KR100730743B1 - Substrate baking device - Google Patents
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Abstract
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 베이킹 장치의 사시도이다. 1 is a perspective view of a substrate baking apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 기판 베이킹 장치에 포함된 도어의 사시도이다. FIG. 2 is a perspective view of a door included in the substrate baking apparatus of FIG. 1.
도 3은 도어가 열린 상태에서 도 1의 기판 베이킹 장치를 A-A'선으로 자른 단면도이다. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the substrate baking apparatus of FIG. 1 with the door open.
도 4는 도어가 닫힌 상태에서 도 1의 기판 베이킹 장치를 A-A'선으로 자른 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the substrate baking apparatus of FIG. 1 with the door closed.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
10: 챔버 12: 기판 유입구10
14: 패킹 홈부 20: 도어14: packing groove 20: door
22: 패킹 돌출부 30: 전동부22: packing protrusion 30: electric drive
32: 암 34: 보조 전동부32: arm 34: auxiliary electric drive
44: 힌지 샤프트 50: 구동부44: hinge shaft 50: drive unit
100: 기판 베이킹 장치 200: 도어 개폐 어셈블리100: substrate baking device 200: door opening and closing assembly
본 발명은 기판 베이킹 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 챔버와 도어 사이의 접촉에 의한 파티클(particle) 발생을 억제하고 효과적인 도어 패킹을 구현할 수 있는 기판 베이킹 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate baking apparatus, and more particularly, to a substrate baking apparatus capable of suppressing particle generation due to contact between a chamber and a door and implementing effective door packing.
일반적으로 반도체 메모리 소자의 기판으로 사용되는 웨이퍼(wafer), 액정디스플레이 또는 플라즈마 디스플레이 패널로 사용되는 평판 기판 등의 위에는 소정의 박막과 금속막 등 여러 공정을 거쳐 메모리 소자나 디스플레이 소자로 제조된다. 이러한 공정들에서 기판을 열처리하기 위하여 외부와 격리된 환경을 제공하는 기판 베이킹 장치가 사용되고 있다.In general, a wafer, a liquid crystal display, or a flat panel substrate, which is used as a plasma display panel, is manufactured as a memory device or a display device through various processes such as a predetermined thin film and a metal film. In these processes, a substrate baking apparatus is used that provides an environment that is isolated from the outside for heat treating the substrate.
종래 기술에 의한 기판 베이킹 장치의 경우 일측에 기판이 삽입될 수 잇는 기판 유입구가 형성된 챔버와, 기판이 챔버 내로 유입된 뒤 기판 유입구를 막는 도어로 구성되어 있다. 여기서 챔버에는 기판을 열처리하기 위한 다양한 열 제공 수단, 예를 들어 코팅, 램프 등이 설치되어 있다.The substrate baking apparatus according to the prior art includes a chamber in which a substrate inlet through which a substrate can be inserted is formed, and a door that blocks the substrate inlet after the substrate is introduced into the chamber. Here, the chamber is provided with various heat providing means for heat treating the substrate, for example, a coating, a lamp, and the like.
또한 기판 베이킹 장치에는 챔버와 도어 사이에는 챔버 내부를 외부와 차단하며 열이 외부로 방출되는 것을 방지하기 위한 수지(resin)계 패킹 튜브(packing tube)가 형성되어 있다. 구체적으로 챔버의 기판 유입구 부근에 패킹 튜브가 형성되어 있고, 도어가 패킹 튜브와 접촉하면서 챔버 내부를 외부와 격리시키게 된다.In addition, the substrate baking apparatus has a resin-based packing tube formed between the chamber and the door to block the inside of the chamber from the outside and prevent heat from being released to the outside. Specifically, a packing tube is formed near the substrate inlet of the chamber, and the door contacts the packing tube to isolate the inside of the chamber from the outside.
이와 같은 구조의 종래 기술에 의한 기판 베이킹 장치에 대하여 기판의 유입 또는 유출이 잦거나 기판 베이킹 장치를 장시간 사용하는 경우, 챔버에 형성된 패킹 튜브와 도어 사이의 접촉 마찰에 의하여 패킹 튜브가 마모되어 파티클이 발생할 수 있다. 이러한 파티클을 기판 상에 흡착되어 기판을 오염시키는 원인이 된다.With respect to the substrate baking apparatus of the prior art having such a structure, when the inflow or outflow of the substrate is frequent or when the substrate baking apparatus is used for a long time, the packing tube is worn by the contact friction between the packing tube and the door formed in the chamber, and the particles are formed. May occur. Such particles are adsorbed onto the substrate, causing contamination of the substrate.
또한 종래 기술에 의한 기판 베이킹 장치의 경우, 패킹 튜브로서 PFA(perfluoraalkoxy) 재질의 테프론을 사용하곤 하였다. 테프론 계열 패킹 튜브의 경우 통상 내열성이 우수하기는 하지만, 기판 베이킹 장치에 장시간 사용되는 경우 패킹 튜브에 열변형이 발생하여 챔버에 도어가 효과적으로 패킹되지 못하는 문제가 발생할 수 있다.In addition, in the substrate baking apparatus according to the prior art, PFA (perfluoraalkoxy) made of Teflon was used as the packing tube. The Teflon-based packing tube is generally excellent in heat resistance, but when used for a long time in the substrate baking apparatus, heat deformation may occur in the packing tube, thereby preventing the door from being effectively packed in the chamber.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 챔버와 도어 사이의 접촉에 의한 파티클 발생을 억제하고 효과적인 도어 패킹을 구현할 수 있는 기판 베이킹 장치를 제공하고자 하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a substrate baking apparatus capable of suppressing particle generation due to contact between a chamber and a door and implementing effective door packing.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems of the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 베이킹 장치는, 내부에 기판을 열처리하며 일측에 기판 유입구가 형성된 챔버와, 승강하면서 상기 기판 유입구를 개폐하는 도어와, 상기 도어에 연결되어 상기 도어를 개폐하는 도어 개폐 어셈블리를 포함한다. 여기서 상기 기판 유입구의 가장자리를 따라 상기 챔버의 일측벽에 패킹 홈부가 형성되는 것이 바람직하다. 또한 상기 기판 유입구에 대향하는 상기 도어의 일측면에 상기 패킹 홈부에 대응하여 삽입되는 패킹 돌출부가 형성되는 것이 바람직하다.A substrate baking apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem, a chamber in which a substrate inlet is formed on one side while heat-treating the substrate therein, a door for opening and closing the substrate inlet while being elevated, and connected to the door And a door opening and closing assembly for opening and closing the door. Here, the packing groove is formed on one side wall of the chamber along the edge of the substrate inlet. In addition, it is preferable that a packing protrusion is formed on one side of the door opposite to the substrate inlet to be inserted corresponding to the packing groove.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Specific details of other embodiments are included in the detailed description and the drawings.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but can be implemented in various different forms, and only the embodiments make the disclosure of the present invention complete, and the general knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to fully inform the person having the scope of the invention, which is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 베이킹 장치에 대하여 자세히 설명한다.Hereinafter, a substrate baking apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 베이킹 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1의 기판 베이킹 장치에 포함된 도어의 사시도이다. 도 3은 도어가 열린 상태에서 도 1의 기판 베이킹 장치를 A-A'선으로 자른 단면도이다. 도 4는 도어가 닫힌 상태에서 도 1의 기판 베이킹 장치를 A-A'선으로 자른 단면도이다.1 is a perspective view of a substrate baking apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a door included in the substrate baking apparatus of FIG. 1. 3 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the substrate baking apparatus of FIG. 1 with the door open. 4 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the substrate baking apparatus of FIG. 1 with the door closed.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의한 기판 베이킹 장치(100)는, 기판 유입구(12)를 갖는 챔버(10)와, 이 기판 유입구(12)를 개폐하는 도어(20)와, 도어(20)를 움직여서 기판 유입구(12)를 개폐하는 도어 개폐 어셈블리(200)를 포함한다.As shown in FIG. 1, a
여기서 챔버(10)는 내부 공간이 외부와 격리되도록 기판 유입구(12)를 제외 한 다른 영역이 실질적으로 밀폐된 구조를 가진다. 따라서 챔버(10)는 기판 유입구(12)를 통해 기판을 공급받거나 배출한다. 기판 유입구(12)의 가장자리를 따라 챔버(10)의 일측벽에는 패킹 홈부(14)가 형성되어 있다. 패킹 홈부(14)는 후술할 도어(20)의 패킹 돌출부(22)와 결합하여 챔버(10) 내부를 외부와 격리시키는 역할을 한다.Here, the
도 1 및 도 2를 참조하면 도어(20)는 예를 들어 판상 구조를 가질 수 있으며, 챔버(10)의 기판 유입구(12)에 상응하는 면적을 갖는다. 기판 유입구(12)의 모양에 따라서 도어(20)의 형상은 다양하게 변형될 수 있다. 따라서 본 실시예에서는 직사각형 형상의 도어(20)를 예시적으로 설명하고 있으나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.1 and 2, the
도어(20)가 챔버(10)의 기판 유입구(12)와 결합한 상태에서 챔버(10) 내부의 열이 외부로 누출되는 방지하도록 챔버(10) 내부는 외부와 차단되며 밀폐된 구조를 가진다. 다만 이 경우 챔버(10) 내부가 진공 상태를 유지할 필요는 없다.The interior of the
챔버(10)의 기판 유입구(12)에 대향하는 도어(20)의 일측면에는 패킹 홈부(14)에 대응하는 패킹 돌출부(22)가 형성되어 있다. 도어(20)가 기판 유입구(12)에 결합될 때 패킹 돌출부(22)가 패킹 홈부(14) 내로 삽입된다. 이와 같은 패킹 돌출부(22)와 패킹 홈부(14)의 결합 구조에 의하면 도어(20)와 기판 유입구(12) 사이로 챔버(10) 내부의 열이 누출되는 것이 더욱 효과적으로 방지할 수 있다. 즉 효율적인 도어 패킹 구조를 구현할 수 있다.A
패킹 홈부(14)가 기판 유입구(12)의 가장자리를 따라 형성되어 있으므로, 패 킹 홈부(14)에 대응하는 패킹 돌출부(22)도 기판 유입구(12)에 대향하는 도어(20)의 일면 상에 가장자리를 따라 형성되는 것이 바람직하다. 도 3에 도시된 도어(20)의 경우, 패킹 돌출부(22)가 연속적으로 형성되어 있으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며 열 누출을 방지할 수 있을 정도라며 패킹 돌출부(22)는 불연속적으로 형성될 수도 있다.Since the
또한 챔버(10)의 패킹 홈부(14) 및 도어(20)의 패킹 돌출부(22)는 모두 내마모성 금속 재질로 이루어져 있기 때문에 잦은 도어의 개폐 동작에도 파티클이 발생할 우려가 없다. 앞서 언급한 바와 같이 챔버(10) 내부가 진공 상태를 유지할 필요가 없기 때문에, 패킹 홈부(14)와 패킹 돌출부(22)를 내마모성 금속 재질로 구성하더라도 챔버(10) 내부의 열이 외부로 누출되는 것을 충분하기 막을 수 있다. 패킹 홈부(14)와 패킹 돌출부(22)를 구성하는 재질로는 예를 들어 서스(SUS)를 사용할 수 있다.In addition, since the
다음으로 도 1, 도 3 및 도 4를 참조하여 도어(20)를 움직여서 챔버(10)의 기판 유입구(12)를 개폐하는 도어 개폐 어셈블리(200)에 대하여 자세히 설명한다.Next, the door opening and
도어 개폐 어셈블리(200)는 챔버(10)에 회전가능하게 고정되는 힌지 샤프트(hinge shaft)(44)와, 이 힌지 샤프트(44)에 구동력을 제공하는 구동부(50)와, 힌지 샤프트(44)에 전달된 구동력을 도어(20)에 전달하는 전동부(30)를 포함한다.The door opening and
여기서 힌지 샤프트(44)는 챔버(10)의 폭을 따라 길게 설치된다. 하지만 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 힌지 사프트(44)는 챔버(10)의 양측에 각각 분할되어 설치될 수 있다. 힌지 샤프트(44)는 통상적인 원형 베어링을 이용하여 챔버(10) 에 설치하는 것이 바람직하다. 즉 챔버(10)에 베어링(미도시)을 설치하고, 힌지 샤프트(44)가 이 베어링을 관통하도록 설치하는 것이 바람직하다. 이와 같은 힌지 샤프트(44)의 설치는 통상적으로 알 수 있는 부분이므로 도면 및 그 자세한 설명은 생략한다.Here, the
그리고 구동부(50)는 힌지 샤프트(44)를 회전시킬 수 있는 장치, 예를 들어, 실린더로 구성될 수 있다. 구동부(50)와 힌지 샤프트(44)는 암(arm)(32)에 의해 연결되어 구동부(50)의 직선 운동이 힌지 샤프트(44)의 회전 운동으로 변환된다. 예를 들어 암(32)의 일측은 힌지 샤프트(44)에 고정되고 암(32)의 타측은 구동부(50)에 회전가능하게 고정될 수 있다. 구동부(50)를 구성하는 실린더로는 공압실린더 또는 유압실린더 등을 사용할 수 있다.In addition, the driving
전동부(30)는 힌지 샤프트(44)의 회전력으로 도어(20)를 직선운동 시키면서 승강시키는 장치로 구성한다. 예를 들어 이러한 전동부(30)는 일측이 힌지 샤프트(44)에 고정되고 타측이 도어(20)에 힌지고정되는 링크로 구성될 수 있다. 이 때 전동부(30)의 일측은 용접을 이용하여 힌지 샤프트(44)에 고정되고, 링크 전동부(30)의 타측은 핀으로 도어(20)에 힌지고정될 수 있다.The
여기서 전동부(30)의 타측은 도시된 바와 같이 도어(20)의 중간 부분에 힌지고정될 수 있다. 이와 같이 전동부(30)의 타측을 도어(20)의 중간 부분에 힌지고정하는 이유는, 도어(20)의 중간부분에 힌지 샤프트(44)의 회전력이 전달되는 것이 가장 효과적이기 때문이다. 왜냐하면 도어(20)의 중간부분이 도어(20)의 하단 보다 하중을 덜 받으므로, 힌지 샤프트(44)의 회전력을 절감할 수 있기 때문이다. 물론 도어(20)의 하중은 도어(20)의 길이에 비례하므로, 도어(20)의 중간부분이 하단 보다 하중을 덜 받는다. 즉 중력방향을 향하는 도어(20)의 길이가 길수록 하중은 증가한다. 따라서 도어(20)의 중간부분은 하단 보다 중력방향의 길이가 짧으므로 하중을 덜 받는다.Here, the other side of the
한편 본 발명의 일 실시예에 따른 도어 개폐 어셈블리(200)는 전동부(30)를 통해 전달되는 힌지 샤프트(44)의 회전력을 도어(20)에 분산시키는 보조 전동부(30)를 더 포함할 수 있다. 이러한 보조 전동부(30)는 힌지 샤프트(44)의 회전력을 도어(20)에 전체적으로 분산시켜 도어(20)의 개폐력을 향상시키는 역할을 한다.On the other hand, the door opening and closing
예를 들어 보조 전동부(30)로는 챔버(10) 및 도어(20)에 양단부가 회전가능하게 고정되는 링크를 사용할 수 있다. 이 경우 보조 전동부(30)는 전동부(30)와 이격시켜 배치되고, 보조 전동부(30)의 일단은 도어(20)의 상단부에 고정되는 것이 바람직하다.For example, the
도 3을 참조하여 도어가 열린 상태를 살펴보면, 구동부(50)를 구성하는 실린더가 수축하면서 암(32)에 연결된 힌지 샤프트(44)를 반시계 방향으로 회전시킨다. 따라서 힌지 샤프트(44)에 일측이 고정된 전동부(30)는 힌지 샤프트(44)를 중심으로 반시계 방향으로 편축회전하면서 도어(20)를 하강시켜서 챔버(10)의 기판 유입구(12)를 개방시킨다. 이 때 전동부(30)는 도어(20)의 중간부분부터 하강시키므로, 도어(20)의 개방시간이 단축된다.Referring to FIG. 3, when the door is opened, the cylinder constituting the driving
도 4를 참조하여 도어가 닫힌 상태를 살펴보면, 구동부(50)를 구성하는 실린더가 팽창하면서 암(32)에 연결된 힌지 샤프트(44)를 시계 방향으로 회전시킨다. 따라서 힌지 사프트(44)에 일측이 고정된 전동부(30)는 힌지 샤프트를 중신으로 시계 방향으로 편축회전하면서 도어(20)를 상승시켜서 챔버(10)의 기판 유입구(12)를 폐쇄시킨다. 이 때 전동부(30)는 도어(20)의 중간부분부터 상승시키므로, 도어(20)의 폐쇄시간이 단축된다. 또한 힌지 샤프트(44)의 회전력이 중간부분에서 전달됨에 따라 챔버(10)의 기판 유입구(12)를 강직하게 폐쇄한다. 즉, 힌지 샤프트(44)의 회전력이 도어(20)의 중간부분에서 상·하단으로 분산되므로, 도어(20)는 기판 유입구(12)를 전체적으로 강직하게 폐쇄한다. 따라서 도어(20)는 챔버(10)의 기판 유입구(12)를 기밀시켜서 내부 열기의 누출을 방지한다. Referring to FIG. 4, when the door is closed, the cylinder constituting the driving
한편, 도어(20)의 하강 시, 보조 전동부(30)는 힌지고정된 양단이 피벗회전하면서 힌지 샤프트(44)의 회전력을 분산시키는 동시에 도어(20)의 상단을 지지한다. 따라서 도어(20)는 급격하게 하강하는 것을 방지한다. 그리고 도어(20)의 상승 시, 보조 전동부(30)는 힌지 샤프트(44)의 회전력을 분산시켜서 도어(20)의 상단부에 전달한다. 따라서 도어(20)는 챔버(10)의 기판 유입구(12)를 보다 강직하게 밀폐한다. 이에 따라 도어(20)는 보조 전동부(30)에 의한 폐쇄력 향상에 의해 챔버(10)의 기판 유입구(12)에 대한 기밀성이 극대화된다.On the other hand, when the
본 발명의 도어 개폐 어셈블리(200)는 이상에서 설명한 사항에 한정되지 않으며 도어(20)를 움직여서 기판 유입구(12)를 개폐할 수 있는 다양한 수단을 포함할 수 있다.The door opening and closing
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수 적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. You will understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 기판 베이킹 장치는 도어 개폐 시에 챔버와 도어 사이의 접촉에 의한 파티클 발생을 억제하여 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있다. 또한 챔버와 도어에 각각 패킹 홈과 패킹 돌출부를 형성함으로써 내부 열기의 누출을 효과적으로 방지할 수 있다. As described above, the substrate baking apparatus according to the present invention can prevent the substrate from being contaminated by suppressing particle generation due to contact between the chamber and the door when the door is opened and closed. In addition, by forming a packing groove and a packing protrusion in the chamber and the door, respectively, leakage of internal heat can be effectively prevented.
나아가 도어가 중간부분에 설치된 전동부에 의해 승강하면서 챔버의 기판 유입구를 개폐하므로, 전동부의 회전력 분산시켜 기판 유입구를 전체적으로 기밀시킬 수 있을 뿐만 아니라, 개폐시간을 단축시킬 수 있다.Furthermore, since the door opens and closes the substrate inlet of the chamber while the door is lifted by the transmission part provided in the middle part, the rotational force of the transmission part can be dispersed, thereby not only hermetically sealing the substrate inlet but also shortening the opening and closing time.
또한 보조 전동부가 힌지 샤프트의 회전력을 도어에 분산시키므로, 도어가 챔버의 기판 유입구를 보다 강직하게 기밀시킬 수 있다. 그리고 보조 전동부가 도어의 상단부에 연결될 경우, 힌지 샤프트의 회전력이 도어의 상단부에 보다 많이 전달되므로 도어가 힌지 샤프트와 멀리 떨어진 챔버의 기판 유입구 상단부를 보다 긴밀하게 밀폐시킬 수 있다.In addition, since the auxiliary transmission distributes the rotational force of the hinge shaft to the door, the door can more rigidly seal the substrate inlet of the chamber. In addition, when the auxiliary transmission unit is connected to the upper end of the door, the rotational force of the hinge shaft is more transmitted to the upper end of the door, so that the door may close the upper end of the substrate inlet of the chamber far from the hinge shaft.
Claims (5)
Priority Applications (1)
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