KR100748791B1

KR100748791B1 - Vertical plating device and plating method

Info

Publication number: KR100748791B1
Application number: KR1020060007674A
Authority: KR
Inventors: 전상현; 안중규; 김판석; 김경각
Original assignee: 엘에스전선 주식회사
Priority date: 2006-01-25
Filing date: 2006-01-25
Publication date: 2007-08-13
Anticipated expiration: 2026-01-25
Also published as: KR20070077870A

Abstract

통전수단을 강화하여 그 상면에 금속 시드층이 형성된 피도금재상에 전해 도금 방식으로 금속 전도층을 균일하게 형성할 수 있는 도금장치가 제공된다.There is provided a plating apparatus capable of uniformly forming a metal conductive layer by an electroplating method on a plated material on which a metal seed layer is formed on an upper surface thereof by reinforcing an energization means.

본 발명의 도금장치는, 도금액이 수용되고 시트 형상의 피도금재가 도금액을 통해 연속적으로 통과될 수 있도록 입구와 출구가 마련된 도금조와, 도금조 내에서 연속적으로 통과되는 피도금재와 소정 거리 이격된 위치에 배치된 양극재와, 도금조의 도입구 측에 설치되어, 피도금재를 상기 도금조로 연속적으로 공급하는 언와인더 롤러 및, 도금된 피도금재를 감아내는 리와인더 롤러와, 도금조 내에 유입된 피도금재의 상단에 복수개가 이격되어 설치되는 한편, 음전위가 인가되는 클립과, 피도금재의 상단 전체에 부착되는 통전 테입 탈부착 수단을 포함한다.The plating apparatus of the present invention, the plating solution is accommodated and the plated inlet and the outlet is provided so that the sheet-like plated material can be continuously passed through the plating liquid, and the plated material which is continuously passed in the plating tank spaced a predetermined distance An unwinder roller disposed at a position, an inlet side of the plating tank, which continuously supplies the plated material to the plating bath, a rewinder roller that winds the plated material, and flows into the plating bath. A plurality of spaced apart are installed on the upper end of the plated material, and a clip to which the negative potential is applied, and a conductive tape detachable means attached to the entire upper end of the plated material.

연성인쇄회로기판, 연성금속 적층판, 연성 동박 적층판, 전해도금 Flexible printed circuit boards, flexible metal laminates, flexible copper foil laminates, electroplating

Description

Vertical Plating Apparatus and Plating Method

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.The following drawings attached to this specification are illustrative of preferred embodiments of the present invention, and together with the detailed description of the invention to serve to further understand the technical spirit of the present invention, the present invention is a matter described in such drawings It should not be construed as limited to.

도 1 및 도 2는 종래 기술에 따른 도금 장치의 구성을 도시하는 평면도 및 정면도.1 and 2 are a plan view and a front view showing the structure of a plating apparatus according to the prior art.

도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금 장치의 구성을 도시하는 평면도 및 정면도.3 and 4 are a plan view and a front view showing the structure of a plating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 종래 기술에 따른 도금장치와 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금장치를 사용하여 도금한 연성 동박 적층판의 도금층 두께를 가로 방향에서 비교한 그래프.5 is a graph comparing the plating layer thickness of the flexible copper foil laminate plated using the plating apparatus according to the prior art and the plating apparatus according to the preferred embodiment in the horizontal direction.

<도면의 주요 참조부호에 대한 설명><Description of main reference numerals in the drawings>

100..도금조 200..필름공급수단 300..통전수단100. Plating bath 200. Film supply means 300. Power supply means

310..클립 320..통전테입 400..가이드 롤러310 .. Clip 320 .. Electric tape 400 .. Guide roller

본 발명은 전자부품용 인쇄 회로기판의 소재인 연성금속 적층판의 도금방법 및 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성 적층판 제조시 도금층의 두께 편차를 감소시킬 수 있는 도금방법 및 이를 위한 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating method and apparatus for a flexible metal laminate, which is a material of a printed circuit board for an electronic component, and more particularly, to a plating method and a plating apparatus for reducing the thickness variation of a plating layer in manufacturing a flexible laminate. will be.

전자부품용 연성 인쇄 회로기판(FPC;Flexible Printed Circuit)에 사용되는 기초 소재인 연성금속 적층판은 전기도금 방식으로 피도금재 표면에 금속층을 형성하여 제조한다.Flexible metal laminates, which are basic materials used in flexible printed circuit boards (FPC) for electronic components, are manufactured by forming a metal layer on the surface of the plated material by electroplating.

도 1 및 도 2에는 일반적인 수직 도금 장치가 도시되어 있다. 도면에 나타난 바와 같이, 금속 시드(seed)층 이 마련된 피도금재(40)는 전기 도금시 언와인더 롤러(20a)에 의해 도금조(10)로 유입되어 도금조(10)를 통과하면서 그 표면에 금속이온이 전착됨으로써 도금이 이루어지고, 도금이 완료되면 리와인더 롤러(20b)에 의해 감겨 도금조(10) 외부로 도출된다. 이때, 피도금재(40)는 90도로 세워진 상태로 도금조(10)를 통과하며, 도금조(10)를 통과하는 동안은 피도금재(40)의 이송 속도와 동일한 속도로 벨트 회전운동을 하는 클립에 결합되어 이송된다.1 and 2 show a typical vertical plating apparatus. As shown in the figure, the plated material 40 provided with the metal seed layer is introduced into the plating bath 10 by the unwinder roller 20a during electroplating and passes through the plating bath 10. Plating is performed by electrodeposition of metal ions on the surface, and when the plating is completed, the plating is wound by the rewinder roller 20b and drawn out of the plating bath 10. At this time, the plated material 40 passes through the plating bath 10 in a state of being set at 90 degrees, and while passing through the plating bath 10, the belt rotating motion is performed at the same speed as the conveying speed of the plated material 40. It is conveyed by being coupled to the clip.

한편, 전기 도금을 위해서는 피도금재(40)에 음극을 인가하기 위한 통전수단이 필요하다. 이를 위해, 종래에는 피도금재(40)을 지지하는 클립(30)에 음극을 인가하여 피도금재(40) 상의 시드층 전체가 음전위를 띄게 함으로써 전해액의 금속 이온이 피도금재(40) 전면에 전착 되도록 하였다.On the other hand, for electroplating, a current-carrying means for applying a cathode to the plated material 40 is required. To this end, conventionally, the cathode is applied to the clip 30 supporting the plated material 40 so that the entire seed layer on the plated material 40 exhibits a negative potential so that the metal ions of the electrolyte solution are transferred to the entire surface of the plated material 40. Electrodeposited on.

그런데 피도금재인 피도금재(40)의 표면에 형성되는 금속 시드층은 두께가 얇기 때문에 저항이 크며, 그 결과 전기 도금 공정이 진행되는 과정에서 열이 발생된다. 특히, 클립(30)과 피도금재(40)이 접촉하는 부위의 경우는 전류 밀도가 상대적으로 높기 때문에 발열량이 높으며 이로 인해 피도금재(40)의 표면이 손상되는 버닝 현상이 일어나는 문제가 있다. 또한, 금속 시드층에서의 저항 때문에 발생하는 전위차로 인해 클립(30) 주위는 도금 두께가 두꺼워지고 클립(30)과 떨어진 부분은 상대적으로 도금 두께가 얇아지는 문제점이 있다.However, since the metal seed layer formed on the surface of the plated material 40, which is the plated material, has a small thickness, resistance is large, and as a result, heat is generated during the electroplating process. In particular, in the case where the clip 30 and the plated material 40 are in contact with each other, since the current density is relatively high, the calorific value is high, which causes a burning phenomenon in which the surface of the plated material 40 is damaged. . In addition, due to the potential difference generated by the resistance in the metal seed layer, the thickness of the plating around the clip 30 becomes thick, and the portion away from the clip 30 has a relatively thin plating thickness.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 연성금속 적층판용 피도금재 표면에 전해 도금 방식으로 균일한 금속 전도층을 형성할 수 있는 수직 도금장치와 이를 이용한 도금방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and provides a vertical plating apparatus capable of forming a uniform metal conductive layer on the surface of a plated material for a flexible metal laminate by an electroplating method and a plating method using the same. There is a purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 피도금재상에 도금층을 균일하게 형성할 수 있는 통전수단이 개선된 수직 도금 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a vertical plating apparatus with improved conduction means capable of uniformly forming a plating layer on a plated material.

즉, 본 발명에 따른 수직 도금 장치는, 도금액이 수용되고 시트 형상의 피도금재가 도금액을 통해 연속적으로 통과될 수 있도록 입구와 출구가 마련된 도금조와, 도금조 내에서 연속적으로 통과되는 피도금재와 소정 거리 이격된 위치에 배치된 양극재와, 도금조의 도입구 측에 설치되어, 피도금재를 상기 도금조로 연속적으로 공급하는 언와인더 롤러 및, 도금된 피도금재를 감아내는 리와인더 롤러와, 도금조 내에 유입된 피도금재의 상단에 복수개가 이격되어 설치되는 한편, 음전위가 인가되는 클립과, 피도금재의 상단 전체에 부착되는 통전 테입 탈부착 수단을 포함 한다.That is, the vertical plating apparatus according to the present invention includes a plating bath provided with an inlet and an outlet so that the plating solution is accommodated and the sheet-like plated material can be continuously passed through the plating solution, and the plating material continuously passed in the plating bath; An unwinder roller disposed at a position spaced apart from a predetermined distance, an inlet side of the plating bath, which continuously supplies the plating material to the plating bath, and a rewinder roller which winds the plated material; While a plurality of spaced apart is installed on the upper end of the plated material introduced into the plating tank, a negative potential is applied to the clip, and a conductive tape detachable means attached to the entire upper end of the plated material.

바람직하게, 통전 테입 탈부착 수단은, 도금조의 피도금재 도입구 측에 구비되어 통전테입을 연속적으로 공급하는 언와인더 롤러, 언와인더 롤러로부터 공급되는 통전 테입을 피도금재에 부착하는 라미네이터, 도금조의 피도금재 도출구 측에 구비되어 피도금재로부터 통전테입을 분리하는 에지트리머 및 에지 트리머에 의해 분리된 피도금재를 연속적으로 수거하는 리와인더 롤러를 포함한다.Preferably, the energizing tape attaching and detaching means is provided on the plated material inlet side of the plating bath, an unwinder roller for continuously supplying the energizing tape, a laminator for attaching the energizing tape supplied from the unwinder roller to the plated material, It includes an edge trimmer for separating the conduction tape from the plated material and a rewinder roller for continuously collecting the plated material separated by the edge trimmer provided on the side of the plated material outlet of the plating tank.

한편, 본 발명에 따른 수직 도금 방법은, 도금조 내에 전해액을 충전시키는 단계와, 도금조에 마련된 양극재와 음극재에 각각 양전위 및 음전위를 인가하는 단계와, 언와인더 롤러로부터 인출된 상기 피도금재에 통전테입을 부착하는 단계 및 상기 통전테입과 접촉되도록 클립으로 상기 피도금재를 고정하면서 피도금재를 상기 도금조를 통해 통과시키면서 피도금재의 표면에 금속 이온을 전착시키는 단계를 포함한다.On the other hand, the vertical plating method according to the invention, the step of filling the electrolytic solution in the plating bath, the step of applying a positive potential and a negative potential to the cathode material and the anode material provided in the plating bath, respectively, and the blood drawn from the unwinder roller Attaching a conductive tape to a plating material and electrodepositing metal ions on the surface of the plated material while passing the plated material through the plating bath while fixing the plated material with a clip to be in contact with the conductive tape. .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들 이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to the common or dictionary meanings, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 3 및 도 4는 각각 본 발명의 실시예에 따른 수직 도금장치의 평면도 및 정면도이다. 3 and 4 are a plan view and a front view of a vertical plating apparatus according to an embodiment of the present invention, respectively.

도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명에 따른 수직 도금장치는 도금액이 충전되는 도금조(100)와, 도금조(100)의 양단에 설치되는 피도금재 공급수단(200;200a,200b)과, 피도금재(500a)가 도금조(100) 내에 순차적으로 유입되도록 유도하는 가이드 롤러(400) 및 피도금재(500a) 상에 형성된 금속 시드층에 음극을 인가하는 통전수단(300)을 포함한다.3 and 4, the vertical plating apparatus according to the present invention is a plating bath 100 is filled with a plating solution, and the plating material supply means (200; 200a, 200b) installed at both ends of the plating bath 100; And, the conducting means 300 for applying a cathode to the guide roller 400 and the metal seed layer formed on the plated material (500a) to guide the plated material (500a) to be introduced into the plating tank 100 in sequence Include.

도금조(100)는, 전해도금 방식으로 피도금재(500a) 상에 금속 전도층을 형성하기 위한 전해액이 담기는 곳으로, 대개 장방향 단면 형상을 가진다. 도금조(100)는 피도금재인 피도금재(500a)의 이동방향을 따라 배치되며, 전해액 공급장치(미도시)와 연결되어 지속적으로 전해액을 보충받는다. The plating bath 100 is a place where the electrolyte solution for forming a metal conductive layer on the to-be-plated material 500a is carried out by the electroplating system, and has a long cross-sectional shape in general. The plating bath 100 is disposed along the moving direction of the plated material 500a, which is a plated material, and is connected to an electrolyte supply device (not shown) to continuously replenish the electrolyte solution.

또한, 도금조(100)에는 피도금재(500a)가 도입되는 도입구(미도시)와 도금층이 전착된 피도금재(500a)가 도출되는 도출구(미도시)를 구비한다. 여기서, 도입구 및 도출구는 피도금재(500a)의 형상과 대응되어 슬릿상 구조로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the plating bath 100 includes an introduction port (not shown) into which the plated material 500a is introduced and an outlet port (not shown) from which the plated material 500a to which the plating layer is electrodeposited is derived. Here, the inlet and the outlet are preferably formed in a slit-like structure corresponding to the shape of the plated material 500a.

필름 공급수단(200)은 도금조(100)의 양단에 각각 설치되어 피도금재을 도금조(100)로 공급하는 수단으로, 피도금재(500a)를 도금조(100)로 공급하는 언와인더 롤러(200a)와 금속 전도층이 도금된 피도금재(500b)를 감아내는 리와인더 롤러(200b)를 포함한다.Film supply means 200 is a means for supplying the plating material to the plating tank 100, respectively installed at both ends of the plating tank 100, the unwinder for supplying the plating material (500a) to the plating tank 100 And a rewinder roller 200b for winding the plated material 500b on which the roller 200a and the metal conductive layer are plated.

통전수단(300)은, 전기도금을 위해 피도금재(500a)를 음전위로 대전시키는 것으로서, 본 발명에서는 클립(310)과 통전테입(320)을 구비한다.The energization means 300 is to charge the plated material 500a with a negative potential for electroplating. In the present invention, the clip 310 and the energization tape 320 are provided.

클립(310)은, 금속 시드층이 형성된 피도금재(500a)의 상단, 즉 도금조(100)에 침지된 부분의 반대편 끝단에 복수개가 부착된다. 그리고 클립에는 상술한 바와 같이 음극의 전원을 연결한다. A plurality of clips 310 are attached to the upper end of the plated material 500a on which the metal seed layer is formed, that is, the opposite end of the portion immersed in the plating bath 100. Then, as described above, the negative power source is connected to the clip.

또한, 클립(310)은 피도금재(500a) 상단에 부착되어 통전의 기능뿐 아니라, 피도금재(500a)를 상부에서 고정하는 역할도 한다. 여기서, 클립(310)은 도 3에 도시된 바와 같이, 일정한 궤도를 연속적으로 회전하는 벨트형으로 이루어져 피도금재(500a)가 이동하는 방향으로 회전한다.In addition, the clip 310 is attached to the upper surface of the plated material (500a) and serves to secure the plated material (500a) from the top, as well as the function of energization. Here, as shown in FIG. 3, the clip 310 is formed in a belt shape that continuously rotates a predetermined trajectory to rotate in the direction in which the plated material 500a moves.

한편, 본 발명에서는 클립(310)이 장착된 피도금재(500a)의 상단부에 통전테입(320)이 부착된다. 상기 통전테입(320)은, 통전테입(320)을 피도금재(500a)에 부착하고, 피도금재(500a)로부터 통전테입(320)을 탈착하는 통전테입 탈부착 수단에서 제공된다.On the other hand, in the present invention, the conductive tape 320 is attached to the upper end of the plated material (500a) on which the clip 310 is mounted. The conducting tape 320 is provided by an conducting tape detachment means for attaching the conducting tape 320 to the plated material 500a and detaching the conducting tape 320 from the plated material 500a.

상기 통전테입 탈부착 수단은, 도금조의 피도금재(500a) 도입구 측에 구비되어 통전테입(320)을 연속적으로 공급하는 언와인더 롤러(330a)와, 언와인더 롤러(330a)로부터 공급되는 통전테입(320)을 피도금재에 부착하는 라미네이터(340a)와, 도금조(100)의 피도금재(500a) 도출구 측에 구비되어 피도금재로부터 통전테입(320)을 분리하는 에지 트리머(340b) 및 에지 트리머(340b)에 의해 분리된 통전테입(320)을 연속적으로 수거하는 리와인더 롤러(330b)를 포함한다.The conductive tape detachable means is provided at the inlet side of the plating material 500a of the plating bath, and is supplied from the unwinder roller 330a for continuously supplying the energizing tape 320 and the unwinder roller 330a. Laminator 340a for attaching the conducting tape 320 to the plated material and an edge trimmer provided at the outlet of the plated material 500a of the plating bath 100 to separate the conducting tape 320 from the plated material. 340b and a rewinder roller 330b for continuously collecting the energizing tape 320 separated by the edge trimmer 340b.

여기서, 통전테입(320)은 피도금재(500a)의 이동방향과 실질적으로 평행하도 록 클립(310)이 부착된 피도금재(500a) 부위에 전체적으로 부착된다. 이때 통전테입(320)의 폭은 2 내지 40mm 인 것이 바람직하고, 통전테입(320)의 두께는 10 내지 100마이크로미터인 것이 바람직하다. 이러한 두께는 일반적으로 피도금재(500a) 상에 증착된 금속 시드층의 두께보다 상당히 크다. 따라서 클립(310)에 공급된 전류는 금속 시드층으로 직접 전달되지 않고, 일단 통전테입(320)의 가로방향으로 균일하게 전달된 후, 다시 피도금재(500a)상의 금속 시드층으로 균일하게 전달된다.Here, the energizing tape 320 is entirely attached to the portion of the plated material 500a to which the clip 310 is attached so as to be substantially parallel to the moving direction of the plated material 500a. At this time, the width of the conductive tape 320 is preferably 2 to 40mm, the thickness of the conductive tape 320 is preferably 10 to 100 micrometers. This thickness is generally significantly greater than the thickness of the metal seed layer deposited on the plated material 500a. Therefore, the current supplied to the clip 310 is not directly transmitted to the metal seed layer, but is uniformly transmitted in the transverse direction of the energizing tape 320 and then uniformly transferred to the metal seed layer on the plated material 500a. do.

한편, 음전위로 대전된 피도금재(500a)에 대응되어 도금조(100)의 내벽면에는 양극재(미도시)가 배치된다. 양극재는 도금조 내에서 연속적으로 통과되는 피도금재와 소정 거리 이격된 위치에 배치되는 것이 바람직하다. On the other hand, a cathode material (not shown) is disposed on the inner wall surface of the plating bath 100 corresponding to the plated material 500a charged with the negative potential. The positive electrode material is preferably disposed at a position spaced a predetermined distance from the plated material that is continuously passed in the plating bath.

상술한 양극재 및 통전 클립에 각각 양전위 및 음전위가 인가되면, 도금액이 전기분해되어 금속 이온이 유발되고 이러한 금속 이온은 음전위로 대전된 피도금재로 이동하여 표면에 전착 된다. When positive and negative potentials are respectively applied to the positive electrode material and the current carrying clip, the plating liquid is electrolyzed to cause metal ions, and the metal ions move to the plated material charged with the negative potential and are electrodeposited on the surface.

부가적으로, 가이드 롤러(400)는, 언와인더 롤러(200a)로부터 공급되는 피도금재(500a)를 도금조(100)로 원활히 이송시키고, 도금조(100)로부터 배출되는 금속 전도층이 형성된 연성금속 적층판(500b)을 리와인더 롤러(200b)측으로 원활히 이송시킨다.In addition, the guide roller 400 smoothly transfers the plated material 500a supplied from the unwinder roller 200a to the plating bath 100, and the metal conductive layer discharged from the plating bath 100 is disposed. The formed flexible metal laminate 500b is smoothly transferred to the rewinder roller 200b.

다음으로, 본 발명에 따른 수직 도금 장치를 이용한 도금방법을 설명하기로 한다.Next, a plating method using the vertical plating apparatus according to the present invention will be described.

먼저, 피도금재가 통과될 수 있는 도입구와 도출구가 구비된 도금조(100)를 준비한다. 또한, 상기 도금조(100)의 양단에 통전 테입 탈부착 수단을 배치하고, 상기 도금조의 상단에 도금조로 공급되는 피도금재의 상부와 접촉되어 연속적으로 회전하는 클립을 준비한다.First, a plating bath 100 having an inlet and an outlet through which a plated material can pass is prepared. In addition, a current-carrying tape detachment means is disposed at both ends of the plating bath 100, and the upper end of the plating bath prepares a clip that rotates continuously in contact with the upper portion of the plated material supplied to the plating bath.

이어서, 도금조(100)에 도금액을 충전하고, 피도금재의 통과 경로로부터 소정 거리 이격된 위치에 양극재(미도시)를 설치한 다음 상기 도금조에 설치된 양극재와 상기 클립에 각각 양전위 및 음전위를 인가한다.Subsequently, the plating solution is filled in the plating bath 100, and a cathode material (not shown) is installed at a position spaced apart from the passage of the plating material by a predetermined distance, and then the positive and negative potentials are respectively set on the cathode material and the clip installed in the plating bath. Apply.

이어서, 언와인더 롤러(200a)로부터 인출되는 피도금재(500a)는 가이드 롤러(400)의 유도에 의해 도금조(100)가 있는 방향으로 이송되고, 피도금재(500a)가 도금조(100) 내에 유입되기 직전, 라미네이터(340a)를 통해 피도금재(500a)에 통전테입(320)을 부착시킨다.Subsequently, the plated material 500a withdrawn from the unwinder roller 200a is transferred in the direction in which the plating bath 100 is located by the guide roller 400, and the plated material 500a is transferred to the plating bath ( Immediately before being introduced into 100, the conductive tape 320 is attached to the plated material 500a through the laminator 340a.

다음으로, 통전테입(320)이 접합된 피도금재(500a)를 도금조(100)의 도입구(미도시)를 통해 도금조(100)로 유입시키고, 이때 도금조(100)의 상부에 배치된 벨트형 클립(310)을 피도금재(500a)의 상단에 부착한다. 이에 따라 클립(310)은 피도금재(500a)를 견고하게 고정함과 동시에, 피도금재(500a)의 이송방향에 따라 회전한다.Next, the plated material 500a to which the conducting tape 320 is bonded is introduced into the plating bath 100 through an introduction port (not shown) of the plating bath 100, and at this time, the upper portion of the plating bath 100. Attached belt clip 310 is attached to the upper end of the plated material (500a). Accordingly, the clip 310 is firmly fixed to the plated material 500a and rotates along the transfer direction of the plated material 500a.

이어서, 클립(310)에 의해 고정된 피도금재(500a)는 도금조(100) 내부를 연속적으로 통과하고, 도금액의 전기 분해에 의해 유발된 금속 이온은 음전위로 대전된 피도금재(500a)의 표면에 전착 된다.Subsequently, the plated material 500a fixed by the clip 310 continuously passes through the inside of the plating bath 100, and the metal ions caused by the electrolysis of the plating solution are plated material 500a charged with negative potential. It is electrodeposited on the surface.

전기도금 방식으로 그 일면에 금속 전도층이 형성된 피도금재는 도금조(100)의 도출구(미도시)를 통해 도출되고, 이때, 에지 트리머(340b)를 이용하여 통전테입(320)을 피도금재(500a)로부터 분리시키고 통전테입(320)은 리와인더 롤러(200b) 에 감기게 된다.The plated material having a metal conductive layer formed on one surface thereof by electroplating is drawn out through an outlet (not shown) of the plating bath 100. In this case, the conductive tape 320 is plated by using the edge trimmer 340b. It is separated from the ash 500a and the energizing tape 320 is wound on the rewinder roller 200b.

이하에서는 본 발명에 따른 수직 도금 장치로 연성금속 적층판을 제조하는 경우(실시예)와 종래의 수직 도금 장치로 연성금속 적층판을 제조하는 경우(비교예)를 서로 비교해 보기로 한다. Hereinafter, a case of manufacturing a flexible metal laminate using a vertical plating apparatus according to the present invention (example) and a case of manufacturing a flexible metal laminate using a conventional vertical plating apparatus (comparative example) will be compared with each other.

[실시예]EXAMPLE

폴리이미드 필름(Pl film) 상에 스퍼터링 방식으로 2000Å의 구리층을 형성하고, 전해 도금에 의해 8㎛까지 구리층을 전착시켰다. 이때, 도금층은 본 발명에 따른 수직 도금 장치로 형성하였다. A 2000 kPa copper layer was formed on the polyimide film (Pl film) by sputtering, and the copper layer was electrodeposited to 8 micrometers by electrolytic plating. At this time, the plating layer was formed by the vertical plating apparatus according to the present invention.

[비교예][Comparative Example]

폴리이미드 필름(Pl film) 상에 스퍼터링 방식으로 2000Å의 구리층을 형성하고, 전해 도금에 의해 8㎛까지 구리층을 전착시켰다. 이때, 도금층은 종래의 수직 도금 장치를 사용하여 형성하였다.A 2000 kPa copper layer was formed on the polyimide film (Pl film) by sputtering, and the copper layer was electrodeposited to 8 micrometers by electrolytic plating. At this time, the plating layer was formed using a conventional vertical plating apparatus.

상술한 실시예 및 비교예에 따라 제조된 연성금속 적층판의 상단 면으로부터 10mm 아래 지점에서 가로방향을 따라 도금층의 두께를 측정하였다.The thickness of the plating layer was measured along the transverse direction at a point 10 mm below the top surface of the flexible metal laminate prepared according to the above-described examples and comparative examples.

도 5는 상술한 실시예 및 비교예에 따라 제조된 연성금속 적층판의 도금층 두께 분포를 나타낸 그래프이다.5 is a graph showing the thickness distribution of the plating layer of the flexible metal laminate prepared according to the above-described examples and comparative examples.

도 5를 참조하면, 실시예의 경우, 연성금속 적층판의 가로방향을 따라 도금층의 두께가 거의 동일한 것을 알 수 있고, 비교예의 경우, 도금층의 두께는 가로방향에 따라 불균일한 것을 알 수 있었다.Referring to FIG. 5, in the case of the example, it was found that the thickness of the plating layer was substantially the same along the transverse direction of the flexible metal laminate, and in the case of the comparative example, the thickness of the plating layer was uneven along the transverse direction.

본 발명에 의해 제조된 연성금속 적층판은 여러 가지 용도로 활용 가능하다. 예를 들어, 본 발명에 의해 제조된 연성금속 적층판은 인쇄회로기판, 리튬 이온 전지의 전극재 또는 연성회로 기판의 제조에 사용될 수 있다.The flexible metal laminate prepared by the present invention can be utilized for various purposes. For example, the flexible metal laminate prepared by the present invention can be used for the production of a printed circuit board, an electrode material of a lithium ion battery or a flexible circuit board.

이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the present invention has been described above by means of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and will be described below by the person skilled in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of the claims.

본 발명에 따르면, 피도금재 표면에 전기도금 방식으로 금속 전도층을 균일한 두께로 형성할 수 있고, 전류 밀도의 증가로 도금 장치의 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the metal conductive layer can be formed in a uniform thickness on the surface of the plated material by electroplating, and the productivity of the plating apparatus can be improved by increasing the current density.

Claims

A plating bath in which an inlet and an outlet are provided so that a plating liquid is accommodated and a sheet-like plated material can be continuously passed through the plating liquid;

A cathode material disposed at a position spaced apart from the plating material continuously passed in the plating bath;

An unwinder roller installed at an inlet side of the plating tank and continuously supplying the plating material to the plating tank, and a rewinder roller winding the plated material;

A plurality of clips which are installed on the upper end of the plated material introduced into the plating tank and spaced apart from each other, and a negative potential is applied thereto; And

And a conductive tape detachable means for attaching the conductive tape to the entire upper end of the plated material.

The method of claim 1,

The clip is a plating device, characterized in that made of a belt shape that rotates by repeating a predetermined track.

The method of claim 1,

The energizing tape detachable means is provided on the plated material inlet side of the plating bath, an unwinder roller for continuously supplying the energizing tape, a laminator for attaching the energizing tape supplied from the unwinder roller to the plated material, plating. The plating apparatus further comprises an edge trimmer for separating the conductive tape from the plated material and a rewinder roller for continuously collecting the plated material separated by the edge trimmer.

Preparing a plating bath having an inlet and an outlet through which a plated material can pass;

Arranging a current-carrying tape attachment means at both ends of the plating bath, and disposing a clip continuously contacting an upper portion of the plating material supplied to the plating bath at an upper end of the plating bath and continuously rotating the clip;

Filling a plating solution in the plating bath and installing a cathode material at a position spaced apart from a passage of the plating material;

Applying a positive potential and a negative potential to the cathode and the clip installed in the plating bath, respectively; And

Attaching a conductive tape to the plated material drawn out from the unwinder roller, and flowing a plated material into the plating bath to deposit an metal layer on a surface thereof.