KR100802786B1 - 아이씨 카드 제조 방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 56
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 56
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 67
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 52
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 24
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 24
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 6
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- -1 PolyEthylene Terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
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- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
- G06K19/0775—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card arrangements for connecting the integrated circuit to the antenna
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- G06Q20/357—Cards having a plurality of specified features
- G06Q20/3574—Multiple applications on card
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- Accounting & Taxation (AREA)
- Strategic Management (AREA)
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Abstract
IC(Integrated Circuit)카드와 IC카드 제작 방법에 대한 것으로서, 카드 본체 내 안테나 코일 삽입층에 구비되는 안테나 코일과, 상기 카드 본체 앞면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 연결된 안테나 단자와 전기적으로 접속되도록 연결되는 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip On Board), 및 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 전기적으로 차단되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 하나의 IC카드를 통해 하나의 비접촉식 IC카드와 두 개의 접촉식 IC카드 서비스를 제공하는 이점이 있으며, 또한 상기 IC카드 사용자가 상기 IC카드의 각면에 구비된 두 개의 접촉식 IC카드를 혼동하지 않고 별개의 접촉식 IC카드처럼 사용하도록 하는 이점이 있다.
IC카드,IC칩,COB
Description
도 1은 종래 IC카드 종류를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 IC카드 구성을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB 접촉점의 물리적 위치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB와 접촉점 사이의 상호 관계를 예시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 방법에 따라 IC카드 상의 앞면과 뒷면에 구비된 COB의 위치 관계를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB 제작 과정을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 카드 본체 제작 과정을 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 제1 칩 모듈을 카드 본체에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다.
도 9a와 도 9b는 본 발명의 실시 방법에 따라 제1 COB를 안테나 코일과 전기적으로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법을 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 제2 칩 모듈을 카드 본체에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 안테나 코일의 위치를 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 설명>
205 : 상부 보호층 210 : 상부 인쇄층
215 : 안테나 코일 삽입층 220 : 하부 인쇄층
225 : 하부 보호층 600 : COB(Chip On Board)
605 : IC칩 700 : 카드 본체
705 : 안테나 코일 접점 800 : 제1 칩 모듈
805 : 제1 요홈부 1000 : 제2 칩 모듈
1005 : 제2 요홈부
본 발명은 카드 본체 내 안테나 코일 삽입층에 비접촉식 IC카드 기능을 구현하기 위한 안테나 코일을 구비하고, 상기 카드의 일면에 구비되는 COB와 상기 안테나 코일을 전기적으로 접속되도록 연결하고, 상기 카드의 다른 일면에 구비되는 COB는 상기 안테나 코일과 전기적으로 연결되는 것을 차단함으로써, 하나의 카드에 하나의 비접촉식 IC카드와 두 개의 접촉식 IC카드를 구현하는 IC카드와 IC카드 제 작 방법을 제공하는 것이다.
ISO 7816에 따르면, 접촉식 IC카드는 소정의 IC칩을 8개의 접점을 가지고 있는 COB(Chip On Board)에 실장하여 0.76mm 두께와 신용카드 크기(예컨대, ID-1, ID-00, ID-000 등)의 플라스틱 카드에 내장한 카드로서, 프로세서(예컨대, CPU/MPU) 및 COS(Chip Operating System)의 유무에 따라 소정의 스마트 카드와 메모리 카드로 구분된다.
비접촉식 IC카드는 비접촉으로 통신하기 위한 전원을 단말기의 캐리어 주파수에 의해 공급받으며, 상기 단말기와 유효 거리에 따라 밀착형카드(Closed Coupling Integrated Circuit Card; CICC)와 근접형카드(Proximity Integrated Circuit Card; PICC)와 원격형카드(Vicinity Integrated Circuit Card; VICC) 등이 있으며, 상기 PICC는 ISO 14443의 규격을 따르며 단말기와 유효 거리가 약 10cm로서 주로 교통카드/출입통제 등에 적용되며, 상기 VICC는 ISO 15693의 규격을 따르며 단말기와 유효 거리가 약 1m로서 주로 무선식별 등에 적용되며, CICC에서 단말기와 유효 거리가 약 1cm이다.
또한, IC카드는 상기와 같은 접촉식 IC카드와 비접촉식 IC카드 이외에 융합모델로서, 하나의 카드에 접촉식 IC카드와 비접촉식 IC카드를 구비한 하이브리드 카드와, 하나의 IC칩에 접촉식 인터페이스와 비접촉식 인터페이스를 구비한 콤비 카드 등이 사용되고 있으며, 상기와 같은 IC카드 종류를 도면1에 도시하였다.
최근 공개특허(출원번호: 10-2002-0059199)에 따르면, 플라스틱 카드의 일면에 상기 카드 중심점을 기준으로 180도 대치되도록 COB를 실장한 접촉식 2칩 카드가 제안된바 있다.
상기 특허는 하나의 카드 일면(같은 면)에 두개의 COB를 구비하는 것을 특징으로 하며, 이에 의해 하나의 IC카드로 두개의 IC카드 발행 효과를 유도하고 있다.
그러나, 상기 공개특허는 카드의 같은 면에 2개의 COB가 구비됨으로써 사용자가 어떤 COB에 어떤 기능을 수행하는지 혼동을 초래하는 문제점을 포함하고 있으며,, 카드 일면에 하나의 COB를 구비하는 것을 특징으로 하는 접촉식 IC카드의 물리적 특성을 정의한 ISO 7816 Part 1의 규격에 위배된다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하고 다양한 IC카드 응용 서비스를 제공하기 위해 도출된 것으로서, 카드 본체 내 안테나 코일 삽입층에 비접촉식 IC카드 기능을 구현하기 위한 안테나 코일을 구비하고, 상기 카드의 양면에 ISO 7816 Part 1 규격을 따르는 COB를 각각 구비하고, 상기 COB 중 하나의 COB(또는 COB와 연결된 IC칩)와 상기 안테나 코일을 전기적으로 접속되도록 연결함으로써, 하나의 카드에 하나의 비접촉식 IC카드와 두개의 접촉식 IC카드를 구현하는 IC카드와 IC카드 제작 방법을 목적으로 한다.
본 발명에서 IC카드는 카드 본체 내 안테나 코일 삽입층에 구비되는 안테나 코일; 상기 카드 본체 앞면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 연결된 안테나 단자와 전기적으로 접속되도록 연결되는 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board); 및 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 것을 특징으로 하며, 상기 안테나 코일과 전기적으로 차단되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board);을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 IC카드는 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일과 전기적으로 접속되도록 연결되는 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB를 카드 본체 앞면에 구비하고, 상기 안테나 코일과 전기적으로 차단되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB를 카드 본체 뒷면에 구비하는 것을 특징으로 하며, 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB는 상기 카드 본체 앞면에 구비되는 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB와 대칭되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제1의 IC칩은, 신용카드 기능, 직불카드 기능, 선불카드 기능 등 소정의 금융거래 기능 중 어느 하나의 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하여 이루어지거나, 또는 국내전용 또는 국제전용(또는 국내/국제 통용) 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하여 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 제2의 IC칩은, 상기 제1의 IC칩에 구비된 애플리케이 션을 제외한 다른 하나의 금융거래 기능을 수행하기 위한 애플리케이션, 또는 금융거래 기능과 별개의 기능을 수행하는 애플리케이션을 구비하여 이루어지거나, 또는 상기 제1의 IC칩에 구비된 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션이 국내전용인 경우, 국제전용(또는 국내/국제 통용) 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하고, 상기 제1의 IC칩에 구비된 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션이 국제전용(또는 국내/국제 통용)인 경우, 국내전용 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제1의 IC칩은, 카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사에서 발행 및 관리하는 것이 바람직하며, 상기 제2의 IC칩은, 상기 카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사와 제휴 관계에 있는 제휴사 또는 제2의 회사(또는 기관)에서 관리하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 IC카드를 제작하는 방법은 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 구비된 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층, 및 상부 보호층을 순차적으로 적층시킨 후, 압축하여 박막의 카드 본체를 구성하는 제1단계; 상기 카드 본체 앞면에 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하여 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일의 접점(또는 안테나 코일과 연결되는 안테나 단자)과 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 전기적으로 접속되도록 연결하는 제2단계; 상기 카드 본체 뒷면, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board) 위치와 대칭되도록 배치되는 위치에 홈을 형성한 후, 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일과 전기적으로 차단되도록 상기 홈에 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 제3단계; 및 상기 홈에 삽입된 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 고정시키는 제4단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제1단계는 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 확인하여, 상기 안테나 코일을 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 우회하여 감는 단계를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제2단계는 상기 카드 본체 앞면에 홈을 절삭 형성하는 단계; 상기 홈을 통해 노출된 안테나 코일 접점 또는 안테나 코일과 연결된 안테나 단자에 도전성 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계; 및 소정의 열 및/또는 압력을 가한 후, 경화시켜 견고하게 접착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하며, 및/또는 상기 제2단계는 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB가 소정의 도전성 볼록접점을 구비하는 경우, 상기 홈을 통해 노출된 안테나 단자가 위치하는 부분에 삽입홈을 형성하고, 상기 도전성 접착제를 상기 삽입홈에 투입하고, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB의 도전성 볼록접점을 상기 삽입홈에 끼워지도록 삽입하는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제3단계는 상기 홈에 소정의 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에서 상기 IC카드를 제작하는 다른 방법은 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 구비된 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층, 및 상부 보호층을 순차적으로 적층시킨 후, 압축하여 박막의 카드 본체를 구성하는 제1단계; 상기 카드 본체 뒷면에, 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일과 전기적으로 차단되도록 소정의 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 제2단계; 상기 홈에 삽입된 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 고정시키는 제3단계; 및 상기 카드 본체 앞면, 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board) 위치와 대칭되도록 배치되는 위치에 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하여 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일의 접점(또는 안테나 코일과 연결되는 안테나 단자)과 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 전기적으로 접속되도록 연결하는 제4단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제1단계는 상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 확인하여, 상기 안테나 코일을 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 우회하여 감는 단계를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제2단계는 상기 홈에 소정의 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제4단계는 상기 카드 본체 앞면에 홈을 절삭 형성하는 단계; 상기 홈을 통해 노출된 안테나 코일 접점 또는 안테나 코일과 연결된 안테나 단자에 도전성 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계; 및 소정의 열 및/또는 압력을 가한 후, 경화시켜 견고하게 접착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하며, 및/또는 상기 제4단계는 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB가 소정의 도전성 볼록접점을 구비하는 경우, 상기 홈을 통해 노출된 안테나 단자가 위치하는 부분에 삽입홈을 형성하고, 상기 도전성 접착제를 상기 삽입홈에 투입하고, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB의 도전성 볼록접점을 상기 삽입홈에 끼워지도록 삽입하는 것이 바람직하다.
이하 첨부된 도면과 설명을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세히 설명한다.
다만, 하기에 도시되는 도면과 후술되는 설명은 본 발명의 특징을 효과적으로 설명하기 위한 여러 가지 방법 중에서 바람직한 실시 방법에 대한 것이며, 본 발명이 하기의 도면과 설명만으로 한정되는 것은 아니다.
또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.
그리고 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다.
그러므로 그 정의는 본 명에서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
또한, 이하 실시되는 본 발명의 바람직한 실시예는 본 발명을 이루는 기술적 구성요소를 효율적으로 설명하기 위해 IC카드의 구성에 기 포함되어 있거나, 또는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상적으로 구비되는 기능구성은 가능한 생략하고, 본 발명을 위해 추가적으로 구비되어야 하는 기능구성을 위주로 설명한다.
만약 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 하기에 도시하지 않고 생략된 기능구성 중에서 종래에 기 사용되고 있는 구성요소의 기능을 용이하게 이해할 수 있을 것이며, 또한 상기와 같이 생략된 구성요소와 본 발명을 위해 추가된 구성요소 사이의 관계도 명백하게 이해할 수 있을 것이다.
결과적으로, 본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하 실시예는 진보적인 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.
도면2는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 IC카드 구성을 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면2는 하부 보호층(225), 하부 인쇄층(220), 안테나 코일(710)이 구비된 안테나 코일 삽입층(215), 상부 인쇄층(210) 및 상부 보호층(205)을 포함하여 이루어지는 IC카드에 있어서, IC카드의 앞면(예컨대, 상부 인쇄층(210) 및/또는 상부 보호층(205))과 뒷면(예컨대, 하부 보호층(225) 및/또는 하부 인쇄층(220))에 접촉식 IC카드 구현을 위한 COB(600)를 구비하고, 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비된 안테나 코일(710)을 상기 COB(600) 중 하나의 COB(600)(또는 COB(600)와 연결된 IC칩(605))와 상기 안테나 코일(710)을 전기적으로 접속되도록 연결하는 IC카드의 바람직한 실시 방법에 대한 것으로서, 본 도면2에서는 편의상 상기 IC카드의 앞면에 구비되는 COB(600)에 상기 안테나 코일(710)이 전기적으로 접속하는 것으로 도시하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 상기 안테나 코일(710)이 상기 IC카드의 앞면과 뒷면에 구비된 COB(600)(또는 COB(600)와 연결된 IC칩(605)) 중 어느 하나에만 전기적으로 접속해도 무방함을 명백하게 이해할 수 있을 것이며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 않는다.
이하, 편의상 상기 IC카드에서 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 IC칩(605) 또는 COB(600)를 제1 IC칩(605) 또는 제1 COB(600)라고 하고, 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는(전기적으로 접속하지 않는) IC칩(605) 또는 COB(600)를 제2 IC칩(605) 또는 제2 COB(600)라고 한다.
도면2를 참조하면, 상기 IC카드는 PVC(Polyvinyl Chloride) 및/또는 PC(PolyCarbonate) 및/또는 PET(PolyEthylene Terephthalate) 등의 합성수지 시트로 제작된 하부 보호층(225), 하부 인쇄층(220), 안테나 코일(710)이 구비된 안테나 코일 삽입층(215), 상부 인쇄층(210) 및 상부 보호층(205) 순차적으로 적층된 구조를 가지며, 상기 코일 삽입층에는 비접촉식 IC카드 구현을 위한 소정의 안테나 코일(710)이 구비되며, 상기 상부 인쇄층(210) 및/또는 상부 보호층(205), 그리고 상기 하부 보호충 및/또는 하부 인쇄층(220) 등에는 접촉식 IC카드 구현을 위한 COB(600)가 구비되며, 상기 COB(600) 중 하나는 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비된 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시 방법을 따르는 IC카드는 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 위치하는 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속되도록 연결되는 제1의 IC칩(605)이 탑재된 제1의 COB(600)를 카드 본체(700) 앞면에 구비하고, 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 제2의 IC칩(605)이 탑재된 제2의 COB(600)를 카드 본체(700) 뒷면에 구비하며, 상기 카드 본체(700) 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩 (605)이 탑재된 제2의 COB(600)는 상기 카드 본체(700) 앞면에 구비되는 제1의 IC칩(605)이 탑재된 제1의 COB(600)와 대칭되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시 방법을 따르는 IC카드는 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 위치하는 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속되도록 연결되는 제1의 IC칩(605)이 탑재된 제1의 COB(600)를 카드 본체(700) 뒷면에 구비하고, 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 제2의 IC칩(605)이 탑재된 제2의 COB(600)를 카드 본체(700) 앞면에 구비하며, 상기 카드 본체(700) 앞면에 구비되는 제2의 IC칩(605)이 탑재된 제2의 COB(600)는 상기 카드 본체(700) 뒷면에 구비되는 제1의 IC칩(605)이 탑재된 제1의 COB(600)와 대칭되도록 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 하부 보호층(225)은 60um~130um 두께의 투명한 수지로 제작되는 것이 바람직하며, 상기 하부 인쇄층(220)은 120um~320um 두께로 제작되는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일 삽입층(215)은 240um~420um 두께로 제작되는 것이 바람직하며, 상기 상부 인쇄층(210)은 상기 하부 인쇄층(220)과 마찬가지로 120um~320um 두께로 제작되는 것이 바람직하며, 상기 상부 보호층(205)은 상기 하부 보호층(225)과 마찬가지로 60um~130um 두께의 투명한 수지로 제작되는 것이 바람직하다.
도면3은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB(600) 접촉점의 물리적 위치를 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면3은 종래의 IC카드 단말기를 교체하지 않고, 본 발명에 따라 상기 카드의 앞면과 뒷면에 2개의 COB(600)를 구비하고 상기 COB(600) 중 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 IC카드를 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 COB(600) 접촉점의 물리적 위치에 대한 것이다.
본 도면3은 본 발명을 실시하는 당업자의 이해를 돕기 위해 편의상 카드 앞면에 구비되는 COB(600) 접촉점은 실선으로 도시하고, 카드 뒷면에 구비되는 COB(600) 접촉점은 점선으로 도시하였다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 COB(600) 접촉점은 상기 IC카드의 IC칩(605)을 동작시키기 위한 전원(예컨대, DC 5V 또는 DC 3V)을 공급하는 Vcc 접촉점 C1과, 상기 IC카드를 초기화하기 위한 리셋 신호를 인가하는 RST 접촉점 C2와, 상기 IC카드의 동작 주파수를 인가하는 CLK 접촉점 C3과, USB(Universal Serial Bus)의 D+ 단자와 연결되는 USB 접촉점 C4와, 상기 전원 및 데이터 신호의 그라운드에 해당하는 GND 접촉점 C5와, 상기 IC칩(605)의 프로그램 전압을 인가(최근에는 사용하지 않음)하는 Vpp 접촉점 C6과, 상기 IC카드로 소정의 데이터 신호를 송수신하는 I/O 접촉점 C7과, US의 D- 단자와 연결되는 USB 접촉점 C8을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
도면3을 참조하면, 상기와 같은 각각의 COB(600) 접촉점은 가로 2.0mm, 세로 1.7mm의 크기를 가지며, 상기 제1 IC칩(605)이 탑재되는 제1 COB(600) 접촉점에 있어서, 상기 제1 COB(600)의 C1 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 10.25mm, 세로 19.23mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C2 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 10.25mm, 세로 21.77mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C3 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 10.25mm, 세로 24.31mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C4 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 10.25mm, 세로 26.85mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 COB(600)의 C5 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 17.87mm, 세로 19.23mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C6 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 17.87mm, 세로 21.77mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C7 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 17.87mm, 세로 24.31mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C8 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 좌측상단(300)으로부터 가로 17.87mm, 세로 26.85mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제2의 IC칩(605)이 탑재된 제2 COB(600)에 있어서, 상기 제2 COB(600)의 C1 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우 측상단(305)으로부터 가로 10.25mm, 세로 19.23mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C2 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 10.25mm, 세로 21.77mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C3 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 10.25mm, 세로 24.31mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C4 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 10.25mm, 세로 26.85mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 COB(600)의 C5 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 17.87mm, 세로 19.23mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C6 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 17.87mm, 세로 21.77mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C7 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 17.87mm, 세로 24.31mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하고, 상기 C8 접촉점은 상기 카드 본체(700) 앞면을 기준으로 상기 카드 앞면 우측상단(305)으로부터 가로 17.87mm, 세로 26.85mm 이격된 위치에 접촉점을 구비하는 것을 특징으로 한다.
도면4는 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB(600)와 접촉점 사이의 상호 관계를 예시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면4는 HST사의 COB(600) 디자인을 기반으로 상기 접촉점 들과 COB(600) 사이의 상호 관계를 예시한 것으로서, 상기 COB(600) 디자인은 본 발명의 고려 대상이 아니며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
도면5는 본 발명의 실시 방법에 따라 IC카드 상의 앞면과 뒷면에 구비된 COB(600)의 위치 관계를 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면5는 IC카드의 크기에 따라 IC카드 상의 앞면과 뒷면에 구비되는 COB(600)의 위치 관계에 대한 것으로서, 도면5의 (가)는 ISO/IEC 7816의 규격에 의해 가로 세로 85.6x54mm의 크기를 갖는 ID-1 규격의 카드의 앞면과 뒷면에 구비되는 COB(600)의 위치 관계에 대한 것이고, 도면5의 (나)는 상기 SO/IEC 7816의 규격에 의해 가로 세로 66x33mm의 크기를 갖는 ID-00 규격의 카드의 앞면과 뒷면에 구비되는 COB(600)의 위치 관계에 대한 것이다.
본 도면5는 본 발명을 실시하는 당업자의 이해를 돕기 위해 편의상 카드 앞면에 구비되는 제1 COB(600)를 실선으로 도시하고, 카드 뒷면에 구비되는 제2 COB(600)는 점선으로 도시하였다.
도면5를 참조하면, 상기 ID-1 규격을 따르는 카드의 앞면에 위치하는 제1 COB(600)의 카드 앞면 기준 좌측상단(300)으로부터 가로방향 이격 거리(A)와, 상기 카드 뒷면에 위치하는 제2 COB(600)의 카드 앞면 기준 우측상단(305)으로부터 가로방향 이격 거리(A), 그리고 상기 ID-00 규격을 따르는 카드의 앞면에 위치하는 제1 COB(600)의 카드 앞면 기준 좌측상단(300)으로부터 가로방향 이격 거리(A)와, 상기 카드 뒷면에 위치하는 제2 COB(600)의 카드 앞면 기준 우측상단(305)으로부터 가로방향 이격 거리(A)가 일치하는 것을 특징으로 하며, 또한 상기 ID-1 규격을 따르는 카드의 앞면에 위치하는 제1 COB(600)의 카드 앞면 기준 좌측상단(300)으로부터 세로방향 이격 거리(B)와, 상기 카드 뒷면에 위치하는 제2 COB(600)의 카드 앞면 기준 우측상단(305)으로부터 세로방향 이격 거리(B), 그리고 상기 ID-00 규격을 따르는 카드의 앞면에 위치하는 제1 COB(600)의 카드 앞면 기준 좌측상단(300)으로부터 세로방향 이격 거리(B)와, 상기 카드 뒷면에 위치하는 제2 COB(600)의 카드 앞면 기준 우측상단(305)으로부터 세로방향 이격 거리(B)가 일치하는 것을 특징으로 한다.
그 외 상기 제1 COB(600)와 제2 COB(600)의 가로방향 거리(C/C’), 또는 상기 제1 COB(600)의 좌측하단으로부터 세로방향 이격거리(D/D’) 등은 상기 ID-1 또는 ID-00 규격에 따라 유동적이며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
이하 상기와 같이 하부 보호층(225), 하부 인쇄층(220), 안테나 코일(710)이 구비된 안테나 코일 삽입층(215), 상부 인쇄층(210) 및 상부 보호층(205)이 적층되며, 상기 IC카드의 앞면(예컨대, 상부 인쇄층(210) 및/또는 상부 보호층(205))과 뒷면(예컨대, 하부 보호층(225) 및/또는 하부 인쇄층(220))에 접촉식 IC카드 구현을 위한 COB(600)가 구비되고, 상기 COB(600) 중 하나의 COB(600)(또는 COB(600)와 연결된 IC칩(605))와 상기 안테나 코일(710)을 전기적으로 접속하고, 다른 COB(600)는 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 IC카드 제작 방법을 설명한다.
도면6은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 COB(600) 제작 과정을 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면6은 와이어 본딩(Wire Bonding) 방식의 COB(600) 제작 과정을 도시한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 상기 COB(600)는 와이어 본딩 방법 이외에 TAB(Tape Automatic Bonding) 공정을 통해 제작되어도 무방함을 명백하게 이해할 것이며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
본 도면6을 참조하여 와이어 본딩 방식으로 COB(600)를 제작하는 과정을 설명하면, 8개(또는 6개도 가능)의 전기적 접촉점을 갖는 COB(600)에 소정의 IC칩(605)을 구비하고, 상기 IC칩(605)의 8개 접점(또는 6개 접점도 가능)과 상기 COB(600)의 접촉점을 각각 와이어(610)로 연결하고, 상기 IC칩(605)을 소정의 절연성 물질(615)(예컨대, 에폭시(Epoxy))로 덮고 고온으로 경화(Curing)시킨 후, 상기 COB(600)의 깍아 COB(600)의 높이를 균일하게(예컨대, 0.76mm의 카드 두께 안에 내장 가능한 두께) 유지시킨다.
상기와 같이 제작된 COB(600)는 도면3과 같이 8개(또는 6개)의 접촉점(예컨 대, C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8 등)을 포함하며, 상기 접촉점은 소정의 IC카드 단말기에 구비된 전기적 접촉점과 일대일 매칭되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 방법에 따르는 IC카드를 제작하기 위해서는 본 도면6과 같은 COB(600)(또는 IC칩(605))이 2개 제작되어야 하며, 상기와 같은 공정을 통해 제작되는 COB(600) 중 하나는 상기 카드의 안테나 코일 삽입층(215)에 구비되는 소정의 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속되며, 나머지 하나는 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기와 같이 제작되는 COB(600) 중에서 상기 카드의 안테나 코일 삽입층(215)에 구비되는 소정의 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 제1 COB(600)에 구비된 제1 IC칩(605)은 ISO/IEC 7816 규격을 따르는 접촉식 IC카드 규격과, ISO/IEC 14443 규격을 따르는 비접촉식 규격을 모두 만족하도록 제작(예컨대, IC칩(605)에 구비되는 COS가 접촉식 인터페이스와 비접촉식 인터페이스를 모두 만족하는 콤비 카드용 COS를 포함하도록 제작)되는 것이 바람직하며, 및/또는 상기 COB(600) 중에서 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 제2 COB(600)에 구비되는 제2 IC칩(605)은 ISO/IEC 7816 규격을 따르는 접촉식 IC카드 규격을 따르도록 제작되는 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 일 실시 방법에 따르면, 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 제1 IC칩(605)은 신용카드 기능, 직불카드 기능, 선불카드 기능 등 소정의 금융거래 기능 중 어느 하나의 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하는 금융 IC칩(605)의 기능을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 제2 IC칩(605)은 상기 제1 IC칩(605)에 구비된 애플리케이션을 제외한 다른 하나의 금융거래 기능을 수행하기 위한 애플리케이션, 또는 금융거래 기능과 별개의 기능(예컨대, 할인쿠폰, 마일리지 등)을 수행하는 애플리케이션을 구비하여 이루어지는 것이 바람직하다.
물론, 상기와 같은 실시 방법은 본 발명을 실시하는 당업자의 의도에 따라 상기 제1 IC칩(605)과 제2 IC칩(605)의 기능이 뒤바뀌어도 무방하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
다만, 상기와 같은 실시 방법에 의해, 상기 제1 IC칩(605)을 통해 소정의 금융거래를 제공하고, 상기 제2 IC칩(605)을 통해 상기 금융거래와 관련된 다양한 부가 서비스를 제공하는 이점이 있다.
본 발명의 바람직한 다른 일 실시 방법에 따르면, 상기 바람직한 실시 방법에 대응하는 기능을 보다 안정적으로 실현하기 위해 상기 제1 IC칩(605)은 페쇄형 플랫폼을 탑재하는 것이 바람직하며, 상기 제2 IC칩(605)은 개방형 플랫폼을 탑재하는 것이 바람직하다.
물론, 상기와 같은 실시 방법은 본 발명을 실시하는 당업자의 의도에 따라 상기 제1 IC칩(605)과 제2 IC칩(605)의 플랫폼이 뒤바뀌거나, 또는 두 개의 IC칩(605)이 모두 폐쇄형 플랫폼 또는 개방형 플랫폼이 탑재되어도 무방하며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
본 발명의 바람직한 또 다른 일 실시 방법에 따르면, 상기 바람직한 실시 방법에 대응하는 기능을 보다 효율적으로 실현하기 위해 상기 제1의 IC칩(605)은 카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사에서 발행 및 관리하는 것이 바람직하며, 상기 제2의 IC칩(605)은 상기 카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사와 제휴 관계에 있는 제휴사에서 관리하는 것이 바람직하다.
물론, 상기와 같은 실시 방법은 본 발명을 실시하는 당업자의 의도에 따라 발행 및/또는 관리 주체가 다양하게 실시될 수 있으며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
이하 본 도면6의 과정을 통해 상기 COB(600)와 IC칩(605)을 전기적으로 배선하여 제작된 것을 편의상 칩 모듈(Chip Module)이라고 한다.
도면7은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 카드 본체(700) 제작 과정을 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면7은 하부 보호층(225), 하부 인쇄층(220), 안테나 코 일(710)이 구비된 안테나 코일 삽입층(215), 상부 인쇄층(210) 및 상부 보호층(205)이 적층되며, 상기 IC카드의 앞면과 뒷면에 접촉식 IC카드 구현을 위한 COB(600)가 구비되고, 상기 COB(600) 중 하나의 COB(600)(또는 COB(600)와 연결된 IC칩(605))와 상기 안테나 코일(710)을 전기적으로 접속하고, 다른 COB(600)는 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 IC카드를 제작하기 위한 카드 본체(700) 제작 과정을 도시한 것이다.
본 도면7은 본 발명을 실시하는 당업자의 이해를 돕기 위해 편의상 카드 내부에 구비되는 구성요소를 회색으로 도시하였다.
도면7을 참조하면, 본 발명을 따르는 IC카드를 제작하기 위해 상기 안테나 코일 삽입층(215)의 가장자리를 따라 소정의 안테나 코일(710)을 감고, 그 일부분에는 상기 제1 칩 모듈(800)과 전기적으로 연결하기 위한 안테나 코일 접점(705)을 형성한다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 안테나 코일 접점(705)은 도면7의 (가)와 같이 상기 도면3과 도면4와 도면5에 도시된 바와 같이 제1 칩 모듈(800)이 위치하는 영역 내에 위치하는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일 접점(705)의 크기는 상기 제1 칩 모듈(800)의 접촉점과 전기적으로 접속할 수 있도록 충분한 크기를 포함하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 안테나 코일 삽입층(215)이 준비되면, 도면7의 (나)와 같이 각각의 카드 하부 보호층(225), 하부 인쇄층(220), 안테나 코일 삽입층(215), 상부 인쇄층(210) 및 카드 상부 보호층(205)을 순차적으로 적층시킨 후, 하나의 박막 층을 이루도록 소정의 압력을 가하여 압축시킴으로써 도면7의 (다)와 같은 카드 본체(700)를 구성한다.
본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 카드 본체(700)를 제작하기 위해 가하는 열은 섭씨 130∼160도를 포함하고, 상기 압력은 10~20kg/cm^2를 포함하는 것이 바람직하며, 일정 시간동안 가감하여 열압착하고 냉각시키는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.
도면8은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 제1 칩 모듈(800)을 카드 본체(700)에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면8은 상기 도면7과 같은 과정을 통해 제작된 카드 본체(700)의 앞면에 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비된 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하는 제1 칩 모듈(800)을 탑재하는 과정을 도시한 것이다.
본 도면8은 본 발명을 실시하는 당업자의 이해를 돕기 위해 편의상 카드 내부에 구비되는 구성요소를 회색으로 도시하였다.
도면8을 참조하면, 본 발명을 따르는 IC카드를 제작하기 위해 도면8의 (가)와 같이 상기 카드 본체(700)에서 상기 안테나 코일(710)이 위치하는 부분에 소정의 제1 요홈부(805)를 절삭하여 형성한다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 제1 요홈부(805)는 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비된 상기 안테나 코일 접점(705)이 노출될 때까지 절삭하여 형성하는 것이 바람직하며, 상기 안테나 코일 접점(705)이 노출된 상태에서 상기 제1 칩 모듈(800)에 구비된 IC칩(605)이 위치할 공간을 더 마련하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 제1 요홈부(805)가 형성되면, 도면8의 (나)와 같이 상기 제1 요홈부(805) 내로 노출된 안테나 코일 접점(705)에 점성의 도전성 접착제(910)를 도포한 후, 도면8의 (다)와 같이 상기 도면6의 과정을 통해 제작된 제1 칩 모듈(800)을 상기 제1 요홈부(805)에 삽입하고, 도면8의 (라)와 같이 상기 제1 칩 모듈(800)에 소정의 열과 압력을 가함으로써, 상기 도전성 접착제(910)를 경화시켜 상기 제1 칩 모듈(800)과 상기 안테나 코일(710)이 전기적으로 접속하면서 고정된다.
도면9a와 도면9b는 본 발명의 실시 방법에 따라 제1 COB(600)를 안테나 코일(710)과 전기적으로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법을 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면9는 상기 도면8과 같은 과정을 통해 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비된 상기 안테나 코일(710)과 상기 제1 칩 모듈(800)을 전기적으 로 접속하도록 제작하는 바람직한 실시 방법에 대한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면9를 참조하여 상기 안테나 코일(710)과 상기 제1 칩 모듈(800)을 전기적으로 접속하도록 제작하는 다양한 실시 방법을 용이하게 유추할 수 있을 것이며, 상기 변형되는 실시 방법에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다.
본 발명의 일 실시 방법을 따르는 도면9a의 (가)를 참조하면, 상기 제1 요홈부(805)에 삽입되는 상기 제1 칩 모듈(800)은 제1 COB(600)와 제1 IC칩(605)을 포함하여 구성되고, 상기 제1 COB(600)에는 상기 안테나 코일 접점(705)에 대응하는 소정의 전도성 단자(905)가 부착 형성되며, 상기 안테나 코일 접점(705)과 상기 제1 칩 모듈(800)의 전도성 단자(905)는 소정의 도전성 접착제(910)를 이용하여 접착되도록 구성된다.
본 발명의 실시 방법에 따르면, 상기 도전성 접착제(910)는 소정의 정량 토출장치를 통해 상기 안테나 코일 접점(705)에 0.01∼0.02g 정도 토출되는 것이 바람직하며, 상기 도전성 접착제(910)는 금 또는 은으로 도급된 강구를 접착제에 혼입하여 성형한 것으로서, 이것을 상기 안테나 코일(710)의 안테나 코일 접점(705)과 제1 칩 모듈(800)의 전도성 단자(905) 사이에 두어 양측이 접착됨과 동시에 통전되도록 하는 것이 바람직하다.
물론, 상기 도전성 접착제(910) 대신에 도전성 열 접착 테이프를 이용하여도 무방하며, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것은 결코 아니다.
상기와 같이 제1 칩 모듈(800)에 소정의 전도성 단자(905)를 구비하고, 상기 카드 본체(700)의 형성된 제1 요홈부(805)에 노출된 안테나 코일 접점(705)에 소정의 전도성 접착제가 구비되면, 도면9a의 (나)와 같이 상기 제1 칩 모듈(800)을 상기 제1 요홈부(805)로 삽입하는데, 이때 상기 안테나 코일 접점(705)과 전도성 단자(905)는 일대일로 대응되도록 위치하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 제1 칩 모듈(800)이 상기 제1 요홈부(805)에 삽입되면, 도면9a의 (다)와 같이 소정의 열압착 헤드(915)를 통해 가압하여 열과 압력을 가한 후, 소정의 냉각 헤드(915)를 통해 가압하면서 경화시킴으로써, 상기 제1 칩 모듈(800)을 상기 제1 요홈부(805)에 접착과 동시에 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 통전하도록 한다.
본 발명의 일 실시 방법을 따르는 도면9b의 (가)를 참조하면, 상기 제1 요홈부(805)에 삽입되는 상기 제1 칩 모듈(800)은 제1 COB(600)와 제1 IC칩(605)을 포함하여 구성되고, 상기 제1 COB(600)에는 상기 안테나 코일 접점(705)에 대응하는 소정의 전도성 단자(905)가 부착 형성되며, 상기 전도성 단자(905)에는 소정의 도전성 블록 접점(920)이 더 구비된다.
또한, 상기 제1 요홈부(805)에 구비된 안테나 코일 접점(705)에는 상기 도전 성 블록 접점(920)과 일대일 매칭되는 소정의 삽입홈(925)이 구비되며, 상기 안테나 코일 접점(705)과 상기 제1 칩 모듈(800)의 전도성 단자(905), 및/또는 상기 도전성 블록 접점(920)과 상기 삽입홈(925)은 소정의 도전성 접착제(910)를 이용하여 접착되도록 구성된다.
본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 삽입홈(925)의 직경은 1mm~4mm 이내의 크기를 유지하는 것이 바람직하며, 깊이는 100um~350um를 유지하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 제1 칩 모듈(800)에 소정의 전도성 단자(905)와 도전성 블록 접점(920)이 구비하고, 상기 카드 본체(700)의 형성된 제1 요홈부(805)에 노출된 안테나 코일 접점(705)에 소정의 삽입홈(925)이 구비되며, 상기 안테나 코일 접점(705)과 상기 제1 칩 모듈(800)의 전도성 단자(905), 및/또는 상기 도전성 블록 접점(920)과 상기 삽입홈(925)이 접착되도록 소정의 전도성 접착제가 구비되면, 도면9b의 (나)와 같이 상기 제1 칩 모듈(800)을 상기 제1 요홈부(805)로 삽입하는데, 이때 상기 도전성 블록 접점(920)과 삽입홈(925)은 일대일로 대응되도록 위치하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 제1 칩 모듈(800)이 상기 제1 요홈부(805)에 삽입되고, 또한 상기 도전성 블록 접점(920)이 상기 삽입홈(925)에 삽입되면, 도면9b의 (다)와 같이 소정의 열압착 헤드(915)를 통해 가압하여 열과 압력을 가한 후, 소정의 냉각 헤드 (915)를 통해 가압하면서 경화시킴으로써, 상기 제1 칩 모듈(800)을 상기 제1 요홈부(805)에 접착과 동시에 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 통전하도록 한다.
본 발명의 일 실시 방법에 따르면, 상기 열압착 헤드(915)는 섭씨 130~160도의 열과 4~12bar의 압력을 가하여 상기 제1 칩 모듈(800)과 카드 본체(700)를 접착한 후, 바로 냉각 헤드(915)로 일정 기간 동안 압력을 가하여 경화시키는 것이 바람직하다.
도면10은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 제2 칩 모듈(1000)을 카드 본체(700)에 탑재하는 과정을 도시한 도면이다.
보다 상세하게 본 도면10은 상기 도면8과 같은 과정을 통해 카드 본체(700) 앞면에 상기 제1 칩 모듈(800)이 탑재된 후, 상기 카드 본체(700) 뒷면에 상기 안테나 코일(710)과 전기적으로 차단되는 제2 칩 모듈(1000)을 탑재하는 과정을 도시한 것이다.
본 도면10은 본 발명을 실시하는 당업자의 이해를 돕기 위해 편의상 카드 내부에 구비되는 구성요소를 회색으로 도시하고, 카드 뒷면에 구비되는 구성요소를 점선으로 도시하였다.
도면10을 참조하면, 상기 도면8과 도면9의 과정을 통해 상기 카드 본체(700) 앞면에 제1 칩 모듈(800)이 탑재되면, 상기 도면10의 (가)와 같이 IC카드를 가로방향으로 180도 회전시킴으로써, 도면10의 (나)와 같이 위치시킨 후, 도면10의 (다)와 같이 상기 도면3과 도면4와 도면5에서 정의한 제2 COB(600) 위치에 소정의 제2 요홈부(1005)를 절삭하여 형성한다.
상기와 같이 제2 요홈부(1005)가 형성되면, 상기 제2 요홈부(1005)에 소정의 접착제를 도포한 후, 도면10의 (라)와 같이 상기 도면6의 과정을 통해 제작된 제2 칩 모듈(1000)을 상기 제2 요홈부(1005)에 삽입하고, 도면10의 (마)와 같이 상기 제2 칩 모듈(1000)에 소정의 열과 압력을 가함으로써, 상기 도전성 접착제(910)를 경화시켜 상기 제2 칩 모듈(1000)을 상기 카드 본체(700)에 고정시킨다.
본 발명에 따르면, 상기 IC카드 제작 방법은 본 발명을 실시하는 당업자의 의도에 따라 상기 도면8에 도시된 상기 제1 칩 모듈(800)을 카드 본체(700)에 탑재하는 과정과, 상기 도면10에 도시된 상기 제2 칩 모듈(1000)을 카드 본체(700)에 탑재하는 과정이 뒤바뀌어 수행되어도 무방하며, 이에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아님을 밝혀두는 바이다.
도면11은 본 발명의 일 실시 방법에 따른 안테나 코일(710)의 위치를 도면이다.
보다 상세하게 본 도면11은 상기 카드 본체(700) 뒷면에 구비되는 제2의 IC 칩(605)이 탑재된 제2의 COB(600)가 위치하는 구역을 우회하여 감기도록 하는 안테나 코일(710)의 바람직한 위치를 도시한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 도면11을 참조하여 상기 안테나 코일(710)의 위치에 대한 다양한 실시 방법을 용이하게 유추할 수 있을 것이며, 이에 의해 본 발명이 한정되지 아니한다.
상기 제1 칩 모듈(800)과 제2 칩 모듈(1000)의 위치는 상기 도면3과 도면4와 도면5에 도시하여 설명한 바와 같으며, 상기 안테나 코일 삽입층(215)에 구비되는 상기 안테나 코일(710)의 일부 또는 전체가 상기 도면3과 도면4와 도면5에 도시하여 설명한 상기 제2 칩 모듈(1000)의 위치를 통과하거나, 및/또는 접한다면, 상기 도면10에서 제2 요홈부(1005)를 절삭하여 형성하는 과정에서 상기 안테나 코일(710)의 일부 또는 전체가 노출될 수 있는데, 이에 의해 상기 안테나 코일(710)과 제2 칩 모듈(1000)은 전기적으로 차단되지 않을 수도 있다.
상기와 같이 안테나 코일(710)과 제2 칩 모듈(1000)을 전기적으로 차단하기 위해, 도면11의 (가)와 같이 상기 안테나 코일(710)을 상기 제2 칩 모듈(1000)의 외곽으로 우회하도록 실시하거나, 또는 도면11의 (나)와 같이 상기 안테나 코일(710)을 상기 제2 칩 모듈(1000)의 안쪽으로 우회하도록 실시하거나, 도는 도면11의 (다)와 같이 상기 도면3과 도면4와 도면5에서 정의한 제2 칩 모듈(1000)의 위치만을 선택적으로 우회하도록 실시한다.
본 발명에 따르면, 하나의 IC카드를 통해 하나의 비접촉식 IC카드와 두 개의 접촉식 IC카드 서비스를 제공하는 이점이 있으며, 또한 상기 IC카드 사용자가 상기 IC카드의 각면에 구비된 두 개의 접촉식 IC카드를 혼동하지 않고 별개의 접촉식 IC카드처럼 사용하도록 하는 이점이 있다.
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- 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 구비된 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층, 및 상부 보호층을 순차적으로 적층시킨 후, 압축하여 박막의 카드 본체를 구성하는 제1단계;상기 카드 본체 앞면에 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하여 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일의 접점(또는 안테나 코일과 연결되는 안테나 단자)과 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 전기적으로 접속되도록 연결하는 제2단계;상기 카드 본체 뒷면, 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board) 위치와 대칭되도록 배치되는 위치에 홈을 형성한 후, 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일과 전기적으로 차단되도록 상기 홈에 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 제3단계; 및상기 홈에 삽입된 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 고정시키는 제4단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
- 제 11항에 있어서, 상기 제1단계는,상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 확인하여, 상기 안테나 코일을 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 우회하여 감는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
- 제 11항에 있어서, 상기 제2단계는,상기 카드 본체 앞면에 홈을 절삭 형성하는 단계;상기 홈을 통해 노출된 안테나 코일 접점 또는 안테나 코일과 연결된 안테나 단자에 도전성 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계; 및소정의 열 및/또는 압력을 가한 후, 경화시켜 견고하게 접착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
- 제 11항 또는 제 13항에 있어서, 상기 제2단계는,상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB가 소정의 도전성 볼록접점을 구비하는 경우,상기 홈을 통해 노출된 안테나 단자가 위치하는 부분에 삽입홈을 형성하고,상기 도전성 접착제를 상기 삽입홈에 투입하고,상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB의 도전성 볼록접점을 상기 삽입홈에 끼워지도록 삽입하는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
- 제 11항에 있어서, 상기 제3단계는,상기 홈에 소정의 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
- 제 11항에 있어서,상기 제1의 IC칩은,신용카드 기능, 직불카드 기능, 선불카드 기능 등 소정의 금융거래 기능 중 어느 하나의 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하여 이루어지거나, 또는국내전용 또는 국제전용(또는 국내/국제 통용) 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하며,상기 제2의 IC칩은,상기 제1의 IC칩에 구비된 애플리케이션을 제외한 다른 하나의 금융거래 기능을 수행하기 위한 애플리케이션, 또는금융거래 기능과 별개의 기능을 수행하는 애플리케이션을 구비하여 이루어지거나, 또는상기 제1의 IC칩에 구비된 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션이 국내전용인 경우, 국제전용(또는 국내/국제 통용) 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하고,상기 제1의 IC칩에 구비된 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션이 국제전용(또는 국내/국제 통용)인 경우, 국내전용 신용카드 기능을 수행하기 위한 애플리케이션을 구비하는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
- 제 11항 또는 제 16항에 있어서,상기 제1의 IC칩은,카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사에서 발행 및 관리하는 것을 특징으로 하며,상기 제2의 IC칩은,상기 카드사 및/또는 은행을 포함하는 금융사와 제휴 관계에 있는 제휴사 또는 제2의 회사(또는 기관)에서 관리하는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
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- 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 구비된 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층, 및 상부 보호층을 순차적으로 적층시킨 후, 압축하여 박막의 카드 본체를 구성하는 제1단계;상기 카드 본체 뒷면에, 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일과 전기적으로 차단되도록 소정의 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 제2단계;상기 홈에 삽입된 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 고정시키는 제3단계; 및상기 카드 본체 앞면, 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board) 위치와 대칭되도록 배치되는 위치에 홈을 형성한 후, 상기 홈에 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하여 상기 안테나 코일 삽입층에 위치하는 안테나 코일의 접점(또는 안테나 코일과 연결되는 안테나 단자)과 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 전기적으로 접속되도록 연결하는 제4단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
- 제 20항에 있어서, 상기 제1단계는,상기 카드 본체 뒷면에 구비되는 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 확인하여, 상기 안테나 코일을 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB가 위치하는 구역을 우회하여 감는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
- 제 20항에 있어서, 상기 제2단계는,상기 홈에 소정의 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제2의 IC칩이 탑재된 제2의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
- 제 20항에 있어서, 상기 제4단계는,상기 카드 본체 앞면에 홈을 절삭 형성하는 단계;상기 홈을 통해 노출된 안테나 코일 접점 또는 안테나 코일과 연결된 안테나 단자에 도전성 접착제를 투입한 후, 상기 홈에 상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB(Chip on Board)를 삽입하는 단계; 및소정의 열 및/또는 압력을 가한 후, 경화시켜 견고하게 접착시키는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
- 제 20항 또는 제 23항에 있어서, 상기 제4단계는,상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB가 소정의 도전성 볼록접점을 구비하는 경우,상기 홈을 통해 노출된 안테나 단자가 위치하는 부분에 삽입홈을 형성하고,상기 도전성 접착제를 상기 삽입홈에 투입하고,상기 제1의 IC칩이 탑재된 제1의 COB의 도전성 볼록접점을 상기 삽입홈에 끼워지도록 삽입하는 것을 특징으로 하는 IC카드 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050082470A KR100802786B1 (ko) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 아이씨 카드 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020050082470A KR100802786B1 (ko) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 아이씨 카드 제조 방법 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020070020143A Division KR20070041465A (ko) | 2007-02-28 | 2007-02-28 | 아이씨 카드 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070025872A KR20070025872A (ko) | 2007-03-08 |
| KR100802786B1 true KR100802786B1 (ko) | 2008-02-12 |
Family
ID=38100082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050082470A Active KR100802786B1 (ko) | 2005-09-05 | 2005-09-05 | 아이씨 카드 제조 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100802786B1 (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230173897A (ko) | 2022-06-20 | 2023-12-27 | (주)바이오스마트 | 발광 플라스틱 카드의 제조방법 |
| KR102662561B1 (ko) | 2023-06-20 | 2024-05-03 | (주)로드엘 | 분산성이 우수한 gtr 건식 아스팔트 개질제 조성물과 그 제조방법 및 이를 이용한 개질 아스팔트 혼합물 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100951620B1 (ko) * | 2009-06-19 | 2010-04-09 | 한국조폐공사 | 콤비카드 및 콤비카드 통신 장치 |
| KR101017029B1 (ko) * | 2009-10-16 | 2011-02-23 | 한국조폐공사 | 콤비 카드 및 다수의 ｒｆ 안테나를 구비한 콤비 카드 통신 장치를 포함하는 콤비 카드 시스템 |
| KR101015230B1 (ko) * | 2009-10-16 | 2011-02-18 | 한국조폐공사 | 콤비 카드 시스템 |
| KR101712996B1 (ko) * | 2015-11-03 | 2017-03-07 | 코나아이 (주) | 전파 차단 커버가 구비된 멀티 카드 |
| KR102562200B1 (ko) * | 2017-10-20 | 2023-08-01 | (주)바이오스마트 | 세라믹-플라스틱 카드의 제조방법 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08267972A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-15 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2001101370A (ja) | 1999-10-04 | 2001-04-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 情報処理媒体 |
| JP2001175828A (ja) | 1999-12-22 | 2001-06-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード |
| JP2002083277A (ja) | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Mitsubishi Materials Corp | データキャリア |
-
2005
- 2005-09-05 KR KR1020050082470A patent/KR100802786B1/ko active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08267972A (ja) * | 1995-03-30 | 1996-10-15 | Toppan Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2001101370A (ja) | 1999-10-04 | 2001-04-13 | Dainippon Printing Co Ltd | 情報処理媒体 |
| JP2001175828A (ja) | 1999-12-22 | 2001-06-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃカード |
| JP2002083277A (ja) | 2000-09-07 | 2002-03-22 | Mitsubishi Materials Corp | データキャリア |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20230173897A (ko) | 2022-06-20 | 2023-12-27 | (주)바이오스마트 | 발광 플라스틱 카드의 제조방법 |
| KR102662561B1 (ko) | 2023-06-20 | 2024-05-03 | (주)로드엘 | 분산성이 우수한 gtr 건식 아스팔트 개질제 조성물과 그 제조방법 및 이를 이용한 개질 아스팔트 혼합물 |
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|---|---|
| KR20070025872A (ko) | 2007-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20050905 |
|
| A201 | Request for examination | ||
| PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20050906 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20050905 Comment text: Patent Application |
|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20061030 Patent event code: PE09021S01D |
|
| A107 | Divisional application of patent | ||
| PA0107 | Divisional application |
Comment text: Divisional Application of Patent Patent event date: 20070228 Patent event code: PA01071R01D |
|
| PG1501 | Laying open of application | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20070625 Patent event code: PE09021S01D |
|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| PN2301 | Change of applicant |
Patent event date: 20070927 Comment text: Notification of Change of Applicant Patent event code: PN23011R01D |
|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20071128 |
|
| GRNT | Written decision to grant | ||
| PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20080201 Patent event code: PR07011E01D |
|
| PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20080201 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
| PG1601 | Publication of registration | ||
| G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
| PG1701 | Publication of correction | ||
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20110112 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120110 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130103 Year of fee payment: 6 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130103 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140204 Year of fee payment: 7 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20140204 Start annual number: 7 End annual number: 7 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150203 Year of fee payment: 8 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20150203 Start annual number: 8 End annual number: 8 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170202 Year of fee payment: 10 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20170202 Start annual number: 10 End annual number: 10 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180202 Year of fee payment: 11 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20180202 Start annual number: 11 End annual number: 11 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190131 Year of fee payment: 12 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20190131 Start annual number: 12 End annual number: 12 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20210112 Start annual number: 14 End annual number: 14 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20220125 Start annual number: 15 End annual number: 15 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20230119 Start annual number: 16 End annual number: 16 |
|
| PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20240124 Start annual number: 17 End annual number: 17 |