[go: up one dir, main page]

KR100687296B1 - Rotating Wafer Carrier and Ultrasonic Cleaning Device Having the Same - Google Patents

Rotating Wafer Carrier and Ultrasonic Cleaning Device Having the Same Download PDF

Info

Publication number
KR100687296B1
KR100687296B1 KR1020050130745A KR20050130745A KR100687296B1 KR 100687296 B1 KR100687296 B1 KR 100687296B1 KR 1020050130745 A KR1020050130745 A KR 1020050130745A KR 20050130745 A KR20050130745 A KR 20050130745A KR 100687296 B1 KR100687296 B1 KR 100687296B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
support
carrier
rotating
wafer
power transmission
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
KR1020050130745A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이양래
임의수
김현세
Original Assignee
한국기계연구원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국기계연구원 filed Critical 한국기계연구원
Priority to KR1020050130745A priority Critical patent/KR100687296B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100687296B1 publication Critical patent/KR100687296B1/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67326—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
    • B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
    • B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
    • B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼를 회전시키면서 세정할 수 있는 자전형 웨이퍼 캐리어와 이를 구비한 초음파 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a rotating wafer carrier capable of cleaning while rotating a wafer and an ultrasonic cleaning apparatus having the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 자전형 웨이퍼 캐리어는 A) 양 측판과, 상기 양 측판 사이에 가설된 웨이퍼 지지용 걸대와, 상기 양 측판의 바깥면에 돌출된 접속부로 이루어진 캐리어 ; B) 상기 접속부에 일단부가 각각 연결되는 지지간과, 상기 지지간의 타단부에 일측이 회전 자유롭게 설치되고 타측에는 종동기어가 설치된 회전 로드와, 상기 회전 로드의 타측이 회전 자유롭게 접속된 하우징으로 이루어진 지지체 ; C) 상기 지지체와 캐리어 사이에 개재된 동력전달기구 ; 및 D) 상기 하우징에 일단부가 회전 자유롭게 결합되는 구동축과, 상기 종동기어에 맞물릴 수 있도록 상기 구동축의 일단부에 장착된 구동기어로 이루어진 구동기구 ; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.A rotating wafer carrier according to an embodiment of the present invention includes: A) a carrier consisting of both side plates, a wafer support bolster provided between the both side plates, and a connection portion protruding on the outer surface of the both side plates; B) the support end portion consisting of a support liver, wherein the one end to the other end between the support rotatably installed, and the rotating rod is driven gear installed in the other side, the other side of the rotating rod rotatably connected to the housing which is connected respectively to the connection portion; C) a power transmission mechanism interposed between the support and the carrier; And D) a drive mechanism composed of a drive gear attached to one end of the drive shaft to be engaged with the drive shaft end is rotatably coupled to the housing, the driven gear; Characterized in that it comprises a.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 세정장치는 통상적인 구조의 초음파 세정조에 상기 구성의 자전형 웨이퍼 캐리어가 설치됨으로써 구현된다.In addition, the ultrasonic cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention is implemented by installing the rotating wafer carrier of the above configuration in the ultrasonic cleaning tank of the conventional structure.

Description

자전형 웨이퍼 캐리어와 이를 구비한 초음파 세정장치 {Rotation type wafer carrier and cleaning apparatus with the same}Rotating wafer carrier and ultrasonic cleaning device having same {Rotation type wafer carrier and cleaning apparatus with the same}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 세정장치를 나타낸 모형도.1 is a model showing an ultrasonic cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 초음파 세정장치를 나타낸 모형도.Figure 2 is a model showing an ultrasonic cleaning device according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 초음파 세정장치를 나타낸 모형도.Figure 3 is a model showing an ultrasonic cleaning device according to another embodiment of the present invention.

도 4는 종래 초음파 세정장치의 일 예를 개략적으로 나타낸 모형도.Figure 4 is a schematic diagram showing an example of a conventional ultrasonic cleaning device.

도 5는 종래 초음파 세정장치의 바닥에서부터 수직 상방으로 각각 25㎜, 87㎜, 130㎜ 떨어진 지점에서의 음압을 측정한 분포도.FIG. 5 is a distribution chart in which sound pressures are measured at a point 25 mm, 87 mm, and 130 mm apart from the bottom of the conventional ultrasonic cleaning device vertically;

[도면 부호의 설명][Description of Drawing Reference]

10… 캐리어 11, 12… 측판10... Carrier 11, 12... shroud

13, 14… 접속부 15, 16… 걸대13, 14... Connector 15, 16... Girl

17… 지지홈 20… 지지체17... . Support groove 20.. Support

21, 22… 지지간 23, 23a, 24, 24a… 회전 로드21, 22... 23, 23a, 24, 24a. Rotating rod

25, 25a, 26… 베벨기어 27… 하우징25, 25a, 26... Bevel gear 27.. housing

28… 지지 로드 29… 연결 로드28... Support rod 29.. Connection load

30… 구동기구 31… 구동축30... Drive mechanism 31.. driving axle

32… 베벨기어 40… 동력전달기구32... Bevel gear 40.. Power transmission mechanism

41… 제1 스퍼기어 42… 제2 스퍼기어41... First spur gear 42... 2nd spur gear

43… 제3 스퍼기어 44… 제1 스프로킷43.. Third spur gear 44... First sprocket

45… 제2 스프로킷 46… 체인45... Second sprocket 46... chain

50… 웨이퍼 60… 초음파 세정조50... Wafer 60... Ultrasonic cleaning tank

본 발명은 웨이퍼(wafer) 제조설비에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 웨이퍼를 회전시키면서 세정할 수 있는 자전형 웨이퍼 캐리어와 이를 구비한 초음파 세정장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer manufacturing facility, and more particularly, to a rotating wafer carrier capable of cleaning while rotating a wafer and an ultrasonic cleaning apparatus having the same.

도 4에 개략적으로 도시한 바와 같이 세정조 내에 웨이퍼를 위치시켜 웨이퍼 표면에 부착된 오염을 제거하는 종래 구성의 초음파 세정장치는 바닥면에 압전소자가 장착된 초음파 세정조와 다수 매의 웨이퍼를 지지한 상태로 초음파 세정조 내에 설치되는 캐리어로 구성된다.As shown schematically in FIG. 4, an ultrasonic cleaning apparatus having a conventional structure in which a wafer is disposed in a cleaning tank to remove contamination adhered to a wafer surface is supported by an ultrasonic cleaning tank equipped with a piezoelectric element on a bottom surface and a plurality of wafers. It consists of a carrier installed in an ultrasonic cleaning tank in a state.

그러나 상술한 종래 구성의 초음파 세정장치에 의하면 첨부된 도 5에서 초록색과 청색으로 구별되어 있는 것처럼 압전소자가 장착되어 있는 세정조 바닥에서부 터의 위치에 따라 세정액 속의 웨이퍼 표면에 가해지는 음압(音壓)의 세기가 달라지고 음압의 분포도 고르지 못해 웨이퍼의 세정효율이 저하되는 문제가 있었다.However, according to the conventional ultrasonic cleaning apparatus described above, the negative pressure applied to the wafer surface in the cleaning liquid according to the position from the bottom of the cleaning tank in which the piezoelectric element is mounted is distinguished from green and blue in FIG. The intensity of iii) is changed and the distribution of sound pressure is uneven, resulting in a decrease in the cleaning efficiency of the wafer.

본 발명은 종래 불균일한 음압분포에 따른 초음파 세정효율의 저하 문제를 개선하기 위해 안출된 것으로 세정액 내에 잠기는 웨이퍼를 세정액의 액면(수면)에 대해 수직방향으로 회전시켜 세정조의 바닥 가까이에 위치해 있던 웨이퍼의 하단부분이 일정 시간 경과 후에는 바닥으로부터의 거리가 가장 먼 상단부분이 되도록 위치이동을 시킴으로써, 웨이퍼의 전 표면에 걸쳐 거의 균일한 음압이 가해지게 하여 종래보다 웨이퍼의 세정효율이 향상되도록 한 자전형 웨이퍼 캐리어와 이를 구비한 초음파 세정장치를 제공함에 목적이 있다.The present invention has been made to improve the problem of lowering the ultrasonic cleaning efficiency due to the non-uniform negative pressure distribution. The wafer submerged in the cleaning liquid is rotated in a vertical direction with respect to the liquid surface (water level) of the cleaning liquid. After a certain period of time, the bottom part is moved so that the distance from the bottom is the farthest part, so that almost uniform negative pressure is applied across the entire surface of the wafer, thereby improving the cleaning efficiency of the wafer. An object of the present invention is to provide a wafer carrier and an ultrasonic cleaning device having the same.

또한, 본 발명은 세정액 내에 잠기는 웨이퍼를 세정액의 액면(수면)에 대해 수평방향으로 회전시킴으로써 세정조의 좌측에 위치해 있던 웨이퍼의 좌측부분이 나중에는 세정조의 우측에 위치하도록 위치이동을 시킴으로써, 웨이퍼의 세정효율이 더욱 향상되도록 한 자전형 웨이퍼 캐리어와 이를 구비한 초음파 세정장치를 제공함에 목적이 있다.In addition, the present invention rotates the wafer submerged in the cleaning liquid in the horizontal direction with respect to the liquid surface (water surface) of the cleaning liquid, thereby shifting the position so that the left part of the wafer located on the left side of the cleaning tank is later located on the right side of the cleaning tank, thereby cleaning the wafer. It is an object of the present invention to provide a rotating wafer carrier and an ultrasonic cleaning device having the same to further improve the efficiency.

상기 과제를 해결하기 위해 안출된 본 발명의 자전형 웨이퍼 캐리어는 청구항 1에 개시된 바와 같이, A) 웨이퍼가 지지되는 캐리어 와 B) 상기 캐리어가 회전 가능하게 설치된 지지체 와 C) 지지체와 캐리어 사이에 개재된 동력전달기구 및 D) 상기 지지체를 통해서 상기 동력전달기구에 회전력이 인가되도록 상기 지지체에 전동체결된 구동기구 를 포함하는 것을 특징으로 한다.The task chair type wafer conceived the present invention to address the carrier is sandwiched between, A) a carrier which is a wafer is supported and B) support the carrier rotatably and C) the support and the carrier, as disclosed in claim 1 a power transmission mechanism, and D) is characterized in that it comprises a motorized drive mechanism fastened to the support such that the rotational force to the power transmitting mechanism via the support is applied.

A) 상기 캐리어 는 양 측판과, 상기 양 측판 사이에 가설된 웨이퍼 지지용 걸대와, 양 측판의 바깥면에 돌출된 접속부로 구성되고 B) 상기 지지체 는 상기 접속부에 일단부가 연결되는 지지간과, 상기 지지간의 타단부에 일측이 회전 자유롭게 설치되고 동력전달을 위한 종동기어가 설치된 회전 로드 및 상기 회전 로드의 타측이 회전 자유롭게 접속된 하우징으로 구성되며 C) 상기 구동기구 는 하우징에 일단부가 회전 자유롭게 결합되는 구동축 및 상기 종동기어에 맞물릴 수 있도록 구동축의 일단부에 장착한 구동기어로 구성되는 것이 바람직하다. (청구항 2) A) the carrier is composed of both side plates, a wafer support bolster provided between the both side plates, a connection portion protruding on the outer surface of both side plates, and B) the support between the support portion is connected to one end of the connection portion, One end is rotatably installed at the other end of the support, the rotating rod is installed with a driven gear for power transmission, and the other side of the rotary rod is rotatably connected housing ( C) The drive mechanism is one end rotatably coupled to the housing It is preferably composed of a drive gear mounted to one end of the drive shaft to be engaged with the drive shaft and the driven gear. (Claim 2)

상기 동력전달기구 로는 본 발명의 일 예가 표시된 도 1과 같이 회전 로드의 일측에 설치한 제1 스퍼기어 및 상기 제1 스퍼기어로부터 전달된 회전력에 의해 캐리어를 회전시킬 수 있도록 상기 접속부에 체결한 제2 스퍼기어로 이루어진 것이 사용될 수 있고, 감속이나 그 밖의 목적이 있는 경우 상기 지지간에 회전 자유롭게 설치한 제3 스퍼기어를 제1 스퍼기어와 제2 스퍼기어 사이에 개재시킨 것이 사용될 수도 있다. (청구항 3 및 청구항 6)The power transmission mechanism is fastened to the connecting portion to rotate the carrier by the first spur gear installed on one side of the rotary rod and the rotational force transmitted from the first spur gear as shown in FIG. One consisting of two spur gears may be used, and in the case of deceleration or other purposes, a third spur gear rotatably provided between the supports may be interposed between the first spur gear and the second spur gear. (Claim 3 and claim 6)

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 상기 회전 로드의 일측에 설치된 제1 스프로킷과 상기 접속부 또는 상기 접속부와 지지간 사이의 연결 로드에 체결된 제2 스프로킷 및 상기 제1 스프로킷과 제2 스프로킷을 연결하는 체인에 의해 동력전달기구가 구성될 수 있다. (청구항 4 및 도 3)In addition, according to another embodiment of the present invention, the first sprocket and the connecting portion or the second sprocket fastened to the connecting rod between the connecting portion or the support and the first sprocket installed on one side of the connecting rod and connecting the first sprocket and the second sprocket The power transmission mechanism can be configured by the chain. (Claim 4 and FIG. 3)

또한, 본 발명의 동력전달기구는 회전 로드의 일측에 설치된 제1 타이밍풀리와 상기 접속부 또는 상기 접속부와 지지간 사이의 연결 로드에 체결된 제2 타이밍풀리 및 상기 제1 타이밍풀리와 제2 타이밍풀리를 연결하는 타이밍벨트로 구성될 수도 있다. (청구항 5)In addition, the power transmission mechanism of the present invention is a second timing pulley and the first timing pulley and the second timing pulley fastened to the first timing pulley and the connecting portion or the connecting rod between the connecting portion and the support provided on one side of the rotating rod. It may be configured as a timing belt for connecting. (Claim 5)

또한, 본 발명의 자전형 웨이퍼 캐리어는 산성용액과 같은 세정액에 잠기는 구성요소가 세정과정에서 부식되는 일이 없도록, 테플론과 같이 내산성 및 내약품성이 우수한 복합화학 플라스틱 재료 중에서 선택하는 것이 바람직하다.In addition, the rotating wafer carrier of the present invention is preferably selected from composite chemical plastic materials such as Teflon having excellent acid resistance and chemical resistance so that components immersed in a cleaning liquid such as an acidic solution do not corrode during the cleaning process.

또한, 2개의 구성요소가 회전 자유롭게 접속되는 부위에는 예컨대 상술한 복합화학 플라스틱 재료로 만든 통상 구조의 베어링요소를 설치할 수도 있지만 수은슬립링과 같은 슬립링요소를 설치해도 무방하다.Further, a bearing element of a conventional structure made of, for example, the above-mentioned composite chemical plastic material may be installed at the site where the two components are freely connected, but a slip ring element such as a mercury slip ring may be provided.

또한, 상술한 구성의 자전형 웨이퍼 캐리어가 설치된 본 발명의 초음파 세정장치에 있어서 세정액이 저장되는 세정조의 형상은 원통형이나 다각형의 박스 형태로 제작될 수 있다.In addition, in the ultrasonic cleaning apparatus of the present invention in which the rotating wafer carrier having the above-described configuration is installed, the shape of the cleaning tank in which the cleaning liquid is stored may be manufactured in the form of a cylindrical or polygonal box.

이하, 첨부도면에 의거하여 본 발명의 각 실시예에 따른 자전형 웨이퍼 캐리어가 구비된 초음파 세정장치의 구성 및 작용을 설명한다.Hereinafter, the structure and operation of the ultrasonic cleaning apparatus equipped with the rotating wafer carrier according to each embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

실시예 1Example 1

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 초음파 세정장치를 나타낸 모형도이다.1 is a model diagram showing an ultrasonic cleaning device according to an embodiment of the present invention.

도면에 나타나 있듯이, 본 실시예의 캐리어(10)를 구성하는 양 측판(11, 12)은 예를 들면 원판을 반으로 나누었다고 가정했을 때 하반부는 그대로 두고 상반부의 중앙 일부를 제외한 좌우 양측이 잘려나간 형태로 되어 있으며, 원의 중심에 해당하는 상기 측판(11, 12)의 바깥면 중앙에 "凸" 자 형상의 접속부(13, 14)가 돌출되어 있다.As shown in the figure, both side plates 11 and 12 constituting the carrier 10 of the present embodiment are cut off in half, for example, and the left and right sides are cut off except for the center portion of the upper half, assuming that the disc is divided in half. It is in the form, and the "13" shaped connection parts 13 and 14 protrude in the center of the outer surface of the said side plates 11 and 12 corresponding to the center of a circle.

이들 측판(11, 12)은 다수의 지지홈(17)이 형성된 3개의 걸대(15, 16)에 의해 일정간격을 두고 고정되어 있는데 본 실시예의 경우 2개의 걸대(15)가 측판의 하반부에 설치되고 1개의 걸대(16)가 상반부에 설치되어 있다. 따라서 본 실시예의 캐리어에 의하면 다수의 웨이퍼(50)가 상기 걸대(15, 16)에 의해 3점 지지방식으로 고정된다. 또한, 본 실시예에서는 상기 걸대 중 상반부 쪽에 설치되는 걸대(16)를 탈부착이 가능한 형태로 설치함으로써 세정할 웨이퍼를 캐리어에 고정하거나 세정이 완료된 웨이퍼를 캐리어로부터 쉽게 꺼낼 수 있게 하였다.These side plates 11 and 12 are fixed at regular intervals by three hangers 15 and 16 on which a plurality of support grooves 17 are formed. In this embodiment, two hangers 15 are installed at the lower half of the side plate. One base 16 is provided in the upper half. Therefore, according to the carrier of the present embodiment, a plurality of wafers 50 are fixed in a three-point support manner by the racks 15 and 16. In addition, in the present embodiment, by installing the holder 16 installed on the upper half of the holder in a detachable form, the wafer to be cleaned can be fixed to the carrier or the wafer having been cleaned can be easily taken out of the carrier.

또한, 상기 캐리어(10)가 회전 가능하게 설치되는 본 실시예의 지지체(20)는 도면에 잘 나타나 있듯이 상기 접속부(13, 14)에 일단부가 연결되는 지지간(21, 22)과, 상기 지지간의 타단부에 일측이 회전 자유롭게 설치되고 타측에는 베벨기어(25, 26)가 설치된 회전 로드(23, 24)와, 상기 회전 로드의 타측이 회전 자유롭게 접속되는 하우징(27)으로 구성되어 있다. 여기서, 상기 지지간의 일단부에는 베어링요소가 장착된 구멍이 있어 이 구멍에 상기 접속부를 끼워넣음에 의해 이들 구성요소가 서로에 대해 회전 자유롭게 고정된다. 아울러, 본 실시예에서는 2개의 구성요소가 회전 자유롭게 체결되는 접속부위에 상술한 베어링요소를 각각 개재시켰다.In addition, the support body 20 of the present embodiment in which the carrier 10 is rotatably installed, as shown in the drawing, between the support sections 21 and 22 having one end connected to the connecting portions 13 and 14 and the support section. It is composed of a rotating rod 23, 24 provided with one end is rotatably installed on the other end and the bevel gears 25, 26 are provided on the other end, and a housing 27 to which the other side of the rotating rod is rotatably connected. Here, at one end of the support there is a hole in which a bearing element is mounted so that these components are freely fixed relative to each other by inserting the connection portion into this hole. In addition, in the present embodiment, the above-described bearing elements are interposed between the connecting parts to which two components are freely fastened.

또한, 상기 베벨기어(25, 26)와 동시에 맞물려 돌아가는 베벨기어(32)를 상기 하우징(27)의 내부로 돌출된 구동축(31)의 선단에 장착하여 본 실시예의 구동기구(30)를 완성하였는데, 상기 구동축(31)은 예를 들면 모터와의 사이에 감속기구를 개재하여 회전동력을 전달받는 구조로 되어 있다.In addition, the bevel gear 32, which meshes with the bevel gears 25 and 26 at the same time, is mounted on the tip of the drive shaft 31 protruding into the housing 27 to complete the driving mechanism 30 of the present embodiment. The drive shaft 31 has a structure in which rotational power is transmitted between the motor and the motor via a reduction mechanism.

또한, 상기 구동기구(30)로부터 동력을 전달받아 캐리어(10)를 회전구동하는 본 실시예의 동력전달기구(40)는 어느 한쪽의 회전 로드(24) 일측에 설치한 제1 스퍼기어(41)와, 상기 캐리어의 일 측 접속부(14)에 설치한 제2 스퍼기어(42)와, 상기 제1 스퍼기어와 제2 스퍼기어(42) 사이에 개재되어 동력을 전달할 수 있도록 상기 지지간에 설치한 제3 스퍼기어(43)로 구성되어 있다.In addition, the power transmission mechanism 40 of the present embodiment for receiving the power from the drive mechanism 30 to rotate the carrier 10, the first spur gear 41 provided on one side of the rotary rod 24 And a second spur gear 42 provided at one side connection portion 14 of the carrier and interposed between the first spur gear and the second spur gear 42 so as to transmit power. It is comprised by the 3rd spur gear 43. As shown in FIG.

이러한 구성에 따르면, 상기 구동축(31)의 회전 구동 시, 상기 구동축 선단의 베벨기어(32)와 맞물려 있는 회전 로드(24) 상의 베벨기어(25, 26)를 통해 상기 구동축의 회전력이 90°방향전환되어 제1 스퍼기어(41)에 전달되고, 상기 제1 스퍼기어(41)와 맞물린 동력전달용의 제3 스퍼기어(43)를 통해 상기 캐리어의 접속부(14)에 고정된 제2 스퍼기어(42)에 회전력이 전달되어 상기 캐리어가 접속부를 회전 중심으로 하여 상하 수직방향으로 제자리 회전(자전)하게 된다. 또한, 상기 구동축 선단의 베벨기어(32)에 맞물린 회전 로드(24) 상의 베벨기어(25, 26)가 회전할 때 상기 지지체(20)가 상기 구동축을 회전중심으로 하여 전체가 좌우 수평방향으로 회전하게 된다.According to this configuration, the rotational force of the drive shaft is rotated by 90 ° through the bevel gears 25 and 26 on the rotating rod 24 engaged with the bevel gear 32 at the tip of the drive shaft when the drive shaft 31 is driven to rotate. A second spur gear which is converted and transmitted to the first spur gear 41 and fixed to the connecting portion 14 of the carrier via a third spur gear 43 for power transmission engaged with the first spur gear 41. The rotational force is transmitted to 42 so that the carrier rotates (rotates) in the vertical direction in the vertical direction with the connection center as the rotation center. In addition, when the bevel gears 25 and 26 on the rotating rod 24 engaged with the bevel gears 32 at the tip of the drive shaft rotate, the support 20 rotates the drive shaft as the center of rotation in the horizontal direction. Done.

따라서, 상기 캐리어에 고정된 웨이퍼(50)가 초음파 세정조(60) 내에서 세정액의 액면에 수직방향 및 수평방향으로 회전하게 되고, 결과적으로는 상기 웨이퍼 표면에 가해지는 음압의 분포가 시간 경과에 따라 거의 균일하게 되어 세정효율이 향상하게 된다.Accordingly, the wafer 50 fixed to the carrier rotates in the ultrasonic cleaning tank 60 in the vertical and horizontal directions with respect to the liquid level of the cleaning liquid, and as a result, the distribution of the negative pressure applied to the surface of the wafer is changed over time. Therefore, it becomes almost uniform and the cleaning efficiency is improved.

실시예 2Example 2

도 2는 본 발명의 다른 예에 따른 초음파 세정장치를 나타낸 모형도이다.Figure 2 is a model showing an ultrasonic cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention.

도면에 나타나 있듯이, 본 실시예의 캐리어(10)는 그 구성이 상술한 실시예 1과 동일하게 되어 있다.As shown in the figure, the carrier 10 of this embodiment has the same configuration as that of the first embodiment described above.

그러나 캐리어(10)가 회전 가능하게 설치되는 본 실시예의 지지체(20)는 그 구성이 실시예 1과 다르게 되어 있는데, 예를 들면 캐리어의 좌·우측 접속부와 지지간의 일단부가 연결 로드(29)에 의해 서로 연결되고, 이 연결 로드에 제2스퍼기어(42)가 장착되어 있는 것이다.However, the structure of the support body 20 of the present embodiment in which the carrier 10 is rotatably installed is different from that of the first embodiment. For example, one end between the left and right connecting portions of the carrier and the support is connected to the connecting rod 29. They are connected to each other by this, and the 2nd spur gear 42 is attached to this connection rod.

또한, 양측 지지간의 타단부에 각각 일측이 회전 자유롭게 설치되는 회전 로드(24a)는 한쪽 끝부분에 제1스퍼기어(41)가 장착되어 있으며, 이 회전 로드의 중간 지점에 베벨기어(26)가 장착되어 있다.In addition, the first rod gear 41 is mounted at one end of the rotary rod 24a, one side of which is rotatably installed at the other end between the two support portions, and the bevel gear 26 is disposed at the intermediate point of the rotary rod. It is installed.

또한, 제1스퍼기어와 제2스퍼기어에 동시에 맞물리는 제3스퍼기어(43)가 상기 지지간의 중간지점에 가로놓인 지지 로드(28)에 장착되어 있으며, 동 지지 로드의 대략 중간지점에, 예를 들면 회전 로드 상의 베벨기어(26)에 맞물리는 베벨기어(25a)를 가진 회전 로드(23a)가 설치되어 있다.In addition, a third spur gear 43 which meshes with the first spur gear and the second spur gear at the same time is mounted on the support rod 28 which is intersected with the intermediate point between the supports, and at about the midpoint of the support rod, For example, a rotating rod 23a having a bevel gear 25a engaged with the bevel gear 26 on the rotating rod is provided.

그리고 이들 베벨기어에 회전력을 전달할 수 있도록 구동축의 선단에 장착된 베벨기어(32)가 상기 베벨기어 중 회전 로드(24a) 상에 장착된 베벨기어(26)에 치합해 있으며, 이들 베벨기어(25a, 26, 32)는 그 주위가 하우징(27)에 의해 보호되고 있다.A bevel gear 32 mounted at the tip of the drive shaft is engaged with the bevel gear 26 mounted on the rotating rod 24a of the bevel gears so as to transmit rotational force to these bevel gears, and these bevel gears 25a , 26 and 32 are circumferentially protected by the housing 27.

따라서, 상기 실시예 1에서와 같은 원리로 상기 캐리어에 고정된 웨이퍼(50)가 초음파 세정조(60) 내에서 세정액의 액면에 수직방향 및 수평방향으로 회전하게 되고, 결과적으로는 상기 웨이퍼 표면에 가해지는 음압의 분포가 시간 경과에 따라 거의 균일하게 되어 세정효율이 향상하게 된다.Therefore, the wafer 50 fixed to the carrier is rotated in the ultrasonic cleaning tank 60 in the vertical and horizontal directions to the liquid level of the cleaning liquid in the same principle as in the first embodiment, and consequently on the wafer surface. The distribution of the negative pressure applied becomes almost uniform over time, thereby improving the cleaning efficiency.

실시예 3Example 3

도 3은 본 발명의 또 다른 예에 따른 초음파 세정장치를 나타낸 모형도로서, 동 도면에서는 상술한 실시예 1의 구성요소와 동일한 구성요소에 같은 번호를 병기하여 설명이 중복되는 것을 피하였다.3 is a model diagram showing an ultrasonic cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention, in which the same reference numerals are given to the same components as those of the first embodiment to avoid overlapping descriptions.

도시된 바와 같이 본 실시예의 초음파 세정장치는 제1 스프로킷(44)과 제2 스프로킷(45) 및 체인(46)에 의해서 동력전달기구(40)가 구성된 점을 제외하면 실시예 1의 구성과 동일하다.As shown, the ultrasonic cleaning device of the present embodiment is the same as that of the first embodiment except that the power transmission mechanism 40 is formed by the first sprocket 44, the second sprocket 45, and the chain 46. Do.

이러한 구성에 의하면, 구동축(31)의 높은 회전수(속도)가 큰 폭으로 감속되어 낮은 속도의 큰 회전력으로 캐리어(10)를 회전시킬 수 있게 된다.According to such a structure, the high rotation speed (speed) of the drive shaft 31 is decelerated largely, and the carrier 10 can be rotated by the big rotational force of low speed.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 자전형 웨이퍼 캐리어와 이를 구비한 초음파 세정장치에 의하면, 세정액 내에 잠기는 웨이퍼를 세정액의 액면(수면)에 대해 수직방향과 수평방향으로 동시에 회전시켜 세정조의 바닥 가까이에 위치해 있던 하단부분은 일정 시간 경과 후 상단부분이 되고 세정조의 좌측에 위치해 있던 부분은 나중에는 세정조의 우측으로 이동됨으로써, 웨이퍼의 전 표면에 걸쳐 거의 균일한 음압이 가해지게 되어 종래보다 웨이퍼의 세정효율이 대폭 향상되는 이점이 있다.As described above, according to the rotating wafer carrier and the ultrasonic cleaning apparatus having the same according to an embodiment of the present invention, the wafer submerged in the cleaning liquid is rotated simultaneously with the liquid level (water surface) of the cleaning liquid in the vertical direction and the horizontal direction for cleaning. The lower part near the bottom of the bath becomes the upper part after a certain period of time, and the part located on the left side of the bath is later moved to the right side of the bath, whereby a substantially uniform negative pressure is applied across the entire surface of the wafer. There is an advantage that the cleaning efficiency of the wafer is greatly improved.

Claims (8)

삭제delete 웨이퍼가 지지되는 캐리어와, 상기 캐리어가 회전 가능하게 설치된 지지체와, 상기 지지체와 캐리어 사이에 개재된 동력전달기구 및 상기 지지체를 통해 상기 동력전달기구에 회전력이 인가되도록 상기 지지체에 전동체결된 구동기구를 포함하여 구성되는 웨이퍼 캐리어에 있어서,A carrier on which the wafer is supported, a support on which the carrier is rotatably installed, a power transmission mechanism interposed between the support and the carrier, and a drive mechanism electrically coupled to the support such that rotational force is applied to the power transmission mechanism through the support. In the wafer carrier comprising a, A) 상기 캐리어는 A) the carrier 양 측판과;Both side plates; 상기 양 측판 사이에 가설된 웨이퍼 지지용 걸대와;A wafer support bolster provided between the side plates; 상기 양 측판의 바깥면에 돌출된 접속부; 로 구성되고Connecting parts protruding from the outer surfaces of both side plates; Composed of B) 상기 지지체는 B) the support is 상기 접속부에 일단부가 연결되는 지지간과;A support section having one end connected to the connection portion; 상기 지지간의 타단부에 일측이 각각 회전 자유롭게 설치되고 동력전달을 위한 종동기어가 설치된 회전 로드와;A rotation rod having one side rotatably installed at the other end of the support and a driven gear for power transmission; 상기 회전 로드가 회전 자유롭게 접속된 하우징; 으로 구성되며A housing in which the rotating rod is rotatably connected; Consists of C) 상기 구동기구는 C) the drive mechanism 상기 하우징에 일단부가 회전 자유롭게 결합되는 구동축과;A drive shaft having one end rotatably coupled to the housing; 상기 구동축의 일단부에 장착된 상태로 상기 회전 로드의 종동기어에 맞물리는 구동기어; 로 구성된 것을 특징으로 하는 자전형 웨이퍼 캐리어.A drive gear meshing with a driven gear of the rotating rod while being mounted at one end of the drive shaft; Rotating wafer carrier, characterized in that consisting of. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 동력전달기구는The power transmission mechanism 상기 회전 로드의 일측에 설치된 제1 스퍼기어와;A first spur gear installed at one side of the rotating rod; 상기 제1 스퍼기어로부터 전달된 회전력에 의해 상기 캐리어가 회전될 수 있도록 상기 접속부 또는 상기 접속부와 지지간 사이의 연결 로드에 장착된 제2스퍼기어; 로 구성된 것을 특징으로 하는 자전형 웨이퍼 캐리어.A second spur gear mounted to the connecting portion or the connecting rod between the connecting portion and the support so that the carrier can be rotated by the rotational force transmitted from the first spur gear; Rotating wafer carrier, characterized in that consisting of. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 동력전달기구는The power transmission mechanism 상기 회전 로드의 일측에 설치된 제1 스프로킷과;A first sprocket installed at one side of the rotating rod; 상기 접속부 또는 상기 접속부와 지지간 사이의 연결 로드에 체결된 제2 스프로킷과;A second sprocket fastened to the connecting portion or the connecting rod between the connecting portion and the support; 상기 제1 스프로킷과 제2 스프로킷을 연결하는 체인; 으로 구성된 것을 특징으로 하는 자전형 웨이퍼 캐리어.A chain connecting the first sprocket and the second sprocket; Rotating wafer carrier, characterized in that consisting of. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 동력전달기구는The power transmission mechanism 상기 회전 로드의 일측에 설치된 제1 타이밍풀리와;A first timing pulley installed at one side of the rotating rod; 상기 접속부 또는 상기 접속부와 지지간 사이의 연결 로드에 체결된 제2 타이밍풀리와;A second timing pulley fastened to the connecting portion or the connecting rod between the connecting portion and the support; 상기 제1 타이밍풀리와 제2 타이밍풀리를 연결하는 타이밍벨트; 로 구성된 것을 특징으로 하는 자전형 웨이퍼 캐리어.A timing belt connecting the first timing pulley and the second timing pulley; Rotating wafer carrier, characterized in that consisting of. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제1 스퍼기어와 제2 스퍼기어에 맞물리는 동력전달용의 제3 스퍼기어가 상기 지지간에 회전 자유롭게 설치된 것을 특징으로 하는 자전형 웨이퍼 캐리어.And a third spur gear for power transmission engaged with the first spur gear and the second spur gear so as to rotate freely between the supports. 제2항 내지 제6항 중의 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2 to 6, 상기 구동기어와 종동기어는The drive gear and the driven gear 베벨기어인 것을 특징으로 하는 자전형 웨이퍼 캐리어.Rotating wafer carrier, characterized in that the bevel gear. 삭제delete
KR1020050130745A 2005-12-27 2005-12-27 Rotating Wafer Carrier and Ultrasonic Cleaning Device Having the Same Active KR100687296B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050130745A KR100687296B1 (en) 2005-12-27 2005-12-27 Rotating Wafer Carrier and Ultrasonic Cleaning Device Having the Same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050130745A KR100687296B1 (en) 2005-12-27 2005-12-27 Rotating Wafer Carrier and Ultrasonic Cleaning Device Having the Same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100687296B1 true KR100687296B1 (en) 2007-02-27

Family

ID=38104714

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050130745A Active KR100687296B1 (en) 2005-12-27 2005-12-27 Rotating Wafer Carrier and Ultrasonic Cleaning Device Having the Same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100687296B1 (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104992917A (en) * 2015-08-10 2015-10-21 乐山无线电股份有限公司 Silicon chip carrier tool
KR20180060059A (en) * 2016-11-28 2018-06-07 에스케이실트론 주식회사 Apparatus for wafer cleaning
CN109087879A (en) * 2018-09-13 2018-12-25 北京亦盛精密半导体有限公司 A kind of manual pickling rotating jig
CN110449401A (en) * 2019-09-10 2019-11-15 徐松 A kind of etch cleaning machine
CN111524831A (en) * 2020-04-24 2020-08-11 江苏芯梦半导体设备有限公司 Washing machine flower basket delivery mechanism
CN113066753A (en) * 2021-03-10 2021-07-02 北京北方华创微电子装备有限公司 Wafer lifting and supporting device and cleaning equipment
CN113113346A (en) * 2021-03-30 2021-07-13 北京北方华创微电子装备有限公司 Bearing device and semiconductor cleaning equipment
CN113276164A (en) * 2021-06-07 2021-08-20 潍坊新松机器人自动化有限公司 Intelligent robot locking device
WO2022108727A1 (en) * 2020-11-19 2022-05-27 Applied Materials, Inc. A carousel for ultrasonic cleaning and method of using thereof
CN117840118A (en) * 2024-03-07 2024-04-09 威海沃尔威体育休闲用品有限公司 A fishhook cleaning device before electroplating

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980071560A (en) * 1997-02-21 1998-10-26 미타라이 후지오 Wafer processing apparatus, wafer processing method and manufacturing method of semiconductor gas

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980071560A (en) * 1997-02-21 1998-10-26 미타라이 후지오 Wafer processing apparatus, wafer processing method and manufacturing method of semiconductor gas

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1019980071560

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104992917A (en) * 2015-08-10 2015-10-21 乐山无线电股份有限公司 Silicon chip carrier tool
KR20180060059A (en) * 2016-11-28 2018-06-07 에스케이실트론 주식회사 Apparatus for wafer cleaning
CN109087879A (en) * 2018-09-13 2018-12-25 北京亦盛精密半导体有限公司 A kind of manual pickling rotating jig
CN110449401A (en) * 2019-09-10 2019-11-15 徐松 A kind of etch cleaning machine
CN111524831B (en) * 2020-04-24 2022-04-15 江苏芯梦半导体设备有限公司 Washing machine basket delivery mechanism
CN111524831A (en) * 2020-04-24 2020-08-11 江苏芯梦半导体设备有限公司 Washing machine flower basket delivery mechanism
WO2022108727A1 (en) * 2020-11-19 2022-05-27 Applied Materials, Inc. A carousel for ultrasonic cleaning and method of using thereof
US11433436B2 (en) 2020-11-19 2022-09-06 Applied Materials, Inc. Carousel for ultrasonic cleaning and method of using thereof
CN113066753A (en) * 2021-03-10 2021-07-02 北京北方华创微电子装备有限公司 Wafer lifting and supporting device and cleaning equipment
CN113066753B (en) * 2021-03-10 2024-05-17 北京北方华创微电子装备有限公司 Wafer lifting supporting device and cleaning equipment
CN113113346A (en) * 2021-03-30 2021-07-13 北京北方华创微电子装备有限公司 Bearing device and semiconductor cleaning equipment
CN113276164A (en) * 2021-06-07 2021-08-20 潍坊新松机器人自动化有限公司 Intelligent robot locking device
CN117840118A (en) * 2024-03-07 2024-04-09 威海沃尔威体育休闲用品有限公司 A fishhook cleaning device before electroplating

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100687296B1 (en) Rotating Wafer Carrier and Ultrasonic Cleaning Device Having the Same
CN203770970U (en) Pan-tilt
US5816274A (en) Apparartus for cleaning semiconductor wafers
CN219321304U (en) Wafer rotary mechanism
CN119303893A (en) An internally positioned immersion cleaning machine for gears
CN210188962U (en) A conveying mechanism for an automatic piston assembly machine
CN210614592U (en) Paint kettle belt cleaning device
CN210481892U (en) Paper pulp model forming machine with turnover type pulp processing device
JP3641383B2 (en) Ultrasonic cleaning equipment
CN104325680A (en) Rotary rack
CN212944350U (en) Cleaning device for malt processing
CN210968377U (en) Rust remover for machine parts
CN208340514U (en) Ceramic membrane cleaning device
CN201537607U (en) Workpiece cleaning device
CN211027343U (en) Rotary lifting device for cleaning vinyl record
CN216896597U (en) Mounting structure of water level measurement instrument for hydraulic engineering
CN215878522U (en) Local prevention of seepage coating device of axle excircle
KR100487910B1 (en) Shaking device of ultrasonic syringe
CN221263995U (en) Tube target heating device
JP7358231B2 (en) Carrier cleaning equipment
CN221454106U (en) Automatic blank induction heating device of bolt forming machine
CN211843195U (en) Lifting turnover device and film sticking machine
CN212198730U (en) Bilateral impeller type waterwheel
CN213066151U (en) Dry-type slag extractor cleans chain device
CN222923312U (en) A bracket polishing tool and polishing device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
PA0109 Patent application

Patent event code: PA01091R01D

Comment text: Patent Application

Patent event date: 20051227

PA0201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
PE0902 Notice of grounds for rejection

Comment text: Notification of reason for refusal

Patent event date: 20060929

Patent event code: PE09021S01D

E701 Decision to grant or registration of patent right
PE0701 Decision of registration

Patent event code: PE07011S01D

Comment text: Decision to Grant Registration

Patent event date: 20070214

GRNT Written decision to grant
PR0701 Registration of establishment

Comment text: Registration of Establishment

Patent event date: 20070220

Patent event code: PR07011E01D

PR1002 Payment of registration fee

Payment date: 20070221

End annual number: 3

Start annual number: 1

PG1601 Publication of registration
PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20100212

Start annual number: 4

End annual number: 4

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20110215

Start annual number: 5

End annual number: 5

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20120221

Start annual number: 6

End annual number: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130103

Year of fee payment: 7

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20130103

Start annual number: 7

End annual number: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131206

Year of fee payment: 8

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20131206

Start annual number: 8

End annual number: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141230

Year of fee payment: 9

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20141230

Start annual number: 9

End annual number: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151208

Year of fee payment: 10

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20151208

Start annual number: 10

End annual number: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161207

Year of fee payment: 11

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20161207

Start annual number: 11

End annual number: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171204

Year of fee payment: 12

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20171204

Start annual number: 12

End annual number: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181211

Year of fee payment: 13

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20181211

Start annual number: 13

End annual number: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191210

Year of fee payment: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20191210

Start annual number: 14

End annual number: 14

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20201209

Start annual number: 15

End annual number: 15

PR1001 Payment of annual fee

Payment date: 20240102

Start annual number: 18

End annual number: 18