KR100816694B1 - Board Masking Tape - Google Patents
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Abstract
본 발명의 목적은, 유동성 재료로 이루어지는 도포액을 기판 상에 도포하여 박막을 형성할 때에, 테이프 주위에서 박막 (도막) 의 도포 형상의 원하지 않은 확대에 의한 박막 (도막) 의 원하지 않은 두께의 증대가 발생하는 것을 방지할 수 있는 마스킹 테이프를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to increase the undesired thickness of a thin film (coating film) due to undesired enlargement of the coating shape of the thin film (coating film) around the tape when the coating liquid made of a flowable material is applied onto a substrate to form a thin film. It is to provide a masking tape that can prevent the occurrence of.
본 발명의 기판용 마스킹 테이프 (10) 는, 기재 (1) 와, 그 기재 (1) 의 일방의 면에 형성된 점착층 (3) 을 구비하는 것으로, 기재 (1) 의 타방의 면 (A) 에서의 물의 접촉각이 65°미만이고, 또한 점착층 (3) 의 측면 (B) 에서의 물의 접촉각이 100°미만인 것을 특징으로 한다. 이 테이프 (10) 에 의해, 물분산성 도전 재료 등의 유동성 재료의 박막 (도막) 형성시에 있어서, 점착층 (3) 의 측부에서의 메니스커스의 형성이나, 기재 (1) 의 타방의 면 (A) 으로부터의 유동성 재료의 탈락이 억제되어, 박막을 균일한 막 두께로 형성하는 것이 가능해진다. The masking tape 10 for a board | substrate of this invention is equipped with the base material 1 and the adhesion layer 3 formed in one surface of the base material 1, and the other surface A of the base material 1 The contact angle of water in E is less than 65 °, and the contact angle of water in side (B) of the adhesive layer 3 is less than 100 °. By the tape 10, at the time of forming a thin film (coating film) of a fluid material such as a water dispersible conductive material, formation of a meniscus on the side of the adhesive layer 3 and the other surface of the substrate 1 are formed. Falling of the fluid material from (A) is suppressed, and it becomes possible to form a thin film with a uniform film thickness.
Description
도 1 은, 본 발명의 기판용 마스킹 테이프의 일 실시 형태를 나타내는 사시도이다. 1: is a perspective view which shows one Embodiment of the masking tape for board | substrates of this invention.
도 2 는, 본 발명의 기판용 마스킹 테이프의 일 실시 형태를 나타내는 단면도로, 도 2(a) 는 본 발명의 기판용 마스킹 테이프의 일 실시 형태를 나타내는 단면도이고, 도 2(b) 는 본 발명의 기판용 마스킹 테이프의 다른 실시 형태에 관한 단면도이다. FIG. 2: is sectional drawing which shows one Embodiment of the masking tape for board | substrates of this invention, FIG. 2 (a) is sectional drawing which shows one Embodiment of the masking tape for board | substrates of this invention, and FIG. 2 (b) is this invention It is sectional drawing which concerns on other embodiment of the masking tape for board | substrates.
도 3 은, 마스킹 테이프 측면의 습윤성 시험을 설명하는 도면으로, 도 3(a) 는 마스킹 테이프를 붙이고, 수분산성 도전 재료를 적하하고, 24 시간 방치한 상태의 도면, 도 3(b) 는 24 시간 방치한 후, 마스킹 테이프를 박리한 상태의 도면이다. Fig. 3 is a view for explaining the wettability test of the masking tape side. Fig. 3 (a) is a view in which a masking tape is applied, a water dispersible conductive material is dropped, and is left for 24 hours, and Fig. 3 (b) is 24. It is a figure of the state which peeled masking tape after leaving to stand.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1 : 기재1: description
3 : 점착층3: adhesion layer
5 : 세퍼레이터5: separator
10 : 기판용 마스킹 테이프10: masking tape for substrate
20 : 기판용 마스킹 테이프20: masking tape for the substrate
본 발명은 기판용 마스킹 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 유기 EL 용 기판, 액정용 기판, 유기 박막 태양 전지용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 반도체 웨이퍼, 광디스크용 기판 등의 각종 기판에 유기 EL 재료, 도전성 재료, 포토레지스트 등의 유동성 재료를 도포하여 박막을 형성할 때 사용되는 기판용 마스킹 테이프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
유기 일렉트로루미네센트 디스플레이 (OELD) 는, 자발광에 의한 높은 휘도, 광시야각, 고속 응답성 등에 의해 시인성이 우수하고, 박형, 경량, 저소비 전력, 및 저비용이 가능한 점에서 차세대 디스플레이로서 최유력시되고 있다. 유기 ELD 는, 일반적으로 유리 기판 상에, 애노드 (투명 전극), HTL (정공 수송층), EML (발광층), ETL (전자 수송층) 및 캐소드가 순차 적층된 구조를 갖고 있고, 각 층의 형성에는 박막 형성 기술이 적용되고, 이러한 박막 형성 기술로서, 예를 들어 잉크젯법이 알려져 있다. The organic electroluminescent display (OELD) has the best visibility as a next-generation display in view of excellent visibility due to high luminance, wide viewing angle, high-speed response, etc. due to self-luminous, thin, light weight, low power consumption, and low cost. have. The organic ELD generally has a structure in which an anode (transparent electrode), an HTL (hole transporting layer), an EML (light emitting layer), an ETL (electron transporting layer), and a cathode are sequentially stacked on a glass substrate. A forming technique is applied, and the inkjet method is known as this thin film forming technique, for example.
잉크젯법은, 예를 들어 발광 폴리머 (R, G, B) 를 포함하는 도포액을 노즐로부터 ON/OFF 에 의해 자유롭게 토출하고, 기판 상에 화소마다 구분하여 도포하는 방법인데, 액적 사이즈에 편차가 생기기 쉽고, 사용할 수 있는 도포액의 고형 성분비나 점도에 제약이 있으며, 또한 액적 그 자체가 도중에 끊기기도 한다는 등의 문제가 있다. 또한, 노즐 선단의 건조에 의한 막힘을 일으키기 쉽고, 보수 유지 성에도 문제가 있다. The inkjet method is a method of freely discharging a coating liquid containing light emitting polymers (R, G, B) from a nozzle by ON / OFF, and applying the coating liquid separately for each pixel on a substrate. There is a problem that it is easy to occur, there is a limitation in the solid component ratio and viscosity of the coating liquid that can be used, and the droplets themselves may be broken in the middle. In addition, clogging due to drying of the tip of the nozzle is likely to occur, and there is a problem in maintainability.
그래서, 최근, 노즐로부터 연속적으로 도포액을 토출하여 박막을 형성하는 노즐 도포법이 주목을 받고 있다. 노즐 도포법은, 병에 충전된 도포액을 섹션 펌프로 빨아 올려 필터링한 후, 토출 노즐에 보내고, 노즐로부터 액주 (液柱) 를 형성하면서 기판에 연속적으로 토출하기 때문에, 잉크젯법에 있어서의 상기 문제가 없고, 도포액을 항상 거의 동일한 유량으로 토출할 수 있다는 이점이 있다 (일본 공개특허공보 2004-89771호).Therefore, in recent years, the nozzle coating method which forms a thin film by discharging a coating liquid continuously from a nozzle attracts attention. In the nozzle coating method, the coating liquid filled in a bottle is sucked up by a section pump, filtered, and then sent to a discharge nozzle and continuously discharged to a substrate while forming a liquid column from the nozzle. There is no problem, and there is an advantage that the coating liquid can always be discharged at almost the same flow rate (Japanese Patent Laid-Open No. 2004-89771).
그러나, 도포액을 기판에 연속적으로 노즐로 도포하는 방법에서는, 도포액의 토출 제어 응답성은 높지 않으므로, 도포액의 토출을 온 오프 제어하는 것이 곤란하다. 따라서, 기판 상에서 노즐을 스캔시키고 있는 사이에 도포액의 토출을 온 오프하여 제어하는 것은 어렵기 때문에, 스캔 중에 도포가 필요한 영역만을 선택하여 도포액을 도포할 수는 없다. 그 때문에, 노즐 도포를 실시하는 경우에는, 기판에 있어서의 도포가 불필요한 영역에도 도포액을 도포한 후, 도포가 불필요한 영역에 도포된 도포액을 제거해야 한다. 예를 들어, 기판의 4 모서리의 사방 단부는 도포 불필요 영역이 된다. 노즐 도포를 실시하는 경우에 있어서, 기판의 도포 불필요 영역으로부터 도포액을 제거하는 방법으로는, 도포 불필요 영역을 마스킹 테이프나 마스킹 부재에 의해 마스크하는 방법이 있다. 또한, 노즐 도포법으로, 1 장의 기판으로부터 복수장의 표시용 패널을 제작하는 경우, 인접하는 표시용 패널과 표시용 패널 사이에도 도포액을 토출하고 있기 때문에, 인접하는 표시용 패널 사이를 구분하여 도포할 수 없다.However, in the method of apply | coating a coating liquid to a board | substrate continuously with a nozzle, since the discharge control responsiveness of a coating liquid is not high, it is difficult to control on-off of discharge of a coating liquid. Therefore, since it is difficult to control the discharge of the coating liquid on and off while the nozzle is being scanned on the substrate, the coating liquid cannot be applied by selecting only the region requiring the coating during scanning. Therefore, when applying nozzle application | coating, after apply | coating a coating liquid also to the area | region in which application | coating on a board | substrate is unnecessary, you should remove the coating liquid apply | coated to the area | region where application | coating is unnecessary. For example, the four corners of the four corners of the substrate become an application-free area. In the case of applying the nozzle, as a method of removing the coating liquid from the application unnecessary area of the substrate, there is a method of masking the application unnecessary area with a masking tape or a masking member. In addition, in the case of producing a plurality of display panels from a single substrate by the nozzle coating method, since the coating liquid is also discharged between the adjacent display panel and the display panel, application is performed by separating the adjacent display panels. Can not.
본 발명자들은, 노즐 도포법에 의해 유동성 재료를 유리 기판에 토출하고, 도포 불필요 영역에 종래 공지된 마스킹 테이프를 접착하여, 인접하는 표시 패널 사이에 도포액이 도포되지 않도록 하는 대책을 실시한 결과, 개개의 표시 패널내 (박막을 형성해야 하는 영역) 에 형성되는 도포액에 의한 박막의 두께가 마스킹 테이프의 측부 (측면 근방) 에서, 도포 형상의 원하지 않은 확대에 의해 두꺼워진다는 문제가 있었다. 이러한 유동성 재료의 도포 형상의 원하지 않은 확대에 의한 박막의 원하지 않은 두께의 증대가 발생하면, 그 후, 예를 들어 표시 패널내 (박막을 형성해야 하는 영역) 의 양단에 음극용 재료를 증착한 경우, 음극이 상기 유동성 재료에 의한 박막의 도포 형상이 확대된 부분에서 단선되거나, 증착 형성된 음극에 의해 외부로부터의 수분이나 산소를 차단할 수 없다는 문제가 생길 우려가 있다.The present inventors discharged a fluid material to a glass substrate by the nozzle coating method, adhere | attached the conventionally well-known masking tape to the application | coating unnecessary area | region, and implemented the measure which prevents coating liquid from apply | coating between adjacent display panels, respectively. There was a problem that the thickness of the thin film by the coating liquid formed in the display panel (area in which the thin film should be formed) was thickened by an undesired enlargement of the coated shape at the side (near the side) of the masking tape. If an unwanted increase in the thickness of the thin film occurs due to an undesired enlargement of the coating shape of the flowable material, then, for example, when the material for the cathode is deposited on both ends of the display panel (the area where the thin film should be formed). There is a concern that the cathode may be disconnected at a portion where the coating shape of the thin film by the flowable material is enlarged or the moisture or oxygen cannot be blocked by the deposited cathode.
상기 사정을 감안하여, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 기판 상의 도포 불필요 영역을 마스킹 테이프로 마스크하고 유동성 재료로 이루어지는 도포액을 도포하여 박막을 형성할 때, 테이프 주위의 박막 (도막) 에 원하지 않은 두께의 증대가 발생하는 것을 방지할 수 있는 마스킹 테이프를 제공하는 것이다. In view of the above circumstances, the problem to be solved by the present invention is to provide a thin film (coating film) around a tape when a thin film is formed by masking a coating-free area on a substrate with a masking tape and applying a coating liquid made of a flowable material. It is to provide a masking tape which can prevent the increase in thickness that does not occur.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해, 종래 공지된 마스킹 테이프를 사용한 경우의, 테이프 주위의 유동성 재료로 이루어지는 박막 (도막) 에 발생하는 원하지 않은 두께의 증대의 원인에 대해서 조사한 결과, 노즐 도포법으로 유동성 재료를 토출하여 박막을 형성하면, 이하의 현상이 생기는 것을 알았다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, when investigating the cause of the increase of the unwanted thickness which arises in the thin film (coating film) which consists of the flowable material around a tape, when a conventionally well-known masking tape is used, the nozzle coating method When the fluid material was discharged to form a thin film, it was found that the following phenomenon occurred.
[1] 마스킹 테이프의 측면에 부착된 유동성 재료가 메니스커스를 형성하는 것.[1] The flowable material attached to the side of the masking tape forms a meniscus.
[2] 마스킹 테이프의 배면에 도포된 유동성 재료가 마스킹 테이프 측부의 박막 형성면에 탈락되는 것.[2] The flowable material applied to the back side of the masking tape falls off on the thin film forming surface of the masking tape side.
그래서, 본 발명자들은, 이러한 식견에 기초하여, 마스킹 테이프와 박막 형성 재료 (유동성 재료) 의 습윤성을 개선하는 관점에서 연구를 진행시킨 결과, 테이프 배면 (기재의 점착층 비형성면) 및 테이프 측면 (점착층의 측면) 에 있어서의 물의 접촉각이 각각 특정 범위이면, 상기 [1] 이 억제되고, 또한, 상기 [2] 가 해소되어, 테이프 주위에서의 유동성 재료에 의한 박막 (도막) 에 있어서의 원하지 않은 두께의 증대를 억제할 수 있는 것을 찾아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.Therefore, based on this knowledge, the present inventors have conducted research from the viewpoint of improving the wettability of the masking tape and the thin film forming material (fluid material), and the tape backing (non-adhesive layer of the substrate) and the tape side ( When the contact angle of water in the side of an adhesion layer is respectively a specific range, said [1] is suppressed and said [2] is eliminated, and the desired in a thin film (coating film) by the fluid material around a tape It has been found that the increase in the thickness can be suppressed, and the present invention has been completed.
즉, 본 발명은, That is, the present invention,
(1) 기재의 일방의 면에 점착층을 갖는 기판용 마스킹 테이프로서, (1) A masking tape for a substrate having an adhesive layer on one surface of a substrate,
기재의 타방의 면에서의 물의 접촉각이 65°미만이고, The contact angle of water in the other side of a base material is less than 65 degrees,
점착층의 측면에 있어서의 물의 접촉각이 100°미만인, The contact angle of the water in the side of an adhesion layer is less than 100 degrees,
기판용 마스킹 테이프, Substrate masking tape,
(2) 점착층의 피착면에 세퍼레이터를 갖는 상기 (1) 에 기재된 마스킹 테이프, (2) the masking tape as described in said (1) which has a separator in the to-be-adhered surface of an adhesion layer,
(3) 기재가 폴리에스테르계 필름으로 이루어지는 상기 (1) 또는 (2) 에 기재 된 마스킹 테이프, (3) the masking tape as described in said (1) or (2) in which a base material consists of a polyester film,
(4) 기재의 타방의 면에 표면 처리층을 갖는 상기 (1)∼(3) 중 어느 하나에 기재된 마스킹 테이프, (4) The masking tape in any one of said (1)-(3) which has a surface treatment layer on the other surface of a base material,
(5) 점착층의 측면에 표면 처리층을 갖는 상기 (1)∼(4) 중 어느 하나에 기재된 마스킹 테이프, (5) The masking tape in any one of said (1)-(4) which has a surface treatment layer in the side surface of an adhesion layer,
(6) 표면 처리층이 광촉매를 도포한 것인 상기 (5) 에 기재된 마스킹 테이프, (6) the masking tape as described in said (5) whose surface treatment layer apply | coated the photocatalyst,
(7) 기판이 유리 기판인 상기 (1)∼(6) 중 어느 하나에 기재된 마스킹 테이프, (7) The masking tape in any one of said (1)-(6) whose board | substrate is a glass substrate,
(8) 기판이 유기 EL 용 기판인 상기 (1)∼(7) 중 어느 하나에 기재된 마스킹 테이프, 및(8) The masking tape in any one of said (1)-(7) whose board | substrate is an organic EL board | substrate, and
(9) 노즐로부터 기판을 향하여 유동성 재료를 도포하는 도포법에 의한 박막 형성시에 사용하는 상기 (1)∼(8) 중 어느 하나에 기재된 마스킹 테이프에 관한 것이다.(9) It relates to the masking tape in any one of said (1)-(8) used at the time of thin film formation by the apply | coating method which apply | coats a fluid material from a nozzle toward a board | substrate.
본 발명에 있어서, 「유동성 재료」 란, 액체, 반액체, 페이스트, 용융물, 용액, 분산액 또는 현탁액 등의 형태의 재료이고, 노즐에 의한 연속 도포에 의해 기판 상으로의 박막 형성이 가능한 재료를 의미한다. In the present invention, "fluid material" means a material in the form of a liquid, semi-liquid, paste, melt, solution, dispersion or suspension, and means a material capable of forming a thin film on a substrate by continuous application by a nozzle. do.
본 발명의 기판용 마스킹 테이프는, 그 배면 (기재의 점착층 비형성면) 및 점착층 측면의 물의 접촉각이 각각 특정한 범위가 되는, 특정한 습윤성을 나타내므로, 이것을 기판 상의 도포 불필요 영역 (박막을 형성하지 않아도 되는 영역) 에 접착하고, 유동성 재료를 도포하여 박막을 형성하면, 테이프의 측부 (측면 근방) 에 형성되는 유동성 재료의 메니스커스의 높이를 작게 할 수 있고, 또한, 테이프 배면에 도포된 유동성 재료의 테이프 측부로의 탈락이 억제되어, 기판 상 (비마스크 영역) 에 박막을 원하지 않은 두께의 증대를 발생시키지 않고 안정적으로 형성하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 예를 들어 본 발명의 기판용 마스킹 테이프를 유기 EL 용 기판에 접착하여, 그 기판 상에, 복수의, 박막을 형성해야 하는 영역 (표시 패널 영역) 을 구획하고, 노즐 도포법으로 각 기능층이 되는 박막을 순차로 형성하여, 1 장의 기판으로부터 복수장의 표시 패널 (유기 ELD) 을 제조함에 있어서도, 음극의 단선에 의한 도전 불량이나, 음극에 있어서의 외부로부터의 수분이나 산소의 차단 불량 등의 문제가 발생하는 것을 확실히 방지할 수 있고, 그 결과, 생산 효율이 높아져 생산 비용을 대폭 삭감할 수 있다. Since the masking tape for substrates of this invention shows specific wettability that the contact angle of the back surface (non-adhesive layer non-formation surface of a base material) and the water side of an adhesion layer become a specific range, respectively, this is a coating unnecessary area | region (thin film formation on a board | substrate). By adhering to an area that does not need to be applied) and applying a flowable material to form a thin film, the height of the meniscus of the flowable material formed on the side (near the side) of the tape can be reduced, Dropping of the flowable material to the tape side is suppressed, and it becomes possible to stably form a thin film on the substrate (non-mask area) without causing an undesirable increase in thickness. Therefore, for example, the masking tape for a board | substrate of this invention is adhere | attached on the board | substrate for organic EL, and the area | region (display panel area | region) which should form a some thin film on the board | substrate is partitioned, and each function is carried out by the nozzle coating method. In order to form a thin film that becomes a layer in sequence and to produce a plurality of display panels (organic ELDs) from one substrate, a poor electrical conductivity due to disconnection of the cathode, a poor blocking of moisture or oxygen from the outside of the negative electrode, and the like. Can be surely prevented from occurring, and as a result, the production efficiency can be increased and the production cost can be greatly reduced.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태Best Mode for Carrying Out the Invention
이하, 본 발명을 그 바람직한 실시 형태에 기초하여 상세히 설명한다. 또, 도면의 설명에 있어서 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙여, 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 도시의 편의상, 도면의 치수 비율은 설명하는 것과 반드시 일치하지 않는다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, this invention is demonstrated in detail based on the preferable embodiment. In addition, in description of drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same element, and the overlapping description is abbreviate | omitted. In addition, for the convenience of illustration, the dimension ratio of drawing does not necessarily correspond with what is demonstrated.
(제 1 실시 형태) (1st embodiment)
도 1 은, 제 1 실시 형태에 관한 기판용 마스킹 테이프의 사시도이고, 도 2(a) 는 제 1 실시 형태에 관한 기판용 마스킹 테이프의, I-I 선을 따라 자른 단면도이다. FIG. 1: is a perspective view of the masking tape for board | substrates which concerns on 1st Embodiment, and FIG. 2 (a) is sectional drawing cut along the line I-I of the masking tape for board | substrates which concerns on 1st Embodiment.
본 발명의 기판용 마스킹 테이프는, 당해 제 1 실시 형태에 관한 기판용 마스킹 테이프 (10) 에 나타나는 바와 같이, 기재 (1) 와, 그 기재 (1) 의 일방의 면에 형성된 점착층 (3) 을 구비하는 것이다. 점착층 (3) 은 그 자체가 점착성을 갖고 있고, 후술하는 점착제로 구성되어 있다. 그리고, 기재 (1) 의 타방의 면 (A), 즉 그 마스킹 테이프 (10) 의 배면에서의 물의 접촉각이 65°미만이고, 또한, 점착층의 측면 (B) 에서의 물의 접촉각이 100°미만인 것을 특징으로 한다.As the masking tape for board | substrates of this invention is shown to the
이하, 기판용 마스킹 테이프의 각 구성 요소에 대해서 상세히 설명하는데, 기판용 마스킹 테이프를 간단히 마스킹 테이프라고 한다. Hereinafter, although each component of the masking tape for board | substrates is demonstrated in detail, a masking tape for board | substrates is simply called a masking tape.
(기재)(materials)
기재 (1) 로는, 기재의 타방의 면에서의 물의 접촉각이 65°미만 (바람직하게는 60°미만, 보다 바람직하게는 50°미만) 이 되는 것이면 특별히 한정 없이 사용할 수 있다. 이러한 접촉각이 65°이상이면, 박막 형성시에 있어서, 마스킹 테이프 배면에서의 습윤성이 불충분해져, 마스킹 테이프 배면으로부터 유동성 재료가 탈락되기 쉬워지고, 유동성 재료가 테이프 측부에 탈락된 경우에는, 박막의 원하지 않은 두께의 증대 원인이 된다. 또한, 파티클, 스플래터, 콘타미네이션 등의 오염의 원인도 된다. As the
또, 기재의 타방의 면에서의 물의 접촉각의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 5°이상이 바람직하고, 10°이상이 보다 바람직하다. Moreover, although the minimum of the contact angle of the water in the other surface of a base material is not specifically limited, 5 degrees or more are preferable and 10 degrees or more are more preferable.
본 명세서에 있어서, 「물의 접촉각」 이란, 내경 0.4㎜ 의 스테인리스제 바늘을 장착한 유리제 주사기로 3㎍ 의 증류수를 피험면에 부착하고, 부착 후 20 초 이내에, 23℃ × 50%RH 하에서 접촉각계 (상품명 : CA-X 형, 쿄와 계면 과학 (주) 제조) 를 사용하여 θ/2 법에 의해 측정되는 것을 말한다. 그리고, 본 발명에 있어서는, 상기 기술한 바와 같이 물의 접촉각을 측정했을 때 65°미만이 되는 기재를 선택하여 사용한다. In the present specification, "water contact angle" refers to a contact angle meter at 23 ° C x 50% RH within 20 seconds after attaching 3 µg of distilled water to the test surface with a glass syringe equipped with a stainless steel needle having an internal diameter of 0.4 mm. It means what is measured by the (theta) / 2 method using (brand name: CA-X type | mold, Kyowa Interface Science Co., Ltd. product). In the present invention, as described above, when the contact angle of water is measured, a base material of less than 65 ° is selected and used.
기재로는, 예를 들어 플라스틱 필름이 바람직하게 사용되고, 구체적으로는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 필름 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름 ; 나일론 등의 폴리아미드계 필름, 트리아세틸셀룰로오스 필름, 폴리이미드 필름 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 내용제성, 내수성 등의 관점에서, 폴리에스테르계 필름이 바람직하다. 특히 폴리에스테르계 필름은, 물의 접촉각이 상기 범위인 것을 쉽게 얻게 된다. 또한, 내열성의 관점에서는, 폴리이미드 필름이 바람직하다. 즉, 기재에 폴리이미드 필름을 사용한 경우, 예를 들어 기판에 마스킹 테이프를 접착한 채로 기판을 예를 들어 250℃ 정도의 온도에서 열처리 (베이크) 할 수 있어 바람직하다. 또, 이들 플라스틱 필름은, 무연신 필름 및 연신 (1 축 연신 또는 2 축 연신) 필름의 어느 것이어도 된다. 또, 이들 플라스틱 필름은, 특별한 표면 처리를 하지 않고, 소재 (플라스틱) 의 특성에 따라 필름 표면의 물의 접촉각이 65°미만이 되는 것은 그대로 사용할 수 있지만, 그렇지 않은 것은, 표면의 물의 접촉각이 65°미만이 되도록, 기재의 타방의 면이 되는 필름의 면을 친수화하는 표면 처리를 실시한다 (표면 처리층을 형성한다). 또한, 소재 (플라스틱) 의 특성에 따라 필름 표면의 물의 접촉각이 65°미만이 되는 것이어도, 표면 처리를 하여, 물의 접촉 각이 더욱 작아지도록 해도 된다. 이러한 친수화를 위한 표면 처리로는, 대전 방지 처리, 플라즈마 처리, 코로나 처리, 접착 용이 처리 등을 들 수 있다.As a base material, a plastic film is used preferably, for example, Polyolefin type films, such as polyethylene and a polypropylene, specifically; Polyester-based films such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate; Polyamide film, such as nylon, a triacetyl cellulose film, a polyimide film, etc. are mentioned. Especially, a polyester film is preferable from a viewpoint of solvent resistance, water resistance, etc. In particular, the polyester film easily obtains that the contact angle of water is in the above range. Moreover, from a heat resistant viewpoint, a polyimide film is preferable. That is, when a polyimide film is used for a base material, it is preferable because the board | substrate can be heat-treated (baked) at the temperature of about 250 degreeC, for example, with a masking tape adhere | attached to a board | substrate, for example. Moreover, any of an unstretched film and an extending | stretching (uniaxial stretching or biaxial stretching) film may be sufficient as these plastic films. In addition, these plastic films can be used without any special surface treatment, as long as the contact angle of water on the surface of the film is less than 65 ° depending on the properties of the material (plastic), but otherwise, the contact angle of water on the surface is 65 °. Surface treatment which hydrophilizes the surface of the film used as the other surface of a base material is performed so that it may become less than (surface treatment layer is formed). Moreover, depending on the characteristic of a raw material (plastic), even if the contact angle of the water of a film surface becomes less than 65 degrees, you may surface-treat and make contact angle of water smaller. Examples of the surface treatment for hydrophilization include antistatic treatment, plasma treatment, corona treatment, and easy adhesion treatment.
상기 대전 방지 처리, 코로나 처리 및 접착 용이 처리는, 당해 기술 분야에서 공지된 방법을 적용할 수 있는데, 대전 방지 처리로는, 예를 들어 폴리비닐알코올, 폴리에스테르, 아크릴계 폴리머, 폴리우레탄 등을 바인더에 사용한 계면 활성제를 도포하는 처리, 금속 산화물이나 ITO (주석 도프 산화 인듐) 등을 증착하는 등 금속 산화물 박막의 형성 처리 등을 들 수 있고, 접착 용이 처리로는, 예를 들어 폴리비닐알코올, 폴리에스테르, 아크릴계 폴리머, 폴리우레탄 등을 도포하는 처리 등을 들 수 있다. The antistatic treatment, the corona treatment, and the easy adhesion treatment can be applied to a method known in the art. Examples of the antistatic treatment include polyvinyl alcohol, polyester, acrylic polymer, polyurethane, and the like. Treatment of coating the surfactant used in the coating, formation of a metal oxide thin film such as depositing a metal oxide or ITO (indium tin-doped indium oxide) and the like, and the like, and easy adhesion treatment, for example, polyvinyl alcohol, poly The process which apply | coats ester, an acrylic polymer, a polyurethane, etc. are mentioned.
또, 물의 접촉각이 65°미만이 되는 면을 갖는 기재로는, 예를 들어 T100N38, T100C38 (이상, 상품명, 미쯔비시 화학 폴리에스테르 (주) 제조) 로서 상업적으로 입수 가능하다. Moreover, as a base material which has a surface whose contact angle of water is less than 65 degrees, it is commercially available as T100N38, T100C38 (above, a brand name, Mitsubishi Chemical Polyester Co., Ltd. make), for example.
또한, 기재의 일방의 면 (점착층 피형성면) 은, 점착층과의 접착성의 향상 등을 의도하여 표면 처리해도 된다. 표면 처리로는, 코로나 처리, 접착 용이 처리, 대전 방지 처리 등을 들 수 있다. 또, 이러한 코로나 처리, 접착 용이 처리 및 대전 방지 처리는, 당해 기술 분야에서 공지된 방법을 적용할 수 있다. 기재의 두께는, 통상 10∼300㎛ 이고, 유연성 등의 관점에서, 바람직하게는 20∼100㎛, 보다 바람직하게는 25∼50㎛ 이다. In addition, one surface (adhesive layer to-be-formed surface) of a base material may surface-treat with the intention of improving adhesiveness with an adhesion layer, etc. Examples of the surface treatment include corona treatment, easy adhesion treatment, antistatic treatment, and the like. In addition, such corona treatment, easy adhesion treatment, and antistatic treatment can be applied to a method known in the art. The thickness of a base material is 10-300 micrometers normally, From a viewpoint of flexibility, etc., Preferably it is 20-100 micrometers, More preferably, it is 25-50 micrometers.
(점착층) (Adhesive layer)
점착층의 형성에 사용되는 점착제로는, 점착층을 형성했을 때 재박리 가능하 고, 점착층 측면에 있어서의 물의 접촉각이 100°미만 (바람직하게는 90°미만, 보다 바람직하게는 80°미만) 이 되는 것이 가능한 점착제를 선택한다. 이러한 접촉각이 100°이상이면, 마스킹 테이프 측면에 있어서의 박막 형성 재료와의 습윤성이 불충분해져, 테이프의 측부 (측면 근방) 에 형성되는 박막 형성 재료의 메니스커스의 높이를 작게 할 수 없고, 박막의 두께나 도포 형상이 원하는 상태와 상이하게 된다. 또한, 물의 접촉각이 너무 작으면, 예를 들어 도포액을 스트라이프상으로 도포한 경우, 도포액이 인접하는 패턴이 연결되면, 도포액을 테이프 측부로 지나치게 잡아 당기므로, 박막의 두께가 원하는 상태와는 다른 상태가 된다는 문제를 발생시키기 쉽고, 이러한 문제를 해소하는 관점에서, 10°이상 (바람직하게는 15°이상, 보다 바람직하게는 20°이상) 으로 하는 것이 바람직하다. As an adhesive used for formation of an adhesion layer, when an adhesive layer is formed, it can be re-peeled, and the contact angle of the water in the adhesion layer side is less than 100 degrees (preferably less than 90 degrees, More preferably, less than 80 degrees) The adhesive which can be used) is selected. If this contact angle is 100 degrees or more, wettability with the thin film formation material in the masking tape side surface becomes inadequate, and the height of the meniscus of the thin film formation material formed in the side part (side side vicinity) of a tape cannot be made small, and a thin film The thickness and the coating shape of are different from the desired state. In addition, if the contact angle of water is too small, for example, when the coating liquid is applied in a stripe shape, when the coating liquid is adjacent to the pattern, the coating liquid is excessively pulled toward the tape side, so that the thickness of the thin film is It is easy to cause the problem of becoming in a different state, and it is preferable to set it to 10 degrees or more (preferably 15 degrees or more, more preferably 20 degrees or more) from a viewpoint of solving such a problem.
또, 점착층의 두께가 얇기 때문에, 점착층 측면의 물의 접촉각을 직접 측정하는 것은 용이하지 않지만, 점착층의 피착면 및 측면은 동일 재료로 구성되어 있기 때문에, 점착층의 피착면 및 측면에 있어서의 물의 접촉각은 동등한 것으로 추인하는 것이 가능하다. 따라서, 본 발명에 있어서는, 점착층의 피착면에서의 물의 접촉각을, 점착층의 측면에 있어서의 물의 접촉각으로 규정한다. Moreover, since the thickness of an adhesion layer is thin, it is not easy to measure the contact angle of the water of the adhesion layer side directly, but since the adhesion surface and side surface of an adhesion layer are comprised from the same material, in the adhesion surface and side surface of an adhesion layer, It is possible to assume that the contact angle of water is equivalent. Therefore, in this invention, the contact angle of the water in the to-be-adhered surface of an adhesion layer is prescribed | regulated as the contact angle of the water in the side surface of an adhesion layer.
이러한 점착제로는, 폴리에스테르계 점착제, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다. 폴리에스테르계 점착제로는, 습윤성을 높이기 위해, 폴리카보네이트디올, 폴리카프롤락톤디올 등에서 선택되는 디올 화합물 (수산기가가 바람직하게는 35∼130KOH㎎/g, 보다 바람직하게는 45∼120KOH㎎/g 인 것) 과, 세바스산, 아디프산, 아젤라인산 및 프탈산에서 선택되는 2 염기산에서 얻어지는 폴리에스테르를 함 유하는 것이 바람직하다. As such an adhesive, a polyester adhesive and an acrylic adhesive are used preferably. As a polyester adhesive, in order to improve wettability, the diol compound chosen from polycarbonate diol, polycaprolactone diol, etc. (The hydroxyl value becomes like this. Preferably it is 35-130KOHmg / g, More preferably, 45-120KOHmg / g And polyesters obtained from dibasic acids selected from sebacic acid, adipic acid, azelaic acid and phthalic acid.
또한, 탄화수소기를 함유하는 측쇄를 가지며, 또한 수평균 분자량이 5000 이상인 폴리에스테르도 바람직하게 사용된다. 이러한 경우, 측쇄로서의 탄화수소기를 함유하는 기의 함유 비율은 특별히 제한되지 않고, 점착성, 유연성, 내열성이나 기계적 특성 등의 각종 특성에 따라 적절히 선택할 수 있다. 폴리에스테르는 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Moreover, polyester which has a side chain containing a hydrocarbon group, and whose number average molecular weight is 5000 or more is also used preferably. In this case, the content rate of the group containing the hydrocarbon group as a side chain is not specifically limited, It can select suitably according to various characteristics, such as adhesiveness, flexibility, heat resistance, or mechanical properties. Polyester can be used individually or in combination of 2 or more types.
측쇄로서의 탄화수소기를 함유하는 기 (「탄화수소 함유기」 라고 칭하는 경우가 있다) 로는, 탄화수소기를 함유하고 있는 기이면 특별히 제한되지 않는다. 따라서, 탄화수소 함유기로는, 탄화수소기만으로 구성되는 기이어도 되고, 2 가의 유기기를 통해 탄화수소기가 결합되어 있는 형태의 탄화수소 함유기 (예를 들어, 탄화수소기-옥시기, 탄화수소기-옥시카르보닐기 등) 이어도 된다. 탄화수소 함유기로는, 탄화수소기만으로 구성되어 있는 기 (즉, 탄화수소기) 를 바람직하게 사용할 수 있다. 폴리에스테르는, 통상, 탄화수소 함유기를 분자 중에 복수 갖고 있다. 이러한 복수의 탄화수소 함유기로는, 1 종만의 기가 사용되어도 되고, 2 종 이상의 기가 사용되고 있어도 된다. The group containing a hydrocarbon group as a side chain (may be referred to as a "hydrocarbon containing group") is not particularly limited as long as the group contains a hydrocarbon group. Therefore, the hydrocarbon-containing group may be a group composed only of a hydrocarbon group, or may be a hydrocarbon-containing group (eg, a hydrocarbon group-oxy group, a hydrocarbon group-oxycarbonyl group, etc.) in a form in which a hydrocarbon group is bonded through a divalent organic group. do. As the hydrocarbon-containing group, a group composed of only a hydrocarbon group (ie, a hydrocarbon group) can be preferably used. Polyester usually has two or more hydrocarbon containing groups in a molecule | numerator. As the plurality of hydrocarbon-containing groups, only one kind of group may be used, or two or more kinds of groups may be used.
상기 탄화수소기로는, 알킬기 등의 지방족 탄화수소기, 시클로알킬기 (예를 들어, 시클로헥실기 등) 등의 지환식 탄화수소기, 아릴기 (예를 들어, 페닐기나 나프틸기 등) 등의 방향족 탄화수소기 중의 어느 하나이어도 되는데, 바람직하게는 지방족 탄화수소기이다. 지방족 탄화수소기로는, 알킬기를 바람직하게 사용할 수 있다. 알킬기로는, 예를 들어 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부 틸기, 이소부틸기, s-부틸기, t-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 운데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기 등의 탄소수 1∼20 인 알킬기를 들 수 있다. Examples of the hydrocarbon group include an alicyclic hydrocarbon group such as an aliphatic hydrocarbon group such as an alkyl group and a cycloalkyl group (for example, a cyclohexyl group), and an aromatic hydrocarbon group such as an aryl group (for example, a phenyl group or a naphthyl group). Any may be sufficient, Preferably it is an aliphatic hydrocarbon group. As an aliphatic hydrocarbon group, an alkyl group can be used preferably. As the alkyl group, for example, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, s-butyl group, t-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, nonyl group, And alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, such as a decyl group, an undecyl group, a dodecyl group, a tridecyl group, a tetradecyl group, a pentadecyl group, a hexadecyl group, a heptadecyl group, and an octadecyl group.
또, 탄화수소 함유기의 함유 비율로는, 폴리에스테르 또는 그 가교 구조체의 유리 전이 온도 (Tg) 가 -10℃ 이하, 바람직하게는 -20℃ 이하 (통상 -100℃ 까지) 가 되도록, 및/또는 23℃ 에 있어서 투명하고 또한 액상의 폴리에스테르가 얻어지 도록 적절히 선택할 수 있다. Moreover, as content rate of a hydrocarbon containing group, so that the glass transition temperature (Tg) of polyester or its crosslinked structure may be -10 degrees C or less, Preferably it is -20 degrees C or less (usually to -100 degreeC), and / or It can select suitably so that transparent and liquid polyester may be obtained in 23 degreeC.
폴리에스테르의 수평균 분자량의 하한은, 예를 들어 5000, 바람직하게는 10000, 보다 바람직하게는 11000, 더욱 바람직하게는 12000, 특히 바람직하게는 20000 이고, 상한은, 예를 들어 90000, 바람직하게는 80000, 보다 바람직하게는 70000, 더욱 바람직하게는 60000 이다. 폴리에스테르의 수평균 분자량이 5000 이상이면, 점착제로서의 기계적 강도가 잘 저하되지 않거나, 리워크성이나 내열성이 잘 저하되지 않는다. 한편, 90000 이하, 특히 80000 이하이면, 점착 시트의 형성이 비교적 용이하다. 또한, 폴리에스테르의 분산도 (중량 평균 분자량/수평균 분자량) 의 하한은, 통상은 0.5, 바람직하게는 1 이고, 상한은, 통상은 25, 바람직하게는 14, 보다 바람직하게는 13 이다. 여기에서, 수평균 분자량은 GPC (겔 투과 크로마토그래피) 에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다. The lower limit of the number average molecular weight of the polyester is, for example, 5000, preferably 10000, more preferably 11000, even more preferably 12000, particularly preferably 20000, and the upper limit is, for example, 90000, preferably 80000, More preferably, it is 70000, More preferably, it is 60000. When the number average molecular weight of polyester is 5000 or more, the mechanical strength as an adhesive does not fall easily, or rework property and heat resistance do not fall easily. On the other hand, when it is 90000 or less, especially 80000 or less, formation of an adhesive sheet is comparatively easy. In addition, the minimum of dispersion degree (weight average molecular weight / number average molecular weight) of polyester is 0.5 normally, Preferably it is 1, and an upper limit is 25 normally, Preferably it is 14, More preferably, it is 13. Here, a number average molecular weight says what was measured by GPC (gel permeation chromatography).
폴리에스테르는, 적어도 한 쪽의 성분에 탄화수소 측쇄기를 갖는 폴리올 성분과 폴리카르복실산 성분의 에스테르화 반응에 의해 얻어진다. 폴리올 성분이나 폴리카르복실산 성분은 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Polyester is obtained by esterification of the polyol component and polycarboxylic acid component which have a hydrocarbon side chain group in at least one component. A polyol component and a polycarboxylic acid component can be used individually or in combination of 2 or more types.
탄화수소 함유기를 갖는 폴리올 성분으로는, 예를 들어 네오펜틸글리콜, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올, 2-메틸-2-프로필-1,3-프로판디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜타디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,3,5-트리메틸-1,3-펜탄디올, 2-메틸-1,6-헥산디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 2-메틸-1,9-노난디올, 다이머 디올, 2-메틸-1,4-시클로헥산디올 등의 탄화수소 함유기를 갖는 디올 성분 등을 들 수 있다. Examples of the polyol component having a hydrocarbon-containing group include neopentyl glycol, 2-methyl-1,3-propanediol, 2,2-diethyl-1,3-propanediol and 2-methyl-2-propyl-1 , 3-propanediol, 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, 2-methyl-2,4-pentadiol, 2,4-diethyl- 1,5-pentanediol, 1,3,5-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-methyl-1,6-hexanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 2-methyl-1, And diol components having hydrocarbon-containing groups such as 9-nonanediol, dimer diol, and 2-methyl-1,4-cyclohexanediol.
탄화수소 함유기를 갖는 폴리카르복실산 성분으로서, 예를 들어 메틸숙신산, 에틸숙신산, 2,2-디메틸아디프산, 2,3-디메틸아디프산, 2,4-디메틸아디프산, 3,3-디메틸아디프산, 다이머산, 2-메틸-1,4-시클로헥산디카르복실산, 2-에틸-1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 탄화수소 함유기를 갖는 디카르복실산 성분 등을 들 수 있다. 또한, 탄화수소 함유기를 갖는 폴리카르복실산 성분으로는, 이들 폴리카르복실산에 의한 산무수물이나 저급 알킬에스테르 등의 폴리카르복실산의 유도체를 사용할 수도 있다. As the polycarboxylic acid component having a hydrocarbon-containing group, for example, methyl succinic acid, ethyl succinic acid, 2,2-dimethyladipic acid, 2,3-dimethyladipic acid, 2,4-dimethyladipic acid, 3,3 Dicarboxylic acid components having hydrocarbon-containing groups such as -dimethyladipic acid, dimer acid, 2-methyl-1,4-cyclohexanedicarboxylic acid and 2-ethyl-1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Can be mentioned. As the polycarboxylic acid component having a hydrocarbon-containing group, derivatives of polycarboxylic acids such as acid anhydrides and lower alkyl esters of these polycarboxylic acids can also be used.
또, 이 때, 폴리에스테르의 내열 특성, 점착성 등을 유지 가능한 범위에서 (예를 들어, 폴리에스테르 또는 그 가교 구조체의 유리 전이 온도를 -10℃ 이하로 조정할 수 있는 범위에서), 다른 폴리올 성분이나 다른 폴리카르복실산 성분을 사용하는 것이 중요하다. At this time, in the range which can maintain the heat resistance of a polyester, adhesiveness, etc. (for example, in the range which can adjust the glass transition temperature of polyester or its crosslinked structure to -10 degrees C or less), another polyol component It is important to use other polycarboxylic acid components.
다른 폴리올 성분으로는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,4-부타디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 1,18-옥타데칸디올 등의 직쇄상의 지방족 디올 성분이나 1,2-시클로헥산디 올, 1,3-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디올 등의 지환족 디올 성분 등을 들 수 있다. As another polyol component, For example, ethylene glycol, 1, 3- propylene glycol, 1, 4- butadiol, 1, 5- pentanediol, 1, 6- hexanediol, 1, 8- octanediol, 1, 9 Linear aliphatic diol components such as nonanediol, 1,10-decanediol, 1,18-octadecanediol, 1,2-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, 1,4-cyclohexane Alicyclic diol components, such as diol, etc. are mentioned.
다른 폴리카르복실산 성분으로는, 예를 들어 숙신산, 아디프산, 아젤라인산, 세바스산, 1,12-도데칸산, 1,14-테트라데칸 2 산 등의 지방족 디카르복실산 성분이나 1,2-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지환족 디카르복실산 성분이나 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산 성분 등을 들 수 있다. 또한, 다른 폴리카르복실산 성분으로는, 이들 폴리카르복실산에 의한 산무수물이나 저급 알킬에스테르 등의 폴리카르복실산 유도체를 사용할 수도 있다. As another polycarboxylic acid component, For example, aliphatic dicarboxylic acid components, such as succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12- dodecanoic acid, 1,14- tetradecane diacid, Alicyclic dicarboxylic acid components such as 2-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,3-cyclohexanedicarboxylic acid, 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4 Aromatic dicarboxylic acid components, such as -naphthalenedicarboxylic acid and 4,4'-biphenyl dicarboxylic acid, etc. are mentioned. Moreover, as another polycarboxylic acid component, polycarboxylic acid derivatives, such as acid anhydride and lower alkyl ester by these polycarboxylic acids, can also be used.
다른 폴리올 성분 및 다른 폴리카르복실산 성분의 사용량은, 예를 들어 폴리올 성분 및 폴리카르복실산 성분 전체량에 대하여 0∼80 중량% 의 범위에서 선택할 수 있다. The usage-amount of another polyol component and another polycarboxylic acid component can be selected, for example in the range of 0 to 80 weight% with respect to the polyol component and the polycarboxylic acid component whole quantity.
또, 폴리올 성분으로는, 용이하게 목적으로 하는 분자량의 폴리머를 얻기 위해서 시판되는 폴리에스테르디올 성분, 폴리에테르디올 성분, 폴리카프롤락톤디올 성분 등을 사용하는 것도 가능하다. 구체적으로는, 폴리에스테르디올 성분으로는, 예를 들어 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올, 2,4-디에틸-1,5-펜탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 1,8-데칸디올, 옥타데칸디올 등의 디올 성분과, 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜릭산, 아젤라인산, 세바스 산, 1,12-도데칸산, 1,14-테트라데칸 2 산이나 이들의 산무수물 또는 저급 알킬에스테르 등 디카르복실산 성분 또는 저급 알킬에스테르 등의 디카르복실산 성분과 그 유도체를, 단독 또는 혼합 상태에서 탈수 반응하여 얻어지는 폴리에스테르디올 등을 들 수 있고, 시판품으로는, 예를 들어 3-메틸-1,5-펜탄디올과 아디프산의 폴리에스테르디올인 상품명 「쿠라레폴리올 P-510」, 「쿠라레폴리올 P-1010」, 「쿠라레폴리올 P-2010」, 「쿠라레폴리올 P-3010」, 「쿠라레폴리올 P-5010」 [이상, (주) 쿠라레 제조] 등을 들 수 있다. Moreover, as a polyol component, it is also possible to use the commercially available polyesterdiol component, polyetherdiol component, polycaprolactonediol component, etc. in order to obtain the polymer of the target molecular weight easily. Specifically, as polyester diol component, For example, ethylene glycol, diethylene glycol, 1, 4- butanediol, neopentyl glycol, 3-methyl- 1, 5- pentanediol, 2-butyl- 2-ethyl- 1,3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 1,8- Diol components, such as decane diol and octadecane diol, succinic acid, methyl succinic acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanoic acid, 1,14-tetradecane diacid and these acids Polyester diol etc. which are obtained by dehydrating a dicarboxylic acid component, such as an anhydride or lower alkyl ester, or dicarboxylic acid components, such as a lower alkyl ester, and its derivative in single or mixed state, etc. are mentioned, As a commercial item, For example, For example, the brand name "Kurarepolyol P-510", "Kurarepolyol P-1010" which are polyesterdiol of 3-methyl-1,5-pentanediol and adipic acid, LES, and the like Polyol P-2010 "," Kuraray Polyol P-3010 "," Kuraray Polyol P-5010 "[least, Ltd. Kuraray manufactured.
폴리에테르디올 성분으로는, 예를 들어 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드, 테트라히드로푸란 등을 개환 중합시킨 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 및 이들을 공중합시킨 코폴리에테르 등을 들 수 있고, 시판품으로는, 예를 들어 프로필렌글리콜에 프로필렌옥사이드를 부가한 폴리에테르디올인 상품명 「아데카폴리에테르 P-400」, 「아데카폴리에테르 P-1000」, 「아데카폴리에테르 P-2000」, 「아데카폴리에테르 P-3000」 [이상, 아사히 전화 공업 (주) 제조] 등을 들 수 있다. Examples of the polyetherdiol component include polyethylene glycol obtained by ring-opening polymerization of ethylene oxide, propylene oxide, tetrahydrofuran and the like, copolyether copolymerized with polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and the like. Examples thereof include trade names "adecapolyether P-400", "adecapolyether P-1000", "adecapolyether P-2000", which are polyetherdiols obtained by adding propylene oxide to propylene glycol. Adeka polyether P-3000 "[above, Asahi telephone industry Co., Ltd. product] etc. are mentioned.
폴리카프롤락톤디올 성분으로는, 예를 들어 ε-카프롤락톤, σ-발레롤락톤 등 환상 에스테르모노머 개환 중합에 의해 얻어지는 카프롤락톤계 폴리에스테르디올 등을 들 수 있고, 시판품으로는, 예를 들어 상품명 「프라크셀 L205AL」, 「프라크셀 L212AL」, 「프라크셀 L220PL」, 「프라크셀 L230AL」 [이상, 다이셀 화학 공업 (주) 제조] 등을 들 수 있다. Examples of the polycaprolactone diol component include caprolactone polyester diols obtained by cyclic ester monomer ring-opening polymerization such as ε-caprolactone and σ-valerolactone. Examples of commercially available products include For example, a brand name "plaque cell L205AL", "plaque cell L212AL", "plaque cell L220PL", "plaque cell L230AL" [above, the Daicel Chemical Industry Co., Ltd. product] etc. are mentioned.
본 발명의 점착제 조성물에 있어서는, 하기 식으로 표시되는 구조 단위를 갖 는 지방족 카보네이트디올 성분을 바람직하게 사용할 수 있다. 하기 디올 성분을 사용함으로써, 더욱 내열성이 우수한 점착제 조성물을 얻을 수 있다. 하기 식 중, R 은 탄소수 2∼20 인 직쇄상 또는 분지상의 탄화수소기이다. In the adhesive composition of this invention, the aliphatic carbonate diol component which has a structural unit represented by a following formula can be used preferably. By using the following diol component, the adhesive composition excellent in heat resistance can be obtained further. In the following formula, R is a C2-C20 linear or branched hydrocarbon group.
이러한 지방족 카보네이트디올 성분의 구체예로는, 프로필렌카보네이트디올, 헥사메틸렌카보네이트디올, 3-메틸펜텐카보네이트디올 등의 카보네이트디올 성분 ; 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글레콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, α-메틸부탄디올, α-디메틸부탄디올, 1,5-펜탄디올, 2-메틸-2,4-펜탄디올, 3-메틸 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 2-메틸-1,8-옥탄디올, 시클로부탄-1,3-디(2-에탄올), 1,4-디히드록시시클로헥산, 시클로헥산-1,4-디메탄올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 1,12-도데칸디올, 네오펜틸글리콜, 탄소수가 2∼9 개 (바람직하게는 2∼4 개) 인 알킬렌기를 포함하는 폴리옥시알킬렌글리콜이나 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 등을 포함하는 장쇄 디올, 그리고 그들의 유도체 등과 같은 디올류와 포스겐을 중축합 반응시켜 얻어지는 폴리카보네이트디올 성분 ; 상기 디올류와 탄산 디메틸, 탄산 디에틸, 탄산 디프로필, 탄산 디이소프로필, 탄산 디부틸, 에틸부틸 탄산, 에틸렌카보네이트, 프로필렌카보네이트, 탄산 디페닐, 탄산 디벤질 등과 같은 탄산 디에스테르류를 에스테르 교환 축합시켜 얻어지는 폴리카보네이트디올 성분 ; 상기 디올류를 2 종 이상 병용하여 얻어지는 공중합 폴리카보네이트디올 성분 ; 상기 각종 폴리카보네이트디올 성분과 카르복실기 함유 화합물을 에스테르화 반응시켜 얻어지는 폴리카보네이트디올 성분 ; 상기 각종 폴리카보네이트디올 성분과 히드록실기 함유 화합물을 에테르화 반응시켜 얻어지는 폴리카보네이트디올 성분 ; 상기 각종 폴리카보네이트디올 성분과 에스테르 화합물을 에스테르 교환 반응시켜 얻어지는 폴리카보네이트디올 성분 ; 상기 각종 폴리카보네이트디올 성분과 히드록실기 함유 화합물을 에스테르 교환 반응시켜 얻어지는 폴리카보네이트디올 성분 ; 상기 각종 폴리카보네이트디올 성분과 디카르복실산 화합물을 중축합 반응시켜 얻어지는 변형 폴리에스테르계 폴리카보네이트디올 성분 ; 상기 각종 폴리카보네이트디올 성분과 알킬렌옥사이드를 공중합시켜 얻어지는 공중합 폴리에테르계 폴리카보네이트디올 성분 등을 들 수 있고, 바람직하게 사용되는 카보네이트디올 성분의 시판품으로는, 예를 들어 상품명 「PLACCEL CD205」, 「PLACCEL CD210」, 「PLACCEL CD220」, 「PLACCEL CD205PL」, 「PLACCEL CD210PL」, 「PLACCEL CD220PL」 (이상, 다이셀 화학 공업 (주) 제조) 이나 「PMHC-2050」, 「PMHC-2070」, 「PNOC-1000」, 「PNOC-2000」 (이상, (주) 쿠라레 제조) 등을 들 수 있다. As a specific example of such an aliphatic carbonate diol component, Carbonate diol components, such as a propylene carbonate diol, hexamethylene carbonate diol, and 3-methylpentene carbonate diol; Ethylene glycol, diethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, α-methylbutanediol, α-dimethylbutanediol, 1,5-pentanediol , 2-methyl-2,4-pentanediol, 3-methyl 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, cyclobutane- 1,3-di (2-ethanol), 1,4-dihydroxycyclohexane, cyclohexane-1,4-dimethanol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,12-dode Candidiol, neopentylglycol, long chain diol containing polyoxyalkylene glycol, polytetramethylene ether glycol, etc. containing alkylene groups having 2 to 9 carbon atoms (preferably 2 to 4), derivatives thereof, and the like Polycarbonate diol component obtained by polycondensation reaction of the same diol and phosgene; Transesterification of the diols with carbonic acid diesters such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dipropyl carbonate, diisopropyl carbonate, dibutyl carbonate, ethylbutyl carbonate, ethylene carbonate, propylene carbonate, diphenyl carbonate, dibenzyl carbonate and the like Polycarbonate diol components obtained by condensation; Copolymerized polycarbonate diol component obtained by using 2 or more types of said diols together; Polycarbonate diol component obtained by esterifying the said various polycarbonate diol component and carboxyl group-containing compound; Polycarbonate diol component obtained by etherifying the said various polycarbonate diol component and a hydroxyl group containing compound; Polycarbonate diol component obtained by transesterifying the said various polycarbonate diol component and ester compound; Polycarbonate diol component obtained by transesterifying the said various polycarbonate diol component and a hydroxyl-group containing compound; Modified polyester type polycarbonate diol component obtained by carrying out polycondensation reaction of the said various polycarbonate diol component and dicarboxylic acid compound; The copolymerization polyether type polycarbonate diol component etc. which are obtained by copolymerizing the said various polycarbonate diol component and alkylene oxide are mentioned, As a commercial item of the carbonate diol component used preferably, a brand name "PLACCEL CD205", " PLACCEL CD210 '', `` PLACCEL CD220 '', `` PLACCEL CD205PL '', `` PLACCEL CD210PL '', `` PLACCEL CD220PL '' (above, manufactured by Daicel Chemical Industry Co., Ltd.) -1000 "," PNOC-2000 "(above, Kuraray Co., Ltd.), etc. are mentioned.
또한, 본 발명의 점착제에 있어서는, 접착성과 내열성의 균형이 용이하게 잡히는 이유에서, 3 관능 이상의 폴리올 성분이나 다가 카르복실산 성분을 첨가할 수도 있다. Moreover, in the adhesive of this invention, a triol or more polyol component or polyhydric carboxylic acid component can also be added for the reason that the balance of adhesiveness and heat resistance can be caught easily.
3 가 이상의 다가 알코올로는, 글리세린, 트리메틸올프로판, 1,2,4-부탄트리올, 1,2,5-펜탄트리올, 1,2,6-헥산트리올, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨 등의 지방족 다가 알코올이나 이들의 유도체를 들 수 있다. 또한, 3 가 이상의 다가 카르복실산으로는, 1,2,4-부탄트리카르복실산, 1,2,5-헥산트리카르복실산, 1,2,4-시클로헥산트리카르복실산, meso-부탄-1,2,3,4-테트라카르복실산 등의 지방족 다가 카르복실산, 트리멜리트산, 피로멜리트산 등의 방향족 다가 카르복실산 등이나, 이들의 산무수물 또는 저급 알킬에스테르 등을 들 수 있다. Examples of the trihydric or higher polyhydric alcohol include glycerin, trimethylolpropane, 1,2,4-butanetriol, 1,2,5-pentanetriol, 1,2,6-hexanetriol, pentaerythritol, and dipenta Aliphatic polyhydric alcohols, such as erythritol, and derivatives thereof are mentioned. Moreover, as a trivalent or more polyhydric carboxylic acid, 1,2, 4- butane tricarboxylic acid, 1,2, 5- hexane tricarboxylic acid, 1,2, 4- cyclohexane tricarboxylic acid, meso -Aromatic polyhydric carboxylic acids such as aliphatic polyhydric carboxylic acids such as butane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid, trimellitic acid and pyromellitic acid, acid anhydrides and lower alkyl esters thereof; Can be mentioned.
또한, 다가 카르복실산 성분으로서 통상 사용되는 카르복실산에는, 지방족 디카르복실산이나 방향족 다가 카르복실산을 들 수 있다. 구체적으로는, 숙신산, 메틸숙신산, 아디프산, 피멜릭산, 아젤라인산, 세바스산, 1,12-도데칸산, 1,14-테트라데칸 2 산, 다이머산 등의 지방족 디카르복실산이나, 프탈산, 1,4-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-비페닐디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산, 및 이들의 산무수물이나 저급 알킬에스테르 등을 들 수 있다. Moreover, aliphatic dicarboxylic acid and aromatic polyhydric carboxylic acid are mentioned as carboxylic acid normally used as a polyhydric carboxylic acid component. Specifically, aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid, methyl succinic acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanoic acid, 1,14-tetradecane diacid, dimer acid, and phthalic acid And aromatic dicarboxylic acids such as 1,4-naphthalenedicarboxylic acid and 4,4'-biphenyldicarboxylic acid, and acid anhydrides and lower alkyl esters thereof.
3 가 이상의 다가 알코올 및/또는 3 가 이상의 다가 카르복실산의 사용량은, 폴리에스테르의 분산도 (중량 평균 분자량/수평균 분자량) 가 적절한 값이 되도록, 그 분자량이나 가수에 따라 최적의 사용량이 선택된다. 통상은, 지방족 디올과 디카르복실산의 합계량에 대하여, 2∼30 중량%, 바람직하게는 4∼15 중량% 가 되는 비율로 하는 것이 좋다. 상기 3 가 이상의 다가 알코올 및/또는 3 가 이상의 다가 카르복실산의 사용량이 2 중량% 미만이 되면, 폴리에스테르의 분산도가 작아지기 쉽고, 20 중량% 를 초과하면, 폴리에스테르의 분산도가 너무 커져, 이들의 경우에는, 후술하는 지장을 쉽게 초래하는 경우가 있다.As for the usage-amount of a trivalent or more polyhydric alcohol and / or a trivalent or more polyhydric carboxylic acid, the optimal usage amount is selected according to the molecular weight and valence so that the dispersion degree (weight average molecular weight / number average molecular weight) of polyester may be an appropriate value. do. Usually, it is good to set it as the ratio which becomes 2-30 weight%, Preferably it is 4-15 weight% with respect to the total amount of aliphatic diol and dicarboxylic acid. When the amount of the trivalent or higher polyhydric alcohol and / or the trivalent or higher polyhydric carboxylic acid is less than 2% by weight, the dispersion of the polyester tends to be small. It becomes large and these cases may cause the trouble mentioned later easily.
3 가 이상의 다가 알코올 및/또는 3 가 이상의 다가 카르복실산을 사용한 경 우의 폴리에스테르는, 분산도 (중량 평균 분자량/수평균 분자량) 2.2 이상, 바람직하게는 2.5 이상, 보다 바람직하게는 2.7 이상이다. 상한으로는, 바람직하게는 25 이하, 보다 바람직하게는 20 이하, 더욱 바람직하게는 14 이하, 특히 바람직하게는 13 이하인 것이 좋다. 폴리에스테르의 분산도는, 이미 기술한 바와 같이, 3 가 이상의 다가 알코올 및/또는 3 가 이상의 다가 카르복실산의 사용량이나 수평균 분자량에 의해 조정 가능하고, 상기 범위 내에서, 용도 목적에 따른 적절한 분산도로 조정하면 된다. 분산도가 하한값 미만에서는, 기계적 강도와 유연성의 밸런스를 잡기 어렵고, 내열성과 조면에 대한 접착성의 양립이 도모되지 않는 경향이 있다. 또한, 분산도가 지나치게 크면, 폴리에스테르가 고점도가 되어, 겔화가 일어나기 쉽고, 점착 시트의 형성이 어려워지는 경향이 있기 때문에, 상기 범위내로 하는 것이 바람직하다.In the case of using a trivalent or higher polyhydric alcohol and / or a trivalent or higher polyhydric carboxylic acid, the polyester has a degree of dispersion (weight average molecular weight / number average molecular weight) of 2.2 or more, preferably 2.5 or more, and more preferably 2.7 or more. . As an upper limit, Preferably it is 25 or less, More preferably, it is 20 or less, More preferably, it is 14 or less, Especially preferably, it is 13 or less. As already described, the dispersion degree of polyester can be adjusted with the usage-amount and number average molecular weight of a trivalent or more polyhydric alcohol and / or a trivalent or more polyhydric carboxylic acid, and it is suitable according to a use purpose within the said range. This is done by adjusting the dispersion degree. If the degree of dispersion is less than the lower limit, it is difficult to balance mechanical strength and flexibility, and there is a tendency that both heat resistance and adhesion to roughing are not achieved. Moreover, when dispersion degree is too big | large, since polyester becomes high viscosity and gelatinization occurs easily and it becomes difficult to form an adhesive sheet, it is preferable to carry out in the said range.
또한, 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량은 GPC (겔 투과 크로마토그래피) 에 의해 측정하여 얻어진 것을 말한다.In addition, a weight average molecular weight and a number average molecular weight say what was obtained by measuring by GPC (gel permeation chromatography).
이러한 폴리올 성분이나 폴리카르복실산 성분을 사용하여, 적절한 촉매 등을 사용하여 에스테르화 반응시킴으로써 폴리에스테르계 점착제를 얻을 수 있다. 이 반응시에, 폴리올 성분과 폴리카르복실산 성분은, 등몰 반응으로 하는 것이 바람직하지만, 에스테르 반응을 촉진시키기 위하여, 어느 쪽을 지나치게 사용하여 반응시켜도 된다. 이러한 점착제 조성물에서는, 폴리에스테르를 가교함으로써, 접착제로서의 기능을 효과적으로 발현시킬 수 있다. 폴리에스테르를 가교하는 가교 처리 방법으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 폴리에스테르 중에 수 산기 및/또는 카르복실기와 반응할 수 있는 관능기를 갖는 화합물 (예를 들어, 폴리이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물의 가교제 등) 을 첨가하여 가교시키는 방법, 이른바 가교제를 사용하는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다. 가교제로는, 상기 기술한 바와 같이, 폴리이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물 등을 들 수 있지만, 그 중에서도, 폴리이소시아네이트 화합물을 특히 바람직하게 사용할 수 있다. 가교제는 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.A polyester-based adhesive can be obtained by esterifying using such a polyol component or a polycarboxylic acid component using an appropriate catalyst or the like. In this reaction, the polyol component and the polycarboxylic acid component are preferably in an equimolar reaction, but in order to promote the ester reaction, either of them may be used excessively. In such an adhesive composition, the function as an adhesive agent can be expressed effectively by crosslinking polyester. Although it does not specifically limit as a crosslinking processing method which crosslinks polyester, For example, The compound which has a functional group which can react with a hydroxyl group and / or a carboxyl group in polyester (for example, a polyisocyanate compound, an epoxy compound, The crosslinking agent of an aziridine compound, etc.) can be added, and the method of using what is called a crosslinking agent can be employ | adopted preferably. As a crosslinking agent, as mentioned above, although a polyisocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, etc. are mentioned, A polyisocyanate compound can be used especially preferably. A crosslinking agent can be used individually or in combination of 2 or more types.
가교제로서의 폴리이소시아네이트 화합물로는, 예를 들어, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트류; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트류; 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3 량체 부가물 (예를 들어, 상품명 「콜로네이트 L」닛폰 폴리우레탄 공업(주) 제조), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3 량체 부가물 (예를 들어, 상품명 「콜로네이트 HL」닛폰 폴리우레탄 공업(주) 제조) 등의 이소시아네이트 부가물 등을 들 수 있다.As a polyisocyanate compound as a crosslinking agent, For example, Lower aliphatic polyisocyanates, such as tetramethylene diisocyanate and hexamethylene diisocyanate; Alicyclic isocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate; Aromatic diisocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate; Trimethylolpropane / tolylene diisocyanate trimer adduct (for example, brand name "Colonate L" Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. product), trimethylolpropane / hexamethylene diisocyanate trimer adduct (for example, Isocyanate addition products, such as "colonate HL" and Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.), etc. are mentioned.
가교제의 사용량은, 가교해야 하는 폴리에스테르의 분자량 밸런스에 따라, 나아가서는, 점착제로서의 사용 용도 등에 따라 적절히 선택된다. 가교제의 사용 용도로는, 일반적으로는, 폴리에스테르 100 중량부에 대하여 0.5 중량부 이상이다. 가교제로는, 폴리에스테르의 가교 처리 후의 용제 불용 성분이 10 중량% 이상 (바람직하게는 20 중량% 이상) 이 되는 사용량으로 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 폴리에스테르의 가교 처리 후의 용제 불용 성분의 상세에 관해서는, 후술한다. 이와 같이, 본 발명에서, 기계적 강도와 유연성을 양립하기 위하여 (또는, 내열성과 점착성을 양립하기 위하여), 가교제의 사용량을 엄밀히 조정할 필요가 없어, 용이하게 폴리에스테르의 가교 처리를 실시할 수 있다.The usage-amount of a crosslinking agent is suitably selected according to the molecular weight balance of polyester which should be bridge | crosslinked, Furthermore, according to the use use etc. as an adhesive. As a use use of a crosslinking agent, it is generally 0.5 weight part or more with respect to 100 weight part of polyester. As a crosslinking agent, it is preferable to use it at the usage-amount which becomes 10 weight% or more (preferably 20 weight% or more) of the solvent insoluble component after crosslinking process of polyester. In addition, the detail of the solvent insoluble component after the crosslinking process of polyester is mentioned later. As described above, in the present invention, in order to achieve both mechanical strength and flexibility (or both of heat resistance and adhesiveness), it is not necessary to strictly adjust the amount of the crosslinking agent, so that the crosslinking treatment of the polyester can be easily performed.
또한, 실질적인 가교제로서, 전자선 경화성 화합물 (다관능 모노머) 을 사용할 수 있다. 그 다관능 모노머는, 1 분자 중에 복수개의 불포화 결합을 갖는 화합물이고, 전자선 등에 의해 가교 반응을 발생시키는 것이 가능하다. 이러한 다관능 모노머로는, (메트)아크릴레이트계 다관능 모노머를 바람직하게 사용할 수 있다. 그 (메트)아크릴레이트계 다관능 모노머에는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨모노히드록시펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄테트라(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트 등이 포함된다. 다관능 모노머는 단독으로 또는 2 종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Moreover, an electron beam curable compound (polyfunctional monomer) can be used as a substantially crosslinking agent. This polyfunctional monomer is a compound which has a some unsaturated bond in 1 molecule, and can generate a crosslinking reaction by an electron beam etc. As such a polyfunctional monomer, a (meth) acrylate type polyfunctional monomer can be used preferably. Examples of the (meth) acrylate-based polyfunctional monomers include polyethylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, and dipentaerythritol mono. Hydroxypenta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, 1,4-butylene glycoldi ( Meth) acrylate, 1,6-hexanedioldi (meth) acrylate, and the like. A polyfunctional monomer can be used individually or in combination of 2 or more types.
상기 다관능 모노머의 사용량은, 가교제와 마찬가지로, 가교해야 하는 폴리에스테르와의 밸런스에 따라, 나아가서는, 점착제로서의 사용 용도 등에 따라 적절히 선택된다. 다관능 모노머의 사용량은 일반적으로는 폴리에스테르 100 중량부에 대하여 1 중량부 이상이고, 이 비율로 사용하여 전자선으로 가교시킴으로써, 폴리에스테르의 가교 처리 후의 용제 불용 성분을 10 중량% 이상 (바람직하게는 20 중량% 이상) 으로 할 수 있다. 이와 같이, 폴리에스테르의 가교에 의해 점착제로서의 기능을 양호하게 하기 위해서는 폴리에스테르의 가교 처리 후의 용제 불용 성분으로는, 10 중량% 이상 (바람직하게는 20 중량% 이상) 인 것이 바람직하다. 폴리에스테르의 가교 처리 후의 용제 불용 성분이 10 중량% 미만이면, 점착제의 응집력이 부족하여 기계적 강도가 저하되고, 충분한 내열성이 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 폴리에스테르의 가교 처리 후의 용제 불용 성분이 70 중량% 를 초과하면, 폴리에스테르의 가교체의 유연성이 손상되고, 점착성이 저하하기 쉬워지기 때문에, 폴리에스테르의 가교 처리 후의 용제 불용 성분의 상한으로는 70 중량% (바람직하게는 60 중량%) 가 바람직하다.The usage-amount of the said polyfunctional monomer is suitably selected according to the balance with polyester which should be bridge | crosslinked like a crosslinking agent, and also according to the use use as an adhesive etc. Generally the usage-amount of a polyfunctional monomer is 1 weight part or more with respect to 100 weight part of polyester, and it uses 10 weight% or more of the solvent insoluble component after the crosslinking process of polyester by using it in this ratio and crosslinking with an electron beam. 20 wt% or more). Thus, in order to improve the function as an adhesive by the crosslinking of polyester, it is preferable that it is 10 weight% or more (preferably 20 weight% or more) as a solvent insoluble component after the crosslinking process of polyester. When the solvent insoluble component after crosslinking process of polyester is less than 10 weight%, the cohesion force of an adhesive may be insufficient, mechanical strength may fall, and sufficient heat resistance may not be obtained. Moreover, when the solvent insoluble component after crosslinking process of polyester exceeds 70 weight%, the softness | flexibility of the crosslinked body of polyester will be impaired, and adhesiveness will fall easily, so as an upper limit of the solvent insoluble component after crosslinking process of polyester. Is preferably 70% by weight (preferably 60% by weight).
또한, 폴리에스테르가교 처리 후의 용제 불용 성분에 있어서의 용제로는, 사용 목적 등에 따라 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소; 헥산 등의 지방족 탄화수소; 시클로헥산 등의 지환식 탄화수소; 메탄올, 에탄올 등의 알코올; 아세트산에틸 등의 에스테르; 메틸에틸케톤 등의 케톤; 에틸렌글리콜 등의 글리콜; 프로필렌글리콜모노에틸에테르 등의 글리콜에테르 등을 사용할 수 있다.Moreover, as a solvent in the solvent insoluble component after a polyester crosslinking process, it can select suitably according to a use purpose etc., For example, Aromatic hydrocarbons, such as toluene and xylene; Aliphatic hydrocarbons such as hexane; Alicyclic hydrocarbons such as cyclohexane; Alcohols such as methanol and ethanol; Esters such as ethyl acetate; Ketones such as methyl ethyl ketone; Glycols such as ethylene glycol; Glycol ether, such as propylene glycol monoethyl ether, etc. can be used.
또한, 폴리에스테르 또는 가교 처리된 폴리에스테르의 유리 전이 온도는, -10℃ 이하 (예를 들어 -100℃∼-10℃), 바람직하게는 -20℃ 이하 (예를 들어 -100℃∼-20℃) 인 것이 바람직하다. 폴리에스테르 또는 폴리에스테르의 가교 처리 후의 유리 전이 온도가, -10℃ 를 초과하면, 폴리에스테르의 가교 구조체가 딱딱해 져 유연성이 저하되고, 점착성이 저하된다. 또한, 그 유리 전이 온도로는, 통상, 폴리에스테르의 가교 처리 후의 가교 구조체에 있어서의 유리 전이 온도를 채용하는 경우가 많고, 본 명세서에서도 동일하게 채용한다.In addition, the glass transition temperature of polyester or crosslinked polyester is -10 degrees C or less (for example -100 degreeC --10 degreeC), Preferably it is -20 degrees C or less (for example -100 degreeC --20) Is preferred). When the glass transition temperature after crosslinking process of polyester or polyester exceeds -10 degreeC, the crosslinked structure of polyester becomes hard, flexibility falls, and adhesiveness falls. In addition, as the glass transition temperature, the glass transition temperature in the crosslinked structure after the crosslinking process of polyester is usually employ | adopted, and it is employ | adopted similarly in this specification also.
또한, 아크릴계 점착제로는, (메트)아크릴산알킬에스테르와, 친수성 모노머를 단량체 단위로서 포함하는 아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하다. (메트)아크릴산알킬에스테르의 알킬기는 탄소수가 2∼14 인 것이 바람직하고, 직쇄상, 분지상 및 고리형 중 어느 형태여도 된다. 이러한 알킬기로는, 예를 들어, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, 이소아밀기, 헥실기, 헵틸기, 2-에틸헥실기, 이소옥틸기, 이소노닐기, 이소데실기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 탄소수 2∼10 의 알킬기가 바람직하고, 부틸기, 2-에틸헥실기 등의 탄소수 4∼8 의 알킬기가 보다 바람직하다. 탄소수가 상기 범위 외이면, 점착력이 불충분해져 점착제로서 기능하기 어려워진다. 또한, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르는, 1 종 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.Moreover, it is preferable to contain the acrylic polymer which contains a (meth) acrylic-acid alkylester and a hydrophilic monomer as a monomeric unit as an acrylic adhesive. The alkyl group of the (meth) acrylic acid alkyl ester is preferably 2 to 14 carbon atoms, and may be in any of linear, branched and cyclic forms. Examples of such alkyl groups include ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, isobutyl group, isoamyl group, hexyl group, heptyl group, 2-ethylhexyl group, isooctyl group, isononyl group and isode Practical skills etc. are mentioned. Especially, a C2-C10 alkyl group is preferable and a C4-C8 alkyl group, such as a butyl group and 2-ethylhexyl group, is more preferable. If carbon number is out of the said range, adhesive force will become inadequate and it will become difficult to function as an adhesive. In addition, the said (meth) acrylic-acid alkylester can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
친수성 모노머로는, 분자내에 수산기, 아미노기, 아미드기, 술폰산기, 카르복실기, 산무수물기, 이미드기, 인산기, 알킬렌옥시드기 등의 친수성기를 갖고 있으면 특별히 한정되는 것이 아니다. 구체적으로는, (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산2-히드록시부틸, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸아크릴레이트, N-메틸올(메트)아크릴 아미드, 비닐알코올, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트 등의 수산기 함유 단량체; (메트)아크릴산디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산디에틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸, N,N-디메틸아미노프로필(메트)아크릴레이트 등의 아미노기 함유 단량체; (메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메톡시메틸(메트)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메트)아크릴아미드, N,N,-메틸렌비스(메트)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, N,N-디메틸아미노프로필아크릴아미드 등의 아미드기 함유 단량체; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 단량체; (메트)아크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체; 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물기 함유 단량체; 시클로헥실말레이미드, 이소프로필말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, 이타콘이미드, N-페닐말레이미드 등의 이미드기 함유 단량체; 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체; 기타, (메트)아크릴로니트릴, N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐카프롤락탐 등을 들 수 있 다. 이들은, 1 종 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.The hydrophilic monomer is not particularly limited as long as it has a hydrophilic group such as a hydroxyl group, an amino group, an amide group, a sulfonic acid group, a carboxyl group, an acid anhydride group, an imide group, a phosphoric acid group, or an alkylene oxide group in the molecule. Specifically, 2-hydroxyethyl (meth) acrylic acid, 2-hydroxypropyl (meth) acrylic acid, 2-hydroxybutyl (meth) acrylic acid, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (Meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl Acrylate, N-methylol (meth) acryl amide, vinyl alcohol, allyl alcohol, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, 3-hydroxypropyl (meth) Acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 10-hydroxy Such as oxydecyl (meth) acrylate and 12-hydroxylauryl (meth) acrylate Acid group-containing monomers; Amino group-containing monomers such as dimethylaminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butylaminoethyl (meth) acrylate, and N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylate; (Meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, Amide group-containing monomers such as N-butoxymethyl (meth) acrylamide, N, N, -methylenebis (meth) acrylamide, N-isopropylacrylamide and N, N-dimethylaminopropylacrylamide; Contains sulfonic acid groups such as styrenesulfonic acid, allylsulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid, (meth) acrylamidepropanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, and (meth) acryloyloxynaphthalenesulfonic acid Monomers; Carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid and crotonic acid; Acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride; Imide group-containing monomers such as cyclohexyl maleimide, isopropyl maleimide, N-cyclohexyl maleimide, itaciconimide and N-phenylmaleimide; Phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate; In addition, (meth) acrylonitrile, N- (meth) acryloyl morpholine, N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinyl caprolactam, etc. are mentioned. These can be used 1 type or in combination of 2 or more types.
알킬렌옥시드기 함유 모노머의 옥시알킬렌 단위로는, 탄소수 1∼6 의 알킬렌기를 갖는 것을 들 수 있고, 예를 들어, 옥시메틸렌기, 옥시에틸렌기, 옥시프로필렌기, 옥시부틸렌기 등을 들 수 있다. 옥시알킬렌쇄의 탄화수소기는 직쇄여도 되고, 분지되어 있어도 된다.As an oxyalkylene unit of an alkylene oxide group containing monomer, what has a C1-C6 alkylene group is mentioned, For example, an oxymethylene group, an oxyethylene group, an oxypropylene group, an oxybutylene group, etc. are mentioned. Can be. The hydrocarbon group of the oxyalkylene chain may be linear or may be branched.
또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 모노머에 대한 옥시알킬렌 단위의 평균 부가 몰수로는, 피착체와의 습윤성의 관점에서 3∼40 인 것이 바람직하고, 4∼35 인 것이 보다 바람직하고, 5∼30 인 것이 특히 바람직하다. 상기 평균 부가 몰수가 3 보다 크므로, 피착체와의 보다 양호한 습윤성이 얻어진다. 또한, 상기 평균 부가 몰수가 40 보다 큰 경우, 피착체에 대한 오염이 증가하는 경향이 있다. 또한, 옥시알킬렌쇄의 말단은, 수산기인 채이거나, 다른 관능기 등으로 치환되어 있어도 된다. 또한, 상기 알킬렌옥시드기 함유 모노머가 에틸렌옥시드기를 갖는 모노머인 것이 바람직하다. 에틸렌옥시드기를 갖는 모노머를 갖는 (메트)아크릴 모노머를 사용함으로써, 피착체와의 보다 양호한 습윤성이 얻어지기 쉽다. (메트)아크릴산알킬렌옥시드 부가물의 구체예로는, 예를 들어, 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 부톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레 이트, 라우록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 스테아록시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 페녹시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 옥톡시폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Moreover, as an average addition mole number of the oxyalkylene unit with respect to the said alkylene oxide group containing monomer, it is preferable that it is 3-40 from a viewpoint of wettability with a to-be-adhered body, It is more preferable that it is 4-35, 5-30 Is particularly preferred. Since the average added mole number is greater than 3, better wettability with the adherend is obtained. In addition, when the average added mole number is greater than 40, the contamination on the adherend tends to increase. In addition, the terminal of an oxyalkylene chain may remain a hydroxyl group, or may be substituted by the other functional group. Moreover, it is preferable that the said alkylene oxide group containing monomer is a monomer which has an ethylene oxide group. By using the (meth) acryl monomer which has a monomer which has an ethylene oxide group, better wettability with a to-be-adhered body is easy to be obtained. As a specific example of the (meth) acrylic-acid alkylene oxide adduct, For example, polyethyleneglycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, polyethyleneglycol-polypropylene glycol (meth) acrylate, polyethyleneglycol- Polybutylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol polybutylene glycol (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, butoxy polyethylene glycol (meth ) Acrylate, octoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, lauoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, stearoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxy polypropylene glycol (Meth) acrylate, octoxy polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth) It may include methacrylate and so on.
물의 접촉각이 상기 범위의 점착층을 부여하는 것이 가능한 아크릴계 점착제로 하기 위해서는, 예를 들어, (메트)아크릴산알킬 70∼100 중량부 (바람직하게는 70∼80 중량부) 와, 친수성 모노머 1∼30 중량부 (바람직하게는 20∼30 중량부) 로부터 얻어지는 아크릴계 폴리머를 함유하는 것이 바람직하고, 이 경우, 친수성 모노머로서, (메트)아크릴산 2-히드록시에틸, N-(메트)아크릴로일모르폴린 및 (메트)아크릴아미드에서 선택되는 어느 1 종 또는 2 종 이상을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 아크릴산 2-에틸헥실 70∼80 중량부와, 친수성 모노머 20∼30 중량부로부터 얻어지는 아크릴계 폴리머를 함유하는 것이나, 부틸아크릴레이트 90∼100 중량부와 친수성 모노머 1∼10 중량부로부터 얻어지는 아크릴계 폴리머를 함유하는 것도 바람직하다. 또한, 중합 방법은 특별히 한정되는 것이 아니라, 예를 들어, 용액 중합, 에멀전 중합 등의 통상의 중합 방법을 채용할 수 있다. 또한, 중합 개시제로는, 예를 들어, 아조계 개시제, 과산화물계 개시제 등의 공지된 중합 개시제를 사용할 수 있다. 이렇게 하여 얻어지는 아크릴계 폴리머의 중량 평균 분자량 (Mw) 은, 통상 30 만∼200 만, 바람직하게는 50 만∼170 만이다. Mw 가 30 만 미만이면, 점착제로서의 응집력이 얻어지기 어려워지고, 내열성이나 내구성이 저하되는 경향이 있고, 한편 200 만을 초과하면, 고점도가 되어, 점착 시트의 형성이 곤란해지는 경향이 있다.In order to make the acrylic adhesive which the contact angle of water can provide the adhesion layer of the said range, For example, 70-100 weight part (preferably 70-80 weight part) of alkyl (meth) acrylates, and 1-30 hydrophilic monomers It is preferable to contain an acrylic polymer obtained from parts by weight (preferably 20 to 30 parts by weight), and in this case, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and N- (meth) acryloyl morpholine as hydrophilic monomers. And it is preferable to use in combination any 1 type or 2 or more types chosen from (meth) acrylamide. Moreover, the acrylic polymer obtained from 70-80 weight part of 2-ethylhexyl acrylates, and the acrylic polymer obtained from 20-30 weight part of hydrophilic monomers, and the acrylic polymer obtained from 90-100 weight part of butyl acrylates, and 1-10 weight part of hydrophilic monomers It is also preferable to contain the. In addition, a polymerization method is not specifically limited, For example, normal polymerization methods, such as solution polymerization and emulsion polymerization, can be employ | adopted. In addition, as a polymerization initiator, well-known polymerization initiators, such as an azo initiator and a peroxide initiator, can be used, for example. The weight average molecular weight (Mw) of the acrylic polymer obtained in this way is 300,000-2 million normally, Preferably it is 500,000-11.7 million. When Mw is less than 300,000, cohesion force as an adhesive becomes difficult to be obtained, and heat resistance and durability tend to fall, while when it exceeds 2 million, it becomes high viscosity and it becomes difficult to form an adhesive sheet.
또한, 마스킹 테이프의 제작 후, 점착층의 측면의 물의 접촉각이 100°미만이 되도록, 또한, 물의 접촉각이 100°미만의 점착층의 측면의 물의 접촉각을 더욱 작게 하기 위하여, 마스킹 테이프의 측면을 표면 처리해도 된다. 이러한 표면처리로는, 접착 용이 처리, 친수성 재료 (예를 들어, 광촉매) 의 도포 등을 들 수 있다. 광촉매로는, 예를 들어, 2 산화 티탄 (TiO2), 산화아연 (ZnO), 산화주석 (SnO2), 티탄산스트론튬 (SrTiO3), 산화텅스텐 (WO3), 산화비스무트 (Bi2O3), 산화철 (Fe2O3) 등의 광반도체를 들 수 있고, 이들은 1 종 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 산화티탄에는, 아나타제형과 루틸형이 있고, 본 실시 양태에서는 어느 것이나 사용할 수 있지만, 아나타제형이 바람직하다. 이러한 광촉매를 사용함으로써, 기재의 습윤성이 한층 더 높아지고, 막두께가 균일한 박막을보다 확실히 얻을 수 있다.After the masking tape is produced, the side surface of the masking tape is surfaced so that the contact angle of water on the side of the adhesive layer is less than 100 ° and the contact angle of water on the side of the adhesive layer with water is less than 100 °. You may process it. Examples of such surface treatment include easy adhesion treatment and application of a hydrophilic material (for example, a photocatalyst). Examples of the photocatalyst include titanium dioxide (TiO 2 ), zinc oxide (ZnO), tin oxide (SnO 2 ), strontium titanate (SrTiO 3 ), tungsten oxide (WO 3 ), and bismuth oxide (Bi 2 O 3). And optical semiconductors such as iron oxide (Fe 2 O 3 ), and these can be used alone or in combination of two or more thereof. In addition, there are anatase type and rutile type in titanium oxide, and both can be used in this embodiment, but an anatase type is preferable. By using such a photocatalyst, the wettability of a base material becomes still higher and a thin film with a uniform film thickness can be obtained more reliably.
또한, 점착제에는, 필요에 따라 가교제나 계면 활성제를 함유할 수 있다. 가교제로는, 해당 기술 분야에서 통상 사용되고 있는 가교제를 사용할 수 있고, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제가 바람직하다. 이러한 가교제의 배합량은, 상기 폴리머 성분 100 중량부 (고형분) 에 대하여, 통상 0.01∼10 중량부, 바람직하게는 1∼6 중량부이다. 가교제의 배합량이 지나치게 적으면 가교 밀도가 저하되어 충분한 강도를 얻기 어려워지는 경향이 있고, 한편 지나치게 많으면 점착력이 저하되거나, 제조시의 작업성이 떨어지는 경향이 있다. 또한, 계면 활성제로는, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌글리콜, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 소르비탄 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르 등의 비이온 계면 활성제를 들 수 있다. 그 중에서도, 기포가 적게 일고, 풀면을 깨끗히 할 수 있는 점에서, 폴리옥시에틸렌폴리옥시프로필렌글리콜이 바람직하고, 에판 (상품명, 다이이치 공업 제약 (주) 제조) 으로서 상업적으로 입수가능하다. 이러한 계면 활성제의 배합량은, 상기 폴리머 성분 100 중량부 (고형분) 에 대하여, 통상 0.001∼1 중량부, 바람직하게는 0.01∼0.1 중량부이다. Moreover, a crosslinking agent and surfactant can be contained in an adhesive as needed. As a crosslinking agent, the crosslinking agent normally used in the said technical field can be used, For example, an isocyanate type crosslinking agent, an epoxy type crosslinking agent, an oxazoline type crosslinking agent, an aziridine type crosslinking agent, a metal chelate type crosslinking agent, etc. are mentioned. Especially, an isocyanate type crosslinking agent and an epoxy type crosslinking agent are preferable. The compounding quantity of such a crosslinking agent is 0.01-10 weight part normally with respect to 100 weight part (solid content) of the said polymer component, Preferably it is 1-6 weight part. When the amount of the crosslinking agent is too small, the crosslinking density decreases and it is difficult to obtain sufficient strength. On the other hand, when the amount of the crosslinking agent is too large, the adhesive force is lowered or the workability at the time of production tends to be inferior. Moreover, as surfactant, nonionic surfactant, such as polyoxyethylene polyoxypropylene glycol, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenyl ether, sorbitan fatty acid ester, and polyoxyethylene fatty acid ester, is mentioned. Among them, polyoxyethylene polyoxypropylene glycol is preferred because of less bubbles and the surface can be cleaned, and commercially available as EPAN (trade name, manufactured by Daiichi Kogyo Pharmaceutical Co., Ltd.). The compounding quantity of such surfactant is 0.001-1 weight part normally with respect to 100 weight part (solid content) of the said polymer component, Preferably it is 0.01-0.1 weight part.
또한, 점착제에는, 필요에 따라 점착 부여제, 노화 방지제, 충전제, 안료, 착색제 등이 첨가되어 있어도 된다. 점착 부여제로는, 로진계 수지, 테르펜계 수지, 지방족계 석유 수지, 방향족계 석유 수지, 공중합계 석유 수지, 지환족계 석유 수지 등을 들 수 있다.In addition, a tackifier, an antioxidant, a filler, a pigment, a coloring agent, etc. may be added to the adhesive as needed. Examples of the tackifier include rosin resins, terpene resins, aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, copolymerized petroleum resins, and alicyclic petroleum resins.
(제 2 실시 형태)(2nd embodiment)
도 2(b) 는, 제 2 실시 형태와 관련된 기판용 마스킹 테이프를 나타내는 단면도이다. 본 실시 형태와 관련된 기판용 마스킹 테이프 (20) 는, 점착층 (3) 의 피착면에 세퍼레이터 (5) 가 형성되어 있는 점에서 상기 제 1 실시 형태와 관련된 기판용 마스킹 테이프 (10) 와 상이하고, 기재 (1) 및 점착층 (3) 의 구성은 상기 실시 형태에 있어서 설명한 바와 같다. 또한, 세퍼레이터는, 사용 목적에 따라 적절히 장착할 수 있다. 세퍼레이터로는, 상기 기재에서 예시한 것을 들 수 있다. 세퍼레이터의 표면은, 점착층으로부터의 박리성을 높이기 위하여, 필요에 따라 실리콘 처리, 장쇄 알킬 처리, 불소 처리 등의 이형 처리가 실시되어 있어도 된다. 또한, 세퍼레이터의 두께는, 통상 10∼300㎛, 바람직하게는 20∼100㎛, 보다 바람직하게는 38∼75㎛ 이다.FIG.2 (b) is sectional drawing which shows the masking tape for board | substrates which concerns on 2nd Embodiment. The masking
다음으로, 본 발명의 기판용 마스킹 테이프의 제조 방법에 관하여 설명한다. 기판용 마스킹 테이프는, 일반적으로, 기재에 상기 점착제를 도포하고 건조시켜 점착층을 형성하거나, 또는 상기 점착제를 박리지 등의 다른 기재 상에 도포하고 건조시켜 점착층을 형성한 후, 이것을 기재에 접착함으로써 제조할 수 있다. 또한, 도 1 에 나타내는 기판용 마스킹 테이프는, 예를 들어, 기재의 일방면에 점착층을 형성한 후, 점착층의 표면을 기재의 타방면과 겹쳐 롤상으로 권취함으로써 제조할 수 있다. 또, 기재 상에 점착제를 도포하는 경우에는, 관용의 코터, 예를 들어, 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터, 파운틴 다이코터 등을 사용할 수 있다. 이 경우, 건조 후의 점착층의 두께가, 통상 3∼100㎛ 정도, 바람직하게는 5∼60㎛ 정도, 보다 바람직하게는 10∼40㎛ 정도가 되도록 점착제를 도포한다. Next, the manufacturing method of the masking tape for board | substrates of this invention is demonstrated. Generally, the masking tape for a board | substrate apply | coats the said adhesive to a base material, and forms an adhesive layer by drying, or apply | coats the said adhesive on another base material, such as a release paper, and dries to form an adhesive layer, and this is then made to a base material. It can manufacture by bonding. In addition, after the masking tape for board | substrates shown in FIG. 1 forms an adhesion layer on one side of a base material, it can manufacture by winding up the surface of an adhesion layer in the roll form overlapping with the other side of a base material. Moreover, when apply | coating an adhesive on a base material, a conventional coater, for example, a gravure roll coater, a reverse roll coater, a kiss roll coater, a dip roll coater, a bar coater, a knife coater, a spray coater, a fountain die coater etc. Can be used. In this case, an adhesive is apply | coated so that the thickness of the adhesion layer after drying may be about 3-100 micrometers normally, Preferably it is about 5-60 micrometers, More preferably, it is about 10-40 micrometers.
본 발명의 기판용 마스킹 테이프는, 예를 들어, 유기 EL 용 기판에, 유기 EL 재료, 도전성 재료 등의 유동성 재료를, 예를 들어, 노즐 도포법 등으로 순차 도포하여 박막을 덧칠하고, 유기 ELD (표시 패널) 을 제작하는 유기 ELD (표시 패널) 의 제조 공정에서, 유동성 재료의 도포에 앞서, 기판 상의 도포 불필요 영역에 접착시켜 사용된다. The masking tape for a board | substrate of this invention apply | coats a thin film, for example by apply | coating fluid materials, such as an organic EL material and an electroconductive material one by one, for example, a nozzle coating method, to an organic EL board | substrate, and apply | coats an organic ELD In the manufacturing process of the organic ELD (display panel) which produces a (display panel), it adheres to the application | coating unnecessary area | region on a board | substrate, and is used before application | coating of a fluid material.
본 발명의 기판용 마스킹 테이프를 사용함으로써, 테이프 주위 (측부) 에 도포된 유동성 재료의 박막 (도막) 은 원하지 않은 두께의 증대를 발생시키지 않고, 그 박막 (도막) 의 원하지 않은 두께의 증대가 원인으로 발생하는 문제 (예를 들어, 유기 ELD 에서의 음극의 단선이나 음극에 있어서의 외부로부터의 수분이나 산소의 차단성의 저하 등) 을 회피할 수 있다. By using the masking tape for a substrate of the present invention, the thin film (film) of the flowable material applied around the tape (side) does not cause an increase in the undesired thickness, and is caused by the undesired increase of the thin film (film). The problem which arises (for example, disconnection of the negative electrode in organic ELD, the fall of moisture or oxygen barrier property from the outside in a negative electrode, etc.) can be avoided.
상기 「유기 EL 재료」 란, 예를 들어, 폴리파라페닐렌비닐렌 (PPV), 폴리파라페닐렌비닐렌 유도체, 폴리티오펜 (PAT), 폴리티오펜 유도체, 플루오렌 유도체, 폴리파라페닐렌 (PPP), 폴리파라페닐렌 유도체, 카르바졸 유도체, 폴리실란계 폴리머 등의 공지된 발광 폴리머가 용매에 분산 내지 용해한 분산액 또는 용액을 가리키고, 또한, 「도전성 재료」 란, 폴리에틸렌디옥시티오펜 (PEDOT)-폴리스티렌술폰산 (PSS), 폴리아닐린 (PA)-PSS, PTPDES (즉, 식 : The above-mentioned "organic EL material" is, for example, polyparaphenylene vinylene (PPV), polyparaphenylene vinylene derivative, polythiophene (PAT), polythiophene derivative, fluorene derivative, polyparaphenylene Known light emitting polymers such as (PPP), polyparaphenylene derivatives, carbazole derivatives, and polysilane-based polymers refer to dispersions or solutions dispersed or dissolved in a solvent, and the term "conductive material" refers to polyethylene dioxythiophene (PEDOT). ) -Polystyrenesulfonic acid (PSS), polyaniline (PA) -PSS, PTPDES (ie, formula:
로 나타나는 폴리머) 등의 공지된 도전성 폴리머가 용매에 분산 내지 용해된 분산액 또는 용액을 가리킨다. 이들 분산액 또는 용액은, 일반적으로, 발광 폴리머 또는 도전성 폴리머를 적어도 0.1 중량% 이상, 바람직하게는 0.5 중량% 이상, 더욱 바람직하게는 1 중량% 이상의 농도로 함유한다. Well-known conductive polymers, such as a polymer), disperse | distribute to the solvent, or the dispersion liquid or solution which it points out. These dispersions or solutions generally contain a light emitting polymer or a conductive polymer in a concentration of at least 0.1% by weight or more, preferably 0.5% by weight or more, more preferably 1% by weight or more.
본 발명의 기판용 마스킹 테이프를 사용하여 유기 ELD 를 제작하는 경우의 일 실시 양태는 다음과 같다. One embodiment in the case of producing organic ELD using the masking tape for board | substrates of this invention is as follows.
본 양태에 관련된 유기 ELD 는, 대향하는 한 쌍의 전극과, 그 전극 사이에 배치된 1 층 이상의 유기층을 구비하는 것이다. The organic ELD according to the present aspect includes a pair of opposing electrodes and one or more organic layers disposed between the electrodes.
우선, 기판을 준비한다. 기판으로는, 예를 들어, 유리 기판, 플라스틱 기판 등의 투명 기판이 사용된다. 또한, 기판은, 예를 들어, ITO (산화인듐주석) 등에 의해 소정의 패터닝이 실시되어 있어도 된다. 이어서, 실온∼80℃ 에서 기판의 도포 불필요 영역 (박막 비형성 영역) 을 본 발명의 기판용 마스킹 테이프로 마스크한다. First, a substrate is prepared. As a board | substrate, transparent substrates, such as a glass substrate and a plastic substrate, are used, for example. The substrate may be patterned by, for example, ITO (indium tin oxide) or the like. Subsequently, the application unnecessary area | region (thin film non-formation area | region) of a board | substrate is masked with the masking tape for substrates of this invention at room temperature-80 degreeC.
이어서, 폴리에틸렌디옥시티오펜-폴리스티렌술폰산 (PEDOT-PSS) 을 물에 분산시킨 도포액을 노즐 도포법에 의해 기판에 도포하여, 두께 50㎚∼100㎚ 정도의 균일한 박막을 형성한다. Next, a coating liquid obtained by dispersing polyethylenedioxythiophene-polystyrenesulfonic acid (PEDOT-PSS) in water is applied to the substrate by a nozzle coating method to form a uniform thin film having a thickness of about 50 nm to 100 nm.
이어서, 기판용 마스킹 테이프를 박리한 후, 기판을 가열 건조시키거나, 또는, 기판을 가열 건조시킨 후, 기판용 마스킹 테이프를 박리하여, 정공 수송층을 형성한다. Subsequently, after peeling the masking tape for a board | substrate, after heat-drying a board | substrate or heat-drying a board | substrate, the board | substrate masking tape is peeled off and a hole transport layer is formed.
이어서, 실온 또는 80℃ 에서 기판의 도포 불필요 영역 (박막 비형성 영역) 을 본 발명의 기판용 마스킹 테이프로 마스크한다. Subsequently, the application | coating unnecessary area | region (thin film non-formation area | region) of a board | substrate is masked with the masking tape for substrates of this invention at room temperature or 80 degreeC.
이어서, 유기 EL 재료 (R, G, B) 를 노즐 도포법에 의해 기판에 도포하고, 기판용 마스킹 테이프를 박리한 후, 기판을 가열 건조시키거나, 또는, 기판을 가열 건조시킨 후, 기판용 마스킹 테이프를 박리하여, 두께 60∼80㎚ 정도의 균일한 발광층을 형성한다. Subsequently, after apply | coating organic electroluminescent material (R, G, B) to a board | substrate by a nozzle coating method, peeling off the masking tape for board | substrates, a board | substrate is heat-dried or a board | substrate is heat-dried, and then The masking tape is peeled off to form a uniform light emitting layer having a thickness of about 60 to 80 nm.
이어서, 기판을 진공 증착기 안으로 옮겨, 상기 발광층 상에 막 두께 100∼ 300㎚ 정도의 음극을 증착에 의해 형성한다. 그리고, 기판용 마스킹 테이프의 접착 부분을 접착제에 의해 밀봉한다. 이렇게 하여, 유기 ELD 가 얻어진다. Subsequently, the substrate is moved into a vacuum evaporator to form a cathode having a thickness of about 100 to 300 nm on the light emitting layer by vapor deposition. And the adhesive part of the masking tape for board | substrates is sealed with an adhesive agent. In this way, organic ELD is obtained.
본 발명의 기판용 마스킹 테이프는 상기한 바와 같은 유기 ELD 의 제조 프로세스에서의 사용에 한정되지 않고, 액정, 유기 박막 태양 전지, 플라즈마 디스플레이 등의 제조 프로세스에 있어서도 적용하는 것이 가능하다. 즉, 유기 EL 용 기판뿐만 아니라, 액정용 기판, 유기 박막 태양 전지용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 반도체 웨이퍼, 광디스크용 기판 등의 각종 기판에, 유동성 재료의 박막 (도막) 을 도포 형성할 때의 기판 상의 도포 불필요 영역을 마스크하는 마스킹 테이프로서 바람직하게 사용할 수 있다. The masking tape for a board | substrate of this invention is not limited to use in the manufacturing process of organic ELD as mentioned above, It is applicable also in manufacturing processes, such as a liquid crystal, an organic thin film solar cell, a plasma display. That is, not only an organic EL board | substrate but a board | substrate at the time of apply | coating and forming the thin film (coating film) of a fluidic material to various board | substrates, such as a liquid crystal substrate, an organic thin film solar cell substrate, a plasma display substrate, a semiconductor wafer, and an optical disk substrate. It can use suitably as a masking tape which masks the application unnecessary area | region of an image.
또한, 본 발명의 기판용 마스킹 테이프는, 수계 용매를 사용한 용액 또는 분산액으로 이루어진 유동성 재료의 기판에 대한 도포 공정을 적어도 갖는 제조 프로세스 (유기 ELD, 액정, 유기 박막 태양 전지, 플라즈마 디스플레이 등의 제조 프로세스) 에 있어서 특히 바람직하다. 즉, 수계 용매를 사용한 유동성 재료를 도포하여 박막을 형성할 때에, 테이프 주위 (측부) 에 도포된 유동성 재료의 박막 (도막) 에 있어서의 원하지 않은 두께의 증대를 특히 효과적으로 억제할 수 있다. 또, 여기서 말하는 「수계 용매」 란, 물 또는 물을 주체로 하는 용매를 의미하고, 구체적으로는, 일반적인 물, 순수, 증류수, 또는 이온 교환수 등이나, 물에 대하여 50 중량% 미만의 범위에서 탄소수가 1∼7 (바람직하게는 탄소수가 1∼4) 인 지방족 알코올, 아세톤 등의 친수성 유기 용매를 혼합한 것 등을 들 수 있다. Moreover, the masking tape for board | substrates of this invention is a manufacturing process which has at least the application | coating process to the board | substrate of the fluid material which consists of a solution or dispersion liquid using an aqueous solvent (manufacturing processes, such as an organic ELD, a liquid crystal, an organic thin film solar cell, a plasma display, etc.). ) Is particularly preferred. That is, when forming the thin film by apply | coating the fluid material using an aqueous solvent, the increase of the unwanted thickness in the thin film (coating film) of the fluid material apply | coated around the tape (side part) can be suppressed especially effectively. The term "aqueous solvent" as used herein means a solvent mainly composed of water or water, and specifically, in general, water, pure water, distilled water, ion-exchanged water, or the like, or less than 50% by weight with respect to water. And an aliphatic alcohol having 1 to 7 carbon atoms (preferably 1 to 4 carbon atoms), or a mixture of hydrophilic organic solvents such as acetone.
본 발명의 기판용 마스킹 테이프는, 노즐 도포법으로 기판 상에 박막을 형성 하는 경우에 사용할 뿐만 아니라, 잉크젯법이나 스핀 코트법 등의 다른 공지 방법에 의해 기판 상에 박막 형성을 하는 경우에도 적용 가능하다. The masking tape for a board | substrate of this invention is not only used when forming a thin film on a board | substrate by a nozzle coating method, but is applicable also when forming a thin film on a board | substrate by other well-known methods, such as an inkjet method and a spin coat method. Do.
실시예Example
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것이 아니다. Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples.
(점착제의 조제) (Preparation of Adhesive)
(제조예 1) (Manufacture example 1)
교반기, 온도계 및 반응 부생성물 분리관을 장착한 4구 분리 플라스크에, 폴리카보네이트디올 (상품명 : PLACCEL CD220PL, 수산기가 : 55.1KOHmg/g, 다이셀 화학 공업 (주) 제조) 200.0 중량부, 세바스산 19.8 중량부, 및 촉매로서의 테트라 n-부틸티타네이트 0.1 중량부를 주입하고, 반응 부생성물인 물의 배출 용제로서 소량의 자일렌을 첨가하였다. 이어서, 반응 용액을 교반하여 180℃ 까지 승온하고, 이 온도에서 일정 교반하였다. 잠시 후, 물의 유출 분리가 확인되고, 반응이 진행하기 시작한 것을 확인한 후, 약 18 시간 가열 교반하였다. 그리고, 중량 평균 분자량 49,000, 분산도 1.8 의 폴리에스테르를 얻었다. In a four-necked separating flask equipped with a stirrer, a thermometer, and a reaction byproduct separation tube, polycarbonate diol (trade name: PLACCEL CD220PL, hydroxyl value: 55.1KOHmg / g, manufactured by Daicel Chemical Industry Co., Ltd.) 200.0 parts by weight, sebacic acid 19.8 parts by weight and 0.1 part by weight of tetra n-butyltitanate as a catalyst were injected, and a small amount of xylene was added as a solvent for discharging water, which is a reaction byproduct. Subsequently, the reaction solution was stirred to raise the temperature to 180 ° C, and the mixture was constantly stirred at this temperature. After a while, the outflow separation of water was confirmed, and after confirming that the reaction began to proceed, the mixture was heated and stirred for about 18 hours. And the weight average molecular weight 49,000 and polyester of dispersion degree 1.8 were obtained.
이어서, 얻어진 폴리에스테르 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제 (상품명 : 콜로네이트 HL, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조) 3.5 중량부를 첨가하여 폴리에스테르계 점착제를 얻었다. Next, 3.5 weight part of isocyanate type crosslinking agents (brand name: Colonate HL, Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. product) was added with respect to 100 weight part of obtained polyester, and the polyester adhesive was obtained.
(제조예 2) (Manufacture example 2)
제조예 1 과 동일한 반응 용기에, 아크릴산2-에틸헥실 (2-EHA) 75 중량부, N-아크릴로일모르폴린 (ACMO) 25 중량부, 아크릴산 (AA) 3 중량부, 및 아크릴산2-히드록시에틸 (HEA) 0.5 중량부를 주입하고, 통상의 용액 (아세트산에틸) 중합을 행하여, 중량 평균 분자량이 1,100,000 인 아크릴계 폴리머를 얻었다. In the same reaction vessel as in Production Example 1, 75 parts by weight of acrylic acid 2-ethylhexyl (2-EHA), 25 parts by weight of N-acryloyl morpholine (ACMO), 3 parts by weight of acrylic acid (AA), and 2-acid acrylic acid 0.5 weight part of oxyethyl (HEA) was injected | poured, and normal solution (ethyl acetate) polymerization was performed, and the acrylic polymer of the weight average molecular weight 1,100,000 was obtained.
이어서, 얻어진 아크릴계 폴리머 95 중량부에 대하여, 에폭시계 가교제 (상품명 : 테트래드 C, 미쯔비시 가스 화학 공업 (주) 제조) 1.5 중량부, 이소시아네이트계 가교제 (상품명 : 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조) 2 중량부, 및 비이온 계면 활성제 (상품명 : 에판7 10, 다이이치 공업 제약 (주) 제조) 0.05 중량부를 첨가하여 아크릴계 점착제 (이하, 「아크릴계 점착제 A」 라고 한다) 를 얻었다. Subsequently, with respect to 95 weight part of obtained acrylic polymer, 1.5 weight part of epoxy type crosslinking agents (brand name: Tetrad C, Mitsubishi Gas Chemical Industry Co., Ltd. product), an isocyanate type crosslinking agent (brand name: Colonate L, Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) ) Manufacturing) 2 weight part and 0.05 weight part of nonionic surfactants (brand name: Epan710, Daiichi Kogyo Pharmaceutical Co., Ltd. product) were added, and the acrylic adhesive (henceforth "acrylic adhesive A") was obtained.
(제조예 3) (Manufacture example 3)
제조예 1 과 동일한 반응 용기에, 2-EHA 90 중량부, 및 HEA 3.5 중량부를 주입하고, 통상의 용액 (아세트산에틸) 중합을 행하여, 중량 평균 분자량이 600,000 인 아크릴계 폴리머를 얻었다. 90 weight part of 2-EHA and 3.5 weight part of HEA were injected into the reaction container similar to the manufacture example 1, and normal solution (ethyl acetate) superposition | polymerization was performed and the acrylic polymer with a weight average molecular weight of 600,000 was obtained.
이어서, 얻어진 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제 (닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조, 콜로네이트 HX) 3.5 중량부를 첨가하여 아크릴계 점착제 (이하, 「아크릴계 점착제 B」 라고 한다) 를 얻었다. Subsequently, 3.5 weight part of isocyanate type crosslinking agents (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. product, Colonate HX) was added with respect to 100 weight part of obtained acrylic polymers, and the acrylic adhesive (henceforth "acrylic adhesive B") was obtained.
(제조예 4) (Manufacture example 4)
고형분 60% 의 실리콘 폴리머 (상품명 : X-40-3229, 신에쯔 화학 공업 (주) 제조) 70 중량부에, 고형분 60% 의 실리콘 폴리머 (상품명 : KR-3770, 신에쯔 화학 공업 (주) 제조) 30 중량부, 고형분 5% 의 촉매 (상품명 : CAT-PL-50 T, 신에 쯔 화학 공업 (주) 제조) 0.5 중량부, 톨루엔 100 중량부를 첨가하여 실리콘계 점착제를 얻었다. Silicone polymer with 60% solids (polymer name: KR-3770, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) in 70 parts by weight of a silicone polymer with 60% solids (trade name: X-40-3229, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 30 parts by weight, 0.5 parts by weight of a catalyst having a solid content of 5% (trade name: CAT-PL-50T, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) and 100 parts by weight of toluene were added to obtain a silicone pressure sensitive adhesive.
(제조예 5) (Manufacture example 5)
제조예 1 과 동일한 반응 용기에, 부틸아크릴레이트 (BA) 95 중량부, 아크릴산 (AA) 5 중량부를 주입하고, 통상의 용액 (아세트산에틸) 중합을 행하여, 중량 평균 분자량 600,000 인 아크릴계 폴리머를 얻었다. 95 parts by weight of butyl acrylate (BA) and 5 parts by weight of acrylic acid (AA) were injected into the same reaction vessel as in Production Example 1, and a conventional solution (ethyl acetate) polymerization was performed to obtain an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 600,000.
이어서, 얻어진 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대하여, 에폭시계 가교제 (상품명 : 테트래드 C, 미쯔비시 가스 화학 공업 (주) 제조) 4.5 중량부, 이소시아네이트계 가교제 (상품명 : 콜로네이트 L, 닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조) 1 중량부를 첨가하여 아크릴계 점착제 (이하, 「아크릴계 점착제 C」 라고 한다) 를 얻었다. Next, with respect to 100 weight part of obtained acryl-type polymers, 4.5 weight part of epoxy type crosslinking agents (brand name: Tetrad C, Mitsubishi Gas Chemical Industries, Ltd.), an isocyanate type crosslinking agent (brand name: Colonate L, Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) (Manufacture) 1 weight part was added, and the acrylic adhesive (henceforth "acrylic adhesive C") was obtained.
(실시예 1) (Example 1)
하기 실리콘 처리 세퍼레이터의 실리콘 처리면에, 제조예 1 에서 얻어진 폴리에스테르계 점착제를 두께가 15㎛ 가 되도록 도포하고, 130℃ × 3min 의 조건에서 건조시켰다. 건조 후의 점착면에, 일방면에 대전 방지층을 갖고, 타방면에 코로나 처리면을 갖는 폴리에스테르 필름 (상품명 : T100N38, 두께 38㎛, 미쯔비시 화학 폴리에스테르 (주) 제조) 의 코로나 처리면을 접착함으로써 마스킹 테이프를 얻었다. 얻어진 마스킹 테이프를 평활한 유리판 상에 탑재하고, 기재측에서 트리밍용 면도칼로 커트하여, 샘플로 하였다. 또, 트리밍용 면도칼은, 1 회 사용한 칼은 사용하지 않는 것으로 하였다. The polyester-type adhesive obtained by the manufacture example 1 was apply | coated so that thickness might be set to 15 micrometers, and it dried on the conditions of 130 degreeC * 3min on the silicone process surface of the following silicone processing separator. Masking by adhering the corona treated surface of the polyester film (brand name: T100N38, 38 micrometers in thickness, Mitsubishi Chemical Polyester Co., Ltd.) which has an antistatic layer on one side, and a corona treated surface on the other side to the adhesive surface after drying I got a tape. The obtained masking tape was mounted on the smooth glass plate, it cut on the base material side with the razor for trimming, and it was set as the sample. In addition, the trimming razor shall not use the knife used once.
<실리콘 처리 세퍼레이터의 제조><Production of Silicon Treated Separator>
(이형 코트제의 제작) (Production made of release coat)
폴리디메틸실록산 (상품명 : KS-3601, 신에쯔 화학 공업 (주) 제조) 100 중량부에 아세틸렌계 반응 제어제 (상품명 : CAT PLR-1, 신에쯔 화학 공업 (주) 제조) 2 중량부, 아세틸렌계 반응 제어제 (상품명 : CAT PLR-2, 신에쯔 화학 공업 (주) 제조) 1 중량부, 용제 (상품명 : 노말헥산, 마루젠 (주) 제조), 용제 (상품명 : 노말헵탄, 토아 합성 (주) 제조) 를 첨가하여 20 분 교반하고, 추가로 촉매 (상품명 : CAT-PL-50T, 신에쯔 화학 공업 (주) 제조) 5 중량부를 첨가하여 10 분 교반함으로써 실리콘 도포액을 얻었다. Polydimethylsiloxane (trade name: KS-3601, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 100 parts by weight of acetylene-based reaction control agent (trade name: CAT PLR-1, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 2 parts by weight , Acetylene reaction control agent (trade name: CAT PLR-2, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1 part by weight, solvent (trade name: normal hexane, manufactured by Maruzen), solvent (trade name: normal heptane, Toa Synthesis Co., Ltd. was added and stirred for 20 minutes, and 5 parts by weight of a catalyst (trade name: CAT-PL-50T, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was added and stirred for 10 minutes. Got it.
(이형 필름의 제작) (Production of release film)
편면 코로나 처리 폴리에스테르 필름 (상품명 : S-105, 두께 50㎛, 도레 (주) 제조) 의 코로나 처리면에 상기 실리콘 도포액을 그라비아법에 의해 도포하고, 140℃ × 1min 로 건조시킴으로써 이형 폴리에스테르 필름 (실리콘 이형층의 건조 후 중량 0.07g/㎠) 을 얻었다. Release polyester by apply | coating the said silicone coating liquid to the corona treatment surface of single-sided corona treated polyester film (brand name: S-105, thickness 50 micrometers, Toray Corporation make) by the gravure method, and drying at 140 degreeC x 1min. A film (weight 0.07 g / cm 2 after drying of the silicone release layer) was obtained.
(실시예 2) (Example 2)
제조예 2 에서 얻어진 아크릴계 점착제 A 를 사용하여, 점착제의 건조 조건을 140℃ × 3min 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 마스킹 테이프를 얻었다. Using the acrylic adhesive A obtained in the manufacture example 2, the masking tape was obtained by the method similar to Example 1 except having changed the dry conditions of adhesive to 140 degreeC x 3min.
(실시예 3) (Example 3)
점착면에 접착하는 기재를 폴리에스테르 필름 (상품명 : S-10, 두께 38㎛, 도레 (주) 제조) 으로 하고, 마스킹 테이프의 배면에 하지 처리제 (상품명 : 알코올계 하지 처리제, 마루쇼 산업 (주) 제조) 및 광 촉매 (상품명 : M-5 타입 알코올 용제, 마루쇼 산업 (주) 제조) 를 도포한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일한 방법에 의해 마스킹 테이프를 얻었다. The base material adhere | attached on an adhesive surface is made into the polyester film (brand name: S-10, thickness 38 micrometers, Toray Corporation make), and a backing treatment agent (brand name: alcoholic backing treatment agent, Marusho Industrial Co., Ltd.) is formed on the back of masking tape. ) And the photocatalyst (brand name: M-5 type alcohol solvent, the Marusho Industrial Co., Ltd. product) were apply | coated and the masking tape was obtained by the method similar to Example 2.
(실시예 4) (Example 4)
제조예 3 에서 얻어진 아크릴계 점착제 B 를 사용하여 점착제의 건조 조건을 130℃ × 1min 으로 하고, 실시예 1 과 마찬가지로 트리밍용 나이프로 커트한 후에, 마스킹 테이프의 측면에 하지 처리제 (상품명 : 알코올계 하지 처리제, 마루쇼 산업 (주) 제조), 및 광 촉매 (상품명 : M-5 타입 알코올 용제, 마루쇼 산업 (주) 제조) 를 도포한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 마스킹 테이프를 얻었다. Using acrylic adhesive B obtained in Production Example 3, drying conditions of the adhesive were 130 ° C. × 1 min, and cut in the same manner as in Example 1 with a knife for trimming, and then on the side of the masking tape, a base treatment agent (brand name: alcohol-based base treatment agent) The masking tape was obtained by the method similar to Example 1 except having apply | coated and the photocatalyst (brand name: M-5 type alcohol solvent, the Marusho Industrial Co., Ltd. product) and photocatalyst were applied.
(실시예 5) (Example 5)
제조예 5 에서 얻어진 아크릴계 점착제 C 를 사용하여, 점착제의 건조 조건을 140℃ × 3min 으로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 마스킹 테이프를 얻었다. Using the acrylic adhesive C obtained in the manufacture example 5, the masking tape was obtained by the method similar to Example 1 except having changed the drying conditions of the adhesive to 140 degreeC x 3min.
(비교예 1) (Comparative Example 1)
제조예 3 에서 얻어진 아크릴계 점착제 B 를 사용하여, 점착제의 건조 조건을 130℃ × 1min 으로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 마스킹 테이프를 얻었다. Using the acrylic adhesive B obtained in the manufacture example 3, the masking tape was obtained by the method similar to Example 1 except having set the drying conditions of adhesive to 130 degreeC x 1min.
(비교예 2) (Comparative Example 2)
일방면에 대전 방지층을 갖고, 타방면에 코로나 처리면을 갖는 폴리에스테르 필름 (상품명 : T100N38, 두께 38㎛, 미쯔비시 화학 폴리에스테르 (주) 제조) 의 코로나 처리면에, 하기의 초벌제와 제조예 4 에서 얻어진 실리콘계 점착제를 순차 도포하고, 초벌제의 건조 조건을 120℃ × 2min, 점착제의 건조 조건을 100℃ × 5min 으로 하여, 점착면에 폴리에스테르 필름 (상품명 : S-10, 두께 38㎛, 도레 (주) 제조) 을 접착한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 마스킹 테이프를 얻었다. On the corona treated surface of the polyester film (brand name: T100N38, thickness 38micrometer, Mitsubishi Chemical Polyester Co., Ltd.) which has an antistatic layer on one side, and a corona treated surface on the other side, the following priming agent and manufacture example 4 The silicone pressure-sensitive adhesive obtained in the above was applied in sequence, and the drying conditions of the priming agent were 120 ° C. × 2 min, and the drying condition of the adhesive was 100 ° C. × 5 min, and a polyester film (brand name: S-10, thickness 38 μm, dore) was used on the adhesive face. Masking tape was obtained by the method similar to Example 1 except having adhere | attached (manufacture).
<초벌제의 조제> <Preparatory preparations>
고형분 30% 의 실리콘 폴리머 (상품명 : X-40-3501, 신에쯔 화학 공업 (주) 제조) 100 중량부에, 고형분 5% 의 촉매 (상품명 : CAT-PL-50T, 신에쯔 화학 공업 (주) 제조) 0.5 중량부, 헥산 130 중량부, 및 메틸에틸케톤 130 중량부를 첨가하여 초벌제를 얻었다. Catalyst of 5% of solid content (brand name: CAT-PL-50T, Shin-Etsu Chemical Industry) in 100 weight part of silicone polymer of 30% of solid content (brand name: X-40-3501, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) Note) 0.5 part by weight, 130 parts by weight of hexane, and 130 parts by weight of methyl ethyl ketone were added to obtain a primary agent.
(비교예 3) (Comparative Example 3)
점착면에 접착하는 기재를 폴리에스테르 필름 (상품명 : S-10, 두께 38㎛, 도레 (주) 제조) 으로 한 것 이외에는, 실시예 2 와 동일한 방법에 의해 마스킹 테이프를 얻었다. The masking tape was obtained by the method similar to Example 2 except having made the base material adhere | attached on an adhesive face into the polyester film (brand name: S-10, thickness 38 micrometers, Toray Corporation make).
(비교예 4) (Comparative Example 4)
점착면에 접착하는 기재를, 두께가 40㎛ 로서, 편면에 코로나 처리를 실시한 폴리프로필렌ㆍ폴리에틸렌 블렌드 필름 (폴리프로필렌 : 폴리에틸렌 = 90 : 10 (중량비)) 으로 하고, 코로나 처리면을 점착제에 접착한 것 이외에는, 실시예 2 와 동 일한 방법에 의해 마스킹 테이프를 얻었다. The base material adhere | attached on an adhesive surface was made into the polypropylene / polyethylene blend film (polypropylene: polyethylene = 90: 10 (weight ratio)) which corona-treated on one side, and thickness is 40 micrometers, and the corona treated surface was adhere | attached on the adhesive A masking tape was obtained in the same manner as in Example 2 except for the above.
[평가시험] [Evaluation test]
(1) 물의 접촉각 (1) contact angle of water
유리판 상에, 피험면를 위로 하여 마스킹 테이프를 평평하게 고정한 후, 내경 0.4㎜ 의 스테인리스제의 바늘을 장착한 유리제 주사기로 3㎍ 의 증류수를 피험면에 부착시켰다. 부착 후 20 초 이내에, 23℃ × 50% RH 하에서 접촉각계 (상품명 : CA-X형, 쿄와 계면 과학 (주) 제조) 에 의해 θ/2 법으로 접촉각을 측정하였다. 접촉각은 10 점 측정하여, 상하 2 점씩을 뺀 평균값으로 하였다. 또, 점착층 측면은 두께가 얇아 직접 접촉각을 측정할 수 없기 때문에, 마스킹 테이프에 세퍼레이터가 있는 경우에는, 상기 기술한 바와 같이 세퍼레이터를 박리한 점착층의 피착면에서의 접촉각을 측정하여 점착층 측면에 있어서의 물의 접촉각으로 하였다. 또한, 마스킹 테이프 배면에 마스킹 테이프 풀면이 접촉하여 권체(卷體)로 되어 있는 경우에는, 마스킹 테이프 배면보다 마스킹 테이프를 박리한 점착층의 피착면에서의 접촉각을 측정하여 점착층 측면에 있어서의 물의 접촉각으로 하였다. 광 촉매를 마스킹 테이프 측면에 도포한 실시예 4 의 경우에는, 세퍼레이터를 박리한 피착면에 광 촉매를 동일하게 도포하고, 그 면의 접촉각을 측정함으로써 점착층 측면에 있어서의 물의 접촉각으로 하였다. 평가 결과를 표 1 에 나타낸다. After the masking tape was fixed flat on the glass plate with the test surface facing up, 3 μg of distilled water was attached to the test surface with a glass syringe equipped with a stainless steel needle having an internal diameter of 0.4 mm. Within 20 seconds after attachment, the contact angle was measured by a θ / 2 method by a contact angle meter (trade name: CA-X type, manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.) under 23 ° C x 50% RH. 10 points of contact angles were measured and it was set as the average value remove | excluding two points of top and bottom. In addition, since the contact layer side is thin and direct contact angle cannot be measured, when there is a separator in a masking tape, the contact angle in the adhesion surface of the adhesion layer which peeled the separator as mentioned above was measured, It was set as the contact angle of water in. In addition, when the masking tape full surface contacts the masking tape back surface and becomes a winding body, the contact angle in the adherend surface of the adhesion layer which peeled the masking tape from the masking tape back surface was measured, and the water of the side of an adhesive layer was measured. It was set as the contact angle. In the case of Example 4 which apply | coated the photocatalyst to the masking tape side surface, the photocatalyst was apply | coated similarly to the to-be-adhered surface on which the separator was peeled off, and it was set as the contact angle of the water in the side of an adhesion layer by measuring the contact angle of the surface. The evaluation results are shown in Table 1.
(2) 마스킹 테이프 측면에 있어서의 습윤성 시험 (2) wettability test on the masking tape side
유리 (1.3㎜ × 65㎜ × 165㎜ 의 마이크로 슬라이드 유리, 마쯔나미 (주) 제조) 의 비주석 접촉면에 동일한 장소에 톨루엔이 고이지 않도록 유리를 기울여, 톨루엔이 유리 이외에 닿지 않도록 톨루엔을 흘려 세정하고, 자연 건조시킨 면에 마스킹 테이프를 붙이고, 측정면에서 1㎜ 떨어진 장소에 물분산액 타입의 도전성 재료 (상품명 : Bayer P VP CH 8000, Bayer (주) 제조) 를 내경 0.8㎜ 의 스테인리스제의 바늘을 장착한 유리제 주사기로 0.5㎍ 부착시켰다. 23℃ × 50% RH 로 24 시간 방치하고, 그 후 마스킹 테이프를 박리하여, 마스킹 테이프 측면으로 확대된 도전성 재료의 폭을 측정하였다. 폭은 5 점 측정한 평균값으로 하였다. 즉, 도 3(a) 는 마스킹 테이프 (T) 를 붙이고, 물분산액 타입의 도전성 재료 (32) 를 적하하여, 24 시간 방치한 시점에서의 유리판 (30) 의 측정면 (31) 을 그 상방에서 관찰한 모식도이고, 도 3(b) 는 24 시간 방치 후, 마스킹 테이프 (T) 를 박리한 상태의 모식도이다. 상기 「마스킹 테이프 측면으로 확대된 도전성 재료의 폭」 이란, 도 3(b) 의 상태에서의, 도전성 재료 (32) 의 마스킹 테이프 (T) 와 접촉된 측의 최대 폭부 (W1) 의 폭이다. Tilt the glass so that toluene does not accumulate in the same place on the non-tin contact surface of the glass (1.3 mm x 65 mm x 165 mm micro slide glass, manufactured by Matsunami Co., Ltd.), and toluene flows and washes so that toluene does not touch other than glass, A masking tape is attached to the naturally dried surface, and a stainless steel needle with an internal diameter of 0.8 mm is mounted on a water dispersion type conductive material (trade name: Bayer P VP CH 8000, manufactured by Bayer Co., Ltd.) at a
이렇게 하여 측정한 유동성 재료의 폭 (W1) 이 3㎜ 보다 큰 것을 양호한 것으로 판단하고, 폭이 3㎜ 이하인 것을 불량한 것으로 판단하였다. It was judged that the width W1 of the flowable material measured in this way was larger than 3 mm, and it was judged that the width was 3 mm or less.
평가 결과를 표 1 에 나타낸다. The evaluation results are shown in Table 1.
(3) 마스킹 테이프 배면에서의 습윤성 시험 (3) wettability test on masking tape back
평활한 판에 피험면을 위로 하여 마스킹 테이프를 고정하고, 2㎖ 의 폴리에틸렌제 스포이트 (상품명 : 코드 No. 1-4656-01, 아즈완 (주) 제조) 에 의해 물분산액 타입의 도전성 재료 (상품명 : Bayer P VP CH 8000, Bayer (주) 제조) 를 피 험면에 1 방울 적하하고, 45°기울였을 때에 도전성 재료가 굴러 떨어지는지의 여부를 이하의 기준에 의해 평가하였다. 평가 결과를 표 1 에 나타낸다. The masking tape was fixed with the test surface facing up on a smooth plate, and a 2 mL polyethylene dropper (trade name: Code No. 1-4656-01, manufactured by Azwan Co., Ltd.) was used as a conductive material of water dispersion type (product name). : 1 drop of Bayer P VP CH 8000, manufactured by Bayer Co., Ltd. was added dropwise to the test surface, and evaluated as to whether or not the conductive material rolled down when tilted at 45 °. The evaluation results are shown in Table 1.
양호 (○): 굴러 떨어지지 않는다. Good (○): It does not roll down.
불량 (×): 굴러 떨어진다. Poor (×): Rolls down.
(4) 마스킹 테이프 측부에서의 박막의 높이 (4) the height of the thin film at the masking tape side
이하의 방법에 의해, 마스킹 테이프 측부에서의 박막의 높이를 측정하였다.The height of the thin film in the masking tape side part was measured by the following method.
우선, 유리 기판 또는 투명 플라스틱 기판 상에 ITO 막을 형성한 후, ITO 막을 포토리소그래피 기술을 사용하여 패터닝하여 복수개의 스트라이프 형상의 제 1 전극을 형성한다. 이 제 1 전극은 양극에 상당한다. First, after forming an ITO film on a glass substrate or a transparent plastic substrate, the ITO film is patterned using photolithography technique to form a plurality of stripe-shaped first electrodes. This first electrode corresponds to the anode.
다음으로, 포토리소그래피 등을 사용하여 전기 절연성의 격벽 (뱅크) 을 형성하고, 상기 각 제 1 전극 사이를 채운다. 격벽의 재료로는, 예를 들어, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 폴리이미드 등의 유기 재료 등이나 액상 유리 등의 무기 재료를 사용한다. Next, an electrically insulating partition (bank) is formed using photolithography or the like to fill the spaces between the first electrodes. As a material of a partition, inorganic materials, such as organic materials, such as an acrylic resin, an epoxy resin, and polyimide, and liquid glass, are used, for example.
다음으로, ITO 막 상에 마스킹 테이프를 접착하고, 이어서, 물분산액 타입의 도전성 재료 (상품명 : Bayer P VP CH 8000, Bayer (주) 제조) 를 각 격벽 사이에 공급 (도포) 한다. 이 때의 도전성 재료의 각 격벽 사이에 대한 공급은 일본 공개특허공보 2002-75640호에 기재된 도포 장치를 사용하여 행한다. Next, a masking tape is adhered on the ITO film, and then a water dispersion liquid conductive material (trade name: Bayer P VP CH 8000, manufactured by Bayer Corporation) is supplied (coated) between the partition walls. Supplying between the partitions of the conductive material at this time is performed using the coating apparatus described in JP-A-2002-75640.
그 도포 공정 후, 동일 장치에 의해 정공 수송액을 각 격벽 사이에 공급하고, 정공 수송액으로부터 용매를 제거함과 함께, 100℃ 에서 5∼10 분 포스트베이크 처리하여 정공 수송층을 형성한다. 또, 정공 수송층의 막 두께가 수십∼수 백㎚ 가 되도록, 도전성 재료의 도포량을 설정한다. After the application | coating process, a hole transport liquid is supplied between each partition by the same apparatus, a solvent is removed from a hole transport liquid, and post-baking is performed for 5 to 10 minutes at 100 degreeC, and a hole transport layer is formed. Moreover, the application amount of an electroconductive material is set so that the film thickness of a positive hole transport layer may be several tens-several hundred nm.
다음으로, 마스킹 테이프를 박리하여, 정공 수송층의 테이프 측면에 면한 박리 단부의 ITO 막으로부터의 높이를 단차ㆍ표면 조도ㆍ미세 형상 측정 장치 P-11 (KLA-Tencor (주) 제조, 상품명) 를 사용하여 측정한다. Next, the masking tape was peeled off, and the height from the ITO film of the peeling end faced to the tape side of the hole transport layer was used as a step, surface roughness, and micro shape measuring device P-11 (manufactured by KLA-Tencor Co., Ltd., brand name). Measure by
이 높이가 5㎛ 이하를 양호 (○) 로 하고, 5㎛ 보다 큰 경우를 불량 (×) 으로 판정하였다. The case where this height was 5 micrometers or less was made into favorable ((circle)), and when larger than 5 micrometers was determined as defect (x).
유기 EL 소자는, 유기 EL 재료를 공급하여 제 1 전극 상에 정공 수송층을 개재하여 유기 EL 층을 형성하고, 이러한 유기 EL 층의 형성 완료 후, 제 1 전극에 직교하고, 또한, 대향하도록 제 2 전극을 진공 증착법 등에 의해 기판 상에 복수개 병렬 설치하도록 또는 전체 면에 형성함으로써 제작된다. 여기에서, 제 2 전극을 CVD 장치로 증착하는 경우에는, CVD 장치에 의한 증착의 상한인 5㎛ 보다 정공 수송층의 박리 단부가 작아야 하고, 제 2 전극보다 정공 수송층의 박리 단부가 돌출되게 된다. 따라서, 정공 수송층의 박리 단부의 높이가 5㎛ 이하가 되는지의 여부를 평가하였다. The organic EL element supplies an organic EL material to form an organic EL layer via a hole transporting layer on the first electrode, and after completion of the formation of the organic EL layer, the organic EL element is orthogonal to the first electrode and faces the second electrode. It is produced by forming a plurality of electrodes in parallel or on the entire surface by a vacuum deposition method or the like. In the case of depositing the second electrode by the CVD apparatus, the peeling end of the hole transporting layer should be smaller than 5 µm, which is the upper limit of deposition by the CVD apparatus, and the peeling end of the hole transporting layer protrudes from the second electrode. Therefore, it evaluated whether the height of the peeling edge part of a positive hole transport layer is set to 5 micrometers or less.
또, 통상, 정공 수송층의 막 두께는 수십 ㎚∼수백 ㎚ 의 극박막이기 때문에, 이 정공 수송층의 박리 단부의 높이는 정공 수송층의 막 두께와 동일하지만, 정공 수송층의 막 두께보다 크더라도 작으면 작을수록 바람직하다. In general, since the film thickness of the hole transport layer is an ultra-thin film of several tens of nm to several hundred nm, the height of the peeled end of the hole transport layer is the same as the film thickness of the hole transport layer, but the smaller the smaller the larger the film thickness of the hole transport layer. desirable.
또한, 상기 정공 수송층의 형성 후에 형성한 유기 EL 층 (PPV) 의 박리 단부의 높이도 평가하였다. Moreover, the height of the peeling edge part of the organic electroluminescent layer (PPV) formed after formation of the said hole transport layer was also evaluated.
그 결과, 비교예 1∼4 에 대하여 실시예 1∼5 에서는, 유기 EL 층의 박리 단 부의 높이가 상대적으로 작게 되어 있는 것이 확인되었다.As a result, in Examples 1-5 with respect to Comparative Examples 1-4, it was confirmed that the height of the peeling edge part of an organic EL layer is relatively small.
본 발명에 따르면, 기판 상의 도포 불필요 영역을 마스킹 테이프로 마스크하 고 유동성 재료로 이루어지는 도포액을 도포하여 박막을 형성할 때, 테이프 주위의 박막 (도막) 에 원하지 않은 두께의 증대가 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, when masking an application-free area on a substrate with a masking tape and applying a coating liquid made of a flowable material to form a thin film, an undesired increase in thickness of the thin film (coating film) around the tape is prevented from occurring. can do.
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