KR100799785B1

KR100799785B1 - 서지 업소버 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR100799785B1
Application number: KR1020010056323A
Authority: KR
Inventors: 이께다히로유끼; 나까모또다까히로; 아사우미마사노부
Original assignee: 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤
Priority date: 2000-10-02
Filing date: 2001-09-13
Publication date: 2008-01-31
Anticipated expiration: 2021-09-13
Also published as: CN1346167A; US6731490B2; AU7733301A; US20020041477A1; CN100342603C; TW498584B; AU778872B2; KR20020026810A

Abstract

본 발명은 주위면에 방전 갭을 사이에 두고 도전성 피막이 분할 형성된 원기둥형의 절연성 부재와, 이 절연성 부재의 양단부에 배치되고 도전성 피막에 접촉하는 한 쌍의 전극과, 양단부가 이들 전극에 의해 폐쇄되고 내부에 절연성 부재와 함께 불활성 가스가 봉입된 유리관을 구비한 서지 업소버에 관한 것이다. 본 발명의 서지 업소버에서는 밀봉 전극의, 서지 흡수 소자에 접촉하는 면이 유리관의 중심축을 중심으로 해서 대칭인 오목면 형상으로 형성되어 있다. 그 결과, 서지 흡수 소자를 유리관의 중심에 고정밀도로 설치 가능해지고, 서지 업소버의 수명 및 내서지량이 향상되며, 또한 저비용화 및 소형화가 가능해진다.

도전성 피막, 밀봉 전극, 마이크로 갭, 리드선, 서지 업소버

Description

서지 업소버 및 그 제조 방법{SURGE ABSORBER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

도1은 본 발명에 의한 서지 업소버의 제1 실시예를 도시한 단면도.

도2는 본 발명에 의한 서지 업소버 제조 방법의 제1 실시예에 있어서의 상부 및 하부 카본 히터 지그를 도시한 사시도.

도3a는 본 발명에 의한 서지 업소버 제조 방법의 제1 실시예에 있어서의 리드선을 삽입하기 위한 지그를 도시한 사시도.

도3b는 본 발명에 의한 서지 업소버 제조 방법의 제1 실시예에 있어서의 유리관을 삽입하기 위한 지그를 도시한 사시도.

도3c는 본 발명에 의한 서지 업소버 제조 방법의 제1 실시예에 있어서의 서지 흡수 소자를 삽입하기 위한 지그를 도시한 사시도.

도4는 본 발명에 의한 서지 업소버 제조 방법의 제1 실시예에 있어서의 구멍부 내에 삽입된 각 부재의 상태를 도시한 단면도.

도5는 본 발명에 의한 서지 업소버 제조 방법의 제1 실시예에 있어서의 상부 카본 히터 지그와 하부 카본 히터 지그를 중합한 상태를 도시한 사시도.

도6은 본 발명에 의한 서지 업소버 제조 방법의 제1 실시예에 있어서의 상부 카본 히터 지그와 하부 카본 히터 지그를 중합한 것에 웨이트 지그를 장착한 상태 를 도시한 사시도.

도7은 본 발명에 의한 서지 업소버의 제1 실시예의 변형예를 도시한 단면도.

도8은 본 발명에 의한 서지 업소버의 제2 실시예를 도시한 단면도.

도9는 도8에 도시한 서지 업소버의 사시도.

도10은 도8에 도시한 서지 업소버에 있어서의 방전 공간을 설명하기 위해서 단면으로 도시한 설명도.

도11은 종래의 서지 업소버의 예를 도시한 사시도.

도12는 종래의 서지 업소버 및 그 제조 방법에 있어서의 구멍부 내에 삽입된 각 부재의 상태의 예를 도시한 단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

110, 210 : 도전성 피막

112 : 캡 전극

111, 211 : 세라믹스 부재(절연성 부재)

113, 212 : 밀봉 전극

114, 213 : 유리관

220 : 상부 카본 히터 지그

221 : 하부 카본 히터 지그

225 : 웨이트 지그

L : 리드선

M : 마이크로 갭

본 발명은 서지로부터 각종 기기를 보호하고, 사고를 미연에 방지하기 위해서 사용되는 서지 업소버 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

전화기, 팩시밀리, 모뎀 등의 통신 기기용 전자 기기의 통신선과의 접속 부분, 또는 CRT 구동 회로 등, 번개 서지나 정전기 등의 이상 전압(서지 전압)에 의한 전기 충격을 받기 쉬운 부분에는 이상 전압에 기인하는 전자 기기나 이 기기를 탑재한 프린트 기판의 열적 손상 또는 발화 등을 방지하기 위해서 서지 업소버가 접속되어 있다.

종래, 예를 들어 일본 특허 공개 평7-320845호 공보 등에 기재되어 있는 바와 같은 마이크로 갭을 갖는 서지 흡수 소자를 이용한 서지 업소버가 제안되어 있다. 이 서지 업소버는 도전성 피막으로 둘러싸인 원기둥형의 세라믹스 부재의 주위면에 소위 마이크로 갭을 형성하고, 이 세라믹스 부재의 양단부에 한 쌍의 캡 전극을 설치하여 이루어지는 서지 흡수 소자를 원통형을 이루는 유리관 내에 불활성 가스와 함께 수용한 방전형 서지 업소버이며, 도11에 도시한 바와 같이 유리관(1)의 양단부는 한 쌍의 밀봉 전극(2)을 고온 가열로 접착하여 밀봉되어 있다. 또한, 이 서지 업소버는 면장착형(멜프형) 서지 업소버이며, 밀봉 전극(2)에 리드선이 없고, 장착할 때는 밀봉 전극(2)과 기판을 납땜으로 접속하여 고정한다.

이러한 서지 업소버는 도12에 도시한 바와 같이, 카본 히터 지그(10)에 형성 된 구멍부(10a)에 밀봉 전극(2)의 한 쪽, 유리관(1), 서지 흡수 소자(4), 그리고 밀봉 전극(2)의 다른 쪽을 이 순서로 삽입하고, 내부를 불활성 가스로 치환한 후, 축방향을 따라서 가압한 상태에서 카본 히터 지그(10)를 가열하며, 유리관(1)의 양단부를 한 쌍의 밀봉 전극(2)으로 밀봉하여 제조된다.

그러나, 상기 종래의 서지 업소버에는 이하의 과제가 남겨져 있다. 즉, 이 서지 업소버에서는 제조중 카본 히터 지그의 구멍부에 서지 흡수 소자를 삽입할 때, 서지 흡수 소자가 한 쪽으로 치우치거나 또는 경사지거나 하여 서지 흡수 소자의 중심축이 유리관의 중심축에 대하여 어긋나 버리는 경우가 있었다. 이와 같이 서지 흡수 소자가 어긋난 상태로 봉입되면, 서지 흡수 소자가 유리관에 접촉해 버리거나, 방전시에 유리관에 도전성 피막이 비산하여 부착되기 쉬워져서, 서지 업소버의 수명이나 내서지량이 저하되는 경우가 있었다. 또, 서지 흡수 소자는 양단부에 전극이 부착되어 있어 비용이 높아지고, 또한 전극의 양만큼 서지 업소버가 길어지게 되었다.

또, 이 서지 업소버에서는 입수가 용이하고 가격이 저렴한 원통형의 유리관을 사용하고 있으므로, 평판형의 기판 등에 부착할 때 굴러가기 쉽고, 접착제나 앤빌 등으로 고정하지 않으면 정위치에 고정할 수 없는 등, 부착시의 작업성이 부족했다.

본 발명은 전술한 과제에 감안하여 이루어진 것으로, 서지 흡수 소자를 유리관의 중심에 고정밀도로 설치 가능하고, 서지 업소버의 수명 및 내서지량이 향상되 며, 또한 저비용화 및 소형화를 도모할 수 있는 서지 업소버 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 제1 목적으로 한다. 또한, 굴러가기 어렵고, 부착시의 작업성이 우수한 서지 업소버를 제공하는 것을 제2 목적으로 한다.

본 발명에 의한 제1 발명은, 주위면에 방전 갭을 사이에 두고 도전성 피막이 분할 형성된 원기둥형의 절연성 부재와, 이 절연성 부재의 양단부에 배치되고 도전성 피막에 접촉하는 한 쌍의 전극과, 양단부가 이들 전극에 의해 폐쇄되고 내부에 절연성 부재와 함께 불활성 가스가 봉입된 유리관을 구비한 서지 업소버에 관한 것으로, 밀봉 전극의, 서지 흡수 소자에 접촉하는 면이 유리관의 중심축을 중심으로 해서 대칭인 오목면 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에 의한 제2 발명은, 주위면에 방전 갭을 사이에 두고 도전성 피막이 분할 형성된 원기둥형의 절연성 부재와, 이 절연성 부재의 양단부에 배치되고 도전성 피막에 접촉하는 한 쌍의 전극과, 양단부가 이들 전극에 의해 폐쇄되고 내부에 절연성 부재와 함께 불활성 가스가 봉입된 유리관을 구비한 서지 업소버의 제조 방법에 관한 것으로, 제조용 지그에 형성된 유리관이 삽입 가능한 내경의 구멍부에, 한 쌍의 밀봉 전극의 한 쪽과, 유리관과, 서지 흡수 소자와, 한 쌍의 밀봉 전극의 다른 쪽을 이 순서로 삽입하는 삽입 공정과, 구멍부 내의 분위기 가스를 불활성 가스로 치환한 후, 제조용 지그를 가열하여 구멍부 내의 밀봉 전극과 유리관을 용착시키는 용착 공정을 갖고, 삽입 공정에서 삽입하는 밀봉 전극의, 서지 흡수 소자에 접촉하는 면이, 삽입되는 유리관의 중심축을 중심으로 해서 대칭인 오목면 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에 의한 제3 발명은, 주위면에 방전 갭을 사이에 두고 도전성 피막이 분할 형성된 원기둥형의 절연성 부재와, 이 절연성 부재의 양단부에 배치되고 도전성 피막에 접촉하는 한 쌍의 전극과, 양단부가 이들 전극에 의해 폐쇄되고 내부에 절연성 부재와 함께 불활성 가스가 봉입된 유리관을 구비한 서지 업소버에 관한 것으로, 유리관의 적어도 외주면의 일부에 평면부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

이 경우, 유리관에는 대향하여 평행 상태를 이루는 평면부가 적어도 한 쌍 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 더욱 바람직하게는, 유리관의 횡단면 형상을 상기 한 쌍의 전극의 외주에 접촉하는 사각형으로 한다.

또, 절연성 부재의 횡단면적과 유리관 내부 공간의 횡단면적의 비율이 1:3 내지 1:15인 것이 바람직하다.

<제1 실시예>

본 발명에 의한 서지 업소버의 제1 실시예를 도1을 참조하면서 설명한다.

본 실시예의 서지 업소버는 소위 마이크로 갭을 사용한 방전형 서지 업소버이며, 주위면에 방전 갭인 마이크로 갭(M)을 사이에 두어 SnO₂ 등의 도전성 피막(210)이 분할 형성된 원기둥형의 세라믹스 부재(절연성 부재)(211)와, 세라믹스 부재(211)의 양단부에 대향 배치되고 도전성 피막(210)에 접촉하는 원기둥형을 이루는 한 쌍의 밀봉 전극(212)과, 양단부가 이들 밀봉 전극(212)에 의해 폐쇄되고 내부에 세라믹스 부재(211)와 함께 He, Ar, Ne, Xe, SF₆, C0₂, C₃F₈, C₂F₆, CF₄, H₂또는 이들 혼합 가스 등의 불활성 가스(G)가 봉입된 유리관(213)을 구비하고 있다.

상기 밀봉 전극(212)은 듀멧(FeNi 합금)제이며, 고온 가열로 유리관(213)의 양단부에 용착되어 있고, 세라믹스 부재(211)는 후술하는 바와 같이 그 중심축이 유리관(213)의 중심축에 일치하도록 봉입되어 있다. 또, 밀봉 전극(212)의 서지 흡수 소자(211)와의 접촉면(212a)은 유리관(213)의 중심축(C)을 중심으로 해서 대칭인 오목면 형상으로 형성되어 있다. 즉, 접촉면(212a)의 중심과 유리관(213)의 중심축(C)을 일치시킨 상태에서 유리관(213)과 한 쌍의 밀봉 전극(212)이 고정되어 있다.

마이크로 갭(M)은 물라이트 소결체 등의 세라믹스 부재(211)의 표면에 스퍼터링법, 증착법, 이온 플레이팅법, 도금법, CVD법 등의 박막 형성 기술에 의해 도전성 피막(210)을 형성하고, 이 도전성 피막(210)을 분할하도록 레이저광을 조사하여 제거함으로써 10 내지 200 ㎛ 정도의 폭으로 형성된다.

이 서지 업소버에서는 한 쪽 밀봉 전극(212) 및 한 쪽 도전성 피막(210)이 전기적으로 접속되어 있는 동시에, 다른 쪽 밀봉 전극(212) 및 다른 쪽 도전성 피막(210)이 전기적으로 접속되어 있고, 한 쪽 도전성 피막(210)과 다른 쪽 도전성 피막(210)은 마이크로 갭(M)에 의해 전기적으로 절연되어 있다. 따라서, 이 서지 업소버에 계속적인 과전압 또는 과전류가 침입하면, 마이크로 갭(M)에 있어서 대향하는 도전성 피막(210)이 열손상되어 마이크로 갭(M)의 폭이 넓어진다고 추정되며, 이로 인해 방전 유지 전압이 상승하여 방전이 정지된다.

또, 본 실시예의 서지 업소버에서는 밀봉 전극(212)의 접촉면(212a)에 있어서의 주위 모서리부(212b)에 전계가 집중되어 종래의 캡 전극의 역할을 하므로, 캡 전극이 없어도 동일한 방전 효과를 갖고, 주위 모서리부(212b)에서 방전시킬 수 있다. 또한, 이 경우 방전이 행해지는 주위 모서리부(212b)가 서지 흡수 소자(211)의 외주로부터 멀어지므로, 캡 전극을 이용한 경우보다도 방전 공간을 넓힐 수 있고, 서지 업소버의 수명 및 내서지량을 향상시킬 수 있다. 그리고, 캡 전극이 불필요하므로, 캡 전극을 갖는 서지 업소버에 비해 저비용화 및 소형화를 도모할 수 있다.

다음에, 본 실시예의 서지 업소버의 제조 방법에 대하여 도2 내지 도6을 참조하여 설명한다.

또, 상기 서지 업소버에서는 멜프형을 이용하여 설명했지만, 이 제조 방법에서는 밀봉 전극(212)에 리드선(L)이 미리 설치된 리드선형을 이용하여 설명한다.

우선, 도2에 도시한 바와 같이, 상부 카본 히터 지그(제조용 지그)(220)에 형성된 복수의 구멍부(220a)에, 리드선(L)이 부착된 밀봉 전극(212)의 한 쪽을 삽입한다. 이 때, 리드선(L)을 하방을 향하게 하여 삽입한다.

한편, 하부 카본 히터 지그(221)에 형성된 복수의 구멍부(221a)에는 도3a 내지 도3c에 도시한 바와 같이 리드선(L)이 부착된 밀봉 전극(212)의 다른 쪽, 유리관(213), 그리고 서지 흡수 소자(211)가 이 순서로 각각 지그(222, 223, 224)를 이용하여 삽입된다. 이 때도 리드선(L)을 하방을 향하게 하고 밀봉 전극(212)을 삽 입한다.

또, 상부 및 하부 카본 히터 지그(220, 221)의 구멍부(220a, 221a)에는 도4에 도시한 바와 같이, 각각 리드선(L)만이 관통 가능한 소경부(220b, 221b)가 하부에 형성되어 있고, 밀봉 전극(212)이 삽입되면 리드선(L)이 지그(220, 221)의 하면으로부터 돌출한 상태로 된다.

또한, 하부 카본 히터 지그(221)의 구멍부(221a)의 개구부의 내경은 유리관(213)이 정확히 삽입 가능한 크기로 설정되어 있다.

여기서, 상기한 바와 같이 밀봉 전극(212)의 접촉면(212a)이 유리관(213)의 중심축(C)을 중심으로 해서 대칭인 오목면 형상으로 형성되어 있으므로, 도4에 도시한 바와 같이 상기 삽입시에 서지 흡수 소자(211)가 한 쪽으로 치우치거나 또는 기울거나 하지 않으며, 그 결과 서지 흡수 소자(211)의 중심축을 유리관(213)의 중심축(C)에 용이하고도 고정밀도로 일치시킬 수 있다.

다음에, 상기한 바와 같이 각 부재가 삽입된 상부 카본 히터 지그(220)와 하부 카본 히터 지그(221)의 서로의 구멍부(220a, 221a)를 일치하도록 하고, 도5에 도시한 바와 같이 서로의 상면을 중합시킨다. 이 때, 도4에 도시한 바와 같이, 밀봉 전극(212)의 다른 쪽이 유리관(213)의 상부의 개구부에 끼워넣어진 상태로 된다.

이 상태인 채로 도6에 도시한 바와 같이 웨이트 지그(225)를 상부 카본 히터 지그(220) 상에 장착한다. 이 웨이트 지그(225)는 상부로 돌출되어 있는 각 리드선(L)의 상단부에 원기둥형의 추 부재(225a)를 적재하도록 장착되며, 일정한 하중 을 리드선(L)에 가하는 것이다.

이 웨이트 지그(225)가 장착된 상태에서 상부 및 하부 카본 히터 지그(220, 221)를 봉입기(도시 생략) 내에 장착하고, 내부의 분위기 가스를 소정의 불활성 가스(G)로 치환하며, 그 후 상부 및 하부 카본 히터 지그(220, 221)를 가열하여 유리관(213)의 양단부와 한 쌍의 밀봉 전극(212)을 용착시켜, 서지 흡수 소자(211) 및 불활성 가스(G)를 내부에 봉입한다.

이와 같이 봉입이 완성된 후, 웨이트 지그(225), 상부 및 하부 카본 히터 지그(220, 221)를 분리하고, 하부 카본 히터 지그(221)로부터 완성된 서지 업소버를 취출함으로써 제조가 완료된다.

본 실시예의 서지 업소버의 제조 방법에서는 밀봉 전극(212)의 접촉면(212a)이 유리관(213)의 중심축(C)을 중심으로 해서 대칭인 오목면 형상으로 형성되어 있으므로, 서지 흡수 소자(211)를 삽입했을 때 서지 흡수 소자(211)의 중심축을 유리관(213)의 중심축(C)에 고정밀도로 일치시킬 수 있다. 그 결과, 서지 흡수 소자(211)가 고정밀도로 위치 결정되며, 수명이 길고 내서지량이 높은 서지 업소버를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명의 기술 범위는 상기 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.

예를 들어, 상기 실시예에서는 밀봉 전극(212)의 접촉면(212a)의 형상을 단면 U자형의 오목면으로 했지만, 다른 오목면 형상으로 해도 상관없다. 예를 들어, 접촉면을 삽입되는 유리관의 중심축을 중심으로 해서 대칭인 단면 V자형의 오목면 으로 해도 된다. 또한, 오목면의 바닥면을 평탄면으로 해도 된다.

또, 상기 실시예에서는 밀봉 전극(212)의 주위 모서리부(212b)가 모서리가 뾰족한 형상이지만, 다른 실시예로서 도7에 도시한 바와 같이 밀봉 전극(232)의 주위 모서리부(232b)를 평탄한 형상(또는 모서리가 둥근 형상)으로 해도 상관없다. 또한, 도7에 도시한 예와 같이 밀봉 전극(232)의 접촉면(232a)과 주위 모서리부(232b) 사이에 단차를 형성하고, 단면이 직사각형 형상인 주위 모서리부(232b)를 돌출시켜도 된다. 또, 상기한 서지 업소버 및 그 제조 방법은 무리드형인 멜프형의 서지 업소버 및 리드선을 갖는 형태의 서지 업소버의 양 쪽에 적용 가능함은 물론이다.

<제2 실시예>

이하, 본 발명에 의한 서지 업소버의 제2 실시예를 도8 내지 도10을 참조하면서 설명한다.

본 실시예의 서지 업소버는 상기 제1 실시예와 마찬가지로 소위 마이크로 갭을 사용한 방전형 서지 업소버이며, 도8에 도시한 바와 같이 주위면에 마이크로 갭(M)을 사이에 두고 도전성 피막(110)이 분할 형성된 원기둥형의 세라믹스 부재(절연성 부재)(111)와, 세라믹스 부재(111)의 양단부에 대향 배치되고 도전성 피막(110)에 접촉하는 한 쌍의 캡 전극(112)과, 이들 캡 전극(112)의 외측에 배치된 원기둥형을 이루는 한 쌍의 밀봉 전극(113)과, 양단부가 이들 밀봉 전극(113)에 의해 폐쇄되고 내부에 세라믹스 부재(111)와 함께 불활성 가스(G)가 봉입된 유리관(114)을 구비하고 있다. 또한, 세라믹스 부재(111)는 그 중심축이 유리관(114)의 중심축에 일치하도록 봉입된다.

유리관(114)은 납유리 등으로 형성되고, 도9에 도시한 바와 같이 횡단면 형상이 한 쌍의 밀봉 전극(113)의 외주에 접촉하는 사각형(정사각형)으로 이루어지며, 그 결과 외주면에 4개의 평면부(114a)를 갖고 있다. 또한, 세라믹스 부재(111)의 횡단면적과 유리관(114) 내부 공간의 횡단면적의 비율은 1:3 내지 1:15 사이로 설정되며, 본 실시예에서는 1:14로 설정되어 있다.

또, 도전성 피막(110), 밀봉 전극(113), 불활성 가스(G), 및 유리관(114) 등의 재질 및 마이크로 갭(M)의 형성 방법, 그리고 서지 업소버에 의한 방전 정지 기구는 모두 상기 제1 실시예와 동일하다.

본 실시예의 서지 업소버에서는 유리관(114)의 외주면에 평면부(114a)가 형성되어 있으므로, 평면부(114a)를 하방을 향하게 하여 프린트 기판 등의 평판상에 놓여지게 함으로써, 서지 업소버가 굴러가기 어려워지며, 서지 업소버의 부착 작업성을 향상시킬 수 있다.

또한, 유리관(114)의 대향하는 평면부(114a)가 평행 상태로 되어 있고, 평판상에 놓여진 쪽의 평면부(114a)와 대향하는 쪽(상측)에도 평면부(114a)가 있으므로, 이 평면부(114a)에 대하여 진공 흡착 등을 행함으로써 서지 업소버를 용이하게 보유 지지할 수 있고, 장착의 자동화가 용이해진다.

그리고, 유리관(114)의 횡단면 형상이 밀봉 전극(113)의 외주에 접촉하는 사각형(즉, 전체 형상이 직육면체)이므로, 세라믹스 부재(111)와 유리관(114) 사이, 즉 유리관(114)의 모서리부의 내측에 넓은 방전 공간(S)[도10의 격자선으로 도시한 영역이 방전 공간(S)의 증가분임)이 발생하므로, 서지 업소버의 수명 및 내서지량이 향상된다.

또, 세라믹스 부재(111)의 횡단면적과 유리관(114) 내부 공간의 횡단면적의 비율이 1:14이지만, 이 비율은 세라믹스 부재(111)의 크기(횡단면적)에 대하여 가장 유효한 서지 수명과 내서지량을 확보하기 위해서 필요 충분한 유리관의 크기이다.

이를테면, 본 실시예의 서지 업소버는 종래의 원통형 유리관을 이용한 것에 비해, 예를 들어 8/20 ㎲의 서지 전류 파형으로 100 A의 전류를 인가한 경우, 수명이 50 % 향상된다. 또한, 8/20 ㎲의 서지 전류 파형으로 전류를 인가한 경우, 내서지량이 100 % 향상된다.

또, 본 발명의 기술 범위는 상기 실시예로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다.

예를 들어, 상기 실시예에서는 유리관(114)의 횡단면 형상을 사각형으로 했지만, 적어도 외주면의 일부에 평면부(114a)가 있으면 다른 횡단면 형상으로 해도 상관없다. 예를 들어, 유리관(114)의 횡단면 형상을 삼각형으로 해도 된다. 그러나, 대향하는 평면부(114a)를 평행 상태로 하면, 상술한 바와 같이 진공 흡착이 용이하게 실시 가능해지고, 장착의 자동화가 용이해지므로, 유리관의 횡단면 형상을 사각형으로 하는 것이 바람직하다.

또, 상기 실시예에서는 본 발명을 멜프형의 서지 업소버에 적용했지만, 밀봉 전극에 리드선이 부착된 서지 업소버에 채용해도 상관없다. 상기 제1 실시예에 있 어서의 유리관(213)의 횡단면 형상을, 상기 제2 실시예에 있어서의 유리관(114)의 횡단면 형상과 동일하게 하는 것도 물론 가능하다.

또, 상기의 각 실시예에서는 또한 세라믹스 부재로서 물라이트 소결체를 채용했지만, 그 밖에 알루미나, 베릴리아, 스테아라이트, 폴스테라이트, 지르콘, 보통 자기, 유리 세라믹, 질화규소, 질화알루미늄, 탄화규소 등의 절연성 세라믹스라도 상관없다.

본 발명에 의하면, 서지 흡수 소자를 유리관의 중심에 고정밀도로 설치 가능하고, 서지 업소버의 수명 및 내서지량이 향상되며, 또한 저비용화 및 소형화를 도모할 수 있는 서지 업소버 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다. 그리고, 굴러가기 어렵고, 부착시의 작업성이 우수한 서지 업소버를 제공할 수 있다.

Claims

주위면에 방전 갭을 사이에 두고 도전성 피막이 분할 형성된 원기둥형의 절연성 부재와, 이 절연성 부재의 양단부에 배치되고 상기 도전성 피막에 접촉하는 한 쌍의 밀봉 전극과, 양단부가 이들 밀봉 전극에 의해 폐쇄되고 내부에 절연성 부재와 함께 불활성 가스가 봉입된 유리관을 구비한 서지 업소버로서,

상기 밀봉 전극의, 상기 절연성 부재에 접촉하는 면이 상기 유리관의 중심축을 중심으로 해서 대칭인 오목면 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서지 업소버.
제1항에 있어서, 상기 유리관의 적어도 외주면의 일부에 평면부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서지 업소버.
제2항에 있어서, 상기 유리관에는 대향하여 평행 상태를 이루는 상기 평면부가 적어도 한 쌍 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서지 업소버.
제3항에 있어서, 상기 유리관의 횡단면 형상은 상기 한 쌍의 전극의 외주에 접촉하는 사각형인 것을 특징으로 하는 서지 업소버.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 절연성 부재의 횡단면적과 상기 유리관 내부 공간의 횡단면적의 비율은 1:3 내지 1:15인 것을 특징으로 하는 서지 업소버.
주위면에 방전 갭을 사이에 두고 도전성 피막이 분할 형성된 원기둥형의 절연성 부재와, 이 절연성 부재의 양단부에 배치되고 상기 도전성 피막에 접촉하는 한 쌍의 밀봉 전극과, 양단부가 이들 밀봉 전극에 의해 폐쇄되고 내부에 절연성 부재와 함께 불활성 가스가 봉입된 유리관을 구비한 서지 업소버의 제조 방법으로서,

제조용 지그에 형성된 상기 유리관이 삽입 가능한 내경의 구멍부에, 상기 한 쌍의 밀봉 전극의 한 쪽과, 상기 유리관과, 상기 절연성 부재와, 상기 한 쌍의 밀봉 전극의 다른 쪽을 이 순서로 삽입하는 삽입 공정과,

상기 구멍부 내의 분위기 가스를 상기 불활성 가스로 치환한 후, 상기 제조용 지그를 가열하여 상기 구멍부 내의 상기 밀봉 전극과 상기 유리관을 용착시키는 용착 공정을 갖고,

상기 삽입 공정에서 삽입하는 상기 밀봉 전극의, 상기 절연성 부재에 접촉하는 면이, 삽입되는 상기 유리관의 중심축을 중심으로 해서 대칭인 오목면 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 서지 업소버의 제조 방법.