KR100729053B1

KR100729053B1 - Manufacturing method of organic electroluminescent display

Info

Publication number: KR100729053B1
Application number: KR1020060025755A
Authority: KR
Inventors: 이종우; 김태승; 임대호; 이호석
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2006-03-21
Filing date: 2006-03-21
Publication date: 2007-06-14

Abstract

본 발명은 유기 전계 발광표시장치의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프릿 이외에 접착제 및 보강재를 더 구비하여 소자의 내 충격성 및 밀봉 특성을 향상시키는 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 제조 방법은 유기 발광소자가 형성된 적어도 하나의 화소 영역 및 상기 화소 영역의 주변에 형성된 비화소 영역을 포함하는 제 1 마더기판과, 상기 제 1 마더기판과 합착되는 제 2 마더기판을 포함하는 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제 2 마더기판의 상기 화소 영역의 외곽에 프릿을 도포한 후 소성하는 단계, 상기 프릿의 외곽을 따라 이격 되도록 접착제를 도포하는 단계, 상기 제 1 마더기판과 상기 제 2 마더기판을 합착하는 단계, 상기 접착제를 경화하는 단계, 상기 프릿에 레이저 또는 적외선을 조사하는 단계, 합착된 상기 제 1 마더기판과 상기 제 2 마더기판을 복수의 표시패널로 절단하는 단계, 상기 프릿과 상기 접착제 사이에 보강재를 주입하는 단계 및 상기 보강재를 경화하는 단계를 포함한다. The present invention relates to a method of manufacturing an organic light emitting display device, and more particularly, to a method of manufacturing an organic light emitting display device further comprising an adhesive and a reinforcing material in addition to the frit to improve the impact resistance and sealing properties of the device. According to an exemplary embodiment of the present invention, a method of manufacturing an organic light emitting display device includes a first mother substrate including at least one pixel region in which an organic light emitting diode is formed, and a non-pixel region formed around the pixel region, and the first mother substrate A method of manufacturing an organic light emitting display device including a second mother substrate, the method comprising: applying a frit to an outer portion of the pixel area of the second mother substrate and baking the adhesive, the adhesive being spaced apart along the outer portion of the frit Coating, bonding the first mother substrate and the second mother substrate, curing the adhesive, irradiating a laser or infrared ray to the frit, bonding the first mother substrate and the second mother substrate Cutting the substrate into a plurality of display panels, injecting a reinforcing material between the frit and the adhesive, and curing the reinforcing material It includes the system.

Description

Fabrication method of organic light emitting display device

도 1은 본 발명에 따른 유기 전계 발광소자를 나타낸 평면 개념도이다. 1 is a plan view showing an organic EL device according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 유기 전계 발광소자를 나타낸 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing an organic EL device according to the present invention.

도 3a 내지 도 3f 는 본 발명에 따른 유기 전계 발광소자의 제조 방법을 나타낸 사시도이다. 3A to 3F are perspective views illustrating a method of manufacturing an organic EL device according to the present invention.

*** 도면의 주요 부호에 대한 설명 ****** Description of the main symbols in the drawings ***

52: 불연속부 151: 프릿 52: discontinuity 151: frit

152: 접착제 153: 보강재152: adhesive 153: reinforcing material

본 발명은 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프릿 이외에 접착제 및 보강재를 더 구비하여 소자의 내 충격성 및 밀봉 특성을 향상시키는 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing an organic light emitting display, and more particularly, to a method of manufacturing an organic light emitting display that further includes an adhesive and a reinforcing material in addition to the frit to improve impact resistance and sealing properties of the device.

최근 유기 발광소자(Organic Light Emitting Diode)를 이용한 유기 전계 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device)가 주목받고 있다. Recently, organic light emitting display devices using organic light emitting diodes have attracted attention.

유기 전계 발광 표시장치는 형광성을 가진 유기 화합물을 전기적으로 여기 시켜 발광하는 자 발광형 디스플레이로, 낮은 전압에서 구동이 가능하고 박형화가 용이하며, 광시야각, 빠른 응답속도 등의 장점을 갖는다. An organic electroluminescent display is a self-luminous display that electrically excites fluorescent organic compounds and emits light. The organic light emitting display can be driven at a low voltage, is easy to thin, and has a wide viewing angle and a fast response speed.

유기 전계 발광 표시장치는 기판상에 유기 발광소자와 유기 발광소자를 구동하기 위한 TFT(Thin Film Transistor)를 포함하는 복수의 화소를 구비한다. 이러한 유기 발광소자에 관해서는 산소 및 수분에 민감하여 흡습제가 도포 된 금속 캡이나 밀봉 유리 기판으로 증착 기판에 덮개를 덮어 산소 및 수분의 침입을 방지하는 밀봉 구조가 제안되었다. The organic light emitting display device includes a plurality of pixels including an organic light emitting diode and a thin film transistor (TFT) for driving the organic light emitting diode on a substrate. Regarding such an organic light emitting device, a sealing structure has been proposed, which is sensitive to oxygen and moisture and covers the deposition substrate with a metal cap or a sealing glass substrate coated with a moisture absorbent to prevent ingress of oxygen and moisture.

또한, 유리 기판에 프릿(frit)을 도포하여 유기 발광소자를 밀봉하는 구조가 미국 공개특허 공보 [제 20040207314 호]에 개시되어있다. 미국 공개특허 공보 [제 20040207314 호]에 개시된 바에 의하면 프릿을 사용함으로써 기판과 봉지기판 사이가 완전하게 밀봉됨으로 더욱 효과적으로 유기 발광소자를 보호할 수 있다. In addition, a structure for sealing an organic light emitting device by applying a frit to a glass substrate is disclosed in US Patent Publication No. 20040207314. As disclosed in U.S. Patent Publication No. 20040207314, the use of a frit is completely sealed between the substrate and the encapsulation substrate, thereby more effectively protecting the organic light emitting device.

그러나 일반적으로 프릿을 도포한 봉지기판을 이용하여 유기 발광소자를 밀봉하는 구조에 있어서는 프릿에 레이저를 조사하는 공정 시 레이저의 열 때문에 기판에 응력(stress)이 생긴다. 이에 따라 기판(mother substrate)을 단위 기판으로 절단(scribing)하는 공정을 진행할 때 절단 라인(scribing line)이 깔끔하지 못하고, 크랙(crack)으로 발전할 수 있는 가능성이 있다. 따라서, 불량 소자의 발생률이 증가하고 또한, 소자의 신뢰성 테스트 시 내충격성이 약한 문제점이 있었다. However, in a structure in which an organic light emitting element is sealed using an encapsulation substrate coated with frits, stress is generated in a substrate due to the heat of the laser during the process of irradiating the laser to the frit. Accordingly, when a process of cutting a mother substrate into a unit substrate is performed, the cutting line is not neat and there is a possibility of developing into a crack. Therefore, the incidence rate of the defective device is increased, and there is a problem in that the impact resistance is weak in the reliability test of the device.

따라서, 상술한 종래 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 밀봉재 이외에 접착제 및 보강재를 더 구비하여 내 충격성이 강한 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다. Accordingly, an object of the present invention for solving the above-mentioned conventional problems is to provide a method of manufacturing an organic light emitting display device having a strong impact resistance by further comprising an adhesive and a reinforcing material in addition to the sealing material.

상술한 목적을 달성하기 위한 기술적 수단으로 본 발명의 일측면은 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 제조 방법은 적어도 하나의 유기 발광소자가 형성된 화소 영역 및 상기 화소 영역의 주변에 형성되는 비화소 영역을 포함하는 제 1 기판과, 상기 제 1 기판의 상기 화소 영역을 포함한 일 영역에 합착 되는 제 2 기판을 포함하여 구성되는 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법에 있어서, 상기 제 2 기판의 일 영역 상에 프릿을 도포한 후 소성 하는 단계, 상기 프릿의 외곽을 따라 접착제를 도포하는 단계, 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 합착하는 단계, 상기 접착제를 경화하는 단계, 상기 프릿에 레이저 또는 적외선을 조사하는 단계, 상기 프릿과 상기 접착제 사이에 보강재를 주입하는 단계 및 상기 보강재를 경화하는 단계를 포함하는 유기 전계 발광표시장치의 제조방법을 제공하는 것이다. As a technical means for achieving the above object, one aspect of the present invention provides a method of manufacturing an organic light emitting display device according to the present invention, a pixel region in which at least one organic light emitting element is formed and a non-pixel formed around the pixel region. A method of manufacturing an organic electroluminescent display device comprising a first substrate including a region and a second substrate bonded to a region including the pixel region of the first substrate. Applying and then firing the frit on the substrate; applying an adhesive along the periphery of the frit; bonding the first substrate and the second substrate; curing the adhesive; laser or infrared light on the frit. Irradiating the organic solvent, including injecting a reinforcing material between the frit and the adhesive and curing the reinforcing material. It is to provide a method of manufacturing an electroluminescent display device.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 일례를 나타낸 평면 개념도이다. 1 is a plan view illustrating an example of an organic light emitting display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치는 제 1 기판(100), 프릿(151), 접착제(152), 보강재(153) 및 제 2 기판(200)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the organic light emitting display device according to the present invention includes a first substrate 100, a frit 151, an adhesive 152, a reinforcing material 153, and a second substrate 200.

제 1 기판(100)은 화소 영역(100a) 및 비화소 영역(100b)을 포함한다. 화소 영역(100a)은 복수의 주사선(S1,S2,...Sn) 및 복수의 데이터선(D1,D2,...Dm)을 구비하며 주사선(S1,S2,...Sn) 및 데이터선(D1,D2,...Dm)에 의해 정의된 영역에 복수의 화소(50)를 구비한다. 이때, 각 화소(50)는 특정한 주사선(S1,S2,...Sn)과 데이터선(D1,D2,...Dm) 및 전원선(미도시)에 접속되며, 적색, 녹색, 청색 및 백색 중 어느 하나의 색을 소정의 휘도 레벨로 표시한다. 따라서, 화소 영역(100a)은 각 화소(50)의 색과 휘도에 따라 소정의 화상을 표시한다. 비화소 영역(100b)은 화소 영역(100a)의 주변에 형성되며, 제 1 기판(100)상의 화소 영역(100a)이 아닌 모든 영역을 나타낸다. 한편, 비화소 영역(100b)은 데이터 구동부(300), 주사 구동부(400) 및 패드부(500)를 포함한다. The first substrate 100 includes a pixel region 100a and a non-pixel region 100b. The pixel region 100a includes a plurality of scan lines S1, S2, ... Sn and a plurality of data lines D1, D2, ... Dm, and scan lines S1, S2, ... Sn and data. A plurality of pixels 50 are provided in an area defined by lines D1, D2, ... Dm. In this case, each pixel 50 is connected to specific scan lines S1, S2, ... Sn, data lines D1, D2, ... Dm, and a power line (not shown), and the red, green, blue, and One of the colors of white is displayed at a predetermined luminance level. Therefore, the pixel area 100a displays a predetermined image in accordance with the color and luminance of each pixel 50. The non-pixel region 100b is formed around the pixel region 100a and represents all regions other than the pixel region 100a on the first substrate 100. On the other hand, the non-pixel area 100b includes a data driver 300, a scan driver 400, and a pad part 500.

데이터 구동부(300)는 제 1 기판(100)의 화소 영역(100a) 내에 연장되어 있는 복수의 데이터선(D1,D2,...Dm)에 데이터 신호를 공급한다. 데이터 구동부(300)는 제 1 기판(100)에서 화소 영역(100a)의 일 측면에 형성되며 주사 구동부(400)가 형성되는 화소 영역(100a)의 일 측면에 인접한 다른 일 측면에 형성된다. 이때, 데이터 구동부(300)는 COG(Chip On Glass) 방식으로 칩 형태로 제 1 기판(100) 상에 실장 된다. 또한, 데이터 구동부(300)는 복수의 데이터 공급선(310)에 의해 패드부(500) 내의 복수의 제 1 패드(Pd)에 접속된다. The data driver 300 supplies a data signal to a plurality of data lines D1, D2,..., Dm extending in the pixel region 100a of the first substrate 100. The data driver 300 is formed on one side of the pixel region 100a in the first substrate 100 and is formed on the other side adjacent to one side of the pixel region 100a in which the scan driver 400 is formed. In this case, the data driver 300 is mounted on the first substrate 100 in a chip form by a chip on glass (COG) method. In addition, the data driver 300 is connected to the plurality of first pads Pd in the pad unit 500 by the plurality of data supply lines 310.

주사 구동부(400)는 화소 영역(100a) 내에 연장되어 있는 복수의 주사선(S1,S2,...Sn)에 순차적으로 주사 신호를 공급한다. 주사 구동부(400)는 제 1 기판(100)에서 화소 영역(100a)의 일 측면에 형성되며, 적어도 하나의 주사 공급선(410)에 의해 패드부(500) 내의 적어도 하나의 제 1 패드(Ps)에 접속된다.The scan driver 400 sequentially supplies a scan signal to the plurality of scan lines S1, S2,... Sn extending in the pixel region 100a. The scan driver 400 is formed on one side of the pixel area 100a of the first substrate 100 and is at least one first pad Ps in the pad part 500 by at least one scan supply line 410. Is connected to.

패드부(500)는 제 1 기판(100)에 주사 구동부(400) 및 데이터 구동부(300)와 인접하여 형성되며, 주사 공급선(410) 및 데이터 공급선(310)에 전기적으로 접속되어 화소 영역(100a)의 복수의 주사선(S1,S2,..Sn) 및 복수의 데이터선(D1,D2,...Dm) 각각에 전기적 신호를 공급한다. The pad part 500 is formed on the first substrate 100 adjacent to the scan driver 400 and the data driver 300, and is electrically connected to the scan supply line 410 and the data supply line 310, and thus the pixel area 100a. An electrical signal is supplied to each of the plurality of scanning lines S1, S2, ... Sn and the plurality of data lines D1, D2, ... Dm.

프릿(151)은 제 1 기판(100)의 비화소 영역(100b)과 제 2 기판(200) 사이에 구비되며, 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200)을 접착시킨다. 도면에서는 내장형 주사 구동부(400)를 구비하여, 화소 영역(100a)과 주사 구동부(400)가 밀봉되도록 프릿(151)이 도포 되는 예를 도시하였으나, 주사 구동부(400)가 외장형일 경우 화소 영역(100a)만 포함되도록 도포 될 수도 있다. 즉, 프릿(151)에 의해 제 1 기판 (100)과 제 2 기판(200) 사이가 밀봉되므로 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200) 사이에 개재된 유기 발광소자가 수분 또는 산소로부터 보호될 수 있다. 이때, 프릿(151)은 열팽창 계수를 조절하기 위한 필러(미도시) 및 레이저 또는 적외선을 흡수하는 흡수재(미도시)를 포함한다. 또한, 프릿(151)은 레이저 또는 적외선 조사에 의해 경화된다. 이때, 프릿(151)에 조사되는 레이저의 세기는 25 내지 60W 의 범위로 한다. The frit 151 is provided between the non-pixel region 100b of the first substrate 100 and the second substrate 200, and adheres the first substrate 100 and the second substrate 200 to each other. In the drawing, an example is provided in which the frit 151 is coated to seal the pixel area 100a and the scan driver 400 with the embedded scan driver 400. However, when the scan driver 400 is an external type, the pixel area ( It may be applied to include only 100a). That is, since the frit 151 is sealed between the first substrate 100 and the second substrate 200, the organic light emitting element interposed between the first substrate 100 and the second substrate 200 may be separated from moisture or oxygen. Can be protected. At this time, the frit 151 includes a filler (not shown) for adjusting the coefficient of thermal expansion and an absorber (not shown) that absorbs laser or infrared light. In addition, the frit 151 is cured by laser or infrared irradiation. At this time, the intensity of the laser irradiated to the frit 151 is in the range of 25 to 60W.

한편, 유리 재료에 가해지는 열의 온도를 급격하게 떨어뜨리면 유리 분말 형태의 프릿이 생성된다. 일반적으로는 유리 분말에 산화물 분말을 포함하여 사용한다. 그리고 프릿에 유기물을 첨가하면 젤 상태의 페이스트가 된다. 이때 소정의 온도로 소성하면 유기물은 공기 중으로 소멸 되고, 젤 상태의 페이스트는 경화되어 고체상태의 프릿으로 존재한다. 이때, 프릿(151)을 소성하는 온도는 300 ℃ 내지 700 ℃ 범위로 한다. On the other hand, when the temperature of heat applied to the glass material is sharply dropped, frits in the form of glass powder are produced. Generally, oxide powder is included in the glass powder. Adding organics to the frit creates a gel paste. At this time, when calcined at a predetermined temperature, the organic matter disappears into the air, and the gel paste is cured to exist as a solid frit. At this time, the temperature for firing the frit 151 is in the range of 300 ° C to 700 ° C.

접착제(152)는 프릿(151)의 외곽을 따라 이격 되어 도포 되며 적어도 하나 이상의 불연속부(52)를 구비한다. 즉, 보강재(153)가 주입되는 입구 역할을 하는 적어도 하나의 불연속부(52) 외에 적어도 하나의 불연속부(52)를 더 구비하여 보강재(153)가 주입될 공간에 존재하는 기포가 외부로 빠져나갈 수 있도록 한다. The adhesive 152 is applied spaced apart along the periphery of the frit 151 and has at least one discontinuous portion 52. That is, in addition to at least one discontinuous portion 52 serving as an inlet through which the reinforcing material 153 is injected, at least one discontinuous portion 52 is further provided so that air bubbles existing in the space into which the reinforcing material 153 is injected fall out. Allow me to go out.

즉, 적어도 2개 이상의 불연속부(52)를 구비하여야 보강재(153)가 프릿(151)와 접착제(152) 사이의 공간에 고르게 도포 될 수 있다. 이때, 접착제(152)는 프릿(151)에 레이저 조사 후 마더기판(미도시)을 단위 기판(미도시)으로 절단(scribing)하는 공정에서 프릿(151)에 가해지는 충격을 분산시키는 역할을 한다. That is, at least two discontinuities 52 must be provided so that the reinforcing material 153 can be evenly applied to the space between the frit 151 and the adhesive 152. At this time, the adhesive 152 serves to disperse the impact applied to the frit 151 in a process of cutting the mother substrate (not shown) into a unit substrate (not shown) after laser irradiation to the frit 151. .

한편, 접착제(152)는 에폭시, 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 수지 계열인 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 접착제(152)는 밀봉 라인(미도시)을 따라 도포 되나, 접착제(152)가 연속되지 않고 끊어지는 적어도 하나 이상의 불연속부(52)를 구비한다. 한편, 접착제(152)는 자외선 또는 열 공정에 의해 경화된다. On the other hand, the adhesive 152 is preferably formed of at least one resin-based material selected from the group consisting of epoxy, acrylate, urethane acrylate, cyanide acrylate. The adhesive 152 also has at least one discontinuity 52 that is applied along a sealing line (not shown), but the adhesive 152 is not continuous but broken. On the other hand, the adhesive 152 is cured by an ultraviolet or thermal process.

보강재(153)는 프릿(151)과 접착제(152) 사이에 구비되며, 접착제(152)의 불연속부(52)를 통해 프릿(151)와 접착제(152) 사이에 주입된다. 이때, 보강재(153)는 프릿(151)에 의해 접착되어 있는 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200)이 프릿(151)에 조사되는 레이저의 열 때문에 기판의 절단 공정 시 쉽게 손상되는 것을 방지하기 위해 구비된다. The reinforcement 153 is provided between the frit 151 and the adhesive 152, and is injected between the frit 151 and the adhesive 152 through the discontinuities 52 of the adhesive 152. At this time, the reinforcing material 153 is easily damaged during the cutting process of the substrate due to the heat of the laser irradiated to the frit 151, the first substrate 100 and the second substrate 200 is bonded by the frit 151. Is provided to prevent.

한편, 보강재(153)는 접착제(152)보다 점도가 낮은 물질을 사용하여야 하며, Epoxy, Acryl 및 Urethane 계열로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 이때 보강재(153)가 접착제(152)보다 점도가 같거나 높을 경우 보강재(153)가 잘 밀리지 않아 불연속부(52)를 통해 보강재(153)를 고르게 주입하는 데 어려움이 발생한다. 이에 적합한 보강재(153)의 바람직한 점도는 100cp 내지 4000cp 범위이다. Meanwhile, the reinforcing material 153 should use a material having a lower viscosity than the adhesive 152, and is preferably formed of at least one material selected from the group consisting of Epoxy, Acryl, and Urethane series. In this case, when the reinforcing material 153 has the same viscosity or higher than that of the adhesive 152, the reinforcing material 153 may not be pushed well, thereby causing difficulty in evenly injecting the reinforcing material 153 through the discontinuous portion 52. Preferred viscosities of the reinforcement 153 suitable for this range from 100 cps to 4000 cps.

제 2 기판(200)은 제 1 기판(100)의 화소 영역(100a)을 포함한 일 영역에 합착 된다. 이때, 제 2 기판(200)은 제 1 기판(100)의 화소 영역(100a) 상에 형성된 유기 발광소자(미도시)가 외부로부터의 수분 또는 산소의 영향을 받지 않도록 보호하기 위해 구비된 것이다. 이때, 제 2 기판(200)은 비 제한적이나 산화 실리콘 (SiO₂), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiOxNy) 으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재료로 형성하는 것이 가능하다. The second substrate 200 is bonded to one region including the pixel region 100a of the first substrate 100. In this case, the second substrate 200 is provided to protect the organic light emitting element (not shown) formed on the pixel region 100a of the first substrate 100 from being influenced by moisture or oxygen from the outside. In this case, the second substrate 200 is not limited but may be formed of at least one material selected from the group consisting of silicon oxide (SiO ₂ ), silicon nitride (SiNx), and silicon oxynitride (SiOxNy).

도 2는 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 일례를 나타낸 단면도이다. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of an organic light emitting display device according to the present invention.

도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치는 제 1 기판(100), 프릿(151), 접착제(152), 보강재(153) 및 제 2 기판(200)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the organic light emitting display device according to the present invention includes a first substrate 100, a frit 151, an adhesive 152, a reinforcing material 153, and a second substrate 200.

제 1 기판(100)은 증착 기판(101) 및 증착 기판(101)상에 형성되는 적어도 하나의 유기 발광소자(110)를 포함한다. 먼저, 증착 기판(101)상에 버퍼층(111)이 형성된다. 증착 기판(101)은 유리(glass) 등으로 형성되며 버퍼층(111)은 산화 실리콘(SiO₂) 또는 질화 실리콘(SiNx) 등과 같은 절연 물질로 형성된다. 한편, 버퍼층(111)은 외부로부터의 열 등의 요인으로 인해 증착 기판(101)이 손상되는 것을 방지하기 위해 형성된다. The first substrate 100 includes a deposition substrate 101 and at least one organic light emitting element 110 formed on the deposition substrate 101. First, a buffer layer 111 is formed on the deposition substrate 101. The deposition substrate 101 is formed of glass, and the buffer layer 111 is formed of an insulating material such as silicon oxide (SiO ₂ ) or silicon nitride (SiNx). On the other hand, the buffer layer 111 is formed to prevent the deposition substrate 101 from being damaged by factors such as heat from the outside.

버퍼층(111)의 적어도 어느 일 영역 상에는 액티브층(112a)과 소스 및 드레인 영역(112b)을 구비하는 반도체층(112)이 형성된다. The semiconductor layer 112 including the active layer 112a and the source and drain regions 112b is formed on at least one region of the buffer layer 111.

반도체층(112)을 포함하여 버퍼층(111) 상에는 게이트 절연층(113)이 형성되고, 게이트 절연층(113)의 일 영역 상에는 액티브층(112a)의 폭에 대응하는 크기의 게이트 전극(114)이 형성된다. A gate insulating layer 113 is formed on the buffer layer 111 including the semiconductor layer 112, and a gate electrode 114 having a size corresponding to the width of the active layer 112a is formed on one region of the gate insulating layer 113. Is formed.

게이트 전극(114)을 포함하여 게이트 절연층(113) 상에는 층간 절연층(115) 이 형성되며, 층간 절연층(115)의 소정의 영역 상에는 소스 및 드레인 전극(116a,116b)이 형성된다. The interlayer insulating layer 115 is formed on the gate insulating layer 113 including the gate electrode 114, and the source and drain electrodes 116a and 116b are formed on a predetermined region of the interlayer insulating layer 115.

소스 및 드레인 전극(116a,116b)은 소스 및 드레인 영역(112b)의 노출된 일 영역과 각각 접속되도록 형성되며, 소스 및 드레인 전극(116a,116b)을 포함하여 층간 절연층(115)상에는 평탄화층(117)이 형성된다. The source and drain electrodes 116a and 116b are formed to be connected to the exposed one regions of the source and drain regions 112b, respectively, and include a planarization layer on the interlayer insulating layer 115 including the source and drain electrodes 116a and 116b. 117 is formed.

평탄화층(117)의 일 영역 상에는 제 1 전극(119)이 형성되며, 이때 제 1 전극(119)은 비아홀(118)에 의해 소스 및 드레인 전극(116a,116b) 중 어느 하나의 노출된 일 영역과 접속된다. The first electrode 119 is formed on one region of the planarization layer 117, where the first electrode 119 is exposed by one of the source and drain electrodes 116a and 116b by the via hole 118. Connected with.

제 1 전극(119)을 포함하여 평탄화층(117) 상에는 제 1 전극(119)의 적어도 일 영역을 노출하는 개구부(미도시)가 구비된 화소 정의막(120)이 형성된다. The pixel defining layer 120 including an opening (not shown) that exposes at least one region of the first electrode 119 is formed on the planarization layer 117 including the first electrode 119.

화소 정의막(120)의 개구부 상에는 유기층(121)이 형성되며, 유기층(121)을 포함하여 화소 정의막(120)상에는 제 2 전극층(122)이 형성된다. The organic layer 121 is formed on the opening of the pixel defining layer 120, and the second electrode layer 122 is formed on the pixel defining layer 120 including the organic layer 121.

프릿(151)은 제 1 기판(100)의 비화소 영역(100b)과 제 2 기판(200) 사이에 구비되며, 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200)을 접착시킨다. 프릿(151)은 제 1 기판(100)에 형성된 화소 영역(100a)과 주사 구동부(400)가 밀봉되도록 도포 되는 것이 바람직하며, 화소 영역(100a)만 포함되도록 도포 될 수도 있다. 또한, 도면상에서는 프릿(151)이 화소 정의막(120)상에 형성되는 예를 도시하였지만, 이에 제한적이지 않다. The frit 151 is provided between the non-pixel region 100b of the first substrate 100 and the second substrate 200, and adheres the first substrate 100 and the second substrate 200 to each other. The frit 151 may be applied to seal the pixel region 100a and the scan driver 400 formed on the first substrate 100, and may be applied to include only the pixel region 100a. In the drawing, an example in which the frit 151 is formed on the pixel defining layer 120 is illustrated, but is not limited thereto.

접착제(152)는 프릿(151)의 외곽을 따라 이격 되어 도포 되며 적어도 일 영역에 불연속부(52)를 구비한다. 이때, 접착제(152)는 프릿(151)에 레이저 조사 후 마더기판(미도시)을 단위 기판(미도시)으로 절단(scribing)하는 공정에서 프릿(151)에 가해지는 충격을 분산시키는 역할을 한다. 또한, 접착제(152)는 밀봉 라인(미도시)을 따라 도포 되나, 적어도 하나 이상의 영역에 접착제(152)가 연속되지 않고 끊어지는 불연속부(52)를 구비한다. The adhesive 152 is applied along the outside of the frit 151 and is provided with a discontinuous portion 52 in at least one region. At this time, the adhesive 152 serves to disperse the impact applied to the frit 151 in a process of cutting the mother substrate (not shown) into a unit substrate (not shown) after laser irradiation to the frit 151. . In addition, the adhesive 152 is provided along a sealing line (not shown), but has a discontinuity 52 in which at least one area of the adhesive 152 is broken without breaking.

보강재(153)는 프릿(151)과 접착제(152) 사이에 구비되며, 접착제(152)의 불연속부(52)를 통해 프릿(151)과 접착제(152) 사이에 주입된다. 이때, 보강재(153)는 프릿(151)에 의해 접착되어 있는 제 1 기판(100)과 제 2 기판(200)이 프릿(151)에 조사되는 레이저의 열 때문에 기판의 절단 공정 시 쉽게 손상되는 것을 방지하기 위해 구비된다. The reinforcing material 153 is provided between the frit 151 and the adhesive 152, and is injected between the frit 151 and the adhesive 152 through the discontinuous portion 52 of the adhesive 152. At this time, the reinforcing material 153 is easily damaged during the cutting process of the substrate due to the heat of the laser irradiated to the frit 151, the first substrate 100 and the second substrate 200 is bonded by the frit 151. Is provided to prevent.

프릿(151), 접착제(152) 및 보강재(153)에 대한 더욱 상세한 설명은 도 2를 참조하여 설명한 바와 같으므로 지면 상 생략하도록 한다. More detailed descriptions of the frit 151, the adhesive 152, and the reinforcing material 153 are the same as those described with reference to FIG.

제 2 기판(200)은 제 1 기판(100)상에 형성된 상기 소정의 구조물들을 외부의 산소 및 수분으로부터 보호하기 위해 소정의 구조물들을 사이에 두고, 프릿(151)에 의해 제 1 기판(100)과 합착 된다. 이때, 제 2 기판(200)은 산화 실리콘(SiO₂), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiOxNy) 으로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재료로 형성되는 것이 바람직하다. The second substrate 200 is interposed between the predetermined structures formed on the first substrate 100 to protect the predetermined structures from external oxygen and moisture, and the first substrate 100 is formed by the frit 151. It is combined with. In this case, the second substrate 200 is preferably formed of at least one material selected from the group consisting of silicon oxide (SiO ₂ ), silicon nitride (SiNx), and silicon oxynitride (SiOxNy).

도 3a 내지 도 3f 는 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치의 제조 방법을 나타낸 사시도이다. 3A to 3F are perspective views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting display device according to the present invention.

도 3a 내지 도 3f를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 유기 전계 발광표시장치는 유기 발광소자가 형성된 적어도 하나의 화소 영역(100a) 및 상기 화소 영역(100a)의 주변에 형성된 비화소 영역(100b)을 포함하는 제 1 마더기판(1000)과, 상기 제 1 마더기판(1000)과 합착 되는 제 2 마더기판(2000)을 포함한다. Referring to FIGS. 3A to 3F, the organic light emitting display device according to the present invention includes at least one pixel area 100a having an organic light emitting element and a non-pixel area 100b formed around the pixel area 100a. ) Includes a first mother substrate 1000 and a second mother substrate 2000 bonded to the first mother substrate 1000.

상술한 구성요소를 이용한 유기 전계 발광표시장치의 제조 방법은 먼저, 제 2 마더기판(2000)의 비화소 영역(100b)과 대응하는 영역에 프릿(151)을 도포한 후 소성 한다. 즉, 제 2 마더기판(2000)과 비화소 영역(100b) 사이에 프릿(151)이 개재되도록 한다. 이때, 프릿(151)은 열팽창 계수를 조절하기 위한 필러(미도시) 및 레이저 또는 적외선을 흡수하는 흡수재(미도시)를 포함한다. In the method of manufacturing the organic light emitting display device using the above-described components, first, the frit 151 is coated on a region corresponding to the non-pixel region 100b of the second mother substrate 2000 and then fired. That is, the frit 151 is interposed between the second mother substrate 2000 and the non-pixel region 100b. At this time, the frit 151 includes a filler (not shown) for adjusting the coefficient of thermal expansion and an absorber (not shown) that absorbs laser or infrared light.

한편, 유리 재료에 가해지는 열의 온도를 급격하게 떨어뜨리면 유리 분말 형태의 프릿(151)이 생성된다. 일반적으로는 프릿(151)에 산화물 분말을 포함하여 사용한다. 그리고 산화물 분말이 포함된 프릿(151)에 유기물을 첨가하면 젤 상태의 페이스트가 된다. 이 젤 상태의 페이스트를 제 1 주입부(160a)를 이용하여 제 2 마더기판(2000)의 밀봉 라인을 따라 도포한다. 이 후 프릿(151)에 소정의 온도로 열처리를 하면 유기물은 공기 중으로 소멸 되고, 젤 상태의 페이스트는 경화되어 고체상태의 프릿(glass frit)으로 존재한다. 이때, 프릿(151)을 소성하는 온도는 300 ℃ 내지 700 ℃ 범위로 하는 것이 바람직하다. (도 3a) On the other hand, when the temperature of the heat applied to the glass material is sharply dropped, the frit 151 in the form of glass powder is produced. Generally, oxide powder is included in the frit 151. In addition, when the organic material is added to the frit 151 including the oxide powder, a gel paste is formed. The gel paste is applied along the sealing line of the second mother substrate 2000 using the first injection portion 160a. Thereafter, when the frit 151 is heat-treated at a predetermined temperature, the organic substance is extinguished in the air, and the gel paste is cured to exist as a solid frit. At this time, the temperature for firing the frit 151 is preferably in the range of 300 ℃ to 700 ℃. (FIG. 3A)

이후, 프릿(151)의 외곽을 따라 이격 되도록 제 2 주입부(160b)를 이용하여 접착제(152)를 도포한다. 이때, 접착제(152)는 적어도 하나의 불연속부(52)를 구비하도록 형성한다. 여기서, 불연속부(52)는 접착제(152)가 연속적으로 형성되어 있지 않고, 소정의 간격으로 그 연결이 끊어진 영역을 의미한다. 바람직하게는 보강재(153)가 주입되는 입구 역할을 하는 적어도 하나의 불연속부(52) 외에 적어도 하나의 불연속부(52)를 더 구비하여 보강재(153)가 주입될 공간의 기포가 빠져나갈 수 있도록 한다. 즉, 적어도 2개의 불연속부(52)를 구비하여야 후속 공정에서 보강재(153)가 프릿(151)과 접착제 사이의 공간에 고르게 도포 될 수 있다. 이때, 접착제(152)는 에폭시, 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 시안화아크릴레이트로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 수지 계열인 재료로 형성되는 것이 바람직하다. Thereafter, the adhesive 152 is applied using the second injection portion 160b to be spaced along the outer side of the frit 151. In this case, the adhesive 152 is formed to have at least one discontinuous portion 52. Here, the discontinuous portion 52 means a region in which the adhesive 152 is not continuously formed and its connection is broken at predetermined intervals. Preferably, at least one discontinuity 52 is provided in addition to at least one discontinuity 52 serving as an inlet through which the reinforcing material 153 is injected so that bubbles in the space into which the reinforcing material 153 is injected can escape. do. That is, at least two discontinuities 52 must be provided so that the reinforcing material 153 can be evenly applied to the space between the frit 151 and the adhesive in a subsequent process. At this time, the adhesive 152 is preferably formed of at least one resin-based material selected from the group consisting of epoxy, acrylate, urethane acrylate, cyanide acrylate.

또한, 접착제(152)를 도포하는 공정은 스크린 프린팅 또는 디스펜싱 방법을 이용하여 실시할 수 있다. 스크린 프린팅은 망 구조를 갖는 금속재질 시트에 원하는 문양을 도안하여 그린 후 문양을 제외한 부분은 에멀전 액을 이용하여 마스킹하고, 보강재를 스퀴즈(squeeze)로 밀어서 기판상에 원하는 문양으로 인쇄하는 방법이다. 그리고 디스펜싱은 기판에 노즐을 갖는 장치로서 보강재를 일정한 형태와 양을 갖도록 그리는 방법이다. (도 3b)In addition, the process of applying the adhesive 152 may be carried out using a screen printing or dispensing method. Screen printing is a method of printing a desired pattern on a metal sheet having a network structure after drawing the desired pattern and masking the parts except the pattern using an emulsion solution, and pushing the reinforcement with a squeeze to print the desired pattern on the substrate. And dispensing is a device having a nozzle on the substrate is a method of drawing the reinforcement to have a certain shape and amount. (FIG. 3B)

그리고 나서, 제 1 마더기판(1000)과 제 2 마더기판(2000)을 합착한다. 이때, 제 1 마더기판(1000)에는 제 1 전극, 유기층, 제 2 전극을 포함하는 적어도 하나의 유기 발광소자(미도시)가 형성되어 있으며, 유기 발광소자가 제 1 마더기판(1000)과 제 2 마더기판(2000) 사이에 위치하도록 배열한 후 제 1 마더기판(1000)과 제 2 마더기판(2000)을 합착한다. (도 3c)Then, the first mother substrate 1000 and the second mother substrate 2000 are bonded to each other. In this case, at least one organic light emitting device (not shown) including a first electrode, an organic layer, and a second electrode is formed on the first mother substrate 1000, and the organic light emitting device is formed of the first mother substrate 1000 and the first mother substrate 1000. After arranging to be positioned between the two mother substrates 2000, the first mother substrate 1000 and the second mother substrate 2000 are bonded to each other. (FIG. 3C)

이 후, 접착제(152)를 경화한다. 이때, 접착제(152)는 자외선 또는 열처리 공정을 이용해 경화할 수 있다. Thereafter, the adhesive 152 is cured. In this case, the adhesive 152 may be cured using an ultraviolet ray or heat treatment process.

후속 공정으로, 프릿(151)에 레이저 또는 적외선을 조사하여 프릿(151)을 용융시킨 후 경화되도록 한다. 이때, 프릿(151)은 열팽창 계수를 조절하기 위한 필러(미도시) 및 레이저 또는 적외선을 흡수하는 흡수재(미도시)를 그 내부에 포함한다. 여기서, 프릿(151)을 용융시키기 위한 바람직한 레이저 세기의 범위는 25 내지 60W 이다. 프릿(151)이 용융됨으로 인해, 제 1 마더기판(1000)과 제 2 마더기판(2000)이 접착된다. In a subsequent process, the frit 151 is irradiated with a laser or infrared rays to melt the frit 151 and then harden. At this time, the frit 151 includes a filler (not shown) for adjusting the coefficient of thermal expansion and an absorber (not shown) absorbing laser or infrared rays therein. Here, the preferred laser intensity range for melting the frit 151 is 25 to 60W. As the frit 151 is melted, the first mother substrate 1000 and the second mother substrate 2000 are bonded to each other.

그리고 나서, 합착 된 제 1 마더기판(1000)과 제 2 마더기판(2000)을 복수의 표시패널(10)로 절단한다. 이때, 접착제(152)가 형성되어 있으므로, 절단공정 시 발생하는 응력(stress)이 절단면에 전달되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 절단 공정 시 발생하는 불량률을 줄일 수 있다. Then, the bonded first mother substrate 1000 and the second mother substrate 2000 are cut into the plurality of display panels 10. In this case, since the adhesive 152 is formed, it is possible to prevent the stress generated during the cutting process from being transferred to the cut surface. Accordingly, the defective rate generated during the cutting process can be reduced.

이 후, 접착제(152)의 불연속부(52)를 통해 프릿(151)과 접착제(152) 사이에 보강재(153)를 주입한다. 프릿(151)과 접착제(152)는 소정의 간격만큼 이격 되어 형성되기 때문에 프릿(151)과 접착제(152)의 사이에는 공간이 생긴다. 이 공간에 의해 제 1 마더기판(1000)과 제 2 마더기판(2000)은 완벽하게 합착 되어 있지 못하며, 이에 따라 충격에 약해질 수 있다. 즉, 기판을 단위 기판으로 절단하는 공정을 실시할 시 소자에 크랙이 발생하는 등의 손상이 쉽게 가해 진다. 따라서, 보강재(153)는 프릿(151)과 접착제(152) 사이에 존재하는 공간이 메워지도록 형성하여 소정의 공정 진행시 가해지는 충격을 흡수하도록 한다. 한편, 보강재(153)는 접착제(152)보다 점도가 낮은 물질을 사용하여야 하며, Epoxy, Acryl 및 Urethane 계열로 구성된 군에서 선택된 적어도 하나의 재료로 형성되는 것이 바람직하다. 이 때 보강재(153)가 접착제(152)보다 점도가 같거나 높을 경우 보강재(153)가 잘 밀리지 않아 불연속부(52)를 통해 보강재(153)를 주입하는 데 어려움이 발생한다. 이에 적합한 보강재(153)의 바람직한 점도는 100cp 내지 4000cp 범위이다. 또한, 보강재(153)를 주입하는 공정은 모세관 현상을 이용하거나 압력차를 이용하여 실시할 수 있다. (도 3e)Thereafter, the reinforcing material 153 is injected between the frit 151 and the adhesive 152 through the discontinuous portion 52 of the adhesive 152. Since the frit 151 and the adhesive 152 are formed to be spaced apart by a predetermined interval, a space is formed between the frit 151 and the adhesive 152. Due to this space, the first mother substrate 1000 and the second mother substrate 2000 may not be completely bonded together, and thus may be weakened in impact. That is, when the process of cutting the substrate into the unit substrate is performed, damage such as cracking to the device is easily applied. Accordingly, the reinforcing material 153 is formed to fill the space between the frit 151 and the adhesive 152 to absorb the impact applied during the predetermined process. Meanwhile, the reinforcing material 153 should use a material having a lower viscosity than the adhesive 152, and is preferably formed of at least one material selected from the group consisting of Epoxy, Acryl, and Urethane series. At this time, when the reinforcing material 153 is the same viscosity or higher than the adhesive 152, the reinforcing material 153 is not pushed well, it is difficult to inject the reinforcing material 153 through the discontinuous portion (52). Preferred viscosities of the reinforcement 153 suitable for this range from 100 cps to 4000 cps. In addition, the step of injecting the reinforcing material 153 may be performed using a capillary phenomenon or using a pressure difference. (FIG. 3E)

이 후 보강재(153)를 경화한다. 이때, 보강재(153)를 경화하는 공정은 자외선 또는 열 또는 속 경화를 이용하여 실시할 수 있다. (도 3f)After that, the reinforcing material 153 is cured. At this time, the step of curing the reinforcing material 153 may be carried out using ultraviolet light or heat or rapid curing. (Figure 3f)

본 발명에 따른 유기 전계 발광 표시장치의 제조 방법에 의하면, 프릿 이외에 보강재와 접착제를 더 구비하여 소자의 내 충격성과 내 응력(stress)을 강화시킬 수 있다. 이에 따라 기판을 복수 개의 단위 기판으로 절단하는 공정을 실시할 때 소자의 불량이 발생하는 빈도를 줄일 수 있다. According to the method of manufacturing the organic light emitting display device according to the present invention, the impact resistance and the stress of the device may be enhanced by further including a reinforcing material and an adhesive in addition to the frit. As a result, when performing the process of cutting the substrate into a plurality of unit substrates, it is possible to reduce the frequency of defects of the device.

Claims

An organic light emitting display device comprising: a first mother substrate including at least one pixel region in which an organic light emitting element is formed, and a non-pixel region formed around the pixel region; and a second mother substrate bonded to the first mother substrate. In the manufacturing method of

Applying a frit to an outer periphery of the pixel region of the second mother substrate and then firing the frit;

Applying an adhesive to be spaced along an outer portion of the frit;

Bonding the first mother substrate and the second mother substrate together;

Curing the adhesive;

Irradiating a laser or infrared light on the frit;

Cutting the bonded first mother substrate and the second mother substrate into a plurality of display panels;

Injecting a reinforcement between the frit and the adhesive; And

And hardening the reinforcing material.

The method of claim 1,

And the adhesive is provided with at least one discontinuous portion.

The method of claim 2,

And the reinforcing material is injected between the frit and the adhesive through the discontinuity.

The method of claim 1,

And injecting the reinforcing material using a capillary phenomenon.

The method of claim 1,

And injecting the reinforcement material using a pressure difference.

The method of claim 1,

The curing of the reinforcing material is a method of manufacturing an organic light emitting display device using ultraviolet rays.

The method of claim 1,

And curing the reinforcing material is performed by thermal curing.

The method of claim 1,

The hardening of the reinforcing material is a method of manufacturing an organic light emitting display device using fast curing.

The method of claim 1,

The method of applying the adhesive is a method of manufacturing an organic light emitting display device using a screen printing or dispensing method.

The method of claim 1,

And curing the adhesive using an ultraviolet ray or a thermal process.

The method of claim 1,

And an intensity of the laser irradiated to the frit is in the range of 25W to 60W.

The method of claim 1,

The temperature for firing the frit is 300 ℃ to 700 ℃ manufacturing method of an organic light emitting display device.

The method of claim 1,

And the reinforcing material is made of a material having a lower viscosity than the adhesive.

The method of claim 1,

The viscosity of the reinforcing material is 100cp to 4000cp manufacturing method of the organic light emitting display device.

The method of claim 1,

The reinforcing material is a method of manufacturing an organic light emitting display device comprising at least one material selected from the group consisting of epoxy, acrylic and urethane series.

The method of claim 1,

The adhesive is at least one resin-based organic light emitting display device selected from the group consisting of epoxy, acrylate, urethane acrylate, cyanide acrylate.