KR100798769B1 - 기판 처리장치 - Google Patents
기판 처리장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100798769B1 KR100798769B1 KR1020010058686A KR20010058686A KR100798769B1 KR 100798769 B1 KR100798769 B1 KR 100798769B1 KR 1020010058686 A KR1020010058686 A KR 1020010058686A KR 20010058686 A KR20010058686 A KR 20010058686A KR 100798769 B1 KR100798769 B1 KR 100798769B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- liquid
- substrate
- trough
- container
- wall plate
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 96
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 66
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 28
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 27
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 26
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 claims description 11
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 claims description 11
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 abstract description 20
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 11
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 9
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/002—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor using materials containing microcapsules; Preparing or processing such materials, e.g. by pressure; Devices or apparatus specially designed therefor
- G03F7/0022—Devices or apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67303—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
- H01L21/67309—Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
Claims (21)
- 기판을 회전시킬 수 있도록 지지하는 지지부재와,상기 지지부재에 의하여 지지된 기판에 소정의 액체를 공급하는 공급부와,상기 지지부재에 의하여 지지된 기판을 수용하는 동시에, 상기 지지부재와 동기(同期)하여 회전할 수 있고, 또한 외주(外周)에 상기 액체를 배출시킬 수 있는 유출구멍을 구비하는 용기와,상기 유출구멍으로부터 배출되는 액체를 받아 들이는 개구가 상기 유출구멍과 대면하도록 설치되고, 상기 용기의 외주를 따라 연속 배치된 홈통부를 구비하고,상기 용기의 외주를 따라서 벽판이 배치되고,상기 벽판을 단면 コ자 형상으로 오목하게 함으로써 상기 홈통부가 구성되고,상기 벽판의 아래쪽으로부터 상기 벽판의 배면측으로 통하는 제 1 배기통로가 설치되고,상기 벽판의 위쪽으로부터 상기 벽판의 배면측으로 통하는 제 2 배기통로가 설치되고,상기 제 1 배기통로 및 제 2 배기통로에는 배기구가 접속되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 제 1 배기통로로부터 상기 배기구를 향하여 흐르는 기류와 상기 제 2 배기통로로부터 상기 배기구를 향하여 흐르는 기류가 상기 홈통부를 끼워 선대칭이 되도록 상기 홈통부의 천정부의 경사각과 바닥부의 경사각이 거의 같도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,상기 단면이 コ자 모양인 홈통부의 천정부가 상기 용기를 향하여 개방하도록 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 3에 있어서,상기 천정부가 만곡된 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 벽판의 하방에는 상기 액체를 배출시키기 위한 배출구가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 5에 있어서,상기 홈통부로부터 상기 배출구로 액체를 유출시키기 위한 관이 상기 홈통부의 바닥부로부터 상기 배출구를 향하여 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,상기 제 1 의 배기통로와 상기 배기구의 사이에 메쉬(mesh) 부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 배기구에는 상기 배기구를 개폐하기 위한 댐퍼(damper)가 삽입되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,상기 홈통부에 있어서 천정부의 경사각과 바닥부의 경사각이 거의 같은 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 제 1 의 배기통로상에는 상부가 개방되는 안내판이 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 12에 있어서,상기 안내판은 상기 홈통부에 있어서 바닥부의 하방에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 3에 있어서,상기 유출구멍은 상기 홈통부의 상기 천정부의 경사면과 대면하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 용기 내에 세정액을 공급하는 수단을 더 구비하고,상기 세정액을 공급하면서 상기 용기를 회전시킴으로써 상기 유출구멍으로부터 세정액을 배출시켜 상기 배출되는 세정액으로 상기 홈통부 내를 세정하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 15에 있어서,상기 세정액으로 상기 홈통부 내를 세정할 때에 상기 용기의 회전속도를 제어하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 15에 있어서,상기 홈통부에서 회수되는 소정의 액체를 재이용하고, 상기 홈통부에서 회수되는 세정액을 배출하기 위한 절체 밸브를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 홈통부 내의 표면은 착탈 가능한 보호부재로 덮는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 홈통부는 테플론(teflon) 코팅이 실시되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 19에 있어서,상기 홈통부 중 상기 용기의 유출구멍으로부터 배출되는 액체가 직접 접촉하는 제 1 의 영역에는 테플론 코팅이 실시되고, 상기 제 1 의 영역보다 상부의 제 2 의 영역에는 테플론 코팅이 실시되지 않는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 용기 외주의 유출구멍 상부에 덮개부가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리장치.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000289931 | 2000-09-25 | ||
JPJP-P-2000-00289931 | 2000-09-25 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20020024535A KR20020024535A (ko) | 2002-03-30 |
KR100798769B1 true KR100798769B1 (ko) | 2008-01-29 |
Family
ID=34611345
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020010058686A KR100798769B1 (ko) | 2000-09-25 | 2001-09-21 | 기판 처리장치 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100798769B1 (ko) |
TW (1) | TW564466B (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004093130A2 (en) | 2003-04-11 | 2004-10-28 | Nikon Corporation | Cleanup method for optics in immersion lithography |
TW200509205A (en) | 2003-05-23 | 2005-03-01 | Nippon Kogaku Kk | Exposure method and device-manufacturing method |
CN101776850B (zh) | 2004-06-09 | 2013-03-20 | 尼康股份有限公司 | 曝光装置及元件制造方法 |
JP6890992B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-06-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR940022743A (ko) * | 1993-03-25 | 1994-10-21 | 이노우에 아키라 | 도포막 형성방법 및 그를 위한 장치 |
KR960039199A (ko) * | 1995-04-19 | 1996-11-21 | 이노우에 아키라 | 도포장치 및 그 제어방법 |
JPH10270408A (ja) | 1997-01-22 | 1998-10-09 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄処理方法及び洗浄処理装置 |
KR19990038910A (ko) * | 1997-11-07 | 1999-06-05 | 윤종용 | 코팅 용액의 제조 및 재활용이 가능한 광디스크 제조 장치 및 방법 |
JPH11250511A (ja) | 1998-03-05 | 1999-09-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光ディスク製造用スピンコート装置および光ディスクの製造方法 |
-
2001
- 2001-09-21 KR KR1020010058686A patent/KR100798769B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-09-24 TW TW090123481A patent/TW564466B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR940022743A (ko) * | 1993-03-25 | 1994-10-21 | 이노우에 아키라 | 도포막 형성방법 및 그를 위한 장치 |
KR960039199A (ko) * | 1995-04-19 | 1996-11-21 | 이노우에 아키라 | 도포장치 및 그 제어방법 |
JPH10270408A (ja) | 1997-01-22 | 1998-10-09 | Tokyo Electron Ltd | 洗浄処理方法及び洗浄処理装置 |
KR19990038910A (ko) * | 1997-11-07 | 1999-06-05 | 윤종용 | 코팅 용액의 제조 및 재활용이 가능한 광디스크 제조 장치 및 방법 |
JPH11250511A (ja) | 1998-03-05 | 1999-09-17 | Fuji Photo Film Co Ltd | 光ディスク製造用スピンコート装置および光ディスクの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020024535A (ko) | 2002-03-30 |
TW564466B (en) | 2003-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100827793B1 (ko) | 액처리방법 및 액처리장치 | |
JP4803592B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
KR100558026B1 (ko) | 처리장치 및 처리방법 | |
KR100609766B1 (ko) | 기판처리방법 및 기판처리장치 | |
US6053977A (en) | Coating apparatus | |
TW438628B (en) | Coating film forming method and coating apparatus | |
KR20100092881A (ko) | 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체 | |
US6843259B2 (en) | Solution treatment unit | |
JP3824057B2 (ja) | 液処理装置 | |
JP2000106341A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP4832176B2 (ja) | 液処理装置および液処理方法 | |
JPH09145112A (ja) | 基板処理装置 | |
KR100798769B1 (ko) | 기판 처리장치 | |
JP3840388B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3740377B2 (ja) | 液供給装置 | |
JPH1170354A (ja) | 塗布装置 | |
KR100739214B1 (ko) | 도포막 형성방법 및 도포처리장치 | |
JP3408895B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
KR100740239B1 (ko) | 도포처리장치 및 도포처리방법 | |
JP3641707B2 (ja) | 現像処理装置および現像処理方法 | |
JP4029066B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4833140B2 (ja) | 昇華物除去装置 | |
JP3752418B2 (ja) | 塗布処理装置 | |
JP2004304138A (ja) | 基板処理装置 | |
WO2004036633A1 (ja) | 液処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20010921 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20060918 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20010921 Comment text: Patent Application |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20071031 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20080122 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20080123 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20101223 Start annual number: 4 End annual number: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120105 Year of fee payment: 5 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20120105 Start annual number: 5 End annual number: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130111 Year of fee payment: 6 |
|
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20130111 Start annual number: 6 End annual number: 6 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee | ||
PC1903 | Unpaid annual fee |