KR100807254B1 - Defect inspection device - Google Patents
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Abstract
결함 분석에 필요한 다양한 영상을 제공할 수 있으면서도 간단한 구조를 가지는 결함 검사 장치를 개시한다. 본 발명의 결함 검사 장치는 피검사체를 원하는 위치로 이동시키기 위한 스테이지와, 피검사체가 안착되는 안착부를 가지고 스테이지와 함께 이동하는 홀더와, 홀더에 안착된 피검사체의 상부면에 광을 조사하기 위한 광원을 가지는 광학 현미경과, 스테이지와 함께 이동하도록 설치되고, 홀더의 안착된 피검사체의 하부면에 광을 조사하는 조명장치와, 홀더에 안착된 피검사체에 전자빔을 주사하여 이미지를 생성하는 전자 현미경을 포함하여 구성된다. Disclosed is a defect inspection apparatus capable of providing various images required for defect analysis and having a simple structure. The defect inspection apparatus of the present invention includes a stage for moving an inspected object to a desired position, a holder moving with the stage having a seating portion on which the inspected object is seated, and an upper surface of the inspected object seated on the holder. An optical microscope having a light source, an illumination device which is installed to move with the stage, irradiates light to the lower surface of the test subject seated on the holder, and an electron microscope which scans an electron beam on the test subject seated on the holder to generate an image. It is configured to include.
Description
도 1은 종래의 결함 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도. 1 is a configuration diagram schematically showing a configuration of a conventional defect inspection apparatus.
도 2는 본 발명에 따른 결함 검사 장치의 구성을 나타낸 구성도. 2 is a configuration diagram showing the configuration of a defect inspection apparatus according to the present invention.
도 3은 본 발명에서 포토마스크를 지지하는 홀더 및 조명장치를 도시한 평면도. Figure 3 is a plan view showing a holder and a lighting device for supporting the photomask in the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호 설명* * Description of symbols on the main parts of the drawings *
10 : 진공 챔버 20 : 스테이지 10: vacuum chamber 20: stage
30 : 홀더 40 : 광학 현미경 30
50 : 전자 현미경 60 : 제어부 50: electron microscope 60: control unit
70 : 디스플레이 장치 80: 조명장치 70: display device 80: lighting device
본 발명은 결함 검사 장치에 관한 것으로, 특히 피검사체의 결함을 분석하기 위한 영상을 생성하는 결함 검사 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a defect inspection apparatus, and more particularly, to a defect inspection apparatus for generating an image for analyzing a defect of an inspected object.
반도체 제조 공정은 포토마스크에 형성된 회로 패턴을 웨이퍼 상에 도포된 웨이퍼 포토레지스트막으로 전사시키는 사진 공정을 포함한다. 웨이퍼에 전사된 포 토레지스트막 패턴은 포토마스크에 형성되어 있는 회로 패턴의 결과물이므로 웨이퍼 포토레지스트막 패턴의 형태적 특성들은 포토마스크의 특성에 본질적으로 영향을 받는다. 따라서 포토마스크의 제조 과정에서 발생된 결함은 웨이퍼의 결함으로 이어지므로 포토마스크를 사진 공정에 사용하기 앞서 포토마스크의 결함을 검출하고, 이를 확인하는 공정은 필수적이다. The semiconductor manufacturing process includes a photographic process of transferring the circuit pattern formed on the photomask to a wafer photoresist film applied on the wafer. Since the photoresist film pattern transferred to the wafer is a result of the circuit pattern formed on the photomask, the morphological characteristics of the wafer photoresist film pattern are essentially influenced by the characteristics of the photomask. Therefore, since defects generated during the manufacturing process of the photomask lead to defects in the wafer, it is essential to detect and confirm the defects of the photomask before using the photomask in the photolithography process.
포토마스크의 결함은 검출장비에 의해 그 존재여부 및 위치가 검사되고, 이와 같이 검출된 결함은 리뷰장비에 의해 확인된다. 리뷰장비는 검출장비로부터 결함에 대한 데이터를 제공받아 결함 분석을 위한 영상을 생성한다. 일반적으로 포토마스크는 광이 투과하는 석영으로 만들어지므로 포토마스크 상의 결함을 분석하기 위해서는 포토마스크의 상부면에 광을 조사시켜 반사되는 반사광과, 포토마스크의 하부에서 빛을 조사시켜 투과되는 광이 제공하는 정보를 분석할 필요가 있다. Defects of the photomask are inspected for their presence and position by the detection equipment, and the defects thus detected are confirmed by the review equipment. The review equipment receives data on defects from the detection equipment and generates an image for defect analysis. In general, since the photomask is made of quartz that transmits light, in order to analyze defects on the photomask, reflected light reflected by irradiating light on the upper surface of the photomask and light transmitted by irradiating light from the lower part of the photomask It is necessary to analyze the information.
도 1은 종래의 결함 검사 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 구성도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 결함 검사 장치는 피검사체인 포토마스크(1)를 고정하는 홀더(2)와, 포토마스크(1)를 원하는 관측 위치로 이동시키기 위한 스테이지(3)와, 반사 조명 장치(4a) 및 이미지 센서(4b)를 가지는 광학 현미경(4)과, 포토마스크(1)의 하부에서 빛을 조사하기 위한 투과 조명 장치(5)와, 제어부(6) 및 디스플레이 장치(7)를 구비한다. 결함 검사 장치에 결함 정보에 관한 데이터가 입력되면 제어부(6)는 스테이지(3)를 이동시켜서 포토마스크(1)의 결함이 광학 현미경의 아래에 위치되도록 한다. 그러면 결함 정보에 따라 반사 조명 장치(4a) 또는 투과 조명 장치(5)에서 광이 조사되고, 이미지 센서(4b)는 포토마스크(1)에서 반사 된 반사광이나 포토마스크(1)를 투과한 투과광을 수집한다. 이미지 센서(4b)에 감지된 이미지는 제어부(6)로 전송되고 디스플레이 장치(7)에 표시된다. 1 is a configuration diagram schematically showing the configuration of a conventional defect inspection apparatus. As shown in FIG. 1, a conventional defect inspection apparatus includes a
근래에는 회로 선폭이 감소함에 따라 포토마스크에 존재하는 결함의 크기도 점점 작아지고 있는데, 광학 현미경의 특성상 위와 같은 종래의 결함 검사 장치로는 미세한 결함을 확인하기에 적합한 고해상도 영상을 얻을 수 없다. In recent years, as the circuit line width decreases, the size of defects present in the photomask is also getting smaller and smaller. However, due to the characteristics of the optical microscope, the conventional defect inspection apparatus cannot obtain a high resolution image suitable for identifying fine defects.
위와 같은 결함 검사 장치에서는 투과 조명 장치(5)로부터 조사된 빛이 포토마스크(1)를 투과한 후 광학 현미경(4)에 마련된 이미지 센서(4b)에서 검지되어야 하는데, 투과 조명 장치(5)는 광학 현미경(4)의 이미지 센서(4b)로 광을 조사할 수 있도록 고정되어 있는 반면에 포토마스크(1)는 결함의 위치에 따라 스테이지(3)와 함께 이동하므로 투과 조명 장치(5)와 스테이지(3)가 서로 간섭되지 않도록 하는 구조가 복잡해진다. In the defect inspection apparatus as described above, the light irradiated from the transmission illumination device 5 must be detected by the
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 결함 분석에 필요한 다양한 영상을 제공할 수 있으면서도 간단한 구조를 가지는 결함 검사 장치를 제공하는데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a defect inspection apparatus having a simple structure while providing various images required for defect analysis.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 결함 검사 장치는 피검사체를 원하는 위치로 이동시키기 위한 스테이지;와 피검사체가 장착되는 지지대를 가지고, 상기 스테이지와 함께 이동하는 홀더;와 상기 홀더에 장착된 피검사체의 상부면에 광을 조사하기 위한 광원을 가지는 광학 현미경;과 상기 스테이지와 함께 이 동하도록 설치되고, 상기 홀더의 장착된 피검사체의 하부면에 광을 조사하는 조명장치;와 상기 홀더에 장착된 피검사체에 전자빔을 주사하여 이미지를 생성하는 전자 현미경;을 포함하는 것을 특징으로 한다. The defect inspection apparatus according to the present invention for achieving this object has a stage for moving the inspected object to a desired position; and a holder on which the inspected object is mounted, the holder moving with the stage; and the inspected mounted on the holder. An optical microscope having a light source for irradiating light on the upper surface of the body; and an illumination device which is installed to move together with the stage and which irradiates light on the lower surface of the test subject mounted on the holder; and mounted on the holder. And an electron microscope for generating an image by scanning an electron beam onto the inspected object.
상기 조명장치는 상기 지지대의 하부에서 상기 홀더에 설치된다.The lighting device is installed in the holder under the support.
상기 조명장치는 피검사체의 하부면 전영역에 빛을 조사할 수 있도록 평판형으로 마련된다.The lighting device is provided in a flat shape so that light can be irradiated to the entire area of the lower surface of the test object.
또한 본 발명에 따른 결함 검사 장치는 피검사체의 결함을 분석할 수 있도록 영상을 생성하는 결함 검사 장치에 있어서, 피검사체를 원하는 위치로 이동시키기 위한 스테이지;와 피검사체를 지지하며, 상기 스테이지와 함께 이동하는 홀더;와 상기 스테이지와 피검사체 사이에 설치되어 피검사체의 하부면으로 광을 조사하는 평판형 조명장치;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the defect inspection apparatus according to the present invention is a defect inspection apparatus for generating an image to analyze the defect of the inspected object, a stage for moving the inspected object to a desired position; and supports the inspected object, together with the stage And a holder that moves, and a flat lighting device disposed between the stage and the test object to irradiate light to the lower surface of the test object.
이하에서는 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 2는 본 발명에 따른 결함 검사 장치의 구성을 나타낸 구성도이고, 도 3은 본 발명에서 포토마스크를 지지하는 홀더 및 조명장치를 도시한 평면도이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. 2 is a block diagram showing a configuration of a defect inspection apparatus according to the present invention, Figure 3 is a plan view showing a holder and a lighting device for supporting a photomask in the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 결함 검사 장치는 진공 챔버(10)와, 진공 챔버(10)의 내부에 이동 가능하게 설치되는 스테이지(20)와, 피검사체인 포토마스크(100)를 지지하는 홀더(30)와, 진공 챔버(10)에 설치된 윈도우(11)를 통해 광학 이미지를 제공하는 광학 현미경(40)과, 홀더(30)에 고정된 포토마스크(100)에 전자빔을 주사하여 이미지를 생성하는 전자 현미경(50)과, 제어부(60) 및 디스플레이 장치(70)를 구비한다. As shown in FIG. 2, the defect inspection apparatus according to the present invention includes a
스테이지(20)는 포토마스크(100)를 원하는 위치로 이동시키기 위한 것으로서, X-스테이지(21), Y-스테이지(22) 및 θ-스테이지(23)로 구성될 수 있다. X-스테이지(21)는 포토마스크(100)를 X축 방향으로 이동시키고, Y-스테이지(22)는 포토마스크(100)를 Y축 방향으로 이동시킨다. 또 θ-스테이지(23)는 포토마스크(100)를 Z축을 중심으로 회전시킨다. The
홀더(30)는 스테이지(20)의 상부에 설치되어 스테이지(20)와 함께 이동한다. 홀더(30)는 포토마스크(100)를 고정하기 위한 지지대(31)를 가진다. The
광학 현미경(40)은 홀더(30)에 지지된 포토마스크(100)의 상부면(101)에 광을 조사하기 위한 광원(41)과, 광원(41)에서 조사된 광을 포토마스크(100)의 상부면(101)으로 안내하는 빔스프리터(42)와, 광원(41)에서 조사된 광을 포토마스크(100)에 집속하는 렌즈(43)와, 포토마스크(100)에서 반사된 광 또는 포토마스크(100)를 투과한 광을 수용하는 이미지 센서(44)를 포함하여 구성된다. 여기서 이미지 센서(44)는 위와 같은 반사광 및 투과광을 검출하고, 이를 전기적인 신호로 변환함으로써 포토마스크(100)에 존재하는 결함에 관한 정보를 제어부(60)에 제공한다. 이러한 이미지 센서(44)로는 CCD(Charge Coupled Device)가 사용될 수 있다. The
한편 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 포토마스크(100)의 하부, 보다 구체적으로 포토마스크(100)와 스테이지(20) 사이에는 조명장치(80)가 배치된다. 조명장치(80)는 포토마스크(100)의 하부면(102)을 전부 커버할 수 있도록 평판형으로 마련된다. 이 때 조명장치(80)는 스테이지(20)와 함께 이동할 수 있도록 설치된다. 본 실시예에서는 조명장치(80)가 홀더(30)에 설치되는 예를 보였으나, 이와는 달리 별도의 구조물을 통해 조명장치(80)를 스테이지(20)에 고정하는 것도 가능하다. 조명장치(80)는 포토마스크(100)의 하부면(102)에서 광을 조사하는데, 이와 같이 조사된 광은 포토마스크(100)을 투과하여 이미지 센서(44)에 도달하고, 포토마스크(100)의 결함에 관한 정보를 제공한다. 이처럼 평판형 조명장치(80)를 이용하면 스테이지(20)와 조명장치(80)의 구조를 간소화하면서도 광학 현미경(40)의 이미지 센서(44)로 투과광을 조사할 수 있다. 2 and 3, the
또 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 현미경(50)은 주사식 전자 현미경으로서, 전자총(51)과, 내부에 집광렌즈(미도시)와 대물렌즈(미도시)를 갖춘 전자 광학 칼럼(52)을 가진다. 전자총(51)과 전자 광학 칼럼(52)은 집속된 전자빔을 형성하여 포토마스크(100)에 조사하는데, 그러면 포토마스크(100)의 표면으로부터 2차 전자가 발생하고, 검출기(53)는 이러한 2차 전자를 수집하여 이미지 형성에 필요한 정보를 제어부(60)에 제공한다. As shown in FIG. 2, the
이하에서는 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 결함 검사 장치를 이용하여 포토마스크의 결함을 검사하는 방법을 설명한다. Hereinafter, a method of inspecting a defect of a photomask using a defect inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 2.
먼저 결함 관측이 필요한 포토마스크(100)를 진공 챔버(10) 내로 인입시킨다. 이 때 포토마스크(100)는 자동 이송 장치(미도시)에 의해 홀더(30)의 지지대(31) 위에 장착된다. 포토마스크의 결함 유무 및 그 위치를 검출하는 장비(미도시)로부터 얻어진 결함 정보에 관한 데이터가 제어부(60)에 입력되면 제어부(60)는 스테이지(20)를 이동시켜서 포토마스크(100)의 결함이 광학 현미경(40)의 아래에 위치되도록 한다. 결함의 종류에 따라 반사광을 이용해야 하는 경우에는 제어부(60)는 광학 현미경(40)의 광원(41)을 제어하여 포토마스크(100)의 상부면(101)에 광을 조사한다. 그러면 포토마스크(100)의 상부면(101)에서 반사된 반사광이 이미지 센서(44)에 검지되고, 제어부(60)는 이미지 센서(44)에서 검지된 화상 정보에 기초하여 디스플레이 장치(70)에 관측 영상을 표시한다. 또 결함의 종류에 따라 투과광을 이용해야 하는 경우에는 제어부(60)는 조명장치(80)를 제어하여 포토마스크(100)의 하부면(102)에 광을 조사한다. 그러면 포토마스크(100)를 통과한 투과광이 이미지 센서(44)에 검지되고, 제어부(60)는 이미지 센서(44)에서 검지된 화상 정보에 기초하여 디스플레이 장치(70)에 관측 영상을 표시한다. First, the
한편 고해상도 결함 분석 또는 성분 분석과 같은 작업이 필요한 경우에는 제어부(60)는 스테이지(20)를 이동시켜서 포토마스크(100)의 결함이 전자 현미경(50)의 아래에 위치되도록 한다. 사용자가 원하는 배율을 입력하면 제어부(60)는 전자 현미경을 제어하여 집속된 전자를 포토마스크(100)에 조사한다. 그러면 포토마스크(100)에서 발생한 2차 전자가 검출기(53)에 수집되고, 제어부(60)는 검출기(53)로부터 관측 영상 신호를 전송받아 디스플레이 장치(70)에 영상을 표시한다. On the other hand, when work such as high resolution defect analysis or component analysis is required, the
위에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 투과광 영상을 생성하기 위한 As described above, according to the present invention for generating a transmitted light image
조명장치를 스테이지와 함께 이동할 수 있도록 설치함으로써 결함 검사 장치의 구조를 간소화할 수 있다. By installing the lighting device to move with the stage, the structure of the defect inspection device can be simplified.
또한 본 발명에 의하면 하나의 장치로 반사광 영상, 투과광 영상 및 전자 현미경 영상을 제공할 수 있으므로 결함 분석에 소요되는 시간을 절감하여 생산성을 향상시킬 수 있다. In addition, according to the present invention, since the reflected light image, the transmitted light image, and the electron microscope image can be provided by one device, the time required for defect analysis can be reduced, thereby improving productivity.
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Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20070228 |
|
PA0201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20080213 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20080219 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20080220 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110103 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120131 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120131 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |