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KR100787908B1 - Preliminary ejection apparatus, substrate coating apparatus and substrate coating method comprising same - Google Patents

Preliminary ejection apparatus, substrate coating apparatus and substrate coating method comprising same Download PDF

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KR100787908B1
KR100787908B1 KR1020060071252A KR20060071252A KR100787908B1 KR 100787908 B1 KR100787908 B1 KR 100787908B1 KR 1020060071252 A KR1020060071252 A KR 1020060071252A KR 20060071252 A KR20060071252 A KR 20060071252A KR 100787908 B1 KR100787908 B1 KR 100787908B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
sheet
coating
photoresist
preliminary ejection
Prior art date
Application number
KR1020060071252A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
권오경
유용근
이동성
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
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    • B05B1/00Nozzles, spray heads or other outlets, with or without auxiliary devices such as valves, heating means
    • B05B1/005Nozzles or other outlets specially adapted for discharging one or more gases
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
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Abstract

본 발명은 측방향으로 대향 위치한 적어도 한 쌍의 시트 이송부와, 상기 시트 이송부의 회전에 따라 이동하도록 형성된 시트를 포함하고, 상기 시트는 기판의 일부를 덮도록 구성된 예비 토출 장치 및 이를 포함한 기판 코팅 장치를 제공한다.The present invention includes at least one pair of sheet conveying portions positioned laterally opposite to each other, and a sheet formed to move according to rotation of the sheet conveying portion, wherein the sheet is configured to cover a portion of the substrate, and a substrate coating apparatus including the same. To provide.

상기와 같은 발명은 공정의 단순화 및 슬릿 노즐의 정지 없이 연속적으로 토출할 수 있도록 새로운 구성의 예비 토출 장치와 이를 포함하는 기판 코팅 장치 및 기판 코팅 방법을 제안하였다. 그러므로, 기판의 선단 및 끝단의 두께 균일도를 향상시키고, 공정 제어 인자들의 단순화 특히, 슬릿 노즐의 정속 이동은 기판 코팅의 공정 안정성 및 기판 코팅 장치의 원가 절감을 이루고, 예비 토출 장치를 기판 선단 및 끝단에 배치하여 공정 시간의 단축을 통한 생산성 향상에 크게 기여할 수 있는 효과가 있다.The invention as described above has proposed a preliminary ejection device having a new configuration, a substrate coating apparatus and a substrate coating method including the same, so that the process can be simplified and the ejection can be continuously performed without stopping the slit nozzle. Therefore, the thickness uniformity of the tip and end of the substrate is improved, and the process control factors are simplified, in particular, the constant speed movement of the slit nozzle achieves the process stability of the substrate coating and the cost reduction of the substrate coating apparatus, and the preliminary ejection apparatus is connected to the substrate tip and end. By placing in, there is an effect that can greatly contribute to the productivity improvement through the reduction of the process time.

Description

예비 토출 장치와 이를 포함하는 기판 코팅 장치 및 기판 코팅 방법{COATER HAVING PRE-SPREADING UNIT AND METHOD OF COATING}Preliminary ejection apparatus, substrate coating apparatus and substrate coating method including same {COATER HAVING PRE-SPREADING UNIT AND METHOD OF COATING}

도 1은 일반적인 기판 코팅 장치를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a general substrate coating apparatus.

도 2a 및 도 2b는 일반적인 기판 코팅 장치의 동작을 나타낸 단면도이다.2A and 2B are sectional views showing the operation of a general substrate coating apparatus.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 예비 토출부가 구비된 기판 코팅 장치를 나타낸 측면도 및 개략 사시도이다.3 and 4 are a side view and a schematic perspective view showing a substrate coating apparatus having a preliminary ejection unit according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 예비 토출부 회전부의 다양한 변형예를 나타낸 측면도이다.5 is a side view illustrating various modifications of the preliminary discharge part rotating unit according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 예비 토출부의 변형예를 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view showing a modification of the preliminary ejection unit according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 기판 코팅 장치를 이용한 기판 코팅 방법을 나타낸 순서도이다.7 is a flowchart illustrating a substrate coating method using the substrate coating apparatus according to the present invention.

도 8 내지 도 15는 본 발명의 기판 코팅 장치의 세부적인 동작을 나타낸 개략 단면도 및 사시도이다.8 to 15 are schematic cross-sectional views and perspective views showing the detailed operation of the substrate coating apparatus of the present invention.

< 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 >              <Description of the code | symbol about the principal part of drawings>

100: 노즐부 102: 토출구100: nozzle portion 102: discharge port

106: 슬릿 노즐 110: 베이스106: slit nozzle 110: base

120: 가이드 레일 200: 스테이지부120: guide rail 200: stage portion

210: 수평 플레이트 230: 리프트 핀210: horizontal plate 230: lift pins

240: 테이블 300: 예비 토출부240: table 300: preliminary discharge portion

310: 시트 320: 롤러310: sheet 320: roller

330: 세정조 360: 회전부330: washing tank 360: rotating part

370: 시트 저장부 400: 기판370: sheet storage 400: substrate

본 발명은 예비 토출 장치와 이를 포함하는 기판 코팅 장치 및 기판 코팅 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 선단 또는 말단에서 감광막의 균일성을 향상시키기 위한 예비 토출부와 이를 포함하는 기판 코팅 장치 및 기판 코팅 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a preliminary ejection apparatus, a substrate coating apparatus and a substrate coating method including the same, and more particularly, a preliminary ejection portion for improving the uniformity of the photosensitive film at the tip or the end of the substrate and a substrate coating apparatus including the same; It relates to a substrate coating method.

일반적으로 액정 표시 소자를 제조할 때, 공정 오차는 주로 포토레지스트(Photo-Resist, PR)를 사용하는 포토 공정에서 발생한다. 이때, 포토레지스트가 균일하게 도포되지 않으면 후공정에서 해상도, 회로 선폭의 차이가 발생하고, 또한, 반사율의 차이가 발생하여 화면에 그대로 나타나는 불량을 유발한다.In general, when manufacturing a liquid crystal display device, a process error mainly occurs in a photo process using a photo-resist (PR). At this time, if the photoresist is not uniformly applied, a difference in resolution and circuit line width may occur in a later process, and a difference in reflectance may also occur, causing a defect to appear on a screen as it is.

포토레지스트를 균일하게 도포하는 방법으로는 포토레지스트를 둥근 롤의 외부에 적재한 후 상기 롤을 기판 상에서 일정 방향으로 구름 이동시켜 포토레지스트를 도포하는 롤 코팅 방법과, 원판의 지지체 위에 기판을 올려놓고 상기 기판의 중앙에 포토레지스트를 떨어뜨린 후 회전시켜 원심력에 의해 포토레지스트를 기판에 도포하는 스핀 코팅 방법과, 슬릿 형태의 노즐을 통해 포토레지스트를 기판에 토출하면서 일정 방향으로 스캔하여 도포해가는 슬릿 코팅 방법이 있다.As a method of uniformly applying the photoresist, a roll coating method in which the photoresist is loaded on the outside of the round roll and the roll is rolled on the substrate in a predetermined direction to apply the photoresist, and the substrate is placed on the support of the original plate. A spin coating method in which the photoresist is dropped in the center of the substrate and then rotated to apply the photoresist to the substrate by centrifugal force, and a slit that is scanned and applied in a predetermined direction while discharging the photoresist onto the substrate through a slit nozzle. There is a coating method.

상기 코팅 방법들 중에서, 롤 코팅 방법은 포토레지스트 막의 균일성 및 막 두께 조정을 정밀하게 수행하기 어려워 고정밀 패턴 형성용으로는 스핀 코팅 방법이 사용된다. 그러나, 스핀 코팅 방법은 웨이퍼와 같이 크기가 작은 기판에 감광 물질을 코팅하는 데 적합하며, 액정 표시 패널용 유리 기판과 같이 크기가 크고 중량이 무거운 평판 표시 장치용 기판에는 적합하지 않다.Among the above coating methods, the roll coating method is difficult to precisely perform the uniformity and film thickness adjustment of the photoresist film, and thus the spin coating method is used for forming the high precision pattern. However, the spin coating method is suitable for coating a photosensitive material on a substrate having a small size, such as a wafer, and is not suitable for a substrate having a large size and a heavy weight, such as a glass substrate for a liquid crystal display panel.

이는 기판이 크고 무거울수록 기판을 고속으로 회전시키기 어려우며, 고속 회전 시 기판의 파손이나 에너지 소모가 큰 문제점이 있다. 이러한 이유로 대형 유리 기판 상에 포토레지스트를 코팅하는 방법으로 슬릿 코팅 방법이 주로 사용되고 있다.This is because the larger and heavier the substrate is, the more difficult it is to rotate the substrate at high speed, and there is a problem in that breakage or energy consumption of the substrate is increased at high speed. For this reason, the slit coating method is mainly used as a method for coating a photoresist on a large glass substrate.

도 1은 일반적인 기판 코팅 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 일반적인 코팅 장치의 동작을 나타낸 단면도이다.1 is a perspective view showing a general substrate coating apparatus, Figures 2a and 2b is a cross-sectional view showing the operation of the general coating apparatus.

도 1을 참조하면, 기판 코팅 장치는 기판척(10)과, 상기 기판척(10) 일측에 설치된 예비 토출부(20)와, 상기 기판척(10) 및 예비 토출부(20)의 상부에 위치한 슬릿 노즐(30)로 구성되어 있다.Referring to FIG. 1, the substrate coating apparatus includes a substrate chuck 10, a preliminary ejection unit 20 provided on one side of the substrate chuck 10, and an upper portion of the substrate chuck 10 and the preliminary ejection unit 20. It consists of a slit nozzle 30 located.

상기 기판척(10)은 유리 기판을 안착시키기 위해 통상 유리 기판보다 큰 직사각형 형상으로, 상부에는 진공 흡착을 위하여 진공 펌프와 연통된 (도시되지 않은) 다수개의 진공홀이 형성되어 있다.The substrate chuck 10 has a rectangular shape larger than that of the glass substrate in order to seat the glass substrate, and a plurality of vacuum holes (not shown) are formed on the top thereof to communicate with the vacuum pump for vacuum adsorption.

상기 기판척(10) 일측에는 예비 토출부(20)가 마련되어 있고, 상기 예비 토 출부(20)는 세정조(24)와 상기 세정조(24) 내에 회전 가능하게 설치된 원통형의 프라이밍 롤러(22)로 구성된다. 세정조(24)에는 세정액이 채워져 프라이밍 롤러(22)의 하부가 그에 침지되어 있고, 상기 세정조(24)의 상부에는 개구가 형성되어 이를 통하여 상기 프라이밍 롤러(22)의 상부가 외부로 노출된다.One side of the substrate chuck 10 is provided with a preliminary ejection part 20, and the preliminary ejection part 20 is a cylindrical priming roller 22 rotatably installed in the cleaning tank 24 and the cleaning tank 24. It consists of. The cleaning tank 24 is filled with a cleaning liquid so that the lower portion of the priming roller 22 is immersed therein, and an opening is formed in the upper portion of the cleaning tank 24 so that the upper portion of the priming roller 22 is exposed to the outside. .

또한, 기판척(10) 상측에는 기판척(10)의 길이 방향으로 이동 가능하도록 슬릿 노즐(30)이 구비되어 있어, 예비 토출부(20) 및 기판척(10)의 상부를 수평 이동하며 기판에 포토레지스트를 도포한다.In addition, the slit nozzle 30 is provided above the substrate chuck 10 so as to be movable in the longitudinal direction of the substrate chuck 10, so that the preliminary discharge portion 20 and the upper portion of the substrate chuck 10 are horizontally moved. A photoresist is applied to the film.

상기 장치의 동작을 살펴보면, 슬릿 노즐(30)은 도 2a에 도시된 바와 같이 예비 토출부(20)의 상부로 이동하고, 예비 토출부(20) 상부로 이동된 슬릿 노즐(30)이 멈춘 상태에서 예비 토출부(20) 내에서 회전하는 프라이밍 롤러(22) 상에 포토레지스트를 예비 토출한다.Looking at the operation of the device, the slit nozzle 30 is moved to the upper portion of the preliminary discharge portion 20, as shown in Figure 2a, the slit nozzle 30 moved to the upper portion of the preliminary discharge portion 20 is stopped The photoresist is preliminarily ejected onto the priming roller 22 rotating in the preliminary ejection section 20 at.

포토레지스트는 슬릿 노즐(30)로부터 프라이밍 롤러(22)의 둘레면에 토출되고, 토출된 포토레지스트는 롤러(22)의 회전에 의해 롤러(22)의 하부로 이동하여 세정조(24) 내의 세정액으로 침지된다. 이후, 세정조(24)에 침지된 프라이밍 롤러(22)는 그에 도포된 포토레지스트가 세정 장치 내에서 제거되어 세정이 완료된다.The photoresist is discharged from the slit nozzle 30 to the circumferential surface of the priming roller 22, and the discharged photoresist moves to the lower part of the roller 22 by the rotation of the roller 22, and the cleaning liquid in the cleaning tank 24 is removed. Is immersed in. Thereafter, the priming roller 22 immersed in the cleaning tank 24 is removed by the photoresist applied thereto in the cleaning apparatus to complete the cleaning.

통상 상기 세정조(24) 내에는 세정액 이외에, 세정액 적하 유닛, 블레이드, 세정액 분사기, CDA(Clean Dry Air) 건조기 등 여러 세정 유닛이 설치되어 있으나, 여기에서는 그 설명 및 도시를 생략한다.Usually, in addition to the cleaning liquid, various cleaning units, such as a cleaning liquid dropping unit, a blade, a cleaning liquid injector, and a CDA (Clean Dry Air) dryer, are installed in the cleaning tank 24, but the description and illustration thereof are omitted here.

상기와 같은 예비 토출은 기판 코팅 작업 중간의 대기 시간에 노즐이 공기와 의 접촉에 의해 노즐 내의 포토레지스트 농도가 상승되어, 상승된 농도의 포토레지스트를 기판(12)에 토출하는 것을 방지하기 위해 행해진다. 즉, 농도가 상승된 포토레지스트가 기판(12)에 도포될 경우 도포된 포토레지스트를 경화하면 코팅막이 세로로 금이 가거나 절단되는 현상이 발생된다. 따라서, 예비 토출은 이러한 문제점을 방지하기 위하여 선행되는 작업이다.Such preliminary ejection is performed to prevent the nozzle from being in contact with air during the waiting time in the middle of the substrate coating operation, thereby increasing the photoresist concentration in the nozzle and discharging the photoresist of the increased concentration to the substrate 12. All. That is, when the photoresist having a higher concentration is applied to the substrate 12, when the applied photoresist is cured, the coating film may be vertically cracked or cut. Therefore, the preliminary ejection is a precedent operation to prevent such a problem.

상기와 같은 예비 토출을 마친 후, 슬릿 노즐(30)은 포토레지스트의 토출을 잠시 멈추고, 기판(12)이 안착된 기판척(10)의 선단까지 이동한 후 다시 포토레지스트를 토출하여 코팅을 진행한다. 이는 기판(12)의 선단 및 말단의 일정 부분이 코팅되지 않아야 하는 공정 상의 조건에 의해 슬릿 노즐(30)은 기판(12)의 선단에서 일정 거리 더 진행한 뒤 포토레지스트의 코팅을 시작하게 된다. After completing the preliminary discharge, the slit nozzle 30 stops discharging the photoresist for a while, moves to the tip of the substrate chuck 10 on which the substrate 12 is seated, and then discharges the photoresist to proceed with coating. do. This is due to the process conditions in which a certain portion of the front end and the end of the substrate 12 should not be coated, the slit nozzle 30 proceeds a further distance from the front end of the substrate 12 and starts coating the photoresist.

그러므로 포토레지스트의 분사가 예비 토출부(20)와 기판(12) 사이에서 중단되므로 공정 효율이 떨어지는 문제점이 있다.Therefore, since the injection of the photoresist is stopped between the preliminary discharge portion 20 and the substrate 12, there is a problem that the process efficiency is lowered.

또한, 상기와 같이 예비 토출을 마치고, 기판(12)의 선단에 멈춰진 상태에서 초기 코팅 불량 및 두께 균일도 등을 맞추기 위해서는 여러 가지 공정 인자들을 조절해야 한다. 즉, 비드 형성 조건, 감광액 토출량의 가속, 주행 방향의 가속 등의 인자들을 제어하여야 한다.In addition, after finishing the preliminary discharge as described above, in order to meet the initial coating failure and thickness uniformity in the state stopped at the tip of the substrate 12, various process factors should be adjusted. That is, factors such as bead formation conditions, acceleration of the photosensitive liquid discharge amount, acceleration in the traveling direction, and the like should be controlled.

이와 마찬가지로, 슬릿 노즐(30)이 기판(12) 상에 포토레지스트를 토출한 후 기판(12)의 말단 부근에 이르게 되면, 말단에서 일정 거리 만큼은 포토레지스트가 코팅되지 않아야 하므로 포토레지스트를 토출하면서 정속 이동을 하던 슬릿 노즐(30)은 정지하게 된다. Similarly, when the slit nozzle 30 discharges the photoresist on the substrate 12 and reaches near the end of the substrate 12, the photoresist should not be coated for a predetermined distance from the end, so that the slit nozzle 30 discharges the photoresist at constant speed. The slit nozzle 30 that has been moved is stopped.

이때도 역시 코팅 불량 및 두께 균일도를 맞추기 위해 여러 가지 공정 인자들을 조절해야 한다. 즉, 토출의 정지 위치, 토출량의 감속, 슬릿 노즐의 정지 위치 등의 인자들을 제어하여야 한다.Again, several process factors need to be adjusted to match coating defects and thickness uniformity. That is, factors such as the stop position of the discharge, the deceleration of the discharge amount, and the stop position of the slit nozzle should be controlled.

상기와 같은 제어 인자들은 슬릿 노즐의 선단 및 말단의 정지 위치 부근에서 포토레지스트 균일도를 좌우하는데 상당한 영향을 미친다. 또한, 이와 같은 공정 인자를 제어함에 따라 현재의 기판 코팅 공정에 복잡함과 공정의 불안정성이란 문제를 야기시킨다.Such control factors have a significant influence on the influence of the photoresist uniformity near the stop position of the front end and the end of the slit nozzle. In addition, controlling such process factors introduces problems of complexity and process instability in current substrate coating processes.

또한, 이와 같은 종래 기술에 따른 예비 토출부를 갖는 기판 코팅 장치는 공정 반복 시 슬릿 노즐이 항상 기판 선단에 복귀하여 예비 토출을 해야하기 때문에 공정 시간이 오래 걸린다는 문제점이 있다.In addition, the substrate coating apparatus having the preliminary ejection part according to the related art has a problem in that the process time is long because the slit nozzle always returns to the front end of the substrate and the preliminary ejection is performed when the process is repeated.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 본 발명은 기판 선단 및 말단에서 감광막의 균일도를 향상시켜 공정 안정성을 높이고, 코팅 장치의 단순화 및 기판 코팅 시간 단축을 통하여 원가 절감 및 생산성 향상에 기여하는 예비 토출 장치와 이를 포함하는 기판 코팅 장치 및 코팅 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention improves the process stability by improving the uniformity of the photoresist film at the front and the end of the substrate, and the preliminary ejection device that contributes to cost reduction and productivity improvement by simplifying the coating apparatus and shortening the substrate coating time; It is an object of the present invention to provide a substrate coating apparatus and a coating method comprising the same.

상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 예비 토출 장치는 측방향으로 대향 위치한 적어도 한 쌍의 시트 이송부와, 상기 시트 이송부의 회전에 따라 이동하도록 형성된 시트를 포함하고, 상기 시트는 기판의 일부를 덮도록 구성된다.In order to achieve the above object, the preliminary ejection apparatus of the present invention includes at least one pair of sheet conveying portions positioned laterally opposite to each other, and a sheet formed to move according to rotation of the sheet conveying portion, wherein the sheet covers a portion of the substrate. It is configured to.

상기 시트는 순환되도록 구성되고, 상기 시트의 일부를 세정하기 위한 세정 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The sheet is configured to be circulated and further comprises a cleaning unit for cleaning a portion of the sheet.

상기 시트 이송부는 롤러로 구성되고, 상기 시트는 일단이 권취 롤러에 연결되고 타단이 취출 롤러에 연결되어 상기 롤러에 권취된 형태인 것을 특징으로 한다.The sheet conveying portion is composed of a roller, the sheet is characterized in that the one end is connected to the take-up roller and the other end is connected to the take-out roller is wound on the roller.

상기 시트는 오목부가 형성된 구형파 형상인 것을 특징으로 한다.The sheet is characterized in that the rectangular wave shape formed with a recess.

본 발명의 따른 기판 코팅 방법은 기판을 로딩하는 단계와, 기판의 선단 또는 말단의 일부를 시트로 덮는 단계와, 슬릿 노즐이 상기 시트 및 기판에 연속적으로 코팅하는 단계와, 상기 기판에서 시트를 제거하는 단계와, 상기 코팅된 기판이 언로딩되는 단계를 포함한다.A substrate coating method according to the present invention comprises the steps of loading a substrate, covering a portion of the front end or the end of the substrate with a sheet, continuously applying a slit nozzle to the sheet and the substrate, and removing the sheet from the substrate. And unloading the coated substrate.

상기 기판에서 시트를 제거하는 단계 이후에 세정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And further cleaning after removing the sheet from the substrate.

상기 기판을 언로딩하는 단계 이후에 상기 시트를 측방향으로 이동시키는 단계를 더 포함하고, 상기 기판을 로딩하는 단계와 그 이후의 단계를 반복 수행하는 것을 특징으로 한다.The method may further include moving the sheet laterally after unloading the substrate, and repeating the loading of the substrate and subsequent steps.

상기 시트로 덮는 단계 및 상기 시트를 제거하는 단계는 상기 시트를 각각 기판 방향으로 전진 및 후진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.Covering the sheet and removing the sheet may include advancing and retracting the sheet toward the substrate, respectively.

상기 시트는 오목부 및 돌출부가 형성된 구형파 형상이고, 상기 기판을 로딩하는 단계는 상기 기판의 일부가 상기 오목부 내에 위치된 상태에서 수행되고, 상기 시트를 덮는 단계는 상기 시트를 측방향으로 이동시켜 돌출부로 기판의 일부를 덮는 단계를 포함하고, 상기 시트를 제거하는 단계는 상기 시트를 측방으로 이동시 켜 시트의 오목부에 의해 상기 기판의 전체를 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.The sheet has a square wave shape having recesses and protrusions formed therein, and the loading of the substrate is performed with a portion of the substrate positioned in the recess, and the covering of the sheet by moving the sheet laterally. And covering a portion of the substrate with a protrusion, wherein removing the sheet includes moving the sheet laterally to expose the entirety of the substrate by recesses in the sheet.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be embodied in various forms, and only the present embodiments make the disclosure of the present invention complete, and fully scope the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to inform you. Like numbers refer to like elements in the figures.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 예비 토출부가 구비된 기판 코팅 장치를 나타낸 측면도 및 사시도이다.3 and 4 are a side view and a perspective view showing a substrate coating apparatus having a preliminary ejection unit according to the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명의 기판 코팅 장치는 스테이지부(200)와, 노즐부(100)와, 예비 토출 장치(300a, 300b; 300, '이하 예비 토출부라 칭함')를 포함한다.Referring to the drawings, the substrate coating apparatus of the present invention includes a stage part 200, a nozzle part 100, and preliminary ejection devices 300a and 300b (hereinafter, referred to as a preliminary ejection part).

스테이지부(200)는 베이스(110)의 상부면에 높이 조정기구를 구비한 다리를 매개로 하여 중심부에 설치되고, 다수개의 관통 구멍이 상하 관통 형성된 테이블(240)과, 상기 베이스(110)와 테이블(240) 사이에서 승강 가능하게 설치되고 상부면에 다수개의 리프트 핀(230)이 설치된 수평 플레이트(210)를 포함한다.The stage unit 200 is installed at the center of the upper surface of the base 110 via a leg having a height adjustment mechanism, and a plurality of through holes are formed through the table 240 and the base 110. It includes a horizontal plate 210 installed so as to be lifted between the table 240 and a plurality of lift pins 230 are installed on the upper surface.

상기 다수개의 리프트 핀(230)은 상기 테이블(240)의 관통 구멍 내에 삽입되며, 상기 수평 플레이트(210)의 승강에 따라 상기 테이블(240)의 상부로 돌출되거나 상기 테이블(240)의 내부로 후퇴한다. 이러한 상기 다수개의 리프트 핀(230)은 기판을 테이블(240)로부터 들어올리고 내리는 역할을 한다.The plurality of lift pins 230 are inserted into the through holes of the table 240, and protrude upward from the table 240 or retreat into the table 240 as the horizontal plate 210 moves up and down. do. The plurality of lift pins 230 serve to lift and lower the substrate from the table 240.

한편, 베이스(110)의 상부면 좌우 양측에는, 즉 상기 테이블(240)의 좌우 외측에는 한 쌍의 가이드 레일(120)이 종방향으로 길게 연장되어 구비된다. 상기 한 쌍의 가이드 레일(120)에는 이송 유닛(130)이 각각 장착되어 종방향으로 이동하게 된다.On the other hand, the left and right sides of the upper surface of the base 110, that is, the left and right outer side of the table 240 is provided with a pair of guide rails 120 extending in the longitudinal direction. The pair of guide rails 120 are respectively mounted with a transfer unit 130 to move in the longitudinal direction.

상기 한 쌍의 이송 유닛(130) 사이에는 포토레지스트와 같은 코팅제를 유리 등의 기판에 토출하여 도포하는 노즐부(100)가 상기 테이블(240)을 가로질러 위치하도록 지지한다. 상기 노즐부(100)의 슬릿 노즐(106)은 좌우 횡방향으로 길게 연장 형성된 바(bar) 형상이며, 통상 기판의 좌우 폭보다 크게 구성된다. 상기 슬릿 노즐(106)의 하부면에는 포토레지스트가 토출되는 미세한 토출구(102)가 상기 횡방향으로 연장 형성되어 있다. 상기 선형의 토출구(102)를 통하여 포토레지스트는 기판에 일정한 양이 토출된다.Between the pair of transfer units 130, the nozzle unit 100 for discharging and applying a coating agent such as a photoresist to a substrate such as glass is supported so as to cross the table 240. The slit nozzle 106 of the nozzle unit 100 has a bar shape formed to extend in the left and right transverse directions, and is generally larger than the left and right widths of the substrate. On the lower surface of the slit nozzle 106, fine discharge holes 102 through which photoresist is discharged are formed extending in the lateral direction. The photoresist is discharged to the substrate through the linear discharge port 102.

또한, 상기 이송 유닛(130)은 상기 노즐부(100)의 양측을 지지한 상태에서 일정 속도를 갖고 종방향으로 이동함으로써, 노즐부(100)를 테이블(240) 상에서 이동시킨다. 한편, 상기 이송 유닛(130)은 노즐부(100)의 높이를 수직방향으로 조절할 수도 있도록 구성되어, 도포되는 포토레지스트의 양과 점도를 고려하여 상기 슬릿 노즐(106)의 토출구(102)와 기판 사이의 간격을 미세하게 제어할 수 있다.In addition, the transfer unit 130 moves the nozzle unit 100 on the table 240 by moving in the longitudinal direction at a constant speed while supporting both sides of the nozzle unit 100. On the other hand, the transfer unit 130 is configured to adjust the height of the nozzle unit 100 in the vertical direction, considering the amount and viscosity of the photoresist is applied between the discharge port 102 and the substrate of the slit nozzle 106 The spacing of can be finely controlled.

한편, 상기 노즐부(100)에 포토레지스트를 공급하는 수단으로서, 상기 이송 유닛(130)의 일측에 구비된 포토레지스트 공급부(104)와, 상기 포토레지스트 공급부(104)와 슬릿 노즐(106) 사이를 연통시키는 제 1 포토레지스트 공급 라인(108)과, (도시되지 않은) 외부 공급원으로부터 상기 포토레지스트 공급부(104)에 포토 레지스트을 공급하는 제 2 포토레지스트 공급 라인(101)을 포함한다.On the other hand, as a means for supplying the photoresist to the nozzle unit 100, between the photoresist supply unit 104 provided on one side of the transfer unit 130, between the photoresist supply unit 104 and the slit nozzle 106 A first photoresist supply line 108 for communicating the photoresist, and a second photoresist supply line 101 for supplying the photoresist to the photoresist supply unit 104 from an external source (not shown).

외부 공급원으로부터 제 2 포토레지스트 공급 라인(101)을 통하여 포토레지스트 공급부(104)에 포토레지스트가 공급된다. 포토레지스트 공급부(104)는 내부에 구비된 펌프로 포토레지스트에 소정의 압력을 가함으로써, 포토레지스트가 제 1 포토레지스트 공급 라인(108)을 거쳐 슬릿 노즐(106)에 공급된 후 슬릿 노즐(106)의 토출구(102)를 통하여 소정 압력으로 토출되도록 한다.The photoresist is supplied to the photoresist supply part 104 through the second photoresist supply line 101 from an external source. The photoresist supply unit 104 applies a predetermined pressure to the photoresist with a pump provided therein, so that the photoresist is supplied to the slit nozzle 106 via the first photoresist supply line 108 and then the slit nozzle 106. Is discharged at a predetermined pressure through the discharge port (102).

상기 스테이지부(200)의 서로 대향하는 일측 및 타측에는 예비 토출부(300a, 300b; 300)가 위치되어 있다. 상기 베이스(110)에는 예비 토출부(300)를 이동 가능하도록 하는 지지대(340) 및 레일(350)이 설치되어 있어서, 상기 예비 토출부(300)는 테이블(240)의 길이 방향 즉 종방향으로 이동 가능하게 설치된다. 이때, 상기 레일(350)은 상기 베이스(110)에 형성된 노즐부(100)를 이동시킬 수 있는 리니어 레일(120)과 중첩되지 않도록 형성함이 바람직하다.Preliminary discharge parts 300a and 300b are disposed on one side and the other side of the stage 200 facing each other. The base 110 is provided with a support 340 and a rail 350 to move the preliminary ejection unit 300, so that the preliminary ejection unit 300 is in the longitudinal direction, that is, the longitudinal direction of the table 240. It is installed to be movable. At this time, the rail 350 is preferably formed so as not to overlap the linear rail 120 that can move the nozzle unit 100 formed on the base 110.

예비 토출부(300)는 회전부(360)와, 상기 회전부(360)의 하측 일부를 포함하는 세정조(330)로 구성된다.The preliminary discharge part 300 includes a rotating part 360 and a washing tank 330 including a lower portion of the rotating part 360.

상기 회전부(360)는 다수의 가이드 롤러(320)와, 상기 가이드 롤러(320)에 감긴 시트(310)로 구성되어 있다. 상기 가이드 롤러(320)는 긴 원통형의 롤러로써, 상하 2개씩 쌍을 지어 서로 대향하도록 회전 가능하게 설치되고, 도시되지 않은 구동부에 의해 회전된다. 상기 구동부는 가이드 롤러(320) 각각에 연결되어 동시에 일방향으로 회전시킬 수 있으며, 다수개의 가이드 롤러(320) 중 하나의 가이드 롤러(320)를 구동부로 구동하고, 나머지 가이드 롤러(320)는 자유 회전하도록 구성할 수도 있다.The rotating part 360 is composed of a plurality of guide rollers 320, and the sheet 310 wound on the guide roller 320. The guide roller 320 is an elongated cylindrical roller, which is rotatably installed so as to face each other in pairs up and down, and is rotated by a driving unit (not shown). The driving unit may be connected to each of the guide rollers 320 and simultaneously rotate in one direction. The driving unit drives one of the guide rollers 320 of the plurality of guide rollers 320 as the driving unit, and the other guide rollers 320 rotate freely. It can also be configured to.

상기 시트(310)는 다수개의 가이드 롤러(320)를 둘러싸도록 형성되며, 상기 가이드 롤러(320)의 회전에 따라 동시에 상기 시트(310)도 측방향으로 회전하게 된다. 이때, 상기 시트(310)는 상기 가이드 롤러(320)에 소정의 장력을 갖고 둘러싸는 것이 바람직하며 이를 위하여 별도의 장력 조절 수단이 추가될 수 있다.The sheet 310 is formed to surround the plurality of guide rollers 320, and the sheet 310 also rotates laterally at the same time as the guide roller 320 rotates. In this case, the sheet 310 is preferably surrounded by the guide roller 320 with a predetermined tension, for this purpose, a separate tension adjusting means may be added.

예를 들어, 상기 가이드 롤러(320)와 유사한 형태의 롤러를 상하로 배열된 가이드 롤러(320) 사이에 시트(310)와 밀착되도록 추가로 설치하고, 시트(310)의 이송 방향에 직각으로 상기 시트(310)를 탄성 가압하도록 함으로써 장력을 조절할 수 있다. 한편, 상기 시트(310)는 PTFE(Polytetrafluoro ethylene) 소재인 것이 바람직하다.For example, a roller similar in shape to the guide roller 320 may be further installed to closely contact the sheet 310 between the guide rollers 320 arranged up and down, and may be perpendicular to the conveying direction of the sheet 310. The tension can be adjusted by elastically pressing the sheet 310. On the other hand, the sheet 310 is preferably a PTFE (Polytetrafluoro ethylene) material.

이와 같은 예비 토출부는 상기 회전부(360)의 상부에 위치한 시트(310)가 기판의 선단 및 말단의 일부를 덮고, 그 위에 슬릿 노즐(106)이 통과하면서 시트(310)와 유리 기판 모두에 포토레지스트를 토출하여 예비 토출과 기판 코팅을 중단없이 수행하게 된다. 이때, 시트(310) 상에 도포된 포토레지스트는 가이드 롤러(320)의 회전으로 하부로 이동하여 상기 세정조(330)에서 세정되거나 폐기된다.The preliminary ejection portion includes a sheet 310 positioned on the upper portion of the rotating part 360 to cover a portion of the front end and the end of the substrate, and the slit nozzle 106 passes therethrough, and photoresist is formed on both the sheet 310 and the glass substrate. By discharging the preliminary discharge and substrate coating without interruption. At this time, the photoresist applied on the sheet 310 is moved downward by the rotation of the guide roller 320 to be cleaned or discarded in the cleaning tank 330.

도 5는 본 발명에 따른 예비 토출부 회전부의 다양한 변형예를 나타낸 측면도이다.5 is a side view illustrating various modifications of the preliminary discharge part rotating unit according to the present invention.

상기 회전부(360)는 도 5에 도시된 바와 같이, 2개의 가이드 롤러(320)와 시트(310)로 구성할 수 있으며, 3개의 가이드 롤러(320)를 삼각 형태로 배열하여 구성할 수도 있다. 또한, 4개의 가이드 롤러(320)를 사다리꼴 형태로 배열할 수도 있 다. 이때, 어느 경우에도 상기 가이드 롤러(320)는 시트(310)가 회전부(360)의 상부에서 수평을 유지하도록 배열된다.As shown in FIG. 5, the rotating part 360 may be configured by two guide rollers 320 and a sheet 310, and may be configured by arranging three guide rollers 320 in a triangular shape. In addition, four guide rollers 320 may be arranged in a trapezoidal form. In this case, in any case, the guide roller 320 is arranged such that the sheet 310 is horizontal on the upper portion of the rotating part 360.

이와 같이, 상기 회전부(360)의 형태는 도 5에 한정되지 않으며 다양한 구성을 가질 수 있음은 당연하다.As such, the shape of the rotating part 360 is not limited to FIG. 5 and may have various configurations.

상기 세정조(330)는 회전부(360)의 하부에 위치하여 회전부(360) 하부에 위치하는 시트(310)가 침지되고, 세정조(330)에는 상기 시트(310)를 세정할 수 있도록 샤워 노즐과, 블레이드와, CDA 건조기가 형성될 수 있다. 즉, 상기 샤워 헤드는 포토레지스트가 토출된 시트(310)에 세정액을 분사하며, 블레이드는 시트(310)에 토출된 세정액 및 포토레지스트를 물리적으로 제거하고, CDA 건조기는 세정된 시트(310)를 건조시키는 기능을 한다. The cleaning tank 330 is positioned below the rotating part 360 so that the sheet 310 positioned below the rotating part 360 is immersed, and the cleaning tank 330 may shower the sheet 310. And a blade and a CDA dryer may be formed. That is, the shower head sprays the cleaning liquid onto the sheet 310 from which the photoresist is discharged, the blade physically removes the cleaning liquid and the photoresist discharged to the sheet 310, and the CDA dryer removes the cleaned sheet 310. It functions to dry.

따라서, 회전부(360)의 상부에서 포토레지스트가 토출된 시트(310)가 측방향으로 회전하여 세정조(330) 내에 인입되면 회전하는 시트(310) 상에 세정액을 분사하여 세정을 하고, 세정된 시트(310)는 회전부(360) 상부로 이동하여 이와 같은 동작으로 반복 순환하게 된다.Therefore, when the sheet 310 having the photoresist discharged from the upper portion of the rotating part 360 rotates laterally and is introduced into the cleaning tank 330, the cleaning solution is sprayed onto the rotating sheet 310 to perform cleaning. The seat 310 is moved to the upper portion of the rotating part 360 to be repeatedly circulated in this operation.

도 6은 본 발명에 따른 예비 토출부의 변형예를 나타낸 사시도이다.6 is a perspective view showing a modification of the preliminary ejection unit according to the present invention.

도면을 참조하면, 상기 예비 토출부(300)는 회전부(360)와, 상기 회전부(360)의 하부에 설치된 시트 저장부(370)로 구성된다.Referring to the drawings, the preliminary ejection unit 300 includes a rotating unit 360 and a sheet storage unit 370 provided below the rotating unit 360.

상기 회전부(360)는 수평으로 서로 대향 위치한 가이드 롤러(320)와, 상기 가이드 롤러(320)의 상부와 측면을 들러싸도록 형성된 시트(310)를 포함한다. 상기 가이드 롤러(320)는 자유 회전하도록 구성되어 상기 시트를 지지할 수 있다. The rotating part 360 includes a guide roller 320 horizontally opposed to each other, and a sheet 310 formed to surround the upper and side surfaces of the guide roller 320. The guide roller 320 may be configured to freely rotate to support the sheet.

상기 시트(310)는 대향 위치한 가이드 롤러(320)의 상부와 측면을 둘러싸도록 형성되어 있고, 상기 시트(310)는 시트 저장부(370)와 연결되어 있다. 즉, 상기 시트(310)의 일측은 포토레지스트가 토출된 시트(310)를 저장할 수 있는 권취 롤러(370a)와 연결되어 있고, 상기 시트(310)의 타측에는 포토레지스트가 토출되지 않은 시트(310)가 취출 롤러(370b)에 감겨져 있다.The sheet 310 is formed to surround the upper and side surfaces of the guide roller 320 positioned opposite, and the sheet 310 is connected to the sheet storage unit 370. That is, one side of the sheet 310 is connected to a winding roller 370a capable of storing the sheet 310 in which the photoresist is discharged, and the sheet 310 in which the photoresist is not discharged on the other side of the sheet 310. ) Is wound around the take-out roller 370b.

이때, 상기 시트(310)를 측방향으로 회전시키기 위해 구동부는 권취 롤러(370a)에 형성됨이 바람직하며, 상기 구동부에 의해 권취 롤러(370a)가 회전하면 권취 롤러(370a)에 연결된 시트(310)는 감기게 되고, 취출 롤러(370b)에 구비된 시트(310)는 풀리게 된다. 이때, 취출 롤러(370b)로부터 풀려진 시트(310)는 가이드 롤러(320)의 측면 및 상단부를 통해 권취 롤러(370a)로 감기게 된다.At this time, the driving unit is preferably formed in the take-up roller 370a to rotate the sheet 310 in the lateral direction, and when the take-up roller 370a rotates by the drive unit, the sheet 310 connected to the take-up roller 370a Is wound, and the sheet 310 provided in the take-out roller 370b is released. At this time, the sheet 310 released from the take-out roller 370b is wound to the take-up roller 370a through the side and the upper end of the guide roller 320.

즉, 기판 코팅 작업시 가이드 롤러(320)에 지지된 상단부에 포토레지스트가 토출될 경우 권취 롤러(370a)를 구동하여 포토레지스트가 토출된 시트(310)는 권취 롤러(370a)로 감겨지게 되고, 취출 롤러(370b)로부터 포토레지스트가 토출되지 않은 시트(310)는 가이드 롤러(320) 상단부로 이동하게 된다. 따라서, 취출 롤러(370b)의 시트(310)를 모두 소비하게 되면, 시트 저장부(370)를 교체함으로써 기판 코팅 작업을 진행할 수 있다. 이때, 포토레지스트가 토출된 시트는 재생 또는 폐기된다.That is, when the photoresist is discharged to the upper end supported by the guide roller 320 during the substrate coating operation, the sheet 310 from which the photoresist is discharged is wound by the winding roller 370a by driving the winding roller 370a. The sheet 310 in which the photoresist is not discharged from the take-out roller 370b moves to the upper end of the guide roller 320. Therefore, when the sheet 310 of the take-out roller 370b is consumed, the substrate coating operation may be performed by replacing the sheet storage unit 370. At this time, the sheet from which the photoresist is discharged is recycled or discarded.

도 7은 본 발명에 따른 기판 코팅 장치를 이용한 기판 코팅 방법을 나타낸 순서도이고, 도 8 내지 도 15는 본 발명의 기판 코팅 장치의 세부적인 동작을 나타낸 개략 단면도 및 사시도이다.7 is a flowchart illustrating a substrate coating method using the substrate coating apparatus according to the present invention, and FIGS. 8 to 15 are schematic cross-sectional views and perspective views showing detailed operations of the substrate coating apparatus of the present invention.

도 7을 참조하면, 기판 코팅 방법은 기판을 로딩하는 단계(S10)와, 예비 토출부가 기판의 선단 및 끝단의 일부를 덮는 단계(S20)와, 노즐이 예비 토출부 및 기판에 연속적으로 코팅제를 코팅하는 단계(S30)와, 코팅된 기판을 언로딩 하는 단계(S40)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the substrate coating method includes loading a substrate (S10), preliminary ejection unit covering a part of a front end and an end of the substrate (S20), and a nozzle continuously applying a coating agent to the preliminary ejection unit and the substrate. And coating (S30) and unloading the coated substrate (S40).

먼저, 본 발명에 따라 구성된 코팅 장치에서 기판이 상기 테이블 상에 안착되어 기판을 로딩하는 단계(S10)를 수행한다. First, in the coating apparatus configured according to the present invention, the substrate is mounted on the table to load the substrate (S10).

즉, 도 8에 도시된 바와 같이, 테이블(240) 상에 형성된 리프트 핀(230)은 기판(400)을 지지하기 위해 테이블(240) 상부로 이동 돌출되고, 기판(400)은 테이블(240) 상부로 돌출된 리프트 핀(230)에 의해 상기 테이블(240)로 안착된다. 상기 안착된 기판(400)은 테이블(240) 상에 도시되지 않은 얼라이너에 의해 정렬되고, 진공 흡착홀을 통해 테이블(240) 상에 진공 흡착되어 기판 로딩하는 단계(S10)를 마친다. 이때, 예비 토출부는 테이블(240)에 대해 후퇴된 상태에 있다.That is, as shown in FIG. 8, the lift pins 230 formed on the table 240 move upwardly to protrude from the table 240 to support the substrate 400, and the substrate 400 may move to the table 240. It is seated on the table 240 by a lift pin 230 protruding upward. The seated substrate 400 is aligned by an aligner (not shown) on the table 240, and vacuum-adsorbed onto the table 240 through a vacuum suction hole to finish loading the substrate (S10). At this time, the preliminary ejection portion is in a retracted state with respect to the table 240.

기판(400)이 테이블(240)에 무사히 안착되면, 예비 토출부가 기판의 선단 및 끝단의 일부를 덮는 단계(S20)를 수행한다.When the substrate 400 is safely seated on the table 240, the preliminary ejection unit may cover a portion of the front end and the end of the substrate (S20).

즉, 기판(400)의 선단과 말단에 위치한 예비 토출부(300)는 도 9에 도시된 바와 같이 기판(400)의 선단 일부와 기판의 말단 일부를 덮도록 이송 부재에 의해 이동된다. 이는 기판(400)의 선단 및 말단의 일부가 포토레지스트가 코팅되지 않도록 하는 공정 조건을 만족하기 위함이다. 이때, 예비 토출부(300)의 시트(310)가 기판(400)을 덮는 길이(B)는 약 2mm 이하인 것이 바람직하다. 또한, 상기 시트(310)의 두께는 30um 이하인 것이 바람직하다.That is, the preliminary discharge portion 300 positioned at the front end and the end of the substrate 400 is moved by the transfer member to cover a portion of the front end of the substrate 400 and a portion of the end of the substrate as shown in FIG. 9. This is because part of the front end and the end of the substrate 400 meets process conditions for preventing the photoresist from being coated. In this case, the length B of the sheet 310 of the preliminary discharge part 300 covering the substrate 400 is preferably about 2 mm or less. In addition, the thickness of the sheet 310 is preferably 30um or less.

물론 시트(310)가 기판(400)을 덮는 단계는 공정 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들면 기판(400)의 선단 일부만 덮을 수도 있고, 기판(400)의 선단 및 말단을 모두 덮지 않을 수도 있다.Of course, the step of covering the substrate 400 with the sheet 310 may be variously changed according to the process conditions. For example, only a portion of the front end of the substrate 400 may be covered, or both the front end and the end of the substrate 400 may not be covered.

이때, 기판(400)의 일부를 덮는 예비 토출부(300)의 시트(310)는 상기 기판(400)과 접촉되지 않도록 이동시키고, 이동이 완료된 후에는 상기 시트(310)를 하강시켜 기판(400)의 선단 및 말단의 일부와 밀착시킨다.At this time, the sheet 310 of the preliminary discharge part 300 covering a portion of the substrate 400 is moved so as not to contact the substrate 400, and after the movement is completed, the sheet 310 is lowered to lower the substrate 400. Contact with a part of the tip and the end of the).

상기 시트의 두께(C)는 슬릿 노즐과 기판과의 거리(A)보다 작은 것이 더 바람직하다. 예컨데, 슬릿 노즐과 기판과의 거리(A)는 200um 이하로 구성하며, 이는 슬릿 노즐과 기판과의 거리(A)가 200um 이하가 되어야 표면 장력에 의한 두께 불균일도의 영향을 최소화할 수 있는 공정 조건을 만족하기 때문이다. 따라서, 시트의 두께(C)를 슬릿 노즐과 기판과의 거리(A) 보다 작게 구성함으로서, 슬릿 노즐이 예비 토출부와 기판을 따라 연속하여 이동을 할 수 있다.The thickness C of the sheet is more preferably smaller than the distance A between the slit nozzle and the substrate. For example, the distance (A) between the slit nozzle and the substrate is configured to be 200 μm or less, which is a process that can minimize the influence of thickness unevenness due to surface tension when the distance (A) between the slit nozzle and the substrate is less than or equal to 200 μm. This is because the condition is satisfied. Therefore, by configuring the thickness C of the sheet smaller than the distance A between the slit nozzle and the substrate, the slit nozzle can continuously move along the preliminary discharge portion and the substrate.

예비 토출부가 기판의 선단 및 말단의 일부를 덮는 단계(S20)를 마치면, 노즐이 예비 토출부 및 기판에 연속적으로 코팅하는 단계(S30)를 수행한다.When the preliminary ejection unit finishes the step S20 of covering the part of the front end and the end of the substrate, the nozzle performs the step of sequentially coating the preliminary ejection unit and the substrate (S30).

즉, 슬릿 노즐(106)은 예비 토출부(300a)의 상부에 위치하도록 이동하고, 예비 토출부(300a)에 포토레지스트를 분사하여 토출을 시작한다. 이때, 포토레지스트를 토출함과 동시에 슬릿 노즐(106)의 가속과, 이동속도, 포토레지스트의 분사량 등의 제어 인자들을 제어하여 기판(400)에 균일하게 포토레지스트를 코팅되도록 한다. That is, the slit nozzle 106 moves to be positioned above the preliminary ejection unit 300a, and sprays a photoresist on the preliminary ejection unit 300a to start ejection. At this time, while discharging the photoresist to control the control factors such as the acceleration of the slit nozzle 106, the moving speed, the injection amount of the photoresist, such that the photoresist is uniformly coated on the substrate 400.

도 10에 도시된 바와 같이, 슬릿 노즐(106)은 예비 토출부(300a)에 초기 고 농도의 포토레지스트를 토출시키고, 예비 토출부(300a)를 거쳐 기판(400) 선단에 적절한 농도의 포토레지스트 토출이 시작하여 정속 이동을 통해 멈추지 않고 기판(400) 말단을 거쳐 기판(400) 말단의 일부를 덮고 있는 예비 토출부(300b)까지 이동하여 전면에 포토레지스트를 균일하게 코팅한다.As shown in FIG. 10, the slit nozzle 106 discharges an initial high concentration photoresist to the preliminary ejection portion 300a and a photoresist of a suitable concentration at the tip of the substrate 400 via the preliminary ejection portion 300a. The discharge starts and does not stop by the constant speed movement, but moves to the preliminary discharge portion 300b covering a part of the end of the substrate 400 through the end of the substrate 400 to uniformly coat the photoresist on the entire surface.

이는 예비 토출부(300)의 시트(310)가 기판(400)의 선단 및 말단 상면 일부까지 연속적으로 밀착되어 있으므로, 슬릿 노즐(106)이 정속 이동을 하면서도 기판(400)의 선단 및 말단 상면 일부에 포토레지스트를 코팅을 하지 않고 기판(400) 전체에 걸친 포토레지스트의 토출이 가능하게 함으로서 포토레지스트의 균일도를 향상시킬 수 있다.This is because the sheet 310 of the preliminary discharge part 300 is continuously in close contact with the front end and the upper end portion of the substrate 400, while the slit nozzle 106 moves at a constant speed, the front end and the upper end portion of the substrate 400 are moved. The uniformity of the photoresist may be improved by allowing the photoresist to be discharged over the entire substrate 400 without coating the photoresist.

노즐이 예비 토출부 및 기판에 연속적으로 코팅하는 단계(S30)를 마치면, 이후, 코팅된 기판을 언로딩하는 단계(S40)를 수행한다.When the nozzle finishes the step (S30) of continuously coating the preliminary discharge portion and the substrate, thereafter, the step (S40) of unloading the coated substrate is performed.

즉, 도 11에 도시된 바와 같이, 기판(400) 코팅을 마치면 기판(400)의 선단 및 끝단을 덮고 있던 예비 토출부(300)는 전후 이동을 통해 원래 위치로 복귀한다. 이때, 기판(400)의 선단 및 끝단에는 포토레지스트가 도포되지 않고, 본 발명의 코팅 방법에 의해 포토레지스트는 균일하게 코팅되어 있다.That is, as shown in FIG. 11, when the coating of the substrate 400 is finished, the preliminary discharge part 300 covering the front end and the end of the substrate 400 returns to its original position through forward and backward movement. At this time, the photoresist is not applied to the tip and the end of the substrate 400, the photoresist is uniformly coated by the coating method of the present invention.

이후, 기판(400)을 진공 흡착하던 진공력은 비활성화되어 기판(400)을 테이블(240)로부터 분리시키고, 테이블(240) 내부에 위치한 리프트 핀(230)이 상승하면서 코팅된 기판(400)을 들어올린다. 이후, 외부의 로봇 암에 의해 코팅된 기판(400)은 언로딩 된다.Subsequently, the vacuum force used to vacuum the substrate 400 is deactivated to separate the substrate 400 from the table 240, and the lift pin 230 positioned inside the table 240 is raised to lift the coated substrate 400. Lift it up. Thereafter, the substrate 400 coated by the external robot arm is unloaded.

이때, 상기 기판(400)의 선단 및 끝단에 위치한 예비 토출부(300)는 시 트(310)를 교체하기 위해 포토레지스트가 토출된 시트를 세정하기 시작한다. 즉, 도 12에 도시된 바와 같이, 시트(310)를 지지하고 있는 회전부(360)는 회전하게 되고, 포토레지스트가 토출된 시트는 측방향으로 회전하여 세정조(330)로 이동하고, 세정된 시트는 회전부(360) 상부로 이동하게 된다.At this time, the preliminary ejection unit 300 located at the front and end of the substrate 400 starts to clean the sheet from which the photoresist is ejected to replace the sheet 310. That is, as shown in FIG. 12, the rotating part 360 supporting the sheet 310 rotates, and the sheet discharged from the photoresist rotates laterally to move to the cleaning tank 330 and is cleaned. The sheet is moved above the rotating part 360.

이때, 세정조(330) 내로 인입된 오염된 시트는 노즐 및 배기구 등을 사용하여 세정 처리를 거처 오염된 물질을 제거하게 된다.At this time, the contaminated sheet introduced into the cleaning tank 330 undergoes a cleaning process using a nozzle and an exhaust port to remove contaminated material.

또한, 종래 슬릿 노즐이 기판 코팅을 마친 뒤, 항상 기판 선단으로 복귀하는 것에 비해 본 구성에서는 다음 기판(400) 코팅시 슬릿 노즐(106)을 주행 방향의 역방향으로 주행시키면서 코팅이 가능함으로써 공정 시간을 줄일 수 있는 이점도 있다.In addition, the conventional slit nozzle is always returned to the front end of the substrate after finishing the substrate coating, in this configuration, the coating time can be applied while running the slit nozzle 106 in the reverse direction of the travel direction when coating the next substrate 400 There is also an advantage to reduce.

이후, 코팅 처리된 기판(400)이 언로딩 되면, 새로운 기판이 다시 테이블 상에 안착되고, 세정 처리를 마친 예비 토출부(300)는 기판의 선단 및 끝단의 일부를 감싸도록 이동되고, 기판(400) 끝단에 위치했던 슬릿 노즐(106)은 기판(400)의 선단 방향으로 정속 이동하며 기판에 포토레지스트를 코팅할 수 있다.Subsequently, when the coated substrate 400 is unloaded, a new substrate is seated on the table again, and the preliminary discharge part 300 that has been cleaned is moved to surround a part of the front end and the end of the substrate. The slit nozzle 106 positioned at the end 400 may move in a constant speed in the direction of the front end of the substrate 400 to coat the photoresist on the substrate.

한편, 전술된 실시예에서는 기판(400)을 테이블(240) 상에 로딩 또는 언로딩 하기 위하여 예비 토출부(300)는 전후진시키는 구성이 요구된다. 그러나, 도 13에 도시된 바와 같이 시트(310)를 구형파 형상으로 형성하면, 예비 토출부(300)를 전후진시키지 않고 기판 코팅을 할 수 있어 코팅 장치의 구성을 단순화할 수 있다.In the above-described embodiment, the preliminary ejection unit 300 is required to move forward and backward in order to load or unload the substrate 400 on the table 240. However, as shown in FIG. 13, when the sheet 310 is formed in a square wave shape, the substrate may be coated without advancing the preliminary discharge portion 300 back and forth, thereby simplifying the construction of the coating apparatus.

즉, 상기 시트(310)는 도 13에 도시된 바와 같이, 구형파 형상의 요철부를 형성할 수 있다. 상기 시트(310)는 가장자리 일부가 사각으로 절취된 형상의 오목 부(310a)와 상기 오목부(310a)에 대해 돌출된 돌출부(310b)를 포함하여, 기판의 로딩 및 언로딩 시에는 시트(310)의 회전에 의해 오목부(310a)를 상기 가이드 롤러(320)의 상부로 위치시키고, 기판 코팅 시에는 돌출부(310b)를 가이드 롤러(320)의 상부로 이동시켜 기판 코팅 작업을 진행할 수 있다. 이때, 오목부(310a)의 기판과 거의 비슷하거나 약간 큰 폭으로 형성되며, 시트(310)의 하부에는 본 발명의 실시예에 따른 세정조 또는 시트 저장부가 더 설치될 수 있다.That is, as shown in FIG. 13, the sheet 310 may form an uneven portion having a square wave shape. The sheet 310 includes a concave portion 310a having a shape in which a portion of the edge is cut off in a square and a protrusion 310b protruding from the concave portion 310a. The concave portion 310a may be positioned above the guide roller 320 by the rotation of the substrate, and when the substrate is coated, the protrusion 310b may be moved to the upper portion of the guide roller 320 to perform substrate coating. At this time, the width of the recess 310a is substantially similar to or slightly larger than the substrate, and a lower portion of the sheet 310 may further include a cleaning tank or a sheet storage unit according to an exemplary embodiment of the present invention.

이러한 예비 토출부에 의해 도 14에 도시된 바와 같이, 기판(400)의 로딩시 오목부(310a)를 가이드 롤러(320)의 상부에 위치시켜 기판(400)을 오목부(310a)와 간섭되지 않도록 오목부(310a)의 오목한 영역에 위치하도록 로딩시키고, 기판(400)의 로딩이 끝나면 도 15에 도시된 바와 같이 시트(310)가 회전하여 돌출부(310b)가 기판(400)의 가장자리 일부를 덮도록 한다. 이때, 돌출부(310b)가 기판(400)을 덮는 길이는 2mm인 것이 바람직하다.As shown in FIG. 14 by the preliminary ejection portion, when loading the substrate 400, the recess 310a is positioned above the guide roller 320 so that the substrate 400 does not interfere with the recess 310a. When the loading of the substrate 400 is completed, the sheet 310 is rotated, as shown in FIG. 15, so that the protrusion 310b may partially remove the edge of the substrate 400. Cover it. In this case, the length of the protrusion 310b covering the substrate 400 is preferably 2 mm.

이후, 상기 실시예에서 도시된 바와 같은 코팅 방법에 의해 예비 토출은 시작되고 슬릿 노즐은 정속 운동을 통해 균일하게 포토레지스트를 기판에 토출하여 기판 코팅 작업을 마친다. 기판(400)의 코팅 작업이 끝나면 도 14에 도시된 바와 같이 상기 시트(310)를 회전시켜 오목부(310a)의 오목한 영역에서 기판이 위치하도록 이동하고, 이후 기판(400)을 언로딩하여 기판 코팅 공정을 마친다.Thereafter, the preliminary ejection is started by the coating method as shown in the above embodiment, and the slit nozzle is uniformly ejected the photoresist onto the substrate through the constant speed movement to finish the substrate coating operation. When the coating operation of the substrate 400 is finished, as shown in FIG. 14, the sheet 310 is rotated to move the substrate to be positioned in the concave region of the recess 310a, and then the substrate 400 is unloaded. Finish the coating process.

상기 하부로 이동된 시트(310)는 전술된 실시예에 따른 세정조에 의해 세정될 수도 있고, 롤러에 감겨 교체될 수도 있다.The sheet 310 moved downward may be cleaned by a cleaning tank according to the above-described embodiment, or may be replaced by a roller.

이와 같이, 상기 시트(310)를 구형파의 형상으로 구현하여 예비 토출부의 이 동 없이 기판 코팅 작업을 할 수 있다.As such, the sheet 310 may be implemented in the shape of a square wave to perform substrate coating without moving the preliminary ejection unit.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명은 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art that the present invention can be variously modified and changed within the scope without departing from the spirit of the invention described in the claims below. I can understand.

상술한 바와 같이, 본 발명은 공정의 단순화 및 슬릿 노즐의 정지 없이 연속적으로 토출할 수 있도록 새로운 구성의 예비 토출 장치와 이를 포함하는 기판 코팅 장치 및 기판 코팅 방법을 제안하였다. 그러므로, 기판의 선단 및 끝단의 두께 균일도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the present invention proposes a preliminary ejection apparatus having a new configuration, a substrate coating apparatus and a substrate coating method including the same, so that the process can be simplified and the ejection can be continuously performed without stopping the slit nozzle. Therefore, there is an effect that can improve the thickness uniformity of the front end and the end of the substrate.

또한, 공정 제어 인자들의 단순화 특히, 슬릿 노즐의 정속 이동은 기판 코팅의 공정 안정성 및 기판 코팅 장치의 원가 절감을 이룰 수 있는 효과가 있다.In addition, the simplification of the process control factors, in particular the constant movement of the slit nozzle, has the effect of achieving process stability of the substrate coating and cost reduction of the substrate coating apparatus.

또한, 예비 토출 장치를 기판 선단 및 끝단에 배치하여 공정 시간의 단축을 통한 생산성 향상에 크게 기여할 수 있는 효과가 있다.In addition, the preliminary ejection device is disposed at the front end and the end of the substrate, thereby greatly contributing to productivity improvement through shortening of the process time.

Claims (10)

측방향으로 대향 위치한 적어도 한 쌍의 시트 이송부와,At least a pair of sheet conveying portions which are laterally opposed, 상기 시트 이송부의 회전에 따라 이동하도록 형성된 시트를 포함하고, It includes a sheet formed to move in accordance with the rotation of the sheet conveying portion, 상기 시트는 기판의 일부를 덮도록 구성된 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치.And the sheet is configured to cover a portion of the substrate. 청구항 1에 있어서, 상기 시트는 순환되도록 구성되고, 상기 시트의 일부를 세정하기 위한 세정 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치.The preliminary ejection apparatus according to claim 1, wherein the sheet is configured to be circulated and further comprises a cleaning unit for cleaning a portion of the sheet. 청구항 1에 있어서, 상기 시트 이송부는 롤러로 구성되고, 상기 시트의 일단은 권취 롤러에 연결되고 타단은 취출 롤러에 연결되어 상기 롤러에 권취된 형태인 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치.The preliminary ejection apparatus according to claim 1, wherein the sheet conveying unit is formed of a roller, and one end of the sheet is connected to a winding roller and the other end is connected to a take-out roller and wound around the roller. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서, 상기 시트는 오목부가 형성된 구형파 형상인 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치.The preliminary ejection apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the sheet has a square wave shape in which a recess is formed. 기판을 코팅하기 위한 장치로서,An apparatus for coating a substrate, 기판이 안착되는 스테이지부와,A stage portion on which the substrate is mounted; 상기 스테이지부의 적어도 일측에 설치되어 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 따른 예비 토출 장치와,A preliminary discharging device according to any one of claims 1 to 3, installed on at least one side of the stage; 상기 기판에 코팅액을 분사하는 노즐부Nozzle part for spraying the coating liquid on the substrate 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 장치.Substrate coating apparatus comprising a. 기판을 코팅하는 방법에 있어서,In the method of coating a substrate, 기판을 로딩하는 단계와,Loading the substrate, 기판의 선단 또는 말단의 일부를 시트로 덮는 단계와,Covering a part of the front end or the end of the substrate with a sheet, 슬릿 노즐이 상기 시트 및 기판에 연속적으로 코팅하는 단계와,A slit nozzle continuously coating the sheet and the substrate, 상기 기판에서 시트를 제거하는 단계와,Removing the sheet from the substrate; 상기 코팅된 기판이 언로딩되는 단계Unloading the coated substrate 를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.Substrate coating method comprising a. 청구항 6에 있어서, 상기 기판에서 시트를 제거하는 단계 이후에 세정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.7. The method of claim 6, further comprising cleaning after removing the sheet from the substrate. 청구항 6에 있어서, 상기 기판을 언로딩하는 단계 이후에 상기 시트를 측방향으로 이동시키는 단계를 더 포함하고, 상기 기판을 로딩하는 단계와 그 이후의 단계를 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.7. The method of claim 6, further comprising laterally moving the sheet after unloading the substrate, and repeating loading and subsequent steps of loading the substrate. . 청구항 6 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서, 상기 시트로 덮는 단계 및 상기 시트를 제거하는 단계는 상기 시트를 각각 기판 방향으로 전진 및 후진하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.The method of claim 6, wherein covering the sheet and removing the sheet comprise advancing and retracting the sheet toward the substrate, respectively. 10. 청구항 8에 있어서, 상기 시트는 오목부 및 돌출부가 형성된 구형파 형상이고, 상기 기판을 로딩하는 단계는 상기 기판의 일부가 상기 오목부 내에 위치된 상태에서 수행되고, 상기 시트를 덮는 단계는 상기 시트를 측방향으로 이동시켜 돌출부로 기판의 일부를 덮는 단계를 포함하고, 상기 시트를 제거하는 단계는 상기 시트를 측방으로 이동시켜 시트의 오목부에 의해 상기 기판의 전체를 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 코팅 방법.The method of claim 8, wherein the sheet has a rectangular wave shape having recesses and protrusions formed therein, and the loading of the substrate is performed with a portion of the substrate positioned in the recess, and covering the sheet comprises: Moving laterally to cover a portion of the substrate with protrusions, and removing the sheet includes moving the sheet laterally to expose the entirety of the substrate by recesses of the sheet. Substrate coating method.
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