 3에서, 세라믹 적층체(210)에는 유기물 페이스트(221, 222, 223, 224)가 인쇄된 세라믹 그린시트(212, 214, 216, 218) 및 인쇄되지 않은 세라믹 그린시트(211, 213, 215, 217)이 서로 교호하여 적층되어 있다. 절단영역은 적층방향으로 정렬하고 있고, 다만 유기물 페이스트가 인쇄되지 않은 세라믹 그린시트가 그 사이에 위치하므로 이 경우에는 세라믹 적층체 내의 모든 세라믹 그린시트에 절단영역이 인쇄된 경우보다 인쇄공정을 생략할 수 있어 더 간단한 공정으로 유기물 페이스트 재료를 절감하면서 수행할 수 있다.
도 4에는 유기물 페이스트가 인쇄된 시트 1장당 인쇄되지 않은 시트 2장이 서로 교호하여 적층된 세라믹 적층체를 도시하였다. 유기물 페이스트(321, 322, 323)가 인쇄된 세라믹 그린시트(312, 315, 318)는 미인쇄 세라믹 그린시트(313, 314, 316, 317) 중 2개의 세라믹 그린시트가 적층되어 있다. 최상면에는 미인쇄 세라믹 그린시트(311)가 적층되어 있다. 도 4의 세라믹 적층체(310)는 도 3의 세라믹 적층체(210)와 같이 세라믹 그린시트상에 유기물 페이스트를 인쇄하는 공정 및 재료를 절감할 수 있는 장점이 있다. 다만, 세라믹 적층체 내의 모든 세라믹 그린시트에 절단영역이 인쇄된 경우보다 공극이 더 적게 형성되므로 절단영역에 가하는 힘을 증가시키거나 또는 절단영역을 증가시킬 필요가 있다.
도 5는 본 발명에 따라 절단영역이 인쇄된 적층 세라믹 기판을 소성한 뒤, 절단한 절단면을 나타낸 도면이다. 도 5에서, 적층 세라믹 기판은 그 절단면이 비교적 매끄러운 상태를 보이며, 절단면 이외의 부분에서의 기판 파손이나 치핑 등의 손상 부분이 보이지 않는 것을 확인할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니라, 첨부된 청구범위에 의해 해석되어야 한다. 또한, 본 발명에 대하여 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당해 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 적층 세라믹 기판의 절단공정을 나타내는 도면이다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명의 일실시예에 따른 적층 세라믹 기판의 제조방법의 설명에 제공되는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따라 적층된 세라믹 기판의 단면도이고, 도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따라 적층된 세라믹 기판의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따라 절단영역이 인쇄된 적층 세라믹 기판의 소성 후, 절단한 절단면을 나타낸 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명>
110 세라믹 적층체
111, 112, 113, 114, 115 세라믹 그린시트
A1, A2 가용영역
C2 절단영역

Claims (11)

  1. 복수개의 세라믹 그린 시트를 적층하여 세라믹 적층체를 형성하되, 상기 세라믹 그린시트 중 적어도 하나의 세라믹 그린시트 상에 유기물 페이스트로 절단영역을 인쇄하는 단계;
    상기 세라믹 적층체를 소성하는 단계; 및
    상기 소성된 세라믹 적층체의 절단영역을 따라 절단하는 단계;를 포함하는 적층 세라믹 기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 절단영역을 인쇄하는 단계는,
    상기 세라믹 그린시트 상에 상기 유기물 페이스트를 스크린 프린팅(screen printing) 또는 잉크젯 프린팅(inkjet printing) 중 어느 하나의 방법을 이용하여 인쇄하여 수행되는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 기판의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹 적층체는, 상기 세라믹 그린시트상의 상기 절단영역이 적층방향으로 정렬되도록 적층되는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 기판의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 유기물 페이스트는, 난연성 유기물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 기판의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 유기물 페이스트는, 중합도가 높은 고분자물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 기판의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 유기물 페이스트는, 유기용매를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 기판의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 유기물 페이스트는, 에틸 셀룰로오스(Ethyl cellulose), 폴리비닐 부티랄(Polyvinyl butyral), 메타크릴레이트(Metacrylate) 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나인 유기물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 기판의 제조방법.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 절단영역의 폭은, 상기 세라믹 그린시트의 두께의 1배 내지 2배인 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 기판의 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 절단단계는, 상기 절단영역에 압력 또는 열을 가하여 수행되는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 기판의 제조방법.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 절단단계는, 상기 절단영역에 레이저를 인가하여 수행되는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 기판의 제조방법.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 세라믹 그린시트 중 일부의 세라믹 그린시트에 절단영역이 인쇄된 경우,
    상기 절단영역이 인쇄된 세라믹 그린시트 및 절단영역이 인쇄되지 않은 세라믹 그린시트는 교호하여 적층되는 것을 특징으로 하는 적층 세라믹 기판의 제조방법.
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