KR100876626B1 - 박형 웨이퍼 인서트 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 143
- 239000000969 carrier Substances 0.000 abstract description 11
- 239000004033 plastic Substances 0.000 abstract description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6735—Closed carriers
- H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S206/00—Special receptacle or package
- Y10S206/832—Semiconductor wafer boat
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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- Packaging Frangible Articles (AREA)
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Abstract
Description
Claims (23)
- 적어도 하나의 박형 웨이퍼(49)를 지지하는 웨이퍼 캐리어(45)로서,정상(66), 바닥(68), 복수 개의 오목부 쌍(52)을 형성하는 복수 개의 대향 리브(50)가 있는 한 쌍의 대향 측부(56, 58), 개방 전방부(72), 및 상기 복수 개의 오목부 쌍 중 하나의 오목부 쌍에 삽입 및 분리 가능하게 끼워지도록 되어 있으며, 플레이트(21)를 구비하는 인서트(20)를 포함하고, 상기 플레이트는 한 쌍의 대향하는 오목부와의 맞물림부(30, 32)를 구비하며, 각 오목부와의 맞물림부는 상기 복수 개의 오목부 쌍 중 하나의 오목부 쌍과 마찰식으로 맞물리도록 되어 있는 복수 개의 탭(80, 82, 90)을 구비하고, 상기 플레이트는 복수 개의 상향 돌출 웨이퍼 지지체(120, 122, 124, 126)를 더 구비하며, 이 웨이퍼 지지체는, 상기 복수 개의 오목부 쌍 중 하나의 개별 오목부 쌍 내에 웨이퍼의 둘레의 일부가 배치된 상태로 상기 인서트 위에 박형 웨이퍼(49)를 지지하도록 되어 있고, 상기 웨이퍼 지지체는 웨이퍼 취급용 로봇 부재(202, 204)가 상기 인서트와 상기 웨이퍼 사이에 삽입될 수 있도록 배치되는 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제1항에 있어서, 상기 인서트에는 바닥면(26)이 있고, 이 바닥면에는 복수 개의 강화용 리브(40)가 형성되어 있는 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제1항에 있어서, 상기 복수 개의 탭은 각각 상기 복수 개의 대향 리브 중 하나의 리브의 표면(86, 88)에 대해 압박되며, 각 탭의 압박 방향은 바로 인접한 탭의 압박 방향과 반대인 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제1항에 있어서, 상기 박형 웨이퍼는 상기 복수 개의 오목부 쌍 중에서 상기 인서트가 맞물리는 오목부 쌍에 바로 인접한 하나의 오목부 쌍 내에 지지되며, 상기 복수 개의 상향 돌출 웨이퍼 지지체는 각각 상기 바로 인접한 오목부 쌍으로 이 바로 인접한 오목부 쌍의 높이의 적어도 절반의 거리에 걸쳐 돌출하는 것인 웨이퍼 캐리어.
- 적어도 하나의 박형 웨이퍼(49)를 내부에서 지지하는 웨이퍼 캐리어(45)로서,정상(66), 바닥(68), 복수 개의 대향 오목부(53)를 구획하면서 복수 개의 오목부 쌍(52)을 형성하는 복수 개의 대향 리브(50)가 있는 한 쌍의 대향 측부(56, 58), 개방 전방부(72), 및 정상면(24)을 갖는 평탄한 인서트(20)를 포함하고, 상기 인서트는 한 쌍의 대향하는 오목부와의 맞물림부(30, 32)가 있는 플레이트(21)를 포함하며, 각 오목부와의 맞물림부에는 상기 플레이트가 상기 한 쌍의 대향 측부들 사이에 삽입될 때 이들 한 쌍의 대향 측부들의 사이에 지지되도록, 그리고 인서트를 제거할 수 있도록 상기 한 쌍의 대향 측부 중 하나와 마찰식으로 맞물리는 복수 개의 탭(80, 82)이 있고, 상기 플레이트에는 상기 정상면 위에 박형 웨이퍼(49)를 지지하는 수단(120, 122, 124, 126)이 더 있으며, 상기 박형 웨이퍼를 지지하는 수단은 웨이퍼 취급용 로봇 가지부(202, 204)가 상기 인서트와 상기 박형 웨이퍼 사이에 개재될 수 있도록 되어 있는 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제5항에 있어서, 상기 인서트는 상기 복수 개의 오목부 쌍 중 하나의 오목부 쌍에 끼워질 수 있으며, 상기 복수 개의 탭(80, 82)은 각각 상기 대향 오목부에 맞물릴 수 있는 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제6항에 있어서, 상기 복수 개의 탭의 각 탭은 대향 오목부 쌍 내에서 표면(86, 88)에 대해 압박되며, 각 탭의 압박 방향은 바로 인접한 탭의 압박 방향과 반대인 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제5항에 있어서, 상기 복수 개의 오목부와의 맞물림부는 각각 복수 개의 반경 방향으로 돌출한 두 갈래 부재(bifurcate member)(92)를 포함하며, 이 두 갈래 부재는 각각 두 갈래 부재 각각의 분기부(94, 96) 사이에서 상기 복수 개의 대향 리브 중 하나의 리브와 맞물리도록 되어 있는 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제5항에 있어서, 상기 인서트의 정상면 위에 박형 웨이퍼를 지지하는 수단은 상기 정상면에서부터 연장되는 복수 개의 상향 돌출 웨이퍼 지지체(120, 122, 124, 126)를 포함하는 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제5항에 있어서, 상기 인서트에는 바닥면(26)이 있고, 이 바닥면에는 복수 개의 강화용 리브(40)가 형성되어 있는 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제6항에 있어서, 상기 인서트에 의해 지지되는 박형 웨이퍼는, 상기 복수 개의 오목부 쌍 중에서 상기 인서트가 배치되는 오목부 쌍에 바로 인접한 하나의 오목부 쌍 내에 지지되며, 상기 인서트의 정상면 위에 박형 웨이퍼(49)를 지지하는 수단은 상기 정상면에서부터 연장되는 복수 개의 상향 돌출 웨이퍼 지지체(120, 122, 124, 126)를 포함하고, 각 오목부 쌍은 소정 높이를 가지며, 상기 복수 개의 상향 돌출 웨이퍼 지지체는 각각 상기 바로 인접한 오목부 쌍으로 이 바로 인접한 오목부 쌍의 높이의 적어도 절반의 거리에 걸쳐 돌출하는 것인 웨이퍼 캐리어.
- 웨이퍼 캐리어(45) 내에 적어도 하나의 박형 웨이퍼(49)를 지지하는 방법으로서,적어도 정상(66), 바닥(68), 한 쌍의 대향 측부(56, 58), 및 개방 전방부(72)가 있고, 상기 한 쌍의 대향 측부에는 복수 개의 오목부 쌍(52)을 형성하는 복수 개의 대향 오목부(53)가 있는 것인 웨이퍼 캐리어를 제공하는 단계와,정상면(24)과 한 쌍의 대향 오목부와의 맞물림부(30, 32)가 있는 평탄한 인서트(20)를 제공하는 단계로서, 이 인서트는 상기 복수 개의 오목부 쌍 중 하나의 오목부 쌍에 끼워지도록 되어 있으며, 각 오목부와의 맞물림부에는 상기 대향 오목부 중 하나의 오목부와 마찰식으로 맞물리는 복수 개의 탭(80, 82, 90)이 있고, 상기 인서트에는 상기 복수 개의 오목부 쌍 중 하나의 개별 오목부 쌍 내에 웨이퍼의 둘레의 일부가 배치된 상태로 상기 정상면 위에 박형 웨이퍼(49)를 최소 접촉으로 지지하는 웨이퍼 지지체(120, 122, 124, 126)가 있는 것인 인서트를 제공하는 단계와,상기 인서트를 상기 복수 개의 오목부 쌍 중 하나의 오목부 쌍에 배치하는 단계, 그리고상기 인서트의 웨이퍼 지지체 상에 상기 박형 웨이퍼를 놓는 단계를 포함하는 박형 웨이퍼의 지지 방법.
- 웨이퍼 캐리어(45) 내에서 박형 웨이퍼(49)를 지지하는 인서트(20)로서, 상기 웨이퍼 캐리어에는 삽입 및 취출 방향(75)을 갖는 개방 전방부(72), 한 쌍의 측벽(56, 58), 정상(66), 및 바닥(68)이 있고, 상기 측벽에는 복수 개의 오목부 쌍(52)을 형성하는 복수 개의 오목부(53)가 있고, 상기 인서트는,인서트가 웨이퍼 캐리어에 삽입될 때, 상기 웨이퍼 캐리어의 오목부 쌍과 마찰식으로 맞물리도록 구성된 복수 개의 탭(80, 82, 90) 또는 두 갈래 부재(92)를 각기 구비한 한 쌍의 오목부와의 맞물림부(30, 32)를 포함하며, 상기 인서트에는 웨이퍼와 접촉하는 복수 개의 상향 연장 웨이퍼 지지체(120, 122, 124, 126)를 갖는 상면(24)이 있는 것인 인서트.
- 제13항에 있어서, 상기 인서트에는 바닥면(26)이 있고, 이 바닥면에는 복수 개의 강화용 리브(40)가 형성되어 있는 것인 인서트.
- 제13항에 있어서, 복수 개의 상기 오목부와의 맞물림부는 복수 개의 탭(80, 82)을 포함하는 것인 인서트.
- 제15항에 있어서, 상기 복수 개의 탭은 각각 상기 오목부 쌍 내에서 표면(86, 88)에 대해 압박되며, 각 탭의 압박 방향은 바로 인접한 탭의 압박 방향과 반대인 것인 인서트.
- 제13항에 있어서, 복수 개의 상기 오목부와의 맞물림부는 복수 개의 반경 방향으로 돌출한 두 갈래 부재(92)를 포함하며, 각 두 갈래 부재에는 상측 분기부(94)와, 하측 분기부(96)가 있고, 각 두 갈래 부재의 상측 분기부는 상기 오목부 쌍들 중 하나의 오목부 쌍과 맞물리는 것인 인서트.
- 적어도 하나의 박형 웨이퍼(49)를 내부에서 지지하는 웨이퍼 캐리어(45)로서,적어도 정상(66), 바닥(68), 복수 개의 오목부 쌍(52)을 형성하는 복수 개의 대향 오목부(53)가 있는 한 쌍의 대향 측부(56, 58), 개방 전방부(72), 및 정상면(24)이 있는 평탄한 인서트(20)를 포함하며, 상기 인서트는 상기 한 쌍의 대향 측부의 중간에 끼워질 수 있도록 되어 있고, 이 인서트가 상기 대향 측부에 의해 지지되도록 상기 복수 개의 오목부 쌍 중 하나의 오목부 쌍과 마찰식으로 맞물리는 복수 개의 오목부와의 맞물림부(30, 32)를 구비하며, 상기 인서트에는 상기 박형 웨이퍼를 지지하는 복수 개의 상향으로 향한 웨이퍼 지지체(120, 122, 124, 126)가 있으며, 이 웨이퍼 지지체는 웨이퍼 취급용 로봇 가지부(202, 204)가 상기 인서트와 박형 웨이퍼 사이에 개재될 수 있도록 배치되는 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제18항에 있어서, 상기 인서트에는 바닥면(26)이 있고, 이 바닥면에는 복수 개의 강화용 리브(40)가 형성되어 있는 것인 웨이퍼 캐리어.
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- 제18항에 있어서, 상기 복수 개의 오목부와의 맞물림부는 각각 복수 개의 탭(80, 82, 90)을 포함하는 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제21항에 있어서, 상기 복수 개의 탭은 각각 상기 복수 개의 대향 오목부 중 하나의 오목부 내에서 표면(86, 88)에 대해 압박되며, 각 탭의 압박 방향은 바로 인접한 탭의 압박 방향과 반대인 것인 웨이퍼 캐리어.
- 제18항에 있어서, 상기 인서트는 분리 가능한 것인 웨이퍼 캐리어.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US28077401P | 2001-04-01 | 2001-04-01 | |
US60/280,774 | 2001-04-01 | ||
PCT/US2002/009423 WO2002079053A1 (en) | 2001-04-01 | 2002-03-28 | Thin wafer insert |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030090703A KR20030090703A (ko) | 2003-11-28 |
KR100876626B1 true KR100876626B1 (ko) | 2008-12-31 |
Family
ID=23074580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020037012907A Expired - Fee Related KR100876626B1 (ko) | 2001-04-01 | 2002-03-28 | 박형 웨이퍼 인서트 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7219802B2 (ko) |
EP (1) | EP1373099A4 (ko) |
JP (1) | JP4296296B2 (ko) |
KR (1) | KR100876626B1 (ko) |
CN (1) | CN1313329C (ko) |
TW (1) | TW583718B (ko) |
WO (1) | WO2002079053A1 (ko) |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100876626B1 (ko) * | 2001-04-01 | 2008-12-31 | 인티그리스, 인코포레이티드 | 박형 웨이퍼 인서트 |
WO2007008555A2 (en) * | 2005-07-08 | 2007-01-18 | Asyst Technologies, Inc. | Workpiece support structures and apparatus for accessing same |
US20100032329A1 (en) * | 2007-03-12 | 2010-02-11 | New Objective, Inc | Packaging, shipping and storage device for capillary tubes |
US20080237157A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Chee Keong Chin | Wafer transport system |
WO2009038244A2 (en) * | 2007-09-21 | 2009-03-26 | Visionsemicon.Co.Ltd | Magazine for depositing substrates |
ITMO20100195A1 (it) * | 2010-06-29 | 2011-12-30 | Emil Liviu Stefan | Supporto diviso per oggetti sottili. |
JP5541726B2 (ja) * | 2010-11-08 | 2014-07-09 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器 |
JP5601647B2 (ja) * | 2011-03-17 | 2014-10-08 | 信越ポリマー株式会社 | 基板収納容器及びサポート治具 |
JP5767096B2 (ja) * | 2011-12-08 | 2015-08-19 | 信越ポリマー株式会社 | 薄板収納容器 |
US9099514B2 (en) | 2012-03-21 | 2015-08-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer holder with tapered region |
TWI610864B (zh) * | 2012-11-20 | 2018-01-11 | 恩特葛瑞斯股份有限公司 | 具有清洗埠的基板收納盒 |
US9117863B1 (en) * | 2013-05-16 | 2015-08-25 | Seagate Technology Llc | Cassette configurations to support platters having different diameters |
DE102016113924B4 (de) | 2016-07-28 | 2024-06-13 | Infineon Technologies Ag | Waferbox und Verfahren zum Anordnen von Wafern in einer Waferbox |
JP6877317B2 (ja) * | 2017-11-10 | 2021-05-26 | 三菱電機株式会社 | ウエハ容器 |
JP7357453B2 (ja) * | 2019-03-07 | 2023-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システムおよび基板の搬送方法 |
TWI735115B (zh) * | 2019-12-24 | 2021-08-01 | 力成科技股份有限公司 | 晶圓儲存裝置及晶圓承載盤 |
US12027397B2 (en) * | 2020-03-23 | 2024-07-02 | Applied Materials, Inc | Enclosure system shelf including alignment features |
TWI746014B (zh) * | 2020-06-16 | 2021-11-11 | 大立鈺科技有限公司 | 晶圓存取總成及其晶圓存取裝置與晶圓載具 |
KR102498995B1 (ko) * | 2020-11-30 | 2023-02-13 | 주식회사 삼에스코리아 | 패널 수납용기의 트레이 결합구조 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5890598A (en) | 1997-01-22 | 1999-04-06 | Nec Corporation | Substrate cassette |
US6099302A (en) | 1998-06-23 | 2000-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor wafer boat with reduced wafer contact area |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5097946A (en) * | 1990-04-06 | 1992-03-24 | Emrich Richard A | Storage unit for compact discs and the like |
US5310339A (en) * | 1990-09-26 | 1994-05-10 | Tokyo Electron Limited | Heat treatment apparatus having a wafer boat |
EP0582016B1 (en) * | 1992-08-04 | 1997-04-23 | International Business Machines Corporation | Pressurized sealable transportable containers for storing a semiconductor wafer in a protective gaseous environment |
JPH0662542U (ja) * | 1993-01-29 | 1994-09-02 | 信越半導体株式会社 | ウエーハカセット |
US5346518A (en) | 1993-03-23 | 1994-09-13 | International Business Machines Corporation | Vapor drain system |
EP0671752B1 (de) * | 1994-03-11 | 2002-06-05 | Cherry Mikroschalter GmbH | Tastatur |
US5553711A (en) * | 1995-07-03 | 1996-09-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Storage container for integrated circuit semiconductor wafers |
US5505299A (en) * | 1995-07-17 | 1996-04-09 | Opticord, Inc. | Storage case for compact discs |
EP0857150B1 (en) | 1995-10-13 | 2002-03-27 | Empak, Inc. | 300 mm microenvironment pod with door on side and grounding electrical path |
US5634563A (en) * | 1995-11-28 | 1997-06-03 | Peng; Jung-Ching | CD storage rack |
US5915562A (en) * | 1996-07-12 | 1999-06-29 | Fluoroware, Inc. | Transport module with latching door |
TW298337U (en) * | 1996-08-19 | 1997-02-11 | guo-min Gao | Tilting-type stackable CD rack |
US5833062A (en) * | 1997-11-04 | 1998-11-10 | Yeh; Sheng-Fu | Disk organizer |
JP2001281642A (ja) | 2000-03-29 | 2001-10-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 液晶表示素子 |
US6287112B1 (en) * | 2000-03-30 | 2001-09-11 | Asm International, N.V. | Wafer boat |
KR100876626B1 (ko) | 2001-04-01 | 2008-12-31 | 인티그리스, 인코포레이티드 | 박형 웨이퍼 인서트 |
-
2002
- 2002-03-28 KR KR1020037012907A patent/KR100876626B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2002-03-28 JP JP2002577284A patent/JP4296296B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-28 WO PCT/US2002/009423 patent/WO2002079053A1/en active Application Filing
- 2002-03-28 US US10/478,587 patent/US7219802B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-03-28 EP EP02726676A patent/EP1373099A4/en not_active Withdrawn
- 2002-03-28 CN CNB028078233A patent/CN1313329C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-04-01 TW TW091106491A patent/TW583718B/zh not_active IP Right Cessation
-
2007
- 2007-04-13 US US11/787,082 patent/US8141712B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5890598A (en) | 1997-01-22 | 1999-04-06 | Nec Corporation | Substrate cassette |
US6099302A (en) | 1998-06-23 | 2000-08-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor wafer boat with reduced wafer contact area |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1525930A (zh) | 2004-09-01 |
US7219802B2 (en) | 2007-05-22 |
EP1373099A1 (en) | 2004-01-02 |
JP2004529493A (ja) | 2004-09-24 |
US8141712B2 (en) | 2012-03-27 |
CN1313329C (zh) | 2007-05-02 |
KR20030090703A (ko) | 2003-11-28 |
US20070193921A1 (en) | 2007-08-23 |
EP1373099A4 (en) | 2008-05-28 |
TW583718B (en) | 2004-04-11 |
WO2002079053A1 (en) | 2002-10-10 |
US20040188320A1 (en) | 2004-09-30 |
JP4296296B2 (ja) | 2009-07-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0105 | International application |
Patent event date: 20031001 Patent event code: PA01051R01D Comment text: International Patent Application |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20070327 Comment text: Request for Examination of Application |
|
E902 | Notification of reason for refusal | ||
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20080324 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20081022 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20081223 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20081224 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20111207 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121207 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20121207 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131127 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20131127 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141125 Year of fee payment: 7 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20141125 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151203 Year of fee payment: 8 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20151203 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |
Termination category: Default of registration fee Termination date: 20171003 |