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KR100869123B1 - 반도체 장치 제조용 금형 - Google Patents

반도체 장치 제조용 금형 Download PDF

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KR100869123B1
KR100869123B1 KR1020070073430A KR20070073430A KR100869123B1 KR 100869123 B1 KR100869123 B1 KR 100869123B1 KR 1020070073430 A KR1020070073430 A KR 1020070073430A KR 20070073430 A KR20070073430 A KR 20070073430A KR 100869123 B1 KR100869123 B1 KR 100869123B1
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KR
South Korea
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clamp pin
mold
semiconductor device
manufacturing
pin coupling
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KR1020070073430A
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Inventor
곽동선
Original Assignee
주식회사 티에스피
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Abstract

본 발명은 반도체 장치 제조용 금형에 관한 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 클램프핀으로 리드 프레임을 지지함으로써 봉지 공정시 리드 프레임 및 반도체 칩의 기울어짐 또는 뒤틀림을 방지하는데 있다.
이를 위해 본 발명은 다수의 반도체 장치가 위치될 수 있도록 다수의 캐비티가 일정 거리 이격된 채 배열되며, 각 캐비티는 게이트로 연통 될 수 있게 형성된 하부 금형과, 하부 금형에 밀착되는 동시에, 하부 금형의 게이트를 통하여 모든 캐비티에 위치된 반도체 장치에 봉지재가 흘러들어갈 수 있게 형성된 상부 금형과, 하부 금형 및 상부 금형에 관통하여 대칭으로 형성된 클램프핀을 포함하고, 클램프핀의 선단에 형성되며, 클램프핀을 승강시키는 클램프핀 결합부 및 클램프핀 결합부를 둘러싸며, 수평 운동을 하는 클램프핀 조정부가 더 포함되는 반도체 장치 제조용 금형을 개시한다.
반도체 장치, 금형, 리드 프레임, 클램프핀, 클램프핀 결합부

Description

반도체 장치 제조용 금형{MOLD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 발명은 반도체 장치 제조용 금형에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면, 반도체 칩이 탑재된 리드 프레임을 봉지재로 봉지하는 봉지 공정시, 리드 프레임 및 반도체 칩의 기울어짐 또는 뒤틀림을 방지할 수 있는 반도체 장치 제조용 금형에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 리드 프레임에 다수의 반도체 칩을 접착하는 다이 본딩(die bonding)공정과, 상기 각각의 반도체 칩과 리드 프레임을 전기적으로연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정과, 상기 리드 프레임, 반도체 칩 및 와이어 등을 봉지재로 봉지하는 봉지 공정과, 상기 리드 프레임에서 낱개의 반도체 장치를 분리하는 트리밍 또는 소잉(trimming or sawing) 공정 등으로 이루어져 있다.
여기서, 상기 봉지 공정은 금형에 의해 수행된다. 즉, 상기 금형은 리드 프레임(leadframe) 또는 인쇄 회로 기판(printed circuit board)등과 같은 실장 수단에 반도체 칩(chip)이 실장되어 전기적인 연결이 완료된 봉지 대상 반도체 장치에 대하여 물리적 또는 화학적인 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 반도체 칩 등을 열경화성 성형 수지와 같은 봉지재로 성형하는 사출형 몰딩 장치이다.
그런데, 이러한 금형을 이용한 봉지 공정에서 봉지재는 고압으로 반도체 칩 및 리드 프레임 등이 위치된 캐비티 내측으로 충진된다. 따라서, 상기 리드 프레임 및 반도체 칩은 봉지재의 압력에 의해 기울어지거나 또는 뒤틀리는 현상이 발생할 수 있다. 이와 같이 리드 프레임 또는 반도체 칩이 기울어지거나 뒤틀리면 반도체 장치의 전기적 성능이 손상, 파손되거나, 반도체 장치의 외관이 변형되는 등의 불량이 발생한다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 칩이 탑재된 리드 프레임을 봉지재로 봉지하는 봉지 공정시, 리드 프레임 및 반도체 칩의 기울어짐 또는 뒤틀림을 방지할 수 있는 반도체 제조용 금형을 제공 하는데 있다.
다수의 반도체 장치가 위치될 수 있도록 다수의 캐비티가 일정 거리 이격된 채 배열되며, 상기 각 캐비티는 게이트로 연통 될 수 있게 형성된 하부 금형과, 상기 하부 금형에 밀착되는 동시에, 상기 하부 금형의 게이트를 통하여 모든 캐비티에 위치된 반도체 장치에 봉지재가 흘러들어갈 수 있게 형성된 상부 금형과, 상기 하부 금형 및 상부 금형에 관통하여 대칭으로 형성된 클램프핀을 포함하고, 상기 클램프핀의 선단에 형성되며, 상기 클램프핀을 승강시키는 클램프핀 결합부 및 상 기 클램프핀 결합부를 둘러싸며, 수평 운동을 하는 클램프핀 조정부가 더 포함된다.
상기 클램프핀 결합부 및 상기 클램프핀 조정부는 상기 클램프핀 조정부가 수평으로 왕복 운동을 하면서, 상기 클램프핀 결합부가 승강 운동을 하는 슬라이드 (Slide) 형태로 서로 맞물려 동작할 수 있도록 형성된다.
상기 클램프핀 결합부는 일정 간격으로 사다리꼴 홈 형상인 요홈부가 형성된다. 상기 요홈부는 상기 클램프핀 결합부의 외측 하부에 형성되며, 수직을 이루는 수직면과, 바닥을 이루는 바닥면과, 소정 기울기를 이루는 경사면으로 이루어진다.
상기 클램프핀 결합부는 일정 간격으로 사다리꼴 돌기 형상인 돌출부가 형성된다. 상기 돌출부는 상기 클램프핀 결합부의 외측 상부에 형성되며, 수직을 이루는 수직면과, 바닥을 이루는 바닥면과, 소정 기울기를 이루는 경사면으로 이루어진다.
상기 클램프핀 조정부는 상기 클램프핀 결합부를 삽입할 수 있도록 이격되어 일체 형성된 상면과 하면에 일정 간격으로 사다리꼴 돌기 형상인 돌출부가 형성된다. 상기 클램프핀 조정부는 공압 실린더, 유압 실린더 또는 모터 중 선택된 어느 하나로 왕복 운동을 시킬 수 있도록 형성된다.
상기 클램프핀 결합부에는 상기 클램프핀 조정부에 슬라이드 되는 롤러 조정부가 더 형성된다. 상기 클램프핀 조정부에는 상기 금형에 슬라이드 되는 슬라이드 플레이트가 더 형성된다.
상기한 바와 같이하여 본 발명에 따른 반도체 장치 제조용 금형은 반도체 칩 이 탑재된 리드 프레임을 봉지재로 봉지하는 봉지 공정시, 리드 프레임 및 반도체 칩의 기울어짐 또는 뒤틀림을 효율을 적으로 방지할 수 있다.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 반도체 장치 제조용 금형(100)은 다수의 반도체 장치가 위치될 수 있도록 소정 깊이를 갖는 다수의 캐비티(112)가 일정 거리 이격된 채 배열되며, 상기 각 캐비티(112)는 소정 깊이를 갖는 게이트(미도시)로 연통되어 있는 하부 금형(110)과, 상기 하부 금형(110)에 밀착되는 동시에, 상기 하부 금형(110)의 캐비터(112)와 대응되는 위치에 역시 캐비티(122)가 형성되어 봉지재가 흘러들어 가는 상부 금형(120)으로 구성된다.
이러한 반도체 장치 제조용 금형(100)의 각 캐비티(112,122)에는 다수의 리드 프레임(10)이 스트립 형태로 위치되고, 각 리드 프레임(10)에는 소정 형태의 봉지부(12)가 형성된다. 통상적으로 이와 같은 리드 프레임(10) 및 봉지부(12)를 반도체 장치로 정의할 수 있다.
이와 같이, 상기 금형(100)의 하부 및 상부 금형(110,120)에는 다수의 캐비티(112,122)가 소정 거리 이격된 채 배열되어 있다. 여기서, 상기 배열된 각 캐비 티(112,122)에는 상기 리드 프레임(10)이 각각 위치된다. 또한, 상기 캐비티(112,122) 사이의 소정 영역에는 금형의 게이트(gate)에 해당하는 게이트 봉지부(미도시)가 매우 얇은 두께로 형성되어 있다. 이때, 게이트를 통해 캐비티(112,122)로 봉지재가 유입될 때, 캐비티(112,122)에 각각 형성되어 있는 리드 프레임(10) 및 반도체 칩(미도시)은 봉지재의 충전 압력에 의해 기울어짐 또는 뒤틀림 현상이 일어날 수 있다.
따라서, 본 발명은 이를 방지하기 위해, 리드 프레임(10)을 지지시킬 수 있도록 하부 금형(110) 및 상부 금형(120)에 각각 클램프핀(130)이 형성된다. 이러한 클램프핀(130)은 하부 금형(110)과 상부 금형(120)을 관통하여, 대칭 구조로 형성된다. 즉, 하부 금형(110)을 관통하는 클램프핀(130)과 상부 금형(120)을 관통하는 클램프핀(130)이 서로 대향하여, 상기 리드 프레임(10)을 지지한다. 이때, 상기 클램프핀(130)이 상승 및 하강할 수 있도록 클램프핀 결합부(140) 및 클램프핀 조정부(150)가 더 형성될 수 있다.
좀더 구체적으로, 상기 클램프핀(130)은 클램프핀 결합부(140)에 결합될 수 있다. 상기 클램프핀 결합부(140)는 클램프핀(130)과 일체 체결되어 형성될 수 있고, 상기 클램프핀(130)이 클램프핀 결합부(140)에 접착되어 형성될 수도 있지만 본 발명에서 이를 한정하는 것은 아니다. 더불어, 클램프핀 결합부(140)를 사이에 두고 슬라이드(slide) 형식으로 동작할 수 있는 클램프핀 조정부(150)가 더 형성될 수 있다. 이는, 클램프핀 결합부(140)를 동작시켜, 클램프핀(130)을 승강 운동을 시킬 수 있도록 형성된다.
도 1의 확대부는 클램프핀 결합부(140) 및 클램프핀 조정부(150)의 구조를 확대 도시하고 있다. 도시된 바와 같이, 상기 클램프핀(130)을 동작시킬 수 있도록 다수의 클램프핀(130)의 선단에 클램프핀 결합부(140)가 탑재되어 이루어진다. 더불어, 상기 클램프핀 결합부(140)와 슬라이드 형태로 상기 클램프핀 조정부(150)가 형성된다.
상기 클램프핀 결합부(140)는 다수의 클램프핀(130)의 상,하부 일측 선단에 탑재되어 형성된다. 여기서, 클램프핀 결합부(140)는 클램프핀(130)과 일체 체결되어 형성될 수 있고, 일체 접착되어 형성될 수도 있지만, 본 발명에서 한정되는 것은 아니다. 이러한, 클램프핀 결합부(140)는 상면에 일정 간격을 두고 다수의 요홈부(142)가 형성될 수 있다. 상기 요홈부(142)는 사다리꼴 홈 형상으로, 수직으로 이루어진 수직면(142a)과, 평평한 바닥으로 이루어진 바닥면(142b)과, 소정 기울기의 경사로 이루어진 경사면(142c)으로 이루어질 수 있다. 또한, 클램프핀 결합부(140)는 하면에 일정 간격을 두고 다수의 돌출부(144)가 형성될 수 있다.
상기 돌출부(144)는 상기 요홈부(142)의 형상과 유사하되, 사다리꼴 돌기 형상으로, 수직으로 이루어진 수직면(144a)과, 평평한 바닥으로 이루어진 바닥면(144b) 및 소정 기울기의 경사로 이루어진 경사면(144c)으로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 클램프핀 결합부(140)는 사다리꼴 형상의 홈으로 이루어진 요홈부(142) 및 돌기로 이루어진 돌출부(144)가 더 포함된다. 이러한, 요홈부(142) 및 돌출부(144)는 상기 클램프핀 조정부(150) 내측 영역에 맞물리는 동작을 왕복 실시하여 승강 운동을 할 수 있다.
상기 클램프핀 조정부(150)는 상기 클램프핀 결합부(140)가 삽입될 수 있도록 일측면이 개구되어 형성된다. 즉, 클램프핀 조정부(150)는 대략 'ㄷ' 형상을 나타낸다. 이러한, 클램프핀 조정부(150)는 내측의 상면(150a)과 하면(150b)에 일정 간격을 두고, 다수의 돌출부(152)가 형성된다. 이때, 돌출부(152)는 사다리꼴 돌기의 형상으로, 수직으로 이루어진 수직면(152a)과, 평평한 바닥으로 이루어진 바닥면(152b) 및 소정 기울기의 경사로 이루어진 경사면(152c)으로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 클램프핀 조정부(150)는 사다리꼴 돌기로 이루어진 돌출부(152)를 더 포함한다. 이러한, 돌출부(152)는 상기 클램프핀 결합부(140)의 외면 둘레에 형성된 요홈부(142) 및 돌출부(144)와 맞물리는 왕복 수평 동작을 실시할 수 있다.
상술한 바와 같이, 상기 클램프핀 결합부(140) 및 클램프핀 조정부(150)는 슬라이드 구조를 이루고 있다. 즉, 클램프핀 조정부(150)는 상기 클램프핀 조정부(140)의 일측면을 제외한 둘레를 감싸고 있다. 여기서, 클램프핀 조정부(150) 내측의 상면(150a)와 하면(150b)이 클램프핀 결합부(140) 외측의 상,하부를 대응하여 맞물리는 동작을 할 수 있다. 이것은, 상기 클램프핀 결합부(140)의 외측 상부에 형성된 요홈부(142)에 상기 클램프핀 조정부(150)의 내측 상면(150a)에 형성된 돌출부(152)를 뺐다 끼웠다하는 동작을 할 수 있다. 또한, 클램프핀 결합부(140)의 외측 하부에 형성된 돌출부(144)에 상기 클램프핀 조정부(150)의 내측 하면(150b)에 형성된 돌출부(152)가 맞물려 동작할 수 있다.
이러한, 클램프핀 결합부(140) 및 클램프핀 조정부(150)의 동작 원리는 상기 클램프핀 조정부(150)가 소정 거리로 수평 동작시, 클램프핀 결합부(140)의 돌출부(144)가 이루고 있는 경사면(144c)과 상기 클램프핀 조정부(150)의 내측 하면(150b)에 형성된 돌출부(152)의 경사면 (152c)이 접촉되었을 때, 상기 클램프핀 결합부(140)의 요홈부(142)가 이루고 있는 바닥부(142b)와 상기 클램프핀 조정부(150)의 내측 상면(150a)에 형성된 돌출부(152)의 바닥부(152b)가 접촉된다. 그러면 상기 클램프핀(130)이 결합된 클램프핀 결합부(140)가 상승된다. 반대로, 수평 방향으로 되물렸을 때, 클램프핀 결합부(140)는 하강된다. 따라서, 상기 클램프핀 조정부(150)가 수평 운동을 함에 따라, 상기 클램프핀 결합부(140) 및 그것에 결합된 클램프핀(130)은 왕복 승강 운동을 하게 된다. 이때, 상기 클램프핀 조정부(150)는 공압 실린더, 유압 실린더 또는 모터 중 선택된 어느 하나에 의해, 수평 방향으로 왕복 운동을 할 수 있다. 따라서, 클램프핀 결합부(140)와 클램프핀 조정부(150)는 서로 맞물려 슬라이딩 된다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 반도체 장치 제조용 금형(100)은 다수의 반도체 장치가 위치될 수 있도록 소정 깊이를 갖는 다수의 캐비티(112,122)가 일정 거리 이격된 채 배열되며, 상기 각 캐비티(112,122)는 하부 금형(110) 및 상부 금형 (120)에 각각 형성되어 있다.
이러한 반도체 장치 제조용 금형(100)의 캐비티(112,122)에는 다수의 리드 프레임(10)이 스트립 형태로 위치되고, 각 리드 프레임(10)에는 소정 형태의 봉지 부(12)가 형성된다.
또한, 상기 캐비티(112,122) 사이의 소정 영역에 금형의 런너(runner)(114)가 대략 수평 방향으로 소정길이 연장 형성되어 있다. 또한 상기 각 캐비티 (112,122)와 런너(144) 사이에는 게이트(gate)(113)가 각각 형성되어 있다. 이러한 금형의 캐비티(112,122), 게이트(113) 및 런너(114)는 모두 연결된 구조를 한다. 따라서, 봉지재가 금형의 런너(114) 및 게이트(113)를 통하여 각각의 캐비티 (112,122)에 충진된다. 여기서, 상기 하부 금형(110)의 하측 및 상기 상부 금형(120)의 상측으로부터 캐비티(112,122)를 향해 관통하는 이젝트핀(116)이 더 형성될 수 있다. 이러한 이젝트핀(116)은 하부 금형(110) 및 상부 금형(120)과 동일한 금속 재료에 의해 형성될 수 있으며, 대칭 구조를 취해 각각 대향하고 있다. 따라서, 이젝트핀(116)은 봉지 공정후, 봉지재가 주입되어 형성된 봉지부(12)가 용이하게 하부 금형(110) 및 상기 상부 금형(120)으로부터 분리되도록 하는 역할을 한다.
또한, 봉지 공정시, 상기 캐비티(112,122) 내부에 포함되어 있는 리드 프레임(10)을 지지하기 위해 서로 대향하는 클램프핀(130)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 클램프핀(130)을 작동하기 위한 작동 수단을 더 구비하여, 캐비티(112,122)로 주입되는 봉지재의 충진 압력에 의한 손실을 방지할 수 있다. 즉, 클램프핀(130)의 상,하부 선단에 각각 클램프핀 결합부(140)가 대칭하여 형성된다. 이때, 클램프핀(130)은 클램프핀 결합부(140)와 일체 결합되고, 클램프핀 결합부(140)를 조정할 수 있는 클램프핀 조정부(150)가 더 형성된다. 이러한, 클램프핀 결합부(140)와 클 램프핀 조정부(150)는 슬라이드 구조를 취해, 클램프핀(130)을 동작시킬 수 있도록 하는 역할을 한다.
상기 클램프핀 결합부(140)는 클램프핀(130)을 각각 승강시키는 기능을 갖고 있다. 즉, 클램프핀(130)의 선단 일측으로 클램프핀 결합부(140)를 탑재하여 일체 결합하고, 타측으로 리드 프레임(10)을 지지할 수 있다. 이러한, 클램프핀 결합부(140)는 상부 금형(120)을 관통하고, 이에 대응하여 동일한 클램프핀 결합부(140)가 하부 금형(110)으로 관통하여 형성된다. 즉, 금형의 중심에 위치하고 있는 런너(114)에 대하여 클램프핀 결합부(140)는 대칭이 되는 위치에 각각 배치될 수 있다.
상기 클램프핀 조정부(150)는 클램프핀 결합부(140)를 사이에 두고 각각 대칭하여 형성된다. 즉, 클램프핀 조정부(150)는 도면에 도시된 바와 같이, 내측의 상면(150a)과 하면(150b)은 소정 이격되어 일체 형성된다. 즉, 클램프핀 조정부(150)는 'ㄷ' 형상으로 상면(150a)와 하면(150b)은 측면으로부터 일체 형성된다. 이러한, 클램프핀 조정부(150)의 이격된 영역에는 상기 클램프핀 결합부(140)가 삽입되어 이루어진다. 이때, 클램프핀 조정부(150)는 클램프핀 결합부(140)의 폭보다 큰 폭으로 형성될 수 있다. 따라서, 클램프핀 조정부(150)는 슬라이딩 방식으로 좌우 방향으로 왕복 운동을 함으로써, 클램프핀 결합부(140)가 상하 방향으로 왕복 운동을 할 수 있다.
이와 같이, 봉지 공정시, 봉지재를 캐비티(112,122)로 주입 시, 리드 프레임(10)을 지지하는 클램프핀(130)이 형성된다. 더불어, 클램프핀(130)의 작동 수단 으로 클램프핀 결합부(140) 및 클램프핀 조정부(150)가 형성됨으로써, 봉지재의 충진 압력에 의한 리드 프레임(10)의 기울어짐 또는 뒤틀림을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 클램프핀(130)의 개조 비용을 절감시킬 수 있고, 클램프핀(130)의 불량 및 손상 시에 수리가 간편하다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형(200)은 롤러 조정부(260)를 제외하면 상기 반도체 장치 제조용 금형(100)과 거의 같은 구조를 한다. 따라서 ,그 차이점만을 설명하기로 한다.
상기 롤러 조정부(260)는 클램프핀 결합부(140)에 일체 결합되어, 클램프핀 조정부(150)와 슬라이드 구조를 이룬다. 상기 롤러 조정부(260)는 플랫 (Plate)형상으로 이루어진다. 이때, 롤러 조정부(260)의 중심에 베어링(262)이 형성될 수 있다. 이러한 베어링(262)은 회전할 수 있는 롤러 조정부(260)의 축(軸)을 일정한 위치 즉, 클램프핀 결합부(140)에 고정시키고, 축의 자중과 축에 걸리는 하중을 지지하면서 축을 회전시키는 역할을 한다. 이러한 롤러 조정부(260)는 상기 하부 금형(110)에 대응하는 클램프핀 조정부(150) 내면의 하면(150b)과, 상기 상부 금형(120)에 대응하는 클램프핀 조정부(150) 내면의 상면(150a)에 형성되는 돌출부(152)와 일정 간격으로 동일한 위치에 형성된다. 즉, 클램프핀 결합부(140)와 클 램프핀 조정부(150)가 맞물리는 위치에 형성되는 것이다. 따라서, 도 1에 비교하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형(200)은 롤러 조정부(260)를 형성함으로써, 보다 부드러운 슬라이딩 동작을 할 수 있다. 또한, 클램프 핀 (130) 작동에 대해 좀더 미세한 속도 조정이 가능하다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형(300)은 슬라이드 플레이트(370)를 제외하면 상기 반도체 장치 제조용 금형(200)과 거의 같은 구조를 갖는다. 따라서, 그 차이점만을 설명한다.
상기 슬라이드 플레이트(370)는 상기 클램프핀 조정부(150) 외측의 상,하면에 소정의 두께로 형성된다. 좀더 구체적으로, 슬라이드 형식으로 형성된 클램프핀 조정부(150)가 하부 금형(110) 및 상부 금형(120)과 접촉되는 영역(즉, 클램프핀 조정부(150)가 수평으로 왕복 운동을 할 수 있는 영역)에 상기 슬라이드 플레이트(370)가 소정의 두께로 형성된다. 이러한 슬라이드 플레이트(370)는 금속 재질로 이루어질 수 있으며, 상기 클램프핀 조정부(150)가 슬라이딩 시, 마찰력을 감소시키는 역할을 한다. 따라서, 상기 롤러 조정부(260)의 부드러운 슬라이딩 효과와 더불어, 상기 슬라이드 플레이트(370)를 형성함으로써, 마찰력 감소로 인해 이중의 부드러운 슬라이딩을 할 수 있고, 슬라이딩의 속도 조절이 빠르고 간편하게 될 수 있다. 더불어, 이러한 슬라이드 플레이트(370)는 도면에 도시하지는 않았으나 도 1 및 도 2에 도시된 금형(100)에도 적용할 수 있음은 당연하다.
도 1는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 정단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 반도체 장치 제조용 금형을 나타낸 측단면도이다.
<도면중 주요 부호에 대한 설명>
100,200,300; 본 발명에 따른 금형
110; 하부 금형
120; 상부 금형
130; 클램프핀
140; 클램프핀 결합부
150; 클램프핀 조정부

Claims (10)

  1. 다수의 반도체 장치가 위치될 수 있도록 다수의 캐비티가 일정 거리 이격된 채 배열되며, 상기 다수의 캐비티 각각은 게이트로 연통 될 수 있게 형성된 하부 금형;
    상기 하부 금형에 밀착되는 동시에, 상기 하부 금형의 게이트를 통하여 모든 캐비티에 위치된 반도체 장치에 봉지재가 흘러들어갈 수 있게 형성된 상부 금형; 및,
    상기 하부 금형 및 상부 금형에 관통하여 대칭으로 형성된 클램프핀을 포함하고,
    상기 클램프핀의 선단에 형성되며, 상기 클램프핀을 승강시키는 클램프핀 결합부 및 상기 클램프핀 결합부를 둘러싸며, 수평 운동을 하는 클램프핀 조정부가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 클램프핀 결합부 및 상기 클램프핀 조정부는
    상기 클램프핀 조정부가 수평으로 왕복 운동을 하면서, 상기 클램프핀 결합부가 승강 운동을 하는 슬라이드(slide) 형태로 서로 맞물려 동작할 수 있도록 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 클램프핀 결합부는
    일정 간격으로 사다리꼴 홈 형상인 요홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 요홈부는
    상기 클램프핀 결합부의 외측 하부에 형성되며, 수직을 이루는 수직면과, 바닥을 이루는 바닥면과, 소정 기울기를 이루는 경사면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 클램프핀 결합부는
    일정 간격으로 사다리꼴 돌기 형상인 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 돌출부는
    상기 클램프핀 결합부의 외측 상부에 형성되며, 수직을 이루는 수직면과, 바닥을 이루는 바닥면과, 소정 기울기를 이루는 경사면으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 클램프핀 조정부는
    상기 클램프핀 결합부를 삽입할 수 있도록 이격되어 일체 형성된 상면과 하면에 일정 간격으로 사다리꼴 돌기 형상인 돌출부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 클램프핀 조정부는
    공압 실린더, 유압 실린더 또는 모터 중 선택된 어느 하나로 왕복 운동을 시킬 수 있도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 클램프핀 결합부에는
    상기 클램프핀 조정부에 슬라이드 되는 롤러 조정부가 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 클램프핀 조정부에는
    상기 금형에 슬라이드 되는 슬라이드 플레이트가 더 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 장치 제조용 금형.
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