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KR100852127B1 - 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 및 그 제조방법 - Google Patents

도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 및 그 제조방법 Download PDF

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KR100852127B1
KR100852127B1 KR1020070031335A KR20070031335A KR100852127B1 KR 100852127 B1 KR100852127 B1 KR 100852127B1 KR 1020070031335 A KR1020070031335 A KR 1020070031335A KR 20070031335 A KR20070031335 A KR 20070031335A KR 100852127 B1 KR100852127 B1 KR 100852127B1
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남기성
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Abstract

본 발명은 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되며, COB(Chip On Board)가 마운팅되어 상기 루프안테나 패턴 또는 코일에 접속할 수 있도록 상기 카드상부층 및 루프안테나 삽입층이 패턴화되고, 상기 패턴화된 층 상부에 도전성 스폰지가 삽입되어, 상기 도전성 스폰지의 탄성에 의해 상기 COB 접점과 상기 루프안테나 패턴 또는 코일이 접속된 인레이층(in-layer)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 카드의 휨, 비틀림에 의해서도 접점 불량을 미연에 방지함으로써, 카드 파손에 의한 낭비를 줄일 수 있는 효과가 있다.
도전성 스폰지, COB, 콤비카드, 인레이층, 안테나

Description

도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 및 그 제조방법{The Combi Card using a conductivity sponge and Manufacturing method of that}
도 1a 및 도1b는 종래의 콤비카드 제조를 설명하기 위한 단면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드를 설명하기 위한 단면도.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드의 제조방법을 설명하기 위한 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
100 : 카드 하부층
200 : 안테나 삽입층
300 : 카드 상부층
400 : 밀링 머신
500 : COB
1000 : 도전성 스폰지
본 발명은 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 콤비카드의 루프코일 접점 불량을 방지할 수 있는 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 IC카드는 그 표면으로 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 IC카드와, 내장된 루프코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 IC카드(RF카드)가 있으며, 접점과 루프 코일을 모두 갖추어서 접촉식과 비접촉식을 겸할 수 있는 콤비카드가 있다.
이 중에서 콤비카드는 유무선 기기에 모두 사용할 수 있으며, 호환성이 높기 때문에 점차적으로 이용이 확대되고 있다.
이와 같은 종래 콤비카드는 첨부도면 도1a, 도1b에 도시된 바와 같이 루프코일(20)과 IC단자(32)가 액상의 도전성 접착제(22)를 통해서 서로 접착되어 있었다.
즉, 콤비카드는 얇은 합성수지 판으로 만들어진 카드하부층(24), 루프코일(20)이 위치되는 루프안테나 삽입층(25), 카드상부층(26)이 하측으로부터 상측으로 차례로 적층되어 있으며, IC칩(34)과 IC단자(32)가 탑재된 장방형의 칩베이스(30)가 카드상부층(26)에 삽입되어 있고, IC칩(34)과 루프코일(20)을 접속하기 위하여 칩베이스(30)가 카드상부층(26)에 끼워지기 전에 루프코일(20)의 양단에 액상의 도전성 접착제(22)를 도포한 다음 칩베이스(30)를 덮어서 도전성 접착제(22)에 의해 루프코일(20)의 양단과 IC단자(32)가 전기적으로 접속되는 동시에 칩베이스(30)가 루프안테나 삽입층(25)에 접착되도록 구성되었다.
그러나, 이와 같은 종래 콤비카드는 휨이나 비틀림이 작용되면, 도전성 접착 제(22)에 의해 접착부위에서 크랙이 발생되면서 접점불량이 발생되는 매우 취약한 구조로 되어 있었다.
상기 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 루프 코일과의 접점 불량을 미연에 방지할 수 있는 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 및 그의 제조방법을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되며, COB(Chip On Board)가 마운팅되어 상기 루프안테나 패턴 또는 코일에 접속할 수 있도록 상기 카드상부층 및 루프안테나 삽입층이 패턴화되고, 상기 패턴화된 층 상부에 도전성 스폰지가 삽입되어, 상기 도전성 스폰지의 탄성에 의해 상기 COB 접점과 상기 루프안테나 패턴 또는 코일이 접속된 인레이층(in-layer)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되는 카드 인레이층(in-layer) 제조방법에 있어서, 상기 카드상부층을 패턴화하여 COB(Chip On Board) 삽입층을 형성하고 연속으로 상기 루프안테나 패턴 또는 코일의 표면을 노출되도록 루프안테나삽입층을 패턴화하는 제1단계; 상기 노출된 표면상에 도전성 스폰지를 삽입하는 제2단계; 및 상기 COB 삽입층에 COB를 마운팅하는 제3단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 설명하기 위해 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드의 실시예를 설명하기 위한 단면도이고, 도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 제조방법에 대한 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 카드 인레이층(in-layer)이 도시되어 있다. 본 발명의 카드 인레이층은 카드하부층(100)과 루프안테나 삽입층(200)과 카드상부층(300)으로 순서대로 적층되어 열압착 등를 이용하여 압착되게 된다.
상기 루프안테나 삽입층(200)은 루프안테나 코일 또는 코일형 금속이 루프 안테나 타입으로 에칭되어 형성된 에칭형 안테나(250)를 구비한다.
상기 카드상부층(300)은 COB(Chip On Board, 500)가 마운팅될 수 있도록 홀이 구비되어 있으며, COB 단자(510)가 도전성 스폰지(1000)에 접점 연결될 수 있도록 루프안테나 삽입층(200)에 압착되어 있다. 상기 도전성 스폰지(1000)는 탄성에 의해 항상 COB단자(510)에 접속되며, 카드의 휨이나 비틀림에도 상기 도전성 스폰지의 탄성력에 의해 기존과 같은 접점 불량 등의 문제를 해소할 수 있다.
다음으로, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 카드 인레이층의 제조방법을 살펴보면, 도 3a에 도시 바와 같이, 카드하부층(100)과 루프안테나 패턴 또는 코일(250)을 포함하는 루프안테나 삽입층(200)과 카드상부층(300)이 순서대로 적층되는 카드 인레이층(in-layer)을 제공한다.
상기 카드하부층(100)과 루프안테나삽입층(200) 및 카드상부층(300) 중 적어도 어느 하나의 층은 폴리에스테르필름으로 구성되며, 상기 3개의 층은 열압착 등으로 압착되어 있다.
다음 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 카드상부층(300)을 밀링머신(400) 등을 이용하여 패턴화하여 COB(Chip On Board) 삽입층을 형성하고 연속으로 상기 루프안테나 패턴 또는 코일(250)의 표면이 노출되도록 루프안테나삽입층(200)을 패턴화한다.
다음 도 3c에 도시된 바와 같이, 패턴화된 표면에 도전성 스폰지(1000)를 삽입한다.
그런 다음, 상기 COB(500)를 노출된 표면에 삽입하면서 그 단자(510)가 상기 도전성 스폰지(1000)를 통해 상기 루프안테나 패턴 또는 코일(250)에 접점 연결되도록 한다. 상기 도전성 스폰지(1000)의 탄성력으로 인해 항시 COB 단자(510)와 연결되고, 이로 인해 콤비 카드 제조 완료 후, 사용자로부터의 사용 시, 카드의 휨, 비틀림에 의해서도 접점 불량이 미연에 방지될 수 있다.
이후, 도면에는 도시되지 않았지만, 도전성 스폰지(1000) 상에 선택적으로 액상의 도전성 접착제를 도포할 수도 있으며, 상기와 같이 인레이층이 형성이 되면, 인레이층 상부 및 하부면에 인쇄층과, 상기 인쇄층을 보호하는 상, 하부 오버레이층을 열 압착 등을 적용하여 콤비카드의 제조를 완료한다.
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.
이상에서와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 종래와 같은 카드의 휨, 비틀림에 의해서도 접점 불량을 미연에 방지함으로써, 카드 파손에 의한 낭비를 줄일 수 있는 효과가 있다.

Claims (7)

  1. 카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되며,
    COB(Chip On Board)가 마운팅되어 상기 루프안테나 패턴 또는 코일에 접속할 수 있도록 상기 카드상부층 및 루프안테나 삽입층이 패턴화되고, 상기 패턴화된 층 상부에 도전성 스폰지가 삽입되어, 상기 도전성 스폰지의 탄성에 의해 상기 COB 접점과 상기 루프안테나 패턴 또는 코일이 접속된 인레이층(in-layer)을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 스폰지 접점을 이용한 콤비카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 스폰지 상부에 액상의 도전성 접착제가 더 포함된 것을 특징으로 하는 도전성 스폰지 접점을 이용한 콤비카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 카드상부층, 루프안테나 삽입층, 및 카드하부층 중 어느 하나의 층은 폴리에스테르필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 카드상부층 상에 카드 인쇄층 및 보호용 필름이 순서대로 더 적층된 것을 특징으로 하는 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드.
  5. 카드하부층과 루프안테나 패턴 또는 코일을 포함하는 루프안테나 삽입층과 카드상부층이 순서대로 적층되는 카드 인레이층(in-layer) 제조방법에 있어서,
    상기 카드상부층을 패턴화하여 COB(Chip On Board) 삽입층을 형성하고, 연속으로 상기 루프안테나 패턴 또는 코일의 표면이 노출되도록 루프안테나삽입층을 패턴화하는 제1단계;
    상기 노출된 표면상에 도전성 스폰지를 삽입하는 제2단계; 및
    상기 COB 삽입층에 COB를 마운팅하는 제3단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 도전성 스폰지 상부에 액상의 도전성 접착제를 도포하는 단계를 더 포함하는 도전성 스폰지를 이용한 콤비카드 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 카드상부층 상부에 제1카드인쇄층 및 제1오버레이층이 순서대로 적층되며 상기 카드하부층 하면에 제2카드인쇄층 및 제2오버레이층이 순서대로 적층되어, 열압착 하는 단계를 더 포함하는 콤비카드 제조방법.
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