KR100734296B1

KR100734296B1 - 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀 및 이를포함하는 검사장치

Info

Publication number: KR100734296B1
Application number: KR1020050125456A
Authority: KR
Inventors: 이세운; 윤석영; 김진욱; 정혁진
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-12-19
Filing date: 2005-12-19
Publication date: 2007-07-02
Anticipated expiration: 2025-12-19
Also published as: KR20070064883A; US20070141877A1

Abstract

자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀 및 이를 포함하는 검사장치에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은, 포고핀 본체인 베럴과, 상기 베럴 하부에서 인쇄회로기판과 연결되는 하부 접촉 팁과, 상기 베럴 상부에서 반도체 소자의 외부연결단자와 연결되는 상부 접촉 팁으로 이루어진 검사장치용 소켓핀에서, 상부 접촉 핀은 내부에 제2 스프링을 포함하고, 끝단에는 회전 가능한 접촉 볼이 있는 검사장치용 소켓핀 및 이를 포함하는 검사장치를 제공한다.

클리닝(cleaning), 포고핀(POGO pin), 검사장치, 볼(ball).

Description

자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀 및 이를 포함하는 검사장치{Socket pin having a self cleaning function and test apparatus including the socket pin}

도 1은 종래 기술에 의한 소켓핀을 사용하여 반도체 소자의 전기적 검사를 수행하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 검사장치용 소켓핀의 단면도이다.

도 3 및 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 검사장치용 소켓핀을 사용하여 반도체 소자의 전기적 검사를 수행하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.

도 5 및 도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 검사장치용 소켓핀이 반도체 소자의 외부연결단자와 접촉되는 것을 설명하기 위한 단면도 및 평면도이다.

도 7은 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 검사장치용 소켓핀을 포함하는 검사장치를 설명하기 위한 분해 단면도이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *

100: 소켓핀, 102: 베럴(barrel),

104: 하부 접촉 팁, 106: 제1 스프링,

108: 상부 접촉 팁, 110: 접촉 볼,

112: 제2 스프링, 120: 소켓 절연부,

122: 상부 접촉 팁 연결부분, 124: 접촉 볼 연결부분,

200: 반도체 소자, 202: 외부연결단자,

210: 푸셔(pusher), 220: 인서터(inserter),

230: 소켓 가이드, 240: 소켓부.

본 발명은 반도체 소자의 전기적 검사에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 전기적 검사공정에 사용되는 검사장치에 장착되는 접촉수단인 소켓 핀(socket pin) 및 상기 소켓핀을 포함하는 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 소자의 전기적 특성 검사를 위해서는 반도체 소자와 테스터(tester)간의 전기적 연결이 원활하게 이루어져야 한다. 통상 반도체 소자와 테스터의 연결을 위한 검사장치는 소켓보드, 프로브 카드 및 커넥터 등이 있다.

반도체 소자가 반도체 패키지 형태인 경우에는 소켓 보드를 사용하고, 반도체 소자가 반도체 칩 상태인 경우에는 프로브 카드를 사용하고, 일부 개별소자(discrete device)에서는 커넥터를 반도체 소자와 테스터를 연결하는 검사장치로 이용하기도 한다.

한편, 소켓 보드와 같은 검사장치의 역할은, 반도체 패키지의 외부연결단자와 테스터를 서로 연결시켜 전기적인 신호가 양방향으로 교환 가능하도록 하는 것이다. 이를 위하여 소켓 보드와 같은 검사장치는 내부에 소켓핀의 일종인 포고 핀 (POGO pin)을 사용하여 반도체 소자의 외부연결단자와 테스터를 상호 연결한다. 상기 포고핀은 내부에 스프링이 장착되어 있어서 반도체 소자와 테스터의 연결을 원활하게 하고, 연결시 발생하는 기계적인 충격을 완충할 수 있기 때문에 대부분의 소켓 보드에 채택되고 있다.

현재 사용되고 있는 포고핀에 대한 기술이 미합중국 특허 US 6,220,870호(Apr.24, 2001)에 "IC Chip socket and method"란 제목으로 Cerprobe Corporation사에 의해 특허 등록이 된 바 있다.

도 1을 참조하면, 상기 종래 기술에 나타난 소켓핀(30)에서 반도체 소자(10)의 전기적 검사를 위하여, 포고핀의 스프링(30)이 팽창되었을 때(좌측)와, 수축되었을 때(우측)를 보여주는 개략적인 단면도이다. 도면에서 참조부호 12는 반도체 소자의 외부연결단자인 리드를 가리키고, 22는 반도체 소자의 외부연결단자(12)를 눌러주는 푸셔를 가리키고, 36은 인쇄회로기판(40)과 연결되는 하부 접촉 팁을 각각 가리킨다. 따라서 푸셔(22)의 누름 작용에 의해 소켓핀(30)은 내부에 있는 스프링(34)의 수축 및 팽창에 의하여 S1만큼의 스트로크(Stroke)를 발생시킨다. 이에 따라 반도체 소자의 외부연결단자(22)와 인쇄회로기판(40)은 소켓핀(30)에 의하여 전기적으로 연결된다.

그러나 종래 기술에 의한 상부 접촉 팁(32)은 반도체 소자(10)의 외부연결단자(12)와 연결되는 부분이 왕관(crown) 형태이기 때문에 다음과 같은 개선의 소지 를 지니고 있다.

첫째, 반도체 소자의 외부연결단자(12)와 부분인 상부 접촉 팁(32)이 왕관 형태이고, 오직 상하 피스톤 운동만을 하기 때문에 이 부분에서 이 물질(foreign material)이 쌓여서 오염이 발생되는 문제가 있다. 이러한 이 물질은 플레이크(flake)로서 반도체 소자의 외부연결단자(12) 표면에 도금된 솔더가 될 수 있다. 이러한 플레이크는 전기적 검사시 인접하는 다른 포고핀과 합선(short)을 발생시키거나, 상기 플레이크(flake)를 제거하는 과정에서 포고핀에 기계적인 손상이 가해져 포고핀의 수명이 단축되는 문제가 발생한다. 또한 10만회 이상 사용하면, 그 표면이 오염되어 반도체 소자의 전기적 검사에서 접촉 능력이 저하되기도 한다.

둘째, 왕관 형태의 상부 접촉 팁(32)의 끝부분이 쉽게 마모되어 내 마모성이 떨어지는 문제가 있다.

셋째, 상부 접촉 팁의 내 마모성을 개선하기 위하여 재질을 내마모성이 적은 것으로 변경하거나 혹은 소켓핀 내부에 있는 스프링(34)의 탄성이 너무 강한 경우에 반도체 소자의 외부연결단자(12) 표면에 손상(damage)을 발생시키는 문제점이 있다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 문제점들을 해결할 수 있도록 상부 접촉 팁에 이 물질이 쌓이지 않도록 하고, 내마모성이 향상되게 하고, 반도체 소자의 외부연결단자 표면에 손상을 억제할 수 있는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀을 제공하는데 있다.

본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀을 포함하는 검사장치를 제공하는데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 의한 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀은, 소켓의 포고핀 몸체로 사용되는 배럴(barrel)과, 상기 베럴 하부에 설치되며 인쇄회로기판과 연결되는 하부 접촉 팁(bottom contact tip)과, 상기 베럴 내부에서 상기 하부 팁에 연결되어 수축 및 팽창운동을 하는 제1 스프링과, 상기 하부 접촉 팁과 대향하는 상기 베럴 상부에 설치되어 반도체 소자의 외부연결단자와 연결되는 상부 접촉 팁(upper contact tip)과, 상기 상부 접촉 팁 끝단에 설치되며 전도성 재질로 이루어지고 회전 가능한 구조의 접촉 볼을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 접촉 볼은 상기 상부 접촉 팁 내부에서 수축 및 팽창운동을 하는 제2 스프링에 의하여 고정되어 회전하는 것이 적합하고, 상기 제2 스프링은 상기 제1 스프링보다 탄성계수(k)가 낮은 것이 적합하다.

또한 본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 인쇄회로기판은 반도체 칩의 검사에 사용되는 프로브(prober) 카드의 인쇄회로기판이거나, 반도체 패키지 검사에 사용되는 소켓의 인쇄회로기판일 수 있다.

바람직하게는, 상기 접촉 볼은 전도성 폴리머(conductive polymer), 구리, 니켈 및 베릴륨으로 이루어진 물질군에서 선택된 어느 하나이거나, 혹은 하나를 포 함하는 합금이거나, 혹은 하나가 표면에 도금된 것이 적합하다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시예에 의한 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀은, 포고핀 본체인 베럴과, 상기 베럴 하부에서 인쇄회로기판과 연결되는 하부 접촉 팁과, 상기 베럴 상부에서 반도체 소자의 외부연결단자와 연결되는 상부 접촉 팁을 포함하는 검사장치용 소켓핀에 있어서, 상기 상부 접촉 팁은 내부에 상기 반도체 소자와 1차 접촉을 발생시키는 제2 스프링을 포함하고, 상기 베럴은 내부에 상기 반도체 소자와 상기 인쇄회로기판을 연결하여 2차 접촉을 발생시키는 제1 스프링을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 상부 접촉 팁은 상기 제2 스프링의 끝단에 고정되고 회전 가능한 접촉 볼을 더 구비할 수 있다.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀을 포함하는 검사장치는, 검사되는 반도체 소자가 삽입되는 인서터(inserter)와, 상기 인서터 상부에 설치되고 검사되는 반도체 소자를 누를 수 있는 구조의 푸셔(pusher)와, 상기 인서터 하부에 설치되는 소켓 가이드(socket guide) 및 상기 인서터, 푸셔 및 소켓 가이드가 결합된 구조물에 설치되어 반도체 소자와 테스터를 연결하는 소켓부에 있어서, 상기 소켓부는 내부에 설치된 소켓핀이 상부 접촉 팁에 회전 가능한 접촉 볼을 갖고, 소켓핀 내부에 2개의 스프링을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 2개의 스프링은, 상기 소켓핀 베럴에 있는 제1 스프링과 상기 소켓핀 상부 접촉 팁에 있는 제2 스프링인 것이 적합 하다.

본 발명에 따르면, 반도체 소자의 검사장치의 소켓핀에서, 상부 접촉 팁의 구조에 접촉 볼을 설치하고, 내부에 2개의 스프링을 설치하여, 상부 접촉 팁이 쉽게 오염되는 것을 방지하고, 쉽게 마모되는 것을 방지하고, 반도체 소자의 외부연결단자에 손상을 발생시키는 것을 억제할 수 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 아래의 상세한 설명에서 개시되는 실시예는 본 발명을 한정하려는 의미가 아니라, 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게, 본 발명의 개시가 실시 가능한 형태로 완전해지도록 발명의 범주를 알려주기 위해 제공되는 것이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀(100)은, 소켓의 포고핀 몸체로 사용되는 배럴(barrel, 102)을 포함한다. 상기 베럴(102)은 상부 및 하부에 각각 구멍이 있는 원통형인 것이 바람직하다. 그리고 본 발명에 의한 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀(100)은, 상기 베럴(102)에 있는 하부 구멍에 설치되며 검사장치의 인쇄회로기판과 연결되는 하부 접촉 팁(bottom contact tip, 104)을 포함한다.

또한 본 발명에 의한 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀(100)은, 상기 베럴(102) 내부에서 상기 하부 접촉 팁(104)에 연결되어 수축 및 팽창운동을 하는 제1 스프링(102)을 포함한다.

본 발명에 의한 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀(100)은, 상기 하부 접촉 팁(104)과 대향하는 상기 베럴(102) 상부에서 반도체 소자의 외부연결단자와 연결되는 상부 접촉 팁(upper contact tip, 108)을 포함한다. 상기 상부 접촉 팁(108)은 끝단에 전도성 재질로 이루어지고 회전 가능한 구조의 접촉 볼(110)이 설치되어 있다. 상기 접촉 볼(110)은 상부 접촉 팁(108) 내부에서 수축 및 팽창운동을 하는 제2 스프링(112)에 의하여 고정되어 회전한다. 상기 베럴(102), 하부 접촉 팁(104) 및 상부 접촉 팁(108)은 신호의 전송 능력을 개선하기 위하여 내 외부 표면에 금(Au) 도금을 실시할 수도 있다.

이때, 상기 제2 스프링(112)은 상부 접촉 팁(108) 내부에서 접촉 볼(110)에 반도체 소자의 리드(lead)와 연결을 위한 탄성만을 제공하고, 서로 물리적으로 연결되지는 않고 각각 분리되어 있다. 이에 따라 상부 접촉 팁(108) 내부에서 접촉 볼(110)의 회전을 자유롭게 한다. 따라서 반도체 소자의 외부연결단자가 상부 접촉 팁(108)에 접촉될 때, 미세한 회전에 의하여 이 물질 및 먼저 등이 자동으로 떨어져 나가는 자체 클리닝을 수행할 수 있다. 또한 반도체 소자의 외부연결단자에 접촉되는 지점이 작기 때문에 내마모성도 좋게 된다.

도 3 및 도 4를 참조하면, 반도체 소자(200)는 외부연결단자로서 리드(202)를 갖고 있다. 한편 상기 리드(202)는 반도체 소자의 전기적 검사를 위해 소켓핀(100)과 서로 연결되어 전기적 신호를 주고받는다. 상기 소켓핀(100)은 소켓 절연 부(120)에 의해 고정된다. 이때 본 발명에 의하여 상기 소켓핀(100)의 끝단에 설치된 접촉 볼(110)은 리드와 접촉될 때에 도면의 화살표 방향으로 미세한 회전이 이루어진다.

기존에는 소켓핀(100)의 끝단에 있는 상부 접촉 팁의 형태가 왕관형태이었지만, 본 발명에 따르면 상부 접촉 팁(108)의 끝단이 날카롭지 않은 접촉 볼(110) 형태이기 때문에, 상부 접촉 팁(108)의 끝단에서 마모가 발생되는 것이 억제된다. 또한, 본 발명에 의한 상부 접촉 팁(108)의 끝단에 설치된 접촉 볼(110)은 리드(202)에 있는 솔더 박편(flake)을 자체 회전에 의하여 접촉부분에서 떨어져 나가게 하기 때문에 이 부분에서 오염이나 플레이크(flake)가 쌓이는 문제점을 해결할 수 있다.

도면에서는 반도체 소자가 리드를 갖는 반도체 패키지를 일 예로 설명하였으나, 이는 솔더볼을 외부연결단자로 갖는 반도체 패키지에도 적용이 가능하며, 반도체 소자가 반도체 패키지가 아닌 반도체 칩인 경우에도 적용이 가능하다. 즉, 본 발명에 의한 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀(100)은 EDS(Electrical Die Sorting) 공정의 프로브 카드(Probe card)에 사용되는 소켓핀에도 적용이 가능하다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 도 5는 소켓핀(110)에서 상부 접촉 팁(108) 내부에 있는 제2 스프링(112)이 수축되어 1차 접촉이 이루어진 경우이고, 도 6은 베럴 (102) 내부에 있는 제1 스프링(106)도 제2 스프링(112)과 함께 수축되어 2차 접촉이 이루어진 상태를 나타낸다. 따라서 2개의 스프링(106, 112)의 동작에 의하여 소켓핀(100)과 반도체 소자(200)의 연결이 이루어지기 때문에 리드(202)에 가해지는 힘이 최소화되어 리드(202) 표면이 손상되는 문제를 억제할 수 있다.

즉, 본 발명에 의한 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀(110)은, 베럴(102), 하부 소켓핀(104) 및 상부 소켓핀(108)으로 이루어진 포고핀 형태의 소켓핀으로서, 상부 소켓핀(108)에 있는 제2 스프링(112)과, 베럴(102)에 있는 제1 스프링(106)의 작동에 의하여 반도체 소자(200)의 외부연결단자(202)와 인쇄회로기판을 서로 연결시킨다. 따라서 상기 제2 스프링(112)의 탄성 계수(k)는 상기 제1 스프링(106)보다 낮은 것이 적합하다.

본 발명의 바람직한 실시예에 의한 리드(202)와 소켓핀(100)의 상부 접촉 팁(110) 연결방식은, 도 5에서는 리드(202)의 상부 접촉 팁 연결부분(122)은 상대적으로 작은 상태에서 1차 접촉이 이루어진다. 그러나 도 6에서는 리드(202)가 화살표와 같이 아래 방향으로 눌러지면서 리드(202)의 상부 접촉 팁 연결부분(124)이 상대적으로 넓어지면서 2차 접촉이 이루어지는 이중 접촉 구조를 갖는다.

상기 접촉 볼(110)은, 전도성 폴리머(conductive polymer), 구리, 니켈 및 베릴륨으로 이루어진 물질군에서 선택된 어느 하나이거나, 혹은 하나를 포함하는 합금이거나, 혹은 하나가 표면에 도금된 것이 적합하다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 의한 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀을 포함하는 검사장치는, 검사되는 반도체 소자(200)가 삽입되는 인서터(inserter, 220)와, 상기 인서터(220) 상부에 설치되고 검사되는 반도체 소자를 누를 수 있는 구조의 푸셔(pusher, 210)와, 상기 인서터(220) 하부에 설치되는 소켓 가이드(socket guide, 230) 및 상기 인서터(220), 푸셔(210) 및 소켓 가이드(230)가 결합된 구조물에 설치되어 반도체 소자(200)와 테스터를 상호 연결하는 소켓부(240)로 이루어진다.

이때 상기 소켓부(240)는 내부에 상술한 소켓핀(도2의 100)이 포함된다. 상기 소켓핀(100)은 상부 접촉 팁에 회전 가능한 접촉 볼을 갖고, 소켓핀 내부에 2개의 스프링을 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 소켓핀은 베럴과, 하부 접촉 팁과 상부 접촉 팁으로 이루어지고, 이때 상기 2개의 스프링은 베럴이 설치된 제1 스프링과, 상부 접촉 팁에 설치된 제2 스프링이다.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속한 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 많은 변형이 가능함이 명백하다.

따라서, 상술한 본 발명에 따르면, 반도체 소자의 검사장치의 소켓핀에서 상부 접촉 팁의 끝단에 회전 가능한 접촉 볼을 설치하고, 내부에 2개의 스프링을 설치함으로써, 첫째 상부 접촉 팁이 쉽게 오염되는 것을 방지하고, 둘째 상부 접촉 팁이 쉽게 마모되는 것을 방지하고, 셋째 반도체 소자의 외부연결단자에 손상이 발생되는 것을 억제할 수 있다.

Claims

소켓의 포고핀 몸체로 사용되는 배럴(barrel);

상기 베럴 하부에 설치되며 인쇄회로기판과 연결되는 하부 접촉 팁(bottom contact tip);

상기 베럴 내부에서 상기 하부 팁에 연결되어 수축 및 팽창운동을 하는 제1 스프링;

상기 하부 접촉 팁과 대향하는 상기 베럴 상부에 설치되어 반도체 소자의 외부연결단자와 연결되는 상부 접촉 팁(upper contact tip); 및

상기 상부 접촉 팁 끝단에 설치되며 전도성 재질로 이루어지고 회전 가능한 구조의 접촉 볼을 구비하는 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제1항에 있어서,

상기 접촉 볼은 상기 상부 접촉 팁 내부에서 수축 및 팽창운동을 하는 제2 스프링에 의하여 고정되어 회전하는 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제2항에 있어서,

상기 제2 스프링은 상기 제1 스프링보다 탄성계수가 낮은 것을 특징으로 하 는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제1항에 있어서,

상기 인쇄회로기판은 반도체 칩의 검사에 사용되는 프로브(prober) 카드의 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제1항에 있어서,

상기 인쇄회로기판은 반도체 패키지 검사에 사용되는 소켓의 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제1항에 있어서,

상기 반도체 소자의 외부연결단자는 솔더볼 및 리드 중에서 선택된 하나인 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제1항에 있어서,

상기 접촉 볼은 전도성 폴리머(conductive polymer), 구리, 니켈 및 베릴륨으로 이루어진 물질군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제1항에 있어서,

상기 접촉 볼은 전도성 폴리머(conductive polymer), 구리, 니켈 및 베릴륨으로 이루어진 물질군에서 선택된 어느 하나를 포함하는 합금(alloy)인 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제1항에 있어서,

상기 접촉 볼은 전도성 폴리머(conductive polymer), 구리, 니켈 및 베릴륨으로 이루어진 물질군에서 선택된 어느 하나가 표면에 도금된 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
포고핀 본체인 베럴과, 상기 베럴 하부에서 인쇄회로기판과 연결되는 하부 접촉 팁 및 상기 베럴 상부에서 반도체 소자의 외부연결단자와 연결되는 상부 접촉 팁을 포함하는 검사장치용 소켓핀에 있어서,

상기 상부 접촉 팁은 내부에 상기 반도체 소자와 1차 접촉을 발생시키는 제2 스프링을 포함하고,

상기 베럴은 내부에 상기 반도체 소자와 상기 인쇄회로기판을 연결하여 2차 접촉을 발생시키는 제1 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제10항에 있어서,

상기 상부 접촉 팁은 상기 제2 스프링의 끝단에 고정되고 회전 가능한 접촉 볼을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제10항에 있어서,

상기 제2 스프링은 상기 제1 스프링보다 탄성계수가 낮은 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제10항에 있어서,

상기 반도체 소자의 외부연결단자는 리드인 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
제10항에 있어서,

상기 인쇄회로기판은 반도체 패키지 검사에 사용되는 소켓의 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀.
검사되는 반도체 소자가 삽입되는 인서터(inserter);

상기 인서터 상부에 설치되고 검사되는 반도체 소자를 누를 수 있는 구조의 푸셔(pusher);

상기 인서터 하부에 설치되는 소켓 가이드(socket guide); 및

상기 인서터, 푸셔 및 소켓 가이드가 결합된 구조물에 설치되어 반도체 소자와 테스터를 연결하는 소켓부에 있어서,

상기 소켓부는 내부에 설치된 소켓핀이 반도체 소자의 외부연결단자와 연결되는 상부 접촉 팁에 회전 가능한 접촉 볼을 갖고, 소켓핀 내부에 2개의 스프링을 구비하는 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀을 포함하는 검사장치.
제15항에 있어서,

상기 소켓핀은,

포고핀 몸체로 사용되는 베럴과,

상기 베럴 하부에 설치되어 인쇄회로기판과 연결되는 하부 접촉 팁과,

상기 베럴 상부에 설치되고 반도체 소자의 외부연결단자와 연결되고, 내부에 제2 스프링 및 접촉 볼을 갖는 상부 접촉 팁을 포함하는 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀을 포함하는 검사장치.
제15항에 있어서,

상기 접촉 볼은 반도체 소자의 외부연결단자와 접촉될 때 회전이 발생하는 구조인 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀을 포함하는 검사장치.
제17항에 있어서,

상기 접촉 볼은 상기 상부 접촉 팁 본체 및 내부에 설치된 제2 스프링에 의 하여 고정되어 회전되는 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀을 포함하는 검사장치.
제15항에 있어서,

상기 반도체 소자는 외부연결단자로 리드 및 솔더볼 중에 선택된 하나를 갖는 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀을 포함하는 검사장치.
제16항에 있어서,

상기 2개의 스프링은, 상기 베럴에 있는 제1 스프링과 상기 상부 접촉 팁에 있는 제2 스프링인 것을 특징으로 하는 자체 클리닝 기능이 있는 검사장치용 소켓핀을 포함하는 검사장치.