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KR100843222B1 - 반도체 칩 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 이송방법 - Google Patents

반도체 칩 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 이송방법 Download PDF

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KR100843222B1
KR100843222B1 KR1020060133080A KR20060133080A KR100843222B1 KR 100843222 B1 KR100843222 B1 KR 100843222B1 KR 1020060133080 A KR1020060133080 A KR 1020060133080A KR 20060133080 A KR20060133080 A KR 20060133080A KR 100843222 B1 KR100843222 B1 KR 100843222B1
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vacuum
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vacuum hole
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Abstract

보이드 생성을 억제하여 반도체 패키지의 신뢰성을 높일 수 있는 반도체 칩 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 이송 방법이 제공된다. 반도체 칩 이송 장치에서, 홀더 부재는 진공 라인에 연결된 제 1 진공 홀을 포함한다. 플레이트 부재는 상기 제 1 진공 홀과 연결되고 가장자리 방향으로 재배치된 하나 또는 그 이상의 제 2 진공 홀을 포함하고, 상기 홀더 부재와 결합된다. 그리고, 흡착 부재는 상기 제 2 진공 홀과 연결된 하나 또는 그 이상의 제 3 진공 홀 및 상기 제 3 진공 홀에 연결된 그루브를 포함하고, 상기 플레이트 부재와 결합되어 상기 홀더 부재에 고정된다.

Description

반도체 칩 이송 장치 및 이를 이용한 반도체 칩의 이송 방법{Apparatus for transferring a semiconductor chip and method of transferring a semiconductor chip using the same}
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치의 전개된 사시도이고;
도 2는 도 1의 반도체 칩 이송 장치의 단면도이고;
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치의 단면도이고;
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치의 저면도이고;
도 5는 본 발명의 제 4 다른 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치의 전개된 사시도이고; 그리고
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 이송 방법을 보여주는 단면도들이다.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>
50...반도체 칩 60...테이프
70...패키지 기판
110, 210...홀더 부재 114, 214...제 1 진공 홀
115, 215... 진공 라인 120, 120', 220...플레이트 부재
124, 224...제 2 진공 홀 130, 230...흡착 부재
134, 234...제 3 진공 홀 136, 136', 236...그루브
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 특히 반도체 칩 이송 장치 및 반도체 칩의 이송 방법에 관한 것이다.
복수의 반도체 칩들은 웨이퍼 레벨로 동시에 제조되고, 이어서 다이 단위로 분리되어 개별적으로 패키지된다. 예를 들어, 웨이퍼 레벨의 반도체 칩들은 소잉 단계를 거쳐서 다이 단위로 분리되고, 반도체 칩 이송 장치를 이용하여 패키지 기판 상에 분리되어 부착된다.
종래 반도체 칩 이송 장치는 흡착 부재에 홀더 부재를 끼움 결합하여 형성된다. 따라서, 흡착 부재를 홀더 부재에 끼울 때, 기계적인 힘에 의해서 흡착 부재의 바닥면의 수평도가 나빠질 수 있다. 예를 들어, 홀더 부재가 흡착 부재의 가운데 부분에 끼워지면, 흡착 부재의 바닥면의 가운데 부분이 함몰될 수 있다.
이러한 반도체 칩 이송 장치를 이용하여 반도체 칩을 흡착하면, 반도체 칩이 흡착 부재의 가운데 방향으로 휘게 될 것이다. 이 상태에서 반도체 칩을 패키지 기판에 부착하는 경우, 반도체 칩의 가장자리가 패키지 기판에 먼저 닿게 된다. 따라서 반도체 칩의 가운데와 패키지 기판 사이의 공기가 빠져나가지 못해서, 반도체 칩의 바닥면 가운데 보이드(void)가 남게된다. 이러한 보이드는 반도체 칩과 패키 지 기판의 접착력을 크게 떨어뜨리고, 따라서 반도체 패키지의 신뢰성을 크게 떨어뜨릴 수 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 보이드 생성을 억제하여 반도체 패키지의 신뢰성을 높일 수 있는 반도체 칩 이송 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 상기 반도체 칩 이송 장치를 이용한 반도체 칩의 이송 방법을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 따른 반도체 칩 이송 장치가 제공된다. 홀더 부재는 진공 라인에 연결된 제 1 진공 홀을 포함한다. 플레이트 부재는 상기 제 1 진공 홀과 연결되고 가장자리 방향으로 재배치된 하나 또는 그 이상의 제 2 진공 홀을 포함하고, 상기 홀더 부재와 결합된다. 그리고, 흡착 부재는 상기 제 2 진공 홀과 연결된 하나 또는 그 이상의 제 3 진공 홀 및 상기 제 3 진공 홀에 연결된 그루브(groove)를 포함하고, 상기 플레이트 부재와 결합되어 상기 홀더 부재에 고정된다.
상기 본 발명의 일 측면에 따르면, 상기 홀더 부재 및 상기 플레이트 부재는 자기적으로 결합할 수 있다.
상기 본 발명의 다른 측면에 따르면, 상기 플레이트 부재는 상기 홀더 부재의 제 1 진공 홀 및 상기 흡착 부재 사이에 상기 플레이트 부재의 표면으로부터 리세스된 브릿지(bridge)를 포함하고, 상기 브릿지와 상기 홀더 부재 사이의 공간은 상기 제 2 진공 홀의 일부로 이용될 수 있다.
상기 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 상기 그루브는 상기 흡착 부재의 바닥면에 상기 제 2 진공 홀을 연결하도록 한 바퀴 둘러서 형성될 수 있다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 따른 반도체 칩의 이송 방법이 제공된다. 상기 반도체 칩 이송 장치를 제공한다. 상기 진공 라인에 진공을 인가하고 상기 흡착 부재의 바닥면을 반도체 칩에 밀착함으로써, 상기 제 3 진공 홀 및 상기 그루브를 통해서 상기 반도체 칩을 흡착한다. 그리고, 상기 반도체 칩 이송 장치를 이용하여 상기 흡착된 반도체 칩을 패키지 기판 상으로 이송한다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 설명함으로써 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서 구성 요소들은 설명의 편의를 위하여 그 크기가 과장될 수 있다.
본 발명의 실시예들에서, 반도체 칩 이송 장치는 패키지 또는 어셈블리 단계에서 이용될 수 있다. 예를 들어, 반도체 칩 이송 장치는 반도체 칩을 패키지 기판에 부착하는 단계(즉, 다이 어태치 단계)에 이용될 수 있다. 하지만, 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 칩 이송 장치는 반도체 칩의 이송이 필요한 다른 분야에도 적용할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따른 반도체 칩 이송 장치는 콜릿으로 불릴 수도 있으나, 본 발명의 범위는 이러한 명칭에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치(100)의 전개된 사시도이고, 도 2는 도 1의 반도체 칩 이송 장치(100)의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 칩 이송 장치(100)는 홀더 부재(110), 플레이트 부재(120) 및 흡착 부재(130)를 포함할 수 있다. 홀더 부재(110)는 플레이트 부재(120) 및 흡착 부재(130)를 고정하기 위한 바디 역할을 할 수 있다. 흡착 부재(130)는 반도체 칩(미도시)을 진공 흡착하여 고정시키는 역할을 할 수 있다. 흡착 부재(130)는 플레이트 부재(120)에 결합되고, 플레이트 부재(120)는 홀더 부재(110)에 결합된다. 진공 흡입력은 외부로부터 홀더 부재(110)에 제공되고, 이어서 플레이트 부재(120)를 거쳐서 흡착 부재(130)에 제공될 수 있다.
홀더 부재(110)는 외부로부터 진공을 공급받는 진공 라인(115)을 포함할 수 있다. 제 1 진공 홀(114)은 진공 라인(115)에 연결되고, 바닥면(116)으로 노출된다. 예를 들어, 제 1 진공 홀(114)은 홀더 부재(110)의 바닥면(114)의 가운데 부근에 배치될 수 있다. 진공 라인(115)은 홀더 부재(110)의 상면 가운데에 배치될 수 있다. 하지만, 본 발명의 범위는 제 1 진공 홀(114) 및 진공 라인(115)의 위치에 제한되지 않는다. 예를 들어, 진공 라인(115)은 홀더 부재(110)의 측면을 통해서 공급될 수도 있다.
홀더 부재(110)의 바닥면(116)은 플레이트 부재(120) 및/또는 흡착 부재(130)를 고정하기 용이하도록 함몰된 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 플레이트 부재(120) 및/또는 흡착 부재(130)는 함몰 부분에 결합될 수 있다. 하지만, 홀더 부재(110) 및 플레이트 부재(120)는 다양한 형태로 고정될 수 있고, 따라서 본 발명의 범위는 이러한 형태에 제한되지 않는다. 예를 들어, 홀더 부재(110)의 바닥면(116)은 평평한 형태로 형성되고, 플레이트 부재(120)의 상면이 함몰된 형태로 형성될 수도 있다.
바람직하게는, 홀더 부재(110) 및 플레이트 부재(120)는 자기적으로 결합될 수 있다. 따라서, 홀더 부재(110) 및 플레이트 부재(120)는 용이하게 결합 및 분리될 수 있다. 예를 들어, 홀더 부재(110)는 자석(118)을 포함하고, 플레이트 부재(120)는 금속을 포함할 수 있다. 하지만, 반대로 플레이트 부재(120)가 자석을 포함하고, 홀더 부재(110)가 금속을 포함할 수도 있다. 자석(118)은 홀더 부재(110)의 물질과 구분될 수도 있지만, 홀더 부재(110)의 일부분을 이룰 수도 있다. 따라서, 홀더 부재(110)가 자성 물질로 형성되거나, 또는 적어도 그 일부분이 자성 물질로 형성될 수도 있다. 홀더 부재(110) 및 플레이트 부재(120)의 자기적인 결합은 그 중간에 다른 결합 부재를 필요치 않기 때문에, 플레이트 부재(120)가 수평으로 반듯하게 배치될 수 있도록 해준다.
플레이트 부재(120)는 흡착 부재(130)가 홀더 부재(110)에 결합될 때, 그 평평함을 유지할 수 있도록 그 바닥면이 평평하고 경도가 클 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부재(120)는 자석에 끌릴 수 있고, 경도가 큰 금속, 예컨대 철(Fe)을 포함할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 흡착 부재(130)가 홀더 부재(110)에 직접 연결됨으로 인해 흡착 부재(130)의 평평도가 나빠지는 문제를 개선할 수 있다.
플레이트 부재(120)는 제 1 진공 홀(114)에 연결된 제 2 진공 홀(124)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 2 진공 홀(124)은 제 1 진공 홀(114)에 연결되고 플레이트 부재(120)의 양쪽 가장자리 부근으로 신장될 수 있다. 따라서, 제 2 진공 홀(124)은 제 1 진공 홀(114)에 의해 플레이트 부재(124)의 가운데 방향으로 전달된 진공 흡입력을 플레이트 부재(120)의 가장자리 방향으로 신장시키거나 또는 재배치할 수 있다.
플레이트 부재(120)와 흡착 부재(130)는 접착제에 의해서 부착될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부재(120)와 흡착 부재(130)는 그 접찹력을 높이기 위해서 끼움 결합될 수 있다. 예를 들어, 플레이트 부재(120)는 고정 홀들(122)을 포함하고, 흡착 부재(130)는 돌출부들(132)을 포함할 수 있다. 따라서, 고정 홀들(122) 및 돌출부들(132)이 끼움 결합됨으로써, 플레이트 부재(120)와 흡착 부재(130)의 결합력이 더욱 높아질 수 있다.
흡착 부재(130)는 진공 흡입력이 새어 나가지 않도록 탄성력을 가질 수 있다. 예를 들어, 흡착 부재(130)는 고무 재질을 포함할 수 있다. 흡착 부재(130)는 제 2 진공 홀(124)에 연결된 하나 또는 그 이상의 제 3 진공 홀(134)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 제 3 진공 홀들(134)이 제 2 진공 홀(124)의 양쪽 가장자리 부분에 각각 연결되도록 배치될 수 있다.
따라서, 제 3 진공 홀들(134)은 흡착 부재(130)의 가운데가 아닌 가장자리 부근에 서로 이격되게 배치될 수 있다. 즉, 흡착 부재(130)의 흡착력이 반도체 칩의 가운데로 집중되는 것이 아니라 가장자리 방향으로 분산될 수 있다. 따라서, 종 래와 같이, 다이 어태치 공정에서, 반도체 칩의 가운데 부분이 휘게 되어 패키지 기판과의 사이에 보이드가 형성되는 것이 방지될 수 있다. 즉, 본 발명의 경우, 흡착력을 분산시켜 보이드 형성을 억제할 수 있다.
나아가, 흡착 부재(130)는 반도체 칩과의 흡착력을 높이기 위해, 그 바닥면에 제 3 진공 홀들(134)과 연결된 그루브(136)를 포함할 수 있다. 그루브(136)는 흡착 부재(130)의 바닥면으로부터 소정 깊이만큼 함몰된 영역으로서, 제 3 진공 홀들(134)로 제공된 진공 흡입력을 확장할 수 있다. 예를 들어, 그루브(136)는 흡착 부재(130)의 바닥면을 한 바퀴 둘러싸도록 배치될 수 있다. 그루브(136)의 크기는 반도체 칩의 크기보다 작고, 그 모양은 반도체 칩의 모양과 유사할 수 있다. 그루브(136)의 배치로 인해, 흡착 부재(130)의 흡착력은 제 3 진공 홀들(134)에서 더 분산될 수 있다. 따라서, 다이 어태치 공정에서, 보이드 형성이 더 억제될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치(100a)의 단면도이다. 도 3의 반도체 칩이 이송 장치(100a)는 도 2의 반도체 칩이 이송 장치(100)의 플레이트 부재를 변형한 것이다. 따라서, 두 실시예들에서 중복된 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 플레이트 부재(120')는 제 1 진공 홀(114) 및 흡착 부재(130) 사이에 그 표면으로부터 리세스된 브릿지(126)를 더 포함한다. 브릿지(126)는 제 2 진공 홀(124) 내부에 배치되고, 따라서 제 1 진공 홀(114)로부터 전달된 진공 흡입력을 양쪽 모서리 방향으로 재배치하는 역할을 할 수 있다. 따라 서, 브릿지(126)와 홀더 부재(110) 사이의 공간은 제 2 진공 홀(124)의 일부로 이용될 수 있다.
브릿지(126) 위의 제 2 진공 홀(124)의 상부는 하나이지만, 그 하부는 서로 두개로 제공된다. 따라서, 제 2 진공 홀(124)은 두 개로 불 수 있다. 따라서, 브릿지(126)의 개수를 늘림에 따라서 제 2 진공 홀(124)의 수도 늘어날 수 있다.
브릿지(126)는 플레이트 부재(120')의 다른 부분과 같은 물질 또는 다른 물질로도 형성할 수 있다. 브릿지(126)는 제 1 진공 홀(114)로부터 진공 흡입력이 흡착 부재(130)의 가운데 부분에 바로 전달되는 것을 막아준다. 따라서, 제 1 진공 홀(114)로부터 흡입력에 의해서 흡착 부재(130)의 가운데 부분이 함몰되는 것을 막아줄 수 있다. 따라서, 브릿지(126)는 흡착 부재(130)의 평평도 유지에 기여할 수 있다.
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치(100b)의 저면도이다. 도 4의 반도체 칩 이송 장치(100b)는 도 2의 반도체 칩 이송 장치(100)의 흡착 부재의 그루브의 모양을 변형한 것이다. 따라서, 두 실시예들에서 중복된 설명은 생략된다.
도 4를 참조하면, 그루브들(136')은 제 3 진공 홀들(134)에 각각 연결되고 차단부(138)에 의해서 서로 이격될 수 있다. 이 경우, 그루브들(136')의 개수는 제 3 진공 홀들(134)의 개수에 따라서 변화될 수 있다. 차단부(138)는 흡착 부재(130)의 다른 부분과 동일 물질 또는 다른 물질로 형성될 수 있다.
이 실시예에서, 그루브들(136')은 분리되어 흡착 부재(130)의 진공 흡입력을 국부적으로 분산시키는 데 기여할 수 있다. 또한, 반도체 칩과 흡착 부재(130)의 흡착 면적을 감소시켜 보이드의 생성 가능성을 감소시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 4 다른 실시예에 따른 반도체 칩 이송 장치(200)의 전개된 사시도이다.
도 5를 참조하면, 반도체 칩 이송 장치는 홀더 부재(210), 플레이트 부재(220) 및 흡착 부재(230)를 포함할 수 있다. 이 실시예의 홀더 부재(210), 플레이트 부재(220) 및 흡착 부재(230)는 도 1의 홀더 부재(110), 플레이트 부재(120) 및 흡착 부재(130)에 각각 대응될 수 있다.
홀더 부재(210)는 제 1 진공 홀(214) 및 그루브(212)를 포함할 수 있다. 제 1 진공 홀(214)은 진공 라인(215)에 연결되고, 그루브(212)는 제 1 진공 홀(214)에 연결된다. 따라서, 그루브(212)는 제 1 진공 홀(214)의 진공 흡입력을 분산시키거나 또는 재배치하는 역할을 할 수 있다. 예를 들어, 그루브(212)는 "H"자 형태를 가질 수 있으나, 본 발명의 범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
홀더 부재(210) 및 플레이트 부재(220)는 자기적으로 결합되고, 나아가 기계적으로 더 결합될 수 있다. 예를 들어, 홀더 부재(210)는 돌출된 핀들(217)을 포함하고, 플레이트 부재(220)는 고정 홀들(227)을 포함할 수 있다. 핀들(217)을 고정 홀들(227)에 끼움 결합함으로써, 홀더 부재(210) 및 플레이트 부재(220)는 기계적으로 결합될 수 있다.
플레이트 부재(220)는 서로 이격 배치된 복수의 제 2 진공 홀들(224) 포함할 수 있다. 제 2 진공 홀들(224)은 그루브(212)의 서로 다른 부분에 연결되고 따라서 그루브(212)를 통해서 제 1 진공 홀들(212)과 연결될 수 있다. 따라서, 제 1 진공 홀들(212)에 제공된 진공 흡입력은 그루브(212)들을 통해서 제 2 진공 홀들(224)에 분산될 수 있다. 제 2 진공 홀들(224)은 6개로 도시되었으나, 그 수는 적절하게 선택될 수 있고 본 발명의 범위를 제약하지 않는다.
흡착 부재(230)는 제 2 진공 홀들(224)에 각각 연결된 복수의 제 3 진공 홀들(234)을 포함한다. 바람직하게는 제 3 진공 홀들(234)의 수는 제 2 진공 홀들(224)의 수와 동일할 수 있다. 제 3 진공 홀들(234)은 그루브(236)에 의해서 연결될 수 있다. 제 3 진공 홀들(234)이 흡착 부재(230)의 가장 자리 부분에 분산됨에 따라서, 진공 흡입력이 균등하게 배분되면서 효과적으로 분산될 수 있다. 나아가, 도 4에 도시된 바와 같이, 차단부(126)를 제 3 진공 홀들(234)의 둘 사이의 그루브(236) 부분에 형성할 수도 있다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩의 이송 방법을 보여주는 단면도들이다. 이 실시예에 따른 반도체 칩의 이송 방법은 도 1 및 도 2의 반도체 칩 이송 장치(100)를 이용하여 설명한다.
도 6을 참조하면, 반도체 칩 이송 장치(100)를 제공한다. 이어서, 반도체 칩 이송 장치(100)를 이용하여 반도체 칩(50)을 흡착한다. 예를 들어, 복수의 반도체 칩들(50)은 웨이퍼 레벨로 제조되고 소잉 단계에 의해서 테이프(60)에 고정된 채로 다이 단위로 이격 배치될 수 있다.
진공 라인(115)에 진공을 인가하고 흡착 부재(130)를 반도체 칩(50)에 밀착 시킴으로써, 반도체 칩(50)은 흡착 부재(130)의 바닥면에 흡착된다. 진공 흡입력은 진공 라인(115)으로부터 제 1 진공 라인(114) 및 제 2 진공 라인(124)을 거쳐서 제 3 진공 라인(134) 및 그루브(136)에 제공된다. 따라서, 반도체 칩(50)의 가운데 부분은 흡착 부재(130)에 밀착 고정될 수 있고, 가장 자리 부분이 진공 흡착된다. 따라서, 종래와 같이 반도체 칩(50)의 가운데 부분이 진공 흡입력에 의해서 오목하게 휘는 현상이 방지될 수 있다.
이어서, 반도체 칩 이송 장치(100)를 들어 올림으로써 반도체 칩(50)은 테이프(60)로부터 분리될 수 있다. 이 단계에서, 이젝터(미도시)를 이용하여 테이프(60) 아래에서 반도체 칩(50)을 밀어 올림으로써, 반도체 칩(50)의 분리를 도와줄 수 있다. 이어서, 반도체 칩 이송 장치(100)를 이동시킴으로써 반도체 칩(50)을 원하는 위치로 이동시킬 수 있다.
도 7을 참조하면, 반도체 칩(50)을 패키지 기판(70) 상에 부착시킬 수 있다. 이러한 단계는 다이 어태치 단계로 불릴 수도 있다. 예를 들어, 반도체 칩 이송 장치(100)를 패키지 기판(70) 상에 밀착시키고 압력을 가함으로써 반도체 칩(50)을 패키지 기판(70) 상에 부착시킬 수 있다. 이어서, 진공 라인(115)의 진공을 제거함으로써, 반도체 칩(50)은 반도체 칩 이송 장치(100)로부터 분리될 수 있다.
도 6 및 도 7의 설명은 도 3 내지 도 5의 반도체 칩 이송 장치들(100a, 100b, 200)에도 적용될 수 있음은 자명하다.
발명의 특정 실시예들에 대한 이상의 설명은 예시 및 설명을 목적으로 제공되었다. 따라서, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 상기 실시예들을 조합하여 실시하는 등 여러 가지 많은 수정 및 변경이 가능함은 명백하다.
본 발명에 따른 반도체 칩 이송 장치에서 흡착 부재는 플레이트 부재를 이용하여 그 평평함을 유지하면서 홀더 부재에 고정될 수 있다. 따라서, 반도체 칩의 흡착 시, 반도체 칩의 휨을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 반도체 칩 이송 장치에 따르면, 진공 홀의 배치를 흡착 부재의 가장 자리 방향으로 재배치할 수 있다. 따라서, 흡착 부재의 진공 흡착력이 반도체 칩의 가장자리로 분산될 수 있고, 이에 따라 반도체 칩과 패키지 기판 사이의 보이드 생성을 억제할 수 있다.

Claims (16)

  1. 진공 라인에 연결된 제 1 진공 홀을 포함하는 홀더 부재;
    상기 제 1 진공 홀과 연결되고 가장자리 방향으로 재배치된 하나 또는 그 이상의 제 2 진공 홀을 포함하고, 상기 홀더 부재와 결합되는 플레이트 부재; 및
    상기 제 2 진공 홀과 연결된 하나 또는 그 이상의 제 3 진공 홀 및 상기 제 3 진공 홀에 연결되어 진공 흡입력을 확장하기 위한 그루브를 포함하고, 상기 플레이트 부재와 결합되어 상기 홀더 부재에 고정되는 흡착 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 홀더 부재 및 상기 플레이트 부재는 자기적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 홀더 부재는 자석을 포함하고, 상기 플레이트 부재는 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 진공 홀은 상기 제 1 진공 홀을 중심으로 양쪽 가장자리 방향으로 신장된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 플레이트 부재는 상기 홀더 부재의 제 1 진공 홀 및 상기 흡착 부재 사이에 상기 플레이트 부재의 표면으로부터 리세스된 브릿지를 포 함하고, 상기 브릿지와 상기 홀더 부재 사이의 공간은 상기 제 2 진공 홀의 일부로 이용되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 그루브는 상기 흡착 부재의 바닥면에 상기 제 2 진공 홀을 연결하도록 한 바퀴 둘러서 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 진공 홀 및 상기 그루브는 복수개로 각각 배치되고, 상기 복수의 그루브들은 상기 복수의 제 2 진공 홀들에 각각 연결되고 차단부들에 의해서 서로 이격된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 플레이트 부재는 고정 홀을 더 포함하고, 상기 흡착 부재는 상기 고정 홀에 결합되는 돌출부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 홀더 부재는 상기 제 1 진공 홀에 연결된 그루브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 플레이트 부재의 상기 제 2 진공 홀은 복수개로 배치되고, 상기 복수의 제 2 진공 홀들은 상기 홀더 부재의 그루브의 서로 다른 부분 에 각각 연결되도록 이격 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  11. 제 2 항에 있어서, 상기 홀더 부재 및 상기 플레이트 부재는 기계적으로 더 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 이송 장치.
  12. 제 1 항의 상기 반도체 칩 이송 장치를 제공하는 단계;
    상기 진공 라인에 진공을 인가하고 상기 흡착 부재의 바닥면을 반도체 칩에 밀착함으로써, 상기 제 3 진공 홀 및 상기 그루브의 진공 흡입력을 통해서 상기 반도체 칩을 흡착하는 단계; 및
    상기 반도체 칩 이송 장치를 이용하여 상기 흡착된 반도체 칩을 패키지 기판 상으로 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 이송 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 진공 라인의 진공을 제거하여 상기 반도체 칩을 상기 반도체 칩 이송 장치로부터 분리시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 이송 방법.
  14. 제 12 항에 있어서, 상기 반도체 칩 이송 장치를 제공하는 단계는,
    상기 홀더 부재를 제공하는 단계;
    상기 플레이트 부재 및 상기 흡착 부재를 결합하는 단계; 및
    상기 홀더 부재 및 상기 플레이트 부재를 자기적으로 결합하는 단계를 포함 하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 이송 방법.
  15. 제 12 항에 있어서, 상기 플레이트 부재의 제 2 진공 홀은 상기 홀더 부재의 제 1 진공 홀을 중심으로 양쪽 가장자리 방향으로 신장된 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 이송 방법.
  16. 제 12 항에 있어서, 상기 흡착 부재의 그루브는 상기 흡착 부재의 바닥면에 상기 제 2 진공 홀을 연결하도록 한 바퀴 둘러서 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 이송 방법.
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