KR100855535B1 - 광산란층 형성용 전사필름과 이것을 사용한 광산란층의형성방법 및 광산란막 그리고 광산란 반사판 - Google Patents
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Abstract
반사형 액정표시장치 등에 사용되는 광산란 반사판에 적합한 광확산 성능을 갖는 광산란층을 매우 간편하고 저렴하게 제조할 수 있는 전사필름을 제공한다. 지지체 위에 순차적으로 요철을 부여한 이형층, 투명수지층을 형성하여 이루어지는 광산란층 형성용 전사필름의 투명수지층을 피착체 표면에 전사하고, 피착체 표면에 이형층의 표면형상을 옮겨놓은 광산란층을 형성한다. 또는 지지체 위에 순차적으로 요철을 부여한 산소차단층, 감광성 수지층을 형성하여 이루어지는 광산란층 형성용 전사필름의 감광성 수지층과 산소차단층을 피착체 표면에 전사하고, 노광ㆍ현상공정을 거쳐 피착체 표면에 산소차단층의 표면형상을 옮겨놓은 광산란층을 형성한다. 이 같은 방법으로 형성한 광산란층 위에 금속박막을 형성하여 광산란 반사판을 얻는다.
Description
본 발명은 반사형 액정표시장치 등에 사용되는 광산란 시트 또는 광산란층을 갖는 반사판을 제조하기 위한 광산란층 형성용 전사필름, 및 이것을 사용하여 광산란층을 형성하는 방법, 이 방법에 의해 제조된 광산란성을 갖는 광산란막 및 광산란 반사판에 관한 것이다.
종래, 플랫 패널 디스플레이로서 가장 많이 보급되어 있는 컬러액정표시장치 (이하 LCD: Liquid Crystal Display) 에 있어서, 액정패널의 배면에 백라이트라고 불리는 광원이 배치된 투과형 LCD 가 일반적이었다. 그러나, 최근 휴대정보단말 (이하 PDA: Personal Digital Assistant) 용 디스플레이로서, 또한 휴대전화용 디스플레이로서 반사형 LCD 가 시장에서 급속한 추세로 보급되고 있다. 반사형 LCD 는 투과형 LCD 의 백라이트 대신에, 역시 액정패널의 배면에 반사판을 설치함으로써 외광 (주위로부터의 빛) 을 전면에 반사시키고, 이것을 광원으로서 표시하는 것이다. 그래서, 반사형 LCD 는 투과형 LCD 에 비해 백라이트가 없으므로 얇고 경량이며 또한 저소비전력이어서 PDA 나 휴대전화 등의 모바일 용도에 적합하다.
종래, 반사형 LCD 는 그 구성상 2장의 편광판을 사용하였으나, 편광판의 광흡수에 의한 광량손실로 인해 패널의 밝기가 부족하였기 때문에, 현재는 편광판 1장과 위상차판으로 표시를 행하는 방식이 일반적이다. 이 경우 액정상을 사이에 둔 전면기판 (컬러필터가 형성되어 있는 기판) 위의 관측자측에는 위상차판, 편광판 및 광산란판이 설치되어 있는 구성으로 되어 있다. 이 광산란판은 광산란기능을 갖는 것으로, 경면인 반사판으로의 투영방지를 위해, 또한 패널에 입사한 빛에 적절한 산란을 일으켜 시인성 (콘트라스트) 을 확보하기 위해 필요한 부재이다.
그러나, 패널전면에 광산란판이 설치된다는 것은 입사광도 그 표면에 의해 산란되어버리기 때문에 시인성을 반드시 향상시킬 수 있다고는 할 수 없으며, 또한 입사광량이 감소되어버리기 때문에 패널의 밝기를 저해하는 결과가 되었다. 또한, 컬러필터가 전면기판에 형성되어 있기 때문에, 입사광이 컬러필터를 통과한 후, 액정층을 통과하여 반사판에서 반사되어 다시 액정층, 그리고 컬러필터를 통과하여 패널 외부로 나와 관측자에게 도달할 때, 관측자의 눈의 위치에 따라 색혼란, 이른바 시차(視差)로 인한 화상흐릿함이 발생되는 문제가 있었다. 이러한 것들은 전면기판에 컬러필터, 그 위에 광산란판을 배치한 반사형 LCD 에서는 피할 수 없는 문제였다.
따라서, 보다 고품질의 반사형 LCD 를 얻기 위해서는 컬러필터를 후면기판 위에 설치하고, 반사판, 광산란판을 가급적 컬러필터와 가까운 위치에 설치하는 방법이나, 컬러필터 자체에 광산란 성능을 부여시켜 광산란판을 필요없게 만드는 방법, 또는 광산란성을 갖는 반사판을 사용하는 방법 등이 고려되고 있다.
광산란층의 형성방법은 다양하게 검토되고 있으며, 예컨대 감광성 고분자 수지층을 기판 위에 부여하고, 포토리소그래피에 의해 요철을 형성시키는 방법, 투명수지에 미립자 안료 (유기 안료, 무기 안료, 또는 금속 플레이크 등) 를 함유시킨 것을 도포하여 요철을 형성하는 방법, 그리고 2종류 이상의 투명수지를 상분리상태에서 혼합시켜 형성하는 방법 등이 알려져 있다.
그러나, 감광성 고분자 수지를 사용하는 포토리소그래피법에서는 기판 위에 감광성 고분자 수지조성물을 도포ㆍ건조시킨 후, 미리 소정의 패턴을 갖는 마스크를 통해 노광, 그리고 현상처리, 린스처리, 베이킹 처리를 거쳐 유리기판 위에 패턴을 형성하기 때문에, 작업은 매우 번잡하고, 공정수가 많기 때문에 수율저하의 원이 되었다. 품질적으로도 형성할 패턴을 고려하지 않으면 최종적인 광산란 반사층으로서의 성능에 있어서, 그 표면에서 제작된 패턴에 의한 광간섭 (무지개 모양) 이 발생하여 화질이 현저히 저하되는 경우가 있다. 또 포토리소그래피법에서 사용되는 감광성 고분자 수지조성물이 고가이거나, 또한 노광장치, 현상장치 등의 제조장치 자체도 매우 고가이기 때문에, 포토리소그래피법에 의한 광산란판의 제조에서는 제조비용이 높아진다는 문제가 있었다.
또한, 투명수지에 미립자안료를 함유시켜 기판 위에 부여시키는 방법에서는 사용하는 안료의 종류, 형상, 입경을 선택함으로써 표면요철을 컨트롤할 수 있으 며, 또한 포토리소그래피를 사용하는 방법에 비해 랜덤한 패턴형성이 가능하므로 반사광의 광간섭은 발생하지 않아 고품질의 광산란층을 형성하는 데에는 유효한 방법이다. 그러나, 산란층 표면에 안료가 존재하기 때문에 그 위에 금속박막을 형성하는 경우, 그 표면에 존재하는 수지부분과 안료부분에 형성되는 금속박막의 균일성이 열악하기 때문에 목표로 하는 확산반사율을 얻을 수 없는 경우가 있다.
또한, 암소(暗所)에서의 사용을 고려한 반투과 타입 반사형 LCD 의 경우, 암소에서는 백라이트를 사용하여 표시를 확인하게 되므로, 패널의 광투과성이 중요해진다. 광산란층 중에 안료가 함유되어 있으면, 백라이트의 빛을 차단하게 되고, 또한 안료 자체에 의한 광흡수로 인해 목표로 하는 광투과성을 얻기 어렵다. 광투과성을 목표값까지 향상시키기 위해 금속박막을 얇게 형성하면 반대로 금속박막이 얇기 때문에 확산반사율이 저하된다는 문제가 있었다.
또한 투명수지의 상분리상태를 이용하여 광산란 성능을 부여하는 방법에서는 그 표면에 요철은 거의 없기 때문에, 그 위에 금속박막을 형성하면 그 표면은 경면(鏡面)상태가 되어 광산란 반사효과는 거의 발생하지 않게 된다. 따라서, 본래 목표인 광산란 반사판은 얻어지지 않는다.
따라서, 본 발명의 목적은 반사형 액정표시장치 등에 사용되는 광산란 반사판의 제조방법에 있어서, 상기 기술한 바와 같은 종래의 광산란층 형성방법에서의 여러 문제점을 해결하여 양호한 광산란 성능을 갖는 광산란층을 매우 간편하고 저렴하게 제조할 수 있는 전사필름을 제공하는 데 있다.
발명의 개시
상기 과제는 청구범위 제 1 항의 발명에 따르면 지지체 위에 순차적으로 요철을 부여한 이형층, 투명수지층을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 광산란층 형성용 전사필름에 의해 달성된다.
이 광산란층 형성용 전사필름에 의해 피착체(被着體) 위에는 소정의 표면요철을 갖는 투명수지층을 부여할 수 있고, 더욱이 이 층은 표면요철에 의해 광산란 성능을 갖는다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 2 항의 발명에 따르면 상기 이형층의 표면형상이 십점 평균거칠기로 0.2 ~ 2.0㎛ 이고, 헤이즈도가 30 ~ 60% 인 것을 특징으로 하는 청구범위 제 1 항 기재의 광산란층 형성용 전사필름에 의해 달성된다.
이 같은 표면특성을 가진 이형층을 갖는 전사필름에 의해 목표로 하는 광산란 성능이 얻어진다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 3 항의 발명에 따르면 상기 이형층 중에 안료를 함유한 것을 특징으로 하는 청구범위 제 1 항 또는 제 2 항 기재의 광산란층 형성용 전사필름에 의해 달성된다.
이 같이 이형층 중에 안료를 함유함으로써 이형층 표면을 목표로 하는 표면형상으로 형성할 수 있다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 4 항의 발명에 따르면 상기 이형층 중에 함유되는 안료의 평균입자직경이 0.1 ~ 4.0㎛ 인 것을 특징으로 하는 청구범위 제 3 항 기재의 광산란층 형성용 전사필름에 의해 달성된다.
이 같은 입자직경을 갖는 안료를 이형층 중에 함유함으로써 목표로 하는 표 면형상의 이형층을 형성할 수 있다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 5 항의 발명에 따르면 상기 이형층에 있어서 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 95/5 ~ 50/50 인 것을 특징으로 하는 청구범위 제 3 항 또는 제 4 항 기재의 광산란층 형성용 전사필름에 의해 달성된다.
이 같이 안료를 소정의 비율로 이형층 중에 함유함으로써 목표로 하는 표면형상과 적절한 박리성이 얻어진다.
또한 상기 과제는 청구범위 제 6 항의 발명에 따르면 청구범위 제 1 항 기재의 광산란층 형성용 전사필름의 투명수지층을 피착체에 가열, 가압조건하에서 부착한 후, 지지체 및 이형층을 제거하고, 피착제 표면에 이형층의 표면형상을 옮겨놓은 투명수지층을 전사하여 피착체 표면에 광산란층을 형성하는 것을 특징으로 하는 광산란층의 형성방법에 의해 달성된다.
이 같이 하여 본 발명의 광산란층 형성용 전사필름을 이용하여 소정의 표면형상을 갖는 광산란층을 간편하고 저렴하게 고품질로 형성할 수 있다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 7 항의 발명에 따르면 미리 80 ~ 150℃ 로 가열한 피착체에 상기 투명수지층을 부여하는 것을 특징으로 하는 청구범위 제 6 항 기재의 광산란층의 형성방법에 의해 달성된다.
피착체를 미리 가열하면 전사성이 향상되고, 투명수지층과 피착체의 밀착강도가 강해져 피착체로부터 투명수지층이 벗겨지기 어려워진다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 8 항의 발명에 따르면 청구범위 제 6 항 또는 제 7 항 기재의 광산란층의 형성방법에 의해 형성된 광산란층의 전체광선투과율 이 90% 이상, 표면형상이 십점 평균거칠기로 1.0㎛ 이하, 그리고 헤이즈도가 20 ~ 60% 인 것을 특징으로 하는 광산란막에 의해 달성된다.
이 같은 특성을 갖는 광산란막에 의해 목표로 하는 광산란효과가 얻어진다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 9 항의 발명에 따르면 청구범위 제 6 항 또는 제 7 항 기재의 광산란층의 형성방법에 의해 형성된 광산란층 위에 금속박막을 형성한 것을 특징으로 하는 광산란 반사판에 의해 달성된다.
본 발명에 의한 소정의 표면형상을 갖는 광산란층 위에 금속박막을 부여하여 얻어진 광산란 반사판은 광산란 성능이 우수하고, 종래방법에서 얻어지는 반사판에 비해서도 현저하게 목표로 하는 광산란 반사성능을 갖는다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 10 항의 발명에 따르면 지지체 위에 순차적으로 요철을 부여한 산소차단층, 감광성 수지층을 형성하여 이루어지는 광산란층 형성용 전사필름으로서, 상기 산소차단층의 표면형상이 십점 평균거칠기로 0.2 ~ 2.0㎛이고, 헤이즈도가 30 ~ 60% 인 것을 특징으로 하는 광산란층 형성용 전사필름에 의해 달성된다.
이 광산란층 형성용 전사필름에 의해 피착체 위에는 소정의 표면요철을 갖는 감광성 수지층을 부여할 수 있고, 더욱이 이 층은 표면요철에 의해 목표로 하는 광산란 성능을 갖는다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 11 항의 발명에 따르면 상기 산소차단층 중에 안료를 함유한 것을 특징으로 하는 청구범위 제 10 항 기재의 광산란층 형성용 전사필름에 의해 달성된다.
이 같이 산소차단층 중에 안료를 함유함으로써 산소차단층 표면을 목표로 하는 표면형상으로 형성할 수 있다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 12 항의 발명에 따르면 상기 산소차단층 중에 함유되는 안료의 평균입자직경이 0.1 ~ 4.0㎛ 인 것을 특징으로 하는 청구범위 제 11 항 기재의 광산란층 형성용 전사필름에 의해 달성된다.
이 같은 입자직경을 갖는 안료를 산소차단층 중에 함유함으로써 목표로 하는 표면형상의 산소차단층을 형성할 수 있다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 13 항의 발명에 따르면 상기 산소차단층에 있어서 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 95/5 ~ 50/50 인 것을 특징으로 하는 청구범위 제 11 항 또는 제 12 항 기재의 광산란층 형성용 전사필름에 의해 달성된다.
이 같이 안료를 소정의 비율로 산소차단층 중에 함유함으로써 목표로 하는 표면형상이 얻어진다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 14 항의 발명에 따르면 청구범위 제 10 항 기재의 광산란층 형성용 전사필름의 감광성 수지층을 피착체와 맞춰 가열, 가압조건하에서 부착한 후, 지지체를 제거하고, 피착체 표면에 감광성 수지층과 산소차단층을 전사하고, 계속하여 노광하는 공정, 산소차단층의 제거를 수반하는 현상공정을 거쳐 피착체 표면에 광산란층을 형성하는 것을 특징으로 하는 광산란층의 형성방법에 의해 달성된다.
이 같이 하여 본 발명의 광산란층 형성용 전사필름을 사용하여 소정의 표면 형상을 갖는 광산란층을 간편하고 저렴하게 고품질로 형성할 수 있다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 15 항의 발명에 따르면 청구범위 제 10 항 기재의 광산란층 형성용 전사필름의 감광성 수지층을 피착체와 맞춰 가열, 가압조건하에서 부착한 후, 지지체를 제거하고, 피착체 표면에 감광성 수지층과 산소차단층을 전사하고, 계속하여 소정의 패턴을 갖는 마스크를 통해 패턴노광하는 공정, 산소차단층 및 미노광부분의 감광성 수지층을 제거하는 현상공정을 거쳐 피착체 표면에 패턴화된 광산란층을 형성하는 것을 특징으로 하는 광산란층의 형성방법에 의해 달성된다.
이 같이 광산란층을 소정의 패턴으로 형성할 필요가 있는 경우, 노광공정에서 소정의 패턴을 갖는 마스크를 사용하여 노광함으로써 달성된다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 16 항의 발명에 따르면 미리 80 ~ 150℃ 로 가열한 피착체에 상기 광감성 수지층과 산소차단층을 전사하는 것을 특징으로 하는 청구범위 제 14 항 또는 제 15 항 기재의 광산란층의 형성방법에 의해 달성된다.
피착체를 미리 가열함으로써 전사성이 향상되고, 피착체 전체면에서 균일한 전사가 달성될 뿐만아니라, 감광성 수지층과 피착체의 밀착강도가 강해짐으로써 노광, 현상공정에서 감광성 수지층이 피착체로부터 박락(剝落)되는 것이 억제되고, 또한 패턴을 형성하는 경우의 노광 마진, 현상 마진이 넓어져 제조안정성이 향상된다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 17 항의 발명에 따르면 청구범위 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 기재된 광산란층의 형성방법에 의해 형성된 광산란 층의 전체광선투과율이 90% 이상, 표면형상이 십점 평균거칠기로 1.0㎛ 이하, 헤이즈도가 20 ~ 60% 인 것을 특징으로 하는 광산란막에 의해 달성된다.
이 같은 특성을 갖는 광산란막에 의해 목표로 하는 반사성능을 갖는 광산란 반사판을 얻기 위해 필요한 표면형상이 얻어진다.
또한, 상기 과제는 청구범위 제 18 항의 발명에 따르면 청구범위 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 기재된 광산란층의 형성방법에 의해 형성된 광산란층 위에 금속박막을 형성한 것을 특징으로 하는 광산란 반사판에 의해 달성된다.
본 발명에 의한 소정의 표면형상을 갖는 광산란층 위에 금속박막을 부여하여 얻어진 광산란 반사판은 광산란 반사성능이 우수하고, 종래방법에서 얻어지는 반사판에 비해서도 현저히 양호한 광산란 반사성능을 갖는다.
도 1 은 본 발명의 광산란층 형성용 전사필름의 제 1 의 실시형태를 나타내는 개략 종단면도이고, 도 2 는 본 발명의 제 1 의 실시형태에서의 광산란층의 형성방법을 공정순으로 나타내는 개략 종단면도이고, 도 3 은 본 발명의 광산란층 형성용 전사필름의 제 2 의 실시형태를 나타내는 개략 종단면도이고, 도 4 는 본 발명의 제 2 의 실시형태에서의 광산란층의 형성방법을 공정순으로 나타내는 개략 종단면도이고, 도 5 는 본 발명의 제 2 의 실시형태에서의 패턴화된 광산란층을 형성하는 경우의 공정의 일부를 나타내는 개략 종단면도이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명에 의해 제공하는 광산란층 형성용 전사필름은, 일례로서는 도 1 의 구성으로 이루어진다. 가장 큰 특징은 소정의 표면형상을 이미 형성해 놓은 이형층의 위에 투명수지를 주성분으로 한 층이 형성되어 있고, 이 투명수지층과 피착체를 가열, 가압조건하에서 부착한 후, 투명수지층과 이형층 사이에서 투명수지층 이외의 층을 벗겨냄으로써, 피착체 위에는 투명수지층만을 전사부여할 수 있으며, 또한 이 때, 투명수지층 표면은 소정의 요철이 부여되어 있는 이형층 (매트화 이형층) 의 표면형상을 옮겨놓는 것이 큰 특징이다.
요컨대, 본 발명의 광산란층 형성용 전사필름에 의해 피착체 위에는 소정의 표면요철을 가진 투명수지층을 부여할 수 있고, 더욱이 이 층은 안료를 함유하지 않지만, 표면요철에 의해 광산란 성능을 갖는 것이 특징이다.
이하, 본 발명의 광산란층 형성용 전사필름의 제 1 의 실시형태에 대해 설명한다.
도 1 에서, 1 은 보호필름이며, 투명수지층을 보호하기 위해 형성하였다. 투명수지층을 피착체에 전사할 때에 벗기기 때문에, 투명수지층으로부터 박리할 수 있을 정도로 의사(疑似) 접착할 필요가 있다. 사용할 수 있는 기재로는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐 등의 필름을 그대로 사용하거나, 경우에 따라서는 이들 필름 기재에 이형처리를 하여 사용할 수 있다. 보호필름의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 10 ~ 50㎛ 두께가 바람직하다.
2 는 투명수지층으로, 감광성 수지 또는 비감광성 수지 중 어느 것이나 사용할 수 있고, 경우에 따라서는 양자를 혼합하여 사용하고, 적층하여 사용할 수도 있다. 또한 2종류 이상의 감광성 수지를 적층하여 사용하거나, 또한 비감광성 수 지를 적층하여 사용할 수도 있다.
요컨대 피착체에 전사부여 후, 소정의 표면형상이 투명수지층 표면에 부여되는데, 그 후공정에서 가열처리 (베이킹 처리)가 실시된다. 그럼으로써, 광산란층의 내용제성, 표면강도를 부여할 수 있는데, 이 때 가열처리에 의해 표면의 요철이 녹아 표면형상이 변화되는 경우가 있다. 요컨대 광산란 특성이 변화되는 것이다. 따라서, 감광성 수지를 사용하여 광조사에 의해 표면을 경화시키고, 가열처리에 의해 표면형상이 변화되지 않도록 하거나, 또는 비감광성 수지 중에서도 가열처리에 의해 표면형상이 크게 변화되지 않는 것을 사용하거나, 경우에 따라서는 감광성 수지와 비감광성 수지를 혼합하여 사용하고, 광조사에 의해 표면을 경화시키거나, 또는 감광성 수지와 비감광성 수지를 적층시키는 구성으로 하여 표면에 드러나는 쪽에 감광성 수지를 사용하여 광조사에 의해 표면을 경화시키고, 피착체에 접하는 쪽을 피착체와의 밀착성을 중시한 비감광성 수지를 사용하는 것도 유효하다.
투명수지층 (2) 의 도포량은 이형층의 표면형상을 옮겨놓을 수 있는 두께가 필요하며, 0.5 ~ 20㎛ 두께가 바람직하다.
투명수지층 (2) 으로 사용할 수 있는 감광성 수지의 구체예를 이하에 나타낸다. 수용성 감광성 수지로는
(1) 젤라틴, 피쉬 글루, 아라비아 고무, 폴리비닐알코올 등의 수용성 수지와 중크롬산 암모늄, 중크롬산 칼륨, 크롬산 암모늄과의 조성물.
(2) 시트르산 제 2 철 암모늄, 옥살산 제 2 철 암모늄과 같이 노광에 의해 제 1 철 이온을 부여하는 감광성 제 2 철과 젤라틴과 같이 수용성 수지로 이루어지는 조성물.
(3) 젤라틴, 피쉬 글루, 아라비아 고무, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴아미드, 카르복시메틸셀룰로스, 히드록시에틸셀룰로스 등의 수용성 수지와, p-아미노디페닐아민, 벤진, 디아니시딘, 톨루이소딘 등의 디아미노 화합물의 테트라조늄염, 또는 p-디아조디페닐아민과 파라포름알데히드를 축합한 디아조 수지로 이루어지는 조성물.
(4) p-디아조디페닐아민과 같이 디아조 화합물과 파라포름알데히드를 축합한 디아조 수지로 이루어지는 조성물.
(5) 4,4'-디아지드스틸벤젠, 2,2'-디술폰산소다와 같이 아지드 화합물과 폴리아크릴아미드, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 젤라틴 등의 수용성 수지로 이루어지는 조성물.
(6) 4,4'-디아지드스틸벤젠, 4,4'-디아지드칼콘 등의 아지드 화합물의 고리화 고무로 이루어지는 조성물.
(7) 나프토퀴논-(1,2)-디아지드술폰산 에스테르 등의 퀴논디아지드 화합물과 알칼리 가용성 페놀포름알데히드 수지와의 조성물.
(8) 폴리비닐알코올의 계피산 에스테르와 같은 분자 중에 계피산기가 도입된 폴리머와 니트로아세토나프텐, 1,2-벤잔트라퀴논, 미힐러 케톤 등의 증감제로 이루어지는 조성물.
(9) 폴리비닐알코올에 스틸비닐륨기, 스틸바졸륨기, 스틸퀴놀륨기 등의 감광 성 기를 부가한 변성 폴리비닐알코올 조성물.
등을 사용할 수 있다.
감광성 수지에서 용제계의 것에 대해서는 카르복실산기와 불포화 이중결합을 갖는 단량체로부터 얻어지는 중합체 수지, 또는 2종류 이상의 단량체를 공중합시켜 얻어지는 중합체 수지에, 광중합성 모노머, 광중합성 개시제, 용제를 혼합하고, 필요에 따라 계면활성제를 첨가하여 얻은 감광성 수지를 들 수 있다.
상기 중합체 수지의 구체예로는 카르복실산기와 불포화 이중결합을 갖는 단량체로서 아크릴산, 메타아크릴산, 히드록시알킬(메트)아크릴레이트에 산무수물을 부가시킨 것, 그리고 공중합체를 형성하는 다른 단량체로서 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들을 1종류, 또는 2종류 이상을 조합하여 얻은 공중합체를 들 수 있다.
광중합성 모노머의 구체예로는 2관능 모노머, 3관능 모노머, 다관능 모노머가 있다. 2관능 모노머로는 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 펜타에리트리톨디아크릴레이트모노스테아레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트 등이 있다. 3관능 모노머로는 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 등이 있다. 다관능 모노머로는 디펜타에리트리톨펜타 및 헥사아크릴레이트, 디트리메틸롤프로 판테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 등이 있다.
광중합성 모노머의 첨가량은 특별히 한정되지 않지만, 중합체 수지의 고형분과 광중합성 모노머의 고형분의 비율이 90/10 ~ 30/70 인 것이 바람직하다. 여기서 중합체 수지량의 첨가량이 많은 경우, 광중합성 모노머량이 적어 광중합이 불완전해지기 쉬워 제법 다량의 자외선을 조사할 필요성이 생기고, 경우에 따라서는 광중합되지 않게 된다. 또한 광중합성 모노머의 첨가량이 지나치게 많은 경우, 투명수지층의 응집력이 저하되기 때문에 피착체로의 전사공정에 있어서, 전사필름의 에지부로부터 투명수지가 비어져 나오거나, 지지체를 박리제거할 때에 투명수지층이 응집파괴를 일으키는 등의 트러블이 발생하는 경우가 있다.
또한 광중합성 개시제로는 트리아진계 화합물로서 2,4,6-트리스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시-1'-나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진 등, 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
또한, 아세토페논계 화합물로는 2-메틸-2-모르폴리노(4-티오메틸페닐)프로판 -1-온, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐(4-도데실)프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1 등이 있다.
벤조페논계 화합물로는 벤조페논, 4,4-디에틸아미노벤조페논, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, o-벤조페논벤조산메틸 등이 있다.
티옥산톤계 화합물로는 2,4-디에틸티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤 등이 있다.
이미다졸계 화합물로는 2-(2,3-디클로로페닐)-4,5-디페닐-이미다졸 2량체, 2-(2,3-디클로로페닐)-4,5-비스(3-메톡시페닐)-이미다졸 2량체를 들 수 있다.
투명수지층 (2) 에 상기 감광성 수지를 사용하는 경우, 피착체에 부여후, 자외선 조사에 의해 광중합, 또는 광가교를 충분히 시킨다. 또 경우에 따라서는 피착체에 전사후, 베이스필름을 통해 노광을 실시한 다음 베이스필름을 벗기는 경우, 또는 전사후, 베이스필름을 통해 예비 노광한 다음 베이스필름을 벗긴 후, 충분히 광조사시키는 경우도 있으며, 투명수지층으로 선택한 감광성 수지의 특징에 따라 가장 적합한 전사부여방법을 선택할 수 있다.
또한, 비감광성 수지로는 일반적으로 도막형성수지로 사용되고 있는 수지를 사용할 수 있고, 도막형성후 무색투명한 수지가 바람직하다. 예컨대 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 염화비닐아세트산비닐 공중합 수지, 폴리아미드 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 또한 경화형 수지의 경우, 에폭시계 경화제, 멜라민계 경화제, 이소시아네이트계 경화제 등을 사용하는 열경화계를 사용할 수 있다.
또 감광성 수지와 비감광성 수지를 1층 중에 병용하여 사용하는 경우에는 상용성이 양호한 것을 선택하면 그 종류에 한정되지 않는다.
3 은 매트화된 이형층이고, 표면에 요철이 부여되어 있다. 또한, 이 같은 표면형상을 컨트롤하기 위해 이형층 (3) 중에는 안료가 함유되는 것이 바람직하다. 이형층 (3) 으로 사용되는 수지는 지지체 또는 지지체 위에 형성된 쿠션층 과의 밀착성이 양호하면서 투명수지층과의 180도 박리시의 박리력이 0.8 ~ 10.0g/25㎜ 의 범위 (바람직하게는 1.0 ~ 5.0g/25㎜) 가 되는 수지를 사용할 수 있고, 예컨대 우레탄 수지, 멜라민 수지, 실리콘 수지, 또는 이들과의 공중합물, 혼합물 등을 들 수 있다. 그 밖에 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 그리고 카르복시메틸셀룰로스 등의 일반적인 수용성 고분자 수지도 사용할 수 있다.
또한 이형층 (3) 의 표면거칠기를 십점 평균거칠기로 0.2 ~ 2.0㎛ 가 되도록, 또한 헤이즈도가 30 ~ 60% 가 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 이형층 (3) 의 표면형상은 그대로 투명수지층 (2) 을 피착체에 전사부여하였을 때의 표면형상, 요컨대 광산란층의 표면형상을 결정하게 된다. 이 표면형상이 광산란층 위에 금속박막을 형성하여 광산란 반사판으로 하였을 때의 광산란 성능을 좌우한다. 십점 평균거칠기가 0.2㎛ 미만이면 전체 반사광량에 대한 정반사광 성분이 많아지기 때문에 충분한 광산란 반사성능을 얻을 수 없게 된다. 또한 십점 평균거칠기가 2.0㎛ 를 초과하면 표면의 요철이 크기 때문에 금속박막이 균일하게 형성되지 않거나, 또한 금속박막 위에 형성되는 컬러필터층, 오버코팅층의 표면성이 열악하기 때문에 투명전극이 단선되는 문제가 있다.
또한, 십점 평균거칠기가 0.2 ~ 2.0㎛ 일지라도, 그 표면요철의 밀도가 광산란 성능을 좌우한다. 따라서 표면요철의 돌기밀도의 지표로서 헤이즈도의 관리가 필요하다. 양호한 광산란 성능을 얻기 위해서는 헤이즈도는 30 ~ 60% 인 것이 바람직하다. 헤이즈도가 30% 를 하회하는 상태에서는 표면의 돌기밀도가 낮기 때문에, 금속박막을 형성해도 정반사광 성분이 많아져 충분한 광산란 반사성 능은 얻어지지 않는다. 헤이즈도가 60% 를 초과하는 상황에서는 그 표면은 당연히 돌기밀도가 조밀한 상태가 되기 때문에 표면평활성이 열악하고, 금속박막의 형성이 불균일해지거나, 컬러필터층이 불균일해져 색불균일이 발생하는 원인이 된다.
본 발명에서는 특히 이형층의 십점 평균거칠기가 0.5 ~ 1.5㎛, 헤이즈도가 40 ~ 60% 의 범위인 것이 보다 바람직하다.
또 십점 평균거칠기의 측정방법에 관해서는 JIS B 0601, 헤이즈도의 측정방법에 관해서는 JIS K 7105 에 기재되어 있다.
그리고, 이형층 (3) 을 십점 평균거칠기 0.2 ~ 2.0㎛ 로 제작하기 위해서는, 안료로는 평균입자직경이 0.1 ~ 4.0㎛ 의 범위인 것이면 무기계, 유기계 어느 것이나 사용할 수 있다. 또한 이들 안료를 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 평균입자직경이 0.1㎛ 미만인 안료를 사용하는 경우, 이형층 표면을 소정의 표면형상으로 형성하기 위해서는 수지 성분을 극단적으로 감배(減配)할 필요가 있고, 이 경우 표면강도가 약해지기 때문에 안료의 결락(缺落)이 발생하기 쉬워진다. 또한 평균입자직경이 4.0㎛ 를 초과하는 것이면 안료가 크기 때문에 십점 평균거칠기 0.2 ~ 2.0㎛ 로 이형층을 제작하기 어려워진다. 수지성분의 증배에 따라 어느 정도의 컨트롤은 가능하지만, 이형층 표면의 안료밀도가 저하되기 때문에, 광산란층의 돌기밀도가 낮아지게 되어 광산란 성능은 현저히 저하된다. 본 발명에서는 상기 평균입자직경이 0.5 ~ 3.5㎛ 의 범위인 것이 특히 바람직하다.
안료의 구체예로는 산화규소, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 황산 바륨, 산화세륨, 불화마그네슘, 불화칼슘이나, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 벤조구아나민계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 실리콘계 수지 등의 안료를 사용할 수 있다. 그 중에서도 특히 유기계의 것은 입도분포가 매우 좁은 것이 얻어지기 쉬워, 균일한 표면성을 얻기 위해 바람직하다.
또한 이형층 (3) 중의 안료첨가량은 이형층의 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 95/5 ~ 50/50 인 것이 바람직하지만, 전술한 바와 같이 사용되는 수지의 종류나 안료의 종류, 그리고 입경 등에 따라 최적의 첨가량을 결정할 필요가 있다. 안료의 첨가량이 많아지면 이형성을 갖는 수지를 사용하더라도 투명수지층과 접촉하는 표면적이 증가하기 때문에 박리가 무거워지고, 전술한 박리력 범위 0.8 ~ 10.0g/25㎜ 를 초과하는 경우가 있다. 또 이 경우, 이형층 위에 박리력 조정층으로서 이형층에서 사용하고 있는 수지, 또는 이형층에서 사용하고 있는 수지와 양호한 박리성을 갖는 수지를 표면형상이 손상되지 않는 정도로 박막으로 형성함으로써, 박리력을 전술한 범위내로 컨트롤할 수도 있다. 또한 안료의 첨가량이 많아지면 전술한 헤이즈값이 60% 를 초과하는 경우를 생각할 수 있다. 또 본 발명에서는 상기 비율이 90/10 ~ 60/40 인 것이 특히 바람직하다.
이형층 (3) 의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 0.5 ~5.0g/㎡ 의 건조중량이 바람직하다.
또한 4 는 쿠션층으로, 투명수지층을 피착체에 가열, 가압하에서 전사할 때, 피착체 표면에 다소의 요철이 있더라도 공기의 혼입이 없이 확실하게 전사할 수 있도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 이를 위해서는 쿠션층 두께는 그 재료 특성에 의존하는 것이지만, 5 ~ 50㎛ 가 바람직하다. 5㎛ 미만이면 경우에 따라서는 전사불량 (공기혼입) 이 발생하는 경우가 있고, 또한 50㎛ 를 초과하면 쿠션층이 두껍기 때문에 전사필름의 열전도성이 열악하고, 전사시에 전사롤로부터의 열로 쿠션층을 충분히 연화시킬 수 없기 때문에, 역시 전사불량의 원인이 되는 경우가 있고, 전사조건에 따라서는 연화시킬 수 있더라도, 전사필름의 에지부로부터 쿠션층 재료가 비어져 나와 전사롤이나 피착체 표면을 오염시키는 경우가 있다.
쿠션층 (4) 의 재료로는 열가소성 수지를 사용할 수 있고, 예컨대 에틸렌과 아크릴산 에스테르 공중합체의 비누화물, 스티렌과 아크릴산 에스테르 공중합체의 비누화물, 에틸렌아세트산비닐 공중합체, 저밀도 폴리에틸렌, 에틸렌에틸아크릴레이트 공중합체, 스티렌과 이소프렌, 또는 부타디엔의 공중합체, 폴리에스테르 수지, 폴리올레핀계 수지, 아크릴계 수지 등을 들 수 있다. 이들 수지를 단독으로 또는 적당한 배합으로 혼합하거나, 적당한 조합으로 적층시켜 사용할 수 있다. 또한 필요하다면 가소제를 첨가해도 된다.
5 의 지지체는 종래 공지된 플라스틱 필름을 이용할 수 있다. 예컨대 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리염화비닐, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 트리아세테이트 등을 들 수 있다. 특히 기계강도에 강하고, 열안정성이 우수한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름이 바람직하다. 지지체의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 150 ~ 35㎛가 바람직하다. 이는 전사필름의 제품형태, 요컨대 롤형상 제품으로 완성시킬 때, 지지체가 150㎛ 를 초과하는 두께의 필름인 경우에는 전사필름의 강도가 높기 때문에, 롤 마무리나 소정 폭으로 의 슬릿작업에서 커버필름에 들뜸이 발생하거나 제품중량이 무거워져 소정 길이로 롤을 완성시킬 수 없는 등의, 작업상의 트러블이 발생하는 경우가 있다. 또한 전사필름의 열전도성이 열악하기 때문에, 피착체로의 전사시에 전사온도를 높이거나, 전사속도를 떨어뜨리지 않으면 양호한 전사를 얻을 수 없게 되어 작업성, 경제성의 관점에서 바람직하지 않다.
또한 35㎛ 미만의 두께에서는 필름에 주름이 생기기 쉬워 작업성이 열악하거나, 또는 백층, 쿠션층 부여시의 컬의 문제가 현저해져 바람직하지 않다.
또 박리대전에 의한 먼지의 혼입방지를 위해, 플라스틱 필름의 면적고유저항값은 108~10Ω가 바람직하다. 따라서, 대전방지처리 필름을 사용하거나, 또는/및 6 의 대전방지층을 부여한 필름을 지지체로 사용하는 것이 바람직하다.
이어서, 상기 기술한 구성에 의한 도 1 의 광산란층 형성용 전사필름의 제조방법에 대해 설명한다. 먼저 대전방지처리된, 또는/및 이면에 대전방지층을 부여한 지지체 위에 쿠션층을 도포형성한다. 쿠션층은 수지 도포액을 롤코팅, 바코팅, 콤마코팅, 다이코팅, 그라비어코팅 등 공지된 도포방식을 이용하여 도포, 건조시켜 도포형성하거나, 수지를 용융시켜 지지체와 함께 공압출함으로써 도포형성할 수 있다. 지지체와의 접착성이 나쁜 경우에는 지지체 위에 접착보조처리 (앵커 처리) 를 하거나, 접착이 용이하도록 처리된 지지체를 사용해도 된다. 또 본 발명에서의 쿠션층을 형성한 지지체에는 지지체 자체가 쿠션성을 갖는 것도 포함되지만, 이 경우 쿠션층을 새로 도포형성할 필요는 없다.
이어서 이형층을 쿠션층 위에 도포형성한다. 이형층은 안료를 함유하는 이형성 수지의 도포액을 롤코팅, 바코팅, 콤마코팅, 다이코팅, 그라비어코팅 등 공지된 도포방식을 이용하여 도포, 건조시켜 도포형성한다. 도포액의 제조에 대해 분체인 안료는 수지 중에 직접 첨가해도 균일한 분산상태를 얻기 어렵기 때문에, 먼저 안료를 적당한 용매 중에서 분산기로 분산시키거나, 또는 유리비즈를 첨가하여 분산기로 분산시킨다. 또한 필요에 따라 분산제를 첨가함으로써 안료분산액을 제조한 다음 수지 중에 첨가함으로써 도포액을 제조한다.
이어서 이형층 위에 투명수지층을 도포형성한다. 투명수지층도 쿠션층이나 이형층의 도포형성방법과 동일하게 롤코팅, 바코팅, 콤마코팅, 다이코팅, 그라비어코팅 등 공지된 도포방식을 이용하여 도포, 건조시켜 도포형성할 수 있다.
마지막으로 투명수지층을 보호하기 위해 보호필름을 부착한다. 부착은 적당한 조건의 온도, 압력하에서 부착함으로써 쉽게 실시할 수 있다.
이상 설명한 도 1 의 전사필름을 사용하여 피착체 위에 소정의 표면형상을 갖는 투명수지층을 부여하는 공정에서의 전사조건에 대해 도 2 를 참조하면서 설명한다.
먼저 보호필름 (1) 을 박리하고 (도 2(a) 참조), 드러난 투명수지층 (2) 과 피착체 (7) 표면을 부착시킨다 (동 (b) 참조). 부착은 공지된 라미네이터를 사용하고, 라미네이터의 롤온도 80 ~ 150℃, 압력 3 ~ 10㎏/㎠, 속도 300 ~ 1500㎜/min 의 조건으로 실시하는 것이 실용상 바람직하다.
부착시의 롤온도에 관해 80℃ 미만의 부착온도에서는 투명수지층 (2) 과 피 착체 (7) 의 접착성이 열악하여 부착불량이 발생하는 경우가 있다. 또한 150℃ 를 초과하는 부착온도에서는 전사필름의 열변형으로 인한 주름의 발생이나 전사필름의 에지로부터 용융된 쿠션층 수지가 비어져 나와 피착체 위에 잔사로서 남거나, 라미네이터 롤을 오염시키는 등의 문제가 발생하므로 바람직하지 않다. 부착시의 압력에 관해서는 3㎏/㎠ 미만의 압력에서는 부착력이 약해져 부착불량이 될 가능성이 높아지고, 또한 10㎏/㎠ 를 초과하는 압력에서는 부착력은 강해지지만, 라미네이터 롤을 손상시키거나, 전사필름의 물리적 변형으로 인한 주름의 발생이나 피착체의 파손 등의 문제가 생기기 쉽다. 또 부착속도는 부착온도나 부착압력과의 균형을 고려해야 하지만, 300㎜/min 미만의 속도에서는 생산성면에서 실용적이지 못하고, 또한 1500㎜/min 를 초과하는 속도에서는 전사필름의 주행불량이 발생하기 쉬워지거나, 피착체, 및 전사필름의 열전도성 면에서 부착면의 온도가 충분히 높아지지 않기 때문에, 부착불량이 발생하는 경우가 있다. 또한 피착체 (7) 를 미리 80 ~ 150℃ 로 가열하면 전사성은 향상되고, 투명수지층 (2) 과 피착체 (7) 의 밀착강도가 강해지므로, 피착체 (7) 로부터 투명수지층 (2) 이 벗겨지기 어려워져 바람직하다. 80℃ 미만의 가열에서는 전사속도에 따라 다르기도 하지만, 충분한 효과가 얻어지기 어렵고, 또한 150℃ 를 초과하는 가열에서는 전사필름이 피착체 (7) 에 접촉한 순간의 열변형으로 인해 주름이 발생하거나, 투명수지층 (2) 이 발포하여 공기가 발생하는 경우가 있다. 본 발명에서는 특히 90 ~ 130℃ 의 범위에서 피착체를 가열하는 것이 바람직하다.
라미네이터에 의한 부착이 종료된 후, 이형층 (3) 과 투명수지층 (2) 사이에 서 투명수지층 (2) 이외의 것 (지지체 (5), 쿠션층 (4), 이형층 (3) 등) 을 박리하고 (동 (c) 참조), 피착체 (7) 위에는 투명수지층 (2) 만을 남긴다 (동 (d) 참조). 이 투명수지층 표면은 이형층 (3) 표면의 요철을 옮겨놓아 소정의 표면형상을 갖고 있다.
이어서 투명수지층 (2) 이 감광성을 갖는 경우, 필요하다면 소정의 패턴을 갖는 마스크를 통해 자외선 조사하거나, 또는 필요하지 않다면 마스크를 통하지 않고 전체면에 대해 자외선 조사한다. 그 후, 현상공정, 린스공정을 거쳐 패터닝된, 또는 전체면 광경화된 투명수지층을 얻는다. 반사판 제조를 위해 투명수지층 위에 금속막을 증착법으로 제작하는 경우, 증착 중에 투명수지층에 열이 가해지기 때문에, 투명수지층 중의 휘발성분에 의해 금속막을 균일하게 부여할 수 없거나, 투명수지층 표면의 열변형으로 인해 금속막을 균일하게 부여할 수 없는 경우가 있다. 따라서, 투명수지층을 전처리로서 130 ~ 250℃ 의 열로 가열처리해 두면 된다. 투명수지층이 비감광성인 경우, 상기 노광, 현상 공정은 필요하지 않지만, 경화를 진행시키기 위해 경우에 따라서는 130℃ 이하의 온도에서 열처리를 실시한 다음 상기 전처리를 해도 된다.
이상과 같이 하여 도 1 의 전사필름을 사용하여 피착체 (7) 위에 소정의 표면형상을 갖는 투명수지층 (2) 을 형성할 수 있다. 또 얻어진 투명수지층 (2) 은 매트화 이형층 (3) 의 표면형상을 옮겨놓았으며 그 표면의 요철형상 때문에 광산란성을 갖는다.
또한, 이 같이 하여 형성된 투명수지층 (광산란층) 의 전체광선투과율이 90% 이상이며, 십점 평균거칠기가 1.0㎛ 이하, 헤이즈도가 20 ~ 60% 인 것이 바람직하다. 광투과성이 낮으면 반투과 타입 반사형 LCD 에 사용하기 어려워진다. 또한 헤이즈도가 20% 를 하회하는 상태에서 표면의 돌기밀도가 낮기 때문에, 금속박막을 형성하여도 정반사광 성분이 많아져 충분한 광산란 성능은 얻어지지 않는다. 헤이즈도가 60% 를 초과하는 상태에서는 그 표면은 돌기밀도가 조밀한 상태가 되기 때문에 표면평활성이 열악하고, 금속박막의 형성이 불균일해지고, 또한 금속박막 위에 형성되는 컬러필터층에 색불균일이 발생하거나, 오버코팅층의 표면성이 떨어지는 문제가 발생한다.
또 본 발명에서는 광산란층의 십점 평균거칠기가 0.5 ~ 1.0㎛, 헤이즈도가 30 ~ 60% 의 범위인 것이 특히 바람직하다.
또한 이 같이 하여 형성된 광산란층에 대해, 표면의 요철을 덮듯이 금속박막 (8) 을 형성하면 광산란 반사판을 제작할 수 있다 (동 (e) 참조). 금속박막은 알루미늄, 크롬, 니켈, 파라듐, 은 등이 단체이고, 또는 복합물의 형태로 형성할 수 있고, 금속박막 형성방법으로서는 증착법, 스퍼터링법, CVD 법, 이온플레이팅법 등의 공지된 방법을 채용할 수 있다. 또한 금속박막의 두께는 200 ~ 1000Å, 바람직하게는 300 ~ 500Å 의 범위에서, 목표 투과율과 목표 광산란성을 얻을 수 있는 두께로 설정할 수 있다.
본 발명에 의해 제공하는 광산란층 형성용 전사필름은 다른 예로서는 도 3 의 구성으로 이루어진다. 가장 큰 특징은 소정의 표면형상을 이미 형성해 놓은 산소차단층 위에 감광성 수지를 주성분으로 한 층이 형성되어 있고, 이 감광성 수 지층과 피착체를 맞춰 가열, 가압조건하에서 부착한 후, 감광성 수지층과 산소차단층 이외의 층을 제거하고, 피착체 표면에 감광성 수지층과 산소차단층을 전사하고, 또한 노광 및 현상공정을 실시하여 산소차단층이 제거됨으로써 피착체 위에는 감광성 수지층만 부여할 수 있는 것이며, 또한 이 때, 감광성 수지층 표면은 소정의 요철이 부여되어 있는 산소차단층 (매트화 산소차단층) 의 표면형상을 옮겨놓은 것이 큰 특징이다. 또 노광공정에서 소정의 패턴을 갖는 마스크를 통해 패턴노광함으로써 원하는 패턴으로 광산란층을 형성할 수 있는 것도 큰 특징이다.
요컨대 본 발명의 광산란층 형성용 전사필름에 의해 피착체 위에는 소정의 표면요철을 갖는 감광성 수지층을 전체면에, 또는 패턴화하여 부여할 수 있고, 더욱이 이 층은 안료를 함유하지 않지만, 표면요철에 의해 광산란 성능을 갖는 것이 특징이다.
이하, 이 같은 본 발명의 광산란층 형성용 전사필름의 제 2 의 실시형태에 대해 설명한다.
도 3 에서 11 은 보호필름이며, 감광성 수지층을 보호하기 위해 형성하였다. 감광성 수지층을 피착체에 전사할 때에 벗기기 때문에, 감광성 수지층으로부터 박리할 수 있을 정도로 의사 접착할 필요가 있다. 사용할 수 있는 기재로는 전술한 제 1 의 실시형태에서의 보호필름 (1) 과 동일한 것을 들 수 있다.
12 는 감광성 수지층이다. 본 발명에서 감광성 수지층은 감광성을 갖는 수지만으로 구성되는 경우 뿐만아니라, 감광성 수지에 비감광성 수지를 혼합하여 사용, 적층하여 사용할 수도 있고, 이 같은 양태도 포함된다. 또한 2종류 이상 의 감광성 수지를 적층하여 사용하거나, 또한 감광성 수지층과 비감광성 수지층을 적층하여 사용할 수도 있다.
요컨대, 피착체에 전사부여 후, 소정의 표면형상이 감광성 수지층 표면에 부여되지만, 그 후공정에서 가열처리 (베이킹 처리) 가 실시된다. 그럼으로써, 광산란층의 내용제성, 표면강도를 부여할 수 있는 것이지만, 이 때 가열처리에 의해 표면의 요철이 녹아 표면형상이 변화되게 된다. 요컨대 광산란 특성이 변화되는 것이다. 따라서, 감광성 수지를 사용하여 광조사에 의해 표면을 경화시켜 가열처리에 의해 표면형상이 변화되지 않도록 하거나, 경우에 따라서는 상기 기술한 바와 같이 감광성 수지와 비감광성 수지를 혼합하여 사용하고, 광조사에 의해 표면을 경화시키거나, 또는 감광성 수지와 비감광성 수지를 적층시키는 구성으로 하여 표면에 드러나는 쪽에 감광성 수지를 사용하여 광조사에 의해 표면을 경화시키고, 피착체에 접하는 쪽을 피착체와의 접착성을 중시한 비감광성 수지를 사용하는 것도 유효하다. 단, 소정의 패턴으로 광산란층을 피착체 위에 형성하고자 하는 경우에는, 감광성을 갖는 수지의 조합으로 사용하거나, 또는 비감광성 수지를 병용하는 경우에는 현상공정에서 미노광부분을 제거할 수 있도록 수지를 선택할 필요가 있다.
감광성 수지층 (12) 의 도포량은 산소차단층의 표면형상을 옮겨놓을 수 있는 두께가 필요하고, 0.5 ~ 20㎛ 두께가 바람직하다.
감광성 수지층 (12) 으로서 사용할 수 있는 감광성 수지의 구체예를 이하에 나타낸다.
수용성 감광성 수지로는
(1) 젤라틴, 피쉬 글루, 아라비아 고무, 폴리비닐알코올 등의 수용성 수지와 중크롬산 암모늄, 중크롬산 칼륨, 크롬산 암모늄과의 조성물.
(2) 시트르산 제 2 철 암모늄, 옥살산 제 2 철 암모늄과 같이 노광에 의해 제 1 철 이온을 부여하는 감광성 제 2 철과 젤라틴과 같이 수용성 수지로 이루어지는 조성물.
(3) 젤라틴, 피쉬 글루, 아라비아 고무, 폴리비닐알코올, 폴리아크릴아미드, 카르복시메틸셀룰로스, 히드록시에틸셀룰로스 등의 수용성 수지와, p-아미노디페닐아민, 벤진, 디아니시딘, 톨루이소딘 등의 디아미노 화합물의 테트라조늄염, 또는 p-디아조디페닐아민과 파라포름알데히드를 축합한 디아조 수지로 이루어지는 조성물.
(4) p-디아조디페닐아민과 같이 디아조 화합물과 파라포름알데히드를 축합한 디아조 수지로 이루어지는 조성물.
(5) 4,4'-디아지드스틸벤젠, 2,2'-디술폰산소다와 같이 아지드 화합물과 폴리아크릴아미드, 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 젤라틴 등의 수용성 수지로 이루어지는 조성물.
(6) 4,4'-디아지드스틸벤젠, 4,4'-디아지드칼콘 등의 아지드 화합물의 고리화 고무로 이루어지는 조성물.
(7) 나프토퀴논-(1,2)-디아지드술폰산 에스테르 등의 퀴논디아지드 화합물과 알칼리 가용성 페놀포름알데히드 수지와의 조성물.
(8) 폴리비닐알코올의 계피산 에스테르와 같은 분자 중에 계피산기가 도입된 폴리머와 니트로아세토나프텐, 1,2-벤잔트라퀴논, 미힐러 케톤 등의 증감제로 이루어지는 조성물.
(9) 폴리비닐알코올에 스틸비닐륨기, 스틸바졸륨기, 스틸퀴놀륨기 등의 감광성 기를 부가한 변성 폴리비닐알코올 조성물.
등을 사용할 수 있다.
감광성 수지에서 용제계의 것에 대해서는 카르복실산기와 불포화 이중결합을 갖는 단량체로부터 얻어지는 중합체 수지, 또는 2종류 이상의 단량체를 공중합시켜 얻어지는 중합체 수지에, 광중합성 모노머, 광중합성 개시제, 용제를 혼합하고, 필요에 따라 계면활성제를 첨가하여 얻은 감광성 수지를 들 수 있다.
상기 중합체 수지의 구체예로는 카르복실산기와 불포화 이중결합을 갖는 단량체로서 아크릴산, 메타아크릴산, 히드록시알킬(메트)아크릴레이트에 산무수물을 부가시킨 것, 그리고 공중합체를 형성하는 다른 단량체로서 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 메톡시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 이들을 1종류, 또는 2종류 이상을 조합하여 얻은 공중합체를 들 수 있다.
광중합성 모노머의 구체예로는 2관능 모노머, 3관능 모노머, 다관능 모노머가 있다. 2관능 모노머로는 트리에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 프로필렌글리콜디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디아크 릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트, 펜타에리트리톨디아크릴레이트모노스테아레이트, 네오펜틸글리콜디아크릴레이트 등이 있다. 3관능 모노머로는 트리메틸롤프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트 등이 있다. 다관능 모노머로는 디펜타에리트리톨펜타 및 헥사아크릴레이트, 디트리메틸롤프로판테트라아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트 등이 있다.
광중합성 모노머의 첨가량은 특별히 한정되지 않지만, 중합체 수지의 고형분과 광중합성 모노머의 고형분의 비율이 90/10 ~ 30/70 인 것이 바람직하다. 여기서 중합체 수지량의 첨가량이 많은 경우, 광중합성 모노머량이 적어 광중합이 불완전해지기 쉬워 제법 다량의 자외선을 조사할 필요성이 생기고, 경우에 따라서는 광중합되지 않게 된다. 또한 광중합성 모노머의 첨가량이 지나치게 많은 경우, 감광성 수지층의 응집력이 저하되기 때문에 피착체로의 전사공정에 있어서, 전사필름의 에지부로부터 투명수지가 비어져 나오거나, 지지체를 박리제거할 때에 감광성 수지층이 응집파괴를 일으키는 등의 트러블이 발생하는 경우가 있다.
또한 광중합성 개시제로는 트리아진계 화합물로서 2,4,6-트리스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시스티릴)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-페닐-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(p-메톡시페닐)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진, 2-(4'-메톡시-1'-나프틸)-4,6-비스(트리클로로메틸)-s-트리아진 등, 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.
또한, 아세토페논계 화합물로는 2-메틸-2-모르폴리노(4-티오메틸페닐)프로판 -1-온, 디에톡시아세토페논, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐(4-도데실)프로판-1-온, 2- 벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1 등이 있다.
벤조페논계 화합물로는 벤조페논, 4,4-디에틸아미노벤조페논, 3,3-디메틸-4-메톡시벤조페논, o-벤조페논벤조산메틸 등이 있다.
티옥산톤계 화합물로는 2,4-디에틸티옥산톤, 2,4-디이소프로필티옥산톤, 2,4-디메틸티옥산톤 등이 있다.
이미다졸계 화합물로는 2-(2,3-디클로로페닐)-4,5-디페닐-이미다졸 2량체, 2-(2,3-디클로로페닐)-4,5-비스(3-메톡시페닐)-이미다졸 2량체를 들 수 있다.
감광성 수지층 (12) 에 상기 감광성 수지를 사용하는 경우, 피착체에 부여후, 자외선 조사에 의해 광중합, 또는 광가교를 충분히 시킨다. 요컨대 피착체에 감광성 수지층 (12) 과 산소차단층 (13) 을 전사후, 감광성 수지층 (12) 에 산소차단층 (13) 을 통해 노광을 실시한다. 감광성 수지층 (12) 으로서 선택한 감광성 수지의 특징에 의해 최적의 전사ㆍ노광조건을 선택할 수 있다.
또한 전술한 감광성 수지와 비감광성 수지를 병용하는 경우에서의 비감광성 수지로는 일반적으로 도막형성수지로 사용되고 있는 수지가 사용가능하고, 도막형성후 무색투명한 수지가 바람직하다. 예컨대 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 염화비닐아세트산비닐 공중합 수지, 폴리아미드 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 우레탄 수지 등을 들 수 있다. 또한 경화형 수지의 경우, 에폭시계 경화제, 멜라민계 경화제, 이소시아네이트계 경화제 등을 사용하는 열경화계를 사용할 수 있다.
또 감광성 수지와 비감광성 수지를 1층 중에 병용하여 사용하는 경우에는 상 용성이 양호한 것을 선택하면 그 종류에 한정되는 것은 아니다.
그러나, 광산란층을 소정의 패턴으로 피착체 위에 형성하는 경우에 있어서, 특히 가는 선의 패턴을 형성하는 경우에는 비감광성 수지를 병용하는 것은 바람직하지 않다.
13 은 산소차단층이며, 이 산소차단층을 통해 감광성 수지층 (12) 을 노광하는 경우, 산소를 차단하여 광경화반응이 효율적으로 행해지도록 하기 위해 필요하다. 또한 산소차단층 (13) 표면에는 소정의 요철이 부여되기 때문에, 그 위에 형성되는 감광성 수지층이 전사공정, 노광공정, 현상공정을 거쳐 광산란층이 될 때에, 산소차단층의 표면형상을 경화후의 감광성 수지층, 즉 광산란층의 표면에 옮겨, 그 결과 광산란층이 소정의 표면형상을 갖게 된다.
또한 이 같은 표면형상을 컨트롤하기 위해 산소차단층 (13) 중에는 안료가 함유될 필요가 있다. 산소차단층 (13) 으로 사용되는 수지는 산소차단성이 양호하고, 지지체 또는 지지체 위에 형성된 쿠션층과의 박리성이 양호한, 예컨대 180도 박리시험에서 박리속도 300㎜/분으로 측정한 박리력이 0.8 ~ 10.0 g/25㎜ 의 범위 (바람직하게는 1.0 ~ 5.0g/25㎜) 가 되는 수지를 사용할 수 있고, 예컨대 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 수용성 나일론, 또는 이들과의 공중합물, 혼합물 등을 들 수 있다.
또한 산소차단층 (13) 의 표면거칠기를 십점 평균거칠기로 0.2 ~ 2.0㎛ 가 되도록, 또한 헤이즈도가 30 ~ 60% 가 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 산소차단층 (13) 의 표면형상은 그대로 감광성 수지층 (12) 을 피착체에 전사부여하였 을 때의 표면형상, 요컨대 광산란층의 표면형상을 결정하게 된다. 이 표면형상이 광산란층 위에 금속박막을 형성하여 광산란 반사판으로 하였을 때의 광반사 성능을 좌우한다. 십점 평균거칠기가 0.2㎛ 미만이면 전체 반사광량에 대한 정반사광 성분이 많아지기 때문에 충분한 광산란 반사성능을 얻을 수 없고 광원의 투영이 커지기 때문에 광산란 반사판으로서의 성능이 저하된다. 또한 십점 평균거칠기가 2.0㎛ 를 초과하면 표면의 요철이 크기 때문에 금속박막이 균일하게 형성되지 않거나, 반사판 위에 형성되는 컬러필터층이 불균일해져 색불균일이 발생하거나, 또한 투명전극의 단선 등의 문제가 발생한다.
또한, 십점 평균거칠기가 0.2 ~ 2.0㎛ 일지라도, 그 표면요철의 밀도가 광산란 성능을 좌우한다. 따라서 표면요철의 돌기밀도의 지표로서 헤이즈도의 관리가 필요하다. 양호한 광산란 성능을 얻기 위해서는 헤이즈도는 30 ~ 60% 인 것이 바람직하다. 헤이즈도가 30% 를 하회하는 상태에서는 표면의 돌기밀도가 낮기 때문에, 금속박막을 형성해도 정반사광 성분이 많아져 충분한 광산란 반사성능은 얻어지지 않는다. 헤이즈도가 60% 를 초과하는 상황에서는 그 표면은 당연히 돌기밀도가 조밀한 상태가 되기 때문에 표면평활성이 열악하고, 금속박막의 형성이 불균일해지거나, 컬러필터층이 불균일해져 색불균일이 발생한다.
본 발명에서는 특히 산소차단층의 십점 평균거칠기가 0.5 ~ 1.5㎛, 헤이즈도가 40 ~ 60% 의 범위인 것이 보다 바람직하다.
산소차단층 (13) 을 십점 평균거칠기 0.2 ~ 2.0㎛ 로 제작하기 위해서는, 안료로는 평균입자직경이 0.1 ~ 4.0㎛ 의 범위인 것이면 무기계, 유기계 어느 것이나 사용할 수 있다. 또한 이들 안료를 2종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 평균입자직경이 0.1㎛ 미만인 안료를 사용하는 경우, 산소차단층 표면을 소정의 표면형상으로 형성하기 위해서는 수지 성분을 극단적으로 감배할 필요가 있고, 이 경우 표면강도가 약해지기 때문에 안료의 결락이 발생하기 쉬워진다. 또한 평균입자직경이 4.0㎛ 를 초과하는 것이면 안료가 크기 때문에 십점 평균거칠기 0.2 ~ 2.0㎛ 로 산소차단층을 제작하기 어려워진다. 수지성분의 증배에 따라 어느 정도의 컨트롤은 가능하지만, 산소차단층 표면의 안료밀도가 저하되기 때문에, 광산란층의 돌기밀도가 낮아지게 되어 광산란 성능은 현저히 저하되고, 금속박막형성후의 반사특성으로서 광원의 투영이 커진다. 본 발명에서는 상기 평균입자직경이 1.0 ~ 3.0㎛ 의 범위인 것이 특히 바람직하다.
안료의 구체예로는 산화규소, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 황산바륨, 산화세륨, 불화마그네슘, 불화칼슘이나, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 벤조구아나민계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 실리콘계 수지 등의 안료를 사용할 수 있다. 그 중에서도 특히 유기계의 것은 입도분포가 매우 좁은 것이 얻어지기 쉬워, 표면성의 컨트롤이 쉬워져 바람직하다.
또한 산소차단층 (13) 중의 안료첨가량은 안료가 산소차단층의 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 95/5 ~ 50/50 인 것이 바람직하지만, 전술한 바와 같이 사용되는 수지의 종류나 안료의 종류, 그리고 입경 등에 의해 최적의 첨가량을 결정할 필요가 있다. 안료의 첨가량이 적으면 소정의 표면형상을 형성하기 어려우며, 또한 안료의 첨가량이 많아지면 전술한 헤이즈도가 60% 를 초과하는 경우가 있다. 또 본 발명에서는 상기 비율이 90/10 ~ 60/40 인 것이 특히 바람직하다.
산소차단층 (13) 의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 0.5 ~5.0㎛ 의 건조막두께가 바람직하다.
또한 14 는 쿠션층으로, 감광성 수지층과 산소차단층을 피착제에 가열, 가압하에서 전사할 때, 피착체 표면에 다소의 요철이 있더라도 공기의 혼입이 없이 확실하게 전사할 수 있으므로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 이를 위해서는 쿠션층 두께는 그 재료특성에 따라 달라지지만, 5 ~ 50㎛ 가 바람직하다.
쿠션층 (14) 의 재료로는 열가소성 수지를 사용할 수 있고, 예컨대 전술한 제 1 의 실시형태에서의 쿠션층 (4) 의 재료와 동일한 것을 들 수 있다. 또한 필요하다면 가소제, 또는 산소차단층과의 박리력 컨트롤을 위해 이형제를 첨가해도 된다.
15 의 지지체는 종래 공지된 플라스틱 필름을 이용할 수 있다. 예컨대 전술한 제 1 의 실시형태에서의 지지체 (5) 와 동일한 재질을 들 수 있다. 특히 기계강도에 강하고, 열안정성이 우수한 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름이 바람직하다. 지지체의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 150 ~ 35㎛가 바람직하다.
또 전술한 제 1 의 실시형태의 경우와 마찬가지로, 박리대전에 의한 먼지의 혼입방지를 위해, 플라스틱 필름의 면적고유저항값은 108~10Ω가 바람직하고, 따라서, 대전방지처리 필름을 사용하거나, 또는/및 대전방지성능 (예컨대 대전방지층 (16))을 부여한 필름을 지지체로 사용하는 것이 바람직하다.
이어서, 상기 기술한 구성에 의한 도 3 의 광산란층 형성용 전사필름의 제조방법에 대해 설명한다. 먼저 대전방지처리된 지지체, 또는/및 이면에 대전방지층을 부여한 지지체 위에 쿠션층을 도포형성한다. 쿠션층은 전기 기술한 바와 같이 수지 도포액을 롤코팅, 바코팅, 콤마코팅, 다이코팅, 그라비어코팅 등 공지된 도포방식을 이용하여 도포, 건조시켜 도포형성하거나, 수지를 용융시켜 지지체와 함께 공압출함으로써 도포형성할 수 있다. 지지체와의 접착성이 나쁜 경우에는 지지체 위에 접착보조처리 (앵커 처리) 를 하거나, 접착이 용이하도록 처리된 지지체를 사용해도 된다.
이어서 산소차단층을 쿠션층 위에 도포형성한다. 산소차단층은 안료를 함유하는 산소차단성 수지의 도포액을 롤코팅, 바코팅, 콤마코팅, 다이코팅, 그라비어코팅 등 공지된 도포방식을 이용하여 도포, 건조시켜 도포형성한다. 전술한 바와 같이 분체인 안료는 수지 중에 직접 첨가해도 균일한 분산상태를 얻기 어렵기 때문에, 먼저 안료를 적당한 용매 중에서 분산기로 분산시키거나, 또는 유리비즈를 첨가하여 분산기로 분산시킨다. 또한 필요에 따라 분산제를 첨가함으로써 안료분산액을 제조한 다음 수지 중에 첨가함으로써 도포액을 제조한다.
이어서 산소차단층 위에 감광성 수지층을 도포형성한다. 감광성 수지층도 쿠션층이나 산소차단층의 도포형성방법과 동일하게 롤코팅, 바코팅, 콤마코팅, 다이코팅, 그라비어코팅 등 공지된 도포방식을 이용하여 도포, 건조시켜 도포형성할 수 있다.
마지막으로 감광성 수지층을 보호하기 위해 보호필름을 부착한다.
이상 설명한 도 3 의 전사필름을 사용하여 피접착체 위에 소정의 표면형상을 갖는 광산란층을 부여하는 공정에 대해 도 4 및 도 5 를 참조하면서 설명한다.
먼저 보호필름 (11) 을 박리하고 (도 4(a) 참조), 드러난 감광성 수지층 (12) 과 피착체 (7) 표면을 부착시킨다 (동 (b) 참조). 부착은 전술한 제 1 의 실시형태의 경우와 동일한 공지된 라미네이터를 사용하고, 라미네이터의 롤온도 80 ~ 150℃, 압력 3 ~ 10㎏/㎠, 속도 300 ~ 1500㎜/min 의 조건으로 실시하는 것이 실용상 바람직하다.
부착시의 롤온도에 관해 80℃ 미만의 부착온도에서는 감광성 수지층 (12) 과 피착체 (7) 의 접착성이 열악하여 부착불량이 발생하는 경우가 있다. 또한 150℃ 를 초과하는 부착온도에서는 전사필름의 열변형으로 인한 주름의 발생이나 전사필름의 에지로부터 용융된 쿠션층 수지가 비어져 나와 피착체 위에 잔사로서 남거나, 라미네이터롤을 오염시키는 등의 문제가 발생하므로 바람직하지 않다. 또한 피착체 (7) 의 온도를 미리 80 ~ 150℃ 로 가열하면 전사성은 향상되고, 감광성 수지층 (12) 과 피착체 (7) 의 밀착강도가 강해지므로, 피착체 (7) 로부터 감광성 수지층 (12) 이 벗겨지기 어려워져 바람직하다. 80℃ 미만의 가열에서는 전사속도에 따라 다르기도 하지만, 충분한 효과가 얻어지기 어렵고, 또한 150℃ 를 초과하는 가열에서는 전사필름이 피착체 (7) 에 접촉한 순간의 열변형으로 인해 주름이 발생하거나, 감광성 수지층 (12) 과 피착체 사이에 공기가 발생하는 경우가 있다. 본 실시형태에서는 특히 90 ~ 130℃ 의 범위에서 피착체를 가열하는 것이 바람직하다.
라미네이터에 의한 부착이 종료된 후, 산소차단층 (13) 과 쿠션층 (14) 사이에서 감광성 수지층 (12) 과 산소차단층 (13) 이외의 것 (대전방지제 (16), 지지체 (15), 쿠션층 (14)) 을 박리하고 (동 (c) 참조), 피착체 (7) 위에는 감광성 수지층 (12) 과 산소차단층 (13) 만을 남긴다 (동 (d) 참조).
이어서 산소차단층 (13) 을 통해 감광성 수지층 (12) 에 자외선 조사한다. 이 경우, 전사부여한 부분의 전체면에 대해 자외선 조사하거나, 또는 소정의 패턴을 갖는 광산란층을 형성하고자 한다면 도 5(d) 에 나타내는 바와 같이, 그 패턴을 갖는 마스크 (9) 를 통해 자외선 조사한다. 또 도 5 는 소정의 패턴을 갖는 광산란층을 형성하는 경우를 나타내고 있다. 그 후, 현상공정, 린스공정을 거쳐 산소차단층 및 미노광부분의 감광성 수지층을 제거하고, 전체면을 광경화한, 또는 패턴으로 광경화한 감광성 수지층 (12) 을 얻는다 (도 4(e), 도 5(e) 참조). 광산란 반사판 제조를 위해 감광성 수지층 위에 금속막을 증착법으로 제작하는 경우, 증착 중에 감광성 수지층에 열이 가해지기 때문에, 감광성 수지층 중의 휘발성분에 의해 금속막을 균일하게 부여할 수 없거나, 감광성 수지층 표면의 열변형에 의해 금속막을 균일하게 부여할 수 없는 경우가 있다. 따라서, 감광성 수지층을 전처리로서 130 ~ 250℃ 의 열로 가열처리해 두면 좋다.
이상과 같이 하여 도 3 의 전사필름을 사용하여 피착체 (7) 위에 소정의 표면형상을 갖는 감광성 수지층 (12) 을 형성할 수 있다. 또 얻어진 감광성 수지층 (12) 은 매트화 산소차단층 (13) 의 표면형상을 옮겨놓았으며 그 표면의 요철형 상 때문에 광산란성을 갖는다.
또한, 이 같이 하여 형성된 감광성 수지층 (광산란층) 의 전체광선투과율이 90% 이상이며, 십점 평균거칠기가 1.0㎛ 이하, 헤이즈도가 20 ~ 60% 인 것이 바람직하다. 광투과성이 낮으면 반투과 타입 반사형 LCD 에 사용하기 어려워진다. 또한 헤이즈도가 20% 를 하회하는 상태에서는 광산란성이 낮기 때문에, 금속박막을 형성하여도 정반사광 성분이 많아져 충분한 광산란 반사성능은 얻어지지 않는다. 헤이즈도가 60% 를 초과하는 상태에서는 그 표면은 돌기가 크거나, 조밀한 상태로 되어 있기 때문에 표면평활성이 열악하고, 금속박막의 형성이 불균일해지거나, 또한 금속막 위에 형성되는 컬러필터층에 색불균일이 발생하거나, 오버코팅층의 표면평활성이 떨어지는 등의 문제가 발생한다.
또 본 발명에서는 광산란층의 십점 평균거칠기가 0.5 ~ 1.0㎛, 헤이즈도가 30 ~ 60% 의 범위인 것이 특히 바람직하다.
또한 이 같이 하여 형성된 광산란층에 대해, 표면의 요철을 덮도록 금속박막 (8) 을 형성하면 광산란 반사판을 제작할 수 있다 (도 4(f), 도 5(f) 참조). 금속박막의 재질이나 금속박막 형성방법은 전술한 바와 같으며, 금속박막의 두께는 200 ~ 1000Å, 바람직하게는 300 ~ 500Å 의 범위에서, 목표 투과율과 목표 광산란성을 얻을 수 있는 두께로 설정할 수 있다.
발명의 효과
이상 상세히 설명한 바와 같이, 청구범위 제 1 항의 발명에 따르면 소정의 표면형상을 갖는 광산란층을 매우 간편하고 저렴하게 또한 고품질로 제조할 수 있 다는 효과는 갖는다.
또한, 청구범위 제 2 항의 발명에 따르면 이형층의 표면형상이 십점 평균거칠기로 0.2 ~ 2.0㎛ 이고, 헤이즈도가 30 ~ 60% 인 표면특성을 가진 이형층을 갖는 전사필름에 의해 목표로 하는 광산란 성능을 얻을 수 있다.
또한, 청구범위 제 3 항의 발명에 따르면 이형층 중에 안료를 함유함으로써 이형층 표면을 목표로 하는 표면형상으로 형성할 수 있다.
또한, 청구범위 제 4 항의 발명에 따르면 평균입자직경이 0.1 ~ 4.0㎛ 인 안료를 이형층 중에 함유함으로써 목표로 하는 표면형상의 이형층을 형성할 수 있다.
또한, 청구범위 제 5 항의 발명에 따르면 안료를 소정의 비율로 이형층 중에 함유함으로써 목표로 하는 표면형상과 적절한 박리성이 얻어진다.
또한, 청구범위 제 6 항의 발명에 따르면 본 발명의 광산란층 형성용 전사필름을 이용하여 소정의 표면형상을 갖는 광산란층을 간편하고 저렴하게 고품질로 형성할 수 있다.
또한, 청구범위 제 7 항의 발명에 따르면 피착체를 미리 가열하면 전사성이 향상되고, 투명수지층과 피착체의 밀착강도가 강해지므로, 피착체와 투명수지층의 박리를 방지할 수 있다.
또한, 청구범위 제 8 항의 발명에 따르면 형성된 광산란층의 전체광선투과율이 90% 이상, 표면형상이 십점 평균거칠기로 1.0㎛ 이하, 그리고 헤이즈도가 20 ~ 60% 인 특성을 가진 광산란막에 의해 목표로 하는 광산란효과가 얻어진다.
또한, 청구범위 제 9 항의 발명에 따르면 본 발명에 의한 광산란층의 형성방 법에 의해 형성된 광산란층 위에 금속박막을 형성함으로써 얻어진 광산란 반사판은 광산란 성능이 우수하고, 종래방법에서 얻어지는 반사판에 비해서도 현저하게 목표로 하는 광산란 반사성능을 갖는다.
또한, 청구범위 제 10 항의 발명에 따르면 피착체 위에는 소정의 표면요철을 갖는 감광성 수지층을 부여할 수 있고, 더욱이 이 층은 표면요철에 의해 목표로 하는 광산란 성능을 갖는다.
또한, 청구범위 제 11 항의 발명에 따르면 산소차단층 중에 안료를 함유함으로써 산소차단층 표면을 목표로 하는 표면형상으로 형성할 수 있다.
또한, 청구범위 제 12 항의 발명에 따르면 평균입자직경이 0.1 ~ 4.0㎛ 인 안료를 산소차단층 중에 함유함으로써 목표로 하는 표면형상의 산소차단층을 형성할 수 있다.
또한, 청구범위 제 13 항의 발명에 따르면 안료를 소정의 비율로 산소차단층 중에 함유함으로써 목표로 하는 표면형상과 쿠션층의 적절한 박리성이 얻어진다.
또한, 청구범위 제 14 항의 발명에 따르면 본 발명의 광산란층 형성용 전사필름을 사용하여 소정의 표면형상을 갖는 광산란층을 간편하고 저렴하게 고품질로 형성할 수 있다.
또한, 청구범위 제 15 항의 발명에 따르면 광산란층을 소정의 패턴으로 형성할 필요가 있는 경우, 노광공정에서 소정의 패턴을 갖는 마스크를 사용하여 노광함으로써 달성된다.
또한, 청구범위 제 16 항의 발명에 따르면 피착체를 미리 가열함으로써 전사 성이 향상되고, 피착체 전체면에서 균일한 전사가 달성될 뿐만아니라, 감광성 수지층과 피착체의 밀착강도가 강해짐으로써 노광, 현상공정에서 감광성 수지층이 피착체로부터 벗겨지는 것이 억제되고, 또한 패턴을 형성하는 경우의 노광 마진, 현상 마진이 넓어져 제조안정성이 향상된다.
또한, 청구범위 제 17 항의 발명에 따르면 형성된 광산란층의 전체광선투과율이 90% 이상, 표면형상이 십점 평균거칠기로 1.0㎛ 이하, 헤이즈도가 20 ~ 60% 인 특성을 가진 광산란막에 의해 목표로 하는 반사성능을 갖는 광산란 반사판을 얻기 위해 필요한 표면형상이 얻어진다.
또한, 청구범위 제 18 항의 발명에 따르면 본 발명에 의한 광산란층의 형성방법에 의해 형성된 광산란층 위에 금속박막을 형성함으로써 얻어진 광산란 반사판은 광산란 반사성능이 우수하고, 종래방법에서 얻어지는 반사판에 비해서도 현저히 양호한 광산란 반사성능을 갖는다.
이하, 본 발명의 제 1 의 실시형태를 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명한다.
실시예 1
(전사필름의 제조)
지지체로서 75㎛ PET 필름 (이면에 대전방지층을 부여: 면적고유저항값 108Ω) 을 사용하고, 쿠션층은 저밀도 폴리에틸렌 (미라손 M11P: 미쯔이ㆍ듀폰폴리케 미컬 카부시끼가이샤 제조) 20㎛ 를 T 다이에 의한 용융막으로 지지체 위에 부여하였다. 또 이 때, 쿨링 롤은 미러 롤을 사용하여 표면평활성을 향상시켰다.
이형층은 투명수지층과 이형성을 갖는 수지로서 테스파인 322 (멜라민계 수지: 히타치카세이 폴리머 카부시끼가이샤 제조) 를 선택하고, 이것으로의 첨가안료로서 에포스타 S12 (평균입경 1.2㎛, 멜라민ㆍ포름알데히드 축합물: 카부시끼가이샤 닛뽕쇼쿠바이 제조)를 사용하고, 이것을 톨루엔/아세트산에틸의 혼합용매 중에서 비즈 분산하여 얻은 안료분산액 상태에서 수지에 첨가하여 충분히 혼합함으로써 도포액을 얻었다. 또 안료의 평균입경은 레이저 회절식 입도분포 측정장치로 측정하여 체적 50% 의 입경값으로 나타냈다.
이 도포액을 바코팅을 이용하여 쿠션층 위에 도포, 건조시켜 이형층을 형성하였다. 이 때, 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 85/15가 되도록 조정하고, 이것을 쿠션층 위에 건조도포두께 3㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
얻어진 매트화 이형층의 표면형상으로서 십점 평균거칠기는 1.02㎛ (3차원 표면거칠기 측정기 SE-30K 코사카 켕큐쇼 제 사용. 이하 동일) 이고, 헤이즈도는 51.6% (직독 헤이즈미터 토요세이키세이사꾸쇼 제 사용. 이하 동일) 였다.
투명수지층은 주성분인 벤질메타아크릴레이트/메틸메타아크릴레이트/메타아크릴레이트 공중합체 (분자량 15000, 산가(酸價) 98.0㎎KOH/g) 와 모노머성분으로서 다관능 아크릴레이트 (M-400: 토아고세이카부시끼가이샤 제조) 를 고형분비로 50/50 이 되도록 하고, 이것에 개시제인 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1 (IRGACURE369:치바가이기카부시끼가이샤 제조) 을 대 고형 10% 로 첨 가하였다. 이것을 용제인 폴리에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 중에서 용해하고, 20% 도포액으로 하고, 바코팅법에 의해 이형층 위에 건조후의 도포두께가 2㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
보호필름은 양면 미처리된 폴리프로필렌 필름 20㎛ 를 투명수지층과 60℃ 에서 부착시켜 의사 접착시켰다.
(피착체로의 전사부여)
커버필름을 벗긴 후, 드러난 투명수지층과 피착체인 유리기판을 맞춰 라미네이터 (타이세이 라미네이터 제조) 로 부착하고, 그 후 베이스필름과 이형층을 동시에 박리제거함으로써, 유리기판 위에 소정의 표면요철을 갖는 투명수지층을 부여하였다. 또 라미네이터에서의 전사조건을 아래에 나타낸다. 이 때, 유리기판은 전사직전에 100℃ 가 되도록 미리 가열하였다.
전사조건
전사온도: 120℃, 전사압력: 6㎏f/㎠, 전사속도: 1m/분
유리기판에 전사후, 베이스필름 배면으로부터 프리노광으로서 전체에 UV 조사 20mj/㎠ (365㎚ 에서의 적산광량) 를 실시하고, 투명수지층을 반경화상태로 한 후, 이형층으로부터 베이스필름을 박리하고, 다시 투명수지층 전체에 UV 조사 500mj/㎠ 에 의해 완전히 광경화시킨 후 240℃, 40분의 가열처리를 하여 목적으로 하는 광산란층을 얻었다.
이 광산란층은 십점 평균거칠기가 0.83㎛, 헤이즈도 40.5%, 전체광선투과율 91.4% 였다.
(금속박막의 형성)
이 같이 하여 유리기판 위에 형성한 광산란층 위에, 알루미늄 박막을 형성하여 광산란 반사판을 제작하였다. 알루미늄 박막은 진공증착법에 의해 두께 300Å 으로 형성하였다. 증착기는 고진공증착장치 (JEE-4X 닛뽕덴시 제조) 를 사용하고, 타깃금속은 알루미늄 99.99% 를 사용하였다.
이렇게 하여 제작한 광산란 반사판의 확산반사율을 분광광도계 (U-3310 형 분광광도계: 히타치세이사꾸쇼 제조) 로 측정한 결과 73% (550㎚) 이고, 매우 우수한 광산란 반사특성을 나타냈다. 또한, 이 때 투과율은 6.1% 였다.
실시예 2
(전사필름의 제조)
지지체로서 75㎛ PET 필름 (이면에 대전방지층을 부여: 면적고유저항값 108Ω) 을 사용하고, 쿠션층은 아크릴계 공중합 수지 (Mn 127000, Tg 는 35℃: 미쯔비시 레이온 카부시끼가이샤 제조) 를 건조후의 도포두께가 15㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
이형층은 투명수지층과 이형성을 갖는 재료 중에서, 폴리비닐알코올 (B-17: 덴키카가꾸고오교카부시끼가이샤 제조) 을 사용하고, 용매로서 물/메탄올로 용해시킨 것에, 안료로서 X52-854 (평균입경 0.8㎛, 실리콘파우더: 신에츠카가꾸고오교카부시끼가이샤) 를 미리 물/메탄올의 혼합용매 중에서 비즈분산하여 얻은 안료분산액 상태에서 첨가하여 충분히 혼합함으로써 도포액으로 하였다.
이 도포액을 바코팅법에 의해 쿠션층 위에 도포, 건조시켜 이형층을 형성하였다. 이 때, 이형층 도포액은 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 60/40 이 되도록 조정하고, 이것을 쿠션층 위에 건조분포두께 3㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
얻어진 매트화 이형층의 표면형상은 십점 평균거칠기는 0.68㎛ 이고, 헤이즈도는 50.8% 였다.
투명수지층은 주성분인 벤질메타아크릴레이트/메틸메타아크릴레이트/메타아크릴레이트 공중합체 (분자량 16000, 산가 95.8㎎KOHㆍg) 에 모노머성분으로서 4관능 아크릴레이트 (EB140: 다이셀ㆍUCB 카부시끼가이샤 제조) 를 고형분비로 40/60 이 되도록 하고, 이것에 개시제인 2,4,6-트리벤질벤조일페닐포스핀옥사이드 (Lucirin TPO: BASF 제조) 를 대 고형 10% 첨가하였다. 이것을 용제인 폴리에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 중에서 용해하고, 20% 도포액으로서 바코팅법에 의해 이형층 위에 건조후의 도포두께가 2㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
보호필름은 양면 미처리된 폴리프로필렌 필름 20㎛ 를 투명수지층과 30℃ 에서 부착시켜 의사 접착시켰다.
(피착체로의 부여)
실시예 1 과 동일한 프로세스, 각 조건으로 유리기판에 전사하고, 역시 실시예 1 과 동일한 조건으로 베이킹 처리함으로써 광산란층을 얻었다.
이 광산란층은 십점 평균거칠기가 0.54㎛, 헤이즈도 46.1%, 전체광선투과율은 92.9% 였다.
(금속박막의 형성)
이 같이 하여 유리기판 위에 형성한 광산란층 위에, 실시예 1 과 동일한 방법으로 알루미늄 박막을 부여하였다.
얻어진 광산란 반사판의 확산반사율은 73.6%, 투과율은 6.2% 였다. 이 같이 표면평활성이 우수하고, 또한 광반사특성이 우수한 광산란 반사판이 얻어졌다.
실시예 3
(전사필름의 제조)
지지체로서 75㎛ PET 필름 (이면에 대전방지층을 부여: 면적고유저항값 108Ω) 을 사용하고, 쿠션층은 실시예 2 와 동일한 수지를 동일한 방법으로 지지체 위에 도포형성하였다.
이형층에 사용한 수지도 실시예 2 와 동일하지만, 안료는 토스팔 130 (평균입경 3㎛, 실리콘 파우더: 토시바실리콘 카부시끼가이샤 제조) 을 미리 물/메탄올의 혼합용매 중에서 비즈분산하여 얻은 안료분산액 상태에서 첨가하여 충분히 혼합함으로써 도포액으로 하였다.
이 도포액을 바코팅을 이용하여 쿠션층 위에 도포, 건조시켜 이형층을 형성하였다. 이 때, 이형층 도포액은 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 90/10 이 되도록 조정하고, 이것을 쿠션층 위에 건조도포두께 5㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
얻어진 매트화 이형층의 표면형상은 십점 평균거칠기는 1.13㎛ 이고, 헤이즈도는 57.5% 였다.
투명수지층은 주성분의 수지는 실시예 2 와 동일한 것을 사용하고, 모노머성분으로서 다관능 아크릴레이트 (M-400: 토아고세이카부시끼가이샤 제조) 와 3관능 아크릴레이트 (M-310: 토아고세이카부시끼가이샤 제조) 를 고형분비로 40/10/50 이 되도록 하고, 이것에 개시제인 2,4,6-트리메틸벤조일페닐포스핀옥사이드 (Lucirin TPO: BASF 제조) 를 대 고형 10% 첨가하였다. 이것을 용제인 폴리에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 중에서 용해하고, 20% 도포액으로 하여 바코팅법에 의해 이형층 위에 건조후의 도포두께가 3㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
보호필름은 양면 미처리된 폴리프로필렌 필름 20㎛ 를 투명수지층과 30℃ 에서 부착시켜 의사 접착시켰다.
(피착체로의 부여)
기판의 예열온도를 120℃ 로 한 것 이외에는 실시예 1 과 동일한 프로세스, 각 조건으로 유리기판으로 전사하고, 역시 실시예 1 과 동일한 조건으로 베이킹 처리함으로써 광산란층을 얻었다.
이 광산란층은 십점 평균거칠기가 0.94㎛, 헤이즈도 52.3%, 전체광선투과율은 91.2% 였다.
(금속박막의 형성)
이 같이 하여 유리기판 위에 형성한 광산란층 위에, 실시예 1 과 동일한 조건으로 알루미늄 박막을 부여하였다.
얻어진 광산란 반사판의 확산반사율은 78.3%, 투과율은 4.3% 였다.
실시예 4
(전사필름의 제조)
지지체로서 75㎛ PET 필름 (이면에 대전방지층을 부여: 면적고유저항값 108Ω) 을 사용하고, 쿠션층은 실시예 2 및 실시예 3 과 동일한 수지를 동일한 방법으로 지지체 위에 도포형성하였다.
이형층에 사용한 수지도 실시예 2 및 실시예 3 과 동일하지만, 안료는 실시예 1 과 동일한 에포스타 S12 (평균입경 1.2㎛, 멜라민ㆍ포름알데히드 축합물: 카부시끼가이샤 닛뽕쇼쿠바이 제조) 를 미리 물/메탄올의 혼합용매 중에서 비즈분산하여 얻은 안료분산액 상태에서 첨가하여 충분히 혼합함으로써 도포액으로 하였다.
이 도포액을 바코팅을 이용하여 쿠션층 위에 도포, 건조시켜 이형층을 형성하였다. 이 때, 이형층 도포액은 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 90/10 이 되도록 조정하고, 이것을 쿠션층 위에 건조도포두께 3㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
얻어진 매트화 이형층의 표면형상은 십점 평균거칠기는 0.89㎛ 이고, 헤이즈도는 43.2% 였다.
투명수지층은 실시예 2 와 동일한 수지, 모노머, 개시제를 사용하고, 배합량도 동일한 양을 사용하였다. 이 도포액을 바코팅을 이용하여 이형층 위에 건조후의 도포두께가 2㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
보호필름은 양면 미처리된 폴리프로필렌 필름 20㎛ 를 투명수지층과 30℃ 에서 부착시켜 의사 접착시켰다.
(피착체로의 부여)
실시예 1 과 동일한 프로세스, 각 조건으로 유리기판에 전사하고, 역시 실시예 1 과 동일한 조건으로 베이킹 처리함으로써 광산란층을 얻었다.
이 광산란층은 십점 평균거칠기가 0.78㎛, 헤이즈도 38.6%, 전체광선투과율은 93.1% 였다.
(금속박막의 형성)
이 같이 하여 유리기판 위에 형성한 광산란층 위에, 실시예 1 과 동일한 조건으로 알루미늄 박막을 부여하였다.
얻어진 광산란 반사판의 확산반사율은 50.1%, 투과율은 5.1% 였다. 실시예 4 에서 얻어진 광산란 반사판은 확산반사율은 낮지만 정반사율이 높고, 이른바 지향성이 강한 광산란 반사판이었다.
비교예 1
(전사필름의 제조)
지지체는 실시예 1 과 동일한 것을 사용하였다. 이형층은 안료를 첨가하지 않은 테스파인 322 단독을 쿠션층 위에 건조도포층 3㎛ 가 되도록 도포형성하였다. 투명수지층은 사용하는 재료, 배합비율은 실시예 1 과 동일하지만, 이것에 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 85/15 가 되도록 안료로서 실시예 1 과 동일한 에포스타 S12 를 톨루엔/아세트산에틸의 혼합용매 중에서 비즈분산하여 얻은 안 료분산액 상태에서 첨가하여 충분히 혼합함으로써 도포액으로 하였다. 이것을 이형층 위에 건조 도포두께가 3㎛가 되도록 도포하였다.
보호필름으로서 실시예 1 과 동일한 폴리프로필렌 필름을 60℃ 에서 부착시켜 의사 접착시켰다.
(피착체로의 전사부여)
실시예 1 과 동일한 방법, 동일한 조건으로 피착체인 유리기판에 전사하였다. 전사후 배면으로부터의 프리노광을 실시하지 않고 이형층으로부터 베이스필름을 박리하고, 그 후 투명수지층 전체에 UV 조사 500mj/㎠ 를 실시하였다. 그 후 240℃, 40분의 가열처리를 실시하여 목적으로 하는 광산란층을 얻었다.
이 광산란층은 십점 평균거칠기가 0.98㎛, 헤이즈도 46.2%, 전체광선투과율은 87.8% 였다.
(금속박막의 형성)
이 같이 하여 유리기판 위에 형성한 광산란층 위에 실시예 1 과 동일하게 알루미늄 박막을 형성하여 광산란 반사판을 제작하였다.
제작한 광산란 반사판의 확산반사율은 65% (550㎚), 투과율은 5.8% 였다. 비교예 1 의 경우, 광산란층 중에는 안료가 존재하기 때문에, 실시예 1 과 비교하여 광산란층은 헤이즈도에 비해 전체광선투과율이 낮아진다. 따라서, 알루미늄 박막형성후의 투과율을 소정값까지 올리기 위해서는 알루미늄 증착량을 적게 할 필요가 있고, 따라서 확산반사율도 저하되는 것이다.
비교예 2
(전사필름의 제조)
실시예 1 의 이형층 처방에 있어서, 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 98/2 가 되도록 조정한 것 이외에는 모두 동일한 재료를 사용하여 동일한 방법으로 전사필름을 제조하였다.
얻어진 매트화 이형층의 표면형상으로서, 십점 평균거칠기는 0.48㎛, 헤이즈도 19.8% 였다.
(피착체로의 전사부여)
실시예 1 과 동일한 조건, 방법으로 피착체인 유리기판에 전사하였다.
얻어진 광산란층은 십점 평균거칠기는 0.33㎛, 헤이즈도 18.2%, 전체광선투과율은 92.9% 였다.
(금속박막의 형성)
실시예 1 과 동일한 조건, 방법으로 알루미늄 박막을 형성하였다.
제작한 광산란 반사판의 확산반사율은 20.6% (550㎚), 투과율은 5.3% 이고, 실시예 1 에 비해 매트화 이형층 중의 안료첨가량이 적어 목표로 하는 헤이즈도까지 도달하지 못함으로써, 알루미늄 박막형성후의 성능으로서 정반사광이 강해졌기 때문에 확산반사율이 상당히 낮은 값으로 되었다.
비교예 3
(전사필름의 제조)
실시예 1 의 이형층 처방에 있어서, 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 45/55 가 되도록 조정한 것 이외에는 모두 동일한 재료를 사용하여 동일한 방법으 로 전사필름을 제조하였다.
얻어진 매트화 이형층의 표면형상으로서, 십점 평균거칠기는 1.51㎛, 헤이즈도는 83.8% 였다.
(피착체로의 전사부여)
실시예 1 과 동일한 조건, 방법으로 피착체인 유리기판에 전사하였다. 이 때, 이형층 중의 안료비율이 많아 이형층과 쿠션층의 계면에 존재하는 안료가 많아지기 때문에, 밀착력이 저하되는 경향이 있었다. 또한 이형층 표면의 돌기밀도가 조밀하기 때문에 투명수지층과 이형층의 접촉면적이 커짐으로써 박리력이 무거워지고 있다. 또한 투명수지층 표면이 이형층 요철의 영향에 의해 도포두께가 불균일하기 때문에 유리기판과의 밀착성이 불균일해져서 전사성이 매우 불안정하여 전사불량이 발생하기 쉬워 일부 전사할 수 없는 부분이 발생하였다. 또한 베이킹 처리후에 광산란층의 일부는 유리기판으로부터 박리되었다.
얻어진 광산란층은 십점 평균거칠기가 1.27㎛, 헤이즈도는 79.3%, 전체광선투과율은 92.5% 였다.
(금속박막의 형성)
실시예 1 과 동일한 조건, 방법으로 알루미늄 박막을 형성하였다.
제작한 광산란 반사판의 확산반사율은 87.5% (550㎚), 투과율은 4.7% 였다. 매트화 이형층의 헤이즈도가 높아졌기 때문에, 유리기판에 전사후의 광산란층의 헤이즈도도 높아져 알루미늄 증착후의 확산반사율이 높아진 것이다. 단, 표면성이 악화되어 십점 평균거칠기가 1.0㎛ 를 초과하였기 때문에, 금속박막 위에 형성 되는 기능층 (예컨대 컬러필터층, 오버코팅층, 투명전극) 을 부여하는 과정에서 트러블이 발생한다.
비교예 4
(전사필름의 제조)
지지체는 실시예 1 과 동일한 것을 사용하였다. 이형층은 실시예 1 에서 사용한 투명수지 테스파인 322 에 첨가안료 KMP-600 (평균입경 5.0㎛, 실리콘 파우더 : 신에츠카가꾸고오교가부시끼가이샤) 을 톨루엔/아세트산에틸의 혼합용매 중에서 비즈분산하여 얻은 안료분산액 상태에서 첨가하여 충분히 혼합함으로써 도포액을 얻었다.
이것을 실시예 1 과 동일하게 쿠션층 위에 도포, 건조시켜 이형층을 형성하였다. 또 이 때의 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 동일해지도록 85/15 로 조정하였다. 또한 도포두께는 웨트상태에서는 실시예 1 과 동일하게 도포하였으나, 안료입자직경이 크기 때문에 건조후의 도포두께는 8㎛ 였다.
얻어진 매트화 이형층의 표면형상은 십점 평균거칠기가 3.60㎛ 이고, 헤이즈도는 89.8% 였다.
투명수지층은 실시예 1 과 동일한 처방을 동일반 방법으로 도포형성하였다. 건조후의 도포두께가 3㎛ 가 되도록 도포형성하였으나, 표면거칠기가 크기 때문에 도포두께는 불균일하였다.
보호필름으로서 실시예 1 과 동일한 폴리프로필렌 필름을 80℃ 에서 부착하였으나, 이형층의 표면요철의 영향으로 투명수지층은 균일성이 열악하고, 표면거칠 기가 크기 때문에 접착성은 약하였다.
(피착체로의 전사부여)
실시예 1 과 동일한 방법, 동일한 조건으로 피착체인 유리기판에 전사하였다. 전사후 배면으로부터 20mj/㎠ 의 프리노광을 실시하여 이형층으로부터 베이스필름을 박리하고, 그 후 투명수지층 전체에 UV 조사 500mj/㎠ 을 실시하였다. 그 후 240℃, 40분의 가열처리를 실시하여 목적으로 하는 광산란층을 얻었다.
이 광산란층은 십점 평균거칠기가 2.78㎛, 헤이즈도 82.3%, 전체광선투과율 91.8% 였다.
(금속박막의 형성)
이 같이 하여 유리기판 위에 형성한 광산란층 위에, 실시예 1 과 동일하게 알루미늄 박막을 형성하여 광산란 반사판을 제작하였다. 제작한 광산란 반사판의 확산반사율은 85.5% (550㎚), 투과율은 4.3% 였다. 광산란층 표면의 거칠기가 크기 때문에 금속박막형성후의 광산란성은 양호하였지만, 금속박막형성후에도 표면거칠기가 크기 때문에 그 위에 형성되는 기능층 (예컨대 유리필터층, 오버코팅층, 투명전극) 을 부여하는 과정에서 트러블이 발생한다.
이하, 본 발명의 제 2 의 실시형태를 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명한다.
실시예 5
(전사필름의 제조)
지지체로서 75㎛ PET 필름 (이면에 대전방지층을 부여 : 표면고유저항값 108Ω) 을 사용하고, 쿠션층은 저밀도 폴리에틸렌 (비커트 연화점 86℃, 미라손 M11P: 미쯔이ㆍ듀폰폴리케미컬 카부시끼가이샤 제조) 30㎛ 를 T 다이에 의한 용융막으로 지지체 위에 부여하였다. 또 이 때, 쿨링 롤은 미러 롤을 사용하여 표면평활성을 향상시켰다.
산소차단층은 주요 수지로서 폴리비닐알코올 B-17 (비누화도 87.0 ~ 89.0, 중합도 1700, 덴키카가꾸고오교 제조) 을 선택하고, 증자(蒸煮)에 의해 10% 수용액으로 조정하였다. 이것에 첨가안료로서 에포스타 MS (평균입자직경 2.0㎛, 벤조구아나민ㆍ포름알데히드 축합물: 카부시끼가이샤 닛뽕쇼쿠바이 제조)를 사용하고, 이것을 물/메탄올의 혼합용매 중에서 비즈 분산하여 얻은 20% 안료분산액 상태에서 수지 수용액에 첨가하여 충분히 혼합함으로써 도포액을 얻었다. 또 안료의 평균입경은 레이저 회절식 입도분포 측정장치로 측정하여 체적 50% 의 입경값으로 나타냈다.
이 도포액을 바코팅을 이용하여 쿠션층 위에 도포, 건조시켜 산소차단층을 형성하였다. 이 때, 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 85/15 가 되도록 조정하고, 이것을 쿠션층 위에 건조도포두께 3㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
얻어진 매트화 산소차단층의 표면형상으로서 십점 평균거칠기는 0.95㎛ (3차원 표면거칠기 측정기 SE-30K 코사카 켕큐쇼 제 사용. 이하 동일) 이고, 헤이즈도는 58.6% (직독 헤이즈미터 토요세이키세이사꾸쇼 제 사용. 이하 동일) 였다.
이어서 감광성 수지층은 주성분인 벤질메타아크릴레이트/메틸메타아크릴레이트/메타아크릴레이트 공중합체 (분자량 15000, 산가 98.0㎎KOH/g) 와 모노머성분으로서 다관능 아크릴레이트 (M-400: 토아고세이카부시끼가이샤 제조) 를 고형분비로 40/60 이 되도록 하고, 이것을 개시제로서 이루가큐어 369 (아세토페논계: 치바가이기카부시끼가이샤 제조) 를 대 고형 10% 로 첨가하였다. 이것을 용제인 폴리에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 중에서 용해혼합하여 20% 도포액으로 하고, 바코팅법에 의해 쿠션층 위에 건조후의 도포두께가 2㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
보호필름은 양면 미처리된 폴리프로필렌 필름 20㎛ 를 감광성 수지층과 60℃ 에서 부착시켜 의사 접착시켰다.
(접착체로의 전사부여)
커버필름을 벗긴 후, 드러난 감광성 수지층과 피착체인 유리기판을 맞춰 라미네이터 (타이세이 라미네이터 제조) 로 부착하고, 그 후 지지체를 쿠션층과 산소차단층 사이에서 박리제거함으로써, 유리기판 위에 감광성 수지층과 안료가 함유된 산소차단층을 전사하였다. 또 라미네이터에서의 전사조건을 아래에 나타낸다. 이 때, 유리기판은 전사직전에 100℃ 가 되도록 미리 가열하였다.
전사조건
전사온도: 120℃, 전사압력: 6㎏f/㎠, 전사속도: 1m/분
유리기판에 전사후, 감광성 수지층에 산소차단층을 통해 전면노광 (UV 조사) 하였다. 또 필요하다면 소정의 패턴을 갖는 마스크를 통해 노광한다. 노광량은 50mj/㎠ (365㎚ 에서의 적산광량) 를 조사하였다. 노광후, 알칼리 수용액 (0.5% 탄산나트륨/탄산수소나트륨 혼합수용액) 으로 현상한 후, 증류수로 충분히 세정하였다. 그럼으로써 전체면 전체 패턴인, 또는 소정의 패턴을 갖는 광산란성을 갖는 수지층을 유리기판 위에 제작하였다. 그 후, 240℃, 40분의 가열처리를 하여 목적으로 하는 광산란층을 얻었다.
이 광산란층은 십점 평균거칠기가 0.85㎛, 헤이즈도 57.7%, 전체광선투과율 90.4% 였다.
(금속박막의 형성)
이 같이 하여 유리기판 위에 형성한 광산란층 위에, 알루미늄 박막을 형성하여 광산란 반사판을 제작하였다. 알루미늄 박막은 진공증착법에 의해 두께 300Å 로 형성하였다. 증착기는 고진공증착장치 (JEE-4X 닛뽕덴시 제조) 를 사용하고, 타깃금속은 알루미늄 99.99% 를 사용하였다.
이렇게 하여 제작한 광산란 반사판의 확산반사율을 분광광도계 (U-3310 형 분광광도계: 히타치세이사꾸쇼 제조. 이하 동일) 로 측정한 결과 67.1% (550㎚) 이고, 매우 우수한 광산란 반사특성을 나타냈다. 또한, 이 때 투과율은 4.5% 였다.
실시예 6
(전사필름의 제조)
지지체로서 75㎛ PET 필름 (이면에 대전방지층을 부여: 면적고유저항값 108Ω) 을 사용하고, 쿠션층은 아크릴계 공중합 수지 (Mn 127000, Tg 는 35℃: 미쯔비 시 레이온 카부시끼가이샤 제조) 를 선택하고, 이 수지에 산소차단층과의 박리력을 컨트롤하기 위해 실리콘 오일 (KF351: 신에츠카가꾸고오교카부시끼가이샤 제조) 을 대 수지 고형분 6.0% 첨가한 것을 건조후의 도포두께가 15㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
산소차단층은 주요 수지로서 폴리비닐알코올 B-17 (비누화도 87.0 ~ 89.0, 중합도 1700, 덴키카가꾸고오교 제조) 을 선택하고, 증자에 의해 10% 수용액으로 조정하였다. 이것에 첨가안료로서 실리콘 수지 미립자 (토스팔 120, 평균입자직경 2.0㎛, 토시바 실리콘 카부시끼가이샤 제조) 를 사용하고, 이것을 물/메탄올의 혼합용매 중에서 비즈 분산하여 얻은 20% 안료분산액 상태에서 수지 수용액에 첨가하여 충분히 혼합함으로써 도포액을 얻었다.
이 도포액을 바코팅을 이용하여 쿠션층 위에 도포, 건조시켜 산소차단층을 형성하였다. 이 때, 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 85/15 가 되도록 조정하고, 이것을 쿠션층 위에 건조도포두께 3㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
얻어진 매트화 산소차단층의 표면형상으로서 십점 평균거칠기는 1.09㎛ 이고, 헤이즈도는 56.7% 였다.
이어서 감광성 수지층은 주성분인 벤질메타아크릴레이트/메틸메타아크릴레이트/메타아크릴레이트 공중합체 (분자량 16000, 산가 95.8㎎KOH/g) 와 모노머성분으로서 4관능 아크릴레이트 (EB140: 다이셀ㆍUCB 카부시끼가이샤 제조) 를 고형분비로 40/60 이 되도록 하고, 이것에 개시제로서 2,4,6-트리메틸벤조일페닐포스핀옥사이드 (Lucirin TPO: BASF 제조) 를 대 고형 10% 로 첨가하였다. 이것을 용제인 폴리에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 중에서 용해혼합하여 20% 도포액으로 하고, 바코팅법에 의해 쿠션층 위에 건조후의 도포두께가 2㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
보호필름은 양면 미처리된 폴리프로필렌 필름 20㎛ 를 감광성 수지층과 60℃ 에서 부착시켜 의사 접착시켰다.
(피착체의 전사부여)
실시예 5 와 동일한 프로세스, 각 조건으로 유리기판에 전사하였다.
유리기판에 전사후, 감광성 수지층에 산소차단층을 통해 노광 (UV 조사) 하였다. 이 때 해상도를 평가할 수 있는 표준패턴이 형성되어 있는 유리마스크를 통해 노광량 40mj/㎠ (365㎚ 에서의 적산광량) 를 조사하였다. 그 후, 알칼리 수용액 (0.5% 탄산나트륨/탄산수소나트륨 혼합수용액) 으로 현상한 후, 증류수로 충분히 세정하였다. 그 후, 240℃, 40분의 가열처리를 하여 목적으로 하는 패턴을 갖는 광산란층을 얻었다. 이 광산란층은 십점 평균거칠기가 0.89㎛, 헤이즈도 54.8%, 전체광선투과율 91.0% 였다. 또 얻어진 패턴으로부터 해상도를 평가한 결과, 20㎛ 의 라인패턴이 얻어졌다.
(금속박막의 형성)
이 같이 하여 유리기판 위에 형성한 광산란층 위에, 실시예 5 와 동일한 조건으로 알루미늄 박막을 부여하였다. 이렇게 하여 제작한 광산란 반사판의 확산반사율은 65.7% (550㎚) 이고, 매우 우수한 광산란 반사특성을 나타내었다. 또한 이 때 투과율은 4.8% 였다.
실시예 7
(전사필름의 제조)
지지체로서 75㎛ PET 필름 (이면에 대전방지층을 부여: 면적고유저항값 108Ω) 을 사용하고, 쿠션층은 실시예 6 과 동일한 재료를 동일한 방법으로 지지체 위에 도포형성하였다.
산소차단층을 사용한 수지도 실시예 6 과 동일하지만, 안료는 에포스타 S12 (평균입경 1.2㎛, 멜라민ㆍ포름알데히드 축합물: 카부시끼가이샤 닛뽕쇼쿠바이 제조) 를 물/메탄올의 혼합용매 중에서 비즈 분산하여 얻은 20% 안료분산액 상태에서 수지 수용액에 첨가하여 충분히 혼합함으로써 도포액을 얻었다.
이 도포액을 바코팅을 이용하여 쿠션층 위에 도포, 건조시켜 산소차단층을 형성하였다. 이 때, 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 85/15가 되도록 조정하고, 이것을 쿠션층 위에 건조도포두께 3㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
얻어진 매트화 산소차단층의 표면형상으로서 십점 평균거칠기는 0.78㎛ 이고, 헤이즈도는 55.8% 였다.
이어서 감광성 수지층은 주성분인 벤질메타아크릴레이트/메틸메타아크릴레이트/메타아크릴레이트 공중합체 (분자량 16000, 산가 95.8㎎KOH/g) 와 모노머성분으로서 다관능 아크릴레이트 (M-400: 토아고세이카부시끼가이샤 제조) 과 4관능 아크릴레이트 (EB140: 다이셀ㆍUCB 카부시끼가이샤 제조) 를 고형분비로 40/10/50 이 되도록 하고, 이것에 개시제로서 2,4,6-트리메틸벤조일페닐포스핀옥사이드 (Lucirin TPO: BASF 제조) 를 대 고형 10% 로 첨가하였다. 이것을 용제인 폴리에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 중에서 용해혼합하여 20% 도포액으로 하고, 바코팅법에 의해 쿠션층 위에 건조후의 도포두께가 2㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
보호필름은 양면 미처리된 폴리프로필렌 필름 20㎛ 를 감광성 수지층과 60℃ 에서 부착시켜 의사 접착시켰다.
(피착체로의 전사부여)
실시예 5 와 동일한 프로세스, 각 조건으로 유리기판에 전사하였다. 또한 실시예 6 에서 사용한 것과 동일한 유리마스크를 통해 동일한 노광량으로 UV 를 조사하였다. 그 후 역시 실시예 6 과 동일한 현상액을 사용하여 동일한 조건으로 현상하여 증류수로 충분히 세정하였다. 이것에 240℃, 40분의 가열처리를 하여 목적으로 하는 패턴을 갖는 광산란층을 얻었다. 얻어진 광산란층은 십점 평균거칠기가 0.72㎛, 헤이즈도 54.3%, 전체광선투과율 90.3% 였다. 또 얻어진 패턴으로부터 해상도를 평가한 결과, 15㎛ 의 라인패턴이 얻어졌다.
(금속박막의 형성)
이 같이 하여 유리기판 위에 형성한 광산란층 위에, 실시예 5 와 동일한 조건으로 알루미늄 박막을 부여하였다. 이렇게 하여 제작한 광산란 반사판의 확산반사율은 66.0% (550㎚) 이고, 매우 우수한 광산란 반사특성을 나타내었다. 또한 이 때 투과율은 5.0% 였다.
비교예 5
(전사필름의 제조)
지지체는 실시예 5 와 동일한 것을 사용하였다. 산소차단층은 안료를 첨가하지 않은 상기 폴리비닐알코올 수지를 쿠션층 위에 건조도포두께 3㎛ 가 되도록 도포형성하였다.
감광성 수지층은 사용하는 재료, 배합비율은 실시예 5 와 동일하지만, 이것에 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 85/15 가 되도록 실시예 1 에서 사용한 안료를 폴리에틸렌글리콜모노에틸에테르아세테이트 용매 중에서 비즈분산하여 얻은 안료분산액 상태에서 첨가하여 충분히 혼합함으로써 도포형성하였다. 이것을 산소차단층 위에 건조도포두께가 3㎛ 가 되도록 도포하였다.
보호필름으로서 실시예 1 과 동일한 폴리프로필렌 필름을 60℃ 에서 부착시켜 의사 접착시켰다.
(피착체로의 전사부여)
실시예 5 와 동일한 방법, 동일한 조건으로 피착체인 유리기판에 전사하였다. 전사후, 실시예 5 와 동일한 방법, 동일한 조건으로 노광, 현상, 세정을 하였다. 그 후 240℃, 40분의 가열처리를 실시하여 목적으로 하는 광산란층을 얻었다. 이 광산란층은 십점 평균거칠기가 1.03㎛, 헤이즈도 62.3%, 전체광선투과율 83.4% 였다.
(금속박막의 형성)
이 같이 하여 유리기판 위에 형성한 광산란층 위에, 실시예 5 와 동일하게 알루미늄 박막을 형성하여 광산란 반사판을 제작하였다. 제작한 광산란 반사판의 확산반사율은 72.2% (550㎚), 투과율은 1.7% 였다. 비교예 1 의 경우, 광산 란층 중에는 안료가 존재하기 때문에, 실시예 1 과 비교하여 광산란층은 헤이즈도에 비해 전체광선투과율이 낮아진다. 따라서, 알루미늄 형성후의 투과율을 소정값까지 올리기 위해서는 알루미늄 증착량을 적게 할 필요가 있고, 따라서 확산반사율도 낮아지게 된다.
비교예 6
(전사필름의 제조)
실시예 5 의 산소차단층 처방에 있어서, 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 98/2 가 되도록 조정한 것 이외에는 모두 동일한 재료를 사용하여 동일한 방법으로 전사필름을 제조하였다. 얻어진 매트화 산소차단층의 표면형상으로서 십점 평균거칠기는 0.83㎛, 헤이즈도는 20.2% 였다.
(피착체로의 전사부여)
실시예 5 와 동일한 조건, 동일한 방법으로 피착체인 유리기판에 전사하고, 이어서 전면노광, 현상, 세정, 가열처리를 하였다. 얻어진 광산란층은 십점 평균거칠기가 0.67㎛, 헤이즈도 18.7%, 전체광선투과율 89.2% 였다.
(금속박막의 형성)
실시예 5 와 동일한 조건, 동일한 방법으로 알루미늄 박막을 형성하였다. 제작한 광산란 반사판의 확산반사율은 39.4% (550㎚), 투과율은 5.6% 이고, 실시예 1 에 비해 매트화 산소차단층의 안료첨가량이 적어 목표로 하는 헤이즈도까지 도달하지 않았음에 따라, 알루미늄 박막형성후의 성능으로서 정반사광이 강해지고, 확산반사율이 매우 낮은 값으로 되었다.
비교예 7
(전사필름의 제조)
실시예 5 의 산소차단층 처방에 있어서, 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 45/55 가 되도록 조정한 것 이외에는 모두 동일한 재료를 사용하여 동일한 방법으로 전사필름을 제조하였다. 단, 산소차단층의 도포액을 바코팅법에 의해 쿠션층 위에 도포할 때, 산소차단층 중의 안료비율이 많아졌기 때문에 쿠션층과 바에 감겨 있는 와이어의 홈을 따라 안료가 배열되는 도공결함 (바 줄무늬) 이 발생하기 쉬워 균일한 도공면을 얻기 어려웠다. 또한 산소차단층 중의 함유량이 많기 때문에, 쿠션층과의 밀착력이 저하되어 산소차단층이 벗겨지기 쉬웠다. 얻어진 매트화 산소차단층의 표면형상으로서 십점 평균거칠기는 1.57㎛ 이고, 헤이즈도는 72.5% 였다.
(피착체로의 전사부여)
실시예 5 와 동일한 조건, 동일한 방법으로 피착체인 유리기판에 전사하고, 그 후 전면노광, 현상, 세정, 가열처리를 하였다. 얻어진 광산란층은 십점 평균거칠기가 1.35㎛, 헤이즈도 71.2%, 전체광선투과율 90.3% 였다.
(금속박막의 형성)
실시예 5 와 동일한 조건, 동일한 방법으로 알루미늄 박막을 형성하였다. 제작한 광산란 반사판의 확산반사율은 87.4% (550㎚), 투과율은 5.2% 였다. 매트화 산소차단층의 표면거칠기가 높아지고, 헤이즈도가 높아졌기 때문에, 유리기판에 전사한 산소차단층을 제거한 후의 광산란층의 표면거칠기, 헤이즈도도 높아져 알루미늄 증착후의 확산반사율이 높아졌다. 단, 광산란층의 십점 평균거칠기가 1.0㎛ 를 초과하여 표면성이 악화되었기 때문에, 금속박막 위에 형성되는 기능층 (예컨대 컬러필터층, 오버코팅층, 투명전극 등) 을 부여하는 과정에서의 도포트러블이 발생하거나, 또는 부여한 층에 결함이 발생한다.
비교예 8
(전사필름의 제조)
지지체는 실시예 5 와 동일한 것을 사용하였다. 산소차단층은 실시예 5 에서 사용한 폴리비닐알코올 수지를 사용하고, 안료에 KMP-597 (평균입경 5.0㎛, 실리콘 파우더 : 신에츠카가꾸고오교가부시끼가이샤) 를 사용한 것 이외에는 실시예 5 와 동일하게 하여 도포액을 얻었다.
이것을 실시예 5 와 동일하게 쿠션층 위에 도포, 건조시켜 산소차단층을 형성하였다. 또 이 때의 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 실시예 5 와 동일해지도록 조정하였다. 또한 도포층은 웨트상태에서는 실시예 1 과 동일하게 도포하였으나, 안료입자직경이 크기 때문에 건조후의 도포두께는 8㎛ 였다. 얻어진 매트화 산소차단층의 표면형상은 십점 평균거칠기가 3.27㎛ 이고, 헤이즈도는 88.3% 였다.
감광성 수지층은 실시예 5 와 동일한 처방을 동일한 방법으로 도포형성하였다. 건조후의 도포두께가 3㎛ 가 되도록 도포형성하였으나, 표면거칠기가 크기 때문에 도포두께는 불균일하였다.
보호필름으로서 실시예 5 와 동일한 폴리프로필렌 필름을 60℃ 에서 부착시 켜 의사 접착시켰다.
(피착체로의 전사부여)
실시예 5 와 동일한 방법, 동일한 조건으로 피착체인 유리기판에 전사하고, 그 후 실시예 5 와 동일하게 하여 노광, 현상, 세정을 하였다. 그 후 240℃, 40분의 가열처리를 실시하여 목적으로 하는 광산란층을 얻었다. 이 광산란층은 십점 평균거칠기가 2.15㎛, 헤이즈도 81.9%, 전체광선투과율 90.3% 였다.
(금속박막의 형성)
이 같이 하여 유리기판 위에 형성한 광산란층 위에, 실시예 5 와 동일하게 알루미늄 박막을 형성하여 광산란 반사판을 제작하였다. 제작한 광산란 반사판의 확산반사율은 88.5% (550㎚), 투과율은 5.5% 였다. 광산란층 표면의 거칠기가 크기 때문에 금속박막형성후의 광산란성은 양호하였지만, 금속박막형성후에도 표면거칠기가 크기 때문에, 그 위에 형성되는 기능층 (예컨대 컬러필터층, 오버코팅층, 투명전극 등) 을 부여하는 과정에서의 도포트러블이 발생하거나, 또는 부여한 층에 결함이 발생한다.
Claims (18)
- 지지체 위에 순차적으로 요철을 부여한 이형층, 투명수지층을 형성하여 이루어지는 광산란층 형성용 전사필름으로서,상기 이형층 중에 평균입자직경이 0.1 ~ 4.0㎛ 인 안료를 포함하고, 상기 이형층의 표면형상이 십점 평균거칠기로 0.2 ~ 2.0㎛ 이고, 헤이즈도가 30 ~ 60% 인 것을 특징으로 하는 광산란층 형성용 전사필름.
- 삭제
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서, 상기 이형층에 있어서 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 95/5 ~ 50/50 인 것을 특징으로 하는 광산란층 형성용 전사필름.
- 제 1 항에 기재된 광산란층 형성용 전사필름의 투명수지층을 피착체에 가열, 가압조건하에서 부착한 후, 지지체 및 이형층을 제거하고, 피착제 표면에 이형층의 표면형상을 옮겨놓은 투명수지층을 전사하여 피착체 표면에 광산란층을 형성하는 것을 특징으로 하는 광산란층의 형성방법.
- 제 6 항에 있어서, 미리 80 ~ 150℃ 로 가열한 피착체에 상기 투명수지층을 부여하는 것을 특징으로 하는 광산란층의 형성방법.
- 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 광산란층의 형성방법에 의해 형성된 광산란층의 전체광선투과율이 90% 이상, 표면형상이 십점 평균거칠기로 1.0㎛ 이하, 그리고 헤이즈도가 20 ~ 60% 인 것을 특징으로 하는 광산란막.
- 제 6 항 또는 제 7 항에 기재된 광산란층의 형성방법에 의해 형성된 광산란층 위에 금속박막을 형성한 것을 특징으로 하는 광산란 반사판.
- 지지체 위에 순차적으로 요철을 부여한 산소차단층, 감광성 수지층을 형성하여 이루어지는 광산란층 형성용 전사필름으로서, 상기 산소차단층의 표면형상이 십점 평균거칠기로 0.2 ~ 2.0㎛이고, 헤이즈도가 30 ~ 60% 인 것을 특징으로 하는 광산란층 형성용 전사필름.
- 제 10 항에 있어서, 상기 산소차단층 중에 안료를 함유한 것을 특징으로 하는 광산란층 형성용 전사필름.
- 제 11 항에 있어서, 상기 산소차단층 중에 함유되는 안료의 평균입자직경이 0.1 ~ 4.0㎛ 인 것을 특징으로 하는 광산란층 형성용 전사필름.
- 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서, 상기 산소차단층에 있어서 수지 고형분과 안료 고형분의 비율이 95/5 ~ 50/50 인 것을 특징으로 하는 광산란층 형성용 전사필름.
- 제 10 항에 기재된 광산란층 형성용 전사필름의 감광성 수지층을 피착체와 맞춰 가열, 가압조건하에서 부착한 후, 지지체를 제거하고, 피착체 표면에 감광성 수지층과 산소차단층을 전사하고, 계속하여 노광하는 공정, 산소차단층을 제거하는 공정을 거쳐 피착체 표면에 광산란층을 형성하는 것을 특징으로 하는 광산란층의 형성방법.
- 제 10 항에 기재된 광산란층 형성용 전사필름의 감광성 수지층을 피착체에 맞춰 가열, 가압조건하에서 부착한 후, 지지체를 제거하고, 피착체 표면에 감광성 수지층과 산소차단층을 전사하고, 계속하여 소정의 패턴을 갖는 마스크를 통해 패턴노광하는 공정, 산소차단층 및 미노광부분의 감광성 수지층을 제거하는 현상공정을 거쳐 피착체 표면에 패턴화된 광산란층을 형성하는 것을 특징으로 하는 광산란층의 형성방법.
- 제 14 항 또는 제 15 항에 있어서, 미리 80 ~ 150℃ 로 가열한 피착체에 상기 광감성 수지층과 산소차단층을 전사하는 것을 특징으로 하는 광산란층의 형성방법.
- 제 14 항 또는 제 15 항에 기재된 광산란층의 형성방법에 의해 형성된 광산란층의 전체광선투과율이 90% 이상, 표면형상이 십점 평균거칠기로 1.0㎛ 이하, 헤이즈도가 20 ~ 60% 인 것을 특징으로 하는 광산란막.
- 제 14 항 또는 제 15 항에 기재된 광산란층의 형성방법에 의해 형성된 광산란층 위에 금속박막을 형성한 것을 특징으로 하는 광산란 반사판.
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