KR100751970B1 - 이동식 기판표면을 도장하는 방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 이동식 기판표면(4)상에 유기 고분자 도료 조성물로 이루어진 도료 코팅층(7)을 제공하는 방법으로서, 상기 방법은, 상기 기판표면과 평활 롤(3)에 의해 형성된 닙에서 퍼질 수 있는 그런 온도에서 고농도 형태로 도료 조성물의 양(6)을 설정함으로써, 상기 설정된 양으로부터의 도료가 상기 기판표면상의 도료층으로서 닙을 통과하게 하는 것을 포함하며, 상기 평활 롤의 표면 거칠기 계수는 1.5 이며이며, 상기 평활 롤의 표면속도는 예를 들어, 분당 15 미터의 낮은 기판속도에서 기판속도의 1.2% 이하가 되고 분당 150 미터의 기판속도에서 기판속도의 12% 이하가 되도록, 기판속도에 대한 퍼센트로서 표시되는 상기 평활 롤의 최대 표면속도는 상기 기판속도에 대하여 선형관계를 갖는다.

유기 고분자 도료 조성물, 닙, 평활 롤, 표면 거칠기 계수, 최대 표면속도

Description

이동식 기판표면을 도장하는 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS OF COATING A MOVING SUBSTRATE SURFACE}

본 발명은 이동식 기판 표면에 유기 고분자 조성물을 연속적으로 도포함으로써 상기 표면상에 상기 조성물로 이루어진 얇은 도장층을 형성하는 것에 관한 것이다. 만일 도료가 기판표면상에 도포된 후 굳어지거나 또는 경화된다면, 이런 공정을 일반적으로 기판표면의 도장이라 한다.

더욱 상세하게는, 여기에 한정되는 것은 아니지만, 본 발명은 도장된 저장자재(Stock Material)를 대량으로 생산하기 위하여 산업생산라인과 관련하여 예를 들어 강철과 같은 이동식 금속, 스트립(Strip)의 연속적 도장에 관한 것이다.

이동식 스트립을 도장하기 위해서 가장 일반적으로 채택된 대량생산공정(Mass Production Process)은, 용매에 분산되어 있거나 용해되어 있는 예를 들어, 착색된 유기 고분자 입자 및 충전재 입자와 같은 액체 도료 조성물로 이루어진 얇은 층을 스트립에 도포한 후, 용매를 증발시켜서 상기 스트립상에 고형분 코팅층이 들러붙어 있도록 하는 것을 포함한다. 상기 스트립상에 상기 액체층을 형성하는 것은 다양한 방법으로 달성될 수 있는데, 예를 들어, 도료 조성물이 담긴 욕조(Bath)에 상기 스트립을 담근 후에 상기 스트립으로부터 과잉 조성물을 털어버 린다거나, 또는 상기 스트립에 상기 도료 조성물을 분사하거나 또는 도료 조성물이 많이 묻어 있는 롤러와 스트립을 접촉시키는 것이 있다.

용매를 많이 사용하며 저점도의 조성물을 사용하는 이런 공정은 전체적으로 만족스럽지 못하다. 특히, 상기 용매를 들이마시게 되는 경우 위험하며, 상기 용매는 비싸고 환경을 훼손시킨다. 따라서, 폐기된 용매가 재활용을 위해 응축되는 것이 필수적이다. 이것은 고가의 장치를 요구하며 그렇지 않으면 도장동작 자체를 복잡하게 만드는 불필요한 예비 공정을 요구한다. 이런 공정은, 응고 이전에 저점도의 액체층이 흐르는 경향 및 표면장력의 효과에 의해, 액체층의 표면이 평평하게 됨으로써, 이에 의해 완성된 도장 생성물 위로 평탄한 표면을 결과하는 이점을 갖는다.

그럼에도 불구하고, 상기 용매를 이용한 조성물의 불리한 점은 다음과 같다. 소위 고농도 조성물이라 하는 실질적으로 용매가 없는 도료 조성물을 이용하는 공정이 개발되어 왔는데, 여기에서 상기 조성물은 이것이 기판에 도포되기 이전에 상기 조성물을 직접 제어가열함으로써 기판상에 조성물이 퍼질 수 있을 만큼 충분히 유동적으로 되는 것이었다. 일반적으로, 20℃ 미만의 온도에서 기판에 이런 조성물들을 도포하는 것은 조성물의 점도가 너무 높아서 부적절하다고 알려져 있다. 또, 점도가 가열에 의해 저하될 수 있는 범위는, 도료 조성물의 특징에 있어서 고온의 해로운 영향 또는 가열연장의 해로운 영향으로 인해 제한된다. 조성물이 기판에 도포될 수 있는 온도 상한치는 보통 대략 200℃인데, 이 온도는 사용된 특정 조성물에 약간 의존한다. 이들 상승된 온도에서는, 도막형성 이전에 과도한 크로스링킹(Cross-Linkng)이 발생될 수 있다고 알려져 있다. 이것이 의미하는 바는, 고농도 조성물을 사용하는 공정에서는, 용매가 풍부한 조성물을 사용하는 공정과 동일한 크기로, 완성된 코팅층상에 평활한 표면을 생성하는 저점도 용액층의 자체 평준화 효과(The Self Leveling Effect)에 의존할 수 없다는 것이다. 예를 들어, 호주 특허 622948호 공보(John Lysaght(Australia) Pty. Ltd. et al)에 개시된 바와 같이, 두께가 10~20 마이크로미터인 얇은 코팅층을 생성하기 위하여 고농도 조성물을 사용하는 경우, 만일 도료 코팅층 두께를 결정할 수 있는 정확성을 모두 이용한다면 이 문제점은 더욱 악화된다. 얇은 코팅층은 두꺼운 코팅층보다 더 빨리 경화되며, 이것은 도포된 코팅층 표면에서 피크(Peak)의 자체 평준화 슬럼프(Self-Leveling Slumping)를 줄인다.

상술한 호주 특허 명세서에 기재된 바와 같이, 지금까지는 소위 평활 롤을 갖는 이동식 기판 표면에 도료 조성물로 이루어진 초기 적층물을 접촉시킴으로써 고농도 조성물을 사용할 때의 불리한 점을 전개하였다. 상기 평활 롤은 기판표면에 근접하여 위치됨으로써 상기 기판과 상기 평활롤 사이에 닙(Nip)을 형성하며, 상기 닙을 통하여 상기 적층물이 이동한다. 이것은 초기 적층을 퍼지게 하고 평활하는 효과를 갖는다. 또한, 이것은 기판 표면상의 닙으로부터 운반된 적층물의 두께를 제한할 수도 있다. 상기 종래기술공정은 이하에서는 "상술한 종류의 방법"이라 한다.

본 발명의 목적은, 고농도 유기 고분자 도료 조성물을 이용한 연속적인 도장 공정에 의해, 지금까지 종래 공정들에 의해 얻을 수 있었던 것보다 더 평활한 표면을 갖는, 기판표면상에 얇은 도료 코팅층을 제공하는 것이다. 본 발명의 목적을 위해서, 상기 고농도 조성물은 적어도 80%의 소위 "체적 고형분(Volume Solid)"을 가지며 바람직하게는 95%보다 더 많은 체적 고형분을 갖는 것으로 정의될 수 있다. 상기 "체적 고형분"이라 함은 총 조성물 부피에 대한 퍼센트로서 표시되는 조성물내의 고형분의 부피를 말한다.

본 발명은 상술한 종류의 동작방법을 제어하는 파라미터 선정에 의해 상기 목적을 달성한다.

본 발명은 이동식 기판표면상에 유기 고분자 도료 조성물로 이루어진 도료 코팅층을 제공하는 방법으로 구성되며, 상기 방법은, 상기 기판표면과 평활 롤에 의해 형성된 닙에서 퍼질 수 있는 그런 온도에서 고농도 형태로 도료 조성물의 양을 설정함으로써, 상기 설정된 양으로부터의 도료가 상기 기판표면상의 도료층으로서 닙을 통과하게 하는 것을 포함하며, 상기 평활 롤의 표면 거칠기 계수(Surface Roughness Coefficient; Ra)는 1.5 이하이며, 상기 평활 롤의 표면속도는 예를 들어, 분당 15 미터의 낮은 기판속도에서 기판속도의 1.2% 이하가 되고 분당 150 미터의 기판속도에서 기판속도의 12% 이하가 되도록, 기판속도의 퍼센트로서 표시되는 상기 평활 롤의 최대 표면속도는 상기 기판속도에 대하여 선형관계를 갖는다.

본 발명의 바람직한 실시예들에서, 상기 Ra는 0.8 이하이다. 상기 표면 거칠기 계수 또는 Ra는, 마이크로미터로 표시되며, 표면의 단면 곡선에 대하여, 곡선의 평균 라인으로부터 피크(Peaks)의 출발거리와 곡선의 골(Troughs)과의 산술평균으 로서 정의되는 기술용어이다.

바람직하게는, 상기 닙에서 상기 평활 롤 표면의 이동방향은 상기 기판의 이동방향과 동일하다. 주지하는 바와 같이, 본 발명은 본 발명의 범위이내에서 표면속도가 0인 고정적인 평활 롤을 사용하는 경우를 가지며, 또 상기 평활 롤 표면의 이동방향이 상기 기판표면의 이동방향에 대향하는 경우를 갖는다.

이하, 본 발명의 두 개의 실시예들을 첨부도면을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다.

도1은 본 발명의 방법이 수행될 수 있는 장치의 횡단면도.

도2는 본 발명의 방법이 수행될 수 있는 제2의 장치의 횡단면도.

도3은 본 발명의 방법을 정의함에 있어서 언급된 예시적인 기판 속도값들을 포함하는 다양한 기판 속도들에 걸쳐서 기판속도와 평활 롤의 최대 표면속도간의 관계를 나타내는 도면.

주지하는 바와 같이, 도1 및 도2는 실제의 장치를 나타내는 도면이라기 보다는 예시적인 도면에 불과하다. 이들은 일정한 비율로 그린 것이 아니다. 특히, 상기 롤들은 크기가 축소되며 따라서 이들은 실제로 훨씬 작은 만곡 반지름(Radii of Curvature)을 나타내며, 도료층들의 두께는 대단히 커진다.

도1에 도시한 장치는, 도장될 표면이 기판표면 그 자체인 경우에, 본 발명의 방법을 수행하도록 구성된다. 상기 장치는, 도장될 이동식 기판 금속 스트립 4와 함께 닙(Nip)을 형성하는 평활 롤 3을 포함한다. 도면의 화살표가 가르키는 방향으로 종래 수단에 의해 상기 롤 3 및 스트립 4가 이동한다. 상기 평활 롤에게는 적어도 탄성중합체(Elastomeric) 재료로 구성된 표면층이 제공되는 것이 바람작히다. 예를 들어, 롤 3은 스틸 코어상의 내열 실리콘 고무로 구성된 표면층을 포함할 수 있다. 상기 평활 롤의 탄성중합체 표면은 탄성력이 있긴 있지만, 35~90의 쇼어경도(Shore A Hardness)를 가질 정도로 비교적 단단하다. 본 발명에 따르면, 바람직하게는 Ra가 0.8인 경우 상기 평활 롤은 매우 평활한 표면을 갖지만, 이를 얻기 위한 어려움과 비용적 측면을 고려해 볼 때, 상기 평활 롤 3은 Ra가 1.5 이하인 매우 평활한 롤이다. 백업 롤(Back-Up Roll, 도시하지 않았음)은 평활 롤에 의해 스트립에 가해진 상당한 힘에 대항하여 스트립을 지지하기 위하여, 닙에서 평활 롤 3으로부터 스트립의 대향측상에 제공된다.

고농도 유기 고분자 도료 조성물로 구성된 비교적 울퉁불퉁한 표면을 갖는 층 5는, 상기 스트립과 상기 롤 3간의 닙의 상방향 위치로 스트립 4 위에 적층된다. 상기 층 5의 적층은 어떠한 종래의 수단에 의해서도 달성될 수 있다.

바람직하게는, 평활한 위치에서 과도한 유출(Spillage) 또는 오버플로우(Overflow)를 방지하기 위해서, 적층속도는 스트립 속도와 스트립상의 완성된 도료 코팅층의 임의의 두께를 고려하여 임의의 사용속도에 적합하도록 조정된다. 그럼에도 불구하고, 도료 조성물의 소량의 여분량(reserve quantity) 6을 닙의 상방향으로 즉시 생성시키는 것이 바람직하다.

본 발명의 다른 실시예에서, 상기 여분량 6의 생성 방법은, 상기 여분량 6으 로 이송되도록 닙에 직접 적층하거나 또는 평활 롤상에 적층하는 것이다.

본 발명의 또 다른 실시예에서, 도료 조성물은 닙에 직접 적층되거나 또는 닙에 생성된 점 조성물의 풀(Pool)로 직접 적층된다.

도료 조성물은 닙을 통과하고 나면 두 개의 스트림(Stream)으로 되는데, 그 중 하나는 스트립 4상에 운반된 평활한 표면을 가지며 여전히 액체상태인 도료 코팅층 7이고, 또 다른 하나는 롤 3의 표면상으로 운반되며 상기 여분량 6으로 상기 롤에 의해 복귀되는 박막 8이다. 상기 도료 코팅층 7은 10~60 마이크로미터의 두께를 가질 수 있으며, 바람직하게는 12~25 마이크로미터의 두께를 가질 수 있다.

상업적 금속 스트립 연속 도장 라인에서, 스트립 속도는 일반적으로 분당 15~120 미터 범위이내일 수 있다. 본 발명에 따르면, 상기 롤 3의 표면속도는 분당 15미터의 기판표면속도의 1.2% 이하이고, 분당 120 미터에서는 기판속도의 9.6% 이하로 올라간다. 이것은 대응하는 최대 롤 표면 속도를 분당 0.18~11.52 미터의 범위의 이내에 둘 것이다. 그러나, 바람직하게는 어느 경우에 롤의 실제 표면속도는 최대값 미만이 될 수도 있고 0이 될 수도 있다.

근본적으로, 본 발명의 필요조건을 만족하는 속도관계는 도3의 그래프 선 아래에 있는 어느 점에 대하여 충족된다고 말할 수 있다. 제로(Zero) 속도는 상업적 실용성과 관련된 이유로 선호되지 않는다. 때때로, 커다란 우발적 입자가 도료 조성물에 존재할 수 있다. 만일 평활 롤이 고정적인 것이라면, 이런 입자는 오랜 기간 닙을 통과하지 못할 수 있어서, 이에 의해 길이가 긴 완성된 생성물에서 대응하는 금(Flaw)을 발생시킬 수 있다. 또한, 매우 느린 회전동작을 포함하여 회전동작 에 의해 평활 롤의 전체표면이 골고루 마모되며, 이에 의해 고정적인 롤을 갖는 경우 보다 수명이 더 길어진다. 그러므로, 본 발명의 바람직한 실시예에서는 분당 0.025 미터에서 0.2 미터까지의 순서로 롤 표면속도를 이용한다.

도시한 장치의 상황에서, 기판표면 속도에 비하여 평활 롤 표면속도가 더 느릴수록, 닙으로부터 운반된 상기 평활 롤상의 박막이 더 얇아진다는 것은 잘 알려져 있다. 본 발명의 바람직한 실시예들에서, 두 개의 이동식 표면들간의 속도차는 박막 8의 평균두께가 1 마이크로미터 이하가 되는 그런 속도차이다. 상기 두께를 갖는 도막(Paint Films)은 육안으로 식별하기가 어렵다.

본 출원인은 다음의 가설이 반드시 옳다고 주장하지는 않지만, 그럼에도 불구하고 박막 8은 실질적으로 일정한 속도의 평활 롤 표면에서 닙을 통과하여 이동하는 경계층(Boundary Layer)을 구성하는 아주 얇은 막이라고 제안하고 있다. 게다가, 스트립상의 도료 조성물 층 7은 비교적 높은 속도의 스트립에서 닙으로부터 운반된다. 따라서, 대부분의 도료 조성물은 상기 속도의 스트립에서나 또는 상기 속도의 스트립 바로 근처에서 닙을 통과하여 이동한다고 제안한다. 이는, 상기 여분량 6에 도시한 굴절선에 의해 확인되는 상기 조성물로 이루어진 매우 얇은 층에서 매우 높은 전단변형이 발생되는 것의 결과로 일어나는 것이다. 박막의 얇음과 롤 표면의 평활도로 인해, 박막의 한쪽 측을 형성하는 박막표면의 평활도와 결부되는 높은 전단변형을 갖는 상기 얇은 층의 상기 매우 소량의 조성물은, 대응하는 평활도를, 닙으로부터 출발하는 조성물 스트림(도료 코팅층 7)의 표면에 발생한다고 가정한다. 본 발명의 시험결과가 결정적으로 보여주는 바는, 본 발명에서 규정된 파 라미터에 따르지 않는 종래의 유사한 방법들과 비교하여 볼 때, 본 발명에서 규정된 파라미터내의 방법들에 의한 기판상의 완성된 도료 코팅층은 그의 평활도가 우수하다는 것이다.

상기 기재를 지지하기 위해서, 다수의 이런 시험결과를 하기의 표1에 실었다. 표1에 기록된 데이터, 조작상 조건 및 결과는 반드시 상업적으로 사용될 수 있는 최적의 생산 파라미터를 나타내지는 않는다. 오히려, 표1의 실험군들은 본 발명에서 증명된 파라미터 범위를 도시하기 위하여 설계되었다. 게다가, 생산라인 유효성은 높은 스트립 속도에서 실험군들의 개수가 한정되었다는 것을 의미하였다.

표1은 또한 본 발명의 범위 이내에 있는 실험군들을 포함하고 있으며, 상기 본 발명의 실험군은 시료번호 2, 3, 4, 9, 12, 13, 15, 18, 19, 21, 23, 24, 26이다. 각각의 이들 실험군들은 시각적으로 평가된 평활도가 양호하거나 또는 더욱 양호한 코팅층을 생산한다. 본 발명의 범위 이내에 있지 않는 남아있는 대조군들은 시각적으로 평가된 평활도가 열등하거나 아주 열등한 코팅층을 생산한다.

시료 번호	평활 롤, Ra	평활 롤 속도, mpm	스트립 속도에 대한 평활 롤 속도,%	스트립 속도,mpm	기판 Ctg 두께,㎛	코팅 평활도 대 등급
1	1.42	0.23	1.5	15	20	5
2	1.40	0.17	1.1	15	19	3
3	1.27	0.17	1.2	15	19	3
4	0.71	0.15	1.0	15	19	2
5	1.76	0.85	2.8	30	18	5
6	1.76	0.66	2.2	30	19	4
7	1.62	0.67	2.2	30	19	4
8	1.33	0.87	2.9	30	18	5
9	0.72	0.68	2.3	30	19	3
10	1.78	1.23	3.1	40	18	4
11	1.35	1.55	3.9	40	18	5
12	1.28	1.24	3.1	40	19	3
13	0.77	0.75	1.9	40	23	2
14	0.62	1.63	4.1	40	18	4
15	0.61	0.19	0.5	40	19	1
16	1.70	0.94	1.9	50	19	4
17	1.37	2.48	4.9	50	19	5
18	1.29	0.94	1.9	50	20	3
19	0.78	0.94	1.9	50	22	2
20	0.75	2.52	5.0	50	18	4
21	0.65	1.88	3.8	50	20	3
22	1.80	8.74	8.7	100	20	4
23	1.19	5.10	5.1	100	20	3
24	0.78	2.05	2.1	100	21	1
25	0.60	14.79	12.3	120	21	4
26	0.58	2.40	1.6	150	28	1

가시 등급		cms에서 볼 수 있는 리브( ribbing)의 개수
1	우수	20
2	매우 양호	30
3	양호	50
4	열등	80
5	매우 열등	100

등급 4 또는 5의 시료들은 본 발명의 범위 이외의 평활 롤 Ra 또는 속도 파라미터를 갖는다.

도2는 본 발명의 방법을 달성하는 장치를 도시한 것이다. 상기 장치에서, 도료 코팅층이 형성되어 있는 기판표면은 고무가 코팅된 이송 롤 9의 표면이며, 이에 의해 상기 코팅층은 이동식 스트립 4로 이송되고 상기 이동식 스트립 4상에서 상기 코팅층이 경화되어 상기 완성된 도장 생성물을 구성한다. 도2의 잔여 구성요소들은 도1의 대응하는 구성요소들에 대응하는 참조부호들을 가지며 여기에서는 설명을 생략한다. 그러나, 본 실시예의 평활 롤 3은 스틸 롤이거나 또는 매우 단단한 고무표면을 갖는 롤일 수 있다.

본 발명에 의해 이동식 기판 표면에 유기 고분자 조성물을 연속적으로 도포함으로써 상기 표면상에 상기 조성물로 이루어진 얇은 도장층을 형성할 수 있다. 또한, 여기에 한정되는 것은 아니지만, 본 발명은 도장된 저장자재(Stock Material)를 대량으로 생산하기 위하여 산업생산라인과 관련하여 예를 들어 강철과 같은 이동식 금속, 스트립(Strip)의 연속적 도장에 이용될 수 있다.

Claims (15)

1. 이동식 기판표면상에 유기 고분자 도료 조성물로 이루어진 도료 코팅층을 제공하는 방법으로서,

   상기 기판표면과 평활 롤에 의해 형성된 닙에서 확산될 수 있는(Spread) 온도에서 고농도 형태로 도료 조성물의 양을 설정함으로써, 상기 설정된 양으로부터의 도료가 상기 기판표면상의 도료층으로서 닙을 통과하게 하는 것을 포함하며,

   상기 평활 롤의 표면 거칠기 계수(Surface Roughness Coefficient; Ra)는 1.5 이하 이며,

   상기 평활 롤의 표면속도는 예를 들어, 분당 15 미터의 낮은 기판속도에서 기판속도의 1.2% 이하가 되고 분당 150 미터의 기판속도에서 기판속도의 12% 이하가 되도록, 기판속도에 대한 퍼센트로서 표시되는 상기 평활 롤의 최대 표면속도는 상기 기판속도에 대하여 선형관계를 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 닙에서 상기 평활 롤 표면의 이동방향은 상기 기판표면의 이동방향과 동일한 것을 특징으로 하는 방법.
3. 제1항에 있어서, 상기 평활 롤의 표면속도는 0(Zero)인 것을 특징으로 하는 방법
4. 제1항에 있어서, 상기 평활 롤의 표면 거칠기 계수(Ra)는 0.8 이하임을 특징으로 하는 방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 닙에서 상기 도료 조성물의 양을 설정하는 단계는, 도료 조성물이 상기 기판에 의해 상기 닙으로부터 운반되는 속도와 실질적으로 동일한 적층속도로 또한 그 보다 낮은 적층속도로, 상기 기판과 상기 평활 롤간의 상기 닙의 상방향 위치에서, 상기 기판상에 도료 조성물을 적층함으로써 달성되는 것을 특징으로 하는 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 닙에서 상기 도료 조성물 양을 설정하는 단계는, 도료 조성물이 상기 기판에 의해 상기 닙으로부터 운반되는 속도와 실질적으로 동일한 적층속도로 또한 그 보다 낮은 적층속도로, 상기 평활 롤과 상기 기판간의 상기 닙의 상방향 위치에서, 상기 평활 롤상에 도료 조성물을 적층함으로써 달성되는 것을 특징으로 하는 방법.
7. 제1항에 있어서, 상기 닙에서 상기 도료 조성물 양을 설정하는 단계는, 상기 닙에 직접 도료 조성물을 적층함으로써 달성되거나 또는 상기 닙에 설정된 도료 조성물의 풀(Pool)로 직접 도료 조성물을 적층함으로써 달성되는 것을 특징으로 하는 방법.
8. 제1항에 있어서, 상기 평활 롤에 의해 상기 닙으로부터 운반된 도료 조성물이, 상기 평활 롤상에 평균두께가 1 마이크로미터 이하인 박막을 형성하는 것을 보장하도록, 상기 기판의 표면속도와 상기 평활 롤의 표면속도간의 속도차가 선정되는 것을 특징으로 하는 방법.
9. 제1항에 있어서, 상기 기판표면은 도장될 스트립의 표면임을 특징으로 하는 방법.
10. 제1항에 있어서, 상기 기판표면은 이송 롤의 표면이며,

    상기 방법은 상기 이송 롤에 의해 상기 닙으로부터 운반된 도료 코팅층을 도장될 스트립의 표면으로 이송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
11. 제10항에 있어서, 상기 이송 롤은 고무표면을 갖는 롤임을 특징으로 하는 방법.
12. 제1항에 있어서, 상기 닙에서의 상기 도료 조성물의 온도범위는 20℃ 내지 200℃ 의 범위내인 방법.
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