KR100812470B1 - Film peeling apparatus - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 필름 박리 장치는, 왕복대와 필름 점착 부재와 구동기구를 포함하여 이루어진다. 왕복대는 기판을 이송하며, 기판 위에는 필름이 부착되어 있다. 필름 점착 부재는 필름의 일부를 점착하여 떼어내기 위해서 필름과 접촉한다. 구동기구는 필름을 기판으로부터 박리시키기 위하여, 필름 점착 부재와 왕복대 중 어느 하나를 이동시킨다.The film peeling apparatus which concerns on this invention comprises a carriage, a film adhesion member, and a drive mechanism. The carriage carries the substrate, and a film is attached to the substrate. The film adhesive member is in contact with the film in order to adhere and peel off a part of the film. The drive mechanism moves one of the film adhesive member and the carriage to peel the film from the substrate.
필름 박리 장치, 필름 점착 기구, 구동 기구, 기판, 왕복대 Film peeling apparatus, film adhesion mechanism, drive mechanism, board | substrate, carriage
Description
도1 내지 도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름 박리 장치의 제1 내지 제3 상태도이며,1 to 3 are first to third state diagrams of the film peeling apparatus according to the first embodiment of the present invention,
도2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 죔 기구의 개략도이고,2 is a schematic diagram of a fastening mechanism according to a second embodiment of the present invention,
도5 내지 도7은 본 발명의 제3 실시예에 따른 필름 박리 장치의 스트립핑 기구의 작동을 나타내는 개략도이며,5 to 7 are schematic views showing the operation of the stripping mechanism of the film peeling apparatus according to the third embodiment of the present invention,
도8은 본 발명의 제3 실시예에 따른 필름 박리 장치의 스트립핑 기구의 평면도이다.8 is a plan view of a stripping mechanism of the film peeling apparatus according to the third embodiment of the present invention.
본 발명은 필름 박리(peeling) 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 필름 박리를 위한 필름 점착 부재(adhesive film sticking member)를 구비한 필름 박리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a film peeling apparatus, and more particularly, to a film peeling apparatus having an adhesive film sticking member for film peeling.
통상적으로, 반도체 기판에는 기판에 형성된 회로를 후속되는 여러 공정으로부터의 손상이나 오염을 방지하거나 제조 공정을 촉진하기 위하여 필름을 부착시킨 다. 이 필름은 오직 중간 제조 공정에서만 존재하며 최종 생성물에는 존재하지 않는다. 따라서, 필름을 박리시키는 공정이 필요하게 된다.Typically, a semiconductor substrate is attached with a film to prevent damage or contamination from subsequent processes or to facilitate the fabrication process. This film is only present in the intermediate manufacturing process and not in the final product. Therefore, the process of peeling a film is needed.
통상적인 필름 박리 장치는, 필름을 부착시킨 후 이를 기판(예를 들면 액정 디스플레이 판넬)으로부터 벗겨내기 위하여 넓은 면적의 테이프를 사용한다. 그러나, 이러한 공정은 많은 양의 테이프를 낭비하여 환경을 오염시키며 제조 비용을 증가시키게 된다.Conventional film peeling apparatus uses a large area of tape to attach the film and then peel it off from the substrate (eg liquid crystal display panel). However, this process wastes a large amount of tape, contaminating the environment and increasing manufacturing costs.
대만 특허 공개 제443705호에는 회로 기판으로부터 필름을 박리하는 장치가 개시되어 있는데, 동 특허에서는 도1 내지 도4에 도시된 바와 같이 안내판(36)을 통하여 공급 롤러(55)로부터 수납 롤러(56)로 테이프 롤을 이송하기 위하여 롤러가 사용되고 있다. 그러나, 필름이 테이프에 붙어있기 때문에 테이프를 재활용할 수없다. Taiwan Patent Publication No. 443705 discloses an apparatus for peeling a film from a circuit board, in which the receiving roller 56 is supplied from the supply roller 55 through the guide plate 36 as shown in Figs. Rollers are used to transfer the rolls of tape to the furnace. However, the tape cannot be recycled because the film is stuck to the tape.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테이프의 낭비를 방지하고 생산 비용을 절감하기 위하여 필름 점착 부재를 사용하여 필름의 일부를 떼어내어 기판으로부터 박리시키는 필름 박리 장치를 제공하는 것이다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to remove a portion of the film using a film adhesive member in order to prevent the waste of the tape and reduce the production cost to peel the film from the substrate To provide.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은, 왕복대(carriage)와 필름 점착 부재와 구동기구를 포함하는 필름 박리 장치를 제공하는 것이다. 왕복대는 기판을 이송하며, 기판 위에는 필름이 부착되어 있다. 필름 점착 부재는 필 름의 일부를 점착하여 떼어내기 위해서 필름과 접촉한다. 구동기구는 필름을 기판으로부터 박리시키기 위하여, 필름 점착 부재와 왕복대 중 어느 하나를 이동시킨다. One aspect of the present invention for achieving the above object is to provide a film peeling apparatus including a carriage, a film adhesive member and a drive mechanism. The carriage carries the substrate, and a film is attached to the substrate. The film adhesive member is in contact with the film in order to stick a part of the film off. The drive mechanism moves one of the film adhesive member and the carriage to peel the film from the substrate.
도1 내지 도3에 의하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 필름 박리 장치는 와복대(10), 필름 점착 부재(20), 구동기구(30) 및 압착기구(pushing mechanism)(40)를 포함하여 이루어진다.1 to 3, the film peeling apparatus according to the first embodiment of the present invention comprises a
왕복대(10)는 기판(2)을 이송하며, 기판위에는 필름(4)이 부착되어 있다. 왕복대(10)는 진공장치를 통하여 기판(2)을 고정하기 위한 흡입판(도시하지 않음)이 하나 이상 구비될 수 있다. 필름 점착 부재(20)는 어떠한 적절한 구조로서도 구성될 수 있다. 본 실시예에서는, 필름 점착 부재(20)는 필름(4)을 접촉하기 위한 필름 접촉 롤러로 되어 있다.(도 1) 그리고, 필름 점착 부재(20)는 필름(4)의 일부를 떼어내어 부착하기 위하여 각운동을 한다. 또한 필름 접촉 롤러는 동일한 효과를 얻기 위하여 각운동을 하지 않고 위쪽으로 들어올려질 수도 있다. 압착기구(40)는 필름을 필름 점착 부재(20)과 함께 죄기 위하여 필름을 필름 점착 부재(20)쪽으로 압착한다. 압착기구(40)는 공기 압축식 실린더이거나 유압식 실린더 또는 리드 스크류우로 이루어질 수 있다. 구동기구(30)는 필름을 기판(2)으로부터 박리시키기 위하여 수직 방향이나 수평 방향으로 필름 점착 부재(20) 및 왕복대(10)를 구동시킨다. 본 실시예에서, 필름 점착 부재(20)는 위로 들어올려 옆으 로 이동한다.(도 3) 예를 들어, 구동기구는 필름 점착 부재(20)나 왕복대(10)를 이동시킬 수 있다.The
압착기구(40)는 생략될 수도 있다. 이러한 경우, 필름 점착 부재(20)는 고정되며 필름 점착 부재(20)과 왕복대가 상대적으로 이동하여, 필름을 접착하기 위한 필름 점착 부재(20)의 접착력이 충분하게 크면(즉, 필름 점착 부재(20)에 접착된 필름의 면적이 충분히 큰 경우) 효과적으로 필름을 박리시킬 수 있다. 필름 점착 부재(20)는 상하로 이동할 수 있도록 구성되거나, 왕복대(10)가 상하로 이동할 수 있도록 구성될 수 있다.The
필름 점착 부재(20)는 필름(4)을 기판(2)으로부터 부분적으로 떼어낸다. 따라서, 필름과 접하고 있는 필름 점착 부재(20)의 원주면은 도2에 도시된 바와 같이 넓은 면적을 갖지 않는다. 압착기구(40)가 존재하는 경우, 필름 점착 부재(20)와 필름의 접촉 면적은 매우 작으며, 필름을 박리시키기 위한 인장력은 대부분 압착기구(40)와 필름 점착 부재(20) 사이의 죄는 힘으로부터 나온다. 따라서, 필름 점착 부재(20)의 수명이 연장된다. 필름 점착 부재(20)의 접착성이 떨어지면 필름 점착 부재(20)가 정상적으로 작동되도록 필름 점착 부재(20)를 교체하거나 필름 점착 부재(20)에 접착제를 추가한다.The film
도4에 따르면, 필름 박리 장치의 제2 실시예는 필름 점착 부재(20)에 부착된 필름을 직접 죄기 위하여(clamping) 죔기구(clamping mechanism)(50)를 추가로 구비한다. 이 경우, 구동기구(30)는 필름 점착 부재(20) 및 죔기구(50)를 이동시키거나, 왕복대(10)를 이동시킨다.According to Fig. 4, the second embodiment of the film peeling apparatus further includes a
도5 내지 도8에 따르면, 필름 박리 장치의 제3 실시예는 필름을 필름 점착 부재(20)로부터 분리시키기 위한 스트립핑 기구(60)를 추가로 구비한다. 스트립핑기구(60)의 운전 절차가 도5 내지 도7에 도시되어 있다. 도5에서는, 필름이 완전하게 박리되지 않았다. 도6에서는, 필름이 기판(2)으로부터 완전히 박리되어 아래로 늘어져 있다. 도7에서는, 필름 점착 부재(20)로부터 필름을 분리시키기 위하여 스트립핑 기구(60)가 필름을 밀어내며, 필름은 아래로 떨어진다. 본 실시예에서, 스트립핑 기구(60)는 필름 점착 부재(20)로부터 필름을 밀어내기 위하여 하나 또는 두개의 푸쉬 로드(push rod)로 이루어져 있다. 선택적으로, 스트립핑 기구(60)는 로봇 팔에 의하여 수행될 수도 있다. 5 to 8, the third embodiment of the film peeling apparatus further includes a
본 발명에 의한 필름 박리 장치에 따르면, 종래 기술의 다량의 테이프를 사용함에 따른 결점을 방지하는 것이 가능하며, 따로서 제조 비용을 효과적으로 절감할 수 있다.According to the film peeling apparatus according to the present invention, it is possible to prevent the drawbacks of using a large amount of tapes of the prior art, which can effectively reduce the manufacturing cost.
바람직한 실시예에 의하여 본 발명이 기술되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 반대로 다양한 형태의 변형도 본 발명의 범위에 포함됨이 이해돼야 한다. 따라서, 첨부되는 청구항들은 이러한 변형을 포함할 수 있도록 최광의로 해석되어야 한다.Although the present invention has been described by the preferred embodiment, the present invention is not limited thereto, and on the contrary, it should be understood that various forms of modifications are included in the scope of the present invention. Accordingly, the appended claims should be construed broadly to encompass such modifications.
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Families Citing this family (9)
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003164813A (en) | 2001-12-04 | 2003-06-10 | Ricoh Co Ltd | Stripping tool and stripping device |
JP2004017623A (en) | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | Method for releasing carrier film and carrier film releasing device |
KR20050092131A (en) * | 2003-01-23 | 2005-09-20 | 도레이 가부시끼가이샤 | Member for circuit board, method for manufacturing circuit board, apparatus for manufacturing circuit board |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003164813A (en) | 2001-12-04 | 2003-06-10 | Ricoh Co Ltd | Stripping tool and stripping device |
JP2004017623A (en) | 2002-06-20 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | Method for releasing carrier film and carrier film releasing device |
KR20050092131A (en) * | 2003-01-23 | 2005-09-20 | 도레이 가부시끼가이샤 | Member for circuit board, method for manufacturing circuit board, apparatus for manufacturing circuit board |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11648738B2 (en) | 2018-10-15 | 2023-05-16 | General Electric Company | Systems and methods of automated film removal |
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