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KR100869967B1 - 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 - Google Patents

난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 Download PDF

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KR100869967B1
KR100869967B1 KR1020060138412A KR20060138412A KR100869967B1 KR 100869967 B1 KR100869967 B1 KR 100869967B1 KR 1020060138412 A KR1020060138412 A KR 1020060138412A KR 20060138412 A KR20060138412 A KR 20060138412A KR 100869967 B1 KR100869967 B1 KR 100869967B1
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Abstract

본 발명의 LCD 배면광 부품에 사용하는 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물은 열가소성 폴리카보네이트 수지 60∼95 중량부와 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체 5∼40 중량부로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여, 이산화티탄 5∼50 중량부, 유기 실록산 중합체 0.1∼10 중량부, 및 불소화 폴리올레핀계 수지 0.05∼5 중량부로 구성되는 것을 그 특징으로 한다.
폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르 공중합체, 이산화티탄, 유기 실록산 중합체, 불소화 폴리올레핀계 수지, 난연성, 내광성

Description

난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물{Polycarbonate Resin Composition with Good Flame Retardancy and Light Stability}
발명의 분야
본 발명은 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르 공중합체, 이산화티탄, 유기 실록산 공중합체, 및 불소화 폴리올레핀계 수지로 구성되어 충격강도와 내열도의 저하 없이 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.
발명의 배경
폴리카보네이트 수지는 우수한 기계적 강도, 높은 내열성, 투명성 등을 가지는 엔지니어링 플라스틱으로 사무 자동화(Office Automation) 기기, 전기/전자 부품, 건축자재 등의 다양한 분야에 사용되고 있다. 전기/전자 부품 분야에서도, LCD(Liquid Crystalline Display) 배면광 부품으로 사용되는 수지는 높은 광반사율, 내광성, 색고착성 등이 요구되며, 특히 텔레비젼, 모니터, 노트북과 같은 제품의 슬림화 및 박막화로 인하여 높은 유동성이 요구된다.
폴리카보네이트 수지를 LCD의 배면광 부품으로 사용할 경우, 배면광 손실을 최소화하여 반사시키기 위해 수지를 고백색으로 착색하여 배면광 프레임(back-light flame)으로 사용하는 경우가 많다. 이처럼 수지를 고백색으로 착색하기 위한 백색 안료로서는 공기 중에서 굴절률이 가장 큰 수치를 나타내는 이산화티탄(TiO2)이 주로 사용된다.
또한 폴리카보네이트 수지 조성물은 난연성도 필수적으로 갖추어야 하는데 이를 위해 종래에는 할로겐계 난연제와 안티몬 화합물 또는 인계 화합물이 사용되었다. 그러나 할로겐계 난연제를 사용할 경우, 연소시에 발생하는 가스의 인체 유해성의 문제 때문에 할로겐계 난연제를 함유하지 않은 수지에 대한 수요가 최근 급격히 확대되고 있다. 인계 화합물 중에서 난연제로 사용되는 대표적인 것은 인산 에스테르계 난연제이나, 이를 사용하는 수지 조성물에서는 난연제가 성형 중에 성형물의 표면으로 이동하여 침적되는 이른바 "쥬싱(juicing)" 현상이 발생하는 문제점과, 수지 조성물의 내열도가 급격히 저하되는 문제점이 있다.
할로겐계 난연제를 사용하지 않으면서도, 높은 내열도와 난연성을 부여하기 위한 기술로 현재 가장 보편적인 것은 술폰산 금속염을 사용하는 방법이 있다. 그러나, 이 방법은 고백색으로 착색하기 위해 다량의 이산화티탄을 사용하게 되면 난 연성이 저하되고, 고온에서 수지를 분해하여 수지 조성물의 기계적 물성이 저하되는 단점이 있다.
일본공개특허공보 평9-12853호에는 폴리카보네이트, 이산화티탄, 폴리오르가노실록산- 폴리알킬 아크릴레이트 복합고무, 할로겐계 및 인산에스테르계 난연제, 및 불소화 폴리올레핀계 수지로 구성된 난연성 수지 조성물이 개시되어 있고, 미국특허번호 제5,837,757호에는 폴리카보네이트, 이산화티탄, 스틸벤-비스벤조옥사졸 유도체, 인산 에스테르계 난연제, 폴리오르가노실록산, 및 불소화 폴리올레핀계 수지로 구성된 난연성 수지 조성물이 개시되어 있다. 하지만 이들 조성물들의 경우, 광원과 장기간 접촉시 할로겐계 및 인산에스테르계 난연제가 수지조성물의 분해를 가속화시켜 황변 현상이 심하게 발생하여 광반사성이 저하되는 단점이 있다. 광반사성은 일명 내광성이라고도 한다.
상기 문제점을 개선한 특허인 미국특허번호 제6,664,313호에는 폴리카보네이트, 이산화티탄, 실리카, 폴리오르가노실록산, 및 불소화 폴리올레핀계 수지로 구성된 난연성 수지 조성물이 개시되어 있다. 그러나 이 특허에는 실리카가 난연제로 사용되어 조성물의 내충격성을 저하시키고, 사출품의 외관이 불량해지는 단점이 있다.
본 발명자들은 상기에 기술된 문제점을 해결하기 위하여 연구 검토한 결과, 폴리카보네이트 수지 및 폴리에스테르 공중합체로 이루어지는 기초수지에 이산화티탄, 유기 실록산 중합체, 및 불소화 폴리올레핀계 수지를 첨가하게 되면 수지의 내충격성, 내열성 등을 저하시키지 않으면서 난연성 및 내광성이 우수한 조성물을 얻 을 수 있음을 발견하여 본 발명을 완성하게 된 것이다.
본 발명의 목적은 LCD 배면광 부품에 사용될 수 있도록 우수한 난연성 및 내광성을 갖는 새로운 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내열성, 충격강도, 작업성 및 외관 등의 물성 밸런스가 우수하면서 난연성과 내광성도 우수한 LCD 배면광 부품에 사용될 수 있는 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
발명의 요약
본 발명의 LCD 배면광 부품에 사용하는 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 열가소성 폴리카보네이트 수지 60∼95 중량부와 (B) 열가소성 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체 5∼40 중량부로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여, (C) 이산화티탄 5∼50 중량부, (D) 유기 실록산 중합체 0.1∼10 중량부, 및 (E) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.05∼5 중량부로 구성되는 것을 그 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 광반사성 및 난연성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 의 각 성분에 대하여 상세히 설명한다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
(A) 폴리카보네이트 수지
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 구성성분 (A)인 방향족 폴리카보네이트 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 디페놀류를 포스겐, 할로겐 포르메이트 또는 탄산 디에스테르와 반응시킴으로서 제조될 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112006098413049-pat00001
상기 식에서, A는 단일 결합, C1-C5의 알킬렌, C1-C5의 알킬리덴, C5-C6의 시클로알킬리덴, -S- 또는 -SO2-를 나타낸다.
상기 화학식 1의 디페놀의 구체예로서는 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,4-비스-(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산, 2,2-비스-(3-클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판 등을 들 수 있다. 이들 중에서, 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)-프로판, 1,1-비스-(4-히드록시페닐)-시클로헥산 등이 바람직하며, 가장 바 람직한 것은 비스페놀-A라고도 불리는 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판이다.
본 발명에서 가장 많이 사용되는 방향족 폴리카보네이트는 비스페놀-A로부터 제조된다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 적합한 폴리카보네이트로서는 중량평균분자량이 10,000∼200,000인 것을 들 수 있으며, 15,000∼80,000인 것이 더 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 폴리카보네이트로는 분지쇄가 있는 것이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 중합에 사용되는 디페놀 전량에 대하여 0.05∼2 몰%의 트리- 또는 그 이상의 다관능 화합물, 예를 들면 3가 또는 그 이상의 페놀기를 가진 화합물을 첨가하여 제조할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 폴리카보네이트로는 호모 폴리카보네이트, 코폴리카보네이트를 들 수 있으며, 또한 코폴리카보네이트와 호모 폴리카보네이트의 블렌드 형태로 사용하는 것도 가능하다.
또한 본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 폴리카보네이트는 에스테르 전구체(precursor), 예컨대 2관능 카르복실산 존재 하에 중합반응시켜 얻어진 방향족 폴리에스테르-카르보네이트 수지로 일부 또는 전량 대체하는 것도 가능하다.
(B) 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 구성성분 (B)인 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체는 에틸렌글리콜과 2,6-나프탈렌디카르복실레이트 또는 2,6-나프탈렌디카르복실산과 직접 에스테르화 반응 또는 에스테르 교환 반응시키고, 반응이 진행되는 초기에 디메틸테레프탈레이트 또는 테레프탈산을 첨가하여 폴리에틸렌나프탈레이트 단일 중합체 공정과 동일하게 유지하면 제조될 수 있다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체는 하기 화학식 2로 표시될 수 있으며 랜덤, 블록, 세그멘티드 블록 공중합체 중 어느 것이나 사용 가능하다.
[화학식 2]
Figure 112006098413049-pat00002
상기 화힉식 2에서 x, y는 각각 에틸렌나프탈레이트와 에틸렌테레프탈레이트의 반복 단위의 수를 나타내는 자연수이다.
본 발명에 사용되는 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체에서 x, y의 비율은 2:98 내지 98:2 이다. 바람직하게는 50:50 내지 95:5의 비율을 들 수 있으며, 더욱 바람직하게는 90:10 내지 98:2의 비율이다.
본 발명에 사용되는 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체는 o-클로로 페놀 용매에서 25℃로 측정시 고유점도[η]가 0.36∼1.60 범위인 것을 들 수 있으며, 더 바람직하게는 0.52∼1.25의 범위에 있는 것을 들 수 있다. 고유점도가 0.36 미만이면 기계적 특성이 저하될 수 있고, 고유점도가 1.60을 초과하면 성형성이 저하될 수 있다.
본 발명에서 폴리카보네이트 수지(A)와 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체(B)는 기초수지를 구성하며, 각각 60∼95 중량부 및 5∼40 중량부로 사용된다. 상기 범위를 벗어날 경우, 난연성 및 충격강도가 저하될 수 있다.
(C) 이산화티탄
본 발명의 이산화티탄은 일반적인 이산화티탄을 사용할 수도 있으며, 제조방법, 입경이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 이산화티탄은 무기표면처리제 또는 유기표면처리제로 표면처리된 것을 사용하는 것이 보다 바람직하다.
상기 무기표면처리제로는 산화알루미늄(알루미나, Al2O3), 이산화규소(실리카, SiO2), 지르코니아(이산화지르콘, ZrO2), 규산나트륨, 알루민산나트륨, 규산나트륨알루미늄, 산화아연, 운모 등이 있다. 이들은 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 상기 무기표면처리제는 이산화티탄 100 중량부에 대해서 약 2 중량부 이하로 사용된다.
상기 유기표면처리제는 폴리디메틸실록산, 트리메틸프로판(TMP), 펜타에리트 리톨 등이 있으며, 이들은 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 상기 유기표면처리제는 이산화티탄 100 중량부에 대해서 약 0.3 중량부 이하로 사용된다.
본 발명의 하나의 구체예에서는 이산화티탄 100 중량부에 대해서 알루미나(Al2O3)가 2 중량부 이하로 코팅된 이산화티탄을 사용한다.
또한 상기 알루미나로 코팅된 이산화티탄은 이산화규소, 이산화지르콘, 규산나트륨, 알루민산나트륨, 규산나트륨알루미늄, 운모 등의 무기표면처리제나 폴리디메틸실록산, 트리메틸프로판(TMP), 펜타에리트리톨와 같은 유기표면처리제로 더 개질하여 사용할 수 있다.
본 발명의 이산화티탄(C)은 기초수지 100 중량부에 대하여 5∼50 중량부의 범위로 사용하는 것이 바람직하다. 5 중량부 미만에서는 광반사성이 저하되며, 50 중량부 초과에서는 내충격성이 저하될 수 있다.
(D) 유기 실록산 중합체
본 발명의 수지 조성물 제조에 사용되는 구성성분인 유기 실록산 중합체(D)는 하기의 화학식 3으로 표시할 수 있다.
[화학식 3]
Figure 112006098413049-pat00003
상기 식에서 R1은 서로 독립적으로 C1∼C8의 알킬기, C6∼C36의 아릴기 또는 알킬치환 아릴기를 나타내며, 반복단위의 수를 나타내는 n은 2≤n<10,000 범위의 정수이다.
상기 유기 실록산 중합체(D)의 예로는 폴리디메틸실록산, 폴리(메틸페닐)실록산, 폴리(디페닐)실록산, 디메틸실록산-디페닐실록산 공중합체, 디메티실록산-메틸페닐실록산 공중합체가 있다.
(E) 불소화 폴리올레핀계 수지
본 발명의 난연성 열가소성 수지 조성물의 제조에 사용되는 불소화 폴리올레핀계 수지(E)는 종래에도 이용가능한 수지로서 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐리덴플루오라이드, 테트라플루오로에틸렌/비닐리덴플루오로라이드 공중합체, 테트라플루오로에틸렌/헥사플루오로프로필렌 공중합체, 에틸렌/테트라플루오로에틸렌 공중합체 등을 들 수 있다. 이들은 서로 독립적으로 사용될 수도 있고, 서로 다른 2종 이상이 병용될 수도 있다.
불소화 폴리올레핀계 수지는 본 발명의 다른 구성성분 수지와 함께 혼합하여 압출시킬 때, 수지 내에서 섬유상 망상(fibrillar network)을 형성하여 연소시에 수지의 용융 점도를 저하시키고 수축율을 증가시켜서 수지의 적하 현상을 방지한다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 불소화 폴리올레핀계 수지는 공지 의 중합방법을 이용하여 제조될 수 있으며, 예를 들면 7∼71 kg/㎠의 압력과 0∼200℃의 온도, 바람직하기로는 20∼100℃의 조건에서 나트륨, 칼륨 또는 암모늄 퍼옥시디설페이트 등의 자유 라디칼 형성 촉매가 들어있는 수성 매질 내에서 제조될 수 있다. 불소화 폴리올레핀계 수지는 에멀젼(emulsion) 상태 또는 분말(powder) 상태로 사용될 수 있다. 에멀전 상태의 불소화 폴리올레핀계 수지를 사용하면 전체 수지 조성물 내에서의 분산성이 양호하나, 제조공정이 복잡해지는 단점이 있다. 따라서 분말상태라 하더라도 전체 수지 조성물 내에 적절히 분산되어 섬유상 망상을 형성할 수 있으면, 분말상태로 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물의 제조에 바람직하게 사용될 수 있는 불소화 폴리올레핀계 수지로는 입자 크기가 0.05∼1,000 ㎛이고, 비중이 1.2∼2.3 g/㎤ 인 폴리테트라플루오로에틸렌이 있다.
본 발명의 광반사성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물은 상기의 구성성분 외에도 각각의 용도에 따라 자외선안정제, 형광증백제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 보강재, 무기물 첨가제, 안료 또는 염료 등의 일반적인 첨가제를 포함할 수 있으며, 부가되는 첨가제는 기초수지 100 중량부에 대하여 0∼60 중량부, 더 바람직하게는 1∼40 중량부의 범위 내에서 사용될 수 있다.
폴리카보네이트 수지 조성물을 위한 자외선안정제는 하기의 화학식 4, 5, 6으로 표시되는 벤조트리아졸계, 벤조페논계, 트리아진계 등이 사용되는 것이 바람 직하다.
[화학식 4]
Figure 112006098413049-pat00004
상기 식에서 R2는 C1∼C10의 알킬기 또는 등의 알킬치환 페닐기를 나타내며, n은 1 또는 2인 정수를 나타낸다.
[화학식 5]
Figure 112006098413049-pat00005
상기 식에서 R3는 수소원자, 메틸기 또는 C1∼C15의 알킬치환 페닐기를 나타낸다.
[화학식 6]
Figure 112006098413049-pat00006
상기 식에서 R4는 수소원자 또는 C1∼C18의 알킬 그룹, C2∼C6의 할로겐 원자로 치환된 알킬 그룹, C1∼C12의 알콕시 그룹 또는 벤질 그룹을 나타내며, R5는 수소원자나 메틸 그룹을 나타낸다.
상기 형광증백제인 스틸벤-비스벤조옥사졸 유도체(stilbene-bisbenzoxazole derivative)는 일반적으로 폴리카보네이트 수지 조성물의 광반사율을 향상시키는 역할을 한다. 스틸벤-비스벤조옥사졸 유도체의 예로는 4-(벤조옥사졸-2-일)-4'-(5-메틸벤조옥사졸-2-일)스틸벤[4-(benzoxazole-2-yl)-4'-(5-methylbenzoxazol-2-yl)stilbene] 또는 4,4'-비스(벤조옥사졸-2-일)스틸벤[4,4'-bis(benzoxazole-2-yl)stilbene] 등이 있다.
본 발명의 수지 조성물은 수지 조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 구성성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
본 발명의 수지 조성물은 충격성, 내열성, 난연성 및 내광성이 우수하므로 내광성을 필요로 하는 부품의 사출물을 제조하는데 유용하다.
특히 본 발명의 수지 조성물은 광반사성 및 난연성이 우수하고, 뛰어난 기계적 강도를 나타내면서 작업성의 저하가 없으므로 액정디스플레이(LCD)용 배면광 부품에 가장 적합하다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
하기의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 (A) 폴리카보네이트 수지; (B) 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체; (C) 이산화티탄; (D) 유기 실록산 중합체; 및 (E) 불소화 폴리올레핀계 수지의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트 수지
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 폴리카보네이트 수지는 중량평균분자량이 25,000g/mol인 비스페놀-A형의 폴리카보네이트로서 일본 테이진(Teijin)사의 PANLITE L-1250WP를 사용하였다.
(B) 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프 탈레이트 공중합체는 상기의 화학식 2에서 x, y의 비율이 92 : 8 이고, 고유점도[η]가 0.83인 대한민국 코오롱(Kolon)사의 NOPLA KE-931을 사용하였다.
(B-1) 폴리에틸렌나프탈레이트 단일 중합체
본 발명의 비교실시예에서 사용된 폴리에틸렌나프탈레이트 단일 중합체는 고유점도[η]가 0.9인 제품을 사용하였다.
(B-2) 폴리에틸렌테레프탈레이트 단일 중합체
본 발명의 비교실시예에서 사용된 폴리에틸렌테레프탈레이트 단일 중합체는 고유점도[η]가 1.6인 대한민국 애니켐(Anychem)사의 ANYPET 1100을 사용하였다.
(C) 이산화티탄
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 이산화티탄은 미국 Dupont사의 TI-PURE R-106을 사용하였다.
(D) 유기 실록산 중합체
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 난연제로 사용된 유기 실록산 중합체(D)는 GE-Toshiba 실리콘사의 TSF-433 폴리메틸페닐실록산 오일을 사용하였다.
(D-1) 비스페놀-A 유도 올리고머형 인산 에스테르계 난연제
본 발명의 비교실시예에서 사용된 비스페놀-A 유도 올리고머형 인산 에스테르계 난연제(D-1)는 일본 다이하치사의 CR-741을 사용하였다.
(D-2) 레조시놀 유도 올리고머형 인산 에스테르계 난연제
본 발명의 비교실시예에서 사용된 레조시놀 유도 올리고머형 인산 에스테르계 난연제(D-2)는 일본 다이하치사의 PX-200을 사용하였다.
(D-3) 술폰산 금속염계 난연제
본 발명의 비교실시예에서 사용된 술폰산 금속염계 난연제(D-3)는 미국 3M사의 FR-2025를 사용하였다.
(E) 불소화 폴리올레핀계 수지
미국 Dupont사의 테프론(상품명) 7AJ를 사용하였다.
실시예 1∼3 및 비교실시예 1∼7
각 구성성분과 산화방지제, 열안정제를 첨가하여 통상의 혼합기에서 혼합하고 L/D=35, Φ=45mm인 이축 압출기를 이용하여 압출한 후, 압출물을 펠렛 형태로 제조한 후, 사출온도 280∼300℃에서 물성 측정 및 난연도 평가를 위한 시편을 10 oz 사출기를 이용하여 제조하였다. 이들 시편은 23℃, 상대습도 50%에서 48시간 방치한 후 ASTM 규격에 따라 물성을 측정하여 하기 표 1에 나타내었다.
물성 측정 방법
(1) 난연도 : UL-94 규정에 준하여 2.0 mm 두께 시편을 이용하여 평가하였다.
(2) 노치 아이조드 충격강도 : 1/8" 시편에 대하여 ASTM D256 규격에 따라 측정하였다.
(3) Vicat 연화온도 : ASTM D1525 규격에 의하여 평가하였다.
(4) 내광성 : ASTM G53 규격의 UV-Condensation machine을 이용하여 자외선 조사 전후에 대하여 Minolta 3600D CIE Lab. 색차계로 황색도(Yellow Index)를 측정하여 평가하였다.
Figure 112006098413049-pat00007
비교실시예 1은 구성성분(B)을 사용하지 않은 것으로 난연도, 충격강도 및 내열도는 양호하나 내광성 저하가 현저함을 확인할 수 있다.
비교실시예 2, 3은 실시예 1과 같은 조성물에서 폴리에스테르성분 (B) 대신에 각각 성분 (B-1), (B-2)를 사용한 것이다. 상기 표 1의 결과로부터, 실시예 1에 비해 비교실시예 2의 경우 난연도, 내광성은 양호하나 충격강도 저하가 현저하고, 비교실시예 3의 경우 충격강도는 양호하나 난연도 저하가 현저함을 확인할 수 있다.
비교실시예 4, 5, 6은 실시예 1과 같은 조성물에서 난연제 성분 (D) 대신에 각각 성분(D-1), (D-2), (D-3)를 사용한 것이다. 상기 표 1의 결과로부터, 실시예 1에 비해 비교실시예 4, 5는 난연도, 충격강도, 내열도 및 내광성 저하가 현저하며 비교실시예 6은 내열도는 양호하나 난연도, 충격강도 및 내광성 저하가 현저함을 확인할 수 있다.
비교실시예 7은 성분 (A)와 (B)를 본 발명의 범위 밖의 조성으로 사용한 것이다. 상기 표 1의 결과로부터 비교실시예 7은 난연도, 충격강도 저하가 현저함을 확인할 수 있다.
상기 표 1의 결과로부터, 본 발명의 폴리카보네이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체, 표면 개질된 이산화티탄, 유기 실록산 중합체 및 불소화 폴리올레핀계 수지를 적정한 범위로 첨가하면 이들을 각각 단독으로 사용한 경우나 본 발명의 범위 밖의 조성을 사용하는 경우에 비하여 난연성, IZOD 충격강도 및 내열도의 저하 없이 자외선 조사 후의 색상변화가 적어짐을 알 수 있다.
본 발명은 내열성, 충격강도, 작업성 및 외관 등의 물성 밸런스가 우수하면서 난연성과 내광성도 우수한 LCD 배면광 부품에 사용될 수 있는 열가소성 수지 조성물을 제공하는 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (11)

  1. (A) 열가소성 폴리카보네이트 수지 60∼95 중량부; 및
    (B) 하기 화학식 2로 표시되는 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체 5∼40 중량부;
    [화학식 2]
    Figure 112008062132365-pat00012
    (상기에서 x, y는 각각 에틸렌나프탈레이트와 에틸렌테레프탈레이트의 반복 단위의 수를 나타내는 자연수임);
    로 이루어지는 기초수지 100 중량부에 대하여,
    (C) 이산화티탄 5∼50 중량부;
    (D) 하기 화학식 3으로 표시될 수 있는 유기 실록산 중합체 0.1∼10 중량부;
    [화학식 3]
    Figure 112008062132365-pat00013
    (상기 식에서 R1은 서로 독립적으로 C1∼C8의 알킬기, C6∼C36의 아릴기 또는 알킬치환 아릴기를 나타내며, 반복단위의 수를 나타내는 n은 2≤n<10,000 범위의 정수임); 및
    (E) 불소화 폴리올레핀계 수지 0.05∼5 중량부;
    로 구성되는 것을 특징으로 하는 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리에틸렌나프탈레이트-테레프탈레이트 공중합체(B)는 o-클로로 페놀 용매에서 25℃로 측정시 고유점도[η]가 0.36∼1.60 범위인 것을 특징으로 하는 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물.
  3. 제2항에 있어서, 상기 화학식 2에서 에틸렌나프탈레이트와 에틸렌테레프탈레이트의 반복단위를 나타내는 정수 x, y의 mol% 비율이 2 : 98에서 98 : 2의 비율인 것을 특징으로 하는 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이산화티탄(C)은 무기표면처리제 또는 유기표면처리제로 표면처리된 것을 특징으로 하는 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물.
  5. 제4항에 있어서, 상기 이산화티탄은 폴리디메틸실록산, 트리메틸 프로판(TMP), 펜타에리트리톨 및 이들의 혼합물로 선택되는 유기표면처리제를 이산화티탄 100 중량부에 대하여 0 초과 0.3 중량부 이하로 사용하여 표면처리된 것을 특징으로 하는 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물.
  6. 제4항에 있어서, 상기 이산화티탄은 산화알루미늄, 이산화규소, 이산화지르콘, 규산나트륨, 알루민산나트륨, 규산나트륨알루미늄, 산화아연, 운모 및 이들의 혼합물로 선택된 무기표면처리제를 이산화티탄 100 중량부에 대하여 0 초과 2 중량부 이하로 사용하여 표면처리된 것을 특징으로 하는 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 상기 이산화티탄은 산화알루미늄으로 처리되며, 이산화규소, 이산화지르콘, 규산나트륨, 알루민산나트륨, 규산나트륨알루미늄, 운모의 무기표면처리제나 폴리디메틸실록산, 트리메틸프로판(TMP), 펜타에리트리톨의 유기표면처리제로 더 개질한 것을 특징으로 하는 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 유기 실록산 중합체(D)가 폴리디메틸실록산, 폴리(메틸페닐)실록산, 폴리(디페닐)실록산, 디메틸실록산-디페닐실록산공중합체, 및 디메티실록산-메틸페닐실록산 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물은 자외선안정제, 형광증백제, 활제, 이형제, 핵제, 대전방지제, 안정제, 보강재, 무기물 첨가제, 안료, 염료 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 첨가제를 기초수지 구성성분 100 중량부에 대하여 0 초과 60 중량부 이하로 더 포함하는 것을 특징으로 하는 난연성 및 내광성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 폴리카보네이트 수지 조성물을 압출한 펠렛.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형한 액정디스플레이 배면광 부품.
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